CN109461690B - 一种ic移动定位装置及其装配方法 - Google Patents

一种ic移动定位装置及其装配方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种IC移动定位装置及其装配方法，其中，所述装置包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件、架设在定位座组件上方的支撑板、滑动设置在支撑板上并与定位座组件相连接的开合组件、设置在开合组件上方并用于控制开合组件开合的驱动组件，支撑板的两端固定在承载装置上，驱动组件通过控制开合组件开合以带动定位座组件开合进行IC移动定位。本发明解决了现有技术中的IC移动定位装置程序复杂、定位不准的问题。

Description

一种IC移动定位装置及其装配方法
技术领域
本发明涉及IC烧录技术领域，尤其涉及一种IC移动定位装置及其装配方法。
背景技术
现有烧录设备吸嘴吸取IC后经由机械定位座定位，或CCD定位对IC位置进行校正，整个运动周期时序较多，而且在用多个吸嘴时容易出现定位不准的情况，其定位板也呈现悬臂状态而无法精确装配；另外，在运动过程中存在冲击过大等问题，最终导致无法达到预期定位要求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种IC移动定位装置及其装配方法，旨在解决现有技术中的IC移动定位装置程序复杂、定位不准的问题。
本发明的技术方案如下：
一种IC移动定位装置，其中，包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件、架设在定位座组件上方的支撑板、滑动设置在支撑板上并与定位座组件相连接的开合组件、设置在开合组件上方并用于控制开合组件开合的驱动组件，支撑板的两端固定在承载装置上，驱动组件通过控制开合组件开合以带动定位座组件开合进行IC移动定位。
所述的IC移动定位装置，其中，所述定位座组件包括相互独立的第一定位边及第二定位边，所述第一定位边及第二定位边均具有齿状部，由第一定位边的齿状部与第二定位边的齿状部拼接形成多个矩形定位区，所述开合组件分别与第一定位边及第二定位边连接。
所述的IC移动定位装置，其中，所述开合组件包括滑动设置在支撑板上的第一开合板与第二开合板，且第一开合板与第二开合板之间通过拉簧锁紧，所述第一开合板的外侧悬出支撑板并通过第一连接板与第一定位边固定连接，所述第二开合板的外侧悬出支撑板并通过第二连接板与第二定位边固定连接，驱动组件从第一开合板的内侧与第二开合板的内侧之间挤压并克服拉簧的拉力使第一开合板与第二开合板相远离。
所述的IC移动定位装置，其中，第一开合板的内侧处水平设置有第一转轴，第二开合板的内侧处水平设置有第二转轴，第一转轴与第二转轴在拉簧作用下相接触，驱动组件从第一转轴与第二转轴的接触处挤压并克服拉簧的拉力使第一转轴与第二转轴相分离，从而带动第一开合板与第二开合板相远离。
所述的IC移动定位装置，其中，所述支撑板上设置有相互平行的若干直线滑轨，沿滑轨设置有第一滑块及第二滑块，第一开合板固定压制于第一滑块上，第二开合板固定压制于第二滑块上。
所述的IC移动定位装置，其中，设置滑轨与矩形定位区的对角线平行。
所述的IC移动定位装置，其中，所述第一开合板与与第二开合板之间设置有缓冲块。
所述的IC移动定位装置，其中，所述驱动组件包括一推动块及通过连接杆驱动推动块上下移动的气缸，所述推动块用于从第一转轴与第二转轴的接触处挤压使第一转轴与第二转轴相分离。
所述的IC移动定位装置，其中，所述推动块的前端设置为箭头形。
所述的IC移动定位装置，其中，所述气缸为可调行程的多位置固定气缸。
一种如上所述的IC移动定位装置的装配方法，其中，先固定支撑板，然后将制作为一体的第一开合板与第二开合板滑动安装于支撑板上，将第一开合板的外侧通过第一连接板与第一定位边固定连接，将第二开合板的外侧通过第二连接板与第二定位边固定连接，再将拉簧勾结在第一开合板与第二开合板之间，然后将第一开合板与第二开合板切割开，完成装配。
有益效果：本发明将开合组件滑动设置在支撑板上，且开合组件与定位座组件相连接，再通过驱动组件控制开合组件的开合来带动定位座组件的开合移动，从而实现对IC进行准确移动定位，解决了现有技术中的IC移动定位装置程序复杂、定位不准的问题。
附图说明
图1为本发明所述IC移动定位装置的较佳实施例结构示意图；
图2为图1的另一视角图；
图3为图2的右视图；
图4为图2的底视图；
图5为图1的爆炸效果图。
具体实施方式
本发明提供一种IC移动定位装置及其装配方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种IC移动定位装置，用于在IC吸嘴等装置夹取IC转运过程中对IC位置进行调整，如图1~5所示，包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件10、架设在定位座组件10上方的支撑板20、滑动设置在支撑板20上并与定位座组件10相连接的开合组件30、设置在开合组件30上方并用于控制开合组件30开合的驱动组件40，支撑板20的两端固定在某一专门的承载装置上，这样可以为开合组件30在支撑板20上的滑动提供足够的空间，驱动组件40通过控制开合组件30开合以带动定位座组件10开合进行IC移动定位。另外，为了便于IC吸嘴吸取IC，可在开合组件30及支撑板20上对齐贯穿设置通孔，以供吸嘴通行并于定位座组件10处对IC位置进行调整。
本发明中将开合组件30滑动设置在支撑板20上，且开合组件20与定位座组件10相连接，这样借助支撑板20的支撑，再通过驱动组件40即可精确控制开合组件30的滑动开合，然后开合组件30带动定位座组件10的开合移动，从而实现对IC准确进行移动定位，整个控制过程了方便简单。
具体地，所述定位座组件10包括相互独立的第一定位边11及第二定位边12，所述第一定位边11及第二定位边12均具有齿状部，由第一定位边11的齿状部与第二定位边12的齿状部拼接形成用于定位IC的多个矩形定位区13，所述开合组件30分别与第一定位边11及第二定位边12连接，这样通过开合组件30带动第一定位边11与第二定位边12的结合与分离，即可对应实现矩形定位区13的关闭与张开，以对IC进行移动定位。
优选地，在本发明所述的IC移动定位装置中，开合组件30包括滑动设置在支撑板20上的第一开合板31与第二开合板32，且第一开合板31与第二开合板32之间通过拉簧33锁紧，所述第一开合板31的外侧悬出支撑板20一侧并通过第一连接板34与第一定位边11固定连接，所述第二开合板32的外侧悬出支撑板20另一侧并通过第二连接板35与第二定位边12固定连接。其中，第一连接板34与第一开合板31及第一定位边11之间通过螺栓拧紧固定，第二连接板35与第二开合板32及第二定位边12之间也是通过螺栓拧紧固定。基于上述结构设置，驱动组件40只需从第一开合板31的内侧与第二开合板32的内侧之间挤压并克服拉簧33的拉力使第一开合板31与第二开合板32相远离，即可带动第一定位边11与第二定位边12相远离实现定位区13的张开；而在驱动组件40从第一开合板31的内侧与第二开合板32的内侧之间慢慢抽离时，第一开合板31与第二开合板32会在拉簧33的作用下逐渐靠近，至驱动组件40完全从第一开合板31的内侧与第二开合板32的内侧之间完成抽离时，第一开合板31与第二开合板32接触，拉簧33也就不再收缩，相应地，第一定位边11与第二定位边12也接触完全，定位区13完成收缩定位。其中，拉簧33可以设置多个（例如2个），且拉簧33均衡间隔设置在驱动组件40于第一开合板31与第二开合板32上的接触处两侧，以保证开合组件30受力均匀。
更优选地，在第一开合板31与与第二开合板32之间设置有缓冲块36，缓冲块36可以设置在第一开合板31与第二开合板32两端接触处并固定在支撑板20上，缓冲块36的设置可以在驱动组件40从从第一开合板31的内侧与第二开合板32的内侧之间抽离时缓冲由拉簧33拉力作用导致第一开合板31与第二开合板32的硬接触，从而保护定位组件10及开合组件30不被震坏。另外，可以在每个拉簧33两侧均设置缓冲块36，以充分缓冲拉簧33的回弹拉力作用对开合组件30造成的震动。
进一步地，在所述的IC移动定位装置中，第一开合板31的内侧处水平设置有第一转轴51，第二开合板32的内侧处水平设置有第二转轴52，第一转轴51与第二转轴52在拉簧作用下相接触，驱动组件40从第一转轴51与第二转轴52的接触处挤压并克服拉簧33的拉力使第一转轴51与第二转轴52相分离，从而带动第一开合板31与第二开合板32相远离。其中，第一转轴51与第二转轴52的轴向均应与拉簧33相垂直，以实现更好更精细的开合控制。优选地，可在第一转轴51上转动设置第一滚轮53，在第二转轴52上转动设置第二滚轮54，此时，第一转轴51与第二转轴52不会相接触，取而代之的是第一滚轮53与第二滚轮54在拉簧33作用下相接触，以避免第一转轴51与第二转轴52之间的直接接触导致转轴的加速磨损，即第一滚轮53与第二滚轮54相对设置，这样驱动组件40从第一滚轮53与第二滚轮54的轮面接触处挤压并克服拉簧33的拉力使第一滚轮53与第二滚轮54相分离，从而带动第一开合板31与第二开合板32相远离。
本发明中，为了更好地实现开合组件30在支撑板20上的滑动开合控制，可以在支撑板20上设置有相互平行的若干直线滑轨21，沿滑轨设置有第一滑块22及第二滑块23，第一开合板31固定压制于第一滑块22上，第二开合板32固定压制于第二滑块23上，这样在受到驱动组件40的挤压作用时，第一开合板31带动第一滑块22沿直线滑轨21向直线滑轨21一端滑动，而第二开合板32带动第二滑块23沿直线滑轨21向直线滑轨21另一端滑动，同时，第一开合板31与第二开合板32相互远离分开；而在驱动组件40抽离时，在拉簧33的回弹拉力及第一开合板31、第二开合板32的作用下，第一滑块22与第二滑块23沿直线滑轨21相向滑动，第一开合板31与第二开合板32相向运动至接触，实现平滑开合过程。
优选地，在所述的IC移动定位装置中，设置直线滑轨21与矩形定位区13的对角线平行，使得在第一开合板31与第二开合板32合拢或远离时，相应地，带动第一定位边11与第二定位边12以一定的角度错合或远离，这样能对定位区13内的IC进行前后方向及左右方向的位置调整移动。
具体地，本发明中所述的驱动组件40包括一推动块41及通过连接杆42驱动推动块41上下移动的气缸43，所述气缸43也同样固定于某一承载装置上，所述推动块41用于从第一转轴51与第二转轴52的接触处挤压撑开使第一转轴51与第二转轴52相分离。上述结构中，进行通过气缸43控制连接杆42带动推动块41上移或下推，即可实现控制第一转轴51与第二转轴52的合拢与分离，从而带动第一开合板31与第二开合板32的合拢与分离，进而实现第一定位边11与第二定位边12的合拢与分离，整体结构紧凑且控制过程简便。
优选地，将所述推动块41的前端设置为箭头形，以更顺滑地将推动块挤入第一转轴51与第二转轴52的接触处（或第一滚轮53与第二滚轮54的接触处）并将其分开。
所述的IC移动定位装置中，为了更精细地控制定位座组件10的移动，设置所述气缸43为可调行程的多位置固定气缸。
基于上述IC移动定位装置，本发明还提供了一种如上所述的IC移动定位装置的装配方法，其中，先固定支撑板，然后将制作为一体的第一开合板与第二开合板滑动安装于支撑板上，将第一开合板的外侧通过第一连接板与第一定位边固定连接，将第二开合板的外侧通过第二连接板与第二定位边固定连接，再将拉簧勾结在第一开合板与第二开合板之间，然后将第一开合板与第二开合板切割开，完成装配。上述装配方法中，即先将第一开合板与第二开合板作为一个整体进行安装，然后在安装完成后进行慢走丝线切割开，形成相对独立的第一开合板与第二开合板，这样能够保证开合组件的装配精度。
优选地，上述装配方法中，将第一定位边与第二定位边先制作为部分黏连在一起的一体结构进行装配，其其他部件安装完成后再同样进行慢走丝线切割，形成相对独立又配合的第二定位边与第二定位边，这样则能够保证定位座组件的装配精度。
综上所述，本发明提供的IC移动定位装置，将开合组件滑动设置在支撑板上，且开合组件与定位座组件相连接，再通过驱动组件控制开合组件的开合来带动定位座组件的开合移动，从而实现对IC进行准确移动定位，解决了现有技术中的IC移动定位装置程序复杂、定位不准。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种IC移动定位装置，其特征在于，包括用于夹持IC且开合度可调的定位座组件、架设在定位座组件上方的支撑板、滑动设置在支撑板上并与定位座组件相连接的开合组件、设置在开合组件上方并用于控制开合组件开合的驱动组件，支撑板的两端固定在承载装置上，驱动组件通过控制开合组件开合以带动定位座组件开合进行IC移动定位；
所述定位座组件包括相互独立的第一定位边及第二定位边，所述第一定位边及第二定位边均具有齿状部，由第一定位边的齿状部与第二定位边的齿状部拼接形成多个矩形定位区，所述开合组件分别与第一定位边及第二定位边连接；
所述开合组件包括滑动设置在支撑板上的第一开合板与第二开合板，且第一开合板与第二开合板之间通过拉簧锁紧，所述第一开合板的外侧悬出支撑板并通过第一连接板与第一定位边固定连接，所述第二开合板的外侧悬出支撑板并通过第二连接板与第二定位边固定连接，驱动组件从第一开合板的内侧与第二开合板的内侧之间挤压并克服拉簧的拉力使第一开合板与第二开合板相远离；
所述第一连接板与所述第一开合板及所述第一定位边之间通过螺栓拧紧固定，所述第二连接板与所述第二开合板及所述第二定位边之间通过螺栓拧紧固定；
第一开合板的内侧处水平设置有第一转轴，第二开合板的内侧处水平设置有第二转轴，第一转轴与第二转轴在拉簧作用下相接触，驱动组件从第一转轴与第二转轴的接触处挤压并克服拉簧的拉力使第一转轴与第二转轴相分离，从而带动第一开合板与第二开合板相远离；
所述拉簧设置多个，且拉簧均衡间隔设置在所述驱动组件于第一开合板与第二开合板上的接触处两侧，以保证开合组件受力均匀。
2.根据权利要求1所述的IC移动定位装置，其特征在于，所述支撑板上设置有相互平行的若干直线滑轨，沿滑轨设置有第一滑块及第二滑块，第一开合板固定压制于第一滑块上，第二开合板固定压制于第二滑块上。
3.根据权利要求2所述的IC移动定位装置，其特征在于，设置直线滑轨与矩形定位区的对角线平行。
4.根据权利要求1所述的IC移动定位装置，其特征在于，所述第一开合板与与第二开合板之间设置有缓冲块。
5.根据权利要求1所述的IC移动定位装置，其特征在于，所述驱动组件包括一推动块及通过连接杆驱动推动块上下移动的气缸，所述推动块用于从第一转轴与第二转轴的接触处挤压使第一转轴与第二转轴相分离。
6.根据权利要求5所述的IC移动定位装置，其特征在于，所述推动块的前端设置为箭头形。
7.一种如权利要求2～6任一所述的IC移动定位装置的装配方法，其特征在于，先固定支撑板，然后将制作为一体的第一开合板与第二开合板滑动安装于支撑板上，将第一开合板的外侧通过第一连接板与第一定位边固定连接，将第二开合板的外侧通过第二连接板与第二定位边固定连接，再将拉簧勾结在第一开合板与第二开合板之间，然后将第一开合板与第二开合板切割开，完成装配。
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