CN203705475U - 集成电路测试压紧装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种集成电路测试压紧装置,涉及集成电路测试测试领域。该集成电路测试压紧装置包括摆动块、弹性件、压块和空芯管;所述弹性件放置在所述摆动块和所述压块之间;压块上设置有深定位槽和转位孔,转位孔设置在压块的侧面并贯穿压块,深定位槽与转位孔垂直,弹性件放置在深定位槽内,弹性件的自然长度超过该深定位槽的深度;摆动块上设置有空腔,空腔的两侧设置有位置相对的圆孔,压块被扣合在摆动块的空腔内,空腔内与弹性件接触的顶部设置有浅定位槽;空芯管穿过摆动块上的圆孔和压块上的转位孔。本实用新型能自由摆动及伸缩,可适应不同厚度的集成电路的测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试测试领域,尤其涉及一种集成电路测试压紧装置。
技术背景
电子测试技术,是应电子产品设计和制造的需求而产生和发展起来的、有着四十多年历史的一项应用科学技术,电子产品从质量和经济两个方面受益于测试技术的发展和应用。这两方面的属性是不可分割的。根据测试的目的不同,可以把集成电路测试分为四种类型:验证测试、生产测试、老化测试、接受测试。
一般来说,验证测试和老化测试由于量小或者不便于采用自动化设备测试,一般采用手工测试的方式,上述几种测试过程都会要用到测试座。手工测试是人手将集成电路放入测试座,盖上上盖压紧集成电路,安装在上盖上的压块会压紧集成电路,测试座内部的导电体上部会与集成电路的引脚接触,导电体的底部会将电信号引出来连到PCBA板或测试仪器完成测试验证。目前的测试座有以下两种,一种是压块不能摆动,如图1所示,上盖下压的过程中,压块与集成电路成一定的夹角,压块的一边会先与集成电路接触,会造成集成电路在测试座内移位,接触不稳定,容易产生误判;如图2所示,另一种情况是压块虽有摆动,但压块没有弹性不能伸缩,但集成电路的厚度都会有一定的公差,不同厚度集成电路用同一个测试座测试时就会有接触不良的情部况发生。
实用新型内容
本实用新型的目的为了解决目前测试座上的压块无法摆动及不能伸缩的问题,提供了一种集成电路测试压紧装置,该集成电路测试压紧装置的压块可摆动并能自由伸缩,可适应不同厚度的集成电路的测试。
为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案如下:
本实用新型提供的集成电路测试压紧装置包括摆动块、弹性件、压块和空芯管;所述弹性件放置在所述摆动块和所述压块之间;压块上设置有深定位槽和转位孔,转位孔设置在压块的侧面并贯穿压块,深定位槽与转位孔垂直,弹性件放置在深定位槽内,弹性件的自然长度超过该深定位槽的深度;摆动块上设置有空腔,空腔的两侧设置有位置相对的圆孔,压块被扣合在摆动块的空腔内,空腔内与弹性件接触的顶部设置有浅定位槽;空芯管穿过摆动块上的圆孔和压块上的转位孔。
特别的,所述弹性件为弹簧或波形弹片。
特别的,所述转位孔的横截面呈椭圆形。
本实用新型的有益效果:本实用新型提供的集成电路测试压紧装置安装在测试座上后,可在重力作用下摆动,当测试座下压时,该集成电路测试压紧装置会垂直的压在集成电路上,不会使集成电路移动;由于该集成电路测试压紧装置中有弹性件,可以自由伸缩,可适应不同厚度的集成电路的测试。
附图说明
图1为现有技术中压块不能摆动的测试座的机构示意图。
图2为现有技术中压块不能自由伸缩的测试座的机构示意图。
图3为本实用新型提供的集成电路测试压紧装置的结构分解图。
图4为本实用新型提供的集成电路测试压紧装置中摆动块的结构示意图。
图5为本实用新型提供的集成电路测试压紧装置的各部件组装在一起后的结构示意图。
图6为将本实用新型提供的集成电路测试压紧装置安装在测试治具上时的示意图。
图7为将本实用新型提供的集成电路测试压紧装置安装在测试座上时的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明,本实施例仅代表一种最佳实施方式,不应该构成对本实用新型的限制。
实施例1:
如图3至图5所示,本实用新型提供的集成电路测试压紧装置包括摆动块1、弹性件2、压块3和空芯管4,弹性件2可以是弹簧或波形弹片,弹性件2放置在摆动块1和压块3之间;压块3上设置有深定位槽31和转位孔32,转位孔32设置在压块3的侧面并贯穿压块3,转位孔32的横截面层椭圆形,深定位槽31垂直于转位孔32,深定位槽31共有两个,每个深定位槽31内放置了一个弹性件2,弹性件2的自然长度超过深定位槽31的深度;摆动块1上设置有一空腔11,压块3被扣合在摆动块1的空腔11内,空腔11的两侧设置有位置相对的圆孔12,空腔11内与弹性件2接触的顶部设置有固定弹性件的浅定位槽13;空芯管4穿过摆动块1上的圆孔123和压块3上的转位孔312。
如图6所示,转位轴6穿过空芯管4,将本实用新型提供的集成电路测试压紧装置安装在测试治具上盖5上,当测试治具上盖5下压时,在重力作用下,集成电路测试压紧装置绕转位轴6转动,压块3平压在集成电路8的上表面;同时,弹性件2根据集成电路8的厚度自动伸缩,使压块3压紧集成电路8。
实施例2:
如图7所示,本实用新型提供的集成电路测试压紧装置包括摆动块1、弹性件2、压块3和空芯管4,弹性件2可以是弹簧或波形弹片,弹性件2放置在摆动块1和压块3之间;压块3上设置有深定位槽31和转位孔32,转位孔32设置在压块3的侧面并贯穿压块3,转位孔32的横截面为椭圆形,深定位槽31垂直于转位孔32,深定位槽31共有六个,每个深定位槽31内放置了一个弹性件2,弹性件2的自然长度超过深定位槽31的深度;摆动块1上设置有一空腔11,压块3被扣合在摆动块1的空腔11内,空腔11的两侧设置有位置相对的圆孔12,空腔11内与弹性件2接触的顶部设置有固定弹性件的浅定位槽13;空芯管4穿过摆动块1上的圆孔123和压块3上的转位孔312。
转位轴6穿过空芯管4,将本实用新型提供的集成电路测试压紧装置安装在测试座上盖7上,当测试座上盖7下压时,在重力作用下,集成电路测试压紧装置绕转位轴6转动,压块3平压在集成电路8的上表面;同时,弹性件2根据集成电路8的厚度自动伸缩,使压块3压紧集成电路8。同时测试座7内部的导电体会与集成电路8的引脚电连接,导电体的另一端再与PCB板上的焊盘电连接,将集成电路8的信号引出,完成对集成电路8的测试。
Claims (3)
1.集成电路测试压紧装置,其特征在于:该集成电路测试压紧装置包括摆动块、弹性件、压块和空芯管;所述弹性件放置在所述摆动块和所述压块之间;压块上设置有深定位槽和转位孔,转位孔设置在压块的侧面并贯穿压块,深定位槽与转位孔垂直,弹性件放置在深定位槽内,弹性件的自然长度超过该深定位槽的深度;摆动块上设置有空腔,空腔的两侧设置有位置相对的圆孔,压块被扣合在摆动块的空腔内,空腔内与弹性件接触的顶部设置有浅定位槽;空芯管穿过摆动块上的圆孔和压块上的转位孔。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试压紧装置,其特征在于:所述弹性件为弹簧或波形弹片。
3.根据权利要求1所述的集成电路测试压紧装置,其特征在于:所述转位孔的横截面呈椭圆形。
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CN111537869A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-08-14 | 深圳市容微精密电子有限公司 | 一种适用于大电流测试的探针测试底座 |
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- 2014-01-24 CN CN201420047113.2U patent/CN203705475U/zh not_active Expired - Lifetime
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