JP2021156584A - 電子部品搬送装置の制御方法および電子部品搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】周囲の外気が内部に入ることを抑制する電子部品搬送装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置２の制御方法は、第４開閉部５３と、第４開閉部５３の外側に配置される第４エアーカーテン装置６８と、を備えた電子部品搬送装置２の制御方法であって、第４開閉部５３のロックを解除する指示を受け付けると、第４エアーカーテン装置６８が乾燥空気１０４を噴出し、乾燥空気１０４の噴出開始から所定時間経過すると、第４開閉部５３のロックが解除される。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置の制御方法および電子部品搬送装置に関するものである。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納する電子部品搬送装置がある。

塵や湿気を含む外気の侵入を防ぐために、電子部品搬送装置の開閉部を小さくすることが考えられる。例えば、特許文献１の装置は、開閉部としての窓が設けられたカバーを備えている。

特開平９−２９８３９９号公報

しかしながら、特許文献１の装置では、窓を開けると、電子部品搬送装置の内部に湿気の多い外気が入ってしまい、正確な検査が困難となる恐れがあった。また、窓の外にエアーカーテン装置を設けることも考えられるが、窓を開けるのと同時にエアーを噴出すると、湿気の多い外気が内部に入ってしまうという課題があった。

電子部品搬送装置の制御方法は、開閉部と、前記開閉部の外側に配置されるエアーカーテン装置と、を備えた電子部品搬送装置の制御方法であって、前記開閉部のロックを解除する指示を受け付けると、前記エアーカーテン装置が気体を噴出し、前記気体の噴出開始から所定時間経過すると、前記開閉部のロックが解除される。

電子部品搬送装置は、開閉される窓部を有し、前記窓部を閉じた状態にロックする開閉部と、前記開閉部のロックを解除する指示を受け付ける指示受付部と、前記開閉部の外側に設けられ、前記指示受付部が前記開閉部のロックを解除する指示を受け付けたときに、気体を噴出するエアーカーテン装置と、前記エアーカーテン装置が前記気体の噴出を開始してから経過した時間を計測する時間計測部と、を備え、前記エアーカーテン装置による前記気体の噴出を開始してから所定時間以上経過したときに、前記開閉部のロックが解除される。

第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。 電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。 開閉部の配置を説明するための模式平面図。 エアーカーテン装置及び開閉部の構成を示す模式側断面図。 電子部品検査装置の電気ブロック図。 電子部品検査装置の電気ブロック図。 待ち時間データの例を示す図。 待ち時間データの例を示す図。 開閉部を開閉する手順を示すフローチャート。 第２実施形態にかかわる開閉部を開閉する手順を示すフローチャート。 第３実施形態にかかわる開閉部を開閉する手順を示すフローチャート。 第５実施形態にかかわる開閉部を開閉する手順を示すフローチャート。

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気特性を検査・試験する装置である。電気特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、選択受付部としての操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２の図１中右側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

電子部品検査装置１はＸ方向正側に冷却装置１０を備える。冷却装置１０はカバー３の内部を冷却する冷媒を供給する。冷却装置１０はカバー３の近くに配置される。冷却装置１０のＹ方向正側には機内ドライパージ２０が配置される。機内ドライパージ２０には乾燥した空気が蓄えられる。乾燥した空気は冷却装置１０が冷却した冷媒を加熱して生成される。

図２に示すように、説明の便宜上、電子部品としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、搬送室としてのデバイス供給領域１４と、検査室としての検査領域１５と、搬送室としてのデバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。他にも、電子部品搬送装置２は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８と、検査領域１５内で検査を行なう冷却部としての検査部１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備える。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側となり、検査領域１５が配された方が背面側として使用される。

電子部品搬送装置２は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、冷却部としての温度調整部２１と、デバイス供給部２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、検査部１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれデバイス供給部２２まで搬送される。デバイス供給部２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

デバイス供給領域１４には、温度調整部２１、第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びデバイス供給部２２が設けられている。温度調整部２１はソークプレート（英語表記：ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ、中国語表記：均温板）ともいう。デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。

温度調整部２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。温度調整部２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して冷却する。温度調整部２１はＩＣデバイス１３を予め冷却して、電特検査に適した温度に調整する。本実施形態では、例えば、温度調整部２１はＩＣデバイス１３を−５５度以下に冷却できる。

本実施形態では、例えば、温度調整部２１は第１温度調整部２１ａ及び第２温度調整部２１ｂを備える。第１温度調整部２１ａ及び第２温度調整部２１ｂはＹ方向に並んで配置される。第１温度調整部２１ａ及び第２温度調整部２１ｂは同じ構造になっている。第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかの温度調整部２１に搬送される。

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４と温度調整部２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１は温度調整部２１とデバイス供給部２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

デバイス供給部２２には温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス供給部２２はＩＣデバイス１３を検査部１９近傍まで搬送する。デバイス供給部２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」という。デバイス供給部２２も、搬送部１８の一部である。デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５の検査部１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３が第２デバイス搬送ヘッド３６によって取り去られた後、デバイス供給部２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

デバイス供給部２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス供給部２２を第１デバイス供給部２２ａとする。Ｙ方向負側のデバイス供給部２２を第２デバイス供給部２２ｂとする。そして、温度調整部２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１デバイス供給部２２ａまたは第２デバイス供給部２２ｂまで搬送される。デバイス供給部２２はデバイス供給部２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５の検査部１９近傍まで搬送される。また、デバイス供給部２２及び温度調整部２１はシャーシへ電気的に接地されている。

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３の電気特性を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査する検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６とが設けられている。

第２デバイス搬送ヘッド３６は、搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてデバイス供給部２２から検査部１９上に搬送し、載置する。

図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３６のＹ方向の往復移動を第８矢印３６ｃで示している。第２デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送とを担う。また、第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されている。

第２デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第２デバイス搬送ヘッド３６ａとする。Ｙ方向負側の第２デバイス搬送ヘッド３６を第２デバイス搬送ヘッド３６ｂとする。第２デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ａは、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

検査部１９にはＩＣデバイス１３が載置され、検査部１９はＩＣデバイス１３の電気特性を検査する。検査部１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、検査部１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査は検査部１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。検査部１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。従って、電子部品搬送装置２はＩＣデバイス１３を冷却する温度調整部２１及び検査部１９を備える。ＩＣデバイス１３を低温で検査することができる。本実施形態ではＩＣデバイス１３を低温で検査する場合について説明する。

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第３デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。検査部１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。第２デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

回収用トレイ２５には検査部１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第３デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

第３デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第３デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第３デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第３デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第３デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第３デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、温度調整部２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、デバイス供給部２２と、トレイ搬送機構３２と、検査部１９と、第２デバイス搬送ヘッド３６と、デバイス回収部２３と、第３デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

第２隔壁４５にはデバイス供給部２２が通過するための穴が形成されている。第３隔壁４６にはデバイス回収部２３が通過するための穴が形成されている。従って、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６は検査領域１５に通じる。

図３に示すように、デバイス供給領域１４のＸ方向負側の側面には開閉部としての第１開閉部４９及び開閉部としての第２開閉部５１が配置される。第１開閉部４９は窓部としての第１窓部４９ａを有する。第２開閉部５１は窓部としての第２窓部５１ａを有する。第１窓部４９ａ及び第２窓部５１ａはＹ方向正側とＹ方向負側とに移動して開閉される。

デバイス供給領域１４のＹ方向正側の側面には開閉部としての第３開閉部５２が配置される。検査領域１５のＹ方向正側の側面には開閉部としての第４開閉部５３が配置される。デバイス回収領域１６のＹ方向正側の側面には開閉部としての第５開閉部５４が配置される。第３開閉部５２は窓部としての第３窓部５２ａを有する。第４開閉部５３は窓部としての第４窓部５３ａを有する。第５開閉部５４は窓部としての第５窓部５４ａを有する。第３窓部５２ａ、第４窓部５３ａ及び第５窓部５４ａはＸ方向正側とＸ方向負側とに移動して開閉される。

デバイス回収領域１６のＸ方向正側の側面には開閉部としての第６開閉部５５及び開閉部としての第７開閉部５６が配置される。第６開閉部５５は窓部としての第６窓部５５ａを有する。第７開閉部５６は窓部としての第７窓部５６ａを有する。第６窓部５５ａ及び第７窓部５６ａはＹ方向正側とＹ方向負側とに移動して開閉される。このように、第１窓部４９ａ〜第７窓部５６ａは一軸に沿って移動する引き戸を備える。

第１窓部４９ａのＸ方向負側には開閉部としての第１開閉ロック５７が配置される。第１開閉ロック５７は開閉する第１窓部４９ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第２窓部５１ａのＸ方向正側には開閉部としての第２開閉ロック５８が配置される。第２開閉ロック５８は開閉する第２窓部５１ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

第３窓部５２ａのＹ方向正側には開閉部としての第３開閉ロック５９が配置される。第３開閉ロック５９は開閉する第３窓部５２ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第４窓部５３ａのＹ方向負側には開閉部としての第４開閉ロック６１が配置される。第４開閉ロック６１は開閉する第４窓部５３ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第５窓部５４ａのＹ方向正側には開閉部としての第５開閉ロック６２が配置される。第５開閉ロック６２は開閉する第５窓部５４ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

第６窓部５５ａのＸ方向負側には開閉部としての第６開閉ロック６３が配置される。第６開閉ロック６３は開閉する第６窓部５５ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第７窓部５６ａのＸ方向正側には開閉部としての第７開閉ロック６４が配置される。第７開閉ロック６４は開閉する第７窓部５６ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

第１開閉部４９の外側にはエアーカーテン装置としての第１エアーカーテン装置６５が配置される。第２開閉部５１の外側にはエアーカーテン装置としての第２エアーカーテン装置６６が配置される。第３開閉部５２の外側にはエアーカーテン装置としての第３エアーカーテン装置６７が配置される。第４開閉部５３の外側にはエアーカーテン装置としての第４エアーカーテン装置６８が配置される。第５開閉部５４の外側にはエアーカーテン装置としての第５エアーカーテン装置６９が配置される。第６開閉部５５の外側にはエアーカーテン装置としての第６エアーカーテン装置７１が配置される。第７開閉部５６の外側にはエアーカーテン装置としての第７エアーカーテン装置７２が配置される。第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２は塵が除去された気体を噴出する。噴出する気体は特に限定されないが乾燥した気体が好ましい。本実施形態では、例えば、気体には乾燥した空気が使用される。

この構成によれば、第１窓部４９ａ〜第７窓部５６ａは引き戸を備える。引き戸は開口面積を調整できる。引き戸は第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２が噴出する気体で形成される気流を遮らないので、第１開閉部４９〜第７開閉部５６から電子部品搬送装置２の内部に塵や湿気を含む空気が浸入しにくくできる。

第１窓部４９ａと第１エアーカーテン装置６５との間には湿度センサーとしての第１湿度センサー７３が配置される。第１湿度センサー７３は第１開閉部４９の湿度を検出する。第２窓部５１ａと第２エアーカーテン装置６６との間には湿度センサーとしての第２湿度センサー７４が配置される。第２湿度センサー７４は第２開閉部５１の湿度を検出する。第３窓部５２ａと第３エアーカーテン装置６７との間には湿度センサーとしての第３湿度センサー７５が配置される。第３湿度センサー７５は第３開閉部５２の湿度を検出する。第４窓部５３ａと第４エアーカーテン装置６８との間には湿度センサーとしての第４湿度センサー７６が配置される。第４湿度センサー７６は第４開閉部５３の湿度を検出する。

第５窓部５４ａと第５エアーカーテン装置６９との間には湿度センサーとしての第５湿度センサー７７が配置される。第５湿度センサー７７は第５開閉部５４の湿度を検出する。第６窓部５５ａと第６エアーカーテン装置７１との間には湿度センサーとしての第６湿度センサー７８が配置される。第６湿度センサー７８は第６開閉部５５の湿度を検出する。第７窓部５６ａと第７エアーカーテン装置７２との間には湿度センサーとしての第７湿度センサー７９が配置される。第７湿度センサー７９は第７開閉部５６の湿度を検出する。

この構成によれば、第１湿度センサー７３〜第７湿度センサー７９が第１開閉部４９〜第７開閉部５６の湿度を検出し、湿度が適正になったタイミングで第１開閉ロック５７〜第７開閉ロック６４が第１開閉部４９〜第７開閉部５６のロックを解除できる。従って、第１開閉部４９〜第７開閉部５６を開いたとき第１開閉部４９〜第７開閉部５６から電子部品搬送装置２の内部に湿気を含む空気が侵入することを確実に抑制できる。また、第１開閉ロック５７〜第７開閉ロック６４が第１開閉部４９〜第７開閉部５６のロックを解除するまでの時間を短縮できる。

第１湿度センサー７３〜第７湿度センサー７９及び第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２は検査領域１５、デバイス供給領域１４またはデバイス回収領域１６に設けられる。尚、第１湿度センサー７３〜第７湿度センサー７９及び第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２のうち第４開閉部５３及び第４エアーカーテン装置６８だけを設けても良い。第１開閉部４９〜第３開閉部５２及び第１エアーカーテン装置６５〜第３エアーカーテン装置６７だけを設けても良い。第５開閉部５４〜第７開閉部５６及び第５エアーカーテン装置６９〜第７エアーカーテン装置７２だけを設けても良い。第４開閉部５３及び第４エアーカーテン装置６８以外を設けても良い。

この構成によれば、デバイス供給領域１４、検査領域１５及びデバイス回収領域１６には第１開閉部４９〜第７開閉部５６及び第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２が設けられる。従って、デバイス供給領域１４、検査領域１５及びデバイス回収領域１６にてＩＣデバイス１３に塵や霜が付着することを抑制できる。

第１開閉ロック５７のＺ方向負側には第１開閉センサー８１が配置される。第１開閉センサー８１は第１開閉部４９の開閉を検出する。第２開閉ロック５８のＺ方向負側には第２開閉センサー８２が配置される。第２開閉センサー８２は第２開閉部５１の開閉を検出する。第３開閉ロック５９のＺ方向負側には第３開閉センサー８３が配置される。第３開閉センサー８３は第３開閉部５２の開閉を検出する。第４開閉ロック６１のＺ方向負側には第４開閉センサー８４が配置される。第４開閉センサー８４は第４開閉部５３の開閉を検出する。第５開閉ロック６２のＺ方向負側には第５開閉センサー８５が配置される。第５開閉センサー８５は第５開閉部５４の開閉を検出する。第６開閉ロック６３のＺ方向負側には第６開閉センサー８６が配置される。第６開閉センサー８６は第６開閉部５５の開閉を検出する。第７開閉ロック６４のＺ方向負側には第７開閉センサー８７が配置される。第７開閉センサー８７は第７開閉部５６の開閉を検出する。

第１開閉センサー８１〜第７開閉センサー８７は近接センサーである。近接センサーの検出方式は特に限定されない。光学式、電磁式、静電容量式等を用いることができる。

第２開閉部５１と第３開閉部５２との間には指示受付部としての第１解除ボタン１１２〜指示受付部としての第７解除ボタン１１８がＺ方向に並んで配置される。第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８はそれぞれ第１開閉ロック５７〜第７開閉ロック６４のロックを解除する指示を受け付ける入力装置である。例えば、操作者が第１解除ボタン１１２を押すとき、第１開閉ロック５７が第１開閉部４９のロックを解除するので、第１開閉部４９を開くことが可能になる。

第１開閉部４９〜第７開閉部５６の構造は略同じである。第４開閉部５３の構造を説明し、第１開閉部４９〜第３開閉部５２、第５開閉部５４〜第７開閉部５６の構造の説明は省略する。

図４に示すように、電子部品搬送装置２は基台８８を備える。検査部１９、デバイス供給部２２及びデバイス回収部２３等は基台８８上に配置される。基台８８のＺ方向正側には天井板８９が配置される。天井板８９は基台８８と対向する。

基台８８には第１溝９１及び第２溝９２が配置される。第１溝９１と第２溝９２とは平行になっている。天井板８９には第３溝９３及び第４溝９４が配置される。第３溝９３と第４溝９４とは平行になっている。第１溝９１と第３溝９３とは対向する。

第４開閉部５３の第４窓部５３ａは第１溝９１と第３溝９３との間に配置される。操作者が第４窓部５３ａをＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するとき、第４窓部５３ａは第１溝９１及び第３溝９３に沿って摺動する。

同様に、第２溝９２と第４溝９４とは対向する。第５窓部５４ａは第２溝９２と第４溝９４との間に配置される。操作者が第５窓部５４ａをＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するとき、第５窓部５４ａは第２溝９２及び第４溝９４に沿って摺動する。このように、第４開閉部５３の第４窓部５３ａ及び第５開閉部５４の第５窓部５４ａは引き戸を備える。

第４開閉センサー８４及び第５開閉センサー８５は基台８８上に配置される。第４開閉センサー８４は第４開閉部５３の内側に配置される。第５開閉センサー８５は第５開閉部５４の外側に配置される。

第４開閉ロック６１及び第５開閉ロック６２は天井板８９のＺ方向負側の面に配置される。第４開閉ロック６１は第４窓部５３ａの内側に配置される。第５開閉ロック６２は第５窓部５４ａの外側に配置される。

天井板８９のＺ方向負側の面にはイオナイザー９５が配置される。イオナイザー９５はイオン化された空気９６を放出する。イオナイザー９５は第４開閉部５３の内側及び第４エアーカーテン装置６８の外側に配置される。他にも、イオナイザー９５は温度調整部２１、デバイス供給部２２、デバイス回収部２３、検査部１９の付近に配置される。このように、検査領域１５、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６において電子部品搬送装置２はイオナイザー９５を備える。第４開閉部５３、温度調整部２１、デバイス供給部２２、デバイス回収部２３、検査部１９は静電気が中和されるので、塵や埃が付着し難くなる。

この構成によれば、カバー３内へはイオナイザー９５によりイオンが注入される。従って、塵や埃がＩＣデバイス１３に付着することを抑制できる。

第４エアーカーテン装置６８はノズル９７を備える。ノズル９７は第４電磁弁９８と第１配管９９により接続される。第４電磁弁９８はエアーフィルター１０１と第２配管１０２により接続される。エアーフィルター１０１は機内ドライパージ２０と第３配管１０３により接続される。

機内ドライパージ２０から第２配管１０２を介してエアーフィルター１０１に気体としての乾燥空気１０４が供給される。エアーフィルター１０１は湿気を除去する中空糸膜のフィルター及び清浄化するＨＥＰＡフィルター（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）を備える。

乾燥空気１０４は第２配管１０２を通って第４電磁弁９８に至る。第４電磁弁９８は制御部４により開閉が制御される。第４電磁弁９８が弁を開くとき、乾燥空気１０４は第１配管９９を通りノズル９７から噴射される。ノズル９７から噴射される乾燥空気１０４はエアーカーテン１００を形成する。第４エアーカーテン装置６８と第４窓部５３ａとの間の空気は乾燥空気１０４によりＺ方向負側に移動する。第４エアーカーテン装置６８と第４窓部５３ａとの間の空気は乾燥空気１０４と置換される。

図５及び図６において、電子部品搬送装置２は電子部品搬送装置２の動作を制御する制御部４を備える。そして、制御部４はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ４２（中央演算処理装置）と、各種情報を記憶するメモリー４３を備える。カーテン駆動部１０５、開閉ロック駆動部１０６、湿度センサー駆動部１０７、開閉センサー駆動部１０８は入出力インターフェイス１０９及びデータバス１１１を介してＣＰＵ４２に接続されている。他にも、第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８、スピーカー５、モニター６、操作パネル７、シグナルランプ９、選択受付部としての入力装置１１９が入出力インターフェイス１０９及びデータバス１１１を介してＣＰＵ４２に接続されている。

カーテン駆動部１０５は第１電磁弁１２１、第２電磁弁１２２、第３電磁弁１２３、第４電磁弁９８、第５電磁弁１２４、第６電磁弁１２５、第７電磁弁１２６を駆動する。カーテン駆動部１０５はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は弁を開らくか閉じるかの情報を含んでいる。そして、カーテン駆動部１０５は指示信号に対応する電磁弁の開閉の切り替えを行う。

開閉ロック駆動部１０６は第１開閉ロック５７〜第７開閉ロック６４を駆動する。開閉ロック駆動部１０６はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各開閉ロックが対応する窓部を閉じた状態にロックするかロックを解除するかの情報を含んでいる。そして、開閉ロック駆動部１０６は指示信号に対応する開閉ロックのロック状態の切り替えを行う。

湿度センサー駆動部１０７は第１湿度センサー７３〜第７湿度センサー７９を駆動する。湿度センサー駆動部１０７はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各湿度センサーが検出する湿度のデータを要求する情報を含んでいる。そして、湿度センサー駆動部１０７は指示信号に対応する湿度センサーを駆動して、湿度センサーが検出する湿度データをＣＰＵ４２へ送信する。

開閉センサー駆動部１０８は第１開閉センサー８１〜第７開閉センサー８７を駆動する。開閉センサー駆動部１０８はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各開閉センサーが検出する開閉部の開閉状態のデータを要求する情報を含んでいる。そして、開閉センサー駆動部１０８は指示信号に対応する開閉センサーを駆動して、開閉センサーが検出する窓部の開閉状態のデータをＣＰＵ４２へ送信する。開閉センサー駆動部１０８は第１窓部４９ａ〜第７窓部５６ａの開閉状態のデータをＣＰＵ４２へ送信する。

モニター６は測定結果や測定に係わる情報を表示する装置である。モニター６には液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面電界ディスプレイを用いることができる。入力装置１１９はキーボードやマウス等の装置である。操作パネル７及び入力装置１１９は、操作者が電子部品検査装置１及び電子部品搬送装置２に動作開始と動作終了、測定条件等の各種の指示をするための装置である。

メモリー４３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスクといった記憶装置を含む。メモリー４３は電子部品検査装置１及び電子部品搬送装置２の動作の制御手順や測定手順が記述されたプログラム１２７を記憶する。他にも、メモリー４３はエアーカーテン装置が乾燥空気１０４を噴射してから開閉ロックが開閉部のロックを解除するまでの時間を示す待ち時間データ１２８を記憶する。他にも、メモリー４３は第１湿度センサー７３〜第７湿度センサー７９が検出する湿度データ１２９を記憶する。他にも、メモリー４３はＩＣデバイス１３の電気特性検査を行うときの温度を示す検査温度データ１３１を記憶する。他にも、ＣＰＵ４２が動作するためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域を備える。

ＣＰＵ４２は、メモリー４３内に記憶されたプログラム１２７に従って、電子部品搬送装置２を駆動させる。制御部４は操作パネル７、入力装置１１９、モニター６及びＣＰＵ４２等を搭載したコンピューターとして機能する。プログラム１２７が動作するＣＰＵ４２は具体的な機能実現部としてエアーカーテン制御１３２を有する。エアーカーテン制御１３２は第１電磁弁１２１〜第７電磁弁１２６を制御して、第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２におけるエアーカーテン１００の形成を制御する。

他にも、ＣＰＵ４２は開閉ロック制御部１３３を有する。開閉ロック制御部１３３は第１開閉ロック５７〜第７開閉ロック６４を制御して、第１開閉部４９〜第７開閉部５６のロック状態を制御する。他にも、ＣＰＵ４２は指示受付部及び選択受付部としての操作監視部１３４を有する。操作監視部１３４は第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８が押されたか否かを監視する。操作監視部１３４は第１開閉部４９〜第７開閉部５６のロックを解除する指示を受け付ける。操作監視部１３４は操作パネル７や入力装置１１９が操作されたか否かを監視する。

他にも、ＣＰＵ４２は時間計測部１３５を有する。時間計測部１３５は各エアーカーテン装置が乾燥空気１０４の噴出を開始してから経過した時間を計測する。他にも、ＣＰＵ４２は湿度計測部１３６を有する。湿度計測部１３６は湿度センサーを駆動させてエアーカーテン装置と窓部との間の湿度を計測する。他にも、ＣＰＵ４２は報知制御部１３７を有する。報知制御部１３７はスピーカー５、モニター６及びシグナルランプ９等を制御する。報知制御部１３７は操作者に報知する情報を制御する。

図７に示すように、メモリー４３に記憶される待ち時間データ１２８には乾燥空気１０４の噴出開始から開閉部のロックが解除されるまでの時間を示す所定時間としてのロック解除待ち時間が含まれる。図７の表にはカバー３内を低湿度に維持するためのロック解除待ち時間が示される。湿度が４０％未満のときに比べて湿度が４０％以上のときにはロック解除待ち時間が長く設定されている。

検査温度が０度以下のとき、０度〜３５度のとき、３５度以上のときのロック解除待ち時間が設定されている。操作者は予め検査温度を操作パネル７にて入力する。入力された検査温度と第１湿度センサー７３〜第７湿度センサー７９が検出する湿度とに対応してロック解除待ち時間が設定されている。検査温度が０度以下のとき、結露を抑制するためにロック解除待ち時間が長く設定されている。

図８に示すように、検査温度は指定しないで塵及び埃の流入を防止するためのロック解除待ち時間が設定されている。操作者は予め検査温度を設定しないモードで電子部品搬送装置２を動作させることを操作パネル７にて入力する。常温の検査においては湿度が４０％未満のときに比べて湿度が４０％以上のときにはロック解除待ち時間が短く設定されている。常温では湿度が高いとき埃を除去し易いのでロック解除待ち時間が短く設定されている。

次に上述した電子部品搬送装置２を用いた電子部品搬送装置の制御方法について図９にて説明する。ステップＳ１の前に電子部品搬送装置２が起動されており、操作者は電子部品搬送装置２を駆動するための諸条件を操作パネル７または入力装置１１９から入力している。電子部品搬送装置２を駆動するための諸条件にはエアーカーテン１００を形成させる目的が低湿度維持であるのか塵及び埃の流入防止であるのかが含まれる。低湿度維持であるときには電子部品搬送装置２を駆動するための諸条件に検査温度が含まれる。

ステップＳ１は開閉部ロック解除受付工程である。この工程では、操作者が第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８を操作するか否かを操作監視部１３４が監視する工程である。操作者が第１開閉部４９〜第７開閉部５６のロックを解除する指示をするとき第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８を操作する。第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８の操作を操作監視部１３４が検出するとき、次にステップＳ２に移行する。例えば、操作者が指示受付部としての第４解除ボタン１１５を操作したときの例で説明をする。尚、操作者が第１解除ボタン１１２、指示受付部としての第２解除ボタン１１３、指示受付部としての第３解除ボタン１１４、指示受付部としての第５解除ボタン１１６、指示受付部としての第６解除ボタン１１７、第７解除ボタン１１８を操作したときも第４解除ボタン１１５を操作したときの例と略同じである。

電子部品搬送装置２は動作上に問題が生じたときに稼働を停止する。例えば、第２デバイス搬送ヘッド３６がＩＣデバイス１３を把持し損なうときに電子部品搬送装置２は動作を停止する。その後、操作者が第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８を操作する。電子部品搬送装置２が動作しているときに、操作者が第１解除ボタン１１２〜第７解除ボタン１１８を操作するとき、電子部品搬送装置２は稼働を停止する。従って、ステップＳ２では電子部品搬送装置２は停止する。

ステップＳ２は湿度計測工程である。この工程は、湿度計測部１３６が湿度センサー駆動部１０７に第４湿度センサー７６を駆動させて対象とする第４開閉部５３の湿度を計測する工程である。次にステップＳ３に移行する。

ステップＳ３はエアーカーテン気流形成工程である。この工程では、エアーカーテン制御１３２がカーテン駆動部１０５に第４電磁弁９８を駆動させて、第４電磁弁９８を開かせる。これにより、第４エアーカーテン装置６８がノズル９７から乾燥空気１０４を噴出してエアーカーテン１００を形成する工程である。第４解除ボタン１１５及び操作監視部１３４が第４開閉部５３のロックを解除する指示を受け付けたときに、塵が除去された乾燥空気１０４を第４エアーカーテン装置６８が噴出する。次にステップＳ４に移行する。

ステップＳ４は置換工程である。この工程は、エアーカーテン１００が第４開閉部５３と第４エアーカーテン装置６８との間の空気を置換するまで待つ工程である。時間計測部１３５がメモリー４３の待ち時間データ１２８を参照して所定の時間が経過するまでの時間を計測する。

エアーカーテン１００を形成させる目的が低湿度維持であるときには図７に示すロック解除待ち時間が適用される。例えば、ステップＳ２で測定した湿度が５０％であり、ＩＣデバイス１３の電気特性検査をする温度が−１０度のときにはロック解除待ち時間が１５秒である。

エアーカーテン１００を形成させる目的が塵及び埃の流入防止であるときには図８に示すロック解除待ち時間が適用される。例えば、ステップＳ２で測定した湿度が５０％のときにはロック解除待ち時間が１秒である。

上述のように、第４湿度センサー７６が検出した第４開閉部５３の湿度に基づいてロック解除待ち時間を変更する。この方法によれば、湿度に基づいて第４開閉部５３のロックが解除される時間を変更するので、第４開閉部５３を開いたとき第４開閉部５３の開口から電子部品搬送装置２の内部に湿気を含む空気が侵入することを確実に抑制できる。また、第４開閉部５３のロックを解除するまでの時間を短縮できる。次にステップＳ５に移行する。

ステップＳ５は開閉部ロック解除工程である。この工程では、開閉ロック制御部１３３が開閉ロック駆動部１０６に第４開閉ロック６１を駆動させて、第４開閉ロック６１が第４窓部５３ａにかけたロックを解除する工程である。次にステップＳ６に移行する。

ステップＳ１〜ステップＳ５に示すように、第４解除ボタン１１５及び操作監視部１３４が第４開閉部５３のロックを解除する指示を受け付けると、第４エアーカーテン装置６８が乾燥空気１０４を噴出する。乾燥空気１０４の噴出開始から所定時間経過すると、第４開閉部５３のロックが解除される。

この方法によれば、第４開閉部５３の周囲の空気を第４エアーカーテン装置６８から噴出された乾燥空気１０４に置き換えた後に第４開閉部５３のロックが解除される。第４エアーカーテン装置６８から噴出される乾燥空気１０４は乾燥している。従って、第４開閉部５３を開いたとき第４開閉部５３から電子部品搬送装置２の内部に塵や湿気を含む周囲の外気が入ることを抑制できる。

操作監視部１３４が第４開閉部５３のロックを解除する指示を受け付けてから、第４開閉部５３のロックが解除されるまでの間は待ち状態であることを報知制御部１３７が報知する。ステップＳ２〜ステップＳ４の間では報知制御部１３７がモニター６に待ち状態であることを表示する。さらに、シグナルランプ９を点滅して待ち状態であることを表示する。この方法によれば、電子部品搬送装置２が気体を置換する作業中であり、しばらく待機する必要があることを操作者が認識できる。

電子部品搬送装置２では第４エアーカーテン装置６８による乾燥空気１０４の噴出を開始してから所定時間以上経過したときに、第４開閉部５３のロックが解除される。

この構成によれば、第４開閉部５３の周囲の空気を第４エアーカーテン装置６８から噴出された乾燥空気１０４に置き換えた後に第４開閉部５３のロックが解除される。従って、第４開閉部５３を開いたとき開口から電子部品搬送装置２の内部に塵や湿気を含む空気が侵入することを抑制できる。

ステップＳ６は開閉部を開ける工程である。この工程は、操作者が第４開閉部５３を開ける工程である。次にステップＳ７に移行する。

ステップＳ７は保守作業工程である。この工程は、第４窓部５３ａが移動してできる開口から操作者が電子部品搬送装置２の内部に手を挿入して保守作業をする工程である。エアーカーテン１００が形成されているので、開口から塵、埃、湿気が侵入し難くなっている。操作者はエアーカーテン１００に手を挿入して作業する。次にステップＳ８に移行する。

ステップＳ８は開閉部を閉じる工程である。この工程は、保守作業を終了した後に操作者が第４開閉部５３を閉じる工程である。次にステップＳ９に移行する。

ステップＳ９は開閉部ロック工程である。この工程では、開閉ロック制御部１３３が開閉ロック駆動部１０６に第４開閉ロック６１を駆動させて、第４開閉ロック６１が第４開閉部５３をロックする工程である。次にステップＳ１０に移行する。

ステップＳ１０はエアーカーテン気流停止工程である。この工程では、エアーカーテン制御１３２がカーテン駆動部１０５に第４電磁弁９８を駆動させて、第４電磁弁９８を閉じさせる。これにより、第４エアーカーテン装置６８のノズル９７から噴出される乾燥空気１０４が停止する工程である。ステップＳ８〜ステップＳ１０で行われるように、第４開閉部５３が閉じたときに、第４エアーカーテン装置６８は乾燥空気１０４の噴出を停止する。

この方法によれば、第４開閉部５３が閉じたときに、すなわち、第４開閉部５３から塵や湿気を含む空気が侵入しない状態となったときに、乾燥空気１０４の噴出が停止される。従って、第４開閉部５３が閉じた後も乾燥空気１０４を噴出する場合と比べて、乾燥空気１０４を噴出させるために消費するエネルギーを削減できる。次にステップＳ１１に移行する。

ステップＳ１１はリスタート工程である。この工程は、操作者が操作パネル７や入力装置１１９を操作して電子部品搬送装置２を再駆動する工程である。以上の工程により、電子部品搬送装置２を用いた電子部品搬送装置の制御方法の説明を終了する。

電子部品搬送装置２の構成によれば、温度調整部２１及び検査部１９によりＩＣデバイス１３が冷却され、ＩＣデバイス１３は低温で検査される。カバー３内のデバイス供給領域１４及び検査領域１５では湿度が低く保たれる為、霜が付きやすい低温環境でも電気特性を検査することができる。

第２実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、ステップＳ９〜ステップＳ１１の工程順が異なる点にある。第１実施形態と同様に、ステップＳ１の開閉部ロック解除受付工程において操作者が第４解除ボタン１１５を操作したときの例で説明をする。

図１０に示すように、ステップＳ８の開閉部を閉じる工程の次にステップＳ９１としてリスタート工程、ステップＳ１０１として開閉部ロック工程、ステップＳ１１１としてエアーカーテン気流停止工程がこの順に行われる。操作監視部１３４が電子部品搬送装置２の稼働を開始する指示を受け付けたときに、第４エアーカーテン装置６８は乾燥空気１０４の噴出を停止する。

この方法によれば、電子部品搬送装置２が搬送を開始するまでの間は第４エアーカーテン装置６８から乾燥空気１０４が噴出される。従って、電子部品搬送装置２が搬送を再開するまでに何度も第４開閉部５３を開け閉めすることができる。

第３実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２が乾燥空気１０４を噴出する噴出モードと第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２が乾燥空気１０４を噴出しない非噴出モードを操作者が選択できる点にある。第１実施形態と同様に、ステップＳ１の開閉部ロック解除受付工程において操作者が第４解除ボタン１１５を操作したときの例で説明をする。

図１１において、ステップＳ２１はモード入力工程である。この工程は、操作者が噴出モードと非噴出モードとのいずれかを選択して入力する工程である。噴出モードまたは非噴出モードを選択可能であり、操作者は噴出モードと非噴出モードとのいずれかを選択する。

操作パネル７または入力装置１１９は第１エアーカーテン装置６５〜第７エアーカーテン装置７２により乾燥空気１０４を噴出するか否かの選択を受け付ける。操作者は選択したモードを操作パネル７または入力装置１１９にて入力する。操作監視部１３４は入力されたモードをメモリー４３に記憶する。次にステップＳ１に移行して、開閉部ロック解除受付工程が行われる。次にステップＳ２２に移行する。

ステップＳ２２はモード判定工程である。この工程では、ＣＰＵ４２がメモリー４３からモード情報を入力する。ＣＰＵ４２はモード情報からモードが噴出モードか非噴出モードかを判定する工程である。噴出モードのとき次にステップＳ２に移行する。非噴出モードのとき次にステップＳ５に移行する。

ステップＳ２１のモード入力工程で噴出モードが入力されるとき、ステップＳ２の湿度計測工程〜ステップＳ１１のリスタート工程が行われる。このとき、第１実施形態と同じ工程が行われる。噴出モードでは、第４開閉部５３のロックを解除する指示を受け付けたときに、第４エアーカーテン装置６８から塵が除去された乾燥空気１０４が噴出され、第４エアーカーテン装置６８からの乾燥空気１０４の噴出を開始してから所定時間以上経過したときに、第４開閉部５３のロックが解除される。

ステップＳ２１のモード入力工程で非噴出モードが入力されるとき、ステップＳ５の開閉部ロック解除工程〜ステップＳ９の開閉部ロック工程が行われる。次に、ステップＳ１１のリスタート工程が行われる。非噴出モードでは、第４開閉部５３のロックを解除する指示を受け付けたときに、第４エアーカーテン装置６８から乾燥空気１０４が噴出されずに第４開閉部５３のロックが解除される。

この方法によれば、エアーカーテン装置から気体を噴出するか否かを操作者が選択できる。

第４実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、開閉部の湿度が下がったときに開閉部のロックを解除する点にある。第１実施形態と同様に、ステップＳ１の開閉部ロック解除受付工程において操作者が第４解除ボタン１１５を操作したときの例で説明をする。

第１実施形態ではステップＳ４の置換工程において、所定の待ち時間が経過したときにステップＳ５に移行した。本実施形態では湿度計測部１３６が湿度センサー駆動部１０７に第４湿度センサー７６を駆動させて対象とする第４開閉部５３の湿度を計測する。そして、第４開閉部５３の湿度が判定値より下がるときステップＳ５に移行する。

つまり、第４エアーカーテン装置６８からの乾燥空気１０４の噴出を開始後、第４湿度センサー７６が第４開閉部５３の湿度を検出し、湿度が判定値より低下したときに、第４開閉部５３のロックが解除される。

この方法によれば、湿度が適正になったタイミングで第４開閉部５３のロックが解除されるので、第４開閉部５３を開いたとき第４開閉部５３の開口から電子部品搬送装置２の内部に湿気を含む空気が侵入することを確実に抑制できる。また、第４開閉部５３のロックを解除するまでの時間を短縮できる。

第５実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、開閉部のロックが解除されてから開閉部がロックされるまでの時間が第１判定時間より長いときに報知する点にある。第１実施形態と同様に、ステップＳ１の開閉部ロック解除受付工程において操作者が第４解除ボタン１１５を操作したときの例で説明をする。

第１実施形態と同様にステップＳ１の開閉部ロック解除受付工程〜ステップＳ５の開閉部ロック解除工程が行われる。ステップＳ５〜ステップＳ１１のリスタート工程と並行して行われる工程をステップＳ５の次の工程から説明する。

図１２において、ステップＳ５の次にステップＳ３１に移行する。ステップＳ３１は第１解除時間判定工程である。この工程は、第４開閉部５３のロックが解除されてからの時間を第１判定時間と比較する工程である。時間計測部１３５が第４開閉部５３のロックが解除されてからの時間を計測する。時間計測部１３５は計測した時間を第１判定時間と比較する。計測した時間が第１判定時間内であるときは、次にステップＳ３２に移行する。計測した時間が第１判定時間を過ぎているときは、次にステップＳ３４に移行する。第１判定時間は特に限定されないが本実施形態では、例えば、５分としている。通常の保守作業は１分〜３分で終了するので、５分以下が保守作業時間の目安になっている。

ステップＳ３２は開閉部ロック判定工程である。この工程は、開閉ロック制御部１３３が第４開閉部５３のロック状態を判定する工程である。第４開閉部５３がロックされていないとき、次にステップＳ３１に移行する。第４開閉部５３がロックされているとき、次にステップＳ３３に移行する。

ステップＳ３３の第１エアーカーテン気流停止工程ではエアーカーテン制御１３２が第４エアーカーテン装置６８のノズル９７から乾燥空気１０４を噴出することを停止する。第１実施形態に追加される工程が終了してステップＳ１１のリスタート工程へ移行する。

ステップＳ３４は報知工程である。この工程では、第４開閉部５３のロックが解除されてから経過した時間が長いことを報知制御部１３７が報知する。報知制御部１３７はスピーカー５から所定の旋律の音や、ロックが解除後の時間が長いことを示す音声を流す。他にも、報知制御部１３７はモニター６にロックが解除後の時間が長いことを示すメッセージを表示する。他にも、報知制御部１３７はシグナルランプ９に解除後の時間が長いことを示す色の光を射出させる工程である。

第４開閉部５３のロックが解除され、ロックが解除されてからの経過時間が第１判定時間を超えたときには報知制御部１３７が報知する。この方法によれば、第４開閉部５３のロックが解除されてからの経過時間が長いので、塵や湿気を含む空気が侵入する恐れが高いことを操作者が認識できる。次にステップＳ３５に移行する。

ステップＳ３５は開閉部ロック判定工程である。この工程は、第４開閉部５３がロックされているか否かを判定する工程である。第４開閉部５３がロックされていないとき、次にステップＳ３４に移行する。第４開閉部５３がロックされているとき、次にステップＳ３６に移行する。

ステップＳ３６は第２エアーカーテン気流停止工程ではエアーカーテン制御１３２が第４エアーカーテン装置６８のノズル９７から乾燥空気１０４を噴出することを停止する。次にステップＳ３７に移行する。

ステップＳ３７は第２解除時間判定工程である。この工程は、第４開閉部５３のロックが解除されてからの時間を第２判定時間と比較する工程である。時間計測部１３５が第４開閉部５３のロックが解除されてからの時間を計測する。時間計測部１３５は計測した時間を第２判定時間と比較する。第２判定時間は第１判定時間より長い時間になっている。計測した時間が第２判定時間内であるときは、第１実施形態に追加される工程が終了してステップＳ１１のリスタート工程へ移行する。計測した時間が第２判定時間を過ぎているときは、次にステップＳ３８に移行する。第２判定時間は特に限定されないが本実施形態では、例えば、１０分としている。

ステップＳ３８は霜取り工程である。この工程は、形成される可能性のある霜を除去する工程である。検査領域１５の温度を霜が蒸発する温度まで上げて所定の時間維持する。次に、検査領域１５の温度を検査温度まで下げる工程である。

ステップＳ３４の報知工程で第４開閉部５３のロックが解除されてから経過した時間が長いことを報知した後で、第４開閉部５３のロックを解除したときから第２判定時間を経過したときには、第４開閉部５３が閉じた後に霜取り工程を開始する。この方法によれば、湿気を含む空気が第４開閉部５３の開口から侵入して霜が生じても、霜取り工程が行われる。従って、霜を除去できる。以上で第１実施形態に追加される工程が終了するので、次に、ステップＳ１１のリスタート工程へ移行する。

第６実施形態
第１実施形態では予めエアーカーテン１００を形成させる目的が低湿度維持であるのか塵及び埃の流入防止であるのかを操作者が入力した。エアーカーテン１００を形成させる目的を低湿度維持に限定しても良い。つまり、図８に示すロック解除待ち時間は活用せず、図７に示すロック解除待ち時間を活用することにしても良い。操作者の設定の誤操作で霜が発生することを防止できる。

低湿度維持を行う必要のないときには、エアーカーテン１００を形成させる目的を塵及び埃の流入防止に限定しても良い。つまり、図７に示すロック解除待ち時間は活用せず、図８に示すロック解除待ち時間を活用することにしても良い。装置の機能を減らすことができる。

電子部品検査装置１の仕様においてＩＣデバイス１３の検査温度が０度以下、０度〜３５度、３５度以上のいずれかの範囲内のとき、操作者は検査温度の入力を省略しても良い。操作者はエアーカーテン１００を形成させる目的が低湿度維持であるのか塵及び埃の流入防止であるのかを入力すれば良い。設定項目を減らすことができる。

第７実施形態
第５実施形態では、ステップＳ３７の第２解除時間判定工程で時間計測部１３５が経過時間を第２判定時間と比較した。そして、霜取り工程を行うか否かを判定した。霜取り工程を行うか否かを操作者が判定しても良い。モニター６に霜取り工程を行うか否かの入力を促すメッセージを表示する。操作者が操作パネル７で霜取り工程を行うか否かを入力する。入力した指示に従って、霜取り工程を行うか否かを判定しても良い。状況に応じて適正な判断を操作者が行い、霜取りを行う必要のないときには霜取りを行わずに効率良く検査ができる。

２…電子部品搬送装置、７…選択受付部としての操作パネル、１３…電子部品としてのＩＣデバイス、１４…搬送室としてのデバイス供給領域、１５…検査室としての検査領域、１６…搬送室としてのデバイス回収領域、１９…冷却部としての検査部、２１…冷却部としての温度調整部、４９…開閉部としての第１開閉部、４９ａ…窓部としての第１窓部、５１…開閉部としての第２開閉部、５１ａ…窓部としての第２窓部、５２…開閉部としての第３開閉部、５２ａ…窓部としての第３窓部、５３…開閉部としての第４開閉部、５３ａ…窓部としての第４窓部、５４…開閉部としての第５開閉部、５４ａ…窓部としての第５窓部、５５…開閉部としての第６開閉部、５５ａ…窓部としての第６窓部、５６…開閉部としての第７開閉部、５６ａ…窓部としての第７窓部、５７…開閉部としての第１開閉ロック、５８…開閉部としての第２開閉ロック、５９…開閉部としての第３開閉ロック、６１…開閉部としての第４開閉ロック、６２…開閉部としての第５開閉ロック、６３…開閉部としての第６開閉ロック、６４…開閉部としての第７開閉ロック、６５…エアーカーテン装置としての第１エアーカーテン装置、６６…エアーカーテン装置としての第２エアーカーテン装置、６７…エアーカーテン装置としての第３エアーカーテン装置、６８…エアーカーテン装置としての第４エアーカーテン装置、６９…エアーカーテン装置としての第５エアーカーテン装置、７１…エアーカーテン装置としての第６エアーカーテン装置、７２…エアーカーテン装置としての第７エアーカーテン装置、７３…湿度センサーとしての第１湿度センサー、７４…湿度センサーとしての第２湿度センサー、７５…湿度センサーとしての第３湿度センサー、７６…湿度センサーとしての第４湿度センサー、７７…湿度センサーとしての第５湿度センサー、７８…湿度センサーとしての第６湿度センサー、７９…湿度センサーとしての第７湿度センサー、９５…イオナイザー、１０４…気体としての乾燥空気、１１２…指示受付部としての第１解除ボタン、１１３…指示受付部としての第２解除ボタン、１１４…指示受付部としての第３解除ボタン、１１５…指示受付部としての第４解除ボタン、１１６…指示受付部としての第５解除ボタン、１１７…指示受付部としての第６解除ボタン、１１８…指示受付部としての第７解除ボタン、１１９…選択受付部としての入力装置、１３４…指示受付部及び選択受付部としての操作監視部、１３５…時間計測部。

Claims (14)

1. 開閉部と、前記開閉部の外側に配置されるエアーカーテン装置と、を備えた電子部品搬送装置の制御方法であって、
   前記開閉部のロックを解除する指示を受け付けると、前記エアーカーテン装置が気体を噴出し、
   前記気体の噴出開始から所定時間経過すると、前記開閉部のロックが解除されることを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
2. 請求項１に記載の電子部品搬送装置の制御方法であって、
   前記開閉部が閉じたときに、前記エアーカーテン装置は前記気体の噴出を停止することを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
3. 請求項１に記載の電子部品搬送装置の制御方法であって、
   搬送を開始する指示を受け付けたときに、前記エアーカーテン装置は前記気体の噴出を停止することを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の制御方法であって、
   前記開閉部のロックを解除する指示を受け付けてから、前記開閉部のロックが解除されるまでの間、報知することを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の制御方法であって、
   湿度センサーが検出した前記開閉部の湿度に基づいて前記所定時間を変更することを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の制御方法であって、
   前記開閉部のロックを解除したときから第１判定時間を経過したときには、報知することを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
7. 請求項６に記載の電子部品搬送装置の制御方法であって、
   報知した後で、前記開閉部のロックを解除したときから第２判定時間を経過したときには、前記開閉部が閉じた後に霜取り工程を開始することを特徴とする電子部品搬送装置の制御方法。
8. 開閉される窓部を有し、前記窓部を閉じた状態にロックする開閉部と、
   前記開閉部のロックを解除する指示を受け付ける指示受付部と、
   前記開閉部の外側に設けられ、前記指示受付部が前記開閉部のロックを解除する指示を受け付けたときに、気体を噴出するエアーカーテン装置と、
   前記エアーカーテン装置が前記気体の噴出を開始してから経過した時間を計測する時間計測部と、を備え、
   前記エアーカーテン装置による前記気体の噴出を開始してから所定時間以上経過したときに、前記開閉部のロックが解除されることを特徴とする電子部品搬送装置。
9. 請求項８に記載の電子部品搬送装置であって、
   電子部品の電気特性を検査する検査室と、
   前記検査室に通じる搬送室と、を備え、
   前記開閉部及び前記エアーカーテン装置は、前記検査室または前記搬送室に設けられることを特徴とする電子部品搬送装置。
10. 請求項９に記載の電子部品搬送装置であって、
    前記電子部品を冷却する冷却部を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
11. 請求項８〜１０のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
    前記窓部は引き戸を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
12. 請求項１０に記載の電子部品搬送装置であって、
    イオナイザーを備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
13. 請求項８〜１２のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
    前記開閉部の湿度を検出する湿度センサーを備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
14. 請求項８〜１３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
    前記エアーカーテン装置により前記気体を噴出するか否かの選択を受け付ける選択受付部を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。

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