JP4202498B2 - 部品ハンドリング装置 - Google Patents

部品ハンドリング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4202498B2
JP4202498B2 JP35634898A JP35634898A JP4202498B2 JP 4202498 B2 JP4202498 B2 JP 4202498B2 JP 35634898 A JP35634898 A JP 35634898A JP 35634898 A JP35634898 A JP 35634898A JP 4202498 B2 JP4202498 B2 JP 4202498B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
stocker
test
storage
tested
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP35634898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000176746A (ja
Inventor
明彦 伊藤
義仁 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP35634898A priority Critical patent/JP4202498B2/ja
Priority to KR10-1999-0057510A priority patent/KR100381854B1/ko
Priority to SG9906361A priority patent/SG92663A1/en
Priority to TW088121874A priority patent/TW534997B/zh
Priority to US09/461,208 priority patent/US6406246B1/en
Publication of JP2000176746A publication Critical patent/JP2000176746A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4202498B2 publication Critical patent/JP4202498B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、供給用ストッカおよび/または収容用ストッカが複数設置される部品収容部を持つ部品ハンドリング装置に係り、さらに詳しくは、供給用ストッカおよび/または収容用ストッカのそれぞれに具備してある識別データを、きわめて容易に読み取りおよび/または書き込みが可能でありながら、装置構成の単純化と低コスト化を図った部品ハンドリング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置などの製造過程においては、最終的に製造されたICチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。この種の試験装置では、部品ハンドリング装置(以下、ハンドラとも言う)が不可欠である。ハンドラでは、試験前のICチップを収容している供給用ストッカから部品用トレイを取り出し、部品用トレイに収容してある試験前ICチップを、試験用トレイなどに移し替え、試験ヘッドに運ぶ。また、ハンドラでは、試験ヘッドにて試験が終了したICチップを、試験結果に応じて、分類別部品用トレイに移し、各分類別部品用トレイを各分類別部品収容ストッカに分類して移し替える。
【0003】
したがって、ハンドラには、供給用ストッカおよび/または収容用ストッカが複数設置される部品収容部が形成してある。この部品収容部には、多数設置された供給用ストッカおよび/または収容用ストッカにそれぞれ収容してあるICチップの品質管理、生産管理、品種の誤混入防止などを図るために、各ストッカのそれぞれに具備してある識別データを読み取りおよび/または書き込み可能なデータ判別装置が、ストッカの数に対応して設置してある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように部品収容部に設置されるストッカの数に対応してデータ判別装置をハンドラに具備させていたのでは、装置構成が複雑になると共に、識別データの判別のためのソフトウェアも煩雑になり、ハンドラの低コスト化も図れないという課題を有している。
【0005】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、供給用ストッカおよび/または収容用ストッカのそれぞれに具備してある識別データを、きわめて容易に読み取りおよび/または書き込みが可能でありながら、装置構成の単純化と低コスト化を図った部品ハンドリング装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品ハンドリング装置は、供給用ストッカ又は収容用ストッカの少なくとも一方が複数設置される部品収容部を持つ部品ハンドリング装置であって、前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方に具備してある識別データの読み取り又は書き込みの少なくとも一方が可能なデータ判別装置と、前記供給用ストッカからの部品用トレイの取り出し、又は、前記収容用ストッカへの部品用トレイの分類及び収容、の少なくとも一方を行うトレイ移送機構と、を有し、前記トレイ移送機構は、前記データ判別装置を前記部品収容部内で移動させる移動機構を兼ねており、前記データ判別装置は、前記トレイ移送機構が前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方の配列方向に沿って移動する際に前記識別データに対向するように、前記トレイ移送機構に固定され、前記トレイ移送機構は、複数の前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方の配列方向に沿って移動可能なベースプレートと、前記ベースプレートに設けられ、前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方に接近又は離反する方向に沿って移動可能なトレイ保持プレートと、を有しており、前記データ判別装置は、前記ベースプレートに対して固定されていることを特徴とする。
【0007】
前記供給用ストッカおよび/または収容用ストッカは、前記部品ハンドリング装置に着脱自在に装着されることが好ましいが、部品ハンドリング装置に固定してあっても良い。
【0009】
前記供給用ストッカおよび/または収容用ストッカのそれぞれに具備してある識別データとしては、特に限定されないが、光学的に読み取り可能なマーク、磁気ヘッドによる読み取り可能な磁気データ、非接触式通信により読み取り可能なICカードデータ、接触式通信により読み取り可能なICカードデータなどを例示することができる。光学的に読み取り可能なマークとしては、たとえばバーコードなどを例示することができる。磁気ヘッドによる読み取り可能な磁気データは、たとえば磁気テープに記憶される。ICカードデータは、いわゆるICカードに記憶されるデータであり、入出力接点に接触してデータの読み取りおよび/または書き込みを行う方式と、電波などにより非接触式にデータの読み取りおよび/または書き込みを行う方式とがある。
【0010】
前記データ判別装置としては、特に限定されないが、たとえば光学式読み取り装置、磁気ヘッド、非接触式ICカードリーダー、接触式ICカードリーダーなどを例示することができる。光学式読み取り装置としては、たとえばバーコードリーダーなどがある。また、磁気ヘッドとしては、磁気テープなどに記憶してある磁気データを読み取りおよび/または書き込み可能な磁気ヘッドが例示される。また、非接触式ICカードリーダー、接触式ICカードリーダーとしては、ICカードに記憶してあるデータを接触式または非接触式に読み込むことができる装置が用いられる。
【0011】
前記供給用ストッカおよび/または収容用ストッカのそれぞれに具備してある識別データが示す情報としては、特に限定されず、各ストッカのトレイに収容してある部品の品質管理、生産管理、品種の誤混入防止などに用いられる情報である。そのような情報の一例としては、部品の型番、ロット番号、製造日、検査日、検査結果、使用ソケット番号、その他試験条件などである。
【0012】
【作用】
本発明に係る部品ハンドリング装置では、供給用ストッカおよび/または収容用ストッカのそれぞれに具備してある識別データを読み取りおよび/または書き込み可能なデータ判別装置を、前記部品収容部内で移動させる移動機構を有する。このため、部品収容部内に多数のカセットが設置される場合でも、各カセット毎にデータ判別装置を設ける必要がなく、全てのカセットに対して単一のデータ判別装置、または複数のカセット毎に単一のデータ判別装置を設置すれば足りる。その結果、各ストッカのそれぞれに具備してある識別データを、きわめて容易に読み取りおよび/または書き込みが可能でありながら、装置構成の単純化と低コスト化を図ることができる。
【0013】
また、部品ハンドリング装置では、供給用ストッカから部品用トレイを取り出し、および/または収容用ストッカに部品用トレイを分類して収容するトレイ移送機構が具備してあることが一般的である。このため、このトレイ移送機構を利用して、前記データ判別装置を、部品収容部内で移動させることで、部品の共用化を図ることができ、さらに装置構成の単純化と低コスト化を図ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0015】
図1は本発明の1実施形態に係る部品ハンドリング装置の要部概略図、図2は図1に示すストッカの分解斜視図、図3は図1に示すトレイ移送機構の概略斜視図、図4はトレイ移送機構とストッカとの関係を示す概略斜視図、図5は本発明の1実施形態に係るハンドラの斜視図、図6は被試験ICの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート、図7はハンドラで用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図8はハンドラのテストヘッドにおけるソケット付近の構造の一例示す分解斜視図、図9は図8に示すソケット付近の断面図、図10はテストヘッドのソケット付近においてプッシャが下降した状態を示す断面図、図11は本発明の他の実施形態に係る部品ハンドリング装置の要部概略斜視図である。
【0016】
第1実施形態]
図1に示すように、本実施形態に係る部品ハンドリング装置としてのハンドラは、部品としてのICチップを試験するために、テストヘッドへICチップを移送するための装置である。このハンドラは、装置基板105を有し、その装置基板105の下部に、複数の供給用ストッカ201および収容用ストッカ202が配置してある部品収容部200を有する。装置基板105の上には、ローダ部300およびアンローダ部400が位置する。
【0017】
装置基板105には、複数の窓部306および406が形成してある。窓部306には、供給用ストッカ201からローダ部300へ運ばれる試験前ICチップが収容してあるカスタマトレイKSTを基板105の上面に臨むように配置する。窓部406には、トレイ移送アーム205により空のカスタマトレイKSTを基板105の上面に臨むように配置し、試験結果に応じて分類されたICチップをカスタマトレイKSTに移し替えた後に、アンローダ部400から収容用ストッカ202へ運ばれる。
【0018】
各窓部306および406には、当該窓部306および406に運ばれたカスタマトレイKSTを保持するための保持用フック(図示省略)が設けられており、カスタマトレイKSTの上面が窓部306および406を介して装置基板105の表面に臨む位置でカスタマトレイKSTが保持される。
【0019】
また、窓部306および406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブル307および407が設けられている。昇降テーブル307は、試験前の被試験ICが積み替えられて空になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この空のカスタマトレイKSTをトレイ移送アーム(トレイ移送機構)205の下側トレイ保持部205bに受け渡す。昇降テーブル407は、試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム205の下側トレイ保持部205bに受け渡す。
【0020】
なお、昇降テーブル307および407の代わりに、それぞれの窓部306および406の直下に位置するストッカ201または202のエレベータ204によってカスタマトレイKSTの昇降を行うこともできる。
【0021】
ローダ部300およびアンローダ部400には、それぞれX−Y搬送装置304および404が設けられている。ローダ部300のX−Y搬送装置304は、窓部306に位置するカスタマトレイKSTに積み込まれた試験前ICチップを、たとえば他のテストトレイに積み替えるためのものである。テストトレイに積み替えられた試験前ICチップは、図示省略しているテストヘッドに運ばれ、そこで試験される。
【0022】
アンローダ部400のX−Y搬送装置404は、テストヘッドにて試験された試験済みのICチップが積み込まれたテストトレイから窓部406に位置する各カスタマトレイKSTに対して、試験結果に応じたデータに応じて、ICチップを分類して、各カスタマトレイKSTに移し替えるためのものである。
【0023】
アンローダ部400に形成してある窓部406の数と、収容用ストッカ202の数とは、必ずしも一致する必要はない。たとえば収容用ストッカ202の数が8つであり、ICチップの仕分け可能なカテゴリーの最大が8種類であるものの、アンローダ部400の窓部406の数は4つであっても良い。その場合には、リアルタイムに仕分けできるICチップのカテゴリは4分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の3つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて4つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【0024】
このように、アンローダ部400の窓部406に配置された数のカスタマトレイKSTに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ICが発生した場合には、アンローダ部400から1枚のカスタマトレイKSTをIC格納部200に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ICを格納すべきカスタマトレイKSTをアンローダ部400に転送し、その被試験ICを格納すればよい。
【0025】
図2に示すように、供給用ストッカ201と収容用ストッカ202とは、同様な構造を有し、複数のICチップを行列状に多数収容可能なカスタマトレイKSTを、縦方向に積層して保持することが可能であり、エレベータ204によってカスタマトレイKSTを上方から取り出し自在になっている。供給用ストッカ201と収容用ストッカ202とは、ハンドラに対して着脱自在に装着される。
【0026】
本実施形態では、各ストッカ201および202の一側面には、識別データが記憶してあるICカード270が着脱自在に装着してある。このICカードには、人間の目で見て識別することもできる識別マーク(文字や記号など)を付与しても良い。ICカード270が装着されるストッカ201および202の側面が、図4に示すように、トレイ移送アーム205のベースプレート232側に位置するように、各ストッカ201および202は、図1に示す部品収容部200内に設置される。
【0027】
図1に示すように、ストッカ201および202の上部には、基板105との間において、ストッカ201および202の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ移送アーム205が設けられている。本実施形態では、ストッカ201およびストッカ202の直上にローダ部300およびアンローダ部400の窓306,406が設けられているので、トレイ移送アーム205もX軸およびZ軸方向にのみ移動可能になっている。ちなみに、部品収容部200とローダ部300またはアンローダ部400との位置関係によっては、トレイ移送アーム205をX軸、Y軸およびZ軸の全ての方向に移動可能としても良い。
【0028】
このトレイ移送アーム205は、カスタマトレイKSTを上下に並べて保持するための一対のトレイ保持部205a,205bを備え、ローダ部300およびアンローダ部400と、部品供給ストッカ201および部品収容ストッカ202との間でカスタマトレイKSTの移送を行う。
【0029】
図3および図4は、トレイ移送アーム205の具体的実施形態を示す斜視図であり、X軸方向に延在して動作するボールネジ231によって当該X軸方向に移動するベースプレート232を備え、このベースプレート232の一主面に、Z軸方向に延在するリニアガイド233を介して2枚のトレイ保持プレート234,235が設けられている。
【0030】
上側に位置するトレイ保持プレート234には、ベースプレート232に固定された第1流体圧シリンダ236のロッドが固定されており、当該第1流体圧シリンダ236が作動することで、トレイ保持プレート234はリニアガイド233に沿ってZ軸方向に移動する。一方、下側に位置するトレイ保持プレート235には、ベースプレート232に固定された第2流体圧シリンダ237のロッドが固定されており、当該第2流体圧シリンダ237が作動することで、トレイ保持プレート235はリニアガイドに沿ってZ軸方向に移動する。
【0031】
上側に位置するトレイ保持プレート234の上面には、カスタマトレイKSTの周縁をガイドするためのガイドピン238が適宜箇所に設けられており、ガイドピン238に沿ってカスタマトレイKSTを保持することができる。
【0032】
これに対して、下側のトレイ保持プレート235は、その下面にカスタマトレイKSTを保持するので、当該カスタマトレイKSTが落下しないように保持用フック機構239が設けられている。この保持用フック機構239は、たとえば図3に示すように、カスタマトレイKSTの四隅に相当する位置に配されたフック240を、流体圧シリンダ241で作動するリンク機構242で開閉するように構成されている。つまり、カスタマトレイKSTを保持する際には、フック240を開いておき、カスタマトレイKSTを保持した状態で当該フック240を閉じることでカスタマトレイKSTがトレイ保持プレート235に保持される。同様に、カスタマトレイKSTを解放する際には、フック240を閉じたまま目的とする位置に移動し、ここでフック240を開くことでカスタマトレイKSTを解放することができる。
【0033】
なお、上側のトレイ保持プレート234および下側のトレイ保持プレート235のそれぞれには、カスタマトレイKSTの在/不在を検出するための近接センサ243が設けられており、当該近接センサ243の検出信号は図外の制御装置に送出される。また、ボールネジ231の回転駆動制御、第1および第2流体圧シリンダ236,237および保持用フック機構239の流体圧シリンダ241の制御は、同じく図外の制御装置によって実行される。
【0034】
図3および図4に示す例では、一つのベースプレート232に上下一対のトレイ保持プレート234,235が設けられているが、この一対のトレイ保持プレート234,235をX軸方向にもう一対配設し、上下のトレイ保持プレート234,235のそれぞれで2枚ずつのカスタマトレイKSTを一度に移送するように構成することもできる。
【0035】
一方、アンローダ部400へ移送される空のカスタマトレイKSTは、部品収容部200の中の空トレイ供給用ストッカから供給されるが、この空トレイ供給用ストッカに収納された空トレイをトレイ移送アーム205の上側のトレイ保持部205aにセットするために、図1に示すように、トレイセット装置207が設けられている。図1に示す実施形態では、二つの供給用ストッカ201の内、左側の供給用ストッカ201が空トレイ供給用ストッカであり、右側の供給用ストッカ201が試験前ICチップが搭載されたトレイ供給用ストッカである。
【0036】
図1に示すトレイセット装置207は、直下に位置する空トレイ供給用ストッカ201からエレベータ204によって空トレイが上昇すると、この空トレイを保持用フック(図示省略)によって保持する。保持用フックは、空トレイを保持する際は閉じ、解放する際は開くように構成されている。
【0037】
トレイセット装置207に仮保持された空トレイ(空のカスタマトレイKST)は、トレイ移送装置205の上側レイ保持部205aに移し替えられ、アンローダ部400に位置する特定の窓部406に移送される。
【0038】
なお、図1に示す実施形態では、空トレイ供給用ストッカ201の直上にトレイセット装置207を配置したが、これは特に限定されず他の位置であっても良い。ただしその場合には、エレベータ204のみによっては空トレイ供給用ストッカ201から空トレイをトレイセット装置207へ移送できないので、X軸またはY軸方向に対して空トレイを移動させる手段を別途設ける必要がある。また、トレイセット装置207の機能をローダ部300やアンローダ部400の窓部306,406で行うようにしても良い。
【0039】
本実施形態では、図1、図3および図4に示すように、トレイ移送アーム205のベースプレート232の下部に、各ストッカ201および202の一側面に具備してあるICカード270の識別データを読み取りまたは書き込むためのICカードリーダー260が固定してある。ICカードリーダー260は、ベースプレート232に対して直接取り付けても良いが、他の部材250を介して取り付けても良い。
【0040】
ICカードリーダー260の取付位置は、トレイ移送アーム205がX軸方向に移動した場合に、各ストッカ201および202の側面に具備してあるICカード270の装着位置に対応する位置であり、各ストッカ201および202の側面に具備してあるICカード270の識別データを読み取りおよび/または書き込み可能になっている。各ストッカ201および202に具備してあるICカード270に記憶してある識別データは、各ストッカ201および202に搭載してあるカスタマトレイKSTに搭載してある(または搭載される予定の)ICチップの型番、ロット番号、製造日、検査日、検査結果などである。ICカード270に記憶してある識別データは、各ストッカ201および202のトレイに収容してある(または収容される予定の)ICチップの品質管理、生産管理および品種の誤混入防止などのために用いられる。
【0041】
本実施形態のICカードリーダー260は、たとえばICカード270に所定距離内に近づくのみで、ICカード270に記憶してある識別データを非接触方式で読み取りおよび/または書き込み可能な装置であり、微弱電波、赤外線などにより、ICカード270と双方向通信可能な装置である。本実施形態では、このようなICカードリーダー260を、単一のトレイ移送装置205に対して固定し、X軸方向に沿って移動可能としている。
【0042】
このため、部品収容部200内に多数のカセット201および202が設置される場合でも、各カセット201および202毎にICカードリーダー260を設ける必要がなく、全てのカセット201および202に対して単一のICカードリーダ260を設置すれば足りる。その結果、各ストッカ201および202のそれぞれに具備してあるICカード270の識別データを、きわめて容易に読み取りおよび/または書き込みが可能でありながら、装置構成の単純化と低コスト化を図ることができる。
【0043】
また、本実施形態の部品ハンドリング装置では、通常必要とするトレイ移送アーム205を利用して、ICカードリーダーを、部品収容部200内で移動させるため、別途に移動機構を必要とせず、部品の共用化を図ることができ、さらに装置構成の単純化と低コスト化を図ることができる。
【0044】
第2実施形態]
本実施形態では、前記第1実施形態に係るハンドラを、さらに具体化した実施形態について説明する。前記第1実施形態に係るハンドラと共通する部材には、共通する符号を付し、重複する説明は一部省略する。
【0045】
図5および図6に示すように、本実施形態に係るハンドラ1は、試験すべきICチップを順次テストヘッド5に設けたICソケットに搬送し、試験が終了したICチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。このハンドラ1は、試験すべき部品としてのICチップを、常温よりも高い温度状態(高温)または低い温度状態(低温)で試験するための装置であり、チャンバ100を有する。チャンバ100は、試験すべきICチップに、目的とする高温または低温の熱ストレスを与えるための恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与えられた状態にあるICチップをテストするためのテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験されたICチップから熱ストレスを除去するための除熱槽103とを有する。
【0046】
なお、図6は本実施形態のハンドラにおける試験用ICチップの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造は、主として図5を参照して理解することができる。
【0047】
図5および図6に示すように、本実施形態のハンドラ1は、これから試験を行なうICチップを格納し、また試験済のICチップを分類して格納するIC格納部200と、IC格納部200から送られる被試験ICチップをチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッドを含むチャンバ部100と、チャンバ部100で試験が行なわれた試験済のICを分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。ハンドラ1の内部では、ICチップは、トレイに収容されて搬送される。
【0048】
ハンドラ1に収容される前のICチップは、図2に示すカスタマトレイKST内に多数収容してあり、その状態で、図5および図6に示すハンドラ1のIC収納部200へ供給され、そこで、カスタマトレイKSTから、ハンドラ1内で搬送されるテストトレイTST(図7参照)にICチップ2が載せ替えられる。ハンドラ1の内部では、図6に示すように、ICチップは、テストトレイTSTに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験(検査)され、当該試験結果に応じて分類される。
以下、ハンドラ1の内部について、個別に詳細に説明する。
【0049】
IC収容部200
図4に示すように、IC収容部200には、試験前のICチップを格納する試験前ICトレイ供給用ストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたICチップを格納する試験済ICトレイ収容用ストッカ202とが設けてある。
【0050】
図5に示す試験前ICトレイ供給用ストッカ201には、これから試験が行われるICチップが格納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持してある。また、試験済ICトレイ収容用ストッカ202には、試験を終えて分類されたICチップが収容されたカスタマトレイKSTが積層されて保持してある。
【0051】
なお、これら試験前ICトレイ供給用ストッカ201と試験済ICトレイ収容用ストッカ202とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ICトレイ供給用ストッカ201の部分を、試験済ICトレイ収容用ストッカ202として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ICトレイ供給用ストッカ201の数と試験済ICトレイ収容用ストッカ202の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【0052】
図5および図6に示す実施形態では、試験前ICトレイ供給用ストッカ201として、2個のストッカSTK−Bが設けてある。ストッカSTK−Bの隣には、空トレイ供給用ストッカ201として、アンローダ部400へ送られる空ストッカSTK−Eを2個設けてある。また、その隣には、試験済ICトレイ収容用ストッカ202として、8個のストッカSTK−1,STK−2,…,STK−8を設けてあり、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【0053】
ローダ部300
図2に示す試験前ICトレイ供給用ストッカ201に収容してあるカスタマトレイKSTは、図5に示すように、IC格納部200と装置基板105との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の窓部306に装置基板105の下側から運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれた試験前ICチップを、X−Y搬送装置304によって一旦プリサイサ(preciser)305に移送し、ここで被試験ICチップの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ305に移送された被試験ICチップを再びX−Y搬送装置304を用いて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
【0054】
カスタマトレイKSTからテストトレイTSTへ被試験ICチップを積み替えるIC搬送装置304としては、図5に示すように、装置基板105の上部に架設された2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復する(この方向をY方向とする)ことができる可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とを備えている。
【0055】
このX−Y搬送装置304の可動ヘッド303には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTから被試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップをテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着されており、一度に8個の被試験ICチップをテストトレイTSTに積み替えることができる。
【0056】
なお、一般的なカスタマトレイKSTにあっては、被試験ICチップを保持するための凹部が、被試験ICチップの形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイKSTに格納された状態における被試験ICチップの位置は、大きなバラツキをもっている。したがって、この状態で被試験ICチップを吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイTSTに運ぶと、テストトレイTSTに形成されたIC収納凹部に正確に落し込むことが困難となる。このため、本実施形態のハンドラ1では、カスタマトレイKSTの設置位置とテストトレイTSTとの間にプリサイサ305と呼ばれるICチップの位置修正手段が設けられている。このプリサイサ305は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着された被試験ICチップを落し込むと、傾斜面で被試験ICチップの落下位置が修正されることになる。これにより、8個の被試験ICチップの相互の位置が正確に定まり、位置が修正された被試験ICチップを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイTSTに積み替えることで、テストトレイTSTに形成されたIC収納凹部に精度良く被試験ICチップを積み替えることができる。
【0057】
チャンバ100
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300で被試験ICチップが積み込まれたのちチャンバ100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各被試験ICチップがテストされる。
【0058】
チャンバ100は、テストトレイTSTに積み込まれた被試験ICチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICチップをテストヘッドに接触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験された被試験ICチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽103とで構成されている。
【0059】
除熱槽103では、恒温槽101で高温を印加した場合は、被試験ICチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽101で低温を印加した場合は、被試験ICチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ICチップをアンローダ部400に搬出する。
【0060】
図5に示すように、チャンバ100の恒温槽101および除熱槽103は、テストチャンバ102より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽101には、図6に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ102が空くまでの間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ICチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【0061】
図6に示すように、テストチャンバ102には、その中央下部にテストヘッド5が配置され、テストヘッド5の上にテストトレイTSTが運ばれる。そこでは、図7に示すテストトレイTSTにより保持された全てのICチップ2を同時または順次テストヘッド5に電気的に接触させ、テストトレイTST内の全てのICチップ2について試験が行われる。一方、試験が終了したテストトレイTSTは、除熱槽103で除熱され、ICチップ2の温度を室温に戻したのち、図5および図6に示すアンローダ部400に排出される。
【0062】
また、図5に示すように、恒温槽101と除熱槽103の上部には、装置基板105からテストトレイTSTを送り込むための入り口用開口部と、装置基板105へテストトレイTSTを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板105には、これら開口部からテストトレイTSTを出し入れするためのテストトレイ搬送装置108が装着してある。これら搬送装置108は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板105上に設けられたテストトレイ搬送装置108によって、除熱槽103から排出されたテストトレイTSTは、アンローダ部400およびローダ部300を介して恒温槽101へ返送される。
【0063】
図7は本実施形態で用いられるテストトレイTSTの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイTSTは、矩形フレーム12を有し、そのフレーム12に複数の桟(さん)13が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟13の両側と、これら桟13と平行なフレーム12の辺12aの内側とには、それぞれ複数の取付け片14が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟13の間、および桟13と辺12aとの間に設けられた複数の取付け片14の内の向かい合う2つの取付け片14によって、各インサート収納部15が構成されている。
【0064】
各インサート収納部15には、それぞれ1個のインサート16が収納されるようになっており、このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付け片14にフローティング状態で取付けられている。この目的のために、インサート16の両端部には、それぞれ取付け片14への取付け用孔21が形成してある。こうしたインサート16は、たとえば1つのテストトレイTSTに、16×4個程度取り付けられる。
【0065】
なお、各インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16に被試験ICチップ2が収納される。インサート16のIC収容部19は、収容する被試験ICチップ2の形状に応じて決められ、図7に示す例では矩形の凹部とされている。
【0066】
ここで、テストヘッド5に対して一度に接続される被試験ICチップ2は、図7に示すように4行×16列に配列された被試験ICチップ2であれば、たとえば行方向に3つ置きに配列された合計4列の被試験ICチップ2である。つまり、1回目の試験では、1列目から3列おきに配置された合計16個の被試験ICチップ2を、図8に示すように、それぞれテストヘッド5のソケット50のコンタクトピン51に接続して試験する。2回目の試験では、テストトレイTSTを1列分移動させて2列目から3列おきに配置された被試験ICチップを同様に試験し、これを4回繰り返すことで全ての被試験ICチップ2を試験する。この試験の結果は、テストトレイTSTに付された例えば識別番号と、テストトレイTSTの内部で割り当てられた被試験ICチップ2の番号で決まるアドレスで、ハンドラ1の制御装置に記憶される。
【0067】
図8に示すように、テストヘッド5の上には、ソケット50が、図7に示すテストトレイTSTにおいて、たとえば行方向に3つおきに合計4列の被試験ICチップ2に対応した数(4行×4列)で配置してある。なお、一つ一つのソケット50の大きさを小さくすることができれば、図7に示すテストトレイTSTに保持してある全てのICチップ2を同時にテストできるように、テストヘッド5の上に、4行×16列のソケット50を配置しても良い。
【0068】
図8に示すように、ソケット50が配置されたテストヘッド5の上部には、各ソケット50毎に一つのソケットガイド40が装着してある。ソケットガイド40は、ソケット50に対して固定してある。
【0069】
テストヘッド5の上には、図7に示すテストトレイTSTが搬送され、一度にテストされる被試験ICチップ2の間隔に応じた数(上記テストトレイTSTにあっては、3列おきに合計4列の計16個)のインサート16が、対応するソケットガイド40の上に位置するようになっている。
【0070】
図8に示すプッシャ30は、ソケットガイド40の数に対応して、テストヘッド5の上側に設けてある。プッシャ30の中央には、図8および9に示すように、被試験ICチップを押し付けるための押圧子31が形成され、その両側にインサート16のガイド孔20およびソケットガイド40のガイドブッシュ41に挿入されるガイドピン32が設けてある。また、押圧子31とガイドピン32との間には、当該プッシャ30がZ軸駆動装置にて下降移動する際に、下限を規制するためのストッパガイド33が設けてあり、このストッパガイド33は、ソケットガイド40のストッパ面42に当接することで、被試験ICチップ2を破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定される。
【0071】
各インサート16は、図7に示すように、テストトレイTSTに対してファスナ17を用いて取り付けてあり、図8〜10に示すように、その両側に、上述したプッシャ30のガイドピン32およびソケットガイド40のガイドブッシュ41が上下それぞれから挿入されるガイド孔20を有する。
【0072】
プッシャ30の下降状態を示す図10に示すように、図において左側のガイド孔20は、位置決めのための孔であり、右側のガイド孔20よりも小さい内径にしてある。そのため、左側のガイド孔20には、その上半分にプッシャ30のガイドピン32が挿入されて位置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド40のガイドブッシュ41が挿入されて位置決めが行われる。ちなみに、図において右側のガイド孔20と、プッシャ30のガイドピン32およびソケットガイド40のガイドブッシュ41とは、ゆるい嵌合状態とされている。
【0073】
図9および10に示すように、インサート16の中央には、IC収容部19が形成してあり、ここに被試験ICチップ2を落とし込むことで、図7に示すテストトレイTSTに被試験ICチップが積み込まれることになる。
【0074】
図9および10に示すように、テストヘッド5に固定されるソケットガイド40の両側には、プッシャ30に形成してある2つのガイドピン32が挿入されて、これら2つのガイドピン32との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ41が設けられており、このガイドブッシュ41の図示上左側のものは、前述したように、インサート16との間でも位置決めを行う。
【0075】
図10に示すように、ソケットガイド40の下側には、複数のコンタクトピン51を有するソケット50が固定されており、このコンタクトピン51は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。したがって、被試験ICチップを押し付けても、コンタクトピン51がソケット50の上面まで後退する一方で、被試験ICチップ2が多少傾斜して押し付けられても、ICチップ2の全ての端子にコンタクトピン51が接触できるようになっている。
【0076】
アンローダ部400
図5および図6に示すアンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造のX−Y搬送装置404,404が設けられ、このX−Y搬送装置404,404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICチップがカスタマトレイKSTに積み替えられる。
【0077】
図5に示すように、アンローダ部400の装置基板105には、当該アンローダ部400へ運ばれたカスタマトレイKSTが装置基板105の上面に臨むように配置される一対の窓部406,406が二対開設してある。
【0078】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ICチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。
【0079】
ちなみに、本実施形態のハンドラ1では、仕分け可能なカテゴリーの最大が8種類であるものの、アンローダ部400の窓部406には最大4枚のカスタマトレイKSTしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは4分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の3つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて4つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【0080】
このように、アンローダ部400の窓部406に配置された4つのカスタマトレイKST(図2参照)に割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ICチップが発生した場合には、アンローダ部400から1枚のカスタマトレイKSTをIC格納部200に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ICチップを格納すべきカスタマトレイKSTをアンローダ部400に転送し、その被試験ICチップを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイKSTの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態のハンドラ1では、アンローダ部400のテストトレイTSTと窓部406との間にバッファ部405を設け、このバッファ部405に、希にしか発生しないカテゴリの被試験ICチップを一時的に預かるようにしている。
【0081】
たとえば、バッファ部405に20〜30個程度の被試験ICチップが格納できる容量をもたせるとともに、バッファ部405の各IC格納位置に格納されたICチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを設けて、バッファ部405に一時的に預かった被試験ICチップのカテゴリと位置とを各被試験ICチップ毎に記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッファ部405が満杯になった時点で、バッファ部405に預かっている被試験ICチップが属するカテゴリのカスタマトレイKSTをIC格納部200から呼び出し、そのカスタマトレイKSTに収納する。このとき、バッファ部405に一時的に預けられる被試験ICチップは複数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、カスタマトレイKSTを呼び出す際に一度に複数のカスタマトレイKSTをアンローダ部400の窓部406に呼び出せばよい。
【0082】
本実施形態に係るハンドラ1では、トレイ移送アーム205に対して、ICカードリーダーを具備させると共に、各カセット201および202に対して、識別データが記憶してあるICカードを具備させることで、前記第1実施形態と同様な作用効果を奏する。
【0083】
第3実施形態]
本実施形態のハンドラは、前記第1実施形態のハンドラで用いられるトレイ移送アーム205(図3参照)に代えて、たとえば図11に示すトレイ移送アーム205Aを有する以外は、前記第1実施形態のハンドラと同じ構造を有する。
【0084】
図11に示すトレイ移送アーム205Aは、図3に示すトレイ移送アーム205と異なり、単一のトレイ保持プレート234のみを有し、トレイ保持プレート234の下面のみにカスタマトレイKSTを保持可能になっている。
【0085】
図11に示すトレイ移送アーム205Aも、図3に示すトレイ移送アーム205と同様に、X軸方向にもう一つのトレイ保持プレート234を配設し、X軸方向に一対のトレイ保持プレート234のそれぞれで1枚ずつのカスタマトレイKST(合計2枚)を一度に移送するように構成することもできる。その他の構成および作用は、図3に示すトレイ移送アーム205と全く同じなので、同一部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【0086】
その他の実施形態]
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【0087】
たとえば、上述した実施形態では、供給用ストッカ201および収容用ストッカ202をハンドラに対して着脱自在な構成としたが、これらストッカ201および202のうちの少なくともいずれか一方を、ハンドラに対して固定しても良い。また、本発明に係る部品ハンドリング装置によりハンドリングされる部品としては、ICチップに限らず、その他の部品であっても良い。さらに、部品ハンドリング装置の具体的な構造は、図示する実施形態に限定されない。
【0088】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係る部品ハンドリング装置によれば、供給用ストッカおよび/または収容用ストッカのそれぞれに具備してある識別データを、きわめて容易に読み取りおよび/または書き込みが可能でありながら、装置構成の単純化と低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は本発明の1実施形態に係る部品ハンドリング装置の要部概略図である。
【図2】 図2は図1に示すストッカの分解斜視図である。
【図3】 図3は図1に示すトレイ移送機構の概略斜視図である。
【図4】 図4はトレイ移送機構とストッカとの関係を示す概略斜視図である。
【図5】 図5は本発明の1実施形態に係るハンドラの斜視図である。
【図6】 図6は被試験ICの取り廻し方法を示すトレイのフローチャートである。
【図7】 図7はハンドラで用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図8】 図8はハンドラのテストヘッドにおけるソケット付近の構造の一例示す分解斜視図である。
【図9】 図9は図8に示すソケット付近の断面図である。
【図10】 図10はテストヘッドのソケット付近においてプッシャが下降した状態を示す断面図である。
【図11】 図11は本発明の他の実施形態に係る部品ハンドリング装置の要部概略斜図である。
【符号の説明】
1… ハンドラ
2… ICチップ
5… テストヘッド
100… チャンバ部
200… 部品収容部
201… 供給用ストッカ
202… 収容用ストッカ
204… エレベータ
205,205A… トレイ移送アーム(トレイ移送機構)
205a,205b… トレイ保持部
232… ベースプレート
260… ICカードリーダー(データ判別装置)
270… ICカード(識別データ)
300… ローダ部
304… X−Y搬送装置
306… 窓部
307… 昇降テーブル
400… アンローダ部
404… X−Y搬送装置
406… 窓部
407… 昇降テーブル
KST… カスタマトレイ
TST… テストトレイ

Claims (3)

  1. 供給用ストッカ又は収容用ストッカの少なくとも一方が複数設置される部品収容部を持つ部品ハンドリング装置であって、
    前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方に具備してある識別データの読み取り又は書き込みの少なくとも一方が可能なデータ判別装置と、
    前記供給用ストッカからの部品用トレイの取り出し、又は、前記収容用ストッカへの部品用トレイの分類及び収容、の少なくとも一方を行うトレイ移送機構と、を有し、
    前記トレイ移送機構は、前記データ判別装置を前記部品収容部内で移動させる移動機構を兼ねており、
    前記データ判別装置は、前記トレイ移送機構が前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方の配列方向に沿って移動する際に前記識別データに対向するように、前記トレイ移送機構に固定され
    前記トレイ移送機構は、
    複数の前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方の配列方向に沿って移動可能なベースプレートと、
    前記ベースプレートに設けられ、前記供給用ストッカ又は前記収容用ストッカの少なくとも一方に接近又は離反する方向に沿って移動可能なトレイ保持プレートと、を有しており、
    前記データ判別装置は、前記ベースプレートに対して固定されている部品ハンドリング装置。
  2. 前記供給用ストッカ又は収容用ストッカの少なくとも一方に具備してある識別データが、光学的に読み取り可能なマーク、磁気ヘッドによる読み取り可能な磁気データ、非接触式通信により読み取り可能なICカードデータ、又は、接触式通信により読み取り可能なICカードデータの内のいずれかである請求項1に記載の部品ハンドリング装置。
  3. 前記データ判別装置が、光学式読み取り装置、磁気ヘッド、非接触式ICカードリーダー、又は、接触式ICカードリーダーの内のいずれかである請求項1に記載の部品ハンドリング装置。
JP35634898A 1998-12-15 1998-12-15 部品ハンドリング装置 Expired - Fee Related JP4202498B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35634898A JP4202498B2 (ja) 1998-12-15 1998-12-15 部品ハンドリング装置
KR10-1999-0057510A KR100381854B1 (ko) 1998-12-15 1999-12-14 부품 핸들링 장치
SG9906361A SG92663A1 (en) 1998-12-15 1999-12-14 Device handler
TW088121874A TW534997B (en) 1998-12-15 1999-12-14 Device handler
US09/461,208 US6406246B1 (en) 1998-12-15 1999-12-15 Device handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35634898A JP4202498B2 (ja) 1998-12-15 1998-12-15 部品ハンドリング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000176746A JP2000176746A (ja) 2000-06-27
JP4202498B2 true JP4202498B2 (ja) 2008-12-24

Family

ID=18448582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35634898A Expired - Fee Related JP4202498B2 (ja) 1998-12-15 1998-12-15 部品ハンドリング装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6406246B1 (ja)
JP (1) JP4202498B2 (ja)
KR (1) KR100381854B1 (ja)
SG (1) SG92663A1 (ja)
TW (1) TW534997B (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7066708B1 (en) * 1999-10-19 2006-06-27 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for retaining a tray stack having a plurality of trays for carrying microelectric devices
KR100401932B1 (ko) * 2001-12-20 2003-10-17 주식회사 테스트이엔지 테스트 핸들러를 통한 반도체 장치의 테스트 방법
KR100542126B1 (ko) * 2003-04-29 2006-01-11 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR100491304B1 (ko) * 2003-09-18 2005-05-24 미래산업 주식회사 번인 테스터용 소팅 핸들러
JP4025731B2 (ja) * 2004-01-26 2007-12-26 エルピーダメモリ株式会社 タイミング補正装置、タイミング補正方法及びデバイス評価装置
US7562923B2 (en) * 2004-02-09 2009-07-21 Mirae Corporation Tray transferring apparatus with gripper mechanism
DE102004007333B4 (de) * 2004-02-14 2009-08-13 Mirae Corp., Chunan Tablettüberführungsvorrichtung zum Überführung eines Transporttabletts, auf dem elektronische Bauelemente montiert sind
US20050180844A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Delta Design, Inc. Device handling system and method
US7528617B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-05 Testmetrix, Inc. Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing
TWI416136B (zh) * 2006-03-08 2013-11-21 Testmetrix Inc 測試半導體元件的設備及方法
JP4333701B2 (ja) * 2006-06-14 2009-09-16 村田機械株式会社 搬送システム
KR101042655B1 (ko) * 2006-07-27 2011-06-20 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치
US7535214B2 (en) * 2007-04-12 2009-05-19 Chroma Ate Inc Apparatus for testing system-in-package devices
US20080252321A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Semiconductor Testing Advanced Research Lab Inc. Apparatus for testing micro SD devices
US20080252330A1 (en) * 2007-04-16 2008-10-16 Verigy Corporation Method and apparatus for singulated die testing
KR100899931B1 (ko) * 2007-05-18 2009-05-28 미래산업 주식회사 테스트 트레이 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 그리고 반도체 소자의 테스트 방법
US20090127341A1 (en) * 2007-11-19 2009-05-21 Xiangyang Feng Bar-code reading tool
TW201027647A (en) * 2008-08-27 2010-07-16 Verigy Pte Ltd Singapore Methods, apparatus and articles of manufacture for testing a plurality of singulated die
US8963572B2 (en) * 2010-12-13 2015-02-24 Rf Micro Devices, Inc. Testing in trays
KR101690711B1 (ko) * 2011-08-19 2016-12-29 한화테크윈 주식회사 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법
US9794984B2 (en) * 2013-09-17 2017-10-17 Qualcomm Incorporated Techniques for utilizing access point vicinity information
KR20160001004A (ko) 2014-06-26 2016-01-06 삼성전자주식회사 피치 조절 유닛, 피치 조절유닛을 구비하는 추출 장치 및 테스트 핸들러
TW201605702A (zh) * 2014-08-07 2016-02-16 Hon Tech Inc 電子元件輸送單元及其應用之電子元件檢測設備
US10611568B2 (en) * 2017-01-25 2020-04-07 Intelligrated Headquarters, Llc AS/RS lift having vertically-aligned dual carriages
AT521359B1 (de) 2018-12-07 2020-01-15 Tgw Mechanics Gmbh Regallagersystem mit verbesserter Ladegut-Manipulationseinheit
CN111958538B (zh) * 2020-08-10 2021-12-31 博众精工科技股份有限公司 一种手柄的压装设备

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62235101A (ja) * 1986-04-02 1987-10-15 Toshiba Corp ストツカシステム
JPH0233007A (ja) * 1988-07-22 1990-02-02 Hitachi Ltd 物品保管位置データ保守方式
JPH0521993A (ja) * 1991-07-17 1993-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd トレイ部品供給装置
US5290134A (en) * 1991-12-03 1994-03-01 Advantest Corporation Pick and place for automatic test handler
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
US5303214A (en) * 1992-01-03 1994-04-12 International Business Machines Corporation Multi-media-type automatic libraries
JPH05208716A (ja) * 1992-01-13 1993-08-20 Nec Corp 自動保管棚装置
US5323327A (en) * 1992-05-01 1994-06-21 Storage Technology Corporation On-the-fly cataloging of library cell contents in an automated robotic tape library
DE4309250A1 (de) * 1993-03-23 1994-09-29 Grau Gmbh & Co Holdingges Datenträgerarchivsystem
US5588797A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Advantek, Inc. IC tray handling apparatus and method
JPH08150583A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Ando Electric Co Ltd Ic移載装置つきオートハンドラ
US5661287A (en) * 1995-04-28 1997-08-26 Breece Hill Technologies, Inc. Multi-purpose laser/optical sensor in a storage library subsystem
US5729464A (en) * 1995-09-29 1998-03-17 International Business Machines Corporation Media identification in an automated data library
JP3226780B2 (ja) * 1996-02-27 2001-11-05 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置のテストハンドラ
JP3601737B2 (ja) * 1996-03-30 2004-12-15 技術研究組合医療福祉機器研究所 搬送ロボットシステム
JPH10144740A (ja) * 1996-11-07 1998-05-29 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び製造装置
US6138909A (en) * 1998-07-22 2000-10-31 Advanced Digital Information Corporation Media handling system and method

Also Published As

Publication number Publication date
SG92663A1 (en) 2002-11-19
US6406246B1 (en) 2002-06-18
KR20000052473A (ko) 2000-08-25
TW534997B (en) 2003-06-01
KR100381854B1 (ko) 2003-04-26
JP2000176746A (ja) 2000-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4202498B2 (ja) 部品ハンドリング装置
US5865319A (en) Automatic test handler system for IC tester
KR100810380B1 (ko) 집적회로 시험장치
KR100258426B1 (ko) 반도체 디바이스 시험장치
JPH0943309A (ja) Ic試験装置
JPH11297791A (ja) トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法
KR100722643B1 (ko) 집적회로 시험장치
JP4451992B2 (ja) 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法
KR20080072131A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법
JP2000009798A (ja) Ic試験装置
JP4417470B2 (ja) トレイ移送アーム、電子部品ハンドリング装置および電子部品試験装置
JP4279413B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
JP4222442B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
JP2000329809A (ja) 電子部品基板の試験装置および試験方法
KR20090086956A (ko) 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
JP2000127073A (ja) 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置
WO2009116165A1 (ja) トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置
JP3948764B2 (ja) Ic試験システム
JP4171119B2 (ja) トレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法
KR100295703B1 (ko) 반도체디바이스시험장치및복수의반도체디바이스시험장치를구비한반도체디바이스시험시스템
JP5314668B2 (ja) 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置
JP4180163B2 (ja) 電子部品試験装置用吸着装置
JP2000329819A (ja) 電子部品基板の試験装置および試験方法
JPH11344530A (ja) Ic搬送媒体
JP4041597B2 (ja) 電子部品試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050927

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071009

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071130

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20071130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080617

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080806

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080930

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081009

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees