TW201715243A

TW201715243A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TW201715243A
Application number: TW105123957A
Authority: TW
Inventors: Hiroyuki Shimizu; Masami Maeda; Takashi Yamazaki; Daisuke Kirihara
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2015-07-31
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2017-05-01
Also published as: CN106405369A

Abstract

本發明係提供一種可各自設定冷卻電子零件之複數個單元(構件)之冷卻條件之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之電子零件搬送裝置包含：第1載置部，其載置電子零件，且可冷卻上述電子零件；及第2載置部，其載置上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；且可各自設定上述第1載置部之冷卻條件與上述第2載置部之冷卻條件。又，電子零件搬送裝置包含：第1臂，其可固持上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；及第2臂，其可固持上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；且可各自設定上述第1臂之冷卻條件與上述第2臂之冷卻條件。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有一種檢查IC器件等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，例如組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。

於檢查IC器件時，將IC器件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針銷與IC器件之各端子接觸。

先前之電子零件搬送裝置包含下述等構件：均熱板，其於事前冷卻IC器件，而將IC器件之溫度調整為適於檢查之溫度；供給梭，其將以均熱板經溫度調整之IC器件搬送至檢查部附近；供給用器件搬送頭，其進行配置有IC器件之托盤與均熱板之間之IC器件之搬送、及均熱板與供給梭之間之IC器件之搬送；回收梭，其搬送檢查後之IC器件；檢查用器件搬送頭，其進行供給梭與檢查部之間之IC器件之搬送、及檢查部與回收梭之間之IC器件之搬送；及回收用器件搬送頭，其進行回收梭與供配置回收之IC器件之托盤之間之IC器件之搬送。

又，於專利文獻1及專利文獻2，揭示有一種包含顯示溫度等之各設定條件之顯示部之電子零件搬送裝置。

又，於使用專利文獻3所示之電子零件檢查裝置之檢查中，有時一面將IC器件冷卻至特定溫度一面進行。於該情形時，藉由冷卻裝置內，而冷卻IC器件。

又，使用專利文獻4所示之電子零件檢查裝置之檢查，有時係維持常溫進行，或一面將IC器件加熱至特定溫度、或冷卻至特定溫度一面進行。於該情形時，於裝置內設置加熱裝置或冷卻裝置，而藉由該等之作動加熱或冷卻裝置內並進行IC器件之檢查。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-97899號公報

[專利文獻2]日本專利特開2010-27791號公報

[專利文獻3]日本專利特開2000-74996號公報

[專利文獻4]日本專利特開2000-35458號公報

然而，專利文獻1及專利文獻2記載之電子零件搬送裝置，存在無法各自設定冷卻電子零件之複數個單元(構件)之冷卻條件之課題。

又，專利文獻3記載之電子零件檢查裝置，由於裝置內成為低溫，故分隔裝置內與裝置外之壁部變成低溫。因此，根據裝置外之氣氛之溫度或濕度，而有於壁部之外側產生結露之虞。

又，如專利文獻4所記載般包含冷卻功能之電子零件檢查裝置，其裝置內之氣密性、絕熱性能較高。因此，於以電子零件檢查裝置於常溫氣氛或高溫氣氛下進行檢查之情形時，有時會於裝置內蓄積熱，而使得裝置內變成高於設定溫度。根據該溫度，而有裝置內之零件因熱影響而變形、或對電子零件之搬送或檢查造成障礙之虞。

本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1載置部，其載置電子零件，且可冷卻上述電子零件；及第2載置部，其載置上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；且可各自設定上述第1載置部之冷卻條件與上述第2載置部之冷卻條件。

藉此，可各自設定第1載置部之冷卻條件與第2載置部之冷卻條件，由此，例如可藉由不對第1載置部與第2載置部中之未使用之載置部進行冷卻，而減少冷媒等之消耗量(消耗能量)。

[應用例2]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：第1臂，其可固持上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；及第2臂，其可固持上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；且可各自設定上述第1臂之冷卻條件與上述第2臂之冷卻條件。

藉此，可各自設定第1臂之冷卻條件與第2臂之冷卻條件，由此，例如可藉由不對第1臂與第2臂中之未使用之臂進行冷卻，而減少冷媒等之消耗量。

[應用例3]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1載置部及上述第2載置部之冷卻條件與上述第1臂及上述第2臂之冷卻條件可同時設定。

藉此，可容易且迅速地進行可冷卻電子零件之各單元(構件)之冷卻條件之設定。

[應用例4]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1載置部及上述第2載置部各者係可搬送檢查前之上述電子零件之搬送部。

藉此，於藉由搬送部搬送電子零件之過程中，可將電子零件之溫度維持在適於檢查之溫度。

[應用例5]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1載置部及上述第2載置部各者係可調整檢查前之上述電子零件之溫度之溫度調整部。

藉此，可藉由溫度調整部將電子零件之溫度調整為適於檢查之溫度。

[應用例6]上述應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1臂，其可固持電子零件，且可冷卻上述電子零件；及第2臂，其可固持上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；且可各自設定上述第1臂之冷卻條件與上述第2臂之冷卻條件。

藉此，可各自設定第1臂之冷卻條件與第2臂之冷卻條件，由此，例如、可藉由不對第1臂與第2臂中之未使用之臂進行冷卻，而減少冷媒等之消耗量。

[應用例7]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含流道，且上述電子零件之冷卻係藉由於上述流道流通冷媒而進行。

藉此，可以簡易之構成容易地冷卻電子零件。

[應用例8]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述流道係蜿蜒。

藉此，可使冷卻能力增大，而可更容易地冷卻電子零件。

[應用例9]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：閥，其可根據上述冷卻條件而調整上述冷媒之流量。

藉此，可容易地根據冷卻條件而冷卻電子零件。

[應用例10]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：操作部，其進行設定上述冷卻條件之操作。

藉此，可藉由操作部容易地設定冷卻條件。

[應用例11]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：溫度檢測部，其檢測上述電子零件之溫度；且上述冷卻條件可基於上述溫度檢測部之檢測結果而設定。

藉此，可容易且適當地設定冷卻條件。

[應用例12]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含記憶部，且上述冷卻條件可基於預先記憶於上述記憶部之資料而設定。

藉此，可容易且適當地設定冷卻條件。

[應用例13]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：顯示部，其顯示上述冷卻條件。

藉此，可容易地確認冷卻條件。

[應用例14]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：第1載置部，其載置電子零件，且可冷卻上述電子零件；第2載置部，其載置上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且可各自設定上述第1載置部之冷卻條件與上述第2載置部之冷卻條件。

藉此，可各自設定第1載置部之冷卻條件與第2載置部之冷卻條件，由此，例如可藉由不對第1載置部與第2載置部中之未使用之載置部進行冷卻，而減少冷媒等之消耗量。

[應用例15]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：冷卻部，其可冷卻電子零件；搬送部，其可搬送上述電子零件；室，其收納上述冷卻部及上述搬送部；及第1檢測部，其可檢測上述室之外側之至少溫度及濕度之任一者；且可根據上述第1檢測部之檢測結果而判斷上述冷卻部可否冷卻。

根據本應用例，可根據室之外側之溫度及濕度之任一者，判斷是否要冷卻室內。藉此，於室之外側之溫度及濕度之任一者高至若進行室之冷卻則會於電子零件搬送裝置之外側產生結露之程度之情形時，防止將室內冷卻。因此，可防止於電子零件搬送裝置之外側產生結露。

[應用例16]於上述應用例15記載之電子零件搬送裝置中，較佳將上述第1檢測部配置於上述室之外側。

藉此，可正確地檢測室之外側之溫度，再者，可容易地進行第1 檢測部之維護等。

[應用例17]於上述應用例15或16記載之電子零件搬送裝置中，上述第1檢測部較佳可檢測溫度及濕度兩者。

藉此，可更正確地進行上述判斷。

[應用例18]於上述應用例15至17中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：第2檢測部，其可檢測上述室之內側之溫度及濕度之至少溫度；且基於上述第1檢測部及上述第2檢測部之檢測結果而判斷上述冷卻部可否冷卻。

藉此，可基於裝置之內側之條件與外側之條件進行上述判斷。藉此，可更正確地進行上述判斷。

[應用例19]於上述應用例15至18中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：判斷部，其根據上述檢測結果而進行上述冷卻部可否冷卻之判斷。

藉此，可進行上述判斷。

[應用例20]於上述應用例15至19中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：記憶部，其記憶上述判斷部之判斷之基準即判斷基準；且上述判斷基準包含溫度及濕度之資訊。

藉此，可基於判斷基準進行上述判斷，而可更有效地防止於外側產生結露。

[應用例21]於上述應用例15至20中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：報知部，其於判斷為上述冷卻部之冷卻為否之情形時進行報知。

藉此，可對作業者等報知若進行冷卻部之冷卻則會於裝置之外側產生結露。

[應用例22]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：冷卻部，其可冷卻電子零件；搬送部，其可搬送上述電子零件；室，其收納上述冷卻部及上述搬送部；第1檢測部，其可檢測上述室之外側之至少溫度及濕度之任一者；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且可根據上述第1檢測部之檢測結果而判斷上述冷卻部可否冷卻。

根據本應用例，可根據室之外側之溫度及濕度之任一者，判斷是否要冷卻室內。藉此，於室之外側之溫度及濕度之任一者高至若進行室之冷卻則會於電子零件檢查裝置之外側產生結露之程度之情形時，防止將室內冷卻。因此，可防止於電子零件檢查裝置之外側產生結露。

[應用例23]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：冷卻部，其可冷卻電子零件；搬送部，其搬送上述電子零件；第1室，其收納上述冷卻部及上述搬送部；及排出部，其可排出上述第1室內之空氣。

藉此，即使第1室內變成較高溫度，亦可將變成高溫之空氣朝外側排出。因此，可防止或抑制於第1室內積熱。其結果，減輕因熱引起之對第1室內之構件之影響。

[應用例24]於上述應用例23記載之電子零件搬送裝置中，上述排出部較佳為設置於區劃上述第1室之第1殼體之第1開口部。

藉此，可經由第1開口部將第1室內之空氣朝外側排出。

[應用例25]於上述應用例24記載之電子零件搬送裝置中，較佳將上述第1開口部設置於上述第1殼體之上部。

由於高溫之空氣會上升，故藉由上述構成，可效率良好地將高溫之空氣朝外側排出。

[應用例26]於上述應用例24或25記載之電子零件搬送裝置中，於上述第1開口部較佳設置有可開關之門片。

藉此，第1開口部可採取打開門片之開狀態、與關閉門片之關狀態。因此，於第1室內為較低溫度之時，可藉由將開口部設為關狀態，而確保第1室內之氣密性。

[應用例27]於上述應用例26記載之電子零件搬送裝置中，上述門片較佳朝向上述第1室之外側打開。

於門片朝向內側打開之構造之情形時，於門片之內側之附近，必須避開門片之軌道而配置構件，但於門片向外側打開之情形時，於門片之內側亦可配置構件。

[應用例28]於上述應用例24至27中任一例記載之電子零件搬送裝置中，於上述第1開口部較佳配置有風扇。

藉此，可促進經由第1開口部而排出內側之空氣。

[應用例29]於上述應用例28記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含溫度檢測部，其檢測上述第1室內之溫度；且上述風扇可基於上述溫度檢測部之檢測結果而接通/關斷(ON/OFF)。

藉此，可基於內側之溫度，選擇風扇之接通/關斷。

[應用例30]於上述應用例29記載之電子零件搬送裝置中，於上述溫度檢測部之檢測結果超過預先設定之溫度之情形時，上述風扇較佳成為開狀態。

藉此，於內側之溫度變成超過設定之溫度之程度的高溫之情形時，可自動地促進空氣之排出。

[應用例31]於上述應用例29或30記載之電子零件搬送裝置中，較佳於上述第1室內配置有包含樹脂材料之樹脂零件，且上述溫度檢測部配置於上述樹脂零件之附近。

樹脂零件雖亦依據於其構成材料而定，但由於熔點或軟化點較低，故容易因溫度之上升而變形。若於此種樹脂零件之附近設置溫度檢測部，並基於樹脂零件之附近之溫度而排出高溫之空氣，可防止其他零件變形。

[應用例32]於上述應用例31記載之電子零件搬送裝置中，較佳將上述溫度檢測部配置於包含上述樹脂零件之電磁閥之附近。

藉此，可防止對電磁閥之作動造成障礙。

[應用例33]於上述應用例23至32中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：第1殼體，其區劃上述第1室；及第2殼體，其設置於上述第1殼體內；且於上述第2殼體設置有可開關之第2開口部。

藉此，可將第2殼體內之空氣排出至外側、即第1殼體內。因此，可將第2殼體內之空氣經由第1殼體朝外側排出。

[應用例34]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：冷卻部，其可冷卻電子零件；搬送部，其搬送上述電子零件；第1室，其收納上述冷卻部及上述搬送部；排出部，其可排出上述第1室內之空氣；及檢查部，其檢查上述電子零件。

藉此，即使第1室內變成較高的溫度，亦可將變成高溫之空氣朝外側排出。因此，可防止或抑制於第1室內積熱。其結果，減輕因熱引起之對第1室內之構件之影響。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1A~1C‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

4‧‧‧冷卻機構

5‧‧‧操作裝置

6‧‧‧第2殼體

7‧‧‧第1殼體

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧第1托盤搬送機構(托盤搬送機構)

11B‧‧‧第2托盤搬送機構(托盤搬送機構)

12‧‧‧溫度調整部

12a‧‧‧第1溫度調整部(第1均熱板)

12b‧‧‧第2溫度調整部(第2均熱板)

13‧‧‧供給用器件搬送頭

13A‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

14a‧‧‧第1器件供給部(第1供給梭)

14b‧‧‧第2器件供給部(第2供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬送機構(托盤搬送機構)

16‧‧‧檢查部

16A‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

17a‧‧‧第1檢查用器件搬送頭

17b‧‧‧第2檢查用器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

18a‧‧‧第1器件回收部(第1回收梭)

18b‧‧‧第2器件回收部(第2回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧回收用器件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

23‧‧‧氣體供給部

30‧‧‧冷卻部

31‧‧‧溫度檢測部

31A‧‧‧溫濕度感測器

32A‧‧‧溫度感測器

40A‧‧‧顯示裝置

40B‧‧‧顯示裝置

41A‧‧‧監視器

41‧‧‧冷媒源

42‧‧‧管體

45‧‧‧管體

50‧‧‧操作裝置

51‧‧‧滑鼠

60‧‧‧顯示裝置

60A‧‧‧設定顯示部

61‧‧‧第1隔板

62a‧‧‧面

62b‧‧‧開口部

62c‧‧‧風扇

62d‧‧‧旋轉扇葉

62e‧‧‧擋閘

62‧‧‧第2隔板

63‧‧‧第3隔板

64‧‧‧第4隔板

65‧‧‧第5隔板

66‧‧‧內側隔板

67‧‧‧內側隔板

70‧‧‧前蓋

71‧‧‧側蓋

72‧‧‧側蓋

73‧‧‧後蓋

74‧‧‧頂板

74B‧‧‧頂板

75‧‧‧第4門片

76‧‧‧閥

80‧‧‧控制部

80A‧‧‧控制部

80B‧‧‧控制部

81A‧‧‧驅動控制部

81B‧‧‧驅動控制部

82A‧‧‧檢查控制部

82B‧‧‧檢查控制部

83A‧‧‧記憶部

83B‧‧‧記憶部

84‧‧‧運算部

85‧‧‧判斷部

86‧‧‧靜電去除部

87‧‧‧溫度感測器

88‧‧‧溫度感測器

90‧‧‧IC器件

121‧‧‧擋閘

122‧‧‧氣缸

123‧‧‧供給線路

124‧‧‧電磁閥

131‧‧‧手單元

141‧‧‧器件供給部本體

142‧‧‧配置板

151~154‧‧‧凹槽

161‧‧‧檢查部本體

162‧‧‧保持構件

163‧‧‧保持部

171a‧‧‧第1手單元

171b‧‧‧第2手單元

172‧‧‧手單元本體

173‧‧‧固持構件

175‧‧‧臂

176‧‧‧臂

181‧‧‧器件回收部本體

182‧‧‧配置板

200‧‧‧托盤

201‧‧‧手單元

300‧‧‧空氣

400‧‧‧空氣

602‧‧‧顯示部

621~625‧‧‧圖像

651‧‧‧按鈕

661~663‧‧‧按鈕

671~674‧‧‧按鈕

681‧‧‧按鈕

682‧‧‧按鈕

691‧‧‧按鈕

711‧‧‧第1門片

712‧‧‧第2門片

721‧‧‧第1門片

722‧‧‧第2門片

731‧‧‧第1門片

732‧‧‧第2門片

733‧‧‧第3門片

740‧‧‧上表面

741‧‧‧開口部

742‧‧‧風扇

743‧‧‧旋轉扇葉

744‧‧‧開關門片

745‧‧‧轉動支持部

801‧‧‧記憶部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

A6‧‧‧外側區域

H‧‧‧濕度

H0‧‧‧濕度

H1‧‧‧濕度

H2‧‧‧濕度

K‧‧‧檢量線

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R2A‧‧‧第2室

R2B‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

S‧‧‧水蒸氣

S101~S111‧‧‧步驟

S151~S156‧‧‧步驟

S201~S206‧‧‧步驟

T1‧‧‧溫度

T2‧‧‧溫度

Ta‧‧‧溫度

Tb‧‧‧溫度

Tc‧‧‧溫度

V1~V7‧‧‧閥

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

△T‧‧‧溫度差

△T0‧‧‧溫度差

△T1‧‧‧溫度差

圖1係顯示實施形態1之檢查裝置之概略俯視圖。

圖2係顯示圖1所示之檢查裝置之第1器件供給部之器件供給部本體之剖視圖。

圖3係圖1所示之檢查裝置之方塊圖。

圖4係顯示圖1所示之檢查裝置之顯示部所顯示之圖像之構成例之圖。

圖5係顯示圖1所示之檢查裝置之顯示部所顯示之圖像之構成例之圖。

圖6係顯示圖1所示之檢查裝置之顯示部所顯示之圖像之構成例之圖。

圖7係顯示圖1所示之檢查裝置之顯示部所顯示之圖像之構成例之圖。

圖8係顯示圖1所示之檢查裝置之顯示部所顯示之圖像之構成例之圖。

圖9係顯示實施形態2之檢查裝置之概略立體圖。

圖10係圖9所示之檢查裝置之概略俯視圖。

圖11係顯示圖9所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。

圖12係圖9所示之頂板之放大剖視圖。

圖13係用以說明圖9所示之控制部之控制動作之流程圖。

圖14係顯示圖9所示之控制部之記憶部中記憶之檢量線之圖表。

圖15係顯示圖9所示之顯示裝置之監視器之俯視圖。

圖16係顯示實施形態3之檢查裝置之概略立體圖。

圖17係圖16所示之檢查裝置之概略俯視圖。

圖18係顯示圖16所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。

圖19係圖16所示之排出部之放大圖(局部剖視圖)。

圖20係圖16所示之第1開口部及第2開口部之放大圖(局部剖視圖)。

圖21係用以說明圖16所示之控制部之控制動作之流程圖。

圖22係用以說明圖16所示之控制部之控制動作之流程圖。

圖23係用以說明實施形態3之檢查裝置之變化例所具備之溫度調整部之方塊圖。

以下，基於參照附加圖式之實施形態對本實施形態之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

另，於以下，為了便於說明，將圖中所示之相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正(+)側，將與箭頭相反之方向稱為負(-)側。又，將+Z方向亦稱為「上方」或「上」，將-Z方向亦稱為「下方」或「下」。

又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，於本說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如小於5°左右)傾斜之狀態。

以下之實施形態所示之檢查裝置相當於電子零件檢查裝置，其係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)例如BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件之電性特性之裝置。另，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為要進行檢查之上述電子零件之情形作為代表進行說明，且將其設為「IC器件90」。

(實施形態1)

圖1係顯示實施形態1之檢查裝置之概略俯視圖。圖2係顯示圖1所示之檢查裝置之第1器件供給部之器件供給部本體之剖視圖。圖3係圖1所示之檢查裝置之方塊圖。圖4~圖8係分別顯示圖1所示之檢查裝置之顯示部所顯示之圖像之構成例之圖。

如圖1所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係分成：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等各區域相互由未圖示之壁部或擋閘等隔開。且，供給區域A2成為由壁部或擋閘等區劃出之第1室R1，又，檢查區域A3成為由壁部或擋閘等區劃出之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或擋閘等區劃出之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)各自構成為可確保氣密性或絕熱性。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可各自儘可能地維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2內係各自被控制於特定之濕度及特定之溫度。

IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由各區域，且於中途之檢查區域A3接受檢查。如此，檢查裝置1形成為具備如下構件者：電子零件搬送裝置，其於各區域搬送IC器件90、且具有控制部80；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及未圖示之檢查控制部。另，電子零件搬送裝置係自檢查裝置1中去除檢查部16及檢查控制部之構成。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨於托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B。

於供給區域A2，設置有載置IC器件90之第1載置部即第1溫度調整部(第1均熱板)12a、載置IC器件90之第2載置部即第2溫度調整部(第2均熱板)12b、供給用器件搬送頭13、及第3托盤搬送機構15。

第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b各者係冷卻複數個IC器件90，而將該等IC器件90之溫度調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置(溫度控制構件)。第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b係沿Y方向配置並固定。且，將藉由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90搬送至第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b並載置。

供給用器件搬送頭13被支持為可於供給區域A2內於X方向、Y方向、及Z方向上移動。藉此，供給用器件搬送頭13可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b之間之IC器件90之搬送、及第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b與後述之第1器件供給部14a或第2器件供給部14b之間之IC器件90之搬送。

另，供給用器件搬送頭13具有複數個手單元131，作為可固持IC器件90之臂(固持部)，且各手單元131與後述之第1手單元171a同樣具備吸嘴，藉由吸附而固持IC器件90。又，於供給用器件搬送頭13之各手單元131中，亦可與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b同樣地可構成為能夠將IC器件90冷卻，而將該IC器件90之溫度調整為適於檢查之溫度。

第3托盤搬送機構15係使經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，將空的托盤200藉由第2托盤搬送機構11B自供給區域A2送回托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有可載置(配置)並搬送IC器件90之第1載置部(第1搬送部)即第1器件供給部(第1供給梭)14a、可載置(配置)並搬送IC器件90之第2載置部(第2搬送部)即第2器件供給部(第2供給梭)14b、檢查部16、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、可載置並搬送IC器件90之載置部(搬送部)即第1器件回收部(第1回收梭)18a、及可載置並搬送IC器件90之載置部(搬送部)即第2器件回收部(第2回收梭)18b。

第1器件供給部14a及第2器件供給部14b各者係將經溫度調整(溫度控制)之檢查前之IC器件90搬送至檢查部16附近之裝置。

第1器件供給部14a及第2器件供給部14b各自具有載置(配置)IC器件90之配置板142、與可於X方向上移動之器件供給部本體141。於配置板142之上表面，設置有複數個收容(保持)IC器件90之凹部即凹槽(未圖示)。該配置板142係可裝卸地設置於器件供給部本體141。第1 器件供給部14a及第2器件供給部14b分別被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向移動。

又，第1器件供給部14a及第2器件供給部14b係沿Y方向配置，且將第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b上之IC器件90藉由供給用器件搬送頭13搬送至第1器件供給部14a或第2器件供給部14b並載置。

另，於第1器件供給部14a及第2器件供給部14b中，可分別與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b同樣地，將IC器件90冷卻，而將該IC器件90之溫度調整為適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗(進行電性之檢查)IC器件90之電性特性之單元、即於檢查IC器件90時保持該IC器件90之構件。

檢查部16具有保持IC器件90之保持構件162、與支持保持構件162之檢查部本體161。保持構件162係可裝卸地設置於檢查部本體161。

於檢查部16之保持構件162之上表面，設置有複數個收容(保持)IC器件90之凹部即保持部163。將IC器件90收容於保持部163，藉此將其配置(載置)於檢查部16。

又，於檢查部16之對應於各保持部163之位置，分別設置有於將IC器件90保持於保持部163之狀態下與該IC器件90之端子電性連接之探針銷。且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之未圖示之測試器所具備之檢查控制部之記憶部中記憶之程式而進行。

另，於檢查部16中，可與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b同樣地，將IC器件90冷卻，而將該IC器件90之溫度調整為適於檢查之溫度。

第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b分別被支持為可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向上移動。又，第1檢查用器件搬送頭17a與第2檢查用器件搬送頭17b係沿Y方向配置。第1檢查用器件搬送頭17a可將自供給區域A2搬入之第1器件供給部14a上之IC器件90搬送至檢查部16上並載置，又，可將檢查部16上之IC器件90搬送至第1器件回收部18a上、並載置。同樣地，第2檢查用器件搬送頭17b可將自供給區域A2搬入之第2器件供給部14b上之IC器件90搬送至檢查部16上、並載置，又，可將檢查部16上之IC器件90搬送至第2器件回收部18b上、並載置。又，於檢查IC器件90時，第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b各自將IC器件90朝向檢查部16按壓，藉此使IC器件90抵接於檢查部16。由此，如上述般，IC器件90之端子與檢查部16之探針銷電性連接。

第1檢查用搬送頭17a具有複數個第1手單元171a，作為可固持IC器件90之第1臂(第1固持部)。同樣地，第2檢查用搬送頭17b具有複數個第2手單元171b，作為可固持IC器件90之第2臂(第2固持部)。

因各第1手單元171a及第2手單元171b之構成相同，故於以下，代表性地針對1個第1手單元171a進行說明。第1手單元171a具有保持IC器件90之固持構件173、與支持固持構件173之手單元本體172。固持構件173係可裝卸地設置於手單元本體172。該第1手單元171a具備吸嘴，藉由吸附而固持IC器件90。又，第1檢查用器件搬送頭17a之各第1手單元171a及第2檢查用器件搬送頭17b之各手單元171b，分別與第1溫度調整部12a或第2溫度調整部12b同樣地，可將IC器件90冷卻，而將IC器件90調整為適於檢查之溫度。

第1器件回收部18a及第2器件回收部18b各者係將於檢查部16之檢查結束後之IC器件90搬送至回收區域A4之裝置。

第1器件回收部18a及第2器件回收部18b分別具有載置(配置)IC器件90之配置板182、與可於X方向上移動之器件回收部本體181。於配置板182之上表面，設置有複數個收容(保持)IC器件90之凹部即凹槽 (未圖示)。該配置板182係可裝卸地設置於器件回收部本體181。第1器件回收部18a及第2器件回收部18b分別被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向移動。又，第1器件回收部18a與第2器件回收部18b係沿Y方向配置。檢查部16上之IC器件90係藉由第1檢查用器件搬送頭17a搬送至第1器件回收部18a、並載置，或者，藉由第2檢查用器件搬送頭17b搬送至第2器件回收部18b、並載置。

另，於本實施形態中，雖以第1器件回收部18a與第1器件供給部14a相互獨立移動之方式構成，但並非限於此，例如，亦可將第1器件回收部18a與第1器件供給部14a連結或一體化，而以第1器件回收部18a與第1器件供給部14a一體地移動之方式構成。同樣地，於本實施形態中，雖以第2器件回收部18b與第2器件供給部14b相互獨立移動之方式構成，但並非限於此，例如，亦可將第2器件回收部18b與第2器件供給部14b連結或一體化，而以第2器件回收部18b與第2器件供給部14b一體地移動之方式構成。

回收區域A4係回收檢查結束後之IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、回收用器件搬送頭20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係固定於回收區域A4內，於本實施形態中，沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個(3個空的托盤200)。且，移動來到回收區域A4之第1器件回收部18a或第2器件回收部18b上之IC器件90被搬送至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者、並載置。藉此，將IC器件90就各檢查結果而回收並分類。

回收用搬送頭20係被支持為可於回收區域A4內於X方向、Y方向、及Z方向上移動。藉此，回收用器件搬送頭20可將IC器件90自第1器件回收部18a或第2器件回收部18b搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，回收用器件搬送頭20具有複數個手單元201，作為固持IC器件90之臂(固持部)，且各手單元201與第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b同樣地具備吸嘴，藉由吸附而固持IC器件90。

第6托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，托盤200成為配設於回收IC器件90之位置，即可成為上述之3個空的托盤200中之任一個。

托盤去除區域A5係將排列有檢查完成狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨於回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查完成之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。

上述之測試器之檢查控制部基於例如未圖示之記憶部中記憶之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電性特性之(電性之)檢查等。

又，如圖1及圖3所示，檢查裝置1具有：控制部80，電性連接於控制部80之操作裝置5、顯示裝置60、檢測IC器件90之溫度之複數個溫度檢測部31，及冷卻IC器件90之冷卻機構4。

溫度檢測部31係設置於於第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a之各第1手單元171a、第2檢查用器件搬送頭17b之各第2手單元171b、及檢查部16之各者。

又，供給用器件搬送頭13之各手單元131中如為可調整溫度之構成之情形時，亦可將溫度檢測部31設置於供給用器件搬送頭13。另，於以後之說明中雖省略供給用器件搬送頭13之說明，但於供給用器件搬送頭13中可調整溫度之情形時，可藉由與其他調整溫度之部位相同之構成實現。溫度檢測部31係藉由檢測各者之溫度，而間接地檢測載置、保持或固持於各者之IC器件90之溫度。將各溫度檢測部31之檢測結果分別輸入至控制部80。

另，作為溫度檢測部31，只要可檢測IC器件90之溫度，則不特別限定，可使用例如鉑(Pt)感測器、熱電偶、熱敏電阻等各種溫度感測器。

控制部80具有記憶各資訊(資料)之記憶部801等，且控制例如第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、供給用器件搬送頭13、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第3托盤搬送機構15、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、第1器件回收部18a、第2器件回收部18b、回收用器件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B、顯示裝置60、及冷卻機構4等各部之驅動。

又，操作裝置5具有進行輸入等檢查裝置1之各操作之功能。作為操作裝置5，並未特別限定，可列舉例如、鍵盤、滑鼠等。

又，顯示裝置60具有顯示圖像等各資訊(資料)之功能。於該顯示裝置60之顯示部602，顯示例如用以進行設定冷卻條件之操作之操作部、冷卻條件等。作為顯示裝置60，並未特別限定，可列舉例如液晶顯示面板、有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示面板等。

作業者(操作者)之各操作係藉由例如操作操作裝置5，對顯示裝置60之顯示部602所顯示之操作部、即特定之核取方塊之特定之按鈕進行核取而選擇，或使游標移動至操作部即特定之按鈕(圖標)之位置、並點擊(選擇)等而進行。

另，作為操作裝置5及顯示裝置60，其各者不限於上述之構成，可列舉例如按壓按鈕等機械式之操作按鈕等、或觸控面板等可進行輸入及資訊之顯示之器件等。

又，冷卻機構4具有：冷媒源41，其供給冷卻氣體(低溫之氣體)作為冷媒；及管體(流道)42，其供流通自冷媒源41供給之冷卻氣體，且分支為複數條。分支後之各管體42分別連接於第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、及檢查部16。

又，於分支後之各管體42，分別設置有可調節流通之冷卻氣體之流量之閥V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7。另，作為冷卻氣體，可列舉例如使液態氮氣化之氮氣等。

又，如圖2所示，於第1器件供給部14a之器件供給部本體141，蜿蜒配置有連接於管體42之管體(流道)45。藉此，可使冷卻能力增大，而更容易地冷卻IC器件90。自冷媒源41供給之冷卻氣體係流經管體42內，且於第1器件供給部14a中流經管體45內，進而流經未圖示之管體內，而被排出或再利用。藉由流經管體45內之冷卻氣體冷卻第1器件供給部14a，而藉由第1器件供給部14a冷卻載置於該第1器件供給部14a之IC器件90。

另，關於第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b及檢查部16，因與第1器件供給部14a相同，故省略說明。

於冷卻機構4中，藉由控制閥V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7之開關，可選擇對第1溫度調整部12a(對應閥V1)、第2溫度調整部12b(對應閥V2)、第1器件供給部14a(對應閥V3)、第2器件供給部14b(對應閥V4)、第1檢查用器件搬送頭17a(對應閥V5)、第2檢查用器件搬送頭17b(對應閥V6)、及檢查部16(對應閥V7)供給冷卻氣體而可進行IC器件90之冷卻之狀態、與不供給冷卻氣體而不冷卻IC器件90之狀態。

又，藉由調整閥V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7之開度，可調整對第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、及檢查部16供給之冷卻氣體之流量，即調整冷卻能力。另，閥V1~V7之開關或開度之調整係分別對應於第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、及檢查部16之冷卻條件而進行。

又，檢查裝置1係以如下方式構成：對於溫度調整部，可自第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之中僅使用第1溫度調整部12a之模式(規格)、僅使用第2溫度調整部12b之模式、及使用兩者之模式之3個模式之中選擇任意之模式。

又，檢查裝置1係以如下方式構成：對於器件供給部、檢查用器件搬送頭、及器件回收部，可自第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之中僅使用第1器件供給部14a、第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之中僅使用第1檢查用器件搬送頭17a、第1器件回收部18a及第2器件回收部18b之中僅使用第1器件回收部18a之模式，僅使用第2器件供給部14b、第2檢查用器件搬送頭17b、及第2器件回收部18b之模式，及使用第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a、第2檢查用器件搬送頭17b、第1器件回收部18a、及第2器件回收部18b之全部之模式之3個模式中選擇任意之模式。

另，於本實施形態中，器件供給部、檢查用器件搬送頭、及器件回收部雖構成為連動進行使用第1單元與第2單元之任一者之設定，但並不限於此，器件供給部、檢查用器件搬送頭、及器件回收部亦可構成為個別進行上述設定。

又，檢查裝置1具有減少消耗模式(第1模式)、與溫度優先模式(第2模式)作為動作模式。

於減少消耗模式中，雖對使用於IC器件90之搬送之單元(構件)供給冷卻氣體(冷媒)而冷卻該單元，但對未使用於IC器件90之搬送之單元則不供給冷卻氣體。

因此，於減少消耗模式中，與溫度優先模式相比可減少冷卻氣體之消耗量(消耗能量)。例如，於將IC器件90之檢查溫度設定為較高之情形時，因即使存在不進行冷卻之單元其影響亦小，故可藉由將動作模式設定為減少消耗模式，而減少冷卻氣體之消耗量。

又，於溫度優先模式中，不僅對使用於IC器件90之搬送之單元、亦對未使用於IC器件90之搬送之單元供給冷卻氣體，而冷卻該單元。

因此，於溫度優先模式中，於將IC器件90之溫度維持在特定之溫度之情形時，可使IC器件90之溫度穩定，再者，可使該溫度之精度提高。例如，於將IC器件90之檢查溫度設定為較低之情形時，因若存在不進行冷卻之單元則有產生其影響之虞，故可藉由將動作模式設定為溫度優先模式，而謀求溫度之穩定及溫度精度之提高。

另，於本實施形態中，於設定為減少消耗模式之情形時，雖構成為不對未使用於IC器件90之搬送之單元供給冷卻氣體，但並不限於此，例如、於設定為減少消耗模式之情形時，亦可構成為亦對未使用於IC器件90之搬送之單元供給冷卻氣體，且將該冷卻氣體之流量設為少於對使用於IC器件90之搬送之單元供給之冷卻氣體之流量。

其次，說明將檢查裝置1之動作模式設定為減少消耗模式與溫度優先模式之任一者、或自第1單元與第2單元選擇所要使用之單元之情形時之操作順序、以及於上述操作之時顯示於顯示部602之圖像。

首先，於顯示部602之畫面，顯示圖4所示之圖像621。

然後，選擇(按壓)配置於圖像621之上側之中央部之顯示為「DeviceSet(器件設置)」之按鈕(操作部)651。藉此，於顯示部602之畫面上顯示工作列、即圖5所示之圖像622。

於圖像622中，若選擇顯示為「Temp.Offset(溫度補償)」之按鈕(操作部)663，則於顯示部602之畫面上顯示圖8所示之圖像625。

然後，於圖像625中，若選擇配置於其左下之顯示為「Cool both arms at the single shuttle mode.(於單梭模式下冷卻兩者之臂)」之按鈕(操作部)691，則動作模式被設定為溫度優先模式。

又，於圖像625中，於不選擇顯示為「Cool both arms at the single shuttle mode.」之按鈕(操作部)691之情形時，動作模式被設定為減少消耗模式。

又，於圖像625中，可針對第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a之各第1手單元171a、第2檢查用器件搬送頭17b之各第2手單元171b之各者設定溫度(冷卻溫度)。

另，關於上述溫度，配置於圖像625之右側區域之「Soakplate1(均熱板1)」對應於「第1溫度調整部12a」，「Soakplate2」對應於「第2溫度調整部12b」，「Shuttle1(梭1)」對應於「第1器件供給部14a」，「Shuttle2」對應於「第2器件供給部14b」，Arm1(臂1)之「1-A-a」、「1-A-b」、「1-A-c」、「1-A-d」分別對應於第1檢查用器件搬送頭17a之「4個第1手單元171a」，Arm2之「2-A-a」、「2-A-b」、「2-A-c」、「2-A-d」分別對應於第2檢查用器件搬送頭17b之「4個第2手單元171b」。

又，於圖像622中，若選擇顯示為「Setup(設定)」之按鈕(操作部)661，則於顯示部602之畫面，顯示圖6所示之圖像623。

且，於圖像623之右上區域中，若選擇顯示為「Normal(標準)」之按鈕(操作部)671，則設定為如下模式(規格)：對於器件供給部，使用第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之兩者，同樣地，對於第2檢查用器件搬送頭，使用第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之兩者。另，器件供給部與檢查用器件搬送頭雖構成為連動進行其設定(可同時設定冷卻條件)，但並不限於此，器件供給部與檢查用器件搬送頭亦可構成為可個別進行其設定。

於該情形時，將動作模式設定為減少消耗模式與溫度優先模式之任一者，皆於第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之兩者流通冷卻氣體(冷媒)，而冷卻其等兩者，從而於第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之各者中，可冷卻IC器件90；同樣地，皆於第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之兩者流通冷卻氣體，而冷卻其等兩者，從而於第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之各者中，可冷卻IC器件90。

再者，於圖像623之右上區域中，若選擇顯示為「One Side(單側)」之按鈕(操作部)672，並選擇顯示為「Use Shuttle 1(使用梭1)」之按鈕(操作部)673，則設定為如下模式：對於器件供給部，第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之中、僅使用第1器件供給部14a，同樣地，對於第2檢查用器件搬送頭，第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之中、僅使用第1器件搬送頭17a。

於該情形時，於將動作模式設定為溫度優先模式之情形時，於第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之兩者流通冷卻氣體，而冷卻其等兩者，從而於第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之各者中，可冷卻IC器件90；同樣地，於第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之兩者流通冷卻氣體，而冷卻其等兩者，從而於第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之各者中，可冷卻IC器件90。

又，於將動作模式設定為減少消耗模式之情形時，第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之中、僅於第1器件供給部14a流通冷卻氣體，同樣地，第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之中、僅於第1檢查用器件搬送頭17a流通冷卻氣體。

再者，於圖像623之右上區域中，若選擇顯示為「One Side」之按鈕672，並選擇顯示為「Use Shuttle 2」之按鈕(操作部)674，則設定為如下模式：針對器件供給部，第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之中、僅使用第2器件供給部14b，同樣地，針對第2檢查用器件搬送頭，第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之中、僅使用第2器件搬送頭17b。

於該情形時，於將動作模式設定為溫度優先模式之情形時，於第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之兩者流通冷卻氣體，同樣地，於第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之兩者流通冷卻氣體。

再者，於將動作模式設定為減少消耗模式之情形時，第1器件供給部14a及第2器件供給部14b之中、僅於第2器件供給部14b流通冷卻氣體，同樣地，第1檢查用器件搬送頭17a及第2檢查用器件搬送頭17b之中、僅於第2檢查用器件搬送頭17b流通冷卻氣體。

於若選擇圖像622之顯示為「板形式(Plate Form)」之按鈕(操作部)662，則於顯示部602之畫面，顯示圖7所示之圖像624。

且，於圖像624之左側區域中，若選擇顯示為「板(Plate)1」之按鈕(操作部)681及顯示為「板2」之按鈕(操作部)682之兩者，則對於溫度調整部，設定為使用第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之兩者之模式。

於該情形時，即使將動作模式設定為減少消耗模式與溫度優先模式之任一者，皆於第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之兩者流通冷卻氣體，而冷卻其等兩者，從而於第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之各者中，可冷卻IC器件90而調整IC器件90之溫度。

又，於圖像624之左側之區域中，若選擇顯示為「板1」之按鈕681、且不選擇顯示為「板2」之按鈕682，則針對溫度調整部，設定為第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之中、僅使用第1溫度調整部12a之模式。

於該情形時，於將動作模式設定為溫度優先模式之情形時，於第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之兩者流通冷卻氣體，而冷卻其等兩者，從而於第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之各者中，可冷卻IC器件90而調整IC器件90之溫度。

再者，於將動作模式設定為減少消耗模式之情形時，對於溫度調整部，第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之中、僅於第1溫度調整部12a流通冷卻氣體，而僅冷卻該第1溫度調整部12a，從而僅於第1溫度調整部12a中可冷卻IC器件90，而調整IC器件90之溫度。

再者，於圖像624之左側之區域中，若選擇顯示為「板2」之按鈕682、且不選擇顯示為「板1」之按鈕681，則對於溫度調整部，設定為第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之中、僅使用第2溫度調整部12b之模式。

於該情形時，於將動作模式設定為溫度優先模式之情形時，於第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之兩者流通冷卻氣體，而冷卻其等兩者，從而於第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之各者中，可冷卻IC器件90，而調整IC器件90之溫度。

再者，於將動作模式設定為減少消耗模式之情形時，對於溫度調整部，第1溫度調整部12a及第2溫度調整部12b之中、僅於第2溫度調整部12b流通冷卻氣體，而僅冷卻該第2溫度調整部12b，從而僅於第2溫度調整部12b中，可冷卻IC器件90，而調整IC器件90之溫度。

此處，於檢查裝置1中，亦可基於溫度檢測部31之檢測結果，設定冷卻條件、即動作模式。以下說明一例。

首先，作為前提，如上述般，於IC器件90之檢查溫度較高之情形時，因即使存在不進行冷卻之單元其影響亦少，故可藉由將動作模式設定為減少消耗模式，而減少冷卻氣體之消耗量。另一方面，於IC器件90之檢查溫度較低之情形時，因若存在不進行冷卻之單元則有產生其影響之虞，故可藉由將動作模式設定為溫度優先模式，而謀求溫度之穩定及溫度精度之提高。因此，如以下般使用溫度檢測部31之檢測結果。

首先，於顯示部602顯示以溫度檢測部31檢測出之溫度，作業者觀看該顯示，從而掌握上述溫度。

且，作業者於以溫度檢測部31檢測出之溫度較高之情形時、即IC器件90之檢查溫度較高之情形時，因即使存在不進行冷卻之單元其影響亦少，故將動作模式設定為減少消耗模式。藉此，可減少冷卻氣體之消耗量。

又，作業者於以溫度檢測部31檢測出之溫度較低之情形時、即IC器件90之檢查溫度較低之情形時，因若存在不進行冷卻之單元則有產生其影響之虞，故將動作模式設定為溫度優先模式。藉此，可謀求溫度之穩定及溫度精度之提高。

此處，於檢查裝置1中，亦可基於預先記憶於控制部80之記憶部801之資料，設定冷卻條件即動作模式。於以下，說明構成1及構成2。另，關於對應於IC器件90之檢查溫度之動作模式之設定之前提係與上述相同。

(構成1)

預先於記憶部801記憶特定之閾值A，控制部80係判斷以溫度檢測部31檢測出之溫度是否高於閾值A，並於顯示部602顯示該結果。

且，作業者觀看結果之顯示，而於以溫度檢測部31檢測出之溫度高於閾值A之情形時(相當於IC器件90之檢查溫度較高之情形時)，將動作模式設定為減少消耗模式，且於以溫度檢測部31檢測出之溫度低於閾值A之情形時(相當於IC器件90之檢查溫度較低之情形時)，將動作模式設定為溫度優先模式。

(構成2)

預先於記憶部801記憶特定之閾值B，且控制部80判斷檢查溫度是否高於閾值B，並於顯示部602顯示該結果。

然後，作業者觀看結果之顯示，而於檢查溫度高於閾值B之情形時(相當於IC器件90之檢查溫度較高之情形時)，將動作模式設定為減少消耗模式，且於檢查溫度低於閾值B之情形時(相當於IC器件90之檢查溫度較低之情形時)，將動作模式設定為溫度優先模式。

另，於上述之構成1及構成2中，分別顯示於顯示部602之資訊亦可非為上述判斷之結果，而為例如「請將動作模式設定為減少消耗模式」、「請將動作模式設定為溫度優先模式」等訊息。

又，上述之動作模式之設定亦可構成為藉由控制部80自動地進行，而非作業者之人工作業。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可各自設定冷卻IC器件90之複數個單元之冷卻條件、即第1溫度調整部12a、第2溫度調整部12b、第1器件供給部14a、第2器件供給部14b、第1檢查用器件搬送頭17a之第1手單元171a及第2檢查用器件搬送頭17b之第2手單元171b之冷卻條件。具體而言，可選擇減少消耗模式與溫度優先模式作為動作模式。藉由設定為減少消耗模式，可減少冷卻氣體之消耗量。又，藉由設定為溫度優先模式，於將IC器件90之溫度維持於特定之溫度之情形時，可使IC器件90之溫度穩定，且可使該溫度之精度提高。

又，檢查裝置1具有以下之優點。

原本，為了藉由檢查部16持續進行IC器件90之檢查，而要求IC器件90之較高之搬送效率。於該情形時，若在IC器件90之檢查完成之前使下一IC器件90之搬送完成，可獲得最大生產效率(檢查效率)。即「檢查時間>搬送時間」係為獲得較高檢查效率之條件。

另一方面，於低溫檢查中，有檢查時間變長之傾向。因此，即使設定為使用第1單元與第2單元中之一者之模式而搬送效率下降，只要結果滿足「檢查時間>搬送時間」之條件，則對生產效率之影響變小。於此種條件下，設定為使用上述一者之模式、且設定為減少消耗模式而運轉較有效。

(實施形態2)

以下，以與上述之實施形態之不同點為中心對實施形態2之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。另，對與上述之實施形態相同之構成構件附註同一符號，並對同樣之事項省略或簡略化其說明。

圖9係顯示實施形態2之檢查裝置之概略立體圖。圖10係圖9所示之檢查裝置之概略俯視圖。圖11係顯示圖9所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。圖12係圖9所示之頂板之放大剖視圖。圖13係用以說明圖9所示之控制部之控制動作之流程圖。圖14係顯示圖9所示之控制部之記憶部所記憶之檢量線之圖表。圖15係顯示圖9所示之顯示裝置之監視器之俯視圖。

如圖9及圖10所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1A具備搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16A、及具有顯示裝置(報知部)40A及操作裝置50之設定顯示部(顯示部)60A。

如圖9所示，檢查裝置1A係分成：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由各區域，且於中途之檢查區域A3受檢查。如此，檢查裝置1A形成為具備如下構件者：電子零件搬送裝置10，其於各區域搬送IC器件90；檢查部16A，其設置於IC器件90之搬送路徑之中途，且於檢查區域A3內進行檢查；設定顯示部(顯示部)60A，其具有顯示裝置40A及操作裝置50；及控制部80A(圖10)。於該檢查裝置1A中，亦可將自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5之中、搬送IC器件90之供給區域A2至回收區域A4稱為「搬送區域(搬送區)」。

另，檢查裝置1A係以配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖10中之下側)成為正面側，且以其相反側即配置有檢查區域A3之側(圖10中之上側)作為背面側而使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(配置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨於托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。

於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12、器件搬送頭(搬送部)13A、及托盤搬送機構(搬送部)15。

溫度調整部12係載置複數個IC器件90之載置部，且可將該等複數個IC器件90加熱或冷卻。藉此，可將IC器件90調整為適於檢查之溫度。於圖10所示之構成中，溫度調整部12於Y方向上並列配置並固定有2個。且，將藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90搬送至任一溫度調整部12並載置。

器件搬送頭13A被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，器件搬送頭13A可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。

托盤搬送機構15係使去除所有IC器件90後之狀態之空的托盤200於供給區域A2內在X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，將空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2送回托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有器件供給部(供給梭)14、檢查部16A、器件搬送頭17、及器件回收部(回收梭)18。

器件供給部14係載置經溫度調整之IC器件90之載置部，且可將該IC器件90搬送至檢查部16A附近。該器件供給部14被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向移動。又，於圖10所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，且將溫度調整部12上之IC器件90搬送至任一器件供給部14並載置。

檢查部16A係檢查、試驗IC器件90之電性特性之單元。於檢查部16A，設置有以保持著IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。另，於檢查部16A中，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

於本實施形態中，於檢查部16A，設置有以凹部構成之4個凹槽151~154。該等4個凹槽151~154於自鉛直方向觀看之俯視下配置成2列2行之矩陣狀。

器件搬送頭17被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送至檢查部16A上並載置。

另，於檢查裝置1A中，器件搬送頭17具有2條臂175、176。IC器件90係藉由臂175、176之任一者而被配置於檢查部16A上。

器件回收部18係載置於檢查部16A之檢查結束後之IC器件90之載置部，且可將該IC器件90搬送至回收區域A4。該器件回收部18被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向移動。又，於圖10所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，且將檢查部16A上之IC器件90搬送至任一器件回收部18並配置。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係載置IC器件90之載置部，其固定於回收區域A4內，且於圖10所示之構成中，沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦為載置IC器件90之載置部，且沿X方向配置有3個(3個空的托盤200)。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者、並載置。藉此，將IC器件90就各檢查結果而回收並分類。

器件搬送頭20被支持為可於回收區域A4內移動。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。

托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內在X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200被配設於要回收IC器件90之位置，即可為上述之3個空的托盤200中之任一個。如此，於檢查裝置1A中，於回收區域A4設置有托盤搬送機構21，且除此以外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，相較於例如藉由1個搬送機構進行空的托盤200之向X方向之搬送，可謀求處理量(每單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。

另，作為托盤搬送機構15、21之構成，並未特別限定，可列舉例如具有吸附托盤200之吸附構件、及將該吸附構件支持為可於X方向上移動之滾珠螺桿等支持機構之構成。

托盤去除區域A5係將排列有完成檢查的狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨於回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有完成檢查之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。

於如以上之檢查裝置1A中，除溫度調整部12及檢查部16A以外，器件搬送頭13A、器件供給部14、器件搬送頭17亦構成為可加熱或冷卻IC器件90。藉此，IC器件90於搬送期間溫度被維持為固定。於以下，就加熱及冷卻之中、進行冷卻，而於例如-60℃~-40℃之範圍內之低溫環境下進行檢查之情形進行說明。

進而，如圖10所示，於檢查裝置1A中，於供給區域A2及檢查區域A3，分別設置有供給冷卻氣體之氣體供給部23，而亦冷卻供給區域A2及檢查區域A3內之空氣。

於以下，將溫度調整部12、檢查部16A、器件搬送頭13A、器件供給部14、器件搬送頭17、及氣體供給部23通稱為「冷卻部30」(參照圖11)。另，於檢查裝置1A中，器件搬送頭13A及器件搬送頭17雖作為「搬送部」發揮功能，但由於具有冷卻功能，故亦可作為「冷卻部」發揮功能。

如圖10所示，檢查裝置1A係藉由第1隔板61劃分(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2隔板62劃分供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3隔板63劃分檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4隔板64劃分回收區域A4與托盤去除區域A5之間。且，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5隔板65劃分。該等之隔板具有保持各區域之氣密性之功能。此外，亦如圖9所示，檢查裝置1A其最外裝以蓋覆蓋，且於該蓋中，有例如前蓋70、側蓋71、72、後蓋73及頂板74。

且，供給區域A2成為藉由第1隔板61、第2隔板62、第5隔板65、側蓋71、及後蓋73區劃出之第1室R1。於第1室R1，搬入排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200。

檢查區域A3成為藉由第2隔板62、第3隔板63、及後蓋73區劃出之第2室R2A。又，於第2室R2A，於較後蓋73更內側配置有內側隔板66。

回收區域A4成為藉由第3隔板63、第4隔板64、第5隔板65、側蓋72、及後蓋73區劃出之第3室R3。於第3室R3，自第2室R2A搬入檢查結束之複數個IC器件90。

如圖10所示，於側蓋71，設置有第1門片(左側第1門片)711與第2門片(左側第2門片)712。藉由打開第1門片711或第2門片712，可進行例如於第1室R1內之維護或解除IC器件90之堵塞等(以下，將該等通稱為「作業」)。另，第1門片711與第2門片712構成為相互於相反方向開關之所謂「雙開式」。又，於在第1室R1內進行作業時，該第1室R1內之器件搬送頭13A等可動部停止。

同樣地，於側蓋72，設置有第1門片(右側第1門片)721與第2門片(右側第2門片)722。藉由打開第1門片721或第2門片722，可進行例如於第3室R3內之作業。另，第1門片721與第2門片722亦構成為相互於相反方向開關之所謂「雙開式」。又，於在第3室R3內進行作業時，該第3室R3內之器件搬送頭20等可動部停止。

又，於後蓋73亦設置有第1門片(背面側第1門片)731、第2門片(背面側第2門片)732、及第3門片(背面側第3門片)733。藉由打開第1門片731，可進行例如於第1室R1內之作業。藉由打開第3門片733，可進行例如於第3室R3內之作業。進而，於內側隔板66，設置有第4門片75。而藉由打開第2門片732或第4門片75，可進行例如於第2室R2A內之作業。另，第1門片731、第2門片732、及第4門片75係於相同方向開關，且第3門片733係於與該等門片相反方向開關。又，於在第2室R2A內進行作業時，該第2室R2A內之器件搬送頭17等可動部停止。

並且，藉由關閉各門片，可確保對應之各室之氣密性或絕熱性。

如圖11所示，顯示裝置40A具有顯示各部之驅動或檢查結果之監視器41A。監視器41A可由例如發光之液晶顯示面板或有機EL等之顯示面板等構成。作業者可經由該監視器41A設定或確認檢查裝置1A之各種處理或條件等。顯示裝置40A可如圖9所示般配置於檢查裝置1A之圖中上方。

操作裝置50係滑鼠51等輸入器件，其將對應於由作業者進行之操作之操作信號輸出至控制部80A。因此，作業者可使用滑鼠51對控制部80A進行各種處理等之指示。滑鼠51(操作裝置50)可如圖9所示般配置於檢查裝置1A之圖中右側、且接近顯示裝置40A之位置。又，於本實施形態中，雖使用滑鼠51作為操作裝置50，但操作裝置50並非限定於此，亦可為例如鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入器件等。

如圖11所示，控制部80A具有驅動控制部81A、檢查控制部82A、記憶部83A、運算部84、及判斷部85。

驅動控制部81A控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13A、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16A、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。

檢查控制部82A基於記憶於記憶部83A之程式，而進行配置於檢查部16A之IC器件90之電性特性之檢查等。

記憶部83A係以例如RAM(Random-Access Memory：隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read-Only Memory：唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable and Programmable Read Only Memory：可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory：電子可抹除可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等可重寫(可抹除、重寫)之非揮發性記憶體等、各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。

運算部84於後述之控制動作之說明中，算出溫度差△T(參照圖13所示之流程圖之步驟S102及步驟S108)。判斷部85於後述之控制動作之說明中，進行冷卻部30可否冷卻之判斷(參照圖13所示之流程圖之步驟S103及步驟S109)。

於此種檢查裝置1A中，如上述般，供給區域A2及檢查區域A3成為低溫狀態。因此，區劃供給區域A2及檢查區域A3之壁部、尤其是側蓋71、後蓋73及頂板74為低溫。

圖12係將劃分供給區域A2與外側區域A6之壁部之中、頂板74代表性地顯示之放大剖視圖。如圖12所示，供給區域A2內之空氣300之溫度Ta成為低溫狀態。因此，與空氣300相接之頂板74之溫度Tb亦為低溫狀態(對於側蓋71及後蓋73亦相同)。

又，頂板74與外側區域A6之空氣400(溫度Tc、濕度H)亦相接。因此，頂板74之周邊之空氣400係藉由頂板74冷卻。此時，根據溫度Tb與溫度Tc之溫度差△T、或空氣400之濕度H，若空氣400中之水蒸氣S成為飽和狀態，則會產生結露或結冰(以下，簡稱為「結露」)。

根據該結露之程度，有時結露之水滴會自側蓋71、後蓋73及頂板74等檢查裝置1A之外側滴落，而滴到設置檢查裝置1A之地板上。於該情形時，地板會變得易滑。進而，因產生結露而難以自檢查裝置1A之外側視認內側，而妨礙障礙。

檢查裝置1A係為對解決如上述般之問題有效之構成。以下，對此進行說明。

如圖9~圖12所示，檢查裝置1A具有檢測檢查裝置1A之外側之空氣400之溫度Tc及濕度H之溫濕度感測器(第1檢測部)31A、與檢測檢查裝置1A之內側之空氣300之溫度Ta之溫度感測器(第2檢測部)32A。

溫濕度感測器31A係設置於頂板74之外側之面(上表面)，而檢測外側區域A6之空氣400之溫度Tc及濕度H者。藉由將溫濕度感測器31A設置於實際上產生結露之部位，可正確地檢測空氣400之溫度Tc及濕度H。進而，藉由將溫濕度感測器31A設置於外側之面，可容易地進行溫濕度感測器31A之維護等。

又，雖亦可於側蓋71或後蓋73等設置溫濕度感測器31A，但於該情形時，為了避免通風變差而積熱，必須避免於檢查裝置1A之周邊(側方)設置其他機器。相對於此，藉由於頂板74設置溫濕度感測器31A，可於檢查裝置1A之周邊(側方)自由地配置其他機器。因此，其他機器、或檢查裝置1A之配置部位之自由度增加。

如此之溫濕度感測器31A係藉由未圖示之配線與控制部80A電性連接。藉此，將檢測出之溫度Tc及濕度H之資訊發送至控制部80A。

如圖9~圖12所示，溫度感測器32A係設置於頂板74之內側之面(下表面)，而檢測供給區域A2之空氣300之溫度Ta者。又，溫度感測器32A係與控制部80A電性連接，而將檢測出之溫度之資訊發送至控制部80A。

控制部80A根據溫濕度感測器31A之檢測結果及溫度感測器32A之檢測結果，進行如以下之控制。以下，基於圖13所示之流程圖對控制部80A之控制動作進行說明。

又，於以下，列舉經冷卻之供給區域A2之空氣300之溫度(設定溫度)Ta為T1，外側區域A6之空氣400之溫度Tc為高於T1之溫度T2、且濕度H=H2之情形為一例進行說明。如上述般之、溫度Ta=溫度T1、溫度Tc=溫度T2、濕度H=濕度H2之環境係於外側會產生結露之環境。另，於以下，將空氣300之溫度Ta、與頂板74之溫度Tb視為相同。

於步驟S101，檢測外側區域A6之空氣400之溫度Tc(=T2)及濕度H(=H2)(參照圖12)。

於步驟S102，假設為藉由對進行冷卻後之空氣300之溫度Ta、與空氣400之溫度Tc相減，即、於本例中藉由運算自空氣400之溫度Tc減去空氣300之溫度Ta之Tc-Ta，而算出溫度差△T。

然後，於步驟S103中，判斷是否使冷卻部30作動。該判斷係如圖14所示般，基於預先記憶於記憶部83A之檢量線(判斷基準)K進行。圖14係橫軸以溫度差△T、縱軸以濕度H表示之圖表。該圖表顯示相對於溫度差△T濕度H為何種程度會產生結露。例如可知於溫度差△T0時，若為濕度H0以上，會產生結露。如此，以檢量線K為界於上側之區域會產生結露。

於將步驟S102之運算結果設為溫度T2-溫度T1=△T1時，於步驟S103中，基於溫度差△T1、與於步驟S101檢測出之濕度H1，根據檢量線K判斷是否於檢查裝置1A產生結露。於該情形時，如圖14所示，由於座標(溫度差△T1、濕度H1)位於較檢量線K更上側之區域(斜線部分)，故若就此使冷卻部30作動，則判斷為有於外側產生結露之可能性。換言之，判斷為可否利用冷卻部30進行冷卻為否(S103：否(NO))。

而於步驟S104，若使冷卻部30作動，則藉由作為報知部之顯示裝置40A報知有於外側產生結露之可能性之旨意。於檢查裝置1A中，於顯示裝置40A之監視器41A上，如圖15所示般，顯示「裝置周圍之濕度較高，裝置蓋有結露之可能性。」之文字。又，於該文字之下側顯示有「是否轉換至/繼續低溫模式？」之文字、與「是否中止並轉換至恢復常溫模式？」之文字。進而，於該文字之下側顯示有「如要轉換至/繼續低溫模式，請選擇YES。」之文字、與「如要轉換為恢復常溫模式，請選擇NO。」之文字。

此處，若作業者選擇「是」之按鈕，則冷卻部30之作動依然繼續。另一方面，若作業者選擇「否」之按鈕，可停止冷卻部30之作動。

另，於檢查裝置1A中，亦可具備配合於監視器之顯示而鳴響警告音之蜂鳴器。

藉由如此般報知有產生結露之可能性之旨意，例如作業者可降低外側區域A6之溫度Tc、或藉由任意之方法對空氣400進行除濕。藉此，即便使冷卻部30作動，亦可事先營造可防止於外側產生結露之環境。

另，於步驟S103，若判斷進行冷卻部30之冷卻亦不會於外側產生結露之情形時(S103：是)，開始冷卻部30之冷卻(步驟S105)。且，當空氣300之溫度Ta冷卻至目標之溫度T1時，開始IC器件90之檢查。

於該檢查時，於步驟S106檢測內側之溫度Ta，且於步驟S107檢測外側之溫度Tc及濕度H。

然後，算出外側之溫度Tc與內側之溫度Ta之溫度差△T(步驟S108)。

其次，於步驟S109，判斷即使維持冷卻狀態而繼續進行檢查是否不會產生結露。該判斷係與步驟S103同樣基於圖14所示之檢量線K進行。

若判斷為於步驟S109繼續進行會於外側產生結露之情形時 (S109：否)，則於步驟S110報知會產生結露之旨意。換言之，於判斷為冷卻部30之冷卻為否之情形時進行報知。該報知係與步驟S104同樣地進行。

於在步驟S109中即使繼續進行冷卻亦不會產生結露、即判斷為可繼續進行冷卻之情形時(S109：是)，於步驟S111，判斷檢查是否完成。

於步驟S111中，於判斷為檢查尚未完成之情形時(S111：否)，返回步驟S106且重複以後之步驟。

於步驟S111中，於判斷為檢查完成之情形時(S111：是)，或於步驟S104、S110之任一者中，報知產生結露之旨意之後，控制部80A之控制動作結束。

如此，於檢查裝置1A中，可判斷開始將冷卻部30冷卻之情形時是否會於外側產生結露。因而，藉由根據判斷之結果而改善外側區域A6之環境，可預防於檢查裝置1A之外側產生結露。因此，可防止因檢查裝置1A之外側之結露而使地板變得易滑、或內側之視認性降低。其結果，可確保檢查裝置1A之作業員之安全，且可防止作業效率降低。

進而，於檢查裝置1A中，於正進行檢查之過程中，亦檢測內側之溫度Ta、與外側之溫度Tc及濕度H，並基於該檢測結果，監視是否為於檢查裝置1A之外側會產生結露之環境(參照步驟S106~S109)。且，於檢查中，即使內側之溫度Ta、外側之溫度Tc及濕度H之任一者變化，亦可報知會成為產生結露之環境(步驟S110)。藉由此種構成，若因檢查中之環境之變化而變得容易產生結露，則作業員可調節外側之溫度Tc。因此，亦可預防於檢查中於檢查裝置1A之外側產生結露。

另，於上述中，雖針對供給區域A2內之控制進行說明，但於檢查裝置1A中，於檢查區域A3亦可進行與上述相同之控制。

(實施形態3)

以下，以與上述之實施形態之不同點為中心對實施形態3之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。另，對與上述之實施形態相同之構成構件附註同一符號，並對同樣之事項省略或簡略化其說明。

圖16係顯示實施形態3之檢查裝置之概略立體圖。圖17係圖16所示之檢查裝置之概略俯視圖。圖18係顯示圖16所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。圖19係圖16所示之排出部之放大圖(局部剖視圖)。圖20係圖16所示之第1開口部及第2開口部之放大圖(局部剖視圖)。圖21係用以說明圖16所示之控制部之控制動作之流程圖。圖22係用以說明圖16所示之控制部之控制動作之流程圖。

如圖16及圖17所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1B具備搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16A、顯示裝置(報知部)40B、及操作裝置50。

檢查裝置1B與檢查裝置1A(實施形態2)之主要之不同點在於具備排出裝置內之空氣之排出部、及排出部相關之機構之點。

檢查裝置1B係與檢查裝置1A(實施形態2)同樣分成：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5，且IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由各區域，並於中途之檢查區域A3受檢查。

如此，檢查裝置1B形成為具備如下構件者：電子零件搬送裝置10，其於各區域搬送IC器件90；檢查部16A，其設置於IC器件90之搬送路徑之中途、且於檢查區域3A內進行檢查；顯示裝置(報知部)40B；操作裝置50；及控制部80B。

檢查裝置1B之「搬送區域(搬送區)」與檢查裝置1A(實施形態2)相同。

於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12、器件搬送頭(搬送部)13A、托盤搬送機構(搬送部)15、溫度感測器(溫度檢測部)87、及靜電去除部86。

溫度感測器87係檢測供給區域A2之溫度者。該溫度感測器87係與控制部80B電性連接，將檢測結果發送至控制部80B。作為溫度感測器87，並未特別限定，可使用例如鉑製之感測器、具有熱電偶之感測器等。

靜電去除部86藉由例如電暈放電，而產生正、負離子。又，靜電去除部86將除濕後之乾燥空氣朝向溫度調整部12噴出。將與該乾燥空氣一併產生之離子朝向溫度調整部12噴射，可去除溫度調整部12上之IC器件90之靜電。

於檢查區域A3，設置有器件供給部14、檢查部16A、具有臂175及臂176之器件搬送頭17、器件回收部18、及溫度感測器(溫度檢測部)88。

溫度感測器88係檢測檢查區域A3之溫度者。該溫度感測器88係與控制部80B電性連接，而將檢測結果發送至控制部80B。作為溫度感測器88，並未特別限定，可使用例如鉑製之感測器、具有熱電偶之感測器等。

於如以上之檢查裝置1B中，除溫度調整部12或檢查部16A以外，器件搬送頭13A、器件供給部14、器件搬送頭17亦構成為可加熱或冷卻IC器件90。即，該等溫度調整部12、檢查部16A、器件搬送頭13A、器件供給部14及器件搬送頭17分別為冷卻部。藉由如此之冷卻部，將IC器件90之溫度於搬送期間維持為固定。

另，於以下，就加熱及冷卻之中進行加熱，而於例如40℃~80 ℃之範圍內之高溫環境下進行檢查之情形進行說明。

如圖16及圖17所示，檢查裝置1B係與檢查裝置1A同樣地將各區域藉由第1隔板61、第2隔板62、第3隔板63、第4隔板64、及第5隔板65劃分。該等之隔板具有保持各區域之氣密性之功能。

此外，檢查裝置1B係最外裝以蓋覆蓋，且於該蓋中，有例如前蓋70、側蓋71、72、後蓋73、及頂板74B。藉由該等前蓋70、側蓋71、72、後蓋73、及頂板74B，構成第1殼體7。

且，供給區域A2成為藉由第1隔板61、第2隔板62、第5隔板65、側蓋71、及後蓋73區劃出之第1室R1。

檢查區域A3成為藉由第2隔板62、第3隔板63、內側隔板67、及後蓋73區劃出之第2室R2B。又，於第2室R2B，於較後蓋73更內側配置有內側隔板66。藉由該等第2隔板62、第3隔板63及內側隔板66、67，構成第2殼體6。

回收區域A4成為藉由第3隔板63、第4隔板64、第5隔板65、側蓋72、及後蓋73區劃出之第3室R3。

如圖17所示，於側蓋71，設置有第1門片711與第2門片712。

同樣地，於側蓋72設置有第1門片721與第2門片722。

又，於後蓋73亦設置有第1門片731、第2門片732、及第3門片733。

顯示裝置40B係以顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器構成。

操作裝置50係滑鼠51等輸入器件，其將對應於由作業者進行之操作之操作信號輸出至控制部80B。

如圖18所示，控制部80B具有驅動控制部81B、檢查控制部82B、及記憶部83B。

驅動控制部81B係控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13A、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16A、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。

檢查控制部82B基於記憶於記憶部83B之程式，而進行配置於檢查部16A之IC器件90之電性特性之檢查等。

記憶部83B係以例如、RAM、ROM、EPROM、EEPROM、快閃記憶體等可重寫(可抹除、重寫)之非揮發性記憶體等、各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。

如圖16、圖19及圖20所示，於頂板74B，設置有開口部(第1開口部)741，作為排出供給區域A2之空氣300之排出部。該開口部741自Z方向觀看時呈矩形，且以於頂板74B之厚度方向貫通之貫通孔構成。

又，於頂板74B之上表面740，於與開口部741重合之位置設置有風扇742。該風扇742具有旋轉扇葉743。藉由該旋轉扇葉743旋轉，可將風扇742下側之空氣300吹送至風扇742之上側。此種風扇742係與控制部80B電性連接，而控制接通/關斷。

又，如圖16、圖19及圖20所示，於頂板74B之上表面740，以覆蓋開口部741及風扇742之方式設置有開關門片744。開關門片744係以矩形之板材與自板材之緣部立設之側壁構成。該開關門片744經由轉動支持部745而轉動自如地被固定於頂板74B。

又，於開關門片744構成為朝向內側、即下側打開之情形時，供給區域A2內之構件(例如、溫度感測器87等)之配置必須避開開關門片744之軌道。相對於此，於檢查裝置1B中，由於開關門片744構成為朝向外側打開，故無需考慮開關門片744之軌道，即可於供給區域A2內配置構件。

如此之開關門片744可採取圖19中之雙點鏈線所示之關狀態、與圖19及圖20中之實現所示之開狀態。於關狀態下，開口部741成為氣密地封閉之狀態，而可確保供給區域A2之氣密性。另一方面，於開狀態中，開口部741成為開放之狀態，而成為供給區域A2、與檢查裝置1B之外側區域A6連通之狀態。

另，於本實施形態中，開關門片744係藉由手動進行開關操作。為了容易地進行該開關操作，亦可於開關門片744，形成把手或供手指扣住之凹部等。又，亦可藉由於開關門片744設置驅動部，而設為自動開關之構成。於該情形時，驅動源與控制部80B電性連接，而控制其作動。

此處，於檢查裝置1B中，於供給區域A2內，尤其是主要熱源即溫度調整部12之周邊之空氣300被加熱而變成高溫。該變成高溫之空氣300於檢查中蓄積於成為氣密狀態之供給區域A2內。因此，供給區域A2內之構件會變得過於高溫，而根據程度，有因熱影響而變形之虞。

於檢查裝置1B中，於溫度感測器87檢測出之供給區域A2內之溫度超過特定之溫度之情形時，將開關門片744設為開狀態。又，於檢查裝置1B構成為於變成開狀態時風扇742作動。藉此，如圖19所示般，對供給區域A2內之蓄積於上方之空氣300，藉由風扇742之作動，而促進經由開口部741向外側區域A6之排出。因此，可防止或抑制於供給區域A2內蓄積高溫之空氣300。其結果，可防止或減輕供給區域A2內之構件因熱影響而變形。

又，變成高溫之空氣300會上升。於檢查裝置1B中，於頂板74B、即第1殼體7之上部設置有開口部741及風扇742。藉此，於供給區域A2內變成高溫之空氣300上升，而聚集於開口部741及風扇742之附近時，可自開口部741效率良好地排出高溫之空氣300。

進而，如上述般，開口部741及風扇742於自Z方向觀看時與溫度調整部12重合。即，開口部741及風扇742係配置於溫度調整部12之正上。藉此，可將來自溫度調整部12之高溫之空氣300效率良好地自開口部741排出。

又，溫度感測器87係設置於以樹脂材料構成之後蓋73。藉由於比較容易因熱影響而變形之後蓋73設置溫度感測器87，可於後蓋73到達特定溫度之前排出空氣。因此，可更有效地防止後蓋73因熱變形。

又，如上述般，於供給區域A2中，靜電去除部86噴射乾燥空氣。藉此，即使藉由風扇742之作動自開口部741排出空氣，亦可相應地由靜電去除部86補充供給區域A2之空氣。因此，於供給區域A2內，亦可製造空氣自靜電去除部86朝向開口部741之氣流。其結果，可效率良好地排出供給區域A2內之空氣。

如此，於檢查裝置1B中，可防止供給區域A2內成為高溫。進而，於檢查裝置1B中，雖於檢查區域A3中亦有與供給區域A2同樣成為高溫之趨勢，但構成為可防止檢查區域A3內變得過於高溫。

如圖17及圖20所示，於劃分供給區域A2與檢查區域A3之第2隔板62，設置有排出檢查區域A3之空氣400之開口部(第2開口部)62b。該開口部62b於自X方向觀看時呈矩形，且以於第2隔板62之厚度方向貫通之貫通孔構成。

又，如圖20所示，於第2隔板62之-X方向側(檢查區域A3之外側)之面62a，設置有風扇62c。風扇62c具有旋轉扇葉62d。藉由該旋轉扇葉62d旋轉，可將風扇62c之+X方向側(檢查區域A3內)之空氣400朝風扇62c之-X方向側吹送。此種風扇62c係與控制部80B電性連接，而控制其作動。

又，於開口部62b設置有可開關之擋閘(第2門片)62e。擋閘62e既可為於Y方向開關之構成，亦可為於Z方向開關之構成者。

於擋閘62e關閉之關狀態下，開口部62b成為氣密地封閉之狀態，而可確保檢查區域A3之氣密性。於擋閘62e打開之開狀態下，開口部62b成為開放之狀態，而成為供給區域A2與檢查區域A3連通之狀態。

於檢查裝置1B中，根據檢查部16A之加熱溫度，檢查區域A3內之空氣400被加熱而變成高溫。於檢查裝置1B中，構成為基於溫度感測器88檢測之溫度，擋閘62e打開且風扇62e作動。藉此，如圖20所示般，將蓄積於檢查區域A3內之空氣400藉由風扇62c之作動，經由開口部62b向供給區域A2排出。因此，可防止或抑制於檢查區域A3內蓄積高溫之空氣400。其結果，可防止檢查區域A3內之構件因熱影響而變形。

另，如圖20所示，供給區域A2雖因自檢查區域A3排出至供給區域A2之空氣400而溫度上升，但若供給區域A2之溫度高於特定之溫度，則如上述般，經由開口部741與空氣300一併排出至外側區域A6。

如此，根據檢查裝置1B，即使供給區域A2及檢查區域A3內成為高溫，亦可將該高溫之空氣排出至外側區域A6。

以下，基於圖21及圖22所示之流程圖，對控制部80B之控制動作進行說明。於以下，說明排出供給區域A2之空氣300之控制動作、與排出檢查區域A3之空氣400之控制動作。

首先，對圖21所示之供給區域A2之空氣之排出之控制動作進行說明。

於步驟S151，藉由溫度感測器87檢測供給區域A2內之溫度T1。

其次，於步驟S152，判斷檢測出之溫度T1是否為設定溫度T0以下。另，該設定溫度T0係預先記憶於記憶部83B之值。

於步驟S152，於判斷為設定溫度T0≦溫度T1之情形時(S152：是)，報知供給區域A2內之溫度變得過高(步驟S153)。

該報知係於圖16所示之顯示裝置40B顯示供給區域A2內之溫度變得過高之旨意。藉此，作業者將開關門片744設為開狀態(參照圖19及圖20)。

又，於檢查裝置1B中，風扇742與該報知一併作動。藉此，作業者於將開關門片744設為開狀態時，效率良好地排出供給區域A2內之空氣。

然後，於步驟S154，判斷溫度T1是否變得低於設定溫度T0。於判斷為溫度T1變得低於設定溫度T0之情形時(S154：是)，於步驟S155，報知空氣之排出足夠之旨意。該報知係與步驟S153同樣地進行。藉此，作業者將開關門片744設為關狀態(參照圖19)。又，於判斷為溫度T1未變得低於設定溫度T0之情形時(S154：否)，重複步驟S154。

其次，判斷IC器件90之檢查是否完成(步驟S156)。於步驟S156，於判斷為檢查未完成之情形時(S156：否)，返回步驟S151且依序重複以下之步驟。又，於判斷為檢查完成之情形時(S156：是)，結束流程。

又，於步驟S152，於判斷為檢測之溫度T1低於設定溫度T0之情形時(S152：否)，亦再次返回步驟S151。

如此，藉由重複步驟S151~步驟S156，於供給區域A2之溫度變得過高之時，可排出供給區域A2內之高溫之空氣。因此，可防止供給區域A2內之溫度變得過高。

其次，對圖22所示之檢查區域A3之空氣之排出之控制動作進行說明。

首先，於步驟S201，藉由溫度感測器88檢測檢查區域A3內之溫度T2。

其次，於步驟S202，判斷檢測出之溫度T2是否為設定溫度T0以下。另，該設定溫度T0係預先記憶於記憶部83B之值。

於步驟S202，於判斷為設定溫度T0≦溫度T2之情形時(S202：是)，視為檢查區域A3內之溫度變得過高，而開始檢查區域A3內之空氣之排出(步驟S203)。

於步驟S203，使擋閘62e作動而設為開狀態，且使風扇62c作動。藉此，可將檢查區域A3內之變成高溫之空氣400效率良好地排出至供給區域A2。

然後，於步驟S204，判斷溫度T2是否變得低於設定溫度T0。於判斷為溫度T2變得低於設定溫度之情形時(S204：是)，於步驟S205，停止風扇62c，且將擋閘62e設為關狀態。藉此，可停止檢查區域A3內之空氣400之排出。

其次，判斷IC器件90之檢查是否完成(步驟S206)。於步驟S206中，於判斷為檢查未完成之情形時(S206：否)，返回步驟S201且依序重複以下之步驟。

另，於步驟S202中，於判斷為檢測出之溫度T2低於設定溫度T0之情形時(S202：否)，亦再次返回步驟S201。

如此，藉由重複步驟S201~步驟S206，於檢查區域A3之溫度變得過高之時，可排出檢查區域A3內之高溫之空氣。因此，可防止檢查區域A3內之溫度變得過高。

另，於上述中，雖對已將裝置內加熱之狀態進行IC器件90之檢查之情形進行說明，但例如於常溫下進行檢查之情形時，亦因檢查裝置1B之各部驅動，而顯現裝置內之溫度上升之趨勢。即便於如此之情形時本實施形態亦可發揮上述效果。

(實施形態3/變化例)

以下，參照該圖對實施形態3之電子零件搬送裝置10及檢查裝置1B之變化例進行說明，但以與上述之實施形態3之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

於本變化例中，除溫度感測器之配置不同以外，為與上述之實施形態3相同之構成。

如圖23所示，於檢查裝置(電子零件檢查裝置)1C中，溫度調整部12具有擋閘121、氣缸122、供給線路123、及電磁閥124。

擋閘121設置於收納IC器件90之開口，且藉由氣缸122予以開關操作。氣缸係連接於供給線路123，而藉由自該供給線路123供給作動流體而作動。

又，於供給線路123之中途設置有電磁閥124。該電磁閥124係進行供給線路123之開關操作者。藉此，可切換對氣缸122供給作動流體之狀態與停止供給之狀態。該電磁閥124係與控制部80B電性連接而在控制下作動。

此處，電磁閥124係一部分以例如聚碳酸酯、丙烯酸系樹脂等樹脂材料構成。樹脂材料雖亦視其種類而定，但與例如金屬材料等相比熔點或軟化點較低。

如圖23所示，於檢查裝置1C中，於包含樹脂材料之電磁閥124之附近配置有溫度感測器87。藉此，可基於容易因熱影響而變形之電磁閥124之周邊之溫度而排出供給區域A2內之空氣。即，若電磁閥124之周邊之溫度上升而高於設定溫度，可立即使供給區域A2內之溫度降低。因此，可防止電磁閥124之因熱變形，且可更有效地防止熔點或軟化點較電磁閥124更高之構件之因熱變形。其結果，可防止對電磁閥124之作動帶來障礙。

以上，雖基於參照圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，亦可將構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部置換為可發揮相同功能之任意之構成。又，亦可追加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態及變化例中之任意2種以上之構成(特徵)者。

又，於上述實施形態2之電子零件檢查裝置中，第1檢測部雖檢測溫度及濕度之兩者，但本發明並非限定於此，亦可檢測溫度及濕度之一者。

又，於上述實施形態2之電子零件檢查裝置中，第1檢測部雖設置於頂板，但本發明並非限定於此，亦可設置於例如後蓋、前蓋及側蓋之任一者。