CN203981718U - 新型ic测试座 - Google Patents
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Abstract
新型IC测试座,包括,底座,其上设置有转轴;上盖,其上固定有定位销;弹性元件,用于提供一个将上盖朝着远离底座的方向推动的弹性应力;压块,其上设置有一与转轴转动配合的枢孔,压块上位于枢孔的一侧形成一个用于将待测试的IC上表面向下顶压的压紧端,压块上位于枢孔的另一侧设置有一供定位销穿入的长孔;固定在底座下表面定位框;可拆卸的固定在定位框下表面的PCB板;夹持在PCB板和定位框之间的导电胶板,导电胶板下表面设置有与PCB板接触导通的下接触端、上表面设置有用于与待测试IC接触的上接触端。本实用新型的测试座能够确保IC、导电胶板、PCB板紧配合,无需较大的下压力,即可确保IC与PCB板导通。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置,具体涉及一种新型IC测试座。
背景技术
IC即集成电路,其是一种小型的电子器件,IC在制作完成后需要对其进行测试,目前的IC测试装置均是采用导电针结构,具体的是,利用导电针将IC的接线端子与PCB板接触,在测试过程中,需要利用较大的下压力来确保IC的接线端子与PCB板电性导通,因此,现有的IC测试装置使用起来即为不便,且接触效果不够理想。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供一种新型IC测试座,其只需要较小的下压力即可实现IC与PCB板的良好接触,使用方便且结构简单。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
新型IC测试座,包括,
底座,其上设置有转轴;
设置在底座上方的上盖,其上固定有定位销,定位销与转轴平行;
弹性元件,设置在底座和上盖之间并用于提供一个将上盖朝着远离底座的方向推动的弹性应力;
压块,其上设置有一与转轴转动配合的枢孔,压块上位于枢孔的一侧形成一个用于将待测试的IC上表面向下顶压的压紧端,压块上位于枢孔的另一侧设置有一供定位销穿入的长孔;
固定在底座下表面定位框;
可拆卸的固定在定位框下表面的PCB板;
夹持在PCB板和定位框之间的导电胶板,导电胶板下表面设置有与PCB板接触导通的下接触端、上表面设置有用于与待测试IC接触的上接触端。
弹性元件为分别设置在底座和上盖四个端角之间的弹簧。
底座和上盖上均设置有与定位框的内部空间对应的开口。
底座的下表面设置有安装座,转轴安装在安装座上,定位框上设置有避让安装座的凹位。
上盖的下表面设置有连接座,定位销安装在连接座上,底座上设置有避让连接座的凹槽。
该新型IC测试座包括两个相对设置的压块,两压块的的压紧端位于其二者彼此靠近的一侧。
本实用新型的有益效果在于:
相比于现有技术,本实用新型的测试座,利用弹性元件顶压上盖,使IC、导电胶板、PCB板紧配合,无需较大的下压,即可确保IC与PCB板导通;并且,本实用新型便于组装、零部件更换以及维修,结构简单,且提高了测试的精确度;此外,PCB板与定位框可拆卸连接,不会损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜铂。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中压块的结构示意图;
图3为本实用新型的一种使用状态示意图;
图4为本实用新型另一种使用状态示意图;
其中:10、底座;11、凹槽;20、上盖;21、连接座;22、安装孔;30、定位框;31、凸起部;32、凹位;40、弹簧;50、导电胶板;60、压块;61、转轴;62、枢孔;63、长孔;64、压紧端;70、定位销;80、PCB板;81、螺钉;90、IC。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
如图1、2、3、4所示,为本实用新型的一种IC测试座,其包括底座10、上盖20、定位框30、四个弹簧40、导电胶板50、两压块60以及PCB板80,其中,底座10的下表面向下延伸有两个对置的安装座(图未示),两安装座上分别安装有一转轴61;上盖20位于底座10的上方,该上盖20的下表面向下延伸有两个对置的连接座21,连接座21上设置有安装孔22,两连接座21的安装孔22内分别安装有一定位销70,定位销70与上述的转轴61互相平行,且其二者的延伸方向与底座10的宽度方向一致,底座10上设置有避让连接座21的凹槽11。四个弹簧40分别设置在底座10和上盖20的四个端角之间,该四个弹簧40用于提供一个将上盖20向上方远离底座10的方向顶压,当然,弹簧40也可以是采用其他的弹性元件来替代,只要能够确保提供一个将上盖20向上方远离底座10的方向顶压的弹性应力即可。两压块60对称设置,其上设置有一供转轴61活动穿入的枢孔62,且压块60上位于枢孔62的一侧形成一个用于将待测试的IC90上表面向下顶压的压紧端64,压块60上位于枢孔62的两侧设置有一供定位销70穿入的长孔63。定位框30固定在底座10的下表面,该定位框30上设置有避让安装座的凹位32,定位框30内部空间的长度以及宽度尺寸恰好与IC90相当,也就是说,IC90恰好能够被放置在定位框30内,上盖20和底座10上均设置有对应定位框30内部空间的开口,以便于IC90能够从上至下被放入到定位框30的内部空间。PCB板80通过螺钉81可拆卸的固定在定位框30的下表面。导电胶板50的两端被夹持在定位框30内侧的凸起部31和PCB板80的上表面之间,导电胶板50的下表面设置有与PCB板80接触导通的下接触端、上表面设置有用于与待测试IC90接触导通的上接触端,当压块60的压紧端64向下压紧IC90后,导电胶板50的上接触端与IC90的接线端子接触导通,使IC90与PCB板80导通,从而可对IC90进行测试。
参见图3,上述的测试座在使用时,下压上盖20,上盖20向下移动至与底座10贴合的位置,定位销70顺延长孔63滑动至长孔63的内侧端部,压块60向外侧翻转,使压紧端64远离定位框30,然后将待检测的IC90由上至下放入到定位框30中,之后释放对上盖20施加的外力,弹簧40将上盖20顶起,如图4所示,定位销70顺延长孔63向着长孔63的外侧滑动,压紧端64向内翻转,直到压紧端64压紧IC90的侧边缘,此时,弹簧40始终提供一个将上盖20向上顶压的弹性应力,使压紧端64始终保持向下移动的趋势,从而确保IC90的接线端子与导电胶板50的上接触端、以及导电胶板50的下接触端与PCB板80紧配合,最终使IC90与PCB板80导通。导电胶板50采用现有的导电胶材料制成,在这里不做详细说明。
本实用新型的测试座,利用弹性元件顶压上盖20,使IC90、导电胶板50、PCB板80紧配合,无需较大的下压,即可确保IC90与PCB板80导通;并且,本实用新型便于组装、零部件更换以及维修,结构简单,且提高了测试的精确度;此外,PCB板80与定位框30可拆卸连接,不会损伤IC90的脚位、球点或者PCB板80上的铜铂。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.新型IC测试座,其特征在于,包括,
底座,其上设置有转轴;
设置在底座上方的上盖,其上固定有定位销,定位销与转轴平行;
弹性元件,设置在底座和上盖之间并用于提供一个将上盖朝着远离底座的方向推动的弹性应力;
压块,其上设置有一与转轴转动配合的枢孔,压块上位于枢孔的一侧形成一个用于将待测试的IC上表面向下顶压的压紧端,压块上位于枢孔的另一侧设置有一供定位销穿入的长孔;
固定在底座下表面定位框;
可拆卸的固定在定位框下表面的PCB板;
夹持在PCB板和定位框之间的导电胶板,导电胶板下表面设置有与PCB板接触导通的下接触端、上表面设置有用于与待测试IC接触的上接触端。
2.如权利要求1所述的新型IC测试座,其特征在于,弹性元件为分别设置在底座和上盖四个端角之间的弹簧。
3.如权利要求1所述的新型IC测试座,其特征在于,底座和上盖上均设置有与定位框的内部空间对应的开口。
4.如权利要求1所述的新型IC测试座,其特征在于,底座的下表面设置有安装座,转轴安装在安装座上,定位框上设置有避让安装座的凹位。
5.如权利要求1所述的新型IC测试座,其特征在于,上盖的下表面设置有连接座,定位销安装在连接座上,底座上设置有避让连接座的凹槽。
6.如权利要求1所述的新型IC测试座,其特征在于,该新型IC测试座包括两个相对设置的压块,两压块的的压紧端位于其二者彼此靠近的一侧。
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