JPH02134579A - 移送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、移送方法に関する。

（従来の技術） 従来、完成品のパッケージされた半導体素子、例えばＩ
Ｃ製品ＬＳＩ製品の電気的特性を検査するのに、半導体
素子を桝目状のトレーと称する収納庫に整列させて、こ
のトレーをＸ＃Ｙ＠Ｚ軸及び０回転方向に移動可能な載
置台（または、ステージ、チャックトップとも称されて
いる）に載置した状態で検査し、この検査結果に基づ５
、て、良品素子、不良品素子とに分け、隣設の選別部で
、上記検査結果に基づいて、選別する方法がある。

この方法は、既に周知のウエハプローバの技術を応用し
たもので、通常、デバイスプローバ（完成品ＩＣ製品検
査装置、または半導体素子検査装置）と称されて特開昭
６３−１５１０３７号等多数公報に記載されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、従来の半導体素子の検査方法では、第４図に示
すようにトレーα）上の半導体素子■の温度雰囲気、例
えば−１０℃に冷却した状態で、夫々の半導体素子■を
検査した後、この検査結果に基づいて上記トレー（１）
上の半導体素子■を選別する場合がある。この場合にお
いて、上記トレー（１）上の半導体素子■を検査する気
密室■には雰囲気体、例えば−１Ｏ℃に冷却された気体
が充満されている。

上記気密室から直接大気中に、上記半導体素子を装着し
たトレー■をハンドリングアーム（４ａ）で取り出すと
、温度差により、トレー（１）または半導体素子■表面
に水滴、即ち、結露が発生し付着する。

この結露は、半導体素子■から突出しているリード端子
に付着して、このリード端子の導電性等を低下させてし
まう。

さらに、水滴が発生することにより作業性も低下させて
しまう問題点もあった。

本発明の目的とするところは、上記問題点と鑑みなされ
たもので、温度差の異なる領域を通過する際に発生する
結露を防止することの可能な移送方法を提供することに
ある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、板状体を予め設定された湿度の第１の雰囲気
に一定期間設けたのち、上記温度と異なる温度の第２の
雰囲気に移送するに際し、相対湿度が１３％以下の気体
雰囲で第２の湿度にしたのち、移送することを特徴とし
ている。

（作用効果） 即ち、本発明は、予め設定された温度の第１の雰囲気に
一定期間設けたのち、相対湿度１３％以下の第２の雰囲
気内に一定期間待機して大気中に移送するようにしたの
で、板状体を温度差のある第１の雰囲気から第２の雰囲
気を介して大気中に移送しても、既に上記板状体の温度
が第２の雰囲気内で大気温度との差がなくなっており、
温度差による結露が生じないで移送させることができる
。

（実施例） 以下、本発明の装置をデバイスプローバに適用した一実
施例を図面を参照して説明する。

上記デバイスプローバは、パッケージングされた半導体
素子を設定された環境温度に加冷した状態でテスタと電
気的に接続したプローブ針を上記半導体素子電極に接触
させて検査している。この結果に基づいて、上記トレー
上の半導体素子を良品・不良品に選別する装置である。

上記装置は、第１図に示すように、半導体素子■を桝目
状のトレー０に装着した状態で検査する検査部■と、こ
の検査結果に基づいて、上記半導体素子■をピックアッ
プして選別する選別機構（８）を有したソータ■とから
構成されている。ここで、上記検査部■には各種の配線
がテスタ（１０）に電気的に接続され、上記半導体素子
０電極に接続されたプローブ針（１１）からの信号によ
りテスタで良・不良を判定するように設けられている。

上記装置の検査■と、ソータ■）との配置は、ソータ０
の側部にトレー０を載置するための支持部（１２）を備
えた検査部■が並列する如く設けられている。

上記検査部■の内部には各種の機構が備えられている。

即ち半導体素子■が装着されたトレー０を３軸方向に移
動可能なチャック（１３）に載せて検査中心部（１４）
まで搬送し、さらに検査部のトレー０をソータω側に受
は渡す位置１例えばポジション（１５）まで移動するた
めの載置移動機構（１６）と、上記トレー（２）上の半
導体索子０電極にプローブ針（１１）を接触して、半導
体素子（１１）と電気的に接続させるプローブカード（
ｌｌａ）と、上記検査部■の気密室（７ａ）を環境温度
に冷却させる冷却部（図示せず）とを備えている。

上記ソータυ）の内部には各種の機構が備えられている
。

即ち、上記検査部■のポジション（１５）に到達したト
レー０を選別機構（ハ）側の搬送路（図示せず）に移し
替えるに際し、上記気密室（７ａ）の温度と、大気中の
温度、例えば気密室−１Ｏ℃と、大気２０℃、との温度
差があっても上記半導体素子■に結露が付着されない結
露防止エリア（１７）を、ポジション（１５）と、選別
機構（へ）との搬送系に設けられている。

本実施例の特徴的事項は、上記移し替えるに際し、気密
室（７ａ）と大気との温度差があっても、半導体素子■
に結露しない構成にしたことにある。

上記結露防止エリア（１７）は、第２図を参照して説明
する。

上記検査部■のポジション（１５）の側部（１８）に設
けられた開閉機構（１９）と、例えばゲートバルブを用
いた開閉機構、対向した位置に、ロードロック室、例え
ば巾３００＋ｍＸ長３０ＯｍｍＸ高２００ｍｍの中空部
を有したアルミニューム製ロードロック室（２０）が気
密に設けられている。

このロードロック室（２０）内部には、搬送手段、例え
ばハンドリングアーム（２１）が設けられている。

このハンドリングアーム（２１）は、ポジション（１５
）に到達したトレー（０を選別機構（８）側に移し替え
るように、伸縮及び回転自在に設けられている。

ここで、上記ハンドリングアーム（２１）が検査部■側
のポジション（１５）に到達したトレー０を受は取るた
めに伸長すると、この伸長を検知してロードロック室（
２０）側開閉機構Ａ　（２２Ａ）及び、気密室（７ａ）
側の開閉機構（１９）が連動して、開閉されるようにな
っている。そして、トレー■を受は取ったハンドリング
アーム（２１）は、収縮してロードロック室（２０）内
部に納まる。この納まった状態で開閉機構（１９）及び
開閉機構（２２Ａ）が自動的に閉られ、気密になる。

ここで、上記、ロードロック室（２０）内部はすでに、
相対湿度１３％以下の乾燥気体が送流されている。

上記ロードロック室（２０）の壁に埋設されたヒータ（
図示せず）等によって強制的に大気温度に昇温されるよ
うになっている。

上記ロードロック室（２０）で大気温度近くに到達され
ると自動的にロードロック室（２０）の選別機構（ハ）
側の開閉機＠　Ｂ　（２２Ｂ）が開くようになっている
。

上記ロードロック室（２０）内の送流気体の送流系は、
第３図に示すように、ハンドリングアーム■によって、
検査部■側のポジション（１５）側から、半導体素子■
を装着したトレー（６）を受は取ってロードロック室（
２０）内に運ばれると同時に、（またはまえもって）、
上記ロードロック室（２０）内部に相対湿度１３％以下
の雰囲気乾燥気体例えば２０℃の気体が半導体素子及び
トレー０の周間を包囲するようにして、ロードロック室
（２０）内に送流されている。

この送流は、上記ロードロック室（２０）と、配管され
た排気管（２３）で排気されると同時に、ロードロック
室（２０）と配管されている雰囲気乾燥、例えば除湿機
（２４）から一定量連続して供給し、一定期間、半導体
素子及びトレー０の包囲する如く吹きかけるようになっ
ている。

上記一定期間内に、上記半導体素子０及びトレー（０を
ヒター（図示せず）等によって、大気温度に昇温するよ
うになっている。

次に、デバイスプローバにおける結露を防止する方法に
ついて説明する。

先ず、第１図に示すように、検査部■の支持部（１２）
に半導体素子■を装着したトレー０を検査し、選別する
ために載置する。

この載置された半導体素子■を装着したトレー■（以下
、未検査用トレーという）をチャック（１３）にハンド
リングアーム（図示せず）を介して移し替える。

この未検査用のトレー０を上記チャック（１３）の頂面
に仮固定、例えば真空吸着固定して、プリアライメント
及びアライメントを行ったのち、プローブカード（ｌｌ
ａ）の下側に移動する。このプローブカード（ｌｌａ）
に設けられたプローブ針（１１）と対応した半導体素子
■の電極に接触させたのち、このプローブ針（１１）と
電気的に接続しているテスター（１０）によって、半導
体素子■の良・不良を判定する。

この判定結果は桝目状に形成されたトレー０の番地と対
応したメモリ一番地に記憶する。

検査終了した検査済半導体素子のトレー■（以下、検査
済トレーと称する）をソータ■）側に受は渡すためにポ
ジション（１５）までチャック（１３）を載置移動機構
（１６）を介して移動させる。

上記検査済トレー０がホームポジション（１５）に到達
すると、ロードロック室（２０）に配管された乾燥気体
、例えば絶対湿度２．２５ｇ／ｍ”の乾燥気体を常に活
気して排気口から排気するように自動的にＮｏｒする。

この状態で、ハンドリングアーム（２１）によって、検
査部■側のポジション（１５）から、ロードロック室（
２０）内に納める。

上記検査済トレー（０は、既に雰囲気温度１例えば−１
０℃の温度になっていても、このロードロック室（２０
）内では絶対湿度２．２５ｇ／ｍ”　（１０℃の飽和水
蒸気量）以下とすれば、半導体素子■及びトレー０には
結露が発生できなくなる。

即ち、下記■式を用いて説明すると、ロードロック室（
２０）内に納まった半導体素子■と、トレー（６）が、
既に一１０℃に冷却されている時の結露を生じさせない
吹き付は気体の相対温度（θ）は、第４図に示すように
、飽和温度２０℃時、相対温度の給体湿度は１７．３ｇ
／♂である。

また、−１０℃時の絶対湿度は２．２５ｇ／ｍ’である
。

したがって、相対湿度１３％の２０℃の乾燥気体を常に
ロードロック室（２０）内に給気する。そして、上記半
導体素子０及びトレー０が常温、例えば２０℃に達する
と、ロードロック室（２０）の選別機構（８）側の開閉
機構Ｂ　（２２Ｂ）が開口して、選別機構（ハ）側の搬
送路（２５）に移し替える。この後は、選別機構（８）
の半導体素子■と対向したパッド（２６）により、ピッ
クアップする。

本実施例では、半導体素子、即ち、パッケージングされ
完成されたＩＣ製品、またはＬＳＩ製品について、説明
したが半導体ウェハ状態から分離して、パッケージング
される前の半導体チップ状態を桝目状のトレーに装着し
て検査する装置にも使用可能である６ 上記実施例のロードロツタ室内に乾燥気体を送流して充
満する如く説明したが、Ｎ２ガスを供給して大気を隔離
した状態で常温にするようにしても良い。また、低温の
みならず、高温状態で試験を行う場合であっても良い。

この場合は、高温状態が早く冷却するように構成するこ
とが必要である。

上記実施例の効果、半導体素子を大気中に取り出す前に
、乾燥気体中に運ばれ、この乾燥気体中で、上記半導体
素子を常温に戻しているので、上記半導体素子には、結
露が発生することなく、検査したのち、選別することが
可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の装置をデバイスプローパに適用した
一実施例を説明するための配置構成説明図、 第２図は、第１図における検査部とソータとの搬送路に
ロードロック室を設けて結露の防止を説明するための結
露防止エリア説明図、 第３図は、第２図の結露防止のための送流を説明するた
めの配管系説明図、 第４図は、第１図のロードロック室に送流させる乾燥気
体を説明するための相対湿度表説明図、第５図は、従来
のデバイスプローパを説明するための搬送路説明図であ
る。 ９、ソータ、　　　　　　１３．チャック、１４、検査
中心部、　　　１５．ポジション、１７、結露防止エリ
ア、　１９．開閉機構、２０、ロードロック室、 ２１、ハンドリングアーム、 ２２、ＡＢ開閉機構、 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 予め設定された温度の第１の雰囲気に一定期間設けたの
   ち、上記温度と異なる温度の第２の雰囲気に移送するに
   際し、相対湿度が１３％以下の気体雰囲気で第２の湿度
   にしたのち、移送することを特徴とする移送方法。