JP2000162269A - 電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 試験時に電子部品が自己発熱しても、電子部
品の温度を正確に制御し、所望の試験温度にて電子部品
を試験することができる電子部品試験装置を提供するこ
と。 【解決手段】 試験すべき電子部品２２が着脱自在に接
続される接続端子２１と、接続端子２１に電子部品２２
を接続するように、この電子部品２２を接続端子方向に
押し付ける押圧具２４と、押圧具２４に装着してあり、
電子部品２２を冷却する冷却装置２７とを有する。冷却
装置２７としては、たとえばペルチェ素子が用いられ
る。また、接続端子２１および／またはソケット２０を
直接または間接的に冷却しても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどの
電子部品を所定の温度で試験する電子部品試験装置に係
り、さらに詳しくは、試験時に電子部品が自己発熱して
も、電子部品の温度を正確に制御し、所望の試験温度に
て電子部品を試験することができる電子部品試験装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの部品を試験する試
験装置が必要となる。このような試験装置の一種とし
て、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップ
を試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特
性として、常温または低温でも良好に動作することが保
証されるからである。

【０００３】このような試験装置においては、テストヘ
ッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、Ｉ
Ｃチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣ
チップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部
を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験
を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試
験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年におけ
るＩＣチップの高速化および高集積化に伴い、動作時の
自己発熱が大きくなり、ＩＣチップの試験においても自
己発熱し、仮にチャンバの内部を一定温度に維持したと
しても、本来の試験温度でＩＣチップを試験することが
困難になってきている。たとえばＩＣチップの種類によ
っては、３０ワットもの自己発熱を生じるものがある。
このように自己発熱の大きなＩＣチップを試験する場合
には、いくらチャンバ内を一定温度にしても、チャンバ
内周囲環境温度によりＩＣチップを急激に冷却すること
は不可能であり、規定の試験温度でＩＣチップを試験す
ることが困難になってきている。

【０００５】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、試験時に電子部品が自己発熱しても、電子部品の温
度を正確に制御し、所望の試験温度にて電子部品を試験
することができる電子部品試験装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の観点に係る電子部品試験装置は、試
験すべき電子部品が着脱自在に接続される接続端子と、
前記接続端子に電子部品を接続するように、この電子部
品を前記接続端子方向に押し付ける押圧具と、前記押圧
具に装着してあり、前記電子部品を冷却する冷却装置と
を有する。

【０００７】本発明の第２の観点に係る電子部品試験装
置は、試験すべき電子部品が着脱自在に接続される接続
端子と、前記接続端子を直接または間接的に冷却する冷
却装置とを有する。

【０００８】本発明の第３の観点に係る電子部品試験装
置は、試験すべき電子部品が着脱自在に接続される接続
端子を有するソケットと、前記ソケットを直接または間
接的に冷却する冷却装置とを有する。

【０００９】本発明のこれらの観点に係る電子部品試験
装置では、試験時において電子部品が自己発熱したとし
ても、押圧具、接続端子またはソケットを介して電子部
品を冷却するので、電子部品の自己発熱による影響をキ
ャンセルし、電子部品を、スペック通りの所定の温度で
試験することができる。

【００１０】なお、電子部品の常温試験を行う場合に
は、試験用チャンバを不要にすることも期待できる。た
だし、電子部品の低温試験を行う場合には、電子部品の
みを低温状態に維持すると、結露が問題になることがあ
るので、試験用チャンバにより、電子部品が着脱自在に
接続される前記接続端子の周囲を覆い、チャンバ内部の
周囲雰囲気温度を一定の低温状態に維持することが好ま
しい。また、電子部品の高温試験を行う場合でも、電子
部品の温度が所定の温度以上に上がり過ぎないように制
御する観点からは、本発明は有効である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。

【００１２】図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチッ
プ部品試験装置の概略全体図、図２はＩＣチップ部品試
験装置の要部断面図、図３はＩＣチップ部品試験装置の
接続端子近傍を示す要部断面図、図４は本発明の他の実
施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の接続端子近傍を
示す要部断面図である。

【００１３】第１実施形態 図１に示すように、本実施形態に係るＩＣチップ部品試
験装置２は、試験すべき部品としてのＩＣチップを、常
温、低温または高温状態で試験するための装置であり、
ハンドラ４と、図示省略してある試験用メイン装置とを
有する。ハンドラ４は、試験すべきＩＣチップを、順次
テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送し、試験が終
了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定の
トレイに格納する動作を実行する。

【００１４】本実施形態では、ハンドラ４には、チャン
バ６が具備してあり、チャンバ６内のテストステージ８
に、テストヘッド１０の上部が露出している。テストヘ
ッド１０の上部を図２に示す。テストヘッド１０の上部
には、ソケット２０が装着してある。ソケット２０に
は、吸着ヘッド２４により搬送された試験すべきＩＣチ
ップ２２が着脱自在に順次装着されるように、ソケット
２０のチップ着脱口がチャンバ６の内部を向いている。

【００１５】テストヘッド１０に設けたＩＣソケット２
０は、ケーブルを通じて試験用メイン装置（図示省略）
に接続してあり、ＩＣソケット２０に着脱自在に装着さ
れたＩＣチップ２２をケーブルを通じて試験用メイン装
置に接続し、試験用メイン装置からの試験用信号により
ＩＣチップ２２をテストする。ＩＣソケット２０の詳細
については後述する。

【００１６】図１に示すように、ハンドラ４は、これか
ら試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣ
チップを分類して格納するＩＣ格納部３０を有する。Ｉ
Ｃ格納部３０には、試験すべきＩＣチップが搭載してあ
るローダ用トレイ３２Ａと、試験済みのＩＣチップが分
類されて搭載される分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅと、空
トレイ３２Ｆと、オプショントレイ３２Ｇとが配置して
ある。これらトレイ３２Ａ〜３２Ｇは、Ｘ軸方向に沿っ
て所定間隔で配置してあり、Ｚ軸方向（高さ方向）に積
み重ねられて配置してある。

【００１７】ローダ用トレイ３２Ａに搭載されたＩＣチ
ップは、ハンドラ４に装着してある第１ＸＹ搬送装置３
４を用いて、チャンバ６内部のソークステージ３６上に
搬送されるようになっている。また、テストヘッド１０
においてテストされた試験済みのＩＣチップは、最終的
に第２ＸＹ搬送装置３５を用いて、ＩＣ格納部３０の分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅに分類されて搭載される。分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのうち、たとえばトレイ３２
Ｃが良品用のトレイであり、その他のトレイが不良品ま
たは再試験のためのトレイである。

【００１８】空トレイ３２Ｆは、分類用トレイ３２Ｂ〜
３２Ｅが試験済みのＩＣチップで満杯になると、その上
に、搬送されて積み重ねられ、分類用トレイとして利用
される。オプション用トレイ３２Ｇは、その他の用途に
用いられる。

【００１９】チャンバ６の内部は、ＩＣチップの受け渡
し部がシャッタなどにより開平自在に構成してあること
を除き、密閉構造であり、たとえば室温から１６０゜C程
度の高温または室温から−６０゜C程度の低温状態に維持
可能にしてある。このチャンバ６の内部は、ソークステ
ージ３６と、テストステージ８と、出口ステージ４０と
に分けられている。

【００２０】ソークステージ３６には、ターンテーブル
３８が配置してある。ターンテーブル３８の表面には、
ＩＣチップが一時的に収容される凹部４２が円周方向に
沿って所定ピッチで配置してある。本実施形態では、タ
ーンテーブル３８の半径方向には２列の凹部４２が形成
してあり、２列の凹部４２が、円周方向に沿って所定ピ
ッチで配置してある。ターンテーブル３８は、時計回り
に回転する。第１ＸＹ搬送装置３４により搭載位置４４
でターンテーブル３８の凹部４２内に搭載されたＩＣチ
ップは、ターンテーブル３８が回転方向にインデックス
送りされる間に、試験すべき温度条件まで熱ストレス
（低温または高温）が加えられる。

【００２１】ターンテーブル３８の回転中心を基準とし
て、搭載位置４４から回転方向に約２４０度の位置にあ
る取り出し位置４６では、ターンテーブル３８の上に、
３つのコンタクトアーム４８の内の一つに装着してある
吸着ヘッドが位置し、その位置で、吸着ヘッドにより凹
部４２からＩＣチップを取り出し可能になっている。３
つのコンタクトアーム４８は、回転軸５０に対して円周
方向略等間隔の角度で装着してあり、回転軸５０を中心
として、時計回りの回転方向に１２０度ずつインデック
ス送り可能にしてある。なお、インデックス送りとは、
所定角度回転後に停止し、その後、再度、所定角度回転
することを繰り返すことである。コンタクトアーム４８
のインデックス送りに際して、アーム４８が停止してい
る時間は、テストヘッド１０上のソケットにＩＣチップ
が装着されて試験されている時間に、ＩＣチップをソケ
ットに着脱する時間を加えた時間に相当する。このイン
デックス送りの停止時間は、ターンテーブル３８におけ
るインデックス送りの停止時間と同じであり、ターンテ
ーブル３８とコンタクトアーム４８とは、同期してイン
デックス送りするように回転する。

【００２２】本実施形態では、三つのコンタクトアーム
４８の内の一つの吸着ヘッドが、ソークステージ３６の
取り出し位置４６上に位置し、他のコンタクトアーム４
８の吸着ヘッドがテストステージ８のコンタクトヘッド
１０上に位置し、さらに他のコンタクトアーム４８の吸
着ヘッドが出口ステージ４０の入り口５２上に位置す
る。

【００２３】ターンテーブル３８の搭載位置４４でター
ンテーブル３８の凹部４２に搭載されたＩＣチップは、
搭載位置４４から取り出し位置４６までインデックス送
りされる間に、所定の熱ストレスが印加され、取り出し
位置４６にて、コンタクトアーム４８の吸着ヘッドに吸
着される。吸着ヘッドに吸着されたＩＣチップは、コン
タクトアーム４８が時計回りにインデックス送りされる
ことにより、テストヘッド１０の上に配置される。その
位置で、図２に示すように、吸着ヘッド２４により吸着
保持されたＩＣチップ２２はソケット２０に装着され、
試験が行われる。

【００２４】テストヘッド１０の上のソケット２０に装
着されて試験が済んだＩＣチップ２２は、吸着ヘッド２
４に再度吸着され、図１に示すコンタクトアーム４８が
時計回りにインデックス送りされることで、出口ステー
ジ４０の入り口５２の上部に位置する。その位置で、試
験済みのＩＣチップは、矢印Ａ方向に出口シフタにより
出口位置５４にスライド移動される。出口ステージ４０
の出口位置では、出口シフタ上に配置されたＩＣチップ
は、試験時の温度である低温または高温から常温までに
戻される。低温試験の場合には、この出口ステージ４０
において、ＩＣチップを常温まで戻すことで、チャンバ
６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じること
を有効に防止することができる。

【００２５】出口ステージ４０の出口位置５４で、出口
シフタ上に配置されたＩＣチップは、常温まで戻された
後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ方向にシ
フト移動され、受け位置５６に配置してある出口ターン
に移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動し、受け
位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可能になっ
ている。出口ターンの排出位置５８には、第２ＸＹ搬送
装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあり、出口
ターンにより排出位置に配置された試験済みのＩＣチッ
プを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分類用トレ
イ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送する。

【００２６】本実施形態に係る部品試験装置２では、ハ
ンドラ４のチャンバ６内において、ソークステージ３６
の天井部に、ソークステージ用熱交換装置６０が配置し
てあると共に、テストステージ８の側壁部にテストステ
ージ用熱交換装置６２が配置してある。これら熱交換装
置６０および６２は、試験装置２が低温試験が可能なも
のであれば、冷媒として液体窒素などを用いた冷却装置
と、チャンバ内に冷風を循環させる送風装置とを有す
る。試験装置が、高温試験が可能である場合には、これ
ら熱交換装置６０および６２は、加熱装置と送風装置と
を有する。試験装置が、低温試験および高温試験が可能
である場合には、これら熱交換装置６０および６２は、
冷却装置と加熱装置と送風装置とを有し、冷却装置と加
熱装置とを切り換えて使用する。これら熱交換装置６０
および６２は、温度制御装置７０により制御される。温
度制御装置７０には、テストステージ８に配置された温
度センサ７２と、ソークステージ３６に配置された温度
センサ７４と、その他のセンサからの出力信号が入力さ
れ、これらセンサからの出力信号に応じて、熱交換装置
６０および６２の熱交換量（出力）を制御可能になって
いる。

【００２７】以下の説明では、試験装置２が、高温試験
と低温試験との双方が可能な試験装置であり、その装置
を用いて、主として低温試験を行う場合について説明す
る。図２に示すように、テストステージ８では、断熱材
などで構成されたチャンバ６の底部およびチャンバ６を
保持するメインベース８０の一部が切り欠かれており、
そこにテストヘッド１０上に保持されたソケット２０が
装着される。

【００２８】ソケット２０は、ソケットガイド８２に保
持してある。ソケットガイド８２は、ベースリング８８
に取り付けてある。ベースリング８８は、固定ベース９
０に装着してあり、チャンバ開口部９２を構成してい
る。固定ベース９０は、チャンバ６と同様に断熱性を有
し、チャンバ６およびメインベース８０の底部開口部に
着脱自在に固定される。

【００２９】ソケット２０の背面（チャンバの外側）に
は、低温用ソケットアダプタ９８が接続してあり、ソケ
ット２０の端子と電気的に接続してある。アダプタ９８
は、配線ボード１００の略中央部表面に固定してあり、
ソケット２０の端子と配線ボード１００との電気的接続
を図っている。配線ボード１００の下面には、テストヘ
ッド１０が装着してある。なお、配線ボード１００は、
パフォーマンスボードとも呼ばれる。

【００３０】テストヘッド１０は、図示省略してある試
験用メイン装置からの駆動信号を受け取り、配線ボード
１００およびアダプタ９８を介してソケット２０に装着
してあるＩＣチップ２２に試験用駆動信号を送信する。

【００３１】本実施形態では、図２に示すように、固定
ベース９０の背面（チャンバの外側）には、断熱材およ
びシール部材を兼ねた取り付け板１５０を介して、中央
部に開口を持つ加熱ボード１０６がボルトなどにより固
定してある。加熱ボード１０６は、ＨＩＦＩＸヒータと
も称され、ラバーヒータなどの面状発熱体１０８をアル
ミニウム板などで挟み込んだものである。加熱ボード１
０６の下面には、第１シール部材１１２が予め装着して
ある。第１シール部材１１２は、たとえばシリコンスポ
ンジゴムシートなどの弾力性を持つシートで構成してあ
る。

【００３２】本実施形態では、テストボードとしての配
線ボード１００の略中央部に装着してあるソケットアダ
プタ９８をソケット２０に対して接続して固定する際
に、配線ボード１００の外周表面が加熱ボード１０６の
下面に第１シール部材１１２を介して直接接触し、配線
ボード１００ａが加熱ボード１０６により直接加熱され
る。

【００３３】加熱ボード１０６には、放射状乾燥用通路
１１０が形成してあり、ソケットガイド８２と配線ボー
ド１００との間に形成された第１密閉空間１１８に乾燥
ガスを封入可能になっている。第１密閉空間１１８の内
部に封入するための乾燥ガスとしては、たとえば露点温
度がチャンバ６の内部温度よりも低い乾燥空気が用いら
れる。たとえばチャンバ６の内部が−５５゜C程度である
場合には、乾燥用通路１１０を通して第１密閉空間１１
８ａの内部に封入される乾燥空気の露点温度は、−６０
゜C程度であることが好ましい。乾燥空気の温度は、たと
えば室温程度である。

【００３４】図３に示すように、本実施形態では、ソケ
ット２０には、上下方向に弾性変形可能な接続端子２１
が装着してあり、この接続端子２１の下端が配線ボード
１００に対して接続してある。接続端子２１の上端に
は、ＩＣチップ２２の端子２２ａが押圧されて電気的に
接続される接触部２１ａが形成してある。

【００３５】本実施形態では、吸着ヘッド２４が押圧具
を兼ねており、ＩＣチップ２２の試験に際しては、真空
吸着孔２５に吸着されたＩＣチップ２２を、接続端子２
１方向に押圧し、端子２２ａと接続端子２１の接触部２
１ａとの電気的接続を確保している。

【００３６】吸着ヘッド２４の下端には、ＩＣチップ２
２の端子２２ａの上面に接触し、これらの端子２２ａを
接続端子２１の接触部２１ａに対して押し付ける押圧パ
ッド２６が装着してある。押圧パッド２６は、合成樹脂
などの絶縁性部材で構成してある。

【００３７】真空吸着孔２５の下端周囲に位置する吸着
ヘッド２４の内部には、ＩＣチップ２７に直接または絶
縁部材を介して間接的に接触し、これを冷却する冷却装
置２７が埋め込んである。冷却装置２７は、たとえばペ
ルチェ素子、ボルテックスチューブ、ヒートパイプ、冷
却用熱交換部などで構成してある。ペルチェ素子は、通
電により冷却可能な素子である。ボルテックスチューブ
は、圧縮空気を送り込むことにより、冷却可能な冷却装
置である。ヒートパイプは、パイプ内部の流体移動を利
用し吸熱を行う装置である。熱交換部としては、液体窒
素などの冷媒を循環させる通路や、冷凍サイクルからの
冷却液を循環させる通路などを例示することができる。
なお、冷却装置２７として、ペルチェ素子やヒートパイ
プを用いる場合には、冷却する側と逆の位置が放熱部と
なるので、図３に示すように、冷却フィン２９を冷却装
置２７に対して接続しても良い。また、吸着ヘッド２４
自体が伝熱性に優れている場合には、吸着ヘッドの外周
面を凹凸状に加工し、放熱フィンとしても良い。また、
冷却装置２７としては、上述した以外のその他の冷却装
置であっても良い。

【００３８】冷却装置２７の近傍には、温度センサ２８
が配置してあり、冷却装置２７により冷却されたＩＣチ
ップ２２の温度を直接または間接的に計測可能になって
いる。温度センサ２８としては、特に限定されないが、
白金センサなどの熱電対、その他の温度センサを用いる
ことができる。温度センサ２８により計測された温度信
号は、制御装置により入力され、試験中におけるＩＣチ
ップ２２の自己発熱をキャンセルするように、冷却装置
２７による冷却出力を制御し、ＩＣチップ２２が常に所
定温度に維持されるように制御する。

【００３９】このような本実施形態に係るＩＣチップ部
品試験装置２では、試験時においてＩＣチップ２２が自
己発熱したとしても、冷却装置２７がＩＣチップ２２を
冷却するので、ＩＣチップ２２の自己発熱による影響を
キャンセルし、ＩＣチップ２２を、スペック通りの所定
の低温度で試験することができる。

【００４０】また、本実施形態に係る電子部品試験装置
では、内部が常温以下の温度に冷却されたチャンバ６の
チャンバ開口部９２ａの周囲に加熱ボード１０６が取り
付けられ、配線ボード１００ａを伝熱により直接に加熱
するように構成してある。このため、ソケット２０の背
面に位置する配線ボード１００が、その雰囲気ガスの露
点以上の温度に加熱される。このため、ソケット背面の
配線ボード１００において結露が発生することを有効に
防止することができる。

【００４１】また、本実施形態に係るＩＣ試験装置で
は、特殊なスペーシングフレームなどの断熱構造を採用
しないので、製造コストも安価になる。さらに、配線ボ
ード１００とソケット２０との距離が著しく近いので、
ソケット２０から配線ボード１００ａまでの電気経路
（配線ケーブルなど）を短くすることができ、ノイズが
入り込み難くなり、試験の信頼性が向上する。

【００４２】さらに、本実施形態に係るＩＣ試験装置で
は、ソケットガイド８２の配線ボード側に第１密閉空間
１１８を形成するように、配線ボード１００を加熱ボー
ド１０６に接触させ、この第１密閉空間１１８へ乾燥ガ
スを送り込むための乾燥用通路１１０を加熱ボード１０
６に形成することで、第１密閉空間１１８が乾燥ガスで
満たされる。このことにより、ソケットガイド８２の背
面での結露を、さらに有効に防止することができる。

【００４３】第２実施形態 図４に示すように、本発明の第２実施形態では、吸着ヘ
ッド２４ａ側には冷却装置を装着せず、ソケット２０の
側に冷却装置２７ａまたは２７ｂを装着してある。冷却
装置２７ａまたは２７ｂの配置位置は、特に限定されな
いが、たとえば図４に示すように、ソケット２０とソケ
ットアダプタ９８との間、あるいは接続端子２１の下端
位置に配置させる。

【００４４】ソケット２０とソケットアダプタ９８との
間に冷却装置２７ａを配置する場合には、接続端子２１
との短絡を防止するために、隙間を形成することが好ま
しい。この場合には、冷却装置２７ａは、ソケット２０
を介して、ＩＣチップ２２を冷却し、ＩＣチップ２２の
自己発熱をキャンセルさせ、ＩＣチップ２２を、スペッ
ク通りの低温度で試験することができる。

【００４５】冷却装置２７ｂを接続端子２１の下端位置
に配置する場合には、接続端子２１との短絡を防止する
ために、プラスチックなどの絶縁部材２９を介して、接
続端子２１の下端部に冷却装置２７ｂを取り付ける。こ
の場合には、冷却装置２７ｂは、絶縁部材２９および接
続端子２１を介して、ＩＣチップ２２を冷却し、ＩＣチ
ップ２２の自己発熱をキャンセルさせ、ＩＣチップ２２
を、スペック通りの低温度で試験することができる。

【００４６】冷却装置２７ａおよび２７ｂは、前述した
冷却装置２７と同様な冷却装置で構成してある。なお、
冷却装置２７ａまたは２７ｂ自体が、絶縁性を有する場
合には、これら冷却装置２７ａまたは２７ｂを接続端子
２１に直接に接触させても良い。冷却装置２７ａまたは
２７ｂには、冷却のために必要であれば放熱フィン２９
ａまたは２９ｂを具備させても良い。

【００４７】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【００４８】たとえば、本発明に係る電子部品試験装置
により試験される部品としては、ＩＣチップに限定され
ず、その他の電子部品であっても良い。

【００４９】また、上述した実施形態では、主として低
温試験を行うＩＣチップ部品試験装置２について説明し
たが、本発明の装置を用いて電子部品の常温試験を行っ
ても良い。その場合には、試験用チャンバ６およびその
内部に装着してある温度制御装置を不要にすることも期
待できる。試験用チャンバ６および内部温度制御装置が
なくても、冷却装置２７，２７ａおよび／または２７ｂ
のみで、ＩＣチップ２２を所定の常温に制御することが
できれば、チャンバ６および内部温度制御装置は不要と
なる。

【００５０】ただし、ＩＣチップ２２の低温試験を行う
場合には、ＩＣチップ２２のみを低温状態に維持する
と、結露が問題になることがあるので、試験用チャンバ
６を用い、テストステージ８の周囲を覆い、チャンバ６
内部の周囲雰囲気温度を一定の低温状態に維持すること
が好ましい。

【００５１】また、ＩＣチップ２２の高温試験を行う場
合でも、ＩＣチップ２２の温度が所定の温度以上に上が
り過ぎないように制御する観点からは、本発明は有効で
ある。

【００５２】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
電子部品試験装置によれば、試験時に電子部品が自己発
熱しても、電子部品の温度を正確に制御し、所望の試験
温度にて電子部品を試験することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
部品試験装置の概略全体図である。

【図２】 図２はＩＣチップ部品試験装置の要部断面図
である。

【図３】 図３はＩＣチップ部品試験装置の接続端子近
傍を示す要部断面図である。

【図４】 図４は本発明の他の実施形態に係るＩＣチッ
プ部品試験装置の接続端子近傍を示す要部断面図であ
る。

【符号の説明】

２… 電子部品試験装置 ４… ハンドラ ６… チャンバ ８… テストステージ １０… テストヘッド ２０… ソケット ２１… 接続端子 ２１ａ… 接触部 ２２… ＩＣチップ（電子部品） ２４… 吸着ヘッド ２５… 真空吸着孔 ２６… 押圧パッド ２７，２７ａ，２７ｂ… 冷却装置 ２８… 温度センサ ２９… 絶縁部材 ３０… ＩＣ格納部 ３２Ａ〜３２Ｇ… トレイ ３４… 第１ＸＹ搬送装置 ３５… 第２ＸＹ搬送装置 ３６… ソークステージ ３８… ターンテーブル ４０… 出口ステージ ４８… コンタクトアーム

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験すべき電子部品が着脱自在に接続さ
   れる接続端子と、 前記接続端子に電子部品を接続するように、この電子部
   品を前記接続端子方向に押し付ける押圧具と、 前記押圧具に装着してあり、前記電子部品を冷却する冷
   却装置とを有する電子部品試験装置。
2. 【請求項２】 試験すべき電子部品が着脱自在に接続さ
   れる接続端子と、 前記接続端子を直接または間接的に冷却する冷却装置と
   を有する電子部品試験装置。
3. 【請求項３】 試験すべき電子部品が着脱自在に接続さ
   れる接続端子を有するソケットと、 前記ソケットを直接または間接的に冷却する冷却装置と
   を有する電子部品試験装置。
4. 【請求項４】 前記電子部品が着脱自在に接続される前
   記接続端子の周囲雰囲気温度を一定にするためのチャン
   バをさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の電子
   部品試験装置。