JP2020051952A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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Abstract

【課題】搬送アームの位置の調整を簡単かつ迅速に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、前記容器が載置される容器載置部と、前記容器に載置された前記電子部品を保持して搬送する搬送アームと、前記容器載置部と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸としたときに、前記容器載置部から前記第１軸に沿って前記容器を移動させる容器移動部と、前記搬送アームが前記電子部品を搬送する搬送動作を制御する第１操作部と、前記第１操作部から前記第１軸に沿って離れて配置され、前記搬送アームの位置を調整する第２操作部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、ＩＣデバイスを搬送するハンドラーが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のハンドラーは、ローダーと、第１ハンドと、検査部と、第２ハンドと、アンローダーとを有している。電子部品は、トレイに載置され、トレイごとローダーによって搬送され、その後、第１ハンドによって検査部に搬送され、電気特性の検査が行われる。電子部品は、その後、第２ハンドによってアンローダーまで搬送され、アンローダーによって装置の外側に排出される。
ここで、例えば、第１ハンドおよび第２ハンドの位置の調整を行うことがある。この調整は、ハンドラーの筐体の外側に設けられた操作ボタンを操作することにより行われる。この際、操作者は、目視でハンドラー内を確認しつつ操作ボタンを操作することにより、第１ハンドや第２ハンドの位置の調整を行う。
特開平１１−３５２１８６号公報
しかしながら、操作ボタンは、ハンドラーのローダーおよびアンローダーが位置している側に設けられている。このため、操作ボタンを操作している操作者からは、第１ハンドおよび第２ハンドが見えにくいことがあり、第１ハンドや第２ハンド等の位置の調整を簡単かつ迅速に行うことができない。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記容器が載置される容器載置部と、
前記容器に載置された前記電子部品を保持して搬送する搬送アームと、
前記容器載置部と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸としたときに、前記容器載置部から前記第１軸に沿って前記容器を移動させる容器移動部と、
前記搬送アームが前記電子部品を搬送する搬送動作を制御する第１操作部と、
前記第１操作部から前記第１軸に沿って離れて配置され、前記搬送アームの位置を調整する第２操作部と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記電子部品が載置される容器が載置される容器載置部と、
前記容器に載置された前記電子部品を保持して前記検査部に搬送する搬送アームと、
前記容器載置部と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸としたときに、前記容器載置部から前記第１軸に沿って前記容器を移動させる容器移動部と、
前記搬送アームが前記電子部品を搬送する搬送動作を制御する第１操作部と、
前記第１操作部から前記第１軸に沿って離れて配置され、前記搬送アームの位置を調整する第２操作部と、を備えることを特徴とする。
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置を背面側から見た図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える第１操作部の平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える第２操作部の平面図である。 図６は、図５に示す第２操作部を操作している状態を示す平面図である。 図７は、図５に示す第２操作部を操作している状態を示す平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。 図１０は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図である。 図１１は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図である。 図１２は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図である。 図１３は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図９を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図８および図１０〜図１２に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図２中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図１〜図８および図１０〜図１２の左側、すなわち、Ｘ軸方向負側を「左」または「左方」、同図中の右側、すなわち、Ｘ軸方向正側を「右」または「右方」と言うことがある。
本発明の電子部品搬送装置（electronic component handler）１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置（electronic component tester）１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備える。
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査（test）」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、一例として、平板状をなし、その平面視で長方形のものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０の平面視での形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形等のような他の四角形、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、を備えている。また、電子部品搬送装置１０は、モニター３００と、シグナルランプ４００と第１操作部７００と、第２操作部９００と、制御部８００とを備えている。
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１およびトレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側である。また、第１操作部７００は、電子部品検査装置１の正面側に設置され、操作面が正面側を向いており、第２操作部９００は、電子部品検査装置１の背面側に設置され、操作面が背面側を向いている。
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め配置、搭載して用いられる。このチェンジキットとしては、本実施形態では、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００が供給され、載置される容器載置部である。トレイ２００は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０を行列状に配置して載置（place）される容器である。このトレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送する容器移動部としてのトレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂとが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向である第１方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ軸方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０を搬送するデバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。デバイス搬送ヘッド１３は、全体形状がアーム上をなしている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる。これにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。
このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ軸方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持して搬送する搬送アームを構成し、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ軸方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ軸方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ軸方向およびＺ軸方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ軸方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ軸方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ軸方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査することができる。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができるものであり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。
また、空のトレイ２００も、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００にも、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持され、さらにＺ軸方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送する搬送アームを構成する。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ軸方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ軸方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ軸方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ軸方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ軸方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。図２に示すように、この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。
また、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１と、例えばインターネット等のようなネットワークを介して接続されている場合等がある。
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の上部に正面側を向いてに配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター３００に対して図１の右下方には、第１操作部７００が配置されている。換言すれば、第１操作部７００は、電子部品検査装置１の正面側に配置されている。この第１操作部７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１への所望の動作命令を入力するものである。また、第１操作部７００は、主として、前述したようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送動作を制御する機能を発揮する。また、後述するように、第２操作部９００と同様に、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０の位置の調整に用いることもできる。
ここで、「搬送動作」とは、前述したように、ＩＣデバイス９０を検査のために搬送する各部の動作のことを言う。
第１操作部７００は、メカニカルボタンが複数配置された操作パネルで構成されている。第１操作部７００の各ボタンの機能に関しては、後に詳述する。
また、図３に示すように、電子部品検査装置１の背面側には、電子部品検査装置１の背面側を向いて第２操作部９００が配置されている。第２操作部９００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１への所望の動作命令を入力するものであり、主に、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０の位置の調整に用いられる。なお、ここで言う「位置の調整」は、「搬送動作」には含まれない。
図５に示すように、第２操作部９００は、メカニカルボタンが複数配置された操作パネルで構成されている。第２操作部９００の各ボタンの機能に関しては、後に詳述する。
なお、第１操作部７００および第２操作部９００は、メカニカルボタンが複数配置された操作パネルで構成されている場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、タッチパネル式モニター等、同様の入力機能を有するものであればよい。
また、第１操作部７００は、モニター３００と一体的に構成されていてもよい。すなわち、１つのタッチパネルモニターでモニター３００と第１操作部７００とを兼ねていてもよい。
また、第１操作部７００および第２操作部９００は、電子部品検査装置１のカバーに固定的に設置されているのが好ましいが、これに限定されず、カバーに対し、任意の方向に移動可能に設置されていてもよく、あるいは、任意の方向、任意の角度で回動可能に設置されていてもよい。
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
第１操作部７００は、第４隔壁２３４のＸ軸方向正側かつＺ軸方向正側に、Ｙ軸方向負側を向いて設置されている。また、第２操作部９００は、リアカバー２４４のＸ軸方向負側かつＺ軸方向正側に、Ｙ軸方向正側を向いて設置されている。ただし、第１操作部７００および第２操作部９００の設置位置、向きは、これらに限定されない。
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
なお、フロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３およびリアカバー２４４には、電子部品検査装置１の内部が見えるように、それぞれ、透明な材質で作られた窓部材が設けられている。第１操作部７００および第２操作部９００は、窓部材に設けてもよいが、窓部材でない部分、すなわち、カバー部分に設けられるのが好ましい。
また、デバイス供給領域Ａ２の側面には、サイドカバー２４２、リアカバー２４４が配置されており、検査領域Ａ３の側面には、リアカバー２４４が配置されており、デバイス回収領域Ａ４の側面には、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、が配置されている。
さて、電子部品検査装置１は、前述したように、第１操作部７００と、第２操作部９００とを有している。以下、第１操作部７００と第２操作部９００とについて詳細に説明する。
図１に示すように、第１操作部７００は、トレイ供給領域Ａ１側（容器載置部側）、すなわち、電子部品検査装置１の正面側に設けられている。第１操作部７００は、検査部１６にＩＣデバイス９０を搬送する搬送動作の制御や、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０の位置の調整を行うことができる。この第１操作部７００は、例えば、図２に示すモニター３００および図示しないマウスと併用することができ、操作者は、マウスと第１操作部７００を用いて、例えばＩＣデバイス９０の搬送個数、検査プログラム、搬送ルートの設定等の搬送動作の初期設定や、搬送動作の途中でのこれらの変更を行うことができる。
また、第１操作部７００は、制御部８００と電気的に接続されており、第１操作部７００の各ボタンを操作するとそのボタンに応じた信号が制御部８００に送信され、制御部８００によりその動作が実行される。
図４に示すように、第１操作部７００は、ボタン７０１と、ボタン７０２と、ボタン７０３と、ボタン７０４と、ボタン７０５と、ボタン７０６と、ボタン７０７と、ボタン７０８と、ボタン７０９と、ボタン７１０と、ボタン７１１と、ボタン７１２と、ボタン７１３と、ボタン７１４と、ランプ７１５と、を有している。
ボタン７０１およびボタン７０２は、ボタン７０１〜ボタン７１４のうち、最もＺ軸方向正側に位置している。また、ボタン７０１およびボタン７０２は、Ｘ軸方向正側からこの順で並んで配置されている。
ボタン７０１は、Ｚ軸方向正側に「ＯＮ」と記されており、押圧操作することにより、電子部品検査装置１の電源をＯＮにすることができる。
ボタン７０２は、Ｚ軸方向正側に「ＯＦＦ」と記されており、押圧操作することにより、電子部品検査装置１の電源をＯＦＦにすることができる。
ボタン７０１およびボタン７０２のＺ軸方向負側には、ボタン７０３、ボタン７０４、ボタン７０５およびボタン７０６が配置されている。ボタン７０３、ボタン７０４、ボタン７０５およびボタン７０６は、Ｘ軸方向正側からこの順で並んで配置されている。
ボタン７０３は、Ｚ軸方向正側に「ＳＴＡＲＴ」と記されており、押圧操作することにより、搬送動作を開始することができる。
ボタン７０４は、Ｚ軸方向正側に「ＨＯＭＥ」と記されており、押圧操作することにより、図１に示すモニター３００での設定中にホーム画面に戻ることができる。
ボタン７０５は、Ｚ軸方向正側に「ＰＡＵＳＥ」と記されており、押圧操作することにより、搬送動作を一時停止することができる。
ボタン７０６は、Ｚ軸方向正側に「ＲＥＳＥＴ」と記されており、押圧操作することにより、各種設定をリセットすることができる。
ボタン７０３〜ボタン７０６のＺ軸方向負側には、ボタン７０７、ボタン７０８、ボタン７０９およびボタン７１０が配置されている。ボタン７０７、ボタン７０８、ボタン７０９およびボタン７１０は、Ｘ軸方向正側からこの順で並んで配置されている。
ボタン７０７は、Ｚ軸方向正側に「ＣＬＥＡＮＯＵＴ」と記されており、押圧操作することにより、電子部品検査装置１内の洗浄を行うことができる。
ボタン７０８は、Ｚ軸方向正側に「ＳＫＩＰ」と記されており、押圧操作することにより、図１に示すモニター３００での設定中に現状の画面をスキップすることができる。
ボタン７０９は、Ｚ軸方向正側に「ＲＥＴＲＹ」と記されており、押圧操作することにより、現状の動作をリトライすることができる。
ボタン７１０は、Ｚ軸方向正側に「ＯＮＥＣＹＣＬＥ」と記されており、押圧操作することにより、１サイクルのみ運転を行うことができる。これにより、電子部品検査装置１内にあるＩＣデバイス９０を払い出す、すなわち、供給ロボットが既に保持しているＩＣデバイス９０を最後に、検査、回収、およびトレイに収納し、電子部品検査装置１を停止させる。
ボタン７０７〜ボタン７１０のＺ軸方向負側には、ボタン７１１、ボタン７１２およびボタン７１３が配置されている。ボタン７１１、ボタン７１２およびボタン７１３は、Ｘ軸方向正側からこの順で並んで配置されている。
ボタン７１１は、Ｚ軸方向正側に「ＡＬＡＲＭＲＥＳＥＴ」と記されており、押圧操作することにより、アラームのリセット、すなわち、アラームにおけるブザー音等の停止を行うことができる。
ボタン７１２は、Ｚ軸方向正側に「ＴＲＡＹＥＮＤ」と記されており、押圧操作することにより、トレイ２００、特に、不良品と判断されたＩＣデバイス９０を載せたトレイ２００を強制排出することができる。
ボタン７１３は、Ｚ軸方向正側に「ＴＲＡＹＦＥＥＤ」と記されており、押圧操作することにより、トレイ２００を強制的に送り込むことができる。
ボタン７１１〜ボタン７１３のＺ軸方向負側には、ボタン７１４が配置されている。ボタン７１４は、Ｚ軸方向正側に「ＣＯＶＥＲＯＰＥＮ」と記されており、押圧操作することにより、図１に示すフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４およびトップカバー２４５のロック状態が解除され、解放可能な状態となる。
ランプ７１５は、Ｚ軸方向正側に「ＦＲＯＮＴ」と記されており、後述するスイッチ９０１が操作されて点灯および消灯する。後述するスイッチ９０１が操作されて第２操作部９００の操作が有効になっている状態において消灯し、第２操作部７００の操作が有効になっているときに点灯する。
このような第１操作部７００を操作することにより、搬送動作の設定、制御を行うことができる。
次に、第２操作部９００について説明する。
図２に示すように、第２操作部９００は、トレイ搬送機構１１Ａの移動方向である第１方向（Ｙ軸方向正側）の任意の部位、すなわち、電子部品検査装置１の背面側に配置されている。また、第２操作部９００は、電子部品検査装置１の背面のうち、Ｘ軸方向負側に偏在して設けられている。この第２操作部９００は、電子部品検査装置１の各部位のなかでも比較的搬送エラーが生じやすいデバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０の位置の調整を行うことができる。
また、第２操作部９００は、制御部８００と電気的に接続されており、第２操作部９００の各ボタンを操作するとそのボタンに応じた信号が制御部８００に送信され、制御部８００によりその動作が実行される。
図５に示すように、第２操作部９００は、スイッチ９０１と、ボタン９０２と、ボタン９０３と、ボタン９０４と、ボタン９０５と、ボタン９０６と、ボタン９０７と、ボタン９０８と、ボタン９０９と、ボタン９１０と、ボタン９１１と、ボタン９１２と、ボタン９１３と、ボタン９１４と、ボタン９１５とを有している。
スイッチ９０１は、ボタン９０２〜ボタン９１５よりもＺ軸方向正側に配置されている。このスイッチ９０１は、つまみを有し、このつまみを回転操作することにより、第１操作部７００を有効にするか第２操作部９００を有効にするかを選択するスイッチである。また、スイッチ９０１のＺ軸方向正側には、「ＦＲＯＮＴ」および「ＲＥＡＲ」と記されている。つまみに記されたマークの位置をこれらに合わせることにより、第１操作部７００および第２操作部９００のうちのいずれの操作部を使用するかを選択することができる。
また、電子部品検査装置１では、第１操作部７００および第２操作部９００のうちの一方の操作部が操作されているとき、他方の操作部に対する操作を受け付けない。これにより、例えば、複数名の操作者によって第１操作部７００および第２操作部９００が同時に操作されるのを防止することができる。
スイッチ９０１のＺ軸方向負側には、ボタン９０２、ボタン９０３、ボタン９０４およびボタン９０５が配置されている。ボタン９０２、ボタン９０３、ボタン９０４およびボタン９０５は、Ｘ軸方向負側からこの順で並んで配置されている。
ボタン９０２は、Ｚ軸方向正側に「ＳＴＡＲＴ」と記されており、押圧操作することにより、位置調整するモードを終了し搬送モードに切り替えることができる。
ボタン９０３は、Ｚ軸方向正側に「ＨＯＭＥ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＹ軸方向負側に移動させることができる。
ボタン９０４は、Ｚ軸方向正側に「ＰＡＵＳＥ」と記されており、押圧操作することにより、搬送動作を一時停止することができる。
ボタン９０５は、Ｚ軸方向正側に「ＲＥＳＥＴ」と記されており、押圧操作することにより、各種設定をリセットすることができる。
ボタン９０２〜ボタン９０５のＺ軸方向負側には、ボタン９０６、ボタン９０７、ボタン９０８およびボタン９０９が配置されている。ボタン９０６、ボタン９０７、ボタン９０８およびボタン９０９は、Ｘ軸方向負側からこの順で並んで配置されている。
ボタン９０６は、Ｚ軸方向正側に「ＣＬＥＡＮＯＵＴ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＸ軸方向負側に移動させることができる。
ボタン９０７は、Ｚ軸方向正側に「ＳＫＩＰ」と記されており、押圧操作することにより、搬送モードからデバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０の位置を調整する位置調整モードに切り替えることができる。
すなわち、第２操作部９００は、搬送動作を制御する第１モードと、搬送アームであるデバイス搬送ヘッド１３の位置を調整する第２モードである位置調整モードとを切り替える切り替えボタンとしてのボタン９０２およびボタン９０７を有する。換言すれば、第２操作部９００は、搬送動作を制御する第１モードである搬送モードと、搬送アームであるデバイス搬送ヘッド１３の位置を調整する第２モードである位置調整モードと、を切り換える。
これにより、操作者は、搬送モードと位置調整モードとを所望のタイミングで切り替えることができる。
ボタン９０８は、Ｚ軸方向正側に「ＲＥＴＲＹ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＸ軸方向正側に移動させることができる。
ボタン９０９は、Ｚ軸方向正側に「ＯＮＥＣＹＣＬＥ」と記されており、押圧操作することにより、１サイクルのみ運転を行うことができる。
ボタン９０６〜ボタン９０９のＺ軸方向負側には、ボタン９１０、ボタン９１１およびボタン９１２が配置されている。ボタン９１０、ボタン９１１およびボタン９１２は、Ｘ軸方向負側からこの順で並んで配置されている。
ボタン９１０は、Ｚ軸方向正側に「ＡＬＡＲＭＲＥＳＥＴ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＹ軸方向正側に移動させることができる。
ボタン９１１は、Ｚ軸方向正側に「ＴＲＡＹＥＮＤ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０の各ハンドを開く方向に移動させることができる。
ボタン９１２は、Ｚ軸方向正側に「ＴＲＡＹＦＥＥＤ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０の各ハンドを閉じる方向に移動させることができる。
ボタン９１０〜ボタン９１２のＺ軸方向負側には、ボタン９１３、ボタン９１４およびボタン９１５が配置されている。ボタン９１３、ボタン９１４およびボタン９１５は、Ｘ軸方向負側からこの順で並んで配置されている。
ボタン９１３は、Ｚ軸方向正側に「Ｔ．ＳＴＡＲＴ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０のうち、デバイス搬送ヘッド１３を選択し、デバイス搬送ヘッド１３の位置の調整操作に移行することができる。
ボタン９１４は、Ｚ軸方向正側に「ＳＴＥＰ」と記されており、押圧操作することにより、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０のうち、デバイス搬送ヘッド２０を選択し、デバイス搬送ヘッド２０の位置の調整操作に移行することができる。
なお、ボタン９１３およびボタン９１４のＺ軸方向正側の「Ｔ．ＳＴＡＲＴ」および「ＳＴＥＰ」のＺ軸方向正側には、「ＭＡＮＵＡＬ」と記されており、手動でデバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０を選択することを意味している。
ボタン９１５は、Ｚ軸方向正側に「ＣＯＶＥＲＯＰＥＮ」と記されており、押圧操作することにより、図１に示すフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４およびトップカバー２４５のロック状態が解除され、解放可能な状態となる。
次に、このような第２操作部９００の操作の一例を説明する。
まず、操作者は、正面側からモニター３００や第１操作部７００により各種設定を行い、ＩＣデバイス９０の搬送および検査を開始する。例えば、搬送エラーが生じた場合、電子部品搬送装置１０は、その箇所が一時的に停止する。搬送エラーとしては、ＩＣデバイス９０の吸着エラーやリリースエラー等が挙げられる。
そして、搬送エラーで停止した箇所がモニター３００に表示される。例えば、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３の１つのハンド１３１によってリリースされたＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４の凹部１４１に入っていないリリースエラーが生じた場合、このハンド１３１の位置の調整が必要である。すなわち、ハンド１３１がＩＣデバイス９０をリリースした位置において、ハンド１３１の中心軸と凹部１４１の中心とがＸ軸方向およびＹ軸方向において一致するように調整する必要がある。
この調整は、図８に示すようにハンド１３１がリリースして停止した状態で、目視でハンド１３１と凹部１４１とを確認しつつ、これらがＸ軸方向およびＹ軸方向において一致するようにハンド１３１を移動させる操作により達成することができる。
この際、従来のように第１操作部７００側、すなわち、正面側からでは目視で確認しにくいことがある。例えば、第１操作部７００からデバイス供給領域Ａ２などまで距離が離れているため、デバイス搬送ヘッド１３に微小な距離、たとえば、０．１ｍｍを移動させても、適切な位置に移動できたか、正面側からでは目視で確認しにくい。また、電子部品検査装置１の内部に配管や隔壁といった部材が配置されており、視界が遮られてしまうため、正面側からでは目視で確認しにくい。例えば、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間に第１隔壁２３１があるため、視界が遮られてしまう。この場合、操作者は、電子部品検査装置１の背面側に移動し、第２操作部９００を操作する。背面側からだとデバイス供給領域Ａ２の全体を見渡すことができ、デバイス搬送ヘッド１３の位置が見やすくなる。なお、背面側に移動した場合、デバイス回収領域Ａ４においても全体を見渡すことができ、デバイス搬送ヘッド２０の位置が見やすくなる。
背面側に移動したら、操作者は、図６に示すように、第２操作部９００のスイッチ９０１を回転操作して第２操作部９００の操作が有効なモードに切り替える。切り替えが完了すると、ボタン９１３およびボタン９１４が点滅する。そして、操作者は、ボタン９１３を押す。これにより、正常な状態に復帰すべきデバイス搬送ヘッド１３が選択される。第２操作部９００では、ボタン９１３およびボタン９１４のＸ軸方向の位置関係が、デバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０のＸ軸方向の位置関係と同じである。これにより、操作者は、選択するデバイス搬送ヘッドと、押すべきボタンを対応付けやすくなり、操作ミスを防止することができる。
次いで、図７に示すように、ボタン９１３を押すと、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０が点滅する。そして、デバイス搬送ヘッド１３のハンド１３１および凹部１４１を目視で確認しつつ、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０を押してハンド１３１の位置の調整を行う。すなわち、図８中実線で示す位置調整前のハンド１３１を図８中二点鎖線で示す位置調整後のハンド１３１とする。
また、第２操作部９００側から見て、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０を押圧操作したときにハンド１３１が移動する方向が、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０の位置関係と一致しているため、押すべきボタンとを対応付けしやすくなり、操作ミスを防止することができる。
このように、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０によって搬送アームであるデバイス搬送ヘッド１３を移動させる移動ボタンが構成される。また、移動ボタンは、デバイス搬送ヘッド１３を第１方向であるＸ軸方向に移動させる第１移動ボタンであるボタン９０６およびボタン９０８と、デバイス搬送ヘッド１３をＸ軸方向と交わるＹ軸方向に移動させる第２移動ボタンであるボタン９０３およびボタン９１０と、を有する。これにより、Ｘ軸方向およびＹ軸方向においてデバイス搬送ヘッド１３の位置を調整することができる。
また、本実施形態では、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０を１回押すと、設定された方向に、設定された距離、例えば、０．１ｍｍ移動させることができる。すなわち、移動ボタンであるボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０が１回押圧操作されることにより、搬送アームであるデバイス搬送ヘッド１３が予め設定された距離を移動する。また、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０を押す回数に応じて、設定された方向に、設定された距離に押す回数を乗じた距離だけ、移動させることができる。これにより、ボタンを押して過剰にデバイス搬送ヘッド１３が移動してしまうのを防止することができるとともに、ボタンを押す動作と目視での確認とを交互に行いやすくなり、より正確な位置の調整を行うことができる。なお、回数に応じた距離を、移動の開始と停止とを繰り返して移動、すなわち、間欠的に移動してもよいし、回数に応じた距離を一度に移動するようにしてもよい。
調整が完了すると、ボタン９０２を押す。これにより、図８中二点鎖線で示すハンド１３１の調整後の位置がリリース位置であると記憶され、その位置でＩＣデバイス９０をリリースするよう設定され、搬送動作が再開する。
このように電子部品搬送装置１０は、電子部品としてのＩＣデバイス９０が載置される容器であるトレイ２００と、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６との間でＩＣデバイス９０を保持して搬送する電子部品搬送装置である。また、電子部品搬送装置１０は、トレイ２００が載置される容器載置部であるトレイ供給領域Ａ１と、トレイ供給領域Ａ１と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸（Ｙ軸）としたときに、トレイ供給領域Ａ１から第１軸（Ｙ軸）に沿ってトレイ２００を移動させる容器移動部としてのトレイ搬送機構１１Ａと、と、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０を搬送する搬送動作を制御する第１操作部７００と、第１操作部７００から第１軸（Ｙ軸）に沿って離れて配置され、デバイス搬送ヘッド１３の位置を調整する第２操作部９００と、を備える。
これにより、操作者は、背面側からデバイス搬送ヘッド１３を目視で確認しつつ、デバイス搬送ヘッド１３の位置の調整を行うことができる。よって、従来のような正面側と背面側とを行き来する動作を省略することができ、デバイス搬送ヘッド１３の位置の調整を簡単かつ迅速に行うことができる。
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性を検査する検査部１６と、ＩＣデバイス９０が載置される容器であるトレイ２００が載置されるトレイ供給領域Ａ１と、トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送する搬送アームであるデバイス搬送ヘッド１３と、トレイ供給領域Ａ１と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸（Ｙ軸）としたときに、トレイ供給領域Ａ１から第１軸（Ｙ軸）に沿ってトレイ２００を移動させる容器移動部としてのトレイ搬送機構１１Ａと、と、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０を搬送する搬送動作を制御する第１操作部７００と、第１操作部７００から第１軸（Ｙ軸）に沿って離れて配置され、デバイス搬送ヘッド１３の位置を調整する第２操作部９００と、を備える。
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、ＩＣデバイス９０が有する電気的特性の検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から排出することができる。
また、モニター３００とマウスを用いて、所定の入力を行うことにより、第１操作部７００においても、第２操作部９００と同様に、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０の位置の調整を行うことができるよう設定されている。これにより、操作者は、第１操作部７００および第２操作部９００のうち、所望の部位が見えやすい方の操作部を選択して操作を行うことができる。
なお、第１操作部７００でデバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０の位置の調整を行う場合、第１操作部７００では、図４に示すボタン７０４、ボタン７０７、ボタン７０９およびボタン７１１がデバイス搬送ヘッド１３を移動させる移動ボタンとなる。
この場合、ボタン７０４が、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＹ軸方向正側に移動させる機能を有し、ボタン７１１が、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＹ軸方向負側に移動させる機能を有し、ボタン７０７が、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＸ軸方向正側に移動させる機能を有し、ボタン７０９が、デバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０をＸ軸方向負側に移動させる機能を有しているのが好ましい。これにより、第１操作部７００側から見て、ボタン７０４、ボタン７０７、ボタン７０９およびボタン７１１を押圧操作したときにデバイス搬送ヘッド１３またはデバイス搬送ヘッド２０が移動する方向が、ボタン７０４、ボタン７０７、ボタン７０９およびボタン７１１の位置関係と一致しているため、押すべきボタンを対応付けやすくなり、操作ミスを防止することができる。
また、第２操作部９００は、第１操作部７００と似たボタン配置となっている。これにより、例えば、第１操作部７００のみを備える装置に第２操作部９００を新たに設置した場合であっても、操作者は、第１操作部７００で慣れた操作を略そのまま第２操作部９００に対して行うことができる。また、第２操作部９００を新たに設置する場合のコストを抑えることができる。
次に、図９に示すフローチャートを用いて、制御部８００の制御動作について説明する。なお、以下の説明においても、図２中のデバイス搬送ヘッド１３に搬送エラーが生じた場合を一例に挙げて説明する。
まず、ステップＳ１０１において、操作者が設定した設定において搬送を開始する。
次いで、ステップＳ１０２において、搬送エラーが生じたか否かを判断する。本ステップでは、例えば、図２に示すデバイス搬送ヘッド１３およびデバイス搬送ヘッド２０の各ハンドの吸引部に設けられた吸引圧センサーや、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８の凹部に設けられたＩＣデバイス残留センサー等の検出結果に基づいて判断が行われる。
ステップＳ１０２において、搬送エラーを検出したと判断した場合、ステップＳ１０３において、デバイス搬送ヘッド１３の作動を停止する。そして、ステップＳ１０４において、図６に示すように、第２操作部９００のボタン９１３およびボタン９１４を点滅させる。ボタン９１３およびボタン９１４が点滅した状態において、操作者がボタン９１３を押すことにより、図７に示すように、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０が点滅する。そして、操作者がボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０のどのボタンを何回押したかに応じて、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３のハンド１３１を所望の位置に移動させる（ステップＳ１０５）。
そして、ステップＳ１０６において、搬送を再開するか否かを判断する。この判断は、ボタン９０２が押されたか否かに基づいて行われる。ボタン９０２が押されたら、ステップＳ１０７において、ハンド１３１が現状の位置でＩＣデバイス９０をリリースするよう設定し、搬送動作を再開する。
そして、ステップＳ１０８において、プログラムが完了したか否かを判断する。本ステップでの判断は、例えば、設定された個数のＩＣデバイス９０が検査を終えてトレイ除去領域Ａ５に排出されたか否かに基づいて行われる。ステップＳ１０８において完了していないと判断した場合、ステップＳ１０２に戻り、以下のステップを順次繰り返す。
以上、電子部品検査装置１の第１実施形態について説明したが、第１操作部７００および第２操作部９００の設置位置は、上記の位置に限定されない。例えば、第１操作部７００は、フロントカバー２４１、サイドカバー２４３およびトップカバー２４５のいずれかのカバーにも設置可能である。この場合、設置位置は、Ｘ軸方向正側でかつＹ軸方向負側であるのが好ましい。また、第２操作部９００は、サイドカバー２４２またはトップカバー２４５にも設置可能である。この場合、設置位置は、Ｘ軸方向負側でかつＺ軸方向正側であるのが好ましい。
また、第１操作部７００および第２操作部９００は、例えば、棒状の支持部材を介して前述したような面に設置されていてもよい。この場合、支持部材は、屈曲可能、変形可能なものであってもよい。
＜第２実施形態＞
以下、図１０〜図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
本実施形態では、操作者が、ＩＣデバイス９０の搬送状態が良好でないことに気づいて第２操作部９００を操作した場合について説明する。また、一例として、デバイス搬送ヘッド１３の１つのハンド１３１の搬送状態が良好でない場合について説明する。
まず、ステップＳ２０１において、操作者が設定した設定において搬送を開始する。
次いで、ステップＳ２０２において、ボタン９１３またはボタン９１４が押されたか否かを判断する。
図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１３のハンド１３１が吸着しているＩＣデバイス９０の位置がずれていたのを操作者が発見した場合、操作者は、第２操作部９００側に回り込んで、ボタン９１３を押す。
ステップＳ２０２において、ボタン９１３が押されたと判断した場合、ステップＳ２０３において、図１１に示すように、デバイス供給部１４の凹部１４１の上方に移動し、停止する。この際、リリースはせずに、ＩＣデバイス９０を吸着したままとする。
そして、ステップＳ２０４において、図７に示すように、ボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０を点滅させる。そして、操作者がボタン９０３、ボタン９０６、ボタン９０８およびボタン９１０のどのボタンを何回押したかに応じて、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１３のハンド１３１を移動させる（ステップＳ２０５）。
操作者は、ハンド１３１がＩＣデバイス９０を吸着した状態において、ＩＣデバイス９０の中心軸と凹部１４１の中心とがＸ軸方向およびＹ軸方向において一致するようにハンド１３１の位置を調整する。これにより、図１０に示すように、ハンド１３１がＩＣデバイス９０の中心からずれた位置を吸着する傾向がみられても、図１２に示すように、ＩＣデバイス９０の中心と凹部１４１の中心とが一致した状態でＩＣデバイス９０をリリースすることができる。
そして、ステップＳ２０６において、搬送を再開するか否かを判断する。この判断は、ボタン９０２が押されたか否かに基づいて行われる。ボタン９０２が押されたら、ステップＳ２０７において、ハンド１３１が現状の位置でＩＣデバイス９０をリリースするよう設定し、搬送動作を再開する。
そして、ステップＳ２０８において、プログラムが完了したか否かを判断する。本ステップでの判断は、例えば、設定された個数のＩＣデバイス９０が検査を終えてトレイ除去領域Ａ５に排出されたか否かに基づいて行われる。ステップＳ２０８において完了していないと判断した場合、ステップＳ２０２に戻り、以下のステップを順次繰り返す。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…ハンド、１４…デバイス供給部、１４１…凹部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…搬送部、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…第１操作部、７０１…ボタン、７０２…ボタン、７０３…ボタン、７０４…ボタン、７０５…ボタン、７０６…ボタン、７０７…ボタン、７０８…ボタン、７０９…ボタン、７１０…ボタン、７１１…ボタン、７１２…ボタン、７１３…ボタン、７１４…ボタン、７１５…ランプ、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、９００…第２操作部、９０１…スイッチ、９０２…ボタン、９０３…ボタン、９０４…ボタン、９０５…ボタン、９０６…ボタン、９０７…ボタン、９０８…ボタン、９０９…ボタン、９１０…ボタン、９１１…ボタン、９１２…ボタン、９１３…ボタン、９１４…ボタン、９１５…ボタン、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印

Claims (8)

  1. 電子部品が載置される容器と、前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
    前記容器が載置される容器載置部と、
    前記容器に載置された前記電子部品を保持して搬送する搬送アームと、
    前記容器載置部と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸としたときに、前記容器載置部から前記第１軸に沿って前記容器を移動させる容器移動部と、
    前記搬送アームが前記電子部品を搬送する搬送動作を制御する第１操作部と、
    前記第１操作部から前記第１軸に沿って離れて配置され、前記搬送アームの位置を調整する第２操作部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記第２操作部は、前記搬送動作を制御する第１モードと、前記搬送アームの位置を調整する第２モードと、を切り替える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記第２操作部は、前記第１モードと前記第２モードとを切り替える切り替えボタンを有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記第２操作部は、前記搬送アームを移動させる移動ボタンを有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記移動ボタンは、前記搬送アームを第１方向に移動させる第１移動ボタンと、前記搬送アームを前記第１方向と交わる第２方向に移動させる第２移動ボタンと、を有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記移動ボタンが押圧操作されることにより、前記搬送アームが予め設定された距離を移動する請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記第１操作部および前記第２操作部のうちの一方の操作部が操作されているとき、他方の操作部に対する操作を受け付けない請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  8. 電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
    前記電子部品が載置される容器が載置される容器載置部と、
    前記容器に載置された前記電子部品を保持して前記検査部に搬送する搬送アームと、
    前記容器載置部と、前記搬送アームが前記電子部品を保持する位置と、を結ぶ直線を第１軸としたときに、前記容器載置部から前記第１軸に沿って前記容器を移動させる容器移動部と、
    前記搬送アームが前記電子部品を搬送する搬送動作を制御する第１操作部と、
    前記第１操作部から前記第１軸に沿って離れて配置され、前記搬送アームの位置を調整する第２操作部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
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