電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有檢查例如IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置組入有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部的電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，將IC元件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針接腳與IC元件之各端子接觸，而進行檢查。此時，於將IC元件冷卻之狀態下進行檢查。又，檢查結束後之IC元件係由零件保持裝置保持(例如，參照專利文獻1)。 於專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，在零件保持裝置內置有加熱器，對檢查後之冷卻狀態之IC元件進行加熱。藉此，於將IC元件取出至裝置外時，抑制結露產生。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2001-228206號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，必須於各零件保持裝置之每一個內置加熱器。因此，有成本增大之虞。 本發明之目的在於提供一種能夠抑制成本增大並且防止於檢查後之電子零件產生結露之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 [解決問題之技術手段] 此種目的係藉由下述本發明而達成。 [應用例1] 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括： 載置部，其供載置電子零件；及 加熱部，其與上述載置部隔開設置，對載置於上述載置部之上述電子零件進行加熱。 例如，於在溫度較常溫低之環境下進行檢查後之情形時，載置於載置部之電子零件成為低於常溫之低溫狀態。若將該低溫狀態之電子元件自該電子零件搬送裝置取出，則存在於電子元件產生結露之情形。根據本發明，由於藉由加熱部對低溫狀態之電子零件進行加熱，故能夠將自該電子零件搬送裝置取出電子零件時之溫度設為高於低溫狀態之溫度。由此，能夠防止或抑制於電子零件產生結露。又，能夠省略如先前般於每個載置部設置加熱部，相應地能夠抑制成本增大。 [應用例2] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件係被進行過特定之檢查之後者。 藉此，能夠防止或抑制於檢查後之電子零件產生結露。 [應用例3] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述加熱部能夠向上述電子零件之方向送風。 藉此，加熱部即便自遠離載置部之位置，亦能夠對電子零件進行加熱。由此，能夠防止加熱部阻礙例如將電子零件搬送至載置部之搬送部之作動。 [應用例4] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述風係暖風。 藉此，加熱部即便自遠離載置部之位置，亦能夠對電子零件進行加熱。 [應用例5] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述加熱部具有能夠向上述電子零件之方向照射光之發光部。 藉此，加熱部即便自遠離載置部之位置，亦能夠對電子零件進行加熱。由此，能夠防止加熱部阻礙例如將電子零件搬送至載置部之搬送部之作動。 [應用例6] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述加熱部中，上述風或上述光之送出方向能夠變更。 藉此，能夠不依存於載置有電子零件之載置部之位置，而對電子零件進行加熱。 [應用例7] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件係基於上述結果被賦予順位且分別分開配置於上述載置部中之互不相同之位置者，且 上述加熱部至少將上述順位較高之上述電子零件加熱。 藉此，例如，可將能夠用作製品之電子零件加熱，而避免無法用作製品之電子零件之加熱。由此，能夠重點對能夠用作製品之電子元件進行加熱。其結果，能夠防止消耗電力增大。 [應用例8] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述載置部係分成複數次配置複數個上述電子零件，且 上述加熱部係以賦予至後載置之上述電子零件之每單位時間之熱量大於賦予至先載置之上述電子零件之每單位時間之熱量之方式進行加熱。 先載置於載置部之電子零件被加熱之時間相對較長，後載置於載置部之電子零件被加熱之時間相對較短。因此，有如下傾向：先載置於載置部之電子零件被過度加熱，後載置於載置部之電子零件之加熱不充分。根據本應用例，由於「以對後載置之上述電子零件之加熱速率變高之方式進行加熱」，故能夠防止或抑制如上述般之現象。由此，能夠恰如其分地對電子零件加熱。 [應用例9] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有配置有上述加熱部之第1室、及與上述第1室不同之第2室；且 於被上述加熱部加熱特定時間之後，上述載置部係自上述第1室排出至上述第2室。 藉此，能夠防止電子零件被過度加熱。 [應用例10] 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有配置有上述加熱部之第1室、及與上述第1室不同之第2室；且 上述載置部根據上述電子零件向上述載置部之搬送狀況，調節自上述第1室向上述第2室之移動開始時期。 藉此，能夠儘可能地延長電子零件之加熱時間。由此，能夠充分地進行電子零件之加熱。 [應用例11] 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括： 檢查部，其對電子零件進行檢查； 載置部，其供載置電子零件；及 加熱部，其與上述載置部隔開設置，對載置於上述載置部之上述電子零件進行加熱。 例如，於溫度較常溫低之環境下進行檢查後之情形時，載置於載置部之電子零件成為低於常溫之低溫狀態。若將該低溫狀態之電子元件自該電子零件檢查裝置取出，則存在於電子元件產生結露之情形。根據本發明，由於藉由加熱部對低溫狀態之電子零件進行加熱，故能夠將自該電子零件檢查裝置取出電子零件時之溫度設為較低溫狀態高之溫度。由此，能夠防止或抑制於電子零件產生結露。又，能夠省略如先前般於每個載置部設置加熱部，相應地能夠抑制成本增大。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。 ＜第1實施形態＞ 圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態的概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之加熱部之圖。圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察到之圖。圖5係用以說明第2開閉門之圖。圖6係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 再者，以下，為了便於說明，如圖1、3、4(關於圖7、8亦相同)所示般，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向」。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，所謂本案說明書中所提到之「水平」，並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平稍微(例如未達5º之程度)傾斜之狀態。 圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以對例如BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，平台柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor，CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了便於說明，對使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形代表性地進行說明，將其設為「IC元件90」。 如圖1所示般，檢查裝置1係分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。而且，IC元件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5，依序經由上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1成為包括於各區域搬送IC元件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部80者。於檢查裝置1中，可將自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5中之自被搬送IC元件90之供給區域A2至回收區域A4亦稱為「搬送區域(搬送區)」。 再者，檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖1中之下側)成為正面側，將其相反側、即配置有檢查區域A3之側(圖1中之上側)設為背面側而使用。 托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤(載置部)200的供料部。於托盤供給區域A1能夠堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200逐片搬送之托盤搬送機構11A、11B。 於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板(soak plate))12、元件搬送頭13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。 溫度調整部12係供載置複數個IC元件90之載置部，能夠將該複數個IC元件90加熱或冷卻。藉此，能夠將IC元件90調整為適於檢查之溫度。於圖1所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC元件90係被搬送並載置於任一溫度調整部12。 元件搬送頭13係於供給區域A2內能夠移動地受到支持。藉此，元件搬送頭13能夠擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與下述元件供給部14之間之IC元件90之搬送。 托盤搬送機構15係將全部之IC元件90被去除後之狀態之空托盤200於供給區域A2內沿X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係對IC元件90進行檢查之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部(供給梭)14、檢查部16、元件搬送頭17、及元件回收部(回收梭)18。 元件供給部14係供載置溫度調整後之IC元件90之載置部，能夠將該IC元件90搬送至檢查部16附近。該元件供給部14係能夠於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向移動地受到支持。又，於圖1所示之構成中，元件供給部14於Y方向上配置有2個，溫度調整部12上之IC元件90係被搬送於任一元件供給部14上載置。 檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元。於檢查部16，設置有以保持有IC元件90之狀態與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針接腳。而且，IC元件90之端子與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳進行IC元件90之檢查。再者，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，能夠將IC元件90加熱或冷卻而將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。 元件搬送頭17係於檢查區域A3內能夠移動地受到支持。藉此，元件搬送頭17能夠將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送於檢查部16上載置。 元件回收部18係供載置於檢查部16之檢查結束後之IC元件90之載置部，能夠將該IC元件90搬送至回收區域A4。該元件回收部18係能夠於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向移動地受到支持。又，於圖1所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14相同，於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC元件90係被搬送於任一元件回收部18上載置。該搬送係藉由元件搬送頭17進行。 回收區域(第1室)A4係回收檢查結束後之複數個IC元件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、托盤搬送機構(第2搬送裝置)21。又，於回收區域A4亦準備有空托盤200。 回收用托盤19係供載置IC元件90之載置部，被固定於回收區域A4內，於圖1所示之構成中，沿X方向配置有3個。又，空托盤200亦係供載置IC元件90之載置部，沿X方向配置有3個。而且，向回收區域A4移動來之元件回收部18上之IC元件90係被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC元件90按每種檢查結果被回收並分類。 於將上述3個托盤200自圖1中左側起設為托盤200a、200b、200c時，於托盤200a載置檢查結果為「良品」之IC元件90。又，於托盤200b載置檢查結果為「再檢查品」之IC元件90。而且，於托盤200c載置檢查結果為「不良品」之IC元件90。 如此，於檢查裝置1中，IC元件90根據檢查結果被賦予等級，並分別分開配置於互不相同之托盤200a～200c。 元件搬送頭20係於回收區域A4內能夠移動地受到支持。藉此，元件搬送頭20能夠將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。 托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於回收區域A4內沿X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200係配置於供回收IC元件90之位置，即，可能成為上述3個空托盤200中之任一個。如此，於檢查裝置1中，在回收區域A4設置有托盤搬送機構21，除此之外，在供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，與例如以1個搬送機構進行空托盤200之沿X方向之搬送相比，能夠謀求產能(每單位時間之IC元件90之搬送個數)之提高。 再者，作為托盤搬送機構15、21之構成，並無特別限定，例如，可列舉如下構成：具有吸附托盤200之吸附構件、及支持該吸附構件使之能夠沿X方向移動之滾珠螺桿等支持機構。 托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200的除料部。於托盤去除區域A5，能夠堆疊多個托盤200。 又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200逐片搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC元件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。 於以上般之檢查裝置1中，除了溫度調整部12或檢查部16以外，元件搬送頭13、元件供給部14、元件搬送頭17亦構成為能夠加熱或冷卻IC元件90。藉此，IC元件90係於被搬送期間溫度維持為固定。然後，以下，關於對IC元件90進行冷卻，於例如-60℃～-40℃之範圍內之低溫環境下進行檢查之情形進行說明。 如圖1所示般，檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間係由第1分隔壁61隔開(分隔)，供給區域A2與檢查區域A3之間係由第2分隔壁62隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間係由第3分隔壁63隔開，回收區域A4與托盤去除區域A5之間係由第4分隔壁64隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5分隔壁65隔開。該等分隔壁具有保持各區域之氣密性之功能。進而，檢查裝置1係以罩體覆蓋最外層，於該罩體有例如前罩70、側罩71及72、及後罩73。 而且，供給區域A2成為由第1分隔壁61、第2分隔壁62、第5分隔壁65、側罩71及後罩73劃分形成之第1室R1。於第1室R1，將未檢查狀態之複數個IC元件90連同托盤200一併搬入。 檢查區域A3成為由第2分隔壁62、第3分隔壁63及後罩73劃分形成之第2室R2。又，於第2室R2，於較後罩73更靠內側配置有內側分隔壁66。 回收區域A4成為由第3分隔壁63、第4分隔壁64、第5分隔壁65、側罩72及後罩73劃分形成之第3室(第1室)R3。於第3室R3，將檢查結束後之複數個IC元件90自第2室R2搬入。 托盤去除區域A5成為由第4分隔壁64、第5分隔壁65、側罩72及前罩70劃分形成之第4室(第2室)R4。於該第4室R4，將檢查完成後之複數個IC元件90連同托盤200一併自第3室R3搬入。 再者，於第4室R4，沿X方向能夠配置4個托盤200。於該等中之圖1中最左側，配置有空托盤200。該空托盤200係藉由托盤搬送機構22B被搬送至第3室R3內。又，於空托盤200之右側，分別配置自第3室R3搬送來之托盤200a～200c。 又，於第4分隔壁64，設置有於其厚度方向貫通之4個開口部641、642、643、644。該等開口部641～644係自圖1中左側起依序排列。開口部641係供空托盤200自第4室R4朝向第3室R3通過之部分。開口部642係供托盤200a自第3室朝向第4室R4通過之部分。開口部643係供托盤200b自第3室R3朝向第4室R4通過之部分。開口部644係供托盤200c自第3室R3朝向第4室R4通過之部分。 又，於開口部641設置有擋板51，於開口部642設置有擋板52，於開口部643設置有擋板53，於開口部644設置有擋板54。該等擋板(第1門)51～54係藉由沿鉛垂方向(Z方向)上下移動，而獨立地開閉操作各開口部641～644者。該等擋板51～54分別與控制部80電性連接，其作動受到控制。藉此，擋板51～54可切換於第3室R3與第4室R4之間空氣能夠流通之流通狀態、及空氣之流通較流通狀態少之非流通狀態。由此，能夠僅於必要時設為流通狀態，除此以外之時設為非流通狀態。因此，能夠儘可能地抑制第4室R4之溫度及濕度變化。 如圖1所示般，於側罩71設置有第1門(左側第1門)711與第2門(左側第2門)712。藉由打開第1門711或第2門712，能夠進行例如第1室R1內之例如維護或IC元件90之卡阻之解除等(以下，將該等總稱為「作業」)。再者，第1門711與第2門712成為相互朝相反方向開閉之所謂之「左右對開門」。又，於第1室R1內之作業時，該第1室R1內之元件搬送頭13等可動部停止。 同樣地，於側罩72設置有第1門(右側第1門)721與第2門(右側第2門)722。藉由打開第1門721或第2門722，能夠進行例如於第3室R3內之作業。再者，第1門721與第2門722亦成為相互朝相反方向開閉之所謂之「左右對開門」。又，於第3室R3內之作業時，該第3室R3內之元件搬送頭20等可動部停止。 又，於後罩73亦設置有第1門(背面側第1門)731、第2門(背面側第2門)732及第3門(背面側第3門)733。藉由打開第1門731，能夠進行例如於第1室R1內之作業。藉由打開第3門733，能夠進行例如於第3室R3內之作業。進而，於內側分隔壁66設置有第4門75。而且，藉由打開第2門732及第4門75，能夠進行例如於第2室R2內之作業。再者，第1門731、第2門732及第4門75朝相同方向開閉，第3門733朝與該等門相反之方向開閉。又，於第2室R2內之作業時，該第2室R2內之元件搬送頭17等可動部停止。 又，如圖1及圖5所示般，於前罩70之開口部700，設置有第1開閉門701與第2開閉門702。第1門701係設置為能夠藉由設置於開口部700之X方向負側之緣部之旋動支持部705而旋動。又，第2門702係設置為能夠藉由設置於開口部700之X方向正側之緣部之旋動支持部706而旋動。該等第1開閉門701與第2開閉門702成為相互朝相反方向開閉之所謂之「左右對開門」。 藉由打開第1開閉門701，能夠進行例如空托盤200及托盤200a之補充或取出作業。又，藉由打開第2開閉門702，能夠進行例如托盤200b及托盤200c之取出作業。 如圖2所示般，控制部80具有驅動控制部81、檢查控制部82、及記憶部83。 驅動控制部81控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B等各部之驅動。 檢查控制部82基於記憶於記憶部83之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90之電氣特性之檢查等。 記憶部83係由例如RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory，可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，電可抹除可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等能夠覆寫(能夠抹除、覆寫)之非揮發性記憶體等各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。 如圖1、圖3及圖4所示般，於第3室R3之第5分隔壁65之X方向正側之面設置有一對加熱部4a及加熱部4b。加熱部4a、4b係自Y方向正側依序排列且相互隔開配置。又，如圖3所示般，加熱部4a、4b被設置之高度、即Z方向之位置相同。 由於各加熱部4a、4b係大致相同之構成，故以下對加熱部4b代表性地進行說明。 加熱部4b具有發熱體41、及吹送因發熱體41而升溫之空氣(以下稱為「暖風W」)之風扇42。該加熱部4b係藉由一對支持構件43而固定於第5分隔壁65。又，一對支持部材43具有旋動支持部44，將加熱部4b能夠旋動地支持、固定。因此，加熱部4b能夠調節吹送暖風W之方向。即，加熱部4b之熱之送出方向可變。 如圖3所示般，於檢查裝置1中，加熱部4b成為稍微向下側傾斜之狀態，朝向托盤200a、200b、200c。藉此，能夠將暖風W朝向載置於托盤200a～200c上之IC元件90吹送。由此，能夠將檢查後之經冷卻之IC元件90加熱。因此，能夠防止IC元件90維持被冷卻之狀態被排出至裝置之外側。其結果，能夠防止冷卻之IC元件90直接被排出至檢查裝置1之外側時產生之液滴向IC元件90之附著、即結露。 尤其是於檢查裝置1中，在與托盤200a～200c隔開之位置配置有加熱部4a、4b，故能夠防止對元件搬送頭20將IC元件90搬送至托盤200a～200c之動作造成阻礙。由此，能夠防止產能下降，並且防止於IC元件90產生結露。 進而，能夠省略如先前般於每個供載置IC元件90之載置部設置加熱部，相應地能夠抑制成本增大。 如圖3所示般，加熱部4a、4b朝向托盤200a～200c中之靠近加熱部4a、4b側之托盤200a。因此，自加熱部4a、4b送出之暖風W首先到達至托盤200a之IC元件90。然後，到達至托盤200a之暖風W直接向X方向正側流動，依序到達至托盤200b、托盤200c之IC元件90。 如上述般，於托盤200a載置檢查結果為「良品」之IC元件90，於托盤200b載置檢查結果為「再檢查品」之IC元件90，於托盤200c載置檢查結果為「不良品」之IC元件90。因此，加熱部4a、4b能夠自檢查結果之等級較高之IC元件90起依序、即優先地進行加熱。藉此，能夠重點對「良品」進行加熱。進而，由於「不良品」直接廢棄，故即便加熱不充分而產生結露亦可。因此，只要對「良品」及「再檢查品」進行加熱即可，能夠防止加熱部4a、4b之消耗電力增大。 此處，如圖4所示般，IC元件90係逐一呈矩陣狀配置於托盤200a(關於托盤200b、200c亦相同)。此時，於檢查裝置1中，IC元件90係如圖4中以箭頭所示般，自圖4中右上朝向圖4中左側配置複數個(於本實施形態中為3個)，繼而，於該行之下側，自右側向左側載置。藉由重複此種載置，從而IC元件90呈矩陣狀載置於托盤200a上。 根據此種載置方法，後配置之圖4中下側之IC元件90與先配置之圖4中上側之IC元件90相比，被加熱部4a、4b加熱之時間變短。因此，有如下傾向：先配置之圖4中上側之IC元件90根據檢查狀況而被過度加熱，後配置之圖4中下側之IC元件90之加熱不充分。因此，於檢查裝置1中，以加熱部4b之暖風W較加熱部4a吹送之暖風W溫度更高之方式構成。藉此，能夠使賦予至後配置之IC元件90之每單位時間之熱量高於賦予至先配置之IC元件90之每單位時間之熱量。由此，能夠防止先配置之IC元件90被過度加熱，並且能夠將後配置之IC元件90充分地加熱。因此，於檢查裝置1中，能夠恰如其分地對IC元件90進行加熱。 進而，先前係IC元件90於托盤200a中直至被載置於圖4中左下之角後，即達到托盤200a之收容極限後，立即移動至第4室R4。相對於此，於檢查裝置1中，即便托盤200a達到收容極限，直至為了載置下一個IC元件90而必須更換托盤200a之時，限制向第4室R4移動。藉此，能夠儘可能地延長載置於托盤200a之IC元件90之加熱時間。由此，能夠更確實地防止於IC元件90產生結露。 如此，如檢查裝置1中，根據IC元件90向托盤200a之搬送狀況，調節自第3室R3向第4室R4之移動開始時期。 再者，檢查裝置1係構成為：於托盤200a(關於托盤200b、200c亦相同)中，載置最初之IC元件90之後開始測定時間，當測定時間超過閾值時，將托盤200a自第3室R3移動至第4室R4。藉此，能夠防止IC元件90被過度加熱。 其次，對第4室R4進行說明。 如圖1及圖2所示般，於第4室R4設置有具有溫度調節部31、及濕度調節部32之管理單元3，管理第4室R4內之溫度及濕度。 溫度調節部31具有調節第4室R4內之溫度之功能，由控制部80控制作動。濕度調節部32具有調節第4室R4內之濕度之功能，由控制部80控制作動。 於檢查裝置1中，藉由溫度調節部31將第4室R4內之溫度維持為例如10～35℃左右，藉由濕度調節部32將第4室R4內之濕度維持為0～20%左右。於此種環境之第4室R4內，藉由使載置有IC元件90之托盤200a～200c停留特定時間，能夠將檢查後之已冷卻之狀態之IC元件90於不易產生結露之環境下充分地加熱。由此，於將IC元件90自第4室R4取出至外部時，能夠防止於IC元件90產生結露。 藉由此種第4室R4，能夠與上述之加熱部4a、4b對IC元件90進行加熱相輔相成，而更確實地防止或抑制於IC元件90產生結露。 又，所謂上述「特定時間」係於檢查之前，使IC元件90停留於第4室R4且自第4室R4取出時未產生結露之時間，且係實驗性地獲得之值。再者，於上述實驗時，較佳為省略藉由加熱部4a、4b進行之加熱而進行。藉此，能夠進一步確實地防止或抑制於IC元件90產生結露。 又，於檢查裝置1中，於例如托盤200a～200c自第3室依序向第4室R4移動而來之情形時，於托盤200c移動至第4室R4之後，開始測定停留時間。藉此，能夠防止於最後移動來之托盤200c之IC元件90產生結露。 又，於檢查裝置1中，托盤200a～200c自第3室R3向第4室R4之移動係於第4室R4內之溫度及濕度變為上述數值範圍內之後進行。即，若第4室R4內之溫度及濕度為上述數值範圍外，則限制托盤200a～200c自第3室R3向第4室R4之移動。如此，整備於IC元件90不易產生結露之環境後使托盤200a～200c移動至第4室R4，藉此，能夠防止或抑制於第4室R4內在IC元件90產生結露。 又，第4室R4之氣壓為大氣壓以上，且為第3室R3之氣壓以下。藉此，例如，於擋板51～54成為開狀態而第3室R3與第4室R4連通之狀態下，即便將第1開閉門701或第2開閉門702打開，亦能夠使外部氣體難以進入至檢查裝置1內。 作為管理第4室R4之氣壓之方法，並無特別限定，例如，可列舉使用泵之外部氣體之導入、或利用風扇之送風、或與儲氣罐等連接而供給氣體之方法等。 又，於放入取出托盤200時，將第1開閉門701及第2開閉門702中之任一者打開，能夠進行該作業。藉此，將第1開閉門701及第2開閉門702中之靠近欲進行托盤200之放入取出之部分的一者打開而進行作業，藉此，能夠儘可能地抑制外部氣體進入至第4室R4內來。 又，第1開閉門701及第2開閉門702旋動自如，且能夠調節開閉之程度。由此，於進行托盤200之放入取出時，藉由將第1開閉門701或第2開閉門設為最小限度之打開程度，能夠儘可能地抑制外部氣體進入至第4室R4內來。 又，於前罩70設置有檢測第1開閉門701之開閉之第1檢測部703、及檢測第2開閉門之開閉之第2檢測部704。該等第1檢測部703及第2檢測部704係分別由例如磁性感測器構成，且與控制部80電性連接。 藉由該等第1檢測部703及第2檢測部704，能夠檢測第1開閉門701及第2開閉門702之開閉。藉此，若於檢查裝置1中第1開閉門701及第2開閉門702於特定時間成為開放狀態，則可藉由未圖示之報告機構，將敞開之狀態變長之情況報告給作業者。如此，在檢查裝置1中，第1開閉門701及第2開閉門702之開閉係以時間管理，故能夠儘可能地抑制外部氣體進入至第4室R4內來。 如以上所說明般，於檢查裝置1中，對檢查後之IC元件90藉由加熱部4a、4b進行一次加熱，於第4室R4中進行2次加熱。因此，能夠有效地防止或抑制於自檢查裝置1取出後之IC元件90產生結露。 其次，使用圖6所示之流程圖，說明檢查裝置1之控制動作。 首先，開始IC元件90之檢查(步驟S101)。 依序經過托盤供給區域A1、供給區域A2及檢查區域A3而完成檢查後之IC元件90係被載置於回收區域A4之托盤200a～200c中之任一者。 然後，藉由加熱部4a、4b之作動，IC元件90被加熱(步驟S102)。 此時，與加熱部4a、4b之加熱之開始同時地使計時器(未圖示)作動(步驟S103)。 然後，於步驟S104中，判斷是否達到規定時間。於步驟S104中，若判斷為已達到規定時間，則視為IC元件90之加熱充分，將IC元件90連同托盤200a～200c一併排出至托盤去除區域A5(步驟S105)。 托盤200a～200c之排出完成後，即，將托盤200a～200c收納於托盤去除區域A5後，使計時器(未圖示)作動(步驟S106)。 然後，於步驟S107中，判斷是否達到規定時間。於步驟S107中，若判斷為已達到規定時間，則視為IC元件90之加熱充分，報告即便將IC元件90自托盤去除區域A5取出亦可之意旨(步驟S108)。 如此，根據檢查裝置1，由於藉由加熱部對低溫狀態之電子零件進行加熱，故能夠將自該電子零件搬送裝置取出電子零件時之溫度設為較低溫狀態高之溫度。由此，能夠防止或抑制於電子零件產生結露。 ＜第2實施形態＞ 圖7係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之加熱部之圖。 以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。 本實施形態除加熱部之構成不同以外，其他方面與上述第1實施形態相同。 如圖7所示般，於檢查裝置1A中，加熱部4c及加熱部4d係由朝向載置於托盤200a～200c之IC元件90照射光L而對IC元件90進行加熱之光源構成。作為該光L，只要能夠對IC元件90進行加熱，則並無特別限定，可使用例如紅外線(遠紅外線)等。 根據此種加熱部4c、4d，能夠省略如第1實施形態般進行送風。藉此，能夠防止例如於對質量較小之IC元件90進行加熱時，IC元件90因風壓而飛起或位置偏移。 ＜第3實施形態＞ 圖8之(a)～(c)係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之第2開閉門之圖。 以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。 本實施形態除第2開閉門之構成不同以外，其他方面與上述第1實施形態相同。 如圖8(a)～(c)所示般，於檢查裝置1B中，於前罩70之開口部700設置有第1開閉門707及第2開閉門708。該等第1開閉門707及第2開閉門708係設置為能夠相互於沿X方向延伸之軌道部(未圖示)上滑動。第1開閉門707與第2開閉門702係於Y方向上相互錯開配置，第1開閉門707位於近前側(Y軸負側)，第2開閉門708位於裏側(Y軸正側)。 於圖8(a)所示之閉狀態下，第1開閉門707堵塞開口部700之左側，第2開閉門708堵塞開口部700之右側。自該閉狀態，例如於將托盤200取出時，如圖8(b)所示般，使第1開閉門707向右側移動(滑動)，而打開第1開閉門707。藉此，能夠取出托盤200。尤其是藉由將第1開閉門707僅打開取出托盤200所需之程度，能夠儘可能地抑制外部氣體流入至第4室R4內。 又，自圖8(a)所示之狀態，例如於將托盤200c取出時，如圖8(c)所示般，使第2門708向左側移動(滑動)，而打開第2門708。藉此，能夠取出托盤200c。尤其是藉由將第2門708僅打開取出托盤200c所需之程度，能夠與上述同樣地儘可能地抑制外部氣體流入至第4室R4內。 以上，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置對圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。 又，於上述各實施形態中，於第2室進行檢測及管理者為溫度及濕度之兩者，但於本發明中並不限定於此，即便為溫度及濕度之一者，亦能夠防止或抑制於電子零件產生結露。 又，於上述各實施形態中，加熱部係設置有2個，但本發明並不限定於此，亦可為例如1個或3個以上。
1 檢查裝置 1A 檢查裝置 1B 檢查裝置 3 管理單元 4a 加熱部 4b 加熱部 4c 加熱部 4d 加熱部 11A 托盤搬送機構 11B 托盤搬送機構 12 溫度調整部 13 元件搬送頭 14 元件供給部 15 托盤搬送機構 16 檢查部 17 元件搬送頭 18 元件回收部 19 回收用托盤 20 元件搬送頭 21 托盤搬送機構 22A 托盤搬送機構 22B 托盤搬送機構 31 溫度調節部 32 濕度調節部 41 發熱體 42 風扇 43 支持構件 44 旋動支持部 51 擋板 52 擋板 53 擋板 54 擋板 61 第1分隔壁 62 第2分隔壁 63 第3分隔壁 64 第4分隔壁 65 第5分隔壁 66 內側分隔壁 70 前罩 71 側罩 72 側罩 73 後罩 75 第4門 80 控制部 81 驅動控制部 82 檢查控制部 83 記憶部 90 IC元件 200 托盤 200a 托盤 200b 托盤 200c 托盤 641 開口部 642 開口部 643 開口部 644 開口部 700 開口部 701 第1開閉門 702 第2開閉門 703 第1檢測部 704 第2檢測部 705 旋動支持部 706 旋動支持部 707 第1門 708 第2門 711 第1門 712 第2門 721 第1門 722 第2門 731 第1門 732 第2門 733 第3門 A 箭頭 A1 托盤供給區域 A2 元件供給區域 A3 檢查區域 A4 元件回收區域 A5 托盤去除區域 L 光 R1 第1室 R2 第2室 R3 第3室 R4 第4室 S101～S108 步驟 W 暖風 X 軸 Y 軸 Z 軸
圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態的概略俯視圖。 圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖3係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之加熱部之圖。 圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察到之圖。 圖5係用以說明第2開閉門之圖。 圖6係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。 圖7係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之加熱部之圖。 圖8之(a)～(c)係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之第2開閉門之圖。