JPH09178807A - Ic検査用オートハンドラ - Google Patents

Ic検査用オートハンドラ

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JPH09178807A
JPH09178807A JP7336279A JP33627995A JPH09178807A JP H09178807 A JPH09178807 A JP H09178807A JP 7336279 A JP7336279 A JP 7336279A JP 33627995 A JP33627995 A JP 33627995A JP H09178807 A JPH09178807 A JP H09178807A
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JP
Japan
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inspection
tester
program
handler
type
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Pending
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JP7336279A
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English (en)
Inventor
Mitsuru Matsuda
充 松田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICの電気特性を検査するハンドラでは、I
C種類に対応した検査用プログラムをテスタに具備させ
る必要があり、IC種類が増えるとテスタ規模が大きく
なり、また検査用プログラムが適正でないとICを破損
するおそれがある。 【解決手段】 ストッパ3におかれたICを撮像装置4
で撮像し、画像認識装置5でICの種類を認識し、比較
装置6においてICの種類に対応する検査用プログラム
をプログラム記憶装置8から読み出し、ロード命令出力
装置9はこの検査用プログラムをテスタ10にロードす
る。テスタ10はICにコンタクト12で電気接続さ
れ、ロードされた検査用プログラムに基づいてICの電
気特性を検査する。複数種類のICが混在状態で検査さ
れる場合でも、各ICに対応した検査用プログラムをそ
の都度ロードさせるため、適切な検査が可能となり、か
つテスタは最低限必要とされる検査用プログラムを記憶
すればよく、その構成規模が縮小できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC(半導体集積回
路装置)の特性検査を行うための検査装置に関し、特に
異なる種類のICが混在した状態での試験を可能にした
IC検査用オートハンドラに関する。
【0002】
【従来の技術】ICの製造工程では、製造されたICの
電気的な特性検査を行うための工程があり、この特性検
査のためにIC検査用ハンドラが用いられている。例え
ば、特開昭63−64335号公報に記載されているハ
ンドラでは、測定されるICに印刷された記号や文字を
画像認識装置を用いて認識し、その認識情報に基づいて
ICを検査するためのテスタを起動させている。そし
て、この公報の技術では、特に検査時のリードとテスタ
コンタクトとを好適に位置合わせするための技術であ
り、前記認識情報を基準データと比較し、ICのリード
位置を適正な位置に設定する制御が行われている。ま
た、これに併せて、画像認識装置によりICリードの曲
がりやパッケージの異常を認識し、リード不良やパッケ
ージ不良と判定されたものについては試験を行うことな
く不良箱に収納する制御も行われている。
【0003】なお、このように、画像認識装置を用いて
ICの検査を行うハンドラに関する技術としてはその他
にも種々提案されており、例えば、特開平2−1396
72号公報、特開平4−115145号公報、実開平1
−85682号公報に記載の技術がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のハン
ドラでは、画像認識装置を用いてICを認識し、そのI
Cに対応した検査を行っていることからみれば、異なる
種類のICに対する検査も可能であると言える。しかし
ながら、先に説明した公報の技術のものは単にICの認
識に基づいてリードとテスタコンタクトとの位置合わせ
を行っているのに過ぎない。したがって、リードとテス
タコンタクトとの好適な接触は可能とされても、ICの
電気特性については何ら触れられていないため、異なる
種類のICのそれぞれに対して適切な電気特性の検査を
行うことは期待することはできない。特に、近年のよう
にIC種類の多様化により、ICの電気特性の検査を行
う項目も多岐にわたるため、直接ICの検査を行うため
のテスタに全てのICに対応する電気特性のためのプロ
グラムを記憶させておくことは、テスタに必要以上の記
憶容量が要求されることになり、テスタの構成が複雑
化、かつ大型化されることになる。
【0005】そのため、テスタの記憶容量に制限がある
場合には、テスタには特定のICの電気特性のための検
査用プログラムを記憶させ、その種類のICをバッチ状
態で検査し、このICの検査が終了したときには記憶さ
せている検査用プログラムを他の検査用プログラムに交
換し、しかる上でこの検査用プログラムに対応したIC
をバッチ状態で試験することが行われる。このため、I
Cの種類に応じて検査用プログラムを交換する必要があ
り、検査作業が煩雑なものになる。また、異なる種類の
ICが混在していたような場合には、これに対応でき
ず、混在されている他のICは正しい検査が行われず、
全て不良品となり、或いは破壊されてしまうことがあ
る。
【0006】本発明の目的は、異なる種類のICが混在
される場合においても、テスタの規模を大きくすること
なく、しかも作業を複雑化することなく自動的にICの
検査を行うことができるIC検査用オートハンドラを提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のオートハンドラ
は、ICを撮像し、その撮像データに基づいてICの種
類を認識する手段と、異なる種類のICのそれぞれに対
応する複数種類の検査用のプログラムを記憶しているプ
ログラム記憶手段と、ロードされる検査用プログラムに
基づいてICに対する電気的特性検査を行うテスタと、
前記IC種類の認識手段の認識結果に基づいてプログラ
ム記憶手段に記憶されている検査用プログラムのうちか
ら認識されたICに対応する検査用プログラムを前記テ
スタにロードさせる手段とを備えることを特徴とする。
【0008】特に、IC種類の認識手段はICのパッケ
ージに形成された型名を認識してIC種類を認識し、ま
た、検査用プログラムをテスタにロードする手段は、認
識した型名を予め検査用プログラムに対応して記憶して
いる型名とを比較し、両者が一致されたときにプログラ
ム記憶手段から対応する検査用プログラムを読み出して
テスタにロードするようにそれぞれ構成することが好ま
しい。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明のオートハンドラの全
体構成を示すブロック図である。パッケージ工程が完了
された被検査ICは、供給装置1から滑走部2に順次供
給され、滑走部2を滑走してストッパ3により検査位置
に停止される。このストッパ3の位置には撮像装置4が
設けられており、停止されているICの製品型名を撮像
し、その撮像情報を画像認識装置5に送出する。画像認
識装置5は入力された画像情報に基づいてICの製品型
名を認識し、この認識情報を比較装置6に送り、ここで
型名記憶装置7に記憶されている各ICの種類と比較す
る。
【0010】この比較が一致したときには、今度はプロ
グラム記憶装置8からのプログラム情報との比較を行
う。このプログラム記憶装置8には、前記型名記憶装置
7に記憶されている全てのICのそれぞれの電気特性を
検査するための検査用プログラムが記憶されており、こ
れらの検査用プログラム情報と前記ICの製品型名とを
順次比較し、一致いたときにはロード命令出力装置9に
一致信号を出力する。ロード命令出力装置9は、この一
致信号を受けてテスタ10を駆動し、一致された検査用
プログラムをプログラム記憶装置8から読み出し、これ
をテスタ10内の記憶装置にロード(記憶)する。
【0011】図2は前記プログラム記憶装置8とテスタ
10との関係を示すブロック図であり、ここではプログ
ラム記憶装置8にはP1〜Pnのn種類の電気特性検査
用のプログラムが記憶されている。したがって、プログ
ラム記憶装置8は、例えば大型のハードディスク或いは
ROMで構成される。一方、テスタ10にはRAMで構
成されるメモリ101と、このメモリに記憶されたプロ
グラムに基づいて所定の電気特性検査を行う検査回路1
02とが設けられており、このメモリ10は1つのIC
の検査を行うために必要とされる検査用プログラムをロ
ードすることが可能でかつ十分な容量に設定されてい
る。そして、前記ロード命令出力装置9からの一致信号
がテスタ10に入力されると、テスタはP1〜Pnの検
査用プログラムのうちから対応する検査用プログラムの
みを選択し、これをメモリ101にロードする。これに
より、テスタ10はその検査用プログラムで動作される
環境に設定される。
【0012】このロードが完了すると、テスタ10から
ハンドラ制御装置11にIC型名情報を含んだスタート
信号が出力され、これを受けてハンドラ制御装置11は
ストッパ3を解除し、ICをコンタクト12にセットす
る。このとき、コンタクト12ではハンドラ制御装置1
1の制御によりICの製品型名に対応した位置に設定さ
れるため、ICのリードとコンタクト12とは適切な電
気接触が行われる状態とされる。そして、このコンタク
ト12を介してICとテスタ10とが電気的に接続され
るため、テスタ10はロードされている検査用プログラ
ムに基づいてそのICに対する適切な電気特性検査を実
行する。そして、テスタは検査の結果に基づく良否の判
定結果をハンドラ制御装置11に送出し、これを受けて
ハンドラ制御装置11は選別装置13を駆動し、良品I
Cと不良品ICとを区分けして製品収納部14に収納す
る。
【0013】一方、前記比較装置6におけるICの認識
情報と製品型名が一致されない場合には、電気特性を検
査するための検査用プログラムが存在していないために
検査が不可能であるとして不一致信号を作業中止出力装
置15に出力する。そして、ここからハンドラ制御装置
11に中止信号が出力され、ハンドラ制御装置11はス
トッパ3を停止した状態を保持し、以降の試験を停止さ
せる。あるいは、図示されてはいないがIC除去装置を
駆動してICをラインから外し、次のICを対象とした
動作に移行する。また、このような中止状態が所定回数
継続した場合には、ハンドラ制御装置11はアラーム発
生器16を駆動させ、以降の試験を完全に中止させるよ
うにしてもよい。
【0014】したがって、このオートハンドラでは、予
めプログラム記憶装置8に記憶されている検査用プログ
ラムによって検査が可能なICであれば、全て自動的に
その試験を行うことができ、かつ良品と不良品とを区分
けして収納することができる。このため、同じ種類のI
Cが連続して検査される場合は勿論のこと、異なる種類
のICが混在されている場合でも、その都度テスタはプ
ログラム記憶装置から該当する検査用プログラムをロー
ドして試験を実行することができ、しかもこれは自動的
に行われるため作業性が改善され、かつ極めて迅速に行
われる。そして、テスタには該当するICの検査のため
の検査用プログラムだけがロードされるため、そのメモ
リ容量を小さくでき、テスタの小型化が可能となる。
【0015】ここで、前記実施形態では、テスタ内に1
つのメモリを備えた場合を説明したが、図3に示すよう
に、テスタ10内に2つのメモリ101A,101Bを
備え、これらのメモリを選択使用できるようにすれば、
一方のメモリに記憶された検査用プログラムで検査を行
っている間に、ストッパ位置にある次のICが異なる種
類の場合に、その検査用プログラムを他方のメモリにロ
ードしておき、このICの検査を行うときにメモリを切
り換えることにより、メモリに検査用プログラムをロー
ドする間ICの試験が停止される状態が生じることはな
く、ICの検査をより迅速に行うことができる。
【0016】なお、説明は省略したが、撮影装置で撮影
したICの撮像情報に基づいて、ICリードの曲がりや
パッケージの異常等を認識し、電気特性検査を行う前に
そのICを不良品として収納部に収納させるように構成
してもよいことは言うまでもない。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ICを撮
像してその種類を認識し、このICの種類に対応する検
査用プログラムを記憶されている複数の検査用プログラ
ムから読み出し、この検査用プログラムをテスタにロー
ドさせ、このテスタはロードされた検査用プログラムに
基づいてIC種類に対応した適正な電気特性の検査を行
うので、複数種類のICが混在状態で検査される場合で
も、各ICを適切に検査することができ、誤検査やIC
の破損を未然に防止することができる。また、テスタに
は最低限必要とされる検査用プログラムを記憶させれば
よいため、その構成規模を縮小でき、テスタの小型化が
実現でき、オートハンドラの低価格化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態のブロック構成図である。
【図2】テスタとプログラム記憶装置の詳細構成図であ
る。
【図3】テスタの変形例の構成図である。
【符号の説明】
1 供給装置 2 滑走部 3 ストッパ 4 撮像装置 5 画像認識装置 6 比較装置 7 型名記憶装置 8 プログラム記憶装置 9 ロード命令出力装置 10 テスタ 11 ハンドラ制御装置 12 コンタクト 13 選別装置 14 製品収納部 15 作業中止出力装置 16 アラーム発生器 101 メモリ 102 検査回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 IC(半導体集積回路装置)の端子に電
    気接続を行い、所要の通電を行って電気的特性の検査を
    行うIC検査用オートハンドラにおいて、前記ICを撮
    像し、その撮像データに基づいてICの種類を認識する
    手段と、異なる種類のICのそれぞれに対応する複数種
    類の検査用のプログラムを記憶しているプログラム記憶
    手段と、ロードされる検査用プログラムに基づいてIC
    に対する電気的特性検査を行うテスタと、前記IC種類
    の認識手段の認識結果に基づいてプログラム記憶手段に
    記憶されている検査用プログラムのうちから認識された
    ICに対応する検査用プログラムを前記テスタにロード
    させる手段とを備えることを特徴とするIC検査用オー
    トハンドラ。
  2. 【請求項2】 テスタの記憶部がRAMで構成される請
    求項1のIC検査用オートハンドラ。
  3. 【請求項3】 テスタの記憶部が少なくとも2つ設けら
    れ、一方の記憶部に記憶された検査プログラムで検査を
    行ない、他方の記憶部に次のICの検査プログラムの書
    き込みを行う請求項2のIC検査用オートハンドラ。
  4. 【請求項4】 IC種類の認識手段はICのパッケージ
    に形成された型名を認識してIC種類を認識し、検査用
    プログラムをテスタにロードする手段は、認識した型名
    を予め検査用プログラムに対応して記憶している型名と
    を比較し、両者が一致されたときにプログラム記憶手段
    から対応する検査用プログラムを読み出してテスタにロ
    ードするようにそれぞれ構成される請求項1ないし3の
    いずれかのIC検査用オートハンドラ。
JP7336279A 1995-12-25 1995-12-25 Ic検査用オートハンドラ Pending JPH09178807A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003207542A (ja) * 2001-11-15 2003-07-25 Agilent Technol Inc 電子テストシステム
JP2006203388A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Yokogawa Electric Corp 固体撮像素子検査システム
KR100809365B1 (ko) * 2006-09-07 2008-03-05 (주)테크윙 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러
JP2014020985A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Seiko Epson Corp 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2018054464A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
JP2023033172A (ja) * 2021-08-26 2023-03-09 テックウイング インコーポレイテッド 電子部品テスター用ハンドラー及び電子部品テスト用ハンドラーにおける電子部品撮影方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5595881A (en) * 1979-01-16 1980-07-21 Toshiba Corp Test device
JPS5754874A (en) * 1980-09-19 1982-04-01 Hitachi Ltd Ic tester
JPH0216076B2 (ja) * 1981-12-04 1990-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5595881A (en) * 1979-01-16 1980-07-21 Toshiba Corp Test device
JPS5754874A (en) * 1980-09-19 1982-04-01 Hitachi Ltd Ic tester
JPH0216076B2 (ja) * 1981-12-04 1990-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003207542A (ja) * 2001-11-15 2003-07-25 Agilent Technol Inc 電子テストシステム
JP2006203388A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Yokogawa Electric Corp 固体撮像素子検査システム
JP4529084B2 (ja) * 2005-01-19 2010-08-25 横河電機株式会社 固体撮像素子検査システム
KR100809365B1 (ko) * 2006-09-07 2008-03-05 (주)테크윙 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러
JP2014020985A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Seiko Epson Corp 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN106185235A (zh) * 2012-07-20 2016-12-07 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN106185236A (zh) * 2012-07-20 2016-12-07 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
TWI622541B (zh) * 2012-07-20 2018-05-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2018054464A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
CN107884697A (zh) * 2016-09-29 2018-04-06 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及电子部件检查装置
JP2023033172A (ja) * 2021-08-26 2023-03-09 テックウイング インコーポレイテッド 電子部品テスター用ハンドラー及び電子部品テスト用ハンドラーにおける電子部品撮影方法

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