JPH11344530A

JPH11344530A - Ｉｃ搬送媒体

Info

Publication number: JPH11344530A
Application number: JP10150051A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Yamashita; 和之山下; Hiroto Nakamura; 浩人中村
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】簡素な飛び出し防止機構を備えたＩＣ搬送媒体
を提供する。【解決手段】被試験ＩＣが収容される複数のＩＣ収容部
１４を有するＩＣ搬送媒体ＣＲであり、ＩＣ収容部１４
の開口面を開閉するシャッタ１５を有する。シャッタ１
５は、ＩＣ試験装置に設けられた流体圧シリンダなどに
より開閉される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（以下、ＩＣと略す。）をテストするためのＩＣ試験
装置に用いて好ましいＩＣ搬送媒体に関し、特に簡素な
構造の飛び出し防止機構を備えたＩＣ搬送媒体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ (handler)と称されるＩＣ試験
装置では、トレイに収納した多数の被試験ＩＣをハンド
ラ内に搬送し、各被試験ＩＣをテストヘッドに電気的に
接触させ、ＩＣ試験装置本体（以下、テスタともい
う。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各
被試験ＩＣをテストヘッドから払い出し、試験結果に応
じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といった
カテゴリへの仕分けが行われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）以外に、ハンドラ内を循環搬
送させるトレイ（以下、テストトレイともいう。）を備
えたタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験
の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で
被試験ＩＣの載せ替えが行われるが、複数の被試験ＩＣ
はテストトレイに搭載された状態でハンドラ内を搬送さ
れるので、搬送時の振動や衝撃によってテストトレイか
ら飛び出さないように、それぞれ飛び出し防止機構が設
けられている（たとえば特開平９−４３３０９号公報の
図７参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のハン
ドラで用いられているテストトレイでは、飛び出し防止
機構を設けることによって被試験ＩＣを一つずつ保持し
ていたので、当該飛び出し防止機構が被試験ＩＣの搭載
数だけ必要となり、コスト的に問題があるだけでなく、
被試験ＩＣの形状が異なると部品の共通化が困難であ
り、その意味においても飛び出し防止機構が専用品とな
らざるを得なかった。

【０００５】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、簡素な構造の飛び出し防止
機構を備えたＩＣ搬送媒体を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明によれば、被試験ＩＣが収容される複
数のＩＣ収容部を有するＩＣ搬送媒体において、前記Ｉ
Ｃ収容部の開口面を開閉するシャッタを有することを特
徴とするＩＣ搬送媒体が提供される。

【０００７】このＩＣ搬送媒体では、ＩＣ収容部の開口
面を開閉するシャッタが設けられており、被試験ＩＣを
搭載して搬送しているときはシャッタを閉じ、被試験Ｉ
Ｃの載せ替えが必要なときにシャッタを開く。したがっ
て、搬送中の被試験ＩＣの飛び出しが防止されるととも
に、シャッタはＩＣ収容部毎に設ける必要がなく、少な
くとも幾つかのＩＣ収容部に共通して設けることができ
るので、ＩＣ搬送媒体として飛び出し機構が簡素化さ
れ、コストダウンを図ることができる。また、本発明に
係るシャッタは、ＩＣ収容部の開口面を開閉することで
被試験ＩＣの飛び出しを防止するので、被試験ＩＣの形
状が相違してもシャッタを汎用することができる。

【０００８】なお、本発明に係るシャッタは、一つのＩ
Ｃ搬送媒体に一つ設けることが最も好ましいが、ＩＣ収
容部を幾つかの群に分けてその群毎にシャッタを複数設
けることも本発明に含まれる。

【０００９】（２）上記発明において、シャッタを開閉
する開閉駆動手段の具体的構成は特に限定されず、たと
えば、ＩＣ搬送媒体の外部（ＩＣ試験装置側）に設ける
他、ＩＣ搬送媒体自体に設けることも本発明に含まれ
る。こうしたシャッタの開閉駆動手段としては、たとえ
ば流体圧シリンダや電動モータなどを用いることができ
る。また必要に応じて、リンク機構などの各種動作変換
機構を介在させることも本発明に含まれる。

【００１０】（３）上記本発明に係るシャッタの開閉駆
動手段において、流体圧シリンダや電動モータなどの駆
動源を用いる他にも、ＩＣ搬送媒体の移動を利用してシ
ャッタを開閉することも、本発明に係る開閉駆動手段の
概念に含まれる。たとえば、ＩＣ搬送媒体が被試験ＩＣ
の載せ替えポジションに搬送される場合、ＩＣ試験装置
側にシャッタにのみ当接するストッパを固定して設けて
おき、ＩＣ搬送媒体の本体（プレート）とストッパとの
相対移動を利用してシャッタを開閉することができる。

【００１１】ちなみに、本発明に係るシャッタを常時閉
状態とするためにスプリングなどの弾性体を設けること
もできる。特に、こうした弾性体をシャッタの両端に設
ければ、開閉時のシャッタのバランスが良好となり、当
該シャッタの中央のみを把持して開閉することが容易と
なる。

【００１２】（４）上記発明において、特に限定されな
いが、前記ＩＣ収容部はプレートに設けられ、前記シャ
ッタは、前記プレートの長手方向のほぼ中心位置におい
て当該長手方向に対しては実質的に固定状態に支持され
ていることがより好ましい。

【００１３】本発明のＩＣ搬送媒体には高温または低温
が印加されることがあり、こうした熱ストレスによって
プレートおよびシャッタも熱膨張または熱収縮する。し
かしながら、本発明のＩＣ搬送媒体では、シャッタをプ
レートの長手方向のほぼ中心位置において実質的に固定
状態に支持しているので、シャッタが熱膨張または熱収
縮しても、その膨張または収縮は長手方向中心から両端
に振り分けられる。したがって、その熱膨張または熱収
縮による寸法誤差は、最大でも片持ち支持した場合に比
べてその半分となり、これによりプレートとシャッタと
の膨張または収縮誤差を軽減することができる。

【００１４】（５）上記プレートおよびシャッタを有す
るＩＣ搬送媒体において、特に限定はされないが、前記
シャッタおよびプレートの何れか一方に、前記シャッタ
が開閉移動する際に前記シャッタおよびプレートの何れ
か他方に接触しながら移動する摺動体を設けることがよ
り好ましい。

【００１５】プレートとシャッタとの間に摺動体を設け
ることで、シャッタの開閉時にシャッタとプレートとが
干渉することが防止され、円滑に開閉動作するととも
に、何れかが損傷することもなくなる。仮に摺動体が摩
耗しても、当該摺動体のみを交換すれば足りるので、Ｉ
Ｃ搬送媒体の寿命が延びることになる。

【００１６】（６）本発明のＩＣ搬送媒体において、特
に限定されないが、前記プレートに、被試験ＩＣの吸着
用ヘッド側の位置決め用ピンが係合する位置決め用孔を
形成し、被試験ＩＣの載せ替え時の位置合わせを行うよ
うに構成することが好ましい。

【００１７】このとき、特に限定されないが、前記位置
決め用ピンおよび位置決め用孔の何れか一方に、何れか
他方よりも硬度が低い介在体を着脱可能に設けることが
より好ましい。

【００１８】位置決め用ピンと位置決め用孔との係合に
よって両者の接触面が摩耗し、これにより位置決め精度
が低下するが、位置決め用ピンおよび位置決め用孔の何
れか一方に低硬度の介在体を設けることにより摩耗対象
を介在体とすることができ、位置決め用ピンおよび位置
決め用孔の摩耗を防止できる。また、介在体は着脱可能
に設けられているので、ある程度摩耗したら当該介在体
のみを交換すれば足りる。

【００１９】（７）本発明のＩＣ搬送媒体において、前
記ＩＣ収容部の構造は特に限定されず、被試験ＩＣが適
切な状態で搭載できるものであればよいが、より好まし
くは、同一形状のブロックを二つ以上装着して構成され
る。同一形状のブロックを用いることで、ＩＣ搬送媒体
を構成する部品種類を少なくすることができる。

【００２０】（８）上記ブロックを用いてＩＣ収容部を
構成する場合、特に限定されないが、前記プレートに対
する前記ブロックの装着位置を変えることで前記ＩＣ収
容部の形状が可変となることがより好ましい。被試験Ｉ
Ｃの形状が相違しても同一のブロックを汎用することが
でき、コストダウンを図ることができる。

【００２１】（９）本発明に係るＩＣ収容部の構造は特
に限定されないが、前記ＩＣ収容部に、前記被試験ＩＣ
の入出力端子に接触してこれを位置決めするガイド手段
を設ることがより好ましい。

【００２２】たとえば、チップサイズパッケージ（ＣＳ
Ｐ:Chip Size Package）のボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ：Ball Grid Aray）型ＩＣでは、パッケージモールド
の寸法精度がきわめてラフであり、外周形状と半田ボー
ルとの位置精度が必ずしも保障されていないため、ＩＣ
パッケージモールドの外周でＩＣ収容部における位置決
めを行うと、コンタクトピンに対して半田ボールがずれ
た状態で押し付けられるおそれがある。

【００２３】しかしながら、本発明では、ＩＣ収容部に
被試験ＩＣの入出力端子に接触してこれを位置決めする
ガイド手段が設けられているので、パッケージモールド
を用いることなく直接的に入出力端子を位置合わせする
ことができ、コンタクトピン等との寸法精度が確保でき
る。

【００２４】（１０）本発明のＩＣ搬送媒体において、
特に限定はされないが、被試験ＩＣの有無を検出する検
出光が通過する貫通部を有することがより好ましい。こ
うすることで、被試験ＩＣを載せ替えた後の在席／不在
席状況を検出することができる。ここにいう貫通部と
は、孔や切り欠きなどの各種形状、構造を含む広い概念
である。

【００２５】（１１）この場合、貫通部を前記プレート
および前記シャッタのそれぞれに設けることで、たとえ
ばシャッタが閉じているＩＣ搬送媒体の移動時などの空
き時間を用いて短時間で被試験ＩＣの有無を検出するこ
とができる。

【００２６】（１２）本発明の他の観点によれば、被試
験ＩＣを搬送するＩＣ搬送媒体において、位置決め用ピ
ンまたは位置決め用孔の何れか一方を有し、前記位置決
め用ピンまたは位置決め用孔の何れか一方に、何れか他
方よりも硬度が低い介在体が着脱可能に設けられている
ことを特徴とするＩＣ搬送媒体が提供される。

【００２７】位置決め用ピンと位置決め用孔との係合に
よって両者の接触面が摩耗し、これにより位置決め精度
が低下するが、位置決め用ピンおよび位置決め用孔の何
れか一方に低硬度の介在体を設けることにより摩耗対象
を介在体とすることができ、位置決め用ピンおよび位置
決め用孔の摩耗を防止できる。また、介在体は着脱可能
に設けられているので、ある程度摩耗したら当該介在体
のみを交換すれば足りる。なお、この発明は、上述した
シャッタを有するＩＣ搬送媒体に限定されず適用するこ
とができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明のＩＣ搬送媒体が適用
されたＩＣ試験装置の一態様を示す一部破断斜視図、図
２は同ＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法
を示す概念図、図３は同ＩＣ試験装置に設けられた各種
の移送手段を模式的に示す平面図、図４は同ＩＣ試験装
置のＩＣストッカの構造を示す斜視図、図５は同ＩＣ試
験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図１
８はテストチャンバにおける被試験ＩＣの取り廻し方法
を説明するための断面図（図３の XVIII-XVIII線に沿う
断面図）であり、図１９はアンローダ部における被試験
ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面図（図３の X
IX-XIX線に沿う断面図）である。

【００２９】なお、図２および図３は本実施形態のＩＣ
試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法および移送
手段の動作範囲を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造
は図１を参照して説明する。

【００３０】本実施形態のＩＣ試験装置１は、被試験Ｉ
Ｃに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験
結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタ
マトレイＫＴともいう。図５参照）から当該ＩＣ試験装
置１内を搬送されるＩＣキャリアＣＲ（図７および図８
参照）に被試験ＩＣを載せ替えて実施される。

【００３１】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図１および図２に示すように、これから試験を行な
う被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格
納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部１００から送ら
れる被試験ＩＣをチャンバ部３００に送り込むローダ部
２００と、テストヘッドを含むチャンバ部３００と、チ
ャンバ部３００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類
して取り出すアンローダ部４００とから構成されてい
る。

【００３２】ＩＣ格納部１００ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ１０２
とが設けられている。

【００３３】これらの試験前ＩＣストッカ１０１及び試
験済ＩＣストッカ１０２は、図４に示すように、枠状の
トレイ支持枠１０３と、このトレイ支持枠１０３の下部
から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ１
０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠１０３
には、図５の拡大図に示すようなカスタマトレイＫＴが
複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカス
タマトレイＫＴのみがエレベータ１０４によって上下に
移動される。

【００３４】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＴが積層されて保持される一方で、試験済Ｉ
Ｃストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜
に分類されたカスタマトレイＫＴが積層されて保持され
ている。

【００３５】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００３６】図１及び図２に示す例では、試験前ストッ
カ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣にア
ンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個設
けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のスト
ッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に応
じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構成
されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の
中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。

【００３７】ローダ部２００上述したカスタマトレイＫＴは、ＩＣ格納部１００と装
置基板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図
示省略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基
板２０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２
００において、カスタマトレイＫＴに積み込まれた被試
験ＩＣを第１の移送装置２０４によって一旦ピッチコン
バーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣ
の相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更した
のち、さらにこのピッチコンバーションステージ２０３
に移送された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５を用い
て、チャンバ部３００内の位置ＣＲ１（図６参照）に停
止しているＩＣキャリアＣＲに積み替える。

【００３８】窓部２０２とチャンバ部３００との間の装
置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣの位置修正および
ピッチ変更手段であり、この凹部に第１の移送装置２０
４に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試
験ＩＣの落下位置が修正されることになる。これによ
り、たとえば４個の被試験ＩＣの相互の位置が正確に定
まるとともに、カスタマトレイＫＴとＩＣキャリアＣＲ
との搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変
更された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５で吸着して
ＩＣキャリアＣＲに積み替えることで、ＩＣキャリアＣ
Ｒに形成されたＩＣ収容部１４に精度良く被試験ＩＣを
積み替えることができる。

【００３９】カスタマトレイＫＴからピッチコンバーシ
ョンステージ２０３へ被試験ＩＣを積み替える第１の移
送装置２０４は、図３に示すように、装置基板２０１の
上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０４
ａによってカスタマトレイＫＴとピッチコンバーション
ステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向と
する）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動ア
ーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備え
ている。

【００４０】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイＫＴから被試験ＩＣを吸
着し、その被試験ＩＣをピッチコンバーションステージ
２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０４ｄは、
可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装着されて
おり、一度に４個の被試験ＩＣをピッチコンバーション
ステージ２０３に落とし込むことができる。

【００４１】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ部３００内のＩＣキャリアＣＲ１へ被試
験ＩＣを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成
であり、図１および図３に示すように、装置基板２０１
およびテストチャンバ３０１の上部に架設されたレール
２０５ａと、このレール２０５ａによってピッチコンバ
ーションステージ２０３とＩＣキャリアＣＲ１との間を
往復することができる可動アーム２０５ｂと、この可動
アーム２０５ｂによって支持され、可動アーム２０５ｂ
に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０５ｃとを備
えている。

【００４２】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣを吸着し、テストチャンバ３０１の天井に開
設された入口３０３を介して、その被試験ＩＣをＩＣキ
ャリアＣＲ１に積み替える。こうした吸着ヘッド２０５
ｄは、可動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着
されており、一度に４個の被試験ＩＣをＩＣキャリアＣ
Ｒ１へ積み替えることができる。

【００４３】チャンバ部３００本実施形態に係るチャンバ部３００は、本発明のＩＣキ
ャリアＣＲに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温
又は低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えてお
り、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣを恒
温状態でテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに
接触させる。

【００４４】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、被試験ＩＣに低温の温度ストレスを与えた場合には
後述するホットプレート４０１で除熱するが、被試験Ｉ
Ｃに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱に
よって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾー
ンを設けて、高温を印加した場合は被試験ＩＣを送風に
より冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被
試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じな
い程度の温度まで戻すように構成しても良い。

【００４５】コンタクト部３０２ａを有するテストヘッ
ド３０２は、テストチャンバ３０１の中央下側に設けら
れており、このテストヘッド３０２の両側にＩＣキャリ
アＣＲの静止位置ＣＲ５が設けられている。そして、こ
の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣＲに載せ
られた被試験ＩＣを第３の移送装置３０４によってテス
トヘッド３０２上に直接的に運び、被試験ＩＣをコンタ
クト部３０２ａに電気的に接触させることにより試験が
行われる。

【００４６】また、試験を終了した被試験ＩＣは、ＩＣ
キャリアＣＲには戻されずに、テストヘッド１０２の両
側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットキャリアＥＸ
Ｔに載せ替えられ、チャンバ部３００の外に搬出され
る。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャ
ンバ部３００から搬出されてから自然に除熱される。

【００４７】ここで本発明のＩＣキャリア（ＩＣ搬送媒
体）の実施形態について詳述する。図６は同ＩＣ試験装
置で用いられる本発明のＩＣ搬送媒体（ＩＣキャリア）
の搬送経路を説明するための斜視図、図７は本発明のＩ
Ｃ搬送媒体（ＩＣキャリア）の実施形態を示す斜視図、
図８はそのＩＣ搬送媒体（ＩＣキャリア）を示す平面図
であり、（Ａ）はシャッタを閉じた状態、（Ｂ）はシャ
ッタを開いた状態を示す。図９は図８の IX-IX線に沿う
断面図、図１０は図８の X-X線に沿う断面図、図１１は
本発明に係る開閉駆動手段の他の実施形態を示す断面図
（図８の X-X線に沿う断面図）、図１２は図１１に示す
開閉駆動手段の動作を説明するための平面図で、図１３
は図８の XIII-XIII線に沿う断面図、図１４は図８の X
IV-XIV線に沿う断面図で、図１５は図７に示すＩＣ搬送
媒体（ＩＣキャリア）のＩＣ収容部を示す平面図で、図
１６は本発明のＩＣ搬送媒体（ＩＣキャリア）の他の実
施形態を示す断面図（図８の IX-IX線相当断面図）およ
び斜視図、図１７は同ＩＣ試験装置のテストチャンバに
おける被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図
である。

【００４８】まず、本実施形態のＩＣキャリアＣＲは、
チャンバ部３００内を循環して搬送される。この取り廻
しの様子を図６に示すが、本実施形態では、まずチャン
バ部３００の手前と奥とのそれぞれに、ローダ部２００
から送られてきた被試験ＩＣが積み込まれるＩＣキャリ
アＣＲ１が位置し、この位置ＣＲ１のＩＣキャリアＣＲ
は、図外の水平搬送装置によって水平方向の位置ＣＲ２
に搬送される。

【００４９】なお、第２の移送装置２０５から被試験Ｉ
Ｃを受け取る位置は、厳密にいえば同図に示す位置ＣＲ
１より僅かに上部とされている（この位置を図６に二点
鎖線で示す）。これは、テストチャンバ３０１の天井に
開設された入口３０３にＩＣキャリアＣＲを下方から臨
ませて、当該入口３０３をＩＣキャリアＣＲで遮蔽し、
チャンバ部３００内の熱放出を防止するためであり、こ
のためにＩＣキャリアＣＲは、被試験ＩＣを受け取る際
に位置ＣＲ１から少しだけ上昇する。

【００５０】位置ＣＲ２に搬送されたＩＣキャリアＣＲ
は、図外の垂直搬送装置によって鉛直方向の下に向かっ
て幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置ＣＲ５
のＩＣキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置
ＣＲ３からテストヘッド３０２とほぼ同一レベル位置Ｃ
Ｒ４へ図外の水平搬送装置によって搬送される。主とし
てこの搬送中に、被試験ＩＣに高温または低温の温度ス
トレスが与えられる。

【００５１】さらに、図外の水平搬送装置によって、位
置ＣＲ４からテストヘッド３０２側へ向かって水平方向
の位置ＣＲ５に搬送され、ここで被試験ＩＣのみがテス
トヘッド３０２のコンタクト部３０２ａ（図２参照）へ
送られる。被試験ＩＣがコンタクト部３０２ａへ送られ
たあとのＩＣキャリアＣＲは、その位置ＣＲ５から水平
方向の位置ＣＲ６へ搬送されたのち、鉛直方向の上に向
かって搬送され、元の位置ＣＲ１に戻る。

【００５２】このように、ＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ＩＣキャリア自体の温度はそ
のまま維持され、その結果、チャンバ部３００における
熱効率が向上することになる。

【００５３】図７および図８は本実施形態のＩＣキャリ
アＣＲの構造を示す斜視図および平面図であり、短冊状
のプレート１１の上面に８つの凹部１２が形成され、こ
の凹部１２のそれぞれに被試験ＩＣを載せるためのＩＣ
収容部１４が２つずつ形成されている。

【００５４】本実施形態のＩＣ収容部１４は、図１５に
示すように同一形状をなす２つのブロック１３，１３を
向かい合わせた状態で、プレート１１の凹部１２にネジ
止めすることにより構成されている。ここでは、被試験
ＩＣを載せるためのＩＣ収容部１４がプレート１１の長
手方向に沿って１６個形成され、プレート１１の長手方
向における被試験ＩＣの搭載ピッチＰ_１（図１７参
照）が等間隔に設定されている。

【００５５】プレート１１の凹部１２に対するブロック
１３，１３の取付位置は、搭載すべき被試験ＩＣの大き
さや形状に応じて適宜決定される。たとえば、図１５
（Ａ）に示すＩＣ収容部１４に搭載される被試験ＩＣよ
りも大きい被試験ＩＣを搭載する場合には、同図（Ｂ）
に示すように同じブロック１３，１３を用いてその取付
位置のみを変更すればよい。このとき、ネジ止めの位置
が変わるので、プレート１１をその被試験ＩＣの専用品
としても、あるいはネジ止め部を長孔としてプレート１
１も共用しても良い。この種のブロック１３を適宜組み
合わせることにより、あらゆる大きさの被試験ＩＣに対
応することができる。

【００５６】本実施形態のＩＣ収容部１４には、プレー
ト１１の凹部１２とブロック１３，１３との間にガイド
孔（ガイド手段）１７１が形成されたガイド用プレート
１７が挟持されている。一つのＩＣ収容部１４に被試験
ＩＣを収容した状態を図１５（Ｃ）に示すが、被試験Ｉ
ＣがチップサイズパッケージのＢＧＡ型ＩＣのようにパ
ッケージモールドの外周によっては位置決め精度が確保
できない場合等においては、ガイド用プレート１７のガ
イド孔１７１の周縁によって被試験ＩＣの半田ボールＨ
Ｂを位置決めし、これによりコンタクトピンへの接触精
度を高めることとしている。

【００５７】図７および図８に示すように、ＩＣキャリ
アＣＲには、当該ＩＣキャリアＣＲのＩＣ収容部１４に
収納された被試験ＩＣの位置ずれや飛び出し防止のた
め、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ１５が
設けられている。

【００５８】このシャッタ１５は、スプリング１６によ
ってプレート１１に対して開閉自在とされており、被試
験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際またはＩＣ収容部
１４から取り出す際に、後述するシャッタ開閉機構（開
閉駆動手段）１８を用いて図８（Ｂ）のように当該シャ
ッタ１５を開くことで、被試験ＩＣの収容または取り出
しが行われる。一方、シャッタ開閉機構１８を解除する
と、当該シャッタ１５はスプリング１６の弾性力により
元の状態に戻り、同図（Ａ）に示すようにプレート１１
のＩＣ収容部１４の開口面はシャッタ１５によって蓋を
され、これにより当該ＩＣ収容部１４に収容された被試
験ＩＣは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが
生じることなく保持されることになる。

【００５９】本実施形態のシャッタ１５は、図７，８お
よび１４に示すように、プレート１１の上面に設けられ
た３つの滑車１１２により支持されており、中央の滑車
１１２がシャッタ１５に形成された長孔１５２に係合
し、両端に設けられた２つの滑車１１２，１１２はシャ
ッタ１５の両端縁をそれぞれ保持する。

【００６０】ただし、中央の滑車１１２とシャッタ１５
の長孔１５２との係合は、プレート１１の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車１１２とシャッタ１５の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャン
バ部３００内においてＩＣキャリアＣＲに熱ストレスが
作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車１
１２を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられ
た隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ
１５の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張ま
たは収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレ
ート１１の膨張または収縮量との格差を小さくすること
ができる。

【００６１】また本実施形態のＩＣキャリアＣＲでは、
シャッタ１５を開閉する際の当該シャッタ１５とプレー
ト１１の上面との干渉を防止してシャッタ１５を円滑に
開閉動作させるために、シャッタ１５に複数の摺動体１
５１（図８の例では９個）が取り付けられている。この
摺動体１５１は、プレート１１を構成する金属よりも低
硬度の材料、たとえばエンジニアリングプラスチックな
どの各種樹脂で構成され、シャッタ１５に開設された通
孔に装着されている。

【００６２】こうした摺動体１５１をシャッタ１５とプ
レート１１との間に設けることで、シャッタ１５の開閉
動作が円滑になるとともに、シャッタ１５およびプレー
ト１１相互の損傷が防止できるので、ＩＣキャリアＣＲ
自体の寿命を延ばすことができる。

【００６３】次に本実施形態のシャッタの開閉機構１８
について説明する。まず、図６に示すＩＣキャリアＣＲ
の取り廻し経路においてシャッタ１５を開く必要がある
位置は、第２の移送手段２０５から被試験ＩＣを受け取
る位置ＣＲ１（厳密にはその僅かに上部）と、この被試
験ＩＣを第３の移送装置３０４によってテストヘッド３
０２のコンタクト部３０２ａへ受け渡す位置ＣＲ５の２
ヶ所である。

【００６４】特に限定はされないが、本実施形態では位
置ＣＲ１においては図６および図９，１０に示すよう
に、開閉駆動手段１８として、シャッタ１５の上面に設
けられた開閉用ブロック１８１を流体圧シリンダ１８２
で引っかけて開閉する。この流体圧シリンダ１８２はテ
ストチャンバ３０１側に取り付けられている。そして、
停止状態にあるＩＣキャリアＣＲに対して流体圧シリン
ダ１８２のロッドを後退させることで、シャッタ１５に
設けられた開閉用ブロック１８１を引っかけながら当該
シャッタ１５を開く。また、被試験ＩＣの搭載が終了し
たら、流体圧シリンダ１８２のロッドを前進させること
で当該シャッタ１５を閉じる。

【００６５】これに対して、テストヘッド３０２の近傍
位置ＣＲ５においては、ＩＣキャリアＣＲ自体が図外の
水平搬送装置によって移動するので、これを利用してシ
ャッタ１５を開閉する。すなわち、図１１および１２に
示すように、ＩＣキャリアＣＲは位置ＣＲ４から位置Ｃ
Ｒ５へ向かって水平に搬送されるが、この途中にシャッ
タ１５を開閉するためのストッパ１８３が設けられてい
る。このストッパ１８３は、テストチャンバ３０１側に
設けられており、ＩＣキャリアＣＲが位置ＣＲ４から位
置ＣＲ５へ移動する際にシャッタ１５の開閉用ブロック
１８１に当接する位置に設けられている（図１１および
図１２参照）。また、このストッパ１８３が設けられた
位置は、ＩＣキャリアＣＲが位置ＣＲ５で停止したとき
にちょうどシャッタ１５が全開する位置でもある。本例
ではシャッタ１５に２つの開閉用ブロック１８１が設け
られているので、ストッパ１８３も２つ設けられてい
る。

【００６６】さらにこのストッパ１８３には、カム面１
８３ａが形成されている。このカム面１８３ａは、位置
ＣＲ５において全開したシャッタ１５をＩＣキャリアＣ
Ｒの移動にともなって徐々に閉じるための機構である。
ずなわち、図１２に示すように、ＩＣキャリアＣＲが位
置ＣＲ５から位置ＣＲ６へ向かって搬送される際に、シ
ャッタ１５の開閉用ブロック１８１の後端部が当該カム
面１８３ａに当接し続けることによりシャッタ１５は徐
々に閉塞することになる。

【００６７】このように、本実施形態に係るＩＣキャリ
アＣＲは、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ１５の
開閉のみによって被試験ＩＣの収容および取り出しが行
えるので、その作業時間も著しく短縮される。

【００６８】また、本実施形態のＩＣキャリアＣＲで
は、シャッタ１５の両端がスプリング１６，１６で支持
されているので、開閉時のシャッタ１５のバランスが良
好となり、上述したように当該シャッタ１５の中央のみ
を把持して開閉することが容易となる。

【００６９】ちなみに、第２の移送装置２０５や第３の
移送装置３０４の可動ヘッド２０５ｃ，３０４ｂには、
被試験ＩＣの受け渡しの際にＩＣキャリアＣＲとの位置
合わせを行うための位置決め用ピンが設けられている。
代表例として図９に第２の移送装置２０５の可動ヘッド
２０５ｃを示すが、第３の移送装置３０４の可動ヘッド
３０４ｂについても同様の構成とされている。

【００７０】同図に示すように、可動ヘッド２０５ｃに
は、位置決め用ピン２０５ｅ，２０５ｅが一つの被試験
ＩＣを跨いで２つ設けられている。このため、ＩＣキャ
リアＣＲのプレート１１側には、この位置決め用ピン２
０５ｅ，２０５ｅがそれぞれ係合する位置決め用孔１１
３，１１３が形成されている。特に限定されないが、本
例では、一方の位置決め用孔１１３（図９においては右
側）を真円孔とし、他方の位置決め用孔（同図において
は左側）を幅方向に長い長円孔とし、これにより主とし
て一方の位置決め孔１１３にて位置合わせを行うととも
に他方の位置決め用孔１１３で位置決め用ピン２０５ｅ
との位置誤差を吸収することとしている。また、それぞ
れの位置決め用孔１１３の上面には位置決め用ピン２０
５ｅを呼び込むためのテーパ面が形成されている。

【００７１】この場合、位置決め用ピン２０５ｅと位置
決め用孔１１３との係合によって何れかが摩耗し、これ
により徐々に位置精度が低下するおそれがあるため、た
とえば図１６に示すようにプレート１１の位置決め用孔
１１３に位置決め用ピン２０５ｅを構成する金属よりも
低硬度の材料、たとえばエンジニアリングプラスチック
などの各種樹脂からなるブッシュ１１４（本発明の介在
体に相当する。）を装着することもできる。

【００７２】このブッシュ１１４は、同図（Ｂ）に示す
ように、一端に形成された切欠部１１４ａによって、プ
レート１１側の孔にワンタッチで挿入可能とされてい
る。また、このブッシュ１１４を取り外す場合も、その
切欠部１１４ａの弾性力を利用することで容易に取り外
すことができる。こうした低硬度のブッシュ１１４をプ
レート１１の孔に設けておくことで、位置決め用ピン２
０５ｅが嵌合したときの摩耗対象がブッシュ１１４側と
なり、位置合わせの精度が低下する程度にまで当該ブッ
シュ１１４が摩耗したらこれを交換することでＩＣキャ
リアＣＲの寿命を延ばすことができる。

【００７３】ちなみに、図１０に示すようにシャッタ１
５を開いたときに、位置決め用ピン２０５ｅが位置決め
用孔１１３に係合できるように、当該シャッタ１５に開
口部１５３が設けられている。

【００７４】また、本実施形態のＩＣ試験装置では、テ
ストヘッド３０２の近傍位置ＣＲ５において第３の移送
装置３０４によって全ての被試験ＩＣがテストヘッド３
０２へ移送されると、ＩＣキャリアＣＲは当該位置ＣＲ
５から位置ＣＲ６へ戻されるが、このときそのＩＣキャ
リアＣＲのＩＣ収容部１４の何れにも被試験ＩＣが残留
していないことを確認するために、残留検出装置が設け
られている。

【００７５】この残留検出装置は、図６に示す位置ＣＲ
５からＣＲ６の途中に設けられた光電センサを有し、図
９に示すＩＣキャリアＣＲの中心線ＣＬに沿ってＺ軸方
向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通過
させるために、プレート１１のＩＣ収容部１４の底面に
はそれぞれ貫通孔１１１が設けられ、シャッタ１５にも
それぞれのＩＣ収容部１４に対応する位置に貫通孔１５
４が設けられている。これにより、ＩＣキャリアＣＲが
被試験ＩＣの受け渡しを終えて位置ＣＲ５からＣＲ６へ
移動するときに、その水平搬送装置のエンコーダから移
動パルス信号を受け取り、これによりＩＣキャリアＣＲ
のＩＣ収容部１４の位置タイミングを確認するととも
に、そのタイミングにおける光電センサの受光状況を確
認する。ここでもし、ＩＣ収容部１４に被試験ＩＣが残
っていたら、光電センサによる受光は確認されないの
で、たとえば警報を発して異常である旨を喚起する。

【００７６】本実施形態のテストヘッド３０２には、８
個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチＰ_２で設け
られており、図１７に示されるように、コンタクトアー
ムの吸着ヘッドも同一ピッチＰ_２で設けられている。
また、ＩＣキャリアＣＲには、ピッチＰ_１で１６個の
被試験ＩＣが収容され、このとき、Ｐ_２＝２・Ｐ_１の
関係とされている。

【００７７】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣは、同図に示すように１行×１６列に配
列された被試験ＩＣに対して、１列おきの被試験ＩＣ
（斜線で示す部分）が同時に試験される。

【００７８】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接
続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリアＣＲを
１列ピッチ分Ｐ_１だけ移動させて、２，４，６，８，
１０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣを同
様に試験する。このため、テストヘッド３０２の両側の
位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣＲは、図外
の水平搬送装置によってその長手方向にピッチＰ_１だ
け移動する。

【００７９】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣキャリ
アＣＲに付された例えば識別番号と、当該ＩＣキャリア
ＣＲの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まる
アドレスに記憶される。

【００８０】本実施形態のＩＣ試験装置１において、テ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣ
を移送してテストを行うために、第３の移送装置３０４
がテストヘッド３０４の近傍に設けられている。図１８
に図３の XVIII-XVIII線に沿う断面図を示すが、この第
３の移送装置３０４は、ＩＣキャリアＣＲの静止位置Ｃ
Ｒ５およびテストヘッド３０２の延在方向（Ｙ方向）に
沿って設けられたレール３０４ａと、このレール３０４
ａによってテストヘッド３０２とＩＣキャリアＣＲの静
止位置ＣＲ５との間を往復することができる可動ヘッド
３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに下向きに設けら
れた吸着ヘッド３０４ｃとを備えている。吸着ヘッド３
０４ｃは、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリン
ダ）によって上下方向にも移動できるように構成されて
いる。この吸着ヘッド３０４ｃの上下移動により、被試
験ＩＣを吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａに
被試験ＩＣを押し付けることができる。

【００８１】本実施形態の第３の移送装置３０４では、
一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設
けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣ
キャリアＣＲの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定さ
れている。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂ
は、一つの駆動源（たとえばボールネジ装置）によって
同時にＹ方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド
３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向
に移動する。

【００８２】既述したように、それぞれの吸着ヘッド３
０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と
等しく設定されている。

【００８３】アンローダ部４００アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣをチャン
バ部３００から払い出すためのイグジットキャリアＥＸ
Ｔが設けられている。このイグジットキャリアＥＸＴ
は、図３および図１８に示すように、テストヘッド３０
２の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４０
０の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復移動できるよう
に構成されている。テストヘッド３０２の両側の位置Ｅ
ＸＴ１では、図１８に示すように、ＩＣキャリアＣＲと
の干渉を避けるために、ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５
のやや上側であって第３の移送装置３０４の吸着ヘッド
３０４ｃのやや下側に重なるように出没する。

【００８４】イグジットキャリアＥＸＴの具体的構造は
特に限定されないが、図７に示すＩＣキャリアＣＲのよ
うに、被試験ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは８
個）形成されたプレートで構成することができる。

【００８５】このイグジットキャリアＥＸＴは、テスト
ヘッド３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられてお
り、一方がテストチャンバ３０１の位置ＥＸＴ１へ移動
している間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ
２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。

【００８６】図３に戻り、本実施形態のＩＣ試験装置１
では、イグジットキャリアＥＸＴの位置ＥＸＴ２に近接
して、ホットプレート４０１が設けられている。このホ
ットプレート４０１は、被試験ＩＣに低温の温度ストレ
スを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱
するためのものであり、したがって高温の温度ストレス
を印加した場合には当該ホットプレート４０１は使用す
る必要はない。

【００８７】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｄが一
度に８個の被試験ＩＣを保持できることに対応して、２
列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣを収容できるよう
にされている。そして、第４の移送装置４０４の吸着ヘ
ッド４０４ｄに対応して、ホットプレート４０１を４つ
の領域に分け、イグジットキャリアＥＸＴ２から吸着保
持した８個の試験済ＩＣをそれらの領域に順番に置き、
最も長く加熱された８個の被試験ＩＣをその吸着ヘッド
４０４ｄでそのまま吸着して、バッファ部４０２へ移送
する。

【００８８】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブル４０５を有する２つのバッファ部４０２
が設けられている。図１９は図３の XIX-XIX線に沿う断
面図であり、各バッファ部４０２の昇降テーブル４０５
は、イグジットキャリアＥＸＴ２およびホットプレート
４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置と
の間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣキャリアＣ
ＲやイグジットキャリアＥＸＴと同じように、被試験Ｉ
Ｃを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成された
プレートで構成することができる。

【００８９】また、これら一対の昇降テーブル４０５
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。

【００９０】以上説明したイグジットキャリアＥＸＴ２
からバッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００
には、第４の移送装置４０４が設けられている。この第
４の移送装置４０４は、図３および図１９に示すよう
に、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４ａ
と、このレール４０４ａによってイグジットキャリアＥ
ＸＴ２とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる
可動アーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによっ
て支持され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下
移動できる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッ
ド４０４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ
移動することで、イグジットキャリアＥＸＴから被試験
ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをホットプレート４０１
に落とし込むとともに、ホットプレート４０１から被試
験ＩＣを吸着してその被試験ＩＣをバッファ部４０２へ
落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド４０４ｃは、可動
アーム４０４ｂに８本装着されており、一度に８個の被
試験ＩＣを移送することができる。

【００９１】ちなみに、図１９に示すように、可動アー
ム４０４ｂおよび吸着ヘッド４０４ｃは、バッファ部４
０２の昇降テーブル４０５の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル４０５が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル４０５に被試
験ＩＣを移送することができる。

【００９２】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第３および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣがカスタマトレイＫＴに積み替えられる。

【００９３】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰから運ばれてきた空のカス
タマトレイＫＴを装置基板２０１の上面に臨むように配
置するための窓部４０３が都合４つ開設されている。

【００９４】第５の移送装置４０６は、図１，３および
１９に示すように、装置基板２０１の上部に架設された
レール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッフ
ァ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可
動アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって
支持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動で
きる可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに
下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッ
ド４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４
０６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動
することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着
し、その被試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレ
イＫＴへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄ
は、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に
２個の被試験ＩＣを移送することができる。

【００９５】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイＫＴにのみ被試験ＩＣを移送するように、可動アー
ム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つの
窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマト
レイＫＴをセットすると効果的である。

【００９６】これに対して、第６の移送装置４０６は、
図１，３および１９に示すように、装置基板２０１の上
部に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、こ
のレール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２
と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４
０７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、
可動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘ
ッド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取
り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄ
とを備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空
気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動すること
で、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着し、その被
試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッ
ド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験
ＩＣを移送することができる。

【００９７】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイＫＴに
のみ被試験ＩＣを移送するのに対し、第６の移送装置４
０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマトレ
イＫＴに対して被試験ＩＣを移送することができる。し
たがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣは、第
５の移送装置４０６と第６の移送装置４０７とを用いて
分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験Ｉ
Ｃは第６の移送装置４０７のみによって分類することが
できる。

【００９８】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図１および図１９に示すように、これらのレール
４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸
着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低
い位置に設けている。

【００９９】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イＫＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になった
カスタマトレイＫＴを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームに
よってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜Ｕ
Ｌ５へ運ばれる。また、カスタマトレイＫＴが払い出さ
れて空となった窓部４０３には、トレイ移送アームによ
って空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイＫＴが運
ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセッ
トされる。

【０１００】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣが格納でき、またバッファ部４
０２の各ＩＣ格納位置に格納された被試験ＩＣのカテゴ
リをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。

【０１０１】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶し
ておき、バッファ部４０２に預けられている被試験ＩＣ
が属するカテゴリのカスタマトレイＫＴをＩＣ格納部１
００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述した第３
および第６の移送装置４０６，４０７で対応するカスタ
マトレイＫＴに試験済ＩＣを収納する。

【０１０２】次に動作を説明する。ＩＣ格納部１００の
ストッカＬＤには、試験前のＩＣが搭載されたカスタマ
トレイＫＴが収納されており、このカスタマトレイＫＴ
をローダ部２００の窓部２０２にセットする。装置基板
２０１の上面に臨んだこのカスタマトレイＫＴから、第
１の移送装置２０４を用いて、一度にたとえば４個の被
試験ＩＣを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションス
テージ２０３に落とし込んで被試験ＩＣの位置修正とピ
ッチ変更とを行う。

【０１０３】次に、第２の移送装置２０５を用いて、ピ
ッチコンバーションステージ２０３に落とし込まれた被
試験ＩＣを一度にたとえば４個ずつ吸着し、入口３０３
からテストチャンバ３０１内へ運び込んで、位置ＣＲ１
に静止しているＩＣキャリアＣＲに載せる。テストチャ
ンバ３０１内には、位置ＣＲ１が２箇所に設けられてい
るので、第２の移送装置２０５は、これら２箇所のＩＣ
キャリアＣＲに対して交互に被試験ＩＣを運ぶ。このと
き、ＩＣキャリアＣＲのシャッタ１５は流体圧シリンダ
１５３（図６参照）によって開閉することになる。

【０１０４】それぞれの位置ＣＲ１で被試験ＩＣが１６
個載せられると、ＩＣキャリアＣＲは、図６に示す順序
ＣＲ１→ＣＲ２→…→ＣＲ４でテストチャンバ３０１内
を搬送され、この間に、被試験ＩＣに対して高温又は低
温の温度ストレスが与えられる。

【０１０５】試験前ＩＣが搭載されたＩＣキャリアＣＲ
が、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５まで運ばれ
ると、図１２に示すストッパ１５３によってＩＣキャリ
ア１５のシャッタ１５が開き、図１８（Ａ）に示すよう
に、第３の移送装置３０４の一方の吸着ヘッド（ここで
は左側）３０４ｃが下降して被試験ＩＣを１つおきに吸
着し（図１７参照）、再び上昇してここで待機する。こ
れと同時に、他方の吸着ヘッド（ここでは右側）３０４
ｃは、吸着した８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２
のコンタクト部３０２ａに押し付けてテストを実行す
る。

【０１０６】このとき、左側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側にはイグジットキャリアＥＸＴ（二点鎖線で示す。）
は存在せず、テストチャンバ３０１の外の位置ＥＸＴ２
に移動している。また、右側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側のうちＥＸＴ１にはイグジットキャリアＥＸＴが存在
し、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣ
のテストが終了するのを待機する。

【０１０７】右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された８
個の被試験ＩＣのテストが終了すると、図１８（Ｂ）に
示すように、これらの可動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを
右側へ移動させ、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着した
８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部
３０２ａに押し付けてテストを行う。

【０１０８】一方、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１０９】こうして、イグジットキャリアＥＸＴがテ
ストチャンバ３０１外へ移動すると、右側の吸着ヘッド
３０４ｃは、右側の位置ＣＲ５にあるＩＣキャリアＣＲ
に向かって下降し、残りの８個の被試験ＩＣを吸着して
再び上昇し、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被
試験ＩＣのテストが終了するのを待機する。この吸着ヘ
ッド３０４ｃが吸着する前に、ＩＣキャリアＣＲは、残
りの被試験ＩＣを吸着ヘッド３０４ｃで吸着できるよう
に、ピッチＰ_１だけ移動する（図１７参照）。

【０１１０】これと相前後して、左側のイグジットキャ
リアＥＸＴがテストチャンバ３０１内へ移動し、左側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣのテストが
終了するのをこの位置ＥＸＴ１で待機する。

【０１１１】こうして、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸
着された被試験ＩＣのテストが終了すると、これらの可
動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを左側へ移動させ、右側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着した残りの８個の被試験ＩＣ
をテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに押し付
けてテストを行う。

【０１１２】一方、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１１３】以下この動作を繰り返すが、一つのコンタ
クト部３０２ａに対して、こうした２つの吸着ヘッド３
０４ｃを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド３０４ｃに
被試験ＩＣを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収さ
れることになり、その分だけインデックスタイムを短縮
することができる。

【０１１４】一方、上述したテストヘッド３０２でのテ
ストを終了した被試験ＩＣは、８個ずつ、２つのイグジ
ットキャリアＥＸＴによって交互にテストチャンバ３０
１外の位置ＥＸＴ２へ払い出される。

【０１１５】図１９に示すように、イグジットキャリア
ＥＸＴによって右側の位置ＥＸＴ２に払い出された８個
の試験済ＩＣは、第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４
０４ｃに一括して吸着され、ホットプレート４０１の４
つの領域のうちの一つの領域に載せられる。なお、以下
の本実施形態では低温の熱ストレスを印加した場合を想
定して説明するが、高温の熱ストレスを印加した場合に
は、イグジットキャリアＥＸＴから直接バッファ部４０
２へ運ばれる。

【０１１６】ホットプレート４０１の一つの領域に試験
済ＩＣを運んできた第４の移送装置４０４の吸着ヘッド
４０４ｃは、原位置に戻ることなく、それまでホットプ
レート４０１に載せた試験済ＩＣの中で最も時間が経過
した８個のＩＣをその位置で吸着し、下降位置にある方
のバッファ部４０２の昇降テーブル４０５（ここでは右
側）にその加熱された試験済ＩＣを載せ替える。

【０１１７】図１９に示すように、第４の移送装置４０
４のその前の動作によって８個の試験済ＩＣが載せられ
た左側の昇降テーブル４０５は、上昇位置まで移動する
とともに、これにともなって右側の昇降テーブル４０５
は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇
降テーブル４０５には、８個の試験済ＩＣが搭載されて
おり、これらの試験済ＩＣは、第５および第６の移送装
置４０６，４０７により、テスト結果の記憶内容にした
がって該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴに移送さ
れる。図１９は、第５の移送装置４０６により試験済Ｉ
ＣをカスタマトレイＫＴに載せ替える例を示している。

【０１１８】以下こうした動作を繰り返して、試験済Ｉ
Ｃを該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ載せ替え
るが、アンローダ部４００において、第４の移送装置４
０４と第５又は第６の移送装置４０６，４０７とを異な
るレベル位置に配置することで、第４の移送装置４０４
と第５および第６の移送装置４０６，４０７とを同時に
動作させることができ、これによってスループットを高
めることができる。

【０１１９】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【０１２０】たとえば、上述した実施形態においては、
被試験ＩＣに対する熱ストレスをテストチャンバ３０１
を用いて与えるタイプのＩＣ試験装置１に本発明のＩＣ
搬送媒体を適用した例に挙げたが、本発明はいわゆるチ
ャンバタイプ以外のＩＣ試験装置にも適用することがで
き、本発明のＩＣ搬送媒体は適用されるＩＣ試験装置の
タイプに何ら限定されるものではない。

【０１２１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｉ
Ｃ搬送媒体として飛び出し機構が簡素化され、コストダ
ウンを図ることができる。また、本発明に係るシャッタ
は、ＩＣ収容部の開口面を開閉することで被試験ＩＣの
飛び出しを防止するので、被試験ＩＣの形状が相違して
もシャッタを汎用することができる。

【０１２２】また、本発明によれば、シャッタをプレー
トの長手方向のほぼ中心位置において実質的に固定状態
に支持しているので、シャッタが熱膨張または熱収縮し
ても、その膨張または収縮は長手方向中心から両端に振
り分けられ、したがって、その熱膨張または熱収縮によ
る寸法誤差は、最大でも片持ち支持した場合に比べて半
分となり、これによりプレートとシャッタとの膨張また
は収縮誤差を軽減することができる。

【０１２３】さらに本発明によれば、プレートとシャッ
タとの間に摺動体を設けることで、シャッタの開閉時に
シャッタとプレートとが干渉することが防止され、円滑
に開閉動作するとともに、何れかが損傷することもなく
なる。もし摺動体が摩耗しても当該摺動体のみを交換す
れば足りるので、ＩＣ搬送媒体の寿命も延びることにな
る。

【０１２４】また本発明によれば、位置決め用ピンおよ
び位置決め用孔の何れか一方に、何れか他方よりも硬度
が低い介在体を着脱可能に設けることで、位置決め用ピ
ンと位置決め用孔との係合による摩耗対象を介在体とす
ることができ、位置決め用ピンおよび位置決め用孔の摩
耗を防止できる。また、介在体は着脱可能に設けられて
いるので、ある程度摩耗したら当該介在体のみを交換す
れば足りる。

【０１２５】本発明によれば、同一形状のブロックを二
つ以上装着してＩＣ収容部を構成し同一形状のブロック
を用いることで、ＩＣ搬送媒体を構成する部品種類を少
なくすることができる。またこの場合、プレート等に対
するブロックの装着位置を変えることでＩＣ収容部の形
状を可変とすれば、被試験ＩＣの形状が相違しても同一
のブロックを汎用することができ、コストダウンを図る
ことができる。

【０１２６】また本発明によれば、ＩＣ収容部に被試験
ＩＣの入出力端子に接触してこれを位置決めするガイド
手段が設けられているので、パッケージモールドを用い
ることなく直接的に入出力端子を位置合わせすることが
でき、コンタクトピン等との寸法精度が確保できる。

【０１２７】さらに本発明によれば、プレートおよびシ
ャッタに被試験ＩＣの検出光が通過する貫通孔を設ける
ことで、被試験ＩＣを載せ替えた後の在席／不在席状況
を、ＩＣ搬送媒体の移動時などの空き時間を用いて短時
間で検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ搬送媒体が適用されるＩＣ試験装
置を示す斜視図である。

【図２】図１のＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り
廻し方法を示す概念図である。

【図３】図１のＩＣ試験装置に設けられた移送手段を模
式的に示す平面図である。

【図４】図１のＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示
す斜視図である。

【図５】図１のＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレ
イを示す斜視図である。

【図６】図１のＩＣ試験装置に適用された本発明のＩＣ
搬送媒体（ＩＣキャリア）の搬送経路を説明するための
斜視図である。

【図７】図１のＩＣ試験装置に適用された本発明のＩＣ
搬送媒体（ＩＣキャリア）の実施形態を示す斜視図であ
る。

【図８】本発明のＩＣ搬送媒体（ＩＣキャリア）の実施
形態を示す平面図であり、（Ａ）はシャッタを閉じた状
態、（Ｂ）はシャッタを開いた状態を示す。

【図９】図８の IX-IX線に沿う断面図である。

【図１０】図８の X-X線に沿う断面図である。

【図１１】本発明に係る開閉駆動手段の他の実施形態を
示す断面図（図８のX-X線に沿う断面図）である。

【図１２】図１１に示す開閉駆動手段の動作を説明する
ための平面図である。

【図１３】図８の XIII-XIII線に沿う断面図である。

【図１４】図８の XIV-XIV線に沿う断面図である。

【図１５】図７に示すＩＣ搬送媒体（ＩＣキャリア）の
ＩＣ収容部を示す平面図である。

【図１６】本発明のＩＣ搬送媒体（ＩＣキャリア）の他
の実施形態を示す断面図（図８の IX-IX線相当断面図）
および斜視図である。

【図１７】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図であ
る。

【図１８】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面図
（図３の XVIII-XVIII線相当）である。

【図１９】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための断面図（図
３の XIX-XIX線相当）である。

【符号の説明】

１…ＩＣ試験装置１００…ＩＣ格納部１０１…試験前ＩＣストッカ１０２…試験済ＩＣストッカ１０３…トレイ支持枠１０４…エレベータ２００…ローダ部２０１…装置基板２０２…ローダ部の窓部２０３…ピッチコンバーションステージ２０４…第１の移送装置２０５…第２の移送装置３００…チャンバ部３０１…テストチャンバ３０２…テストヘッド３０２ａ…コンタクト部３０３…チャンバ部の入口３０４…第３の移送装置４００…アンローダ部４０１…ホットプレート４０２…バッファ部４０３…窓部４０４…第４の移送装置４０５…昇降テーブル４０６…第５の移送装置４０７…第６の移送装置ＫＴ…カスタマトレイＣＲ…ＩＣキャリア（ＩＣ搬送媒体）１１…プレート１１１…貫通孔（貫通部）１１２…滑車１１３…位置決め用孔１１４…ブッシュ（介在体）１２…凹部１３…ブロック１４…ＩＣ収容部１５…シャッタ１５１…摺動体１５２…長孔１５３…開口部１５４…貫通孔（貫通部）１６…スプリング１７…ガイド用プレート１７１…ガイド孔（ガイド手段，貫通部）１８…シャッタ開閉機構（開閉駆動手段）１８１…開閉用ブロック１８２…流体圧シリンダ１８３…ストッパＥＸＴ…イグジットキャリア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被試験ＩＣが収容される複数のＩＣ収容部
を有するＩＣ搬送媒体において、前記ＩＣ収容部の開口
面を開閉するシャッタを有することを特徴とするＩＣ搬
送媒体。
【請求項２】前記シャッタは、ＩＣ搬送媒体自体または
その外部に設けられた開閉駆動手段により開閉されるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項３】前記シャッタは、前記ＩＣ搬送媒体の移動
にともなって、前記開閉駆動手段により開閉されること
を特徴とする請求項２記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項４】前記ＩＣ収容部はプレートに設けられ、前
記シャッタは、前記プレートの長手方向のほぼ中心位置
において当該長手方向に対しては実質的に固定状態に支
持されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに
記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項５】前記シャッタおよびプレートの何れか一方
に、前記シャッタが開閉移動する際に前記シャッタおよ
びプレートの何れか他方に接触しながら移動する摺動体
が設けられていることを特徴とする請求項４記載のＩＣ
搬送媒体。
【請求項６】前記プレートに位置決め用ピンが係合する
位置決め用孔が形成され、前記位置決め用ピンおよび位
置決め用孔の何れか一方に、何れか他方よりも硬度が低
い介在体が着脱可能に設けられていることを特徴とする
請求項４または５記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項７】前記ＩＣ収容部は、同一形状のブロックを
二つ以上装着して構成されることを特徴とする請求項１
〜６の何れかに５記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項８】前記プレートに対する前記ブロックの装着
位置を変えることで前記ＩＣ収容部の形状が可変となる
ことを特徴とする請求項７記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項９】前記ＩＣ収容部に、前記被試験ＩＣの入出
力端子に接触してこれを位置決めするガイド手段が設け
られていることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記
載のＩＣ搬送媒体。
【請求項１０】前記被試験ＩＣの有無を検出する検出光
が通過する貫通部を有することを特徴とする請求項１〜
９の何れかに記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項１１】前記貫通部は、前記プレートおよび前記
シャッタのそれぞれに設けられていることを特徴とする
請求項１０記載のＩＣ搬送媒体。
【請求項１２】被試験ＩＣを搬送するＩＣ搬送媒体にお
いて、位置決め用ピンまたは位置決め用孔の何れか一方
を有し、前記位置決め用ピンまたは位置決め用孔の何れ
か一方に、何れか他方よりも硬度が低い介在体が着脱可
能に設けられていることを特徴とするＩＣ搬送媒体。