JPH08150583A - Ic移載装置つきオートハンドラ - Google Patents

Ic移載装置つきオートハンドラ

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JPH08150583A
JPH08150583A JP32164794A JP32164794A JPH08150583A JP H08150583 A JPH08150583 A JP H08150583A JP 32164794 A JP32164794 A JP 32164794A JP 32164794 A JP32164794 A JP 32164794A JP H08150583 A JPH08150583 A JP H08150583A
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carrier
defective
socket
measuring device
supply
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JP32164794A
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Daijiro Ito
大次郎 伊藤
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Ando Electric Co Ltd
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Ando Electric Co Ltd
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    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F11/006Identification
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022Means to assemble or disassemble with means to test work or product

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ICソケット4Aつきキャリア4に識別子4
Bを設け、不良ICソケットだけにICを供給しないI
C移載装置つきオートハンドラを提供する。 【構成】 供給装置1はキャリア4を判別し、判別した
キャリア番号に対するIC供給位置設定に従いキャリア
4にICを供給する。測定装置2はキャリア4を判別
し、判別したキャリア4に対するIC搬送位置情報を供
給装置1から受信し、キャリア4のICを測定する。測
定結果から不良ICソケットを検出し、不良ICソケッ
トを検出した場合には、供給装置1へ不良ICソケット
位置情報を通信し、不良ICソケットへICを供給しな
いようにIC供給位置設定を変更する。収容装置3はキ
ャリア4を判別し、判別したキャリア4に対するIC測
定結果を測定装置2から受信し、キャリア4のICを分
類・収容する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC移載装置と接続
するオートハンドラについてのものである。この発明に
よるオートハンドラは、ICソケットを縦横に配置した
キャリアを搬送して、ICを測定する。オートハンドラ
の前工程では、第1の移載装置でICを複数搭載するト
レイからキャリアのICソケットへICを装着する。オ
ートハンドラの後工程では、第1の移載装置で測定済み
ICをキャリアからトレイに分類・収容する。第1と第
2の移載装置とオートハンドラは接続され、情報が送受
される。
【0002】
【従来の技術】次に、この発明で使用されるキャリアの
構成を図7により説明する。図7の4はキャリアであ
り、4Aは蓋つきのICソケットである。図10に示さ
れるように、キャリア4に複数のICソケット4Aが縦
横に取り付けられる。ICはICソケット4Aに装着さ
れ、蓋が閉じた状態で搬送される。
【0003】図8は、オートハンドラの前工程で使用さ
れる第1の移載装置の構成を示す平面図である。なお、
前記第1の移載装置を以下、供給装置と呼称する。図8
の11はキャリア積載部、12は供給ハンド、13は移
載部、14Aと14Bは供給トレイ積載部である。
【0004】図8では、キャリア積載部11はキャリア
4が100 枚まで積載できる。トレイ積載部14A・14
Bには複数のICを収納されるトレイを各100 枚まで積
載できる。キャリア積載部11から空のキャリア4が1
枚引き出され、移載部13に搬送される。供給ハンド1
2はトレイ積載部14A・14BからICを吸着し、移
載部13のキャリア4にICを逐次移載する。キャリア
4上の全てのICソケット4AにICを移載すると、移
載部13上のキャリア4をキャリア積載部11へ戻る。
次に、空のキャリア4が移載部13に移動し、前述の動
作が繰り返される。このように、供給装置1では、キャ
リア積載部11の全ての空キャリア4にトレイのICが
移載される。
【0005】図9は、オートハンドラの構成を示す平面
図である。なお、図9のオートハンドラを以下、測定装
置と呼称する。図9の21と22はキャリア積載部、2
3Aは予冷部、23Bは予熱部、24Aは低温槽内の測
定部、24Bは高温槽内の測定部である。
【0006】図9では、供給装置1でICを収納したキ
ャリア4をキャリア積載部21へ100 枚まで積載でき
る。キャリア積載部21のキャリア4は予冷部23Aへ
搬送され、ICは目的温度に冷却される。次に、キャリ
ア4は測定部24Aに搬送され、キャリア4のICは一
括して低温測定される。低温測定が完了したキャリア4
は予冷部23Aに復帰し、次に、予熱部23Bに搬送さ
れる。
【0007】予熱部23Bでは、キャリア4のICは目
的温度に加熱される。次に、キャリア4Iは測定部24
Bに搬送され、キャリア4のICは一括して高温測定さ
れる。高温測定が完了したキャリア4は余熱部23Bに
復帰し、次に、キャリア4はキャリア積載部22へ搬送
される。キャリア積載部22はキャリア4を100 枚まで
積載できる。
【0008】図9は高低温測定機能をもつ測定装置であ
るが、測定装置2を温度制御しなければ、常温で並列測
定することもできる。また、測定部24Aと測定部24
Bのどちらか一方を常温に機能を切換え、並列測定する
こともできる。
【0009】図10は、図9の測定装置2の後工程で使
用される第2の移載装置の構成を示す平面図である。な
お、前記第2の移載装置を以下、収容装置と呼称する。
図10の31はキャリア積載部、32は収容ハンド、3
3は移載部、34Aと34Bは空トレイ積載部、35A
〜35Cはトレイ積載部である。
【0010】図10では、測定装置2で測定後のキャリ
ア4をキャリア積載部31へ100 枚まで積載できる。空
トレイ積載部34A・34Bには空のトレイを各100 枚
まで積載できる。収容ハンド32は空トレイ積載部34
A・34Bから空のトレイを1枚づつトレイ積載部35
A〜35Cへ搬送する。
【0011】キャリア積載部31からキャリア4が1枚
引き出され、移載部33に搬送される。収容ハンド32
は移載部33のキャリア4からICを吸着し、トレイ積
載部35A〜35Cの空トレイへICを逐次搬送する。
移載部33のキャリア4にICが無くなると、キャリア
4はキャリア積載部31に戻る。次に、ICの収容され
たキャリア4が移載部13に移動し、前述の動作が繰り
返される。このように、収容装置3では、キャリア積載
部11のキャリア4の全てのICがトレイ積載部35A
〜35Cに移載される。収容装置3で空のキャリア4は
供給装置1で使用される。
【0012】このように、キャリア4は供給装置1から
測定装置2へ移動し、測定装置2から収容装置3に移動
し、収容装置3から供給装置1へと循環する。各装置間
のキャリア4の移動はベルトコンベアなどを利用した搬
送装置を使用することもできる。
【0013】図8から図10に至るシステムでは、キャ
リア4の特定のICソケット4Aに接触ピンの破損など
による不良が発生した場合、不良のICソケット4Aへ
ICを装着しないようにしている。
【0014】ICテスタによる測定結果に基づき、測定
装置2に備えられた表示器からキャリア4上の不良IC
ソケットの位置が特定できる。不良ICソケットの位置
が特定できると、設定を変更し、不良のICソケット4
AへICを装着しないようにする。
【0015】その結果、供給装置1では、供給ハンド1
2は全てのキャリア4に対して不良ICソケット4Aの
位置にICを供給しなくなり、測定装置2では、全ての
キャリア4に対して不良ICソケットの位置のICを測
定しなくなり、収容装置3では、収容ハンド32が全て
のキャリア4に対して不良ICソケットの位置に移動し
なくなる。
【0016】また、このシステムでは、測定装置2の制
御部は分類カテゴリNS と連続測定不良回数NS とが設
定できる機能をもつ。このシステムおよびICテスタで
はICの多分類が可能であり、「0」から「F」までの
分類カテゴリの内、例えば、「F」をICソケットの不
良カテゴリとして設定することができる。また、連続測
定不良回数NS を「5」に設定し、試験結果、カテゴリ
Fが5回連続したとき、ICソケット4Aが不良と判断
する。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】図9の測定装置で、不
良ICソケットが判別できたときは、良品のICソケッ
トに交換することも考えられる。しかし、ICソケット
の交換はIC試験の効率を低下させるので、測定装置は
キャリアの不良ICソケットの番地を記憶しておき、前
記不良番地のICは測定しないように制御している。
【0018】したがって、供給装置では全てのキャリア
の全てのICソケットにICが供給され、測定装置では
不良ICソケットの良品ICが測定されず、収容装置で
は不良ICソケットのICは不良品として処理されると
いう無駄が生ずる。
【0019】この発明は、キャリアにキャリアを識別す
る識別子を設け、供給装置は識別子を識別して、不良I
CソケットにICを供給せず、測定装置は識別子を識別
して、不良ICソケットを測定せず、収容装置は識別子
を識別して、不良ICソケットに移載手段が移動しない
IC移載装置つきオートハンドラの提供を目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明は、キャリア4は複数のICソケット4A
を縦横に取り付け、供給装置1はキャリア4を複数枚積
載し、トレイからICをICソケット4Aに移載し、測
定装置2はICが搭載されたキャリア4を複数枚積載
し、キャリア4を移動してキャリア4のICを一括して
測定し、測定後のキャリア4を複数積載し、収容装置3
は測定後のキャリア4を複数枚積載し、キャリア4のI
Cを前記測定結果によりトレイに分類移載し、収容装置
3の空のキャリア4が供給装置1に循環するIC移載装
置つきオートハンドラであって、キャリア4にキャリア
4を特定する識別子4Bを取り付ける。
【0021】供給装置1は識別子4Bを読み取るキャリ
ア判別手段1Bと、測定装置2と接続する通信手段1D
と、記憶手段1Eをもち、測定装置2は識別子4Bを読
み取るキャリア判別手段2Bと、通信手段1Dと接続す
る通信手段2Dと、記憶手段2Eをもち、ICの測定結
果のカテゴリの内、不良のICソケット4Aのカテゴリ
を「Cs 」として測定装置2に設定し、不良カテゴリC
s が連続する不良回数を「Ns 」として測定装置2に設
定し、測定装置2は不良カテゴリCs が連続不良回数N
s に達したキャリア4の識別番号Ns と前記キャリア4
の不良のICソケット4Aの不良番地Ds を記憶手段2
Eに書き込み、供給装置1はCPU1Aが記憶手段2E
の前記識別番号Ns と不良番地Ds を記憶手段1Eに書
込指令し、CPU1Aは記憶手段1Eに読込指令してキ
ャリア4の識別番号を比較照合し、供給手段1Cは不良
のICソケット4Aをもつキャリア4の不良番地Ds に
トレイからICを供給しない。
【0022】測定装置2はCPU2Aが記憶手段2Eに
読込指令してキャリア4の識別番号を比較照合し、測定
手段2Cは不良のICソケット4Aをもつキャリア4の
不良番地Ds のICを測定しない。
【0023】収容装置3は識別子4Bを読み取るキャリ
ア判別手段3Bと、測定装置2と接続する通信手段3D
と、記憶手段3Eをもち、収容装置3はCPU3Aが記
憶手段3Eの前記識別番号Ns と不良番地Ds を記憶手
段3Eに書込指令し、CPU3Aは記憶手段3Eに読込
指令してキャリア4の識別番号を比較照合し、収容手段
1Cは不良のICソケット4Aをもつキャリア4の不良
番地Ds に移動しない。
【0024】また、この発明による測定装置2の表示手
段2Fは、第1の表示はキャリア4の識別番号とICの
搬送されるICソケット4Aの番地を表示し、第2の表
示は連続不良回数Ns と不良カテゴリCs を表示し、第
3の表示はキャリア4の不良番地Ds を表示する。
【0025】
【作用】この発明では、供給装置1では、キャリア判別
手段1Bがキャリア4を判別する。判別したキャリア番
号に対するICソケット4Aの番地を記憶手段1Eから
読み出す。読み出したIC搬送位置設定に従い、供給手
段1CはICをキャリア4に供給する。
【0026】測定装置2では、キャリア判別手段2Bが
キャリア4を判別する。判別したキャリア番号に対する
ICソケット4Aの番地を通信手段2DによりIC供給
装置1から読み出す。読み出したICソケット4Aの番
地に従い、測定手段2Cがキャリア4のICを測定す
る。
【0027】収容装置3では、キャリア判別手段3Bが
キャリア4を判別する。判別したキャリア番号に対する
ICの測定結果を通信手段3Dにより測定装置2から読
み出す。読み出したICの測定結果に従い、収容手段3
Cはキャリア4のICを分類、収容する。
【0028】測定装置2では、記憶手段2Eから連続不
良回数Ns と不良カテゴリCs を読み出す。キャリア判
別手段2Bが判別したキャリア番号の各ICの測定結果
に対し連続不良が発生したかを確認し、連続不良の場合
には表示手段2FへICソケットの不良番地を表示す
る。
【0029】また、測定装置2で、連続不良が発生した
とき、通信手段2Dが連続不良のキャリア番号と不良ソ
ケットの番地を供給装置1に送信する。供給装置1で
は、受信した不良キャリア番号に対する不良ソケットの
番地を記憶手段1Eから読み出す。受信した不良ソケッ
トの番地をIC未供給に変更し、記憶手段1Eに書き込
む。以降の供給動作において、キャリア4の不良のIC
ソケット番地へICを供給しない。
【0030】
【実施例】次に、この発明によるオートハンドラの構成
を図1により説明する。図1の供給装置1は、制御手段
1A、キャリア判別手段1B、供給手段1C、通信手段
1D、記憶手段1E、表示手段1Fで構成される。測定
装置2は、制御手段2A、キャリア判別手段2B、測定
手段2C、通信手段2D、記憶手段2E、表示手段2F
で構成される。収容装置3は制御手段3A、キャリア判
別手段3B、収容手段3C、通信手段3D、記憶手段3
E、表示手段3Fで構成される。
【0031】図1の供給装置1は図8を機能ブロックに
構成化したものである。同様に、図1の測定装置2は図
9を機能ブロックに構成化したものであり、図1の収容
装置2は図10を機能ブロックに構成化したものであ
る。
【0032】この発明の最も特徴とするところは、図7
に示されるキャリア4にキャリアを特定する識別子4B
を取り付ける点にある。識別子4Bは例えば、バーコー
ドまたは抵抗器がある。識別子4Bにバーコードを使用
する場合は、バーコードをキャリア4の側壁に張り付け
ればよい。バーコードの場合、キャリア判別手段1B〜
3Bにはバーコードリーダを使用する。
【0033】識別子4Bに抵抗器を使用する場合は、抵
抗器をキャリア4の側壁に取り付ければよい。抵抗器の
抵抗値をキャリア毎に変えれば、キャリアを特定でき
る。抵抗器の場合、キャリア判別手段1B〜3Bには抵
抗値読取器を使用する。
【0034】図1の制御手段1A〜3AはCPUであ
り、各装置の構成品を指令制御または演算する。記憶装
置1E〜3Eには例えばRAMなどを使用し、制御手段
1A〜3Aの指令により情報が書き込まれ、または読み
込まれる。通信手段1D〜3D例えば、LANまたはG
PIBなどを使用する。供給装置1の通信手段1Dは測
定装置2の通信手段2Dと接続し、測定装置2の通信手
段2Dは収容装置3の通信手段3Dと接続する。表示手
段1F〜3Fには例えば、ディスプレイを使用する。
【0035】供給装置1の供給手段1Cは図8の供給ハ
ンド12の駆動手段を意味する。供給装置1は、キャリ
ア判別手段1Bがキャリア4の識別子4Bを読み取り、
キャリア4を判別する。制御手段1Aの指令により、判
別したキャリア番号のIC供給番地を記憶手段1Eから
読み出す。読み出したICの搬送番地設定に従い、供給
手段1Cはトレイからキャリア4にICを供給する。
【0036】測定装置2は、キャリア判別手段2Bが、
キャリア4の識別子4Bを読み取り、キャリア4を判別
する。制御手段2Aの指令により、判別したキャリア番
号のIC供給番地を記憶手段2Eから読み出す。読み出
したIC供給番地のICに対し、測定手段2Cはキャリ
ア4のICを測定する。ICの測定結果は記憶手段2E
へ書き込まれる。
【0037】ここで、制御手段2Aは記憶装置2Eから
連続不良回数Ns と、不良カテゴリ設定Cs と、判別し
たキャリア番号のキャリア4の過去のIC測定結果を読
み出す。、キャリア4の各ICについて過去Ns 回のテ
ストで連続して不良カテゴリCs が発生したかを確認す
る。連続して発生した場合には、そのICソケット番地
に対し連続不良の警報を表示手段2Fに表示し、ICソ
ケット3Aの不良を検出する。
【0038】また、連続不良の発生時には、通信手段2
Dにより、供給装置1ヘ連続不良キャリア番号と連続不
良ソケットの番地の情報を送信する。このとき、供給装
置1では、受信した連続不良キャリア番号に対するIC
供給位置設定を記憶手段1Eから読み出し、不良ICソ
ケットの番地にICを供給しないよう記憶手段1Eを書
き換え、以降の供給動作においてキャリア4の不良IC
ソケットの番地へICを供給しない。
【0039】収容装置3では、キャリア判別手段3B
が、キャリア4に取り付けた識別子3Bを読み取り、キ
ャリア4を判別する。判別したキャリア番号に対するI
C測定結果を、制御手段3Aが通信手段3Dにより測定
装置2から読出指令し、読み出したIC測定結果に対
し、収容手段3Cがキャリア4のICを分類・収容す
る。
【0040】次に、供給装置1の動作を図2のフローチ
ャートにより説明する。 図2のステップ101では、
キャリア4が移載部13に移載されたかを判断する。キ
ャリア4が移載されるとステップ102では、キャリア
判別手段1Bがキャリア4のキャリア番号を判別する。
ステップ103では、判別したキャリア番号に対するI
C供給番地を制御手段1Aが記憶手段1Eから読み出
す。ステップ104では、指定のIC供給番地に供給手
段1CがICを供給する。ステップ105では、制御手
段1Aはキャリア4へのICの供給結果を記憶装置1E
へ書き込み、ステップ101へ戻る。以上の動作はキャ
リア積載部11にIC未供給のキャリアが無くなるまで
繰り返される。
【0041】次に、測定装置2の動作を図3のフローチ
ャートにより説明する。ステップ201では、キャリア
4が予冷部23Aに移載されたかを判断する。ステップ
202では、キャリア判別手段2Bが移載されたキャリ
ア4を判別する。ステップ203では、判別したキャリ
ア番号に対するIC搬送位置情報を通信手段2Dが供給
装置1から通信により読み出す。ステップ204では、
読み出したIC搬送位置情報により搬送されたキャリア
4のICを測定手段2Cが測定する。ステップ205で
は、制御手段2AがICの測定結果を記憶手段2Eへ書
き込み、ステップ201へ戻る。以上の動作はICが供
給されたキャリアが無くなるまで繰り返される。
【0042】次に、収容装置3の動作を図4のフローチ
ャートにより説明する。ステップ301では、キャリア
4が移載部33に移載されたかを確認する。ステップ3
02ではキャリア判別手段3Bが移載されたキャリア4
を判別する。ステップ303では判別したキャリア番号
に対するIC測定結果を通信手段3Dが測定装置2から
通信により読み出す。ステップ304では読み出したI
C測定結果に従い、収容手段3Cがキャリア4のICを
分類・収容し、ステップ301ヘ戻る。以上の動作は測
定後のICが搭載キャリアが無くなるまで繰り返され
る。
【0043】次に、警報を表示する場合の測定装置2の
動作を図5のフローチャートにより説明する。図5のス
テップ211からステップ215は、図3のステップ2
01からステップ205と同様であるため説明を省略す
る。
【0044】図5のステップ216では、制御手段2A
が連続不良回数Ns (測定結果に連続不良カテゴリが連
続して発生した場合にICソケットの不良と判断し、連
続続不良アラームを発生させるまでの設定される連続回
数)、不良カテゴリCs (ICソケットが不良の場合、
測定結果に発生する設定されるカテゴリ)、判別したキ
ャリア4の過去の測定結果を記憶手段2Eから読み出
す。
【0045】ステップ217では判別したキャリア4の
各ICについて、過去Ns 回の測定で連続して不良カテ
ゴリCs が発生したかを判断し、発生しない場合にはス
テップ211へ戻り、発生した場合にはステップ218
で連続して不良カテゴリの発生したICソケットに対し
連続不良アラームを表示し、ステップ211へ戻る。以
上の動作は測定後のICが乗ったキャリアが無くなるま
で繰り返される。
【0046】次に、連続不良が発生した場合の測定装置
2と供給装置1の動作を図6のフローチャートによりを
参照して説明する。図6アの測定装置2で、キャリア4
に連続不良が発生した場合のフローチャートである。図
6アのステップ241では表示手段2Fに連続不良アラ
ームを表示する。これは、図5のステップ218と同様
の処置を示す。ステップ242では連続不良の発生した
キャリアに対する、連続不良キャリア番号、不良ソケッ
ト位置情報を供給装置1へ送信する。
【0047】図6イは供給装置1のフローチャートであ
る。供給装置1のステップ143では、不良キャリア番
号、不良ICソケット位置情報を測定装置2から受信す
る。ステップ144では、受信した不良キャリア番号に
対するIC搬送位置設定を記憶手段1Eから読み出す。
ステップ145では読み出したIC搬送位置設定につい
て、受信した不良ICソケット位置情報の不良ICソケ
ット位置をIC未供給に設定変更する。ステップ146
では、設定変更したIC搬送位置設定を記憶手段1Eに
書き込み、以降の供給動作においてキャリア4の不良I
Cソケット位置へICを供給しない。
【0048】図11はこの発明の実施例における第1の
表示画面である。図11の表示画面には、キャリア番
号、各キャリア番号に対するIC搬送位置などの設定情
報がそれぞれ表示される。
【0049】図12はこの発明の実施例における第2の
表示画面である。図12の表示画面には、連続不良回
数、連続不良カテゴリなどの設定情報がそれぞれ表示さ
れる。
【0050】図13はこの発明の実施例における第3の
表示画面である。図13の表示画面には、連続不良が発
生した場合のアラーム情報が表示される。
【0051】
【発明の効果】この発明はICを搭載するキャリアに識
別子を取り付け、前記キャリアが供給装置と測定装置収
容装置を循環し、各装置は通信手段で接続されるととも
に、各装置の記憶手段に不良ICソケットに位置情報が
常に書き換えられるので、キャリアの不良ICソケット
だけにICを供給しないことできる。、また、キャリア
のICソケットに不良が発生した場合には、その不良I
Cソケットを検出することができる。また、不良ICソ
ケットを検出した場合には、それ以降、不良ICソケッ
トにICを供給しないようになり、IC測定のスループ
ットが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例の構成を示すブロック図であ
る。
【図2】図1の供給装置の動作を示すフローチャートで
ある。
【図3】図1の測定装置の動作を示すフローチャートで
ある。
【図4】図1の収容装置の動作を示すフローチャートで
ある。
【図5】図3で警報表示するときのフローチャートであ
る。
【図6】連続不良が発生した場合の測定装置2と供給装
置1の動作を示すフローチャートである。
【図7】この発明で使用されるキャリアの構成図であ
る。
【図8】従来技術による供給装置の構成図である。
【図9】従来技術による測定装置の構成図である。
【図10】従来技術による収容装置の構成図である。
【図11】この発明の実施例における第1の表示画面の
図である。
【図12】この発明の実施例における第2の表示画面の
図である。
【図13】この発明の実施例における第3の表示画面の
図である。
【符号の説明】
1 供給装置 1A 制御手段(CPU) 1B キャリア判別手段 1C 供給手段 1D 通信手段 1E 記憶手段 1F 表示手段 2 測定装置 2A 制御手段(CPU) 2B キャリア判別手段 2C 測定手段 2D 通信手段 2E 記憶手段 2F 表示手段 3 収容装置 3A 制御手段(CPU) 3B キャリア判別手段 3C 収容手段 3D 通信手段 3E 記憶手段 3F 表示手段 4 キャリア 4A ICソケット 4B 識別子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリア(4) は複数のICソケット(4A)
    を縦横に取り付け、 供給装置(1) はキャリア(4) を複数枚積載し、トレイか
    らICをICソケット(4A)に移載し、 測定装置(2) はICが搭載されたキャリア(4) を複数枚
    積載し、キャリア(4)を移動してキャリア(4) のICを
    一括して測定し、測定後のキャリア(4) を複数積載し、 収容装置(3) は測定後のキャリア(4) を複数枚積載し、
    キャリア(4) のICを前記測定結果によりトレイに分類
    移載し、 収容装置(3) の空のキャリア(4) が供給装置(1) に循環
    するIC移載装置つきオートハンドラであって、 キャリア(4) にキャリア(4) を特定する識別子(4B)を取
    り付けることを特徴とするIC移載装置つきオートハン
    ドラ。
  2. 【請求項2】 供給装置(1) は識別子(4B)を読み取る第
    1のキャリア判別手段(1B)と、測定装置(2) と接続する
    第1の通信手段(1D)と、第1の記憶手段(1E)をもち、 測定装置(2) は識別子(4B)を読み取る第2のキャリア判
    別手段(2B)と、第1の通信手段(1D)と接続する第2の通
    信手段(2D)と、第2の記憶手段(2E)をもち、 ICの測定結果のカテゴリの内、不良のICソケット(4
    A)のカテゴリを「Cs」として測定装置(2) に設定し、 不良カテゴリCs が連続する不良回数を「Ns 」として
    測定装置(2) に設定し、 測定装置(2) は不良カテゴリCs が連続不良回数Ns に
    達したキャリア(4)の識別番号Ns と前記キャリア(4)の
    不良のICソケット(4A)の不良番地Ds を第2の記憶手
    段(2E)に書き込み、 供給装置(1) は第1のCPU(1A)が第2の記憶手段(2E)
    の前記識別番号Ns と不良番地Ds を第1の記憶手段(1
    E)に書込指令し、 第1のCPU(1A)は第1の記憶手段(1E)に読込指令して
    キャリア(4)の識別番号を比較照合し、 供給手段(1C)は不良のICソケット(4A)をもつキャリア
    (4)の不良番地Ds にトレイからICを供給しないこと
    を特徴とする請求項1記載の供給装置。
  3. 【請求項3】 測定装置(2) は第2のCPU(2A)が第2
    の記憶手段(2E)に読込指令してキャリア(4)の識別番号
    を比較照合し、 測定手段(2C)は不良のICソケット(4A)をもつキャリア
    (4)の不良番地Ds のICを測定しないことを特徴とす
    る請求項1記載の測定装置。
  4. 【請求項4】 収容装置(3) は識別子(4B)を読み取る第
    3のキャリア判別手段(3B)と、測定装置(2) と接続する
    第3の通信手段(3D)と、第3の記憶手段(3E)をもち、 収容装置(3) は第3のCPU(3A)が第3の記憶手段(3E)
    の前記識別番号Ns と不良番地Ds を第3の記憶手段(3
    E)に書込指令し、 第3のCPU(3A)は第3の記憶手段(3E)に読込指令して
    キャリア(4)の識別番号を比較照合し、 収容手段(1C)は不良のICソケット(4A)をもつキャリア
    (4)の不良番地Ds に移動しないことを特徴とする請求
    項1記載の収容装置。
  5. 【請求項5】 第1の表示はキャリア(4) の識別番号と
    ICの搬送されるICソケット(4A)の番地を表示し、第
    2の表示は連続不良回数Ns と不良カテゴリCs を表示
    し、第3の表示はキャリア(4) の不良番地Ds を表示す
    る表示手段(2F)を備えることを特徴とする請求項1記載
    の測定装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004317513A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Samsung Electronics Co Ltd 半導体素子の電気的検査方法
KR101459386B1 (ko) * 2013-05-23 2014-11-10 (주)에이젯 블레이드 오프기능을 갖는 테스트 핸들러 시스템 및 그 방법
JP2022105301A (ja) * 2020-12-31 2022-07-13 致茂電子股▲分▼有限公司 レーザーダイオードテストシステム及びレーザーダイオードテスト方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW358162B (en) * 1996-06-04 1999-05-11 Advantest Corp Semiconductor device testing apparatus
JP3802953B2 (ja) * 1996-10-04 2006-08-02 富士機械製造株式会社 フィーダおよび回路部品供給システム
JP4202498B2 (ja) * 1998-12-15 2008-12-24 株式会社アドバンテスト 部品ハンドリング装置
US6046677A (en) * 1999-02-08 2000-04-04 Honda Of America Mfg., Inc. Method and apparatus for ensuring proper use of an indication device within an assembly line
US7924440B2 (en) * 2008-08-19 2011-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Imaging apparatus for imaging integrated circuits on an integrated circuit carrier
US20100045729A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method for testing alignment of a test bed with a plurality of integrated circuits thereon
US20100045458A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Safety system for an integrated circuit alignment testing apparatus
US7880900B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
US4947545A (en) * 1987-06-01 1990-08-14 Reliability Incorporated Automated burn-in system
JPH0693475B2 (ja) * 1990-02-23 1994-11-16 株式会社東芝 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法
US5475695A (en) * 1993-03-19 1995-12-12 Semiconductor Diagnosis & Test Corporation Automatic failure analysis system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004317513A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Samsung Electronics Co Ltd 半導体素子の電気的検査方法
KR101459386B1 (ko) * 2013-05-23 2014-11-10 (주)에이젯 블레이드 오프기능을 갖는 테스트 핸들러 시스템 및 그 방법
JP2022105301A (ja) * 2020-12-31 2022-07-13 致茂電子股▲分▼有限公司 レーザーダイオードテストシステム及びレーザーダイオードテスト方法

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