CN108093649A - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents

电子部件输送装置及电子部件检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108093649A
CN108093649A CN201680015725.5A CN201680015725A CN108093649A CN 108093649 A CN108093649 A CN 108093649A CN 201680015725 A CN201680015725 A CN 201680015725A CN 108093649 A CN108093649 A CN 108093649A
Authority
CN
China
Prior art keywords
opening
closing portion
electronic component
closing
handling apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680015725.5A
Other languages
English (en)
Inventor
桐原大辅
前田政己
下岛聪兴
山崎孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015051772A external-priority patent/JP2016170142A/ja
Priority claimed from JP2015051778A external-priority patent/JP2016170146A/ja
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN108093649A publication Critical patent/CN108093649A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control

Abstract

本申请提供了电子部件输送装置及电子部件检查装置，在对装置内部实施作业时，能够尽可能地抑制外气的流入。该电子部件输送装置具备：第一开闭部(4)，能够开闭；第一转动支承部(42)，以能够转动的方式支承第一开闭部(4)；第二开闭部(5)，在第一开闭部(4)中以能够开闭的方式设置；第二转动支承部(52)，以能够转动的方式支承第二开闭部(5)。第一开闭部(4)的面积大于第二开闭部(5)的面积。

Description

电子部件输送装置及电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。
背景技术
以往，例如已知检查IC器件等电子部件的电气特性的电子部件检查装置，在该电子部件检查装置中，组装有电子部件输送装置，其用于将IC器件输送至检查部的保持部。在检查IC器件时，IC器件被配置在保持部中，使设置在保持部中的多个探针与IC器件的各端子接触。
在这种IC器件的检查中，有时会将IC器件冷却至规定温度后进行检查。在这种情况下，有必要用盖盖住并密封对IC器件进行检查的检查区域内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-35458号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在专利文献1中，对于被密封的检查区域内的IC器件，例如在进行堵塞解除时，有时会将盖设为过度打开的状态，在这种情况下，含有水分的外气会大量流入，存在所谓在IC器件等产生结露的可能性增加的问题。
本发明的目的在于提供电子部件输送装置及电子部件检查装置，在对装置的内部实施作业时，能够尽可能地抑制外气的流入。
用于解决问题的技术方案
该目的能够通过如下所示的本发明的应用例来实现。
应用例1
根据本应用例的电子部件输送装置，其特征在于，具备：第一开闭部，能够开闭；以及第二开闭部，在所述第一开闭部以能够开闭的方式设置。
由此，在对电子部件输送装置(装置)的内部实施作业时，能够将第二开闭部设为打开状态来进行该作业，因此能够尽可能地抑制外气的流入。
应用例2
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述第一开闭部的面积大于所述第二开闭部的面积。
由此，在对装置的内部实施作业时，通过处于打开状态的第二开闭部，例如能够容易地进行一般成年人的手臂的出入。
应用例3
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述电子部件输送装置具备第一转动支承部，所述第一转动支承部以能够转动的方式支承所述第一开闭部。
由此，能够顺利地进行第一开闭部的开闭。
应用例4
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述电子部件输送装置具备第二转动支承部，所述第二转动支承部以能够转动的方式支承所述第二开闭部。
由此，能够顺利地进行第二开闭部的开闭。
应用例5
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，在所述第二转动支承部设置有施力部，所述施力部对所述第二开闭部施力。
由此，能够防止作业后忘记关闭第二开闭部。
应用例6
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述第二转动支承部配置在所述第二开闭部的垂直上方。
由此，能够使第二开闭部在自重的作用下关闭。
应用例7
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述第二开闭部朝向所述电子部件输送装置的内侧打开，或者朝向所述电子部件输送装置的外侧打开。
由此，能够提高第二开闭部的开闭时的操作性。
应用例8
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述第二开闭部被所述第一开闭部以能够滑动的方式支承。
由此，能够防止装置的外形与第二开闭部的开闭无关地发生变化，因此能够提高该装置的设置场所的自由度。
应用例9
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述第一开闭部配置有多个。
由此，对于希望进行装置内部的作业的部分，只要打开尽可能近的第一开闭部，就能够容易地进行该作业。
应用例10
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，在所述第一开闭部配置有多个所述第二开闭部。
由此，例如作业人员将一个第二开闭部设为打开状态并插入左手，将另一个第二开闭部设为打开状态并插入右手，能够使用双手，因此能够提高作业性。
应用例11
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述电子部件输送装置具备输送电子部件的输送区域，所述第二开闭部配置在所述输送区域附近。
由此，只要将第二开闭部设为打开状态，则即使不打开第一开闭部，也能够进行输送区域内的作业。
应用例12
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，在所述输送区域设置有载置所述电子部件的载置部，所述第二开闭部配置在比所述载置部靠垂直上方处。
由此，只要将第二开闭部设为打开状态，就能够设成使载置部处在低于作业人员的视线的位置的状态，因此能够立刻进行对载置部的作业。
应用例13
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述电子部件输送装置配置有能够将所述第一开闭部锁定的第一锁定机构以及能够将所述第二开闭部锁定的第二锁定机构。
由此，能够防止例如作业人员误将第一开闭部和第二开闭部设为打开状态。
应用例14
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述电子部件输送装置配置有能够将所述第一开闭部和所述第二开闭部锁定的至少一个锁定机构。
由此，能够简单地进行装置的构成及控制。
应用例15
根据本应用例的电子部件检查装置，其特征在于，第一开闭部，能够开闭；第二开闭部，在所述第一开闭部以能够开闭的方式设置；以及检查部，检查电子部件。
由此，在对装置内部实施作业时，能够将第二开闭部设为打开状态来进行该作业，因此能够尽可能地抑制外气的流入。
应用例16
本应用例的电子部件输送装置，其特征在于，具备能够开闭的第一开闭部、在所述第一开闭部中以能够开闭的方式设置的第二开闭部、通知所述第一开闭部及所述第二开闭部中的至少任一个的开闭状态的通知部。
由此，在对装置内部实施作业时，能够尽可能地抑制外气的流入。
应用例17
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述通知部能够输出发光、警报声、声音或所述发光、所述警报声、所述声音中的至少两个的组合。
由此，在对装置内部实施作业时，能够催促该作业人员尽可能早地将处于打开状态的第一开闭部或第二开闭部变为关闭状态。由此，能够缩短打开状态的时间，因此能够尽可能地抑制外气流入装置内部。
应用例18
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述通知部是显示所述开闭状态的显示画面。
由此，在对装置内部实施作业时，能够通过视觉催促该作业人员尽可能早地将处于打开状态的第一开闭部或第二开闭部变为关闭状态。由此，能够缩短打开状态的时间，因此能够尽可能地抑制外气流入装置内部。
应用例19
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，在所述显示画面中能够显示通知所述第一开闭部的开闭状态的第一通知部和通知所述第二开闭部的开闭状态的第二通知部。
由此，能够掌握被通知的是第一开闭部的开闭状态还是第二开闭部的开闭状态。
应用例20
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述第一通知部和所述第二通知部在颜色、形状、大小、闪烁状态中至少有一个互不相同。
由此，能够容易地掌握被通知的是第一开闭部的开闭状态还是第二开闭部的开闭状态。
应用例21
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，所述通知部具有通知所述第一开闭部的开闭状态的第一通知部和通知所述第二开闭部的开闭状态的第二通知部。
由此，能够根据使用装置的用户进行开闭状态的通知的设定，因此，对于用户来说，操作性有所提高。
应用例22
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，在通过所述通知部进行通知后，在经过时间超出预定时间的情况下，能够指示将处于打开状态的所述第一开闭部及所述第二开闭部中的至少任一个变为关闭状态。
由此，还能够尽可能地抑制外气流入装置内部。
应用例23
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，在通过所述通知部进行通知后，在超出预定湿度或温度的情况下，能够指示将处于打开状态的所述第一开闭部及所述第二开闭部中的至少任一个变为关闭状态。
由此，还能够尽可能地抑制外气流入装置内部。
应用例24
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，具备：移动部，在输送电子部件的区域中设置，能够移动；传感器，能够感知所述第一开闭部及所述第二开闭部的开闭，在所述传感器检测到所述第一开闭部及所述第二开闭部的打开状态的情况下，所述移动部停止。
由此，能够确保进行作业的作业人员的安全。
应用例25
在本应用例的电子部件输送装置中，优选的是，具备：移动部，在输送电子部件的区域中设置，能够移动；锁定部，维持所述第一开闭部及所述第二开闭部的关闭状态，在通过所述通知部进行通知后，所述移动部的移动停止的情况下，解除通过所述锁定部而处于关闭状态的维持。
由此，例如能够省略用于将第一开闭部或第二开闭部设为打开状态的开关的操作，将第一开闭部或第二开闭部设为打开状态。
应用例26
根据本应用例的电子部件检查装置，其特征在于，具备能够开闭的第一开闭部、在所述第一开闭部中以能够开闭的方式设置的第二开闭部、通知所述第一开闭部及所述第二开闭部中的至少任一个的开闭状态的通知部、和检查电子部件的检查部。
由此，在对装置内部实施作业时，能够尽可能地抑制外气的流入。
附图说明
图1是示出本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略俯视图。
图2是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的处于打开状态的第一开闭部和处于关闭状态的第二开闭部的图。
图3是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的处于关闭状态的第一开闭部和处于打开状态的第二开闭部的图。
图4是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的第二开闭部及其周边的图。
图5是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的开闭状态的第二开闭部的截面图。
图6是示出图1所示的电子部件检查装置中的控制程序的流程图。
图7是示出本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)所具备的第二开闭部及其周边的图。
图8是示出本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)所具备的处于关闭状态的第一开闭部和处于关闭状态的第二开闭部的图。
图9是示出本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的截面图。
图10是示出本发明的电子部件检查装置(第五实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的图。
图11是图10中的A-A线截面图。
图12是示出本发明的电子部件检查装置(第六实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的图。
图13是示出本发明的电子部件检查装置(第七实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的图。
图14是从正面观察本发明的电子部件检查装置的第八实施方式的概略立体图。
图15是图14所示的电子部件检查装置的概略俯视图。
图16是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的处于打开状态的第一开闭部和处于关闭状态的第二开闭部的图。
图17是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的处于关闭状态的第一开闭部和处于打开状态的第二开闭部的图。
图18是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的第二开闭部及其周边的图。
图19是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的开闭状态的第二开闭部的截面图。
图20是示出图14所示的电子部件检查装置所具备的监视器中显示的第一开闭部及第二开闭部的开闭状态的图像。
图21是示出图14所示的电子部件检查装置所具备的监视器中显示的第一开闭部及第二开闭部的开闭状态的图像。
图22是示出图14所示的电子部件检查装置所具备的监视器中显示的第一开闭部及第二开闭部的开闭状态的图像。
图23是示出图14所示的电子部件检查装置中的控制程序的流程图。
具体实施方式
下面，基于附图所示的优选实施方式，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行详细说明。
此外，在以下实施方式中，为了便于说明，例如如图1所示，以相互正交的三轴为X轴、Y轴及Z轴。此外，包括X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为垂直。此外，与X轴平行的方向也称为“X方向”，与Y轴平行的方向也称为“Y方向”，与Z轴平行的方向也称为“Z方向”。此外，电子部件的输送方向的上游侧也简称为“上游侧”，电子部件的输送方向的下游侧也简称为“下游侧”。此外，本申请的说明书中所述的“水平”，并不限于完全水平，只要不妨碍电子部件的输送，还包括相对于水平稍微(例如小于5°左右)倾斜的状态。
以下实施方式中示出的检查装置(电子部件检查装置)，例如是用于检查/试验(以下简称为“检查”)BGA(Ball grid array，球栅阵列)封装、LGA(Land grid array，接点栅格阵列)封装等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、CIS(CMOS ImageSensor，CMOS图像传感器)等电子部件的电气特性的装置。此外，为了便于说明，以下以使用IC器件作为进行检查的所述电子部件的情况为代表进行说明，将其作为“IC器件90”。
第一实施方式
图1是示出本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略俯视图。图2是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的处于打开状态的第一开闭部和处于关闭状态的第二开闭部的图。图3是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的处于关闭状态的第一开闭部和处于打开状态的第二开闭部的图。图4是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的第二开闭部及其周边的图。图5是示出图1所示的电子部件检查装置所具备的开闭状态的第二开闭部的截面图。图6是示出图1所示的电子部件检查装置中的控制程序的流程图。
如图1所示，检查装置(电子部件检查装置)1被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下也简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下也简称为“回收区域”)A4和托盘去除区域A5。此外，IC器件90从托盘供给区域A1依次经由供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5，在途中的检查区域A3进行检查。
这样，检查装置1具备：电子部件输送装置，在托盘供给区域A1、供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5中输送IC器件90；检查部16，在检查区域A3内进行检查；控制部80。在检查装置1中，也可以将从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5中的输送IC器件90的器件供给区域A2至器件回收区域A4称为“输送区域(输送区域)”。
此外，在检查装置1中，托盘供给区域A1、托盘去除区域A5布置的方向(图1中的-Y方向侧)作为正面侧，其相反侧，即检查区域A3布置的方向(图1中的+Y方向侧)作为背面侧使用。
托盘供给区域A1是供给托盘(配置部件)200的材料供给部，在所述托盘200的上面排列(配置)有多个未检查状态的IC器件90。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。
供给区域A2是将从托盘供给区域A1搬入的托盘200上配置的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式，设置有逐个输送托盘200的托盘输送机构11A、11B。
在供给区域A2中设置有温度调整部(均热板)12、器件输送头13、托盘输送机构(第一输送装置)15。
温度调整部12是载置多个IC器件90的载置部，能够对该多个IC器件90进行加热或冷却。由此，能够将IC器件90调整为适合于检查的温度。
在图1所示的结构中，在Y方向上配置、固定两个温度调整部12。此外，通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入(输送)的托盘200上的IC器件90被输送至任意一个温度调整部12，并被载置。
器件输送头13以能够在供给区域A2内移动的方式被支承。由此，器件输送头13能够承担从托盘供给区域A1搬入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的输送以及温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。
托盘输送机构15是将所有IC器件90已被搬出的状态的空托盘200在供给区域A2内沿X方向输送的机构。此外，在该输送后，空托盘200通过托盘输送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中，设置有器件供给部(供给梭动件)14、检查部16、器件输送头17、器件回收部(回收梭动件)18。
器件供给部14是载置已进行温度调整的IC器件90的载置部，能够将该IC器件90输送至检查部16附近。该器件供给部14以能够在供给区域A2和检查区域A3之间沿X方向移动的方式被支承。此外，在图1所示的结构中，在Y方向上配置两个器件供给部14，温度调整部12上的IC器件90被输送至任一个器件供给部14，并被载置。
检查部16是检查/试验IC器件90的电气特性的单元。在检查部16中设置有多个探针，所述探针在保持IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接。此外，IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于与检查部16连接的测试器所具备的检查控制部中存储的程序进行。此外，在检查部16中，与温度调整部12同样地，能够对IC器件90进行加热或冷却，以将该IC器件90调整为适合于检查的温度。
器件输送头17以能够在检查区域A3内移动的方式被支承。由此，器件输送头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90输送至检查部16上，并载置。
器件回收部18是载置在检查部16中检查结束的IC器件90的载置部，能够将该IC器件90输送至回收区域A4。该器件回收部18以能够在检查区域A3和回收区域A4之间沿X方向移动的方式被支承。此外，在图1所示的结构中，与器件供给部14同样地，在Y方向上配置两个器件回收部18，检查部16上的IC器件90被输送至任一个器件回收部18，并被载置。该输送通过器件输送头17进行。
回收区域A4是回收检查结束的多个IC器件90的区域。在该回收区域A4中，设置有回收用托盘19、器件输送头20、托盘输送机构(第二输送装置)21。此外，在回收区域A4中，也准备有空托盘200。
回收用托盘19是载置IC器件90的载置部，被固定在回收区域A4内，在图1所示的结构中，沿X方向配置有三个。此外，空托盘200也是载置IC器件90的载置部，沿X方向配置有三个。此外，移动至回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90，被输送至这些回收用托盘19及空托盘200中的任一个上，并被载置。由此，IC器件90按照各检查结果被回收，并被分类。
器件输送头20以能够在回收区域A4内移动的方式被支承。由此，器件输送头20能够将IC器件90从器件回收部18输送至回收用托盘19或空托盘200。
托盘输送机构21是将从托盘去除区域A5搬入的空托盘200在回收区域A4内沿X方向输送的机构。此外，在该输送后，空托盘200被布置在回收IC器件90的位置，即能够成为所述三个空托盘200中的任一个。这样，在检查装置1中，在回收区域A4设置有托盘输送机构21，除此之外，在供给区域A2设置有托盘输送机构15。由此，例如与通过一个输送机构进行空托盘200向X方向的输送相比，能够实现生产率(每单位时间的IC器件90的输送数量)的提高。
此外，作为托盘输送机构15、21的结构，并不特别进行限定，例如能够列举具有吸附托盘200的吸附部件、和支承该吸附部件使其能够沿X方向移动的滚珠螺杆等支承机构的结构。
托盘去除区域A5是回收并去除排列有多个检查结束状态的IC器件90的托盘200的除材部。在托盘去除区域A5中，能够层叠多个托盘200。
此外，以跨越回收区域A4和托盘去除区域A5的方式，设置有逐个输送托盘200的托盘输送机构22A、22B。托盘输送机构22A是将载置检查结束的IC器件90的托盘200从回收区域A4输送至托盘去除区域A5的机构。托盘输送机构22B是将用于回收IC器件90的空托盘200从托盘去除区域A5输送至回收区域A4的机构。
控制部80，例如具有驱动控制部。驱动控制部，例如对托盘输送机构11A、11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、22B的各部分的驱动进行控制。
此外，所述测试器的检查控制部，例如基于未图示的存储器内存储的程序，进行检查部16中配置的IC器件90的电气特性的检查等。
在上述检查装置1中，除了温度调整部12和检查部16之外，器件输送头13、器件供给部14、器件输送头17也被构成为能够对IC器件90进行加热或冷却。由此，IC器件90在被输送期间被维持在一定的温度。此外，下面对将IC器件90进行冷却，例如在－60℃～－40℃的范围内的低温环境下进行检查的情况进行说明。
如图1所示，在检查装置1中，托盘供给区域A1和供给区域A2之间被第一隔壁61隔开(分隔)，供给区域A2和检查区域A3之间被第二隔壁62隔开，检查区域A3和回收区域A4之间被第三隔壁63隔开，回收区域A4和托盘去除区域A5之间被第四隔壁64隔开。此外，供给区域A2和回收区域A4之间也被第五隔壁65隔开。这些隔壁具有保持各区域的气密性的功能。进而，检查装置1的最外壳体被盖覆盖，在该盖中，例如存在前盖70、侧盖71及72、后盖73。
此外，供给区域A2成为被第一隔壁61、第二隔壁62、第五隔壁65和侧盖71、后盖73划分而成的第一室R1。多个未检查状态的IC器件90连同托盘200被搬入第一室R1中。
检查区域A3成为被第二隔壁62、第三隔壁63和后盖73划分而成的第二室R2。此外，在第二室R2中，在比后盖73靠内侧配置有内侧隔壁66。
回收区域A4成为被第三隔壁63、第四隔壁64、第五隔壁65和侧盖72、后盖73划分而成的第三室R3。在第三室R3中，多个检测结束的IC器件90被从第二室R2搬入。
如图1所示，在侧盖71设置有第一门(左侧第一门)711和第二门(左侧第二门)712。通过打开第一门711和第二门712，例如能够进行第一室R1内的诸如维护或IC器件90中的拥挤解除等(以下，将这些统称为“作业”)。此外，第一门711和第二门712是互相向相反方向开闭的所谓的“左右对开门”。此外，在第一室R1内进行作业时，该第一室R1内的器件输送头13等可动部停止。
同样地，在侧盖72设置有第一门(右侧第一门)721和第二门(右侧第二门)722。通过打开第一门721和第二门722，例如能够进行第三室R3内的作业。此外，第一门721和第二门722也是互相向相反方向开闭的所谓的“左右对开门”。此外，在第三室R3内进行作业时，该第三室R3内的器件输送头20等可动部停止。
此外，在后盖73也设置有第一门(背面侧第一门)731、第二门(背面侧第二门)732和第三门(背面侧第三门)733。通过打开第一门731，例如能够进行第一室R1内的作业。通过打开第三门733，例如能够进行第三室R3内的作业。进而，在内侧隔壁66设置有第四门75。此外，通过打开第二门732及第四门75，例如能够进行第二室R2内的作业。此外，第一门731、第二门732和第四门75向相同方向开闭，第三门733向与这些门相反的方向开闭。此外，在第二室R2内进行作业时，该第二室R2内的器件输送头17等可动部停止。
此外，通过关闭各门，能够确保相应的各室内的气密性和绝热性。
然而，在检查装置1中，这些门中侧盖71侧的第一门711和第二门712、侧盖72侧的第一门721和第二门722、后盖73侧的第一门731和第三门733，分别由第一开闭部4和第二开闭部5构成(参照图2、图3)，成为由它们组装而成的组装体。下面，以侧盖71侧的第一门711为代表进行说明。
如图2～图4所示，第一开闭部4是能够相对于侧盖71上形成的开口部713开闭的门。由此，第一开闭部4在关闭状态下能够覆盖开口部713的一半(图中的左侧部分)(参照图3)，在打开状态下能够开放开口部713(参照图2)。
该第一开闭部4由俯视观察时几乎呈四边形的板部件构成。此外，作为第一开闭部4的大小，取决于检查装置1的大小，例如优选纵向长度(Z方向的长度)、横向长度(Y方向的长度)均在400mm以上600mm以下，更优选在450mm以上550mm以下。
此外，呈四边形的第一开闭部4的四条边(边缘部)41a、41b、41c、41d中沿垂直方向延伸的边41a通过两个第一转动支承部42与侧盖71连接。这两个第一转动支承部42在Z方向上分离配置。此外，各第一转动支承部42由以能够转动的方式支承第一开闭部4的合叶构成。由此，能够支承第一开闭部4使其能够以垂直方向，即与Z方向平行的轴为转动轴转动，从而能够顺利地进行其开闭。
如图4所示，作为维持第一开闭部4的关闭状态的第一锁定机构的气缸740，被配置并固定在侧盖71的开口部713的上部附近(例如0mm以上50mm以下)。气缸740的气缸杆740a出没自如。此外，在气缸杆740a向下方突出时，能够与第一开闭部4中设置的锁定部件43卡合(参照图4)。由此，能够维持第一开闭部4的关闭状态，例如能够防止在IC器件90的输送过程中操作者(操作人员)误将第一开闭部4打开。
此外，在本实施方式中，气缸740不仅维持第一门711的第一开闭部4的关闭状态，而且也能够维持第二门712的第一开闭部4的关闭状态。即，气缸740的气缸杆740a能够与第一门711的第一开闭部4的锁定部件43和第二门712的第一开闭部4的锁定部件43一并卡合，因此能够一并维持这些第一开闭部4的关闭状态。
同样地，在侧盖72侧，气缸745能够一并维持第一门721和第二门722的关闭状态。此外，在后盖73侧，气缸741能够维持第一门731的关闭状态，气缸742能够维持第二门732的关闭状态，气缸744能够维持第三门733的关闭状态，气缸743能够维持第四门75的关闭状态。此外，各气缸740～745的动作通过规定的开关独立进行。
如前所述，由第一开闭部4和第二开闭部5构成的门有侧盖71侧的第一门711和第二门712、侧盖72侧的第一门721和第二门722、后盖73侧的第一门731和第三门733。因此，第一开闭部4的设置数量与这些门的数量(多个)相同。由此，对于希望进行所述输送区域内的作业的部分，只要打开尽可能近的第一开闭部4，就能够容易地进行该作业。
此外，如图4所示，设置有磁传感器761和磁铁762作为检测第一开闭部4的开闭的检测部76。磁传感器761被配置并固定在侧盖71的开口部713的上部附近(例如0mm以上50mm以下)，与控制部80电连接。磁铁762被固定在第一开闭部4上，被配置在当该第一开闭部4处于关闭状态时接近(即面对)磁传感器761的位置。
如图2～图4所示，第一开闭部4中设置有第二开闭部5。第二开闭部5是能够相对于在第一开闭部4形成的开口部44开闭的门。由此，第二开闭部5在关闭状态下能够覆盖开口部44(参照图2)，在打开状态下能够开放开口部44(参照图3)。此外，第二开闭部5由俯视观察时几乎呈四边形的板部件构成，其面积小于第一开闭部4的面积。此外，在第一开闭部4的开口部44的周围设置有止动用的板片45(参照图5)，所述板片45在第二开闭部5处于关闭状态时，防止该第二开闭部5向器件供给区域A2侧倾斜。此外，在板片45中也可设置密封件(密封材料)。由此，能够良好地保持处于关闭状态的第二开闭部5和板片45之间的气密性。
通过设置这种第二开闭部5，例如在对器件供给区域A2内的温度调整部12(检查装置1的内部)实施作业时，能够通过不是将第一开闭部4设为打开状态，而是将第二开闭部5设为打开状态，来进行该作业。由于第二开闭部5的打开状态小于第一开闭部4的打开状态，因此在对温度调整部12进行作业的过程中，能够尽可能地抑制外气流入器件供给区域A2内。由此，器件供给区域A2内的低温环境被保持，因此能够防止在IC器件90等产生结露或结霜，此外，在将第二开闭部5再次设为关闭状态后，能够迅速进行检查装置1的工作。
此外，作为第二开闭部5的大小，取决于第一开闭部4的大小，例如优选纵向长度(Z方向的长度)在150mm以上200mm以下，更优选在180mm以上200mm以下，优选横向长度(Y方向的长度)在150mm以上400mm以下，更优选在200mm以上360mm以下。根据这种大小，经由处于打开状态的第二开闭部5，例如能够容易地进行一般成人的手臂或一般大小的托盘200的出入。此外，也能够防止作业人员的头部经由处于打开状态的第二开闭部5侵入。
此外，呈四边形的第二开闭部5的四条边(边缘部)51a、51b、51c、51d中沿水平方向延伸的边51b通过两个第二转动支承部52与第一开闭部4连接。这两个第二转动支承部52在Y方向上分离配置。此外，各第二转动支承部52由以能够转动的方式支承第二开闭部5的合叶构成。由此，能够支承第二开闭部5使其能够以水平方向，即与Y方向平行的轴为转动轴转动，从而能够顺利地进行其开闭。
此外，如图5所示，构成第二转动支承部52的合叶内置有扭簧521。扭簧521作为对第二开闭部5施力的施力部发挥功能。由此，第二开闭部5除了在自重的作用下关闭之外，也能够通过扭簧521的施加力而关闭。由此，能够防止作业后忘记关闭第二开闭部5。
如图3、图5所示，在本实施方式中，第二开闭部5构成为向检查装置1的外侧打开。由此，例如在作为以处于打开状态的第二开闭部5相对于第一开闭部4呈垂直的方式限制的结构的情况下，能够在第二开闭部5上临时载置进行作业所用的工具。
此外，如图4所示，作为第二开闭部5的配置位置，优选为在器件供给区域A2内的温度调整部12附近中，被配置在比该温度调整部12靠垂直上方处。在此，所谓的“附近”是指从温度调整部12至第二开闭部5的距离，但优选为从一般成人的肩部到指尖的长度的程度(插入到肩部的情况下指尖能够够到的程度)，即700mm以下，更优选为从肘部到指尖的长度的程度(插入到肘部的情况下指尖能够够到的程度)，即500mm以下。由此，只要将第二开闭部5设为打开状态，就能够设成使温度调整部12处在低于进行作业的操作者的视线的位置的状态，因此能够立刻进行对温度调整部12的作业。此外，通过迅速进行作业，能够尽量缩短第二开闭部5处于打开状态的时间，因此能够抑制外气流入器件供给区域A2内。
作为维持第二开闭部5的关闭状态的第二锁定机构的气缸746，被配置并固定在第一开闭部4的开口部44的附近(例如0mm以上50mm以下)。气缸746的气缸杆746a出没自如。此外，在气缸杆746a突出时，能够与第二开闭部5中设置的锁定部件53卡合(参照图4)。由此，第二开闭部5的关闭状态被维持，例如能够防止在IC器件90的输送过程中操作者误将第二开闭部5打开。此外，气缸746的动作通过规定的开关进行。
此外，设置有磁传感器771和磁铁772作为检测第二开闭部5的开闭的检测部77。磁传感器771被配置并固定在第一开闭部4的开口部44的下部附近(例如0mm以上50mm以下)，与控制部80电连接。磁铁772被固定在第二开闭部5上，被配置在当该第二开闭部5处于关闭状态时接近(即面对)磁传感器771的位置。
此外，当通过检测部77检测出第二开闭部5处于打开状态时(图6中的步骤S101)，控制部80中内置的定时器进行工作(步骤S102)。之后，通过控制部80判断是否已到时间，即是否已经经过了规定的时间(步骤S103)。在步骤S103中判断为已到时间的情况下，例如通过监视器、信号灯、其它、扬声器(均未图示)发出警报(步骤S104)。该警报意味着器件供给区域A2内的低温环境一直处于容易产生结露的状态，能够催促操作者将第二开闭部5变为关闭状态。
此外，在步骤S103中判断为还未到时间的情况下，对用器件供给区域A2内的湿度传感器(未图示)检测的湿度(或用温度传感器(未图示)检测的温度)α是否超出了阈值α0进行判断(步骤S105)，根据该判断的结果，在判断为湿度(或用温度传感器检测的温度)α超出了阈值α0的情况下，发出警报(步骤S104)。在此，阈值α0是能够使器件供给区域A2内的低温环境成为容易产生结露的状态的湿度。
第二实施方式
图7是示出本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)所具备的第二开闭部及其周边的图。
下面，参照该图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第二实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略对相同事项的说明。
除了锁定机构的结构不同之外，本实施方式与所述第一实施方式相同。
如图7所示，在作为代表示出的第一门711中，作为一并维持第一开闭部4及第二开闭部5的关闭状态的锁定机构，一个气缸747被配置并固定在侧盖71的开口部713的下部附近(例如0mm以上50mm以下)。
气缸747的气缸杆747a出没自如。此外，在气缸杆747a的顶端部连接有顶端部件747b。该顶端部件747b分为两股，具有第一部分747c和第二部分747d。此外，在气缸杆747a向上方突出时，顶端部件747b的第一部分747c能够与第一开闭部4中设置的锁定部件43卡合，第二部分747d能够与第二开闭部5中设置的锁定部件53卡合。由此，能够一并维持第一开闭部4及第二开闭部5的关闭状态。
在这样的本实施方式中，能够通过一个气缸747一并维持第一开闭部4及第二开闭部5的关闭状态，由此，能够使检查装置1的结构变简单，并且也能够使这些开闭部的开闭控制变简单。
第三实施方式
图8是示出本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)所具备的处于关闭状态的第一开闭部和处于关闭状态的第二开闭部的图。
下面，参照该图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第三实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略对相同事项的说明。
除了相对于第一开闭部的第二开闭部的配置数量不同之外，本实施方式与所述第一实施方式相同。
如图8所示，在作为代表示出的第一门711中，相对于一个第一开闭部4，配置有两个第二开闭部5。两个第二开闭部5沿Y方向排列配置。由此，例如操作者能够将图8中的左侧的第二开闭部5设为打开状态并插入左手，将该图中的右侧的第二开闭部5设为打开状态并插入右手。在这种情况下，由于能够使用双手，因此提高操作性。
此外，第二开闭部5的配置数量在本实施方式中是两个，但并不限定于此，例如也可以是三个以上。
此外，两个第二开闭部5的大小在本实施方式中相同，但并不限定于此，也可以不同。
第四实施方式
图9是示出本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的截面图。
下面，参照该图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第四实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略对相同事项的说明。
除了第二开闭部的开闭方向不同之外，本实施方式与所述第一实施方式相同。
如图9所示，在作为代表示出的第一门711中，第二开闭部5构成为向检查装置1的内侧，即器件供给区域A2侧打开。该结构能够通过将第二转动支承部52配置在器件供给区域A2侧来实现。
例如在器件供给区域A2内高于大气压的情况下，这种所谓的“内开”的第二开闭部5牢固地按压在第一开闭部4的板片45上。由此，提高器件供给区域A2内的气密性。
第五实施方式
图10是示出本发明的电子部件检查装置(第五实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的图。图11是图10中的A-A线截面图。
下面，参照这些图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第五实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略对相同事项的说明。
除了第二开闭部的开闭方向不同之外，本实施方式与所述第一实施方式相同。
如图10所示，在作为代表示出的第一门711中，第二开闭部5构成为向Y方向开闭。该结构能够通过在第一开闭部4中设置两条在Y方向上延伸的轨道46来实现。两条轨道46中的一者的轨道46被配置在第二开闭部5的上侧，另一者的轨道46被配置在第二开闭部5的下侧。此外，如图11所示，各轨道46中具有沿其延伸方向形成的槽461。此外，在所述一者的轨道46的槽461中，第二开闭部5的边51b侧被插入，在所述另一者的轨道46的槽461中，第二开闭部5的边51d侧被插入。由此，第二开闭部5以能够在各轨道46上滑动的方式被支承，因此能够顺利地进行开闭。
这种结构的第二开闭部5，例如与所述第一实施方式中的第二开闭部5不同，在打开状态下向检查装置1的外侧突出，能够防止该检查装置1的外形临时变大。
此外，优选在各轨道46上设置防止第二开闭部5在移动目的地脱离的止动器。
此外，第一开闭部4也可以与第二开闭部5同样地，构成为以能够滑动的方式被支承的结构。
第六实施方式
图12是示出本发明的电子部件检查装置(第六实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的图。
下面，参照该图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第六实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略对相同事项的说明。
除了第二开闭部的开闭方向不同之外，本实施方式与所述第五实施方式相同。
如图12所示，在作为代表示出的第一门711中，第二开闭部5被沿Z方向延伸的两条轨道46支承，能够向该方向开闭。在希望向上下方向开闭第二开闭部5的情况下，该结构有效。
此外，在第二开闭部5向上方移动而变为打开状态时，优选设置将该第二开闭部5在该位置暂时固定的例如滚花螺钉等固定部件。
第七实施方式
图13是示出本发明的电子部件检查装置(第七实施方式)所具备的开闭状态的第二开闭部的图。
下面，参照该图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第七实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略对相同事项的说明。
除了第二开闭部的形状及开闭方向不同之外，本实施方式与所述第一实施方式相同。
如图13所示，在作为代表示出的第一门711中，第二开闭部5由俯视观察时几乎呈圆形状的板部件构成。此外，与该第二开闭部5的形状相应，第一开闭部4的开口部44也呈圆形。
此外，第二开闭部5被在第一开闭部4的开口部44的上部配置的滚花螺钉54以能够绕该滚花螺钉54转动的方式支承。由此，第二开闭部5能够在第一开闭部4的表面上进行开闭。此外，在第二开闭部5处于打开状态时，能够通过拧紧滚花螺钉54而将该第二开闭部5暂时固定在该位置。
这种结构的第二开闭部5，例如与所述第一实施方式中的第二开闭部5不同，在打开状态下向检查装置1的外侧突出，能够防止该检查装置1的外形临时变大。
以上，针对图中示出的实施方式，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行了说明，但本发明并不限定于此，构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部件能够替换为能够发挥相同功能的任意结构的部件。此外，也可附加任意的构成物。
此外，本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置也可以将所述各实施方式中的任意两种以上的结构(特征)组合而成。
此外，本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置也可以被构成为分别显示第一开闭部及第二开闭部的开闭状态。
此外，也可以在由处于关闭状态的第二开闭部覆盖的第一开闭部的开口部粘贴弹性膜。在这种情况下，弹性膜中既可以设置缝隙，也可以设置球状物(Glove)。
此外，也可以通过一个检测部进行第一开闭部的开闭的检测和第二开闭部的开闭的检测。即，一个检测部兼用第一开闭部的开闭的检测和第二开闭部的开闭的检测。
第八实施方式
图14是从正面观察本发明的电子部件检查装置的第八实施方式的概略立体图。图15是图14所示的电子部件检查装置的概略俯视图。图16是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的处于打开状态的第一开闭部和处于关闭状态的第二开闭部的图。图17是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的处于关闭状态的第一开闭部和处于打开状态的第二开闭部的图。图18是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的第二开闭部及其周边的图。图19是示出图15所示的电子部件检查装置所具备的开闭状态的第二开闭部的截面图。图20～图22分别是示出图14所示的电子部件检查装置所具备的监视器中显示的第一开闭部及第二开闭部的开闭状态的图像。图23是示出图14所示的电子部件检查装置中的控制程序的流程图。
下面，参照该图，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第八实施方式进行说明，但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，对于相同的事项标注相同的附图标记，并省略其说明。
如图14、图15所示，检查装置(电子部件检查装置)1a被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、托盘去除区域A5。此外，IC器件90从托盘供给区域A1依次经由供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5，在途中的检查区域A3进行检查。
这样，检查装置1a具备：电子部件输送装置，在托盘供给区域A1、供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5中输送IC器件90；检查部16，在检查区域A3内进行检查；控制部80a。除此之外，检查装置1a还具备监视器300和信号灯400。
控制部80a，例如具有驱动控制部。驱动控制部，例如对托盘输送机构11A、11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、22B的各移动部的驱动进行控制。
操作者通过监视器300能够设定或确认检查装置1a工作时的温度条件等。
如图14所示，监视器300被配置在检查装置1a的正面侧上部。此外，在托盘去除区域A5的+X方向侧，设置有载置鼠标的鼠标台600，所述鼠标在操作监视器300中显示的画面时会被使用。
此外，信号灯400通过发光颜色的组合，能够通知检查装置1a的工作状态等。信号灯400被配置在顶盖74上。此外，检查装置1a中内置有扬声器500，通过该扬声器500也能够通知检查装置1a的工作状态等。
如图15所示，在检查装置1a中，托盘供给区域A1和供给区域A2之间被第一隔壁61隔开(分隔)，供给区域A2和检查区域A3之间被第二隔壁62隔开，检查区域A3和回收区域A4之间被第三隔壁63隔开，回收区域A4和托盘去除区域A5之间被第四隔壁64隔开。此外，供给区域A2和回收区域A4之间也被第五隔壁65隔开。这些隔壁具有保持各区域的气密性的功能。进而，检查装置1a的最外壳体被盖覆盖，在该盖中，例如有前盖70、侧盖71及72、后盖73。
此外，供给区域A2成为被第一隔壁61、第二隔壁62、第五隔壁65和侧盖71、后盖73划分而成的第一室R1。多个未检查状态的IC器件90连同托盘200被搬入第一室R1中。
检查区域A3成为被第二隔壁62、第三隔壁63和后盖73划分而成的第二室R2。此外，在第二室R2中，在比后盖73靠内侧配置有内侧隔壁66。
回收区域A4成为被第三隔壁63、第四隔壁64、第五隔壁65和侧盖72、后盖73划分而成的第三室R3。在第三室R3中，多个检测结束的IC器件90被从第二室R2搬入。
如图15所示，在侧盖71设置有第一门(左侧第一门)711和第二门(左侧第二门)712。通过打开第一门711和第二门712，例如能够进行第一室R1内的诸如维护或IC器件90中的拥挤解除等(以下，将这些统称为“作业”)。此外，第一门711和第二门712是互相向相反方向开闭的所谓的“左右对开门”。
同样地，在侧盖72设置有第一门(右侧第一门)721和第二门(右侧第二门)722。通过打开第一门721和第二门722，例如能够进行第三室R3内的作业。此外，第一门721和第二门722也是互相向相反方向开闭的所谓的“左右对开门”。
此外，在后盖73也设置有第一门(背面侧第一门)731、第二门(背面侧第二门)732和第三门(背面侧第三门)733。通过打开第一门731，例如能够进行第一室R1内的作业。通过打开第三门733，例如能够进行第三室R3内的作业。进而，在内侧隔壁66设置有第四门75。此外，通过打开第二门732和第四门75，例如能够进行第二室R2内的作业。此外，第一门731和第二门732和第四门75向相同方向开闭，第三门733向与这些门相反的方向开闭。
此外，通过关闭各门，能够确保相应的各室内的气密性和绝热性。
然而，在检查装置1a中，这些门中侧盖71侧的第一门711和第二门712、侧盖72侧的第一门721和第二门722、后盖73侧的第一门731和第三门733，分别由第一开闭部4和第二开闭部5构成(参照图16、图17)，成为由它们组装而成的组装体。下面，以位于侧盖71侧的第一门711为代表进行说明。此外，第二门732和第四门75是与第一开闭部4(省略了开口部44)构成相同结构的部件。
如图16～图18所示，第一开闭部4是能够相对于在侧盖71形成的开口部713开闭的门。由此，第一开闭部4在关闭状态下能够覆盖开口部713的一半(图中的左侧部分)(参照图17)，在打开状态下能够开放开口部713(参照图16)。
该第一开闭部4由俯视观察时几乎呈四边形的板部件构成。此外，作为第一开闭部4的大小，取决于检查装置1a的大小，例如优选纵向长度(Z方向的长度)、横向长度(Y方向的长度)均在400mm以上600mm以下，更优选在450mm以上550mm以下。
此外，呈四边形的第一开闭部4的四条边(边缘部)41a、41b、41c、41d中沿垂直方向延伸的边41a通过两个第一转动支承部42与侧盖71连接。这两个第一转动支承部42在Z方向上分离配置。此外，各第一转动支承部42由以能够转动的方式支承第一开闭部4的合叶构成。由此，能够支承第一开闭部4使其能够以垂直方向，即与Z方向平行的轴为转动轴转动，从而能够顺利地进行其开闭。
如图18所示，作为维持第一开闭部4的关闭状态的第一锁定机构(锁定部)的气缸740，被配置并固定在侧盖71的开口部713的上部附近(例如0mm以上50mm以下)。气缸740的气缸杆740a出没自如。此外，在气缸杆740a向下方突出时，能够与第一开闭部4中设置的锁定部件43卡合(参照图18)。由此，能够维持第一开闭部4的关闭状态，例如能够防止在IC器件90的输送过程中操作者(操作人员)误将第一开闭部4打开。
此外，在本实施方式中，气缸740不仅维持第一门711的第一开闭部4的关闭状态，而且也能够维持第二门712的第一开闭部4的关闭状态。即，气缸740的气缸杆740a能够一并卡合第一门711的第一开闭部4的锁定部件43和第二门712的第一开闭部4的锁定部件43，因此能够一并维持这些第一开闭部4的关闭状态。
同样地，在侧盖72侧，气缸745能够一并维持第一门721和第二门722的关闭状态。此外，在后盖73侧，气缸741能够维持第一门731的关闭状态，气缸742能够维持第二门732的关闭状态，气缸744能够维持第三门733的关闭状态，气缸743能够维持第四门75的关闭状态。此外，各气缸740～745的动作通过规定的开关独立进行。
如前所述，由第一开闭部4和第二开闭部5构成的门有侧盖71侧的第一门711和第二门712、侧盖72侧的第一门721和第二门722、后盖73侧的第一门731和第三门733。因此，第一开闭部4的设置数量与这些门的数量(多个)相同。由此，对于希望进行所述输送区域内的作业的部分，只要打开尽可能近的第一开闭部4，就能够容易地进行该作业。
此外，如图18所示，设置有磁传感器761和磁铁762作为检测第一开闭部4的开闭的检测部76。磁传感器761被配置并固定在侧盖71的开口部713的上部附近(例如0mm以上50mm以下)，与控制部80a电连接。磁铁762被固定在第一开闭部4上，被配置在当该第一开闭部4处于关闭状态时接近(即面对)磁传感器761的位置。此外，在进行第一室R1内的作业时，在通过检测部76检测出第一开闭部4的打开状态的情况下，第一室R1内的器件输送头13等的移动部停止。由此，能够确保进行作业的操作者的安全。
如图16～图18所示，第一开闭部4中设置有第二开闭部5。第二开闭部5是能够相对于第一开闭部4中形成的开口部44开闭的门。由此，第二开闭部5在关闭状态下能够覆盖开口部44(参照图16)，在打开状态下能够开放开口部44(参照图17)。此外，第二开闭部5由俯视观察时几乎呈四边形的板部件构成，其面积小于第一开闭部4的面积。此外，在第一开闭部4的开口部44的周围设置有止动用的板片45(参照图19)，所述板片45在第二开闭部5处于关闭状态时，防止该第二开闭部5向器件供给区域A2侧倾斜。此外，在板片45中也可设置密封件(密封材料)。由此，能够良好地保持处于关闭状态的第二开闭部5和板片45之间的气密性。
通过设置这种第二开闭部5，例如在对器件供给区域A2内的温度调整部12(检查装置1a的内部)实施作业时，能够通过不是将第一开闭部4设为打开状态，而是将第二开闭部5设为打开状态，来进行该作业。由于第二开闭部5的打开状态小于第一开闭部4的打开状态，因此在对温度调整部12进行作业的过程中，能够尽可能地抑制外气流入器件供给区域A2内。由此，器件供给区域A2内的低温环境被保持，因此能够防止在IC器件90等产生结露或结霜，此外，在将第二开闭部5再次设为关闭状态后，能够迅速进行检查装置1a的工作。
此外，作为第二开闭部5的大小，取决于第一开闭部4的大小，例如优选纵向长度(Z方向的长度)在150mm以上200mm以下，更优选在180mm以上200mm以下，优选横向长度(Y方向的长度)在150mm以上400mm以下，更优选在200mm以上360mm以下。根据这种大小，经由处于打开状态的第二开闭部5，例如能够容易地进行一般成人的手臂或一般大小的托盘200的出入。此外，也能够防止作业人员的头部经由处于打开状态的第二开闭部5侵入。
此外，呈四边形的第二开闭部5的四条边(边缘部)51a、51b、51c、51d中沿水平方向延伸的边51b通过两个第二转动支承部52与第一开闭部4连接。这两个第二转动支承部52在Y方向上分离配置。此外，各第二转动支承部52由以能够转动的方式支承第二开闭部5的合叶构成。由此，能够支承第二开闭部5使其能够以水平方向，即与Y方向平行的轴为转动轴转动，从而能够顺利地进行其开闭。
此外，如图19所示，构成第二转动支承部52的合叶内置有扭簧521。扭簧521作为对第二开闭部5施力的施力部发挥功能。由此，第二开闭部5除了在自重的作用下关闭之外，也能够通过扭簧521的施加力而关闭。由此，能够防止作业后忘记关闭第二开闭部5。
如图17、图19所示，在本实施方式中，第二开闭部5向检查装置1a的外侧打开。由此，例如在作为以处于打开状态的第二开闭部5相对于第一开闭部4呈垂直的方式限制的结构的情况下，能够在第二开闭部5上临时载置进行作业所用的工具。
此外，如图18所示，作为第二开闭部5的配置位置，优选为器件供给区域A2内的温度调整部12附近，被配置在比该温度调整部12靠垂直上方。在此，所谓的“附近”是指从温度调整部12至第二开闭部5的距离，但优选为从一般成人的肩部到指尖的长度的程度(插入到肩部的情况下指尖能够够到的程度)，即700mm以下，更优选为从肘部到指尖的长度的程度(插入到肘部的情况下指尖能够够到的程度)，即500mm以下。由此，只要将第二开闭部5设为打开状态，就能够设成使温度调整部12处在低于进行作业的操作者的视线的位置的状态，因此能够立刻进行对温度调整部12的作业。此外，通过迅速进行作业，能够尽量缩短第二开闭部5处于打开状态的时间，因此能够抑制外气流入器件供给区域A2内。
作为维持第二开闭部5的关闭状态的第二锁定机构(锁定部)的气缸746，被配置并固定在第一开闭部4的开口部44的附近(例如0mm以上50mm以下)。气缸746的气缸杆746a出没自如。此外，在气缸杆746a突出时，能够与第二开闭部5中设置的锁定部件53卡合(参照图18)。由此，第二开闭部5的关闭状态被维持，例如能够防止在IC器件90的输送过程中操作者误将第二开闭部5打开。此外，气缸746的动作通过规定的开关进行。
此外，设置有磁传感器771和磁铁772作为检测第二开闭部5的开闭的即能够进行感知的检测部77。磁传感器771被配置并固定在第一开闭部4的开口部44的下部附近(例如0mm以上50mm以下)，与控制部80a电连接。磁铁772被固定在第二开闭部5上，被配置在当该第二开闭部5处于关闭状态时接近(即面对)磁传感器771的位置。此外，在进行第一室R1内的作业时，在通过检测部77检测出第二开闭部5的打开状态的情况下，也与通过检测部76检测出第一开闭部4的打开状态的情况同样地，第一室R1内的器件输送头13等的移动部停止。由此，能够确保进行作业的操作者的安全。
如前所述，检查装置1a具备监视器300、信号灯400和扬声器500。此外，这些与控制部80a电连接，还作为通知部发挥功能，所述通知部根据各检测部76中第一开闭部4的开闭的检测结果和各检测部77中第二开闭部5的开闭的检测结果，对所有第一开闭部4及第二开闭部5的开闭状态进行通知。
监视器300具有液晶的显示画面301，通过发光，即光的三原色的组合(显色)，能够通知所述开闭状态。
信号灯400，例如被构成为分别独立地发出三色(红色、绿色、黄色)的颜色的光，通过这些颜色的组合，能够通知所述开闭状态。
扬声器500通过发出警报声或其他声音，能够通知所述开闭状态。
此外，无论通过任一种通知，在对检查装置1a实施作业时，都能够通过视觉或听觉催促操作者尽可能早地将处于打开状态的第一开闭部4或第二开闭部5变为关闭状态。由此，能够缩短打开状态的时间，因此能够尽可能地抑制外气流入检查装置1a(所述输送区域)。
此外，在检查装置1a中，能够适当组合监视器300的通知、信号灯400的通知、扬声器500的通知中的至少两种而进行输出。由此，操作者能够容易注意到通知。
此外，在检查装置1a中，能够根据第一开闭部4的开闭状态、第二开闭部5的开闭状态分开使用监视器300的通知、信号灯400的通知、扬声器500的通知。例如，能够使用监视器300作为通知第一开闭部4的开闭状态的第一通知部，使用信号灯400作为通知第二开闭部5的开闭状态的第二通知部。如此，在检查装置1a中，能够选择使用监视器300、信号灯400、扬声器500中的任一个作为第一通知部，并选择使用监视器300、信号灯400、扬声器500中除了所述被选择的之外的剩余的作为第二通知部。由此，能够根据使用检查装置1a的用户进行通知的设定，因此，对于用户来说，操作性提高。
下面，作为一例，对使用监视器300作为通知部的情况进行说明。
如图20～图22所示，显示画面301中显示有主表单MF、和位于主表单MF在图中的右隣位置的子表单SF。
在主表单MF中，例如包括用于选择各种菜单的按钮等。
子表单SF是检查装置1a的概略图。此外，在该子表单SF中，包括：通知各第一开闭部4的开闭状态(本实施方式中为“打开状态”)的第一通知部10A；通知各第二开闭部5的开闭状态(本实施方式为“打开状态”)的第二通知部10B。
此外，在第一开闭部4处于关闭状态时，第一通知部10A的显示被抑制，在第二开闭部5处于关闭状态时，第二通知部10B的显示被抑制。
在本实施方式中，第一通知部10A和第二通知部10B形状及大小不同，第一通知部10A是圆形，第二通知部10B是小于第一通知部10A的正方形。根据这种不同，能够容易地掌握被通知的是第一开闭部4的开闭状态还是第二开闭部5的开闭状态。
此外，第一通知部10A和第二通知部10B的不同方式，并不限于形状及大小的不同，例如，也可以是仅形状的不同、仅大小的不同、其他包括颜色、闪烁状态(闪烁周期、占空比等)的不同。此外，也可以从这些条件中适当组合。
如前所述，在由第一开闭部4和第二开闭部5构成的门中，有侧盖71侧的第一门711和第二门712、侧盖72侧的第一门721和第二门722、后盖73侧的第一门731和第三门733。
例如，在这些各门中的第一开闭部4全部处于打开状态的情况下，如图20所示，通过第一通知部10A711通知第一门711的第一开闭部4的打开状态，通过第一通知部10A712通知第二门712的第一开闭部4的打开状态，通过第一通知部10A721通知第一门721的第一开闭部4的打开状态，通过第一通知部10A722通知第二门722的第一开闭部4的打开状态，通过第一通知部10A731通知第一门731的第一开闭部4的打开状态，通过第一通知部10A733通知第三门733的第一开闭部4的打开状态。
此外，在这些各门中的第二开闭部5全部处于打开状态的情况下，如图21所示，通过第二通知部10B711通知第一门711的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B712通知第二门712的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B721通知第一门721的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B722通知第二门722的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B731通知第一门731的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B733通知第三门733的第二开闭部5的打开状态。
此外，例如在第一门721的第二开闭部5处于打开状态，第二门722的第二开闭部5处于打开状态，第一门731的第二开闭部5处于打开状态，第三门733的第一开闭部4处于打开状态的情况下，如图22所示，通过第二通知部10B721通知第一门721的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B722通知第二门722的第二开闭部5的打开状态，通过第二通知部10B731通知第一门731的第二开闭部5的打开状态，通过第一通知部10A733通知第三门733的第一开闭部4的打开状态。
根据这种结构，只要确认显示画面301，就能够迅速掌握哪个门的哪个开闭部处于打开状态。
此外，在检查装置1a中，在一个门中第一开闭部4及第二开闭部5两者都处于打开状态的情况下，被构成为优先通知第一开闭部4的打开状态。
此外，检查装置1a也可以被构成为在通过第一通知部10A或第二通知部10B进行通知后，器件输送头13等的移动部的可动部停止的情况下，解除由所述第一锁定机构或所述第二锁定机构而处于关闭状态的维持。由此，能够省略所述规定的开关的操作，将第一开闭部4或第二开闭部5设为打开状态，操作性优异。
接着，例如在第一开闭部4及第二开闭部5中的一者的开闭部处于打开状态时，对于指示将该打开状态的开闭部变为关闭状态的程序，基于图23所示的流程图进行说明。在此，作为一例，列举第二开闭部5处于打开状态的情况。
当通过检测部77检测出第二开闭部5处于打开状态时(步骤S111)，通过第二通知部10B通知第二开闭部5的打开状态(步骤S112)，并且控制部80a中内置的定时器进行工作(步骤S113)。此外，在此期间，对通过设置有第二开闭部5的区域内的湿度传感器(未图示)检测到的湿度(或通过温度传感器(未图示)检测到的温度)α是否超出了预定的阈值α0进行判断(步骤S114)。在此，阈值α0是能够使该区域内的低温环境成为容易产生结露的状态的湿度。
根据步骤S114的判断结果，在判断为湿度α超出了阈值α0的情况下，发出将处于打开状态的第二开闭部5变为关闭状态的指示(步骤S115)。该指示意味着该区域内的低温环境一直处于容易产生结露的状态，能够催促操作者将第二开闭部5变为关闭状态。此外，能够使用监视器300、信号灯400、扬声器500中的至少一个发出指示。
在执行步骤S115后，通过检测部77检测第二开闭部5是否已变为关闭状态(步骤S116)。
此外，根据步骤S114的判断结果，在判断为湿度α没有超出阈值α0的情况下，通过控制部80a判断是否已到时间，即是否经过了规定的时间(步骤S117)。在步骤S117中判断为已到时间的情况下，转到步骤S115，然后依次执行其下的步骤。即使经过了规定的时间，该区域内的低温环境也能够一直处于容易产生结露的状态。
此外，在步骤S117中判断为未到时间的情况下，转到步骤S116。
以上，针对图中示出的实施方式，对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行了说明，但本发明并不限于此，构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部件，能够替换为能够发挥相同功能的任意结构的部件。此外，也可附加任意的构成物。
此外，在所述实施方式中，第一开闭部以能够转动的方式被支承，但并不限于此，例如也可以以能够在水平方向上滑动的方式被支承。
此外，在所述实施方式中，第二开闭部以能够转动的方式被支承，但并不限于此，例如也可以以能够在水平方向上滑动的方式被支承。
此外，在所述实施方式中，通知部对第一开闭部及第二开闭部各自的开闭状态进行通知，但并不限于此，例如也可以是通知第一开闭部的开闭状态的通知部，也可以是通知第二开闭部的开闭状态的通知部。
附图标记说明
1 检查装置(电子部件检查装置) 11A、11B 托盘输送机构
12 温度调整部(均热板) 13 器件输送头
14 器件供给部(供给梭动件) 15 托盘输送机构(第一输送装置)
16 检查部 17 器件输送头
18 器件回收部(回收梭动件) 19 回收用托盘
20 器件输送头 21 托盘输送机构(第二输送装置)
22A、22B 托盘输送机构 4 第一开闭部
41a、41b、41c、41d 边(边缘部) 42 第一转动支承部
43 锁定部件 44 开口部
45 板片 46 轨道
461 槽 5 第二开闭部
51a、51b、51c、51d 边(边缘部) 52 第二转动支承部
521 扭簧 53 锁定部件
54 滚花螺钉 61 第一隔壁
62 第二隔壁 63 第三隔壁
64 第四隔壁 65 第五隔壁
66 内侧隔壁 70 前盖
71 侧盖 711 第一门
712 第二门 713 开口部
72 侧盖 721 第一门
722 第二门 73 后盖
731 第一门 732 第二门
733 第三门 740、741、742、743、744、745、746、747 气缸
740a、746a、747a 气缸杆 747b 顶端部件
747c 第一部分 747d 第二部分
75 第四门 76检测部
761 磁传感器 762 磁铁
77 检测部 771 磁传感器
772 磁铁 80 控制部
90 IC器件 200 托盘(配置部件)
A1 托盘供给区域 A2 器件供给区域(供给区域)
A3 检查区域 A4 器件回收区域(回收区域)
A5 托盘去除区域 R1 第一室
R2 第二室 R3 第三室
S101～S105 步骤 α 湿度(或温度)
α0 阈值。

Claims (15)

1.一种电子部件输送装置，其特征在于，具备：
第一开闭部，能够开闭；以及
第二开闭部，在所述第一开闭部以能够开闭的方式设置。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其中，
所述第一开闭部的面积大于所述第二开闭部的面积。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置，其中，
所述电子部件输送装置具备第一转动支承部，所述第一转动支承部以能够转动的方式支承所述第一开闭部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述电子部件输送装置具备第二转动支承部，所述第二转动支承部以能够转动的方式支承所述第二开闭部。
5.根据权利要求4所述的电子部件输送装置，其中，
在所述第二转动支承部设置有施力部，所述施力部对所述第二开闭部施力。
6.根据权利要求4或5所述的电子部件输送装置，其中，
所述第二转动支承部配置在所述第二开闭部的垂直上方。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述第二开闭部朝向所述电子部件输送装置的内侧打开，或者朝向所述电子部件输送装置的外侧打开。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述第二开闭部被所述第一开闭部以能够滑动的方式支承。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述第一开闭部配置有多个。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
在所述第一开闭部配置有多个所述第二开闭部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述电子部件输送装置具备输送电子部件的输送区域，
所述第二开闭部配置在所述输送区域附近。
12.根据权利要求11所述的电子部件输送装置，其中，
在所述输送区域设置有载置所述电子部件的载置部，
所述第二开闭部配置在比所述载置部靠垂直上方处。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述电子部件输送装置配置有能够将所述第一开闭部锁定的第一锁定机构以及能够将所述第二开闭部锁定的第二锁定机构。
14.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件输送装置，其中，
所述电子部件输送装置配置有能够将所述第一开闭部和所述第二开闭部锁定的至少一个锁定机构。
15.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：
第一开闭部，能够开闭；
第二开闭部，在所述第一开闭部以能够开闭的方式设置；以及
检查部，检查电子部件。
CN201680015725.5A 2015-03-16 2016-02-03 电子部件输送装置及电子部件检查装置 Pending CN108093649A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015051772A JP2016170142A (ja) 2015-03-16 2015-03-16 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2015-051778 2015-03-16
JP2015-051772 2015-03-16
JP2015051778A JP2016170146A (ja) 2015-03-16 2015-03-16 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
PCT/JP2016/000565 WO2016147533A1 (ja) 2015-03-16 2016-02-03 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108093649A true CN108093649A (zh) 2018-05-29

Family

ID=56919974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680015725.5A Pending CN108093649A (zh) 2015-03-16 2016-02-03 电子部件输送装置及电子部件检查装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10416231B2 (zh)
CN (1) CN108093649A (zh)
TW (1) TWI641849B (zh)
WO (1) WO2016147533A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109461690B (zh) * 2018-12-19 2023-10-20 深圳市浦洛电子科技有限公司 一种ic移动定位装置及其装配方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1177711A (zh) * 1996-09-24 1998-04-01 三菱电机株式会社 净化室
US20040158348A1 (en) * 2000-10-12 2004-08-12 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
JP2005280976A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 保管装置
JP2007209257A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nikon Corp インキュベータ
CN101075571A (zh) * 2006-05-17 2007-11-21 台湾积体电路制造股份有限公司 载具、半导体装置与传输接口系统
CN101271836A (zh) * 2002-07-01 2008-09-24 三菱电机株式会社 输送车、制造装置、及输送系统
US20110298630A1 (en) * 2009-08-07 2011-12-08 Advantest Corporation Test apparatus and test method
CN202818836U (zh) * 2012-08-01 2013-03-20 保定市水木电器设备有限公司 一种电器柜
CN203040027U (zh) * 2012-12-29 2013-07-03 北京德天泉机电技术研究院 一种防尘罩

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750148B2 (ja) * 1986-06-18 1995-05-31 ロ−ム株式会社 電子部品の耐候試験装置
JPH0648507A (ja) * 1992-07-29 1994-02-22 Shinko Electric Co Ltd 密閉コンテナのガスパージ方法
JP3390858B2 (ja) * 1996-08-28 2003-03-31 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験用恒温槽
JP3925826B2 (ja) 1998-07-17 2007-06-06 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置
US7329394B2 (en) 2001-07-18 2008-02-12 Irm Llc High throughput incubation devices
CN100514707C (zh) * 2005-06-15 2009-07-15 株式会社爱发科 密封装置及密封方法
US7513822B2 (en) * 2005-06-18 2009-04-07 Flitsch Frederick A Method and apparatus for a cleanspace fabricator
JPWO2007114293A1 (ja) * 2006-03-31 2009-08-20 ユースエンジニアリング株式会社 ウエハー用保管庫及びその保管制御方法
JP2008100805A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Ihi Corp 基板保管庫
JP2011220631A (ja) 2010-04-12 2011-11-04 Olympus Corp 処理装置
BR112012032200A2 (pt) * 2010-06-17 2016-11-22 Nissan Motor método de inspeção de estanqueidade e aparelho de inspeção de estanqueidade para bateria vedada
JP5938932B2 (ja) * 2012-02-14 2016-06-22 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1177711A (zh) * 1996-09-24 1998-04-01 三菱电机株式会社 净化室
US20040158348A1 (en) * 2000-10-12 2004-08-12 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
CN101271836A (zh) * 2002-07-01 2008-09-24 三菱电机株式会社 输送车、制造装置、及输送系统
JP2005280976A (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 保管装置
JP2007209257A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nikon Corp インキュベータ
CN101075571A (zh) * 2006-05-17 2007-11-21 台湾积体电路制造股份有限公司 载具、半导体装置与传输接口系统
US20110298630A1 (en) * 2009-08-07 2011-12-08 Advantest Corporation Test apparatus and test method
CN202818836U (zh) * 2012-08-01 2013-03-20 保定市水木电器设备有限公司 一种电器柜
CN203040027U (zh) * 2012-12-29 2013-07-03 北京德天泉机电技术研究院 一种防尘罩

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016147533A1 (ja) 2016-09-22
TW201634937A (zh) 2016-10-01
US20180074119A1 (en) 2018-03-15
TWI641849B (zh) 2018-11-21
US10416231B2 (en) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105452139B (zh) 电梯设备的监控系统
US9711422B2 (en) Visually detecting electrostatic discharge events
CN206274305U (zh) 一种力学夹持装置以及力学试验装置
CN110800015B (zh) 手套记录系统
JP2018072140A (ja) 環境試験装置
TWI597227B (zh) Electronic parts conveying apparatus, electronic parts inspection apparatus, test piece for inspection of condensation or frosting, and inspection method of condensation or frosting
CN108093649A (zh) 电子部件输送装置及电子部件检查装置
CN208872678U (zh) 一种用于检验显示面板的检验装置
CN206321726U (zh) 一种带显示功能的电子元件可靠性测试系统
CN102928629A (zh) 一种低温箱湿度控制装置
TWI601027B (zh) Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus
TWI572869B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
CN109391722A (zh) 一种mmi功能测试系统
CN107976620A (zh) 一种晶圆测试方法
CN108529367A (zh) 一种基于视频图像的电梯门状态色块检测方法
KR100705662B1 (ko) 이동통신 단말기의 검사장치
JP2022069823A (ja) デバイス搬送装置およびジャムからの復帰処理方法
CN209327221U (zh) 一种可拆卸及组装的检测卡槽
CN208178312U (zh) 整形拍正机构及铰链装配机
JP2016170146A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN206863174U (zh) 显示屏测试模组
CN105990178A (zh) 异常机台的检测方法和检测设备
JP2021156584A (ja) 電子部品搬送装置の制御方法および電子部品搬送装置
CN105273980B (zh) 一种反应仓自适应调整的dna测序仪
TW201634938A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180529