CN203825153U - 一种集成电路测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种集成电路测试装置，涉及集成电路的测试领域。该集成电路测试装置由基板和多个导电体组成；基板上设置有多个孔，这些孔彼此不连通，导电体放置在这些孔内并贯穿基板，导电体彼此之间不互相接触。本实用新型解决了目前集成电路测试过程中探针与印制电路板接触不稳定以及印制电路板容易损坏的问题，能与探针和印制电路板形成稳定的电连接，并保护印制电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路的测试领域，尤其涉及一种集成电路测试装置。
背景技术
根据测试目的的不同，可以把集成电路测试分为四种类型：验证测试、生产测试、老化测试和接受测试。一般来说，生产测试有一种测试方式是直接把测试治具安装在印制电路板上，该过程是先选一块好的印制电路板，将上面的集成电路取下来，做一个测试治具安装在印制电路板上，再把待测的集成电路放入测试治具中装好后加电，通过运行相关程序，根据程序运行情况和印制电路板的功能的实际情况来断定集成电路的好坏。图7所示的是目前普遍采用的集成电路测试方式，各构件按照以下顺序从上到下排列：压板（4）、集成电路（3）、探针（2）、印制电路板（5）；另外，可用导电胶替代探针进行集成电路测试。采用这种测试方式，探针直接与印制电路板电连接，探针与集成电路电连接，由于印制电路板上的集成电路取下后，印制电路板的焊盘上会留有残锡，而探针是直接与印制电路板上的焊盘电连接的，一方面残锡容易氧化，导电性能变差，导致探针与印制电路板电连接不稳定，以及测试不稳定；另一方面，每次测试时测试治具的压块会给集成电路一个下压的力，相应地探针也会给印制电路板一个同样大小的力，久而久之，探针会扎坏印制电路板上与集成电路相对应的焊盘，也会导致印制电路板不稳定或损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决目前集成电路测试过程中探针与印制电路板接触不稳定以及印制电路板容易损坏的问题，提供一种集成电路测试装置，该集成电路测试装置能与探针和印制电路板稳固地电连接，并保护印制电路板上的焊盘。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：
该集成电路测试装置由基板和多个导电体组成；基板上设置有多个孔，这些孔彼此不连通，导电体放置在这些孔内并贯穿基板，导电体彼此之间不互相接触。
特别的，所述基板为绝缘体。
特别的，所述导电体呈铆钉状或圆柱状。
特别的，所述基板为印制电路板，所述导电体包括上焊盘和下焊盘；印制电路板表层大部分的铜经蚀刻工艺被去除，只保留了构成上焊盘和下焊盘的铜。
特别的，所述导电体还包括过孔，过孔设置在上焊盘和下焊盘之间，两端分别与上焊盘和下焊盘连接。
特别的，所述上焊盘和下焊盘呈圆形、纺锤状或圆锤状。
特别的，所述导电体表面镀金。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的集成电路测试装置在使用时放置在探针和印制电路板之间，可以避免探针直接扎在印制电路板的残锡上，导致导电接触不稳定，并保护印制电路板，防止探针扎坏印制电路板上的焊盘；该集成电路测试装置上导电体的表面采用了镀金工艺，保证了与探针和印制电路板与集成电路测试装置的稳定的电连接；本实用新型提供的集成电路测试装置适用于验证测试、生产测试、老化测试和接受测试这四种类型的集成电路测试。
附图说明
图1为本实用新型提供的集成电路测试装置的结构示意图。
图2为本实用新型提供的集成电路测试装置采用绝缘体作为基板时的侧面剖视图。
图3为本实用新型提供的集成电路测试装置采用印制电路板作为基板且过孔位于上焊盘和下焊盘中心时的侧面剖视图。
图4为本实用新型提供的集成电路测试装置采用印制电路板作为基板且过孔位于上焊盘和下焊盘边缘时的侧面剖视图。
图5为本实用新型提供的集成电路测试装置的上焊盘和下焊盘为纺锤状时的局部俯视图。
图6为本实用新型提供的集成电路测试装置的上焊盘和下焊盘为圆锤状时的局部俯视图。
图7为目前普遍采用的集成电路测试方式的示意图。
图8为增加了本实用新型提供的集成电路测试装置后的测试方式的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明，本实施例仅代表一种最佳实施方式，不应该构成对本实用新型的限制。
实施例1：
如图1和图2所示，本实用新型提供的集成电路测试装置1由绝缘体11和多个导电体12组成；导电体11呈铆钉状或圆柱状，整体由导电材料做成，绝缘体11呈板状，绝缘体11上设置有多个孔，这些孔彼此不连通；每个孔内放置一个导电体12，导电体12贯穿绝缘体11；导电体12彼此之间不互相接触，并在导电体12表面镀金。
实施例2：
如图3所示，本实用新型提供的集成电路测试装置1由印制电路板13和多个导电体12组成；导电体12包括上焊盘121、下焊盘122和过孔123；印制电路板13上设置有多个孔，这些孔彼此不连通，印制电路板13经蚀刻工艺去除了表层部分的铜，只保留了构成上焊盘121和下焊盘122的铜，上焊盘121和下焊盘122呈圆形；过孔位于上焊盘121和下焊盘122的中心，过孔123是通过沉铜填充等工艺表面被填平，连接上焊盘121和下焊盘122，并贯穿印制电路板13；导电体12彼此之间不互相接触，并在导电体12表面镀金。
实施例3：
如图4和图6所示，本实用新型提供的集成电路测试装置1由印制电路板13和多个导电体12组成；导电体12包括上焊盘121和下焊盘122和过孔123；印制电路板13上设置有多个孔，这些孔彼此不连通，印制电路板13经蚀刻工艺去除了表层部分的铜，只保留了构成上焊盘121和下焊盘122的铜，上焊盘121和下焊盘122呈纺锤状或圆锤状；过孔123贯穿印制电路板13，通过沉铜填充等工艺，过孔123的两端分别与上焊盘121和下焊盘122的边缘连接电连接；导电体12彼此之间不互相接触，并在导电体12表面镀金。
如图8所示的集成电路测试方式，各构件按照以下顺序从上到下排列：压板4、集成电路3、探针2、集成电路测试装置1、印制电路板5；与图7所示的目前普遍采用的集成电路测试方式相比，在探针2和印制电路板5之间放置了该集成电路测试装置1；导电体12的一端与探针2电连接，导电体12的另一端与印制电路板5电连接。当压板4下压时，作用在压板4上的力会通过集成电路3和探针2传递到该集成电路测试装置1上，使该集成电路测试装置1与印制电路板5形成稳定的电连接。
Claims (6)
1.一种集成电路测试装置，其特征在于：该集成电路测试装置由基板和多个导电体组成；所述基板为绝缘体，基板上设置有多个孔，这些孔彼此不连通，导电体放置在这些孔内并贯穿基板，导电体彼此之间不互相接触。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述导电体呈铆钉状或圆柱状。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述基板为印制电路板，所述导电体包括上焊盘和下焊盘；印制电路板表层大部分的铜经蚀刻工艺被去除，只保留了构成上焊盘和下焊盘的铜。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述导电体还包括过孔，过孔设置在上焊盘和下焊盘之间，两端分别与上焊盘和下焊盘连接。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述上焊盘和下焊盘呈圆形、纺锤状或圆锤状。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述导电体表面镀金。
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| CN (1) | CN203825153U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105445506A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-30 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种无焊接自夹紧互连结构 |
| CN106154596A (zh) * | 2015-04-08 | 2016-11-23 | 上海纪显电子科技有限公司 | 光电显示装置、检测装置及其方法 |
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2014
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