JP2000035459A - 電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 試験の信頼性を低下させることなく、比較的
安価な構造で、電子部品が装着されて試験するためのソ
ケットの背面において結露が発生することを有効に防止
することができる電子部品試験装置を提供すること。 【解決手段】 試験すべきＩＣチップ２２が着脱自在に
装着されるソケット２０と、ソケット２０を保持するソ
ケットガイド８２と、ソケット２０のＩＣチップ着脱口
がチャンバ内側を向くように、ソケットガイド８２がチ
ャンバ開口部９２に取り付けられ、内部を所定の常温以
下状態に維持することが可能なチャンバ６と、ソケット
２０の端子に対して電気的に接続され、チャンバ６のチ
ャンバ開口部９２の外側に配置される配線ボード１００
と、チャンバ６のチャンバ開口部９２の周囲に取り付け
られ、配線ボード１００を伝熱により加熱することが可
能な加熱ボード１０６とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャンバの内部で
ＩＣチップなどの電子部品を常温以下（常温またはそれ
以下の温度）の状態で試験する電子部品試験装置に係
り、さらに詳しくは、試験の信頼性を低下させることな
く、比較的安価な構造で、電子部品が装着されて試験す
るためのソケットの背面において結露が発生することを
有効に防止することができる電子部品試験装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの部品を試験する試
験装置が必要となる。このような試験装置の一種とし
て、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップ
を試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特
性として、常温または低温でも良好に動作することが保
証されるからである。

【０００３】このような試験装置においては、テストヘ
ッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、Ｉ
Ｃチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣ
チップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部
を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験
を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試
験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。

【０００４】このようにチャンバの内部でＩＣチップの
試験を行う試験装置では、ＩＣチップが装着されるソケ
ットのチップ着脱口をチャンバ内に向け、ソケットの端
子を、チャンバ外部の配線ボード（パフォーマンスボー
ド）を介してテストヘッドに接続するために、ソケット
の背面において、外気が入り込み易い構造となってい
る。このため、ソケットの背面に存在する配線ボードや
テストヘッドに結露が生じ易いという課題を有する。ソ
ケットの背面の配線ボードやテストヘッドに結露が生
じ、その結露水が電気的接続部に流れ込むと、電気配線
の短絡現象を引き起こすおそれがあるため、結露は極力
防止する必要がある。

【０００５】このため、従来の試験装置では、ソケット
と配線ボードとの距離を大きく取り、その間にスペーシ
ングフレームなどの断熱構造を配置し、ソケットの背面
の配線ボードやテストヘッドに結露が生じることを防止
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
ソケットと配線ボードとの距離を大きく取ると、ソケッ
トから配線ボードまでの電気経路（配線ケーブルなど）
が長くなり、ノイズが入り込み易くなり、試験の信頼性
が低下するおそれがある。また、汎用性のある配線ボー
ド押さえリングなどの部品を使用することができず、特
殊なスペーシングフレームなどの断熱構造を準備する必
要があり、製造コストが高くなる。

【０００７】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、試験の信頼性を低下させることなく、比較的安価な
構造で、電子部品が装着されて試験するためのソケット
の背面において結露が発生することを有効に防止するこ
とができる電子部品試験装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品試験装置は、試験すべき電子
部品が着脱自在に装着されるソケットと、前記ソケット
を保持するソケットガイドと、前記ソケットの電子部品
着脱口がチャンバ内側を向くように、前記ソケットガイ
ドがチャンバ開口部に取り付けられ、内部を所定の常温
以下状態に維持することが可能なチャンバと、前記ソケ
ットの端子に対して電気的に接続され、前記チャンバの
チャンバ開口部の外側に配置される配線ボードと、前記
チャンバのチャンバ開口部の周囲に取り付けられ、前記
配線ボードを伝熱により加熱することが可能な加熱ボー
ドとを有する。

【０００９】本発明において、加熱ボードとしては特に
限定されないが、ラバーヒータなどの面状発熱体を挟み
込んだボードであることが好ましい。また、本発明に係
る試験装置により試験される電子部品としては、特に限
定されないが、ＩＣチップが好ましく例示される。

【００１０】前記加熱ボードは、固定ベースを介して前
記チャンバのチャンバ開口部の周囲に取り付けてあるこ
とが好ましい。

【００１１】前記ソケットガイドが、前記固定ベースに
対して着脱自在に装着してあることが好ましい。

【００１２】前記配線ボードは、前記ソケットガイドの
配線ボード側に第１密閉空間を形成するように、前記加
熱ボードに配線ボード押さえリングを介して接触してい
ることが好ましい。なお、本発明において、「密閉空
間」とは、必ずしも完全に密閉された空間のみでなく、
多少の隙間を介して外部と連通していても良い。空間内
に乾燥ガスを封入できる程度の密閉度であれば良い。

【００１３】前記配線ボード押さえリングと加熱ボード
との接触部分には、第１シール部材が介在してあること
が好ましい。

【００１４】前記配線ボードと配線ボード押さえリング
との接触部分には、第２シール部材が介在してあること
が好ましい。

【００１５】前記配線ボードの反チャンバ側には、配線
ボードとの間に第２密閉空間を形成するように補強板が
装着してあり、前記補強板には、前記第２密閉空間に乾
燥ガスを送り込むための乾燥用ノズルが装着してあるこ
とが好ましい。なお、乾燥ガスとしては、乾燥空気であ
ることが好ましい。

【００１６】前記配線ボードが、前記ソケットに装着し
てある電子部品に試験用駆動信号を送信するテストヘッ
ドからリング状に突出した可動ピン保持リング上の複数
の可動ピンを介して電気的に接続してあり、前記可動ピ
ン保持リングの内側に前記補強板が配置され、前記配線
ボードと補強板との間に形成される第２密閉空間が、前
記可動ピン保持リングの内側に配置されるシールリング
により密閉してあることが好ましい。

【００１７】前記配線ボードは、前記ソケットガイドの
配線ボード側に第１密閉空間を形成するように、前記加
熱ボードにシール部材を介して接触しても良い。

【００１８】前記加熱ボードには、前記第１密閉空間へ
乾燥ガスを送り込むための乾燥用通路が形成してあるこ
とが好ましい。

【００１９】

【作用】本発明に係る電子部品試験装置では、内部が常
温以下の温度に冷却されたチャンバのチャンバ開口部の
周囲に加熱ボードが取り付けられ、配線ボードを伝熱に
より加熱するように構成してあるため、ソケット背面に
位置する配線ボードが、その周囲雰囲気ガスの露点以上
の温度に加熱される。このため、ソケット背面の配線ボ
ードおよびテストヘッドにおいて結露が発生することを
有効に防止することができる。

【００２０】また、本発明に係る電子部品試験装置で
は、特殊なスペーシングフレームなどの断熱構造を採用
しないので、汎用性のある配線ボード押さえリングなど
の部品を使用することができ、製造コストも安価にな
る。さらに、配線ボードとソケットとの距離を必要以上
に引き離す必要がなくなるので、ソケットから配線ボー
ドまでの電気経路（配線ケーブルなど）を短くすること
ができ、ノイズが入り込み難くなり、試験の信頼性が向
上する。

【００２１】さらに、本発明において、配線ボードを、
ソケットガイドの配線ボード側に第１密閉空間を形成す
るように、加熱ボードに配線ボード押さえリングを介し
て接触させ、この第１密閉空間へ乾燥ガスを送り込むた
めの乾燥用通路を加熱ボードに形成することで、第１密
閉空間が乾燥ガスで満たされる。このことにより、ソケ
ットガイドの背面での結露を、さらに有効に防止するこ
とができる。

【００２２】さらにまた、本発明において、配線ボード
の反チャンバ側に、配線ボードとの間に第２密閉空間を
形成するように補強板が装着してあり、補強板には、第
２密閉空間に乾燥ガスを送り込むための乾燥用ノズルを
装着することで、第２密閉空間も乾燥ガスで満たされ
る。このことにより、配線ボードの背面での結露も、さ
らに有効に防止することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。

【００２４】図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチッ
プ試験装置の概略全体図、図２はＩＣチップ試験装置の
要部断面図、図３は図２に示すソケットガイドをチャン
バ側に取り付ける前の状態を示す要部断面図、図４は本
発明の他の実施形態に係るＩＣチップ試験装置の要部断
面図である。

【００２５】第１実施形態 図１に示すように、本実施形態に係るＩＣチップ部品試
験装置２は、試験すべき部品としてのＩＣチップを、常
温、低温または高温状態で試験するための装置であり、
ハンドラ４と、図示省略してある試験用メイン装置とを
有する。ハンドラ４は、試験すべきＩＣチップを、順次
テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送し、試験が終
了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定の
トレイに格納する動作を実行する。

【００２６】本実施形態では、ハンドラ４には、チャン
バ６が具備してあり、チャンバ６内のテストステージ８
に、テストヘッド１０の上部が露出している。テストヘ
ッド１０の上部を図２に示す。テストヘッド１０の上部
には、ソケット２０が装着してある。ソケット２０に
は、吸着ヘッド２４により搬送された試験すべきＩＣチ
ップ２２が着脱自在に順次装着されるように、ソケット
２０のチップ着脱口がチャンバ６の内部を向いている。

【００２７】テストヘッド１０に設けたＩＣソケット２
０は、ケーブルを通じて試験用メイン装置（図示省略）
に接続してあり、ＩＣソケット２０に着脱自在に装着さ
れたＩＣチップ２２をケーブルを通じて試験用メイン装
置に接続し、試験用メイン装置からの試験用信号により
ＩＣチップ２２をテストする。ＩＣソケット２０とチャ
ンバ６およびテストヘッド１０との関係については、後
で詳細に説明する。

【００２８】図１に示すように、ハンドラ４は、これか
ら試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣ
チップを分類して格納するＩＣ格納部３０を有する。Ｉ
Ｃ格納部３０には、試験すべきＩＣチップが搭載してあ
るローダ用トレイ３２Ａと、試験済みのＩＣチップが分
類されて搭載される分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅと、空
トレイ３２Ｆと、オプショントレイ３２Ｇとが配置して
ある。これらトレイ３２Ａ〜３２Ｇは、Ｘ軸方向に沿っ
て所定間隔で配置してあり、Ｚ軸方向（高さ方向）に積
み重ねられて配置してある。

【００２９】ローダ用トレイ３２Ａに搭載されたＩＣチ
ップは、ハンドラ４に装着してある第１ＸＹ搬送装置３
４を用いて、チャンバ６内部のソークステージ３６上に
搬送されるようになっている。また、テストヘッド１０
においてテストされた試験済みのＩＣチップは、最終的
に第２ＸＹ搬送装置３５を用いて、ＩＣ格納部３０の分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅに分類されて搭載される。分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのうち、たとえばトレイ３２
Ｃが良品用のトレイであり、その他のトレイが不良品ま
たは再試験のためのトレイである。

【００３０】空トレイ３２Ｆは、分類用トレイ３２Ｂ〜
３２Ｅが試験済みのＩＣチップで満杯になると、その上
に、搬送されて積み重ねられ、分類用トレイとして利用
される。オプション用トレイ３２Ｇは、その他の用途に
用いられる。

【００３１】チャンバ６の内部は、ＩＣチップの受け渡
し部がシャッタなどにより開平自在に構成してあること
を除き、密閉構造であり、たとえば室温から１６０゜C程
度の高温または室温から−６０゜C程度の低温状態に維持
可能にしてある。このチャンバ６の内部は、ソークステ
ージ３６と、テストステージ８と、出口ステージ４０と
に分けられている。

【００３２】ソークステージ３６には、ターンテーブル
３８が配置してある。ターンテーブル３８の表面には、
ＩＣチップが一時的に収容される凹部４２が円周方向に
沿って所定ピッチで配置してある。本実施形態では、タ
ーンテーブル３８の半径方向には２列の凹部４２が形成
してあり、２列の凹部４２が、円周方向に沿って所定ピ
ッチで配置してある。ターンテーブル３８は、時計回り
に回転する。第１ＸＹ搬送装置３４により搭載位置４４
でターンテーブル３８の凹部４２内に搭載されたＩＣチ
ップは、ターンテーブル３８が回転方向にインデックス
送りされる間に、試験すべき温度条件まで熱ストレスが
加えられる。

【００３３】ターンテーブル３８の回転中心を基準とし
て、搭載位置４４から回転方向に約２４０度の位置にあ
る取り出し位置４６では、ターンテーブル３８の上に、
３つのコンタクトアーム４８の内の一つに装着してある
吸着ヘッドが位置し、その位置で、吸着ヘッドにより凹
部４２からＩＣチップを取り出し可能になっている。３
つのコンタクトアーム４８は、回転軸５０に対して円周
方向略等間隔の角度で装着してあり、回転軸５０を中心
として、時計回りの回転方向に１２０度ずつインデック
ス送り可能にしてある。なお、インデックス送りとは、
所定角度回転後に停止し、その後、再度、所定角度回転
することを繰り返すことである。コンタクトアーム４８
のインデックス送りに際して、アーム４８が停止してい
る時間は、テストヘッド１０上のソケットにＩＣチップ
が装着されて試験されている時間に、ＩＣチップをソケ
ットに着脱する時間を加えた時間に相当する。このイン
デックス送りの停止時間は、ターンテーブル３８におけ
るインデックス送りの停止時間と同じであり、ターンテ
ーブル３８とコンタクトアーム４８とは、同期してイン
デックス送りするように回転する。

【００３４】本実施形態では、三つのコンタクトアーム
４８の内の一つの吸着ヘッドが、ソークステージ３６の
取り出し位置４６上に位置し、他のコンタクトアーム４
８の吸着ヘッドがテストステージ８のコンタクトヘッド
１０上に位置し、さらに他のコンタクトアーム４８の吸
着ヘッドが出口ステージ４０の入り口５２上に位置す
る。

【００３５】ターンテーブル３８の搭載位置４４でター
ンテーブル３８の凹部４２に搭載されたＩＣチップは、
搭載位置４４から取り出し位置４６までインデックス送
りされる間に、所定の熱ストレスが印加され、取り出し
位置４６にて、コンタクトアーム４８の吸着ヘッドに吸
着される。吸着ヘッドに吸着されたＩＣチップは、コン
タクトアーム４８が時計回りにインデックス送りされる
ことにより、テストヘッド１０の上に配置される。その
位置で、図２に示すように、吸着ヘッド２４により吸着
保持されたＩＣチップ２２はソケット２０に装着され、
試験が行われる。

【００３６】テストヘッド１０の上のソケット２０に装
着されて試験が済んだＩＣチップ２２は、吸着ヘッド２
４に再度吸着され、図１に示すコンタクトアーム４８が
時計回りにインデックス送りされることで、出口ステー
ジ４０の入り口５２の上部に位置する。その位置で、試
験済みのＩＣチップは、矢印Ａ方向に出口シフタにより
出口位置５４にスライド移動される。出口ステージ４０
の出口位置では、出口シフタ上に配置されたＩＣチップ
は、試験時の温度である低温または高温から常温までに
戻される。低温試験の場合には、この出口ステージ４０
において、ＩＣチップを常温まで戻すことで、チャンバ
６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じること
を有効に防止することができる。

【００３７】出口ステージ４０の出口位置５４で、出口
シフタ上に配置されたＩＣチップは、常温まで戻された
後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ方向にシ
フト移動され、受け位置５６に配置してある出口ターン
に移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動し、受け
位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可能になっ
ている。出口ターンの排出位置５８には、第２ＸＹ搬送
装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあり、出口
ターンにより排出位置に配置された試験済みのＩＣチッ
プを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分類用トレ
イ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送する。

【００３８】本実施形態に係る部品試験装置２では、ハ
ンドラ４のチャンバ６内において、ソークステージ３６
の天井部に、ソークステージ用熱交換装置６０が配置し
てあると共に、テストステージ８の側壁部にテストステ
ージ用熱交換装置６２が配置してある。これら熱交換装
置６０および６２は、試験装置２が低温試験が可能なも
のであれば、冷媒として液体窒素などを用いた冷却装置
と、チャンバ内に冷風を循環させる送風装置とを有す
る。試験装置が、高温試験が可能である場合には、これ
ら熱交換装置６０および６２は、加熱装置と送風装置と
を有する。試験装置が、低温試験および高温試験が可能
である場合には、これら熱交換装置６０および６２は、
冷却装置と加熱装置と送風装置とを有し、冷却装置と加
熱装置とを切り換えて使用する。これら熱交換装置６０
および６２は、温度制御装置７０により制御される。温
度制御装置７０には、テストステージ８に配置された温
度センサ７２と、ソークステージ３６に配置された温度
センサ７４と、その他のセンサからの出力信号が入力さ
れ、これらセンサからの出力信号に応じて、熱交換装置
６０および６２の熱交換量（出力）を制御可能になって
いる。

【００３９】以下の説明では、試験装置２が、高温試験
と低温試験との双方が可能な試験装置であり、その装置
を用いて、主として低温試験を行う場合について説明す
る。図２および３に示すように、テストステージ８で
は、断熱材などで構成されたチャンバ６の底部およびチ
ャンバ６を保持するメインベース８０の一部が切り欠か
れており、そこにテストヘッド１０上に保持されたソケ
ット２０が装着される。

【００４０】ソケット２０は、ソケットガイド８２に保
持してある。ソケットガイド８２は、図３に示すよう
に、複数のガイド孔８４を有し、各ガイド孔８４には、
チャンバ６側に固定してあるガイドロッド８６が挿入さ
れ、チャンバ６に対して位置合わせされるようになって
いる。

【００４１】ガイドロッド８６は、ベースリング８８に
取り付けてある。ベースリング８８は、固定ベース９０
に装着してあり、チャンバ開口部９２を構成している。
固定ベース９０は、チャンバ６と同様に断熱性を有し、
チャンバ６およびメインベース８０の底部開口部に着脱
自在に固定される。

【００４２】図２に示すように、ソケットガイド８２に
は、チャンバ６の内側に向けて突出する複数のガイドピ
ン９４が装着してある。各ガイドピン９４は、吸着ヘッ
ド２４に装着してあるガイド板９５のガイド孔９６に挿
入され、吸着ヘッド２４に吸着保持されたＩＣチップ２
２とソケット２０との位置決めを行う。

【００４３】ソケット２０の背面（チャンバの外側）に
は、低温用ソケットアダプタ９８が接続してあり、ソケ
ット２０の端子と電気的に接続してある。アダプタ９８
は、配線ボード１００の略中央部表面に固定してあり、
ソケット２０の端子と配線ボード１００との電気的接続
を図っている。配線ボード１００の下面には、テストヘ
ッド１０からリング状に突出した可動ピン保持リング１
０２上の複数の可動ピン１０４が電気的に接続してあ
る。可動ピン１０４は、可動ピン保持リング１０２上に
上向きに装着してあり、ポゴピン（ pogo pin ：バネに
より軸芯方向に出没自在に支持され、この可動ピンが前
記バネによって突出する方向に付勢されている接触ピ
ン）とも呼ばれ、配線ボード１００の下面端子部に押し
付けられ、配線ボード１００との電気的接続が図られ
る。なお、配線ボード１００は、パフォーマンスボード
とも呼ばれる。

【００４４】テストヘッド１０は、図示省略してある試
験用メイン装置からの駆動信号を受け取り、可動ピン保
持リング１０２、可動ピン１０４、配線ボード１００お
よびアダプタ９８を介してソケット２０に装着してある
ＩＣチップ２２に試験用駆動信号を送信する。

【００４５】本実施形態では、図２および３に示すよう
に、固定ベース９０の下面に、中央部に開口を持つ加熱
ボード１０６がボルトなどにより固定してある。加熱ボ
ード１０６は、ＨＩＦＩＸヒータとも称され、ラバーヒ
ータなどの面状発熱体１０８をアルミニウム板などで挟
み込んだものである。加熱ボード１０６の下面には、第
１シール部材１１２が予め装着してある。第１シール部
材１１２は、たとえばシリコンスポンジゴムシートなど
の弾力性を持つシートで構成してある。加熱ボード１０
６の内周側下面には、配線ボード押さえリング１１４の
上面が第１シール部材１１２を介して着脱自在に接触し
てあり、その隙間をシールしている。また、配線ボード
押さえリング１１４と配線ボード１００との間には、第
２シール部材１１６が装着してあり、その隙間をシール
している。第２シール部材１１６は、第１シール部材１
１２と同じまたは異なる合成樹脂シートで構成してあ
る。

【００４６】第１シール部材１１２および第２シール部
材１１６によるシールの結果、ソケットガイド８２の配
線ボード側には、第１密閉空間１１８が形成される。こ
の第１密閉空間１１８には、加熱ボード１０６に形成し
てある放射状乾燥用通路１１０が連通してあり、そこか
ら、第１密閉空間１１８内部に、乾燥ガスを封入可能に
なっている。第１密閉空間１１８の内部に封入するため
の乾燥ガスとしては、たとえば露点温度がチャンバ６の
内部温度よりも低い乾燥空気が用いられる。たとえばチ
ャンバ６の内部が−５５゜C程度である場合には、乾燥用
通路１１０を通して第１密閉空間１１８の内部に封入さ
れる乾燥空気の露点温度は、−６０゜C程度であることが
好ましい。乾燥空気の温度は、たとえば室温程度であ
る。

【００４７】図２および３に示すように、配線ボード押
さえリング１１４は、配線ボード１００の下面端子部分
に接触する可動端子１０４の位置に対応した位置に配置
され、押さえリング１１４の上面が加熱ボード１０６の
下面に接触することで、配線ボード１００を下方に押
し、可動端子１０４と配線ボード１００との電気的接触
を確保する。

【００４８】配線ボード１００の中心部分下面（反チャ
ンバ側）には、複数のスペーサ１２２を介して、補強板
１２０が装着してある。補強板１２０は、配線ボード１
００が撓むことなどを防止するためのものであり、可動
ピン保持リング１０２の内側に位置する。補強板１２０
と配線ボード１００との間に第２密閉空間１２４を形成
するように、補強板１２０の外周と可動ピン保持リング
１０２の内周との間には、リング状の第３シール部材１
２６が装着してある。この第３シール部材１２６は、前
記第１シール部材と同じまたは異なる合成樹脂のリング
で構成してあり、補強板１２０と配線ボード１００との
間をシールしている。

【００４９】補強板１２０には、第２密閉空間１２４に
乾燥ガスを送り込むための乾燥用ノズル１６０が装着し
てある。第２密閉空間１２４の内部に導入される乾燥ガ
スとしては、第１密閉空間１１８の内部に導入する乾燥
空気の露点温度よりも多少高くて良く、たとえば−４０
゜C程度の乾燥空気である。乾燥空気の温度は室温程度で
ある。第２密閉空間１２４の内部に導入する乾燥空気の
露点温度が、第１密閉空間１１８の内部に導入する乾燥
空気の露点温度よりも多少高くても良いのは、第２密閉
空間１２４の方が、第１密閉空間１１８に比較して、チ
ャンバ６の内部から離れており、結露する可能性が低く
なるからである。

【００５０】なお、ソケットアダプタ９８の外周に装着
してあるシールリング１２８と配線ボード１００との間
にも隙間１３０が形成されるが、その隙間１３０には、
配線ボード１００に形成してあるスルーホールを通し
て、第２密閉空間１２４の内部の乾燥空気が導入される
ので、その部分の結露をも有効に防止することができ
る。

【００５１】本実施形態に係る電子部品試験装置２で
は、内部が常温以下の温度に冷却されたチャンバ６のチ
ャンバ開口部９２の周囲に加熱ボード１０６が取り付け
られ、配線ボード押さえリング１１４を介して配線ボー
ド１００を伝熱により加熱するように構成してある。こ
のため、ソケット２０の背面に位置する配線ボード１０
０が、その雰囲気ガスの露点以上の温度に加熱される。
このため、ソケット背面の配線ボード１００およびテス
トヘッド１０において結露が発生することを有効に防止
することができる。

【００５２】また、本実施形態に係るＩＣ試験装置２で
は、特殊なスペーシングフレームなどの断熱構造を採用
しないので、汎用性のある配線ボード押さえリング１１
４などの部品を使用することができ、製造コストも安価
になる。さらに、配線ボード１００とソケット２０との
距離を必要以上に引き離す必要がなくなるので、ソケッ
ト２０から配線ボード１００までの電気経路（配線ケー
ブルなど）を短くすることができ、ノイズが入り込み難
くなり、試験の信頼性が向上する。

【００５３】さらに、本実施形態に係るＩＣ試験装置２
では、配線ボード１００を、ソケットガイド８２の配線
ボード側に第１密閉空間１１８を形成するように、加熱
ボード１０６に配線ボード押さえリング１１４を介して
接触させ、この第１密閉空間１１８へ乾燥ガスを送り込
むための乾燥用通路１１０を加熱ボード１０６に形成す
ることで、第１密閉空間１１８が乾燥ガスで満たされ
る。このことにより、ソケットガイド８２の背面での結
露を、さらに有効に防止することができる。

【００５４】さらにまた、本実施形態に係るＩＣ試験装
置２では、配線ボード１００の反チャンバ側に、配線ボ
ード１００との間に第２密閉空間１２４を形成するよう
に補強板１２０が装着してあり、補強板１２０には、第
２密閉空間１２４に乾燥ガスを送り込むための乾燥用ノ
ズル１６０を装着することで、第２密閉空間１２４も乾
燥ガスで満たされる。このことにより、配線ボード１０
０の背面での結露も、さらに有効に防止することができ
る。

【００５５】第２実施形態 図４に示すように、本実施形態に係る試験装置のテスト
ステージ８ａでは、テストボードとしての配線ボード１
００ａが加熱ボード１０６により直接加熱されるように
構成してある。以下、前記第１実施形態に係る試験装置
と異なる点のみを説明し、共通する部分の説明は一部省
略する。

【００５６】チャンバ６の底部開口部に装着された固定
ベース９０ａの中央部に、ベースリング８８ａが装着し
てあり、チャンバ開口部９２ａを形成している。チャン
バ開口部９２ａの中央部にソケット２０が位置するよう
に、ベースリング８８ａには、ソケットガイド８２ａが
ボルトなどにより固定してある。

【００５７】固定ベース９０ａの背面（チャンバの外
側）には、断熱材およびシール部材を兼ねた取り付け板
１５０を介して、中央部に開口を持つ加熱ボード１０６
がボルトなどにより固定してある。加熱ボード１０６
は、ＨＩＦＩＸヒータとも称され、ラバーヒータなどの
面状発熱体１０８をアルミニウム板などで挟み込んだも
のである。加熱ボード１０６の下面には、第１シール部
材１１２が予め装着してある。第１シール部材１１２
は、たとえばシリコンスポンジゴムシートなどの弾力性
を持つシートで構成してある。

【００５８】本実施形態では、テストボードとしての配
線ボード１００ａの略中央部に装着してあるソケットア
ダプタ９８ａをソケット２０に対して接続して固定する
際に、配線ボード１００ａの外周表面が加熱ボード１０
６の下面に第１シール部材１１２を介して直接接触し、
配線ボード１００ａが加熱ボード１０６により直接加熱
される。

【００５９】加熱ボード１０６には、放射状乾燥用通路
１１０が形成してあり、ソケットガイド８２ａと配線ボ
ード１００ａとの間に形成された第１密閉空間１１８ａ
に乾燥ガスを封入可能になっている。第１密閉空間１１
８ａの内部に封入するための乾燥ガスとしては、たとえ
ば露点温度がチャンバ６の内部温度よりも低い乾燥空気
が用いられる。たとえばチャンバ６の内部が−５５゜C程
度である場合には、乾燥用通路１１０を通して第１密閉
空間１１８ａの内部に封入される乾燥空気の露点温度
は、−６０゜C程度であることが好ましい。乾燥空気の温
度は、たとえば室温程度である。

【００６０】本実施形態に係る電子部品試験装置では、
内部が常温以下の温度に冷却されたチャンバ６のチャン
バ開口部９２ａの周囲に加熱ボード１０６が取り付けら
れ、配線ボード１００ａを伝熱により直接に加熱するよ
うに構成してある。このため、ソケット２０の背面に位
置する配線ボード１００ａが、その雰囲気ガスの露点以
上の温度に加熱される。このため、ソケット背面の配線
ボード１００ａにおいて結露が発生することを有効に防
止することができる。

【００６１】また、本実施形態に係るＩＣ試験装置で
は、特殊なスペーシングフレームなどの断熱構造を採用
しないので、製造コストも安価になる。さらに、配線ボ
ード１００ａとソケット２０との距離が著しく近いの
で、ソケット２０から配線ボード１００ａまでの電気経
路（配線ケーブルなど）を短くすることができ、ノイズ
が入り込み難くなり、試験の信頼性が向上する。

【００６２】さらに、本実施形態に係るＩＣ試験装置で
は、ソケットガイド８２の配線ボード側に第１密閉空間
１１８ａを形成するように、配線ボード１００ａを加熱
ボード１０６に接触させ、この第１密閉空間１１８ａへ
乾燥ガスを送り込むための乾燥用通路１１０を加熱ボー
ド１０６に形成することで、第１密閉空間１１８ａが乾
燥ガスで満たされる。このことにより、ソケットガイド
８２の背面での結露を、さらに有効に防止することがで
きる。

【００６３】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。

【００６４】たとえば、上述した実施形態では、図１に
示すチャンバ６の内部で低温試験を行う場合について主
として説明したが、そのチャンバ６の内部で常温試験を
行う場合にも、本発明を適用することができる。また、
図１に示す試験装置２は、チャンバ６の内部で、常温試
験および／または高温試験も行うことができるタイプで
あるが、本発明に係る試験装置は、低温試験のみを行う
試験装置または常温試験のみを行う装置にも適用するこ
とができる。また、本発明に係る試験装置では、ハンド
ラ４におけるＩＣチップの取り回し方法は、図示する実
施形態に限定されない。

【００６５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
電子部品試験装置によれば、試験の信頼性を低下させる
ことなく、比較的安価な構造で、電子部品が装着されて
試験するためのソケットの背面において結露が発生する
ことを有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
試験装置の概略全体図はである。

【図２】 図２はＩＣチップ試験装置の要部断面図であ
る。

【図３】 図３は図２に示すソケットガイドをチャンバ
側に取り付ける前の状態を示す要部断面図である。

【図４】 図４は本発明の他の実施形態に係るＩＣチッ
プ試験装置の要部断面図である。

【符号の説明】

２… 電子部品試験装置 ４… ハンドラ ６… チャンバ ８，８ａ… テストステージ １０… テストヘッド ２０… ソケット ２２… ＩＣチップ（電子部品） ２４… 吸着ヘッド ３０… ＩＣ格納部 ３２Ａ〜３２Ｇ… トレイ ３４… 第１ＸＹ搬送装置 ３５… 第２ＸＹ搬送装置 ３６… ソークステージ ３８… ターンテーブル ４０… 出口ステージ ４８… コンタクトアーム ８０… メインベース ８２… ソケットガイド ８８，８８ａ… ベースリング ９０，９０ａ… 固定ベース ９２，９２ａ… チャンバ開口部 ９８，９８ａ… ソケットアダプタ １００，１００ａ… 配線ボード １０２… 可動ピン保持リング １０４… 可動ピン １０６… 加熱ボード １０８… 面状発熱体 １１０… 乾燥用通路 １１２… 第１シール部材 １１４… 配線ボード押さえリング １１６… 第２シール部材 １１８，１１８ａ… 第１密閉空間 １２０… 補強ボード １２４… 第２密閉空間 １２６… 第３シール部材 １３０… 隙間 １５０… 取り付け板 １６０… 乾燥用ノズル

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験すべき電子部品が着脱自在に装着さ
   れるソケットと、 前記ソケットを保持するソケットガイドと、 前記ソケットの電子部品着脱口がチャンバ内側を向くよ
   うに、前記ソケットガイドがチャンバ開口部に取り付け
   られ、内部を所定の常温以下状態に維持することが可能
   なチャンバと、 前記ソケットの端子に対して電気的に接続され、前記チ
   ャンバのチャンバ開口部の外側に配置される配線ボード
   と、 前記チャンバのチャンバ開口部の周囲に取り付けられ、
   前記配線ボードを伝熱により加熱することが可能な加熱
   ボードとを有する電子部品試験装置。
2. 【請求項２】 前記加熱ボードは、固定ベースを介して
   前記チャンバのチャンバ開口部の周囲に取り付けてある
   請求項１に記載の電子部品試験装置。
3. 【請求項３】 前記ソケットガイドが、前記固定ベース
   に対して着脱自在に装着してある請求項２に記載の電子
   部品試験装置。
4. 【請求項４】 前記配線ボードは、前記ソケットガイド
   の配線ボード側に第１密閉空間を形成するように、前記
   加熱ボードに配線ボード押さえリングを介して接触して
   いる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品試験装
   置。
5. 【請求項５】 前記配線ボード押さえリングと加熱ボー
   ドとの接触部分には、第１シール部材が介在してある請
   求項４に記載の電子部品試験装置。
6. 【請求項６】 前記配線ボードと配線ボード押さえリン
   グとの接触部分には、第２シール部材が介在してある請
   求項４または５に記載の電子部品試験装置。
7. 【請求項７】 前記配線ボードの反チャンバ側には、配
   線ボードとの間に第２密閉空間を形成するように補強板
   が装着してあり、前記補強板には、前記第２密閉空間に
   乾燥ガスを送り込むための乾燥用ノズルが装着してある
   請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品試験装置。
8. 【請求項８】 前記配線ボードが、前記ソケットに装着
   してある電子部品に試験用駆動信号を送信するテストヘ
   ッドからリング状に突出した可動ピン保持リング上の複
   数の可動ピンを介して電気的に接続してあり、 前記可動ピン保持リングの内側に前記補強板が配置さ
   れ、前記配線ボードと補強板との間に形成される第２密
   閉空間が、前記可動ピン保持リングの内側に配置される
   シールリングにより密閉してある請求項７に記載の電子
   部品試験装置。
9. 【請求項９】 前記配線ボードは、前記ソケットガイド
   の配線ボード側に第１密閉空間を形成するように、前記
   加熱ボードにシール部材を介して接触している請求項１
   〜３のいずれかに記載の電子部品試験装置。
10. 【請求項１０】 前記加熱ボードには、前記第１密閉空
    間へ乾燥ガスを送り込むための乾燥用通路が形成してあ
    る請求項４〜９のいずれかに記載の電子部品試験装置。