CN207752094U - 电子封装外壳介质耐压测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的工作端面，转轴两端分别连接扳手，所述的扳手之间固定安装有压板；所述的压板位于定位块的工作端面上方。本实用新型提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，操作简单，节约时间；且测试时引线端面与弹簧片紧密接触，不易断路，引线金层不易划伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具。
背景技术
在电子封装用扁平式金属外壳中有小部分产品，需根据用户的特殊要求，在特定的环境湿度与时间下，对壳体与引线间施加指定的交流或直流电压，从而测试壳体与引线之间的介质耐压是否满足要求。
手动操作一只测试笔与壳体接触，另一只测试笔与引线接触，通电导通，在一定的时间内介质能承受电压而不被击穿，每次只能测试单根引线与壳体间的介质耐压，而一个产品通常有多根引线，综合以上现象存在下列不足之处：
1.一次只能测试一根引线与壳体间的介质耐压，而一个壳体上有多根引线，测试时间长，比较耗时。
2.由于引线直径比较小，测试时，测试笔与引线接触面积就小，容易滑落而断开；
3.测试笔与引线接触不当，容易造成引线金层划伤。
实用新型内容
本实用新型提供一种受力均匀、合格率高扁平引线的折弯夹具。
具体的技术方案为：
扁平引线的折弯夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的工作端面，转轴两端分别连接扳手，所述的扳手之间固定安装有压板；所述的压板位于定位块的工作端面上方。
所述的定位块的工作端面上还设置有销钉，所述的推块朝向定位块工作端面的一侧设置有通孔，销钉另一端插入在通孔内，对推块进行导向并限位。
本实用新型提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，具有以下技术有点：
1.利用夹具，可以一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，省时省力；
2.壳体固定在夹具上，使引线直接与测试夹具上的弹簧片接触，不容易断开；
本实用新型提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，只需把被测壳体的一排引线先与弹簧片接触，使壳体固定进定位块内，一只测试笔接触壳体，另一只测试笔直接放在夹具的导向孔里通过螺丝与引线接触，打开电源开关，开始测试；可以一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，操作简单，节约时间；且测试时引线端面与弹簧片紧密接触，不易断路，引线金层不易划伤。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图；
图2是本实用新型的俯视结构示意图；
图3是本实用新型的使用状态侧视结构示意图。
具体实施方式
结合实施例说明本实用新型的具体实施方式。
如图1和图2所示，电子封装外壳介质耐压测试夹具，包括定位块1，所述的定位块1包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片3，所述的导电片3上连接有多个弹簧片5，弹簧片5位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片5位置和个数与待测试的电子封装外壳6的引线7一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓2，导电螺栓2与导电片3连接；侧壁顶部开有导向孔4，所述的导电螺栓2位于导向孔4底部。
弹簧片5主要用来与引线7接触导通，同时与定位块1配合固定产品。
如图3所示，采用该夹具测试，待测试的电子封装外壳6放在定位块1的定位槽内，弹簧片5分别与一排引线7接触导通，即采用并联的方式，同时测试一排引线7与壳体间的介质耐压，节省时间，大大提高工作效率；弹簧片5与定位块1配合固定住电子封装外壳6的同时弹簧片5紧贴引线7端面，不易断开和划伤引线镀层。
弹簧片弹簧片5与定位块1用导电螺栓2固定，组成测介质耐压夹具。把电子封装外壳6固定在夹具上后，一只测试笔9接触电子封装外壳6的壳体，另一只测试笔8直接放在夹具的导向孔4里通过导电螺栓2与引线7接触，打开电源开关，开始测试。
Claims (1)
1.电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片（5）位置和个数与待测试的电子封装外壳（6）的引线（7）一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓（2），导电螺栓（2）与导电片（3）连接；侧壁顶部开有导向孔（4），所述的导电螺栓（2）位于导向孔（4）底部。
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| CN201721352879.1U CN207752094U (zh) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | 电子封装外壳介质耐压测试夹具 |
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| CN (1) | CN207752094U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107741556A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-02-27 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 电子封装外壳介质耐压测试夹具 |
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2017
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| CN107741556A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-02-27 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 电子封装外壳介质耐压测试夹具 |
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Legal Events
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Granted publication date: 20180821 Termination date: 20201020 |