KR20080072131A - 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법에 관한 것으로서, 상세하게는 로딩부와 언로딩부를 별도로 구현함으로써, 소팅작업의 효율성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 작업시간을 단축시킬 수 있고, 소팅장치와 테스트장치를 분리하여 별도의 장비로 구현할 수 있어, 테스트장치에서의 시간지연이나 에러발생 유무에 관계없이 소팅작업을 진행할 수 있으며, 그에 따라 전체 핸들러 장비에서 수행되는 작업시간을 단축시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법에 관한 것이다.
이를 구현하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부; 테스트 완료된 테스트트레이로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩부; 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 게재되며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 테스트장치에 공급하고, 테스트 완료된 테스트트레이를 테스트장치로부터 공급받는 교환부; 및 상기 교환부와 상기 로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하고, 상기 교환부와 상기 언로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부와 상기 로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함한다.
핸들러, 소팅장치, 테스트장치, 테스트트레이

Description

반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법{Sorting Apparatus for Semiconductor Test Handler and Sorting Method}
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 2 : 로딩부
3 : 언로딩부 4 : 교환부 41 : 로테이터 A : 제1대기위치 B : 제2대기위치
C : 제3대기위치 D : 제4대기위치 E : 출구측 F : 입구측
10 : 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러 11 : 테스트부 12 : 소팅부
111 : 제1챔버 112 : 테스트유닛 113 : 제2챔버 114 : 전방측이송장치
115 : 후방측이송장치 121 : 로딩스택커 122 : 언로딩스택커 123 : 제1픽커
124 : 제2픽커 125 : 버퍼셔틀 126 : 교환부 127 : 로테이터
1121 : 테스트헤드 1122 : 콘택트푸쉬유닛
본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러가지 테스트 과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트부에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되는 장치를 말한다.
최근 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성함으로써 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온테스트도 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
이와 같이 핸들러는 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등에 고온테스트 및 저온테스트를 실시할 수 있도록, 테스트할 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 테스트트레 이에 장착하여 테스트를 수행하게 되는데, 테스트트레이는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있다.
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참고하면, 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러(10)는 테스트부(11)와 소팅부(12)를 포함한다.
상기 테스트부(11)는 전체적으로 테스트트레이에 장착된 반도체 소자에 대해 소정 온도 조건하에서 테스트작업을 수행하는 구성으로서, 제1챔버(111), 테스트유닛(112), 제2챔버(113), 전방측이송장치(114)와, 후방측이송장치(115)를 포함한다.
상기 제1챔버(111)는 테스트트레이에 장착된 반도체 소자를 가열 또는 냉각시키는 구성으로서, 테스트트레이를 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각한다.
상기 테스트유닛(112)은 테스트트레이에 장착된 반도체 소자를 테스트하는 구성으로서, 콘택트푸쉬유닛(1122)에 의해 각 반도체 소자가 테스트헤드(1121)에 전기적으로 접속되면서 테스트가 이루어진다.
상기 제2챔버(113)는 테스트트레이에 장착된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 구성으로서, 테스트트레이를 이동시키면서 제1챔버(111)에서 가열 또는 냉각된 반도체 소자를 상온으로 복귀시킨다.
상기 전방측이송장치(114)는 소팅부(12)에서 이송된 테스트트레이를 상기 제1챔버(111)로 이송하는 구성이며, 상기 후방측이송장치(115)는 테스트트레이를 제1 챔버(111)에서 테스트유닛(112)으로 이송하고, 테스트유닛(112)에서 제2챔버(113)로 이송하는 구성이다.
상기 소팅부(12)는 전체적으로 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 소팅작업을 수행하는 구성으로서, 로딩스택커(121), 언로딩스택커(122), 제1픽커(123), 제2픽커(124), 버퍼셔틀(125), 교환부(126)와, 로테이터(127)를 포함한다.
상기 로딩스택커(121)는 다수개의 커스터머트레이(Customer Tray)들이 적재되는 구성으로서, 커스터머트레이에는 테스트할 반도체 소자가 다수개 수납되어 있다.
상기 언로딩스택커(122)는 테스트결과에 상응하는 다수개의 커스터머트레이들이 적재되는 구성으로서, 커스터머트레이에는 상기 테스트부(11)를 통해 테스트 완료된 반도체 소자가 그 테스트결과에 따라 분류되어 수납된다.
상기 제1픽커(123)는 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 상기 로딩스택커(121)와 버퍼셔틀(125) 사이에서 X-Y축으로 선형운동하면서 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩스택커(121)의 커스터머트레이에서 버퍼셔틀(125)로 이송하고, 상기 언로딩스택커(122)와 버퍼셔틀(125) 사이에서 X-Y축으로 선형운동하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 그 테스트 결과에 따라 상기 버퍼셔틀(125)에서 언로딩스택커(122)의 커스터머트레이로 분류하여 이송한다.
상기 제2픽커(124)는 버퍼셔틀(125)과 교환부(126) 사이에서 X축으로 선형운동하면서 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 테스트할 반도체 소자를 버퍼셔틀(125)에서 교환부(126)로 이송하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 교환부(126)에서 버퍼셔틀(125)로 이송한다.
상기 버퍼셔틀(125)은 제1픽커(123)와 제2픽커(124) 사이에서 Y축 방향으로 선형운동하면서 반도체 소자를 일시적으로 장착하는 구성으로서, 로딩스택커(121)와 교환부(126) 및 언로딩스택커(122)와 교환부(126) 사이에서 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 장착한다.
상기 교환부(126)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩과, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하는 언로딩이 이루어지는 구성으로서, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 테스트부(11)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 테스트부(11)로부터 공급받는다.
상기 로테이터(127)는 테스트트레이를 수평 또는 수직으로 회전시키는 구성으로서, 상기 교환부(126)와 테스트부(11) 사이에서 이송되는 테스트트레이를 회전시키며, 이 경우 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 수직으로 회전시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 수평으로 회전시킨다.
도 2는 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다.
종래의 반도체 소자 테스트 핸들러(10)에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 도 1 및 도 2를 참고하여 살펴보면, 테스트할 반도체 소자가 상기 로딩스택커(121)에서 버퍼셔틀(125)로 이송된 후에, 상기 버퍼셔틀(125)에서 상기 교환부(126)로 이송된다.
상기 교환부(126)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩이 완료되면, 상기 로테이터(127)가 로딩이 완료된 테스트트레이를 수직으로 회전시킨다.
수직으로 회전된 테스트트레이는 제1챔버(111)로 이송되고, 제1챔버(111)에서 이동하면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각된 후에, 상기 테스트유닛(112)으로 이송된다.
테스트유닛(112)으로 이송된 테스트트레이는 콘택트푸쉬유닛(1122)에 의해 각 반도체 소자가 테스트헤드(1121)에 전기적으로 접속되면서 테스트가 이루어지며, 테스트가 완료되면 상기 제2챔버(113)로 이송된다.
상기 제2챔버(113)로 이송된 테스트트레이는 상기 제2챔버(113)에서 이동되면서 상온으로 복귀되고, 상온으로 복귀된 테스트트레이는 상기 로테이터(127)에 의해 수평으로 회전된 후에 상기 교환부(126)로 이송된다.
상기 교환부(126)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 상기 버퍼셔틀(125)로 이송하는 언로딩이 완료되면, 상기 버퍼셔틀(125)에서 테스트 결과에 따라 언로딩스택커(122)의 커스터머트레이로 분류하여 수납한다.
이 경우 상기 교환부(126)에서는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하는 언로딩이 수행되는 동시에, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이의 빈자리에 장착하는 로딩이 수행될 수 있다.
상기와 같은 과정을 반복적으로 수행하면서 반도체 소자에 대한 테스트작업 과 소팅작업을 완료한다.
여기서, 최근 한번에 테스트헤드(1121)에 접속시켜 테스트할 수 있는 반도체 소자의 갯수가 256~512개 정도로 증가됨에 따라, 테스트부(11)에서 반도체 소자를 테스트하는 작업시간이 길어지게 되면서, 테스트작업에 소요되는 시간이 소팅작업에 소요되는 시간보다 상대적으로 길어지게 되었다.
그러나, 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러(10)는 소팅작업과 테스트작업이 하나의 장비에서 모두 이루어지도록 구현되었으므로, 테스트작업에 소요되는 시간의 증대가 전체 핸들러(10) 장비에서 소요되는 작업시간에 그대로 반영되어, 전체 작업시간이 길어지게 되는 문제가 있다.
또한, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩과, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하는 언로딩이 교환부에서 모두 이루어짐에 따라, 하나의 테스트트레이에 대한 소팅작업이 완료된 경우에도 테스트작업이 완료될 때까지 다음 테스트트레이에 대한 로딩을 진행할 수 없어 작업이 비효율적이며, 전체 작업시간이 더욱 증대되는 문제가 있다.
또한, 상기 테스트부(11) 또는 소팅부(12) 중 어느 하나의 부분에서 에러가 발생하면 핸들러 전체의 작업이 정지되므로, 문제가 해결될 때까지 정상적으로 작동되는 부분에서도 작업을 진행할 수 없어 전체 작업시간과 효율성이 저하되는 문제가 있다.
또한, 테스트부(11)와 소팅부(12)를 하나의 본체 내에서 구성되도록 구현함으로써, 구성이 복잡해지고, 에러 발생 확률도 구성 요소의 수에 비례하여 증가하 는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 소팅작업에 대한 효율성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 소팅작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 테스트작업에 소요되는 시간의 증대가 전체 핸들러 장비에서 소요되는 작업시간에 영향을 미치지 않도록 구현함으로써, 전체 작업의 효율성과 작업시간을 단축시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 전체 구성을 단순화시킴으로써, 에러 발생 확률을 줄일 수 있으며, 테스트장치의 에러 발생 여부에 관계없이 정상적인 작동이 가능하여 작업의 효율성을 증대시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부; 테스트 완료된 테스트트레이로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩부; 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 게재되며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 테스트장치에 공급하고, 테스트 완료된 테스트트레이를 테스트장치로부터 공급받는 교환부; 및 상기 교환부와 상기 로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하고, 상기 교환부와 상기 언로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부와 상기 로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부와, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 언로딩부와, 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 배치되는 교환부를 구비하면서, 테스트 완료된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계; 상기 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 단계; 언로딩이 완료되어 비어있는 테스트트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계; 상기 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 비어있는 테스트트트레이에 로딩하는 단계; 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이를 상기 교환부로 이송하는 단계; 상기 교환부에서 별도로 구비되는 테스트장치로 테스트트레이를 공급하는 단계; 및 상기 테스트장치로부터 테스트가 완료된 테스트트레이를 상기 교환부로 공급받는 단계를 포함한다.
따라서, 로딩부와 언로딩부를 별도로 구성하여, 로딩과 언로딩이 다른 구성에서 이루어지도록 구현함으로써, 소팅작업에 대한 효율성 향상과, 소팅작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치는 하나의 핸들 러 장비에서 테스트장치와 함께 구현될 수 있으나, 이 경우 상술한 바와 같이 테스트작업에 소요되는 시간의 증대가 전체 핸들러 장비에서 소요되는 작업시간에 그대로 반영되어 전체 작업시간이 길어지게 되는 점, 테스트장치와 소팅장치 상호간에 영향을 미침에 따라 작업이 비효율적인 점과, 전체 핸들러 장비의 구성이 복잡해지는 문제점이 있기 때문에, 테스트장치와 소팅장치를 분리하여 별도의 장비로 구성할 수도 있다.
이 경우 소팅장치와 테스트장치 상호간에 이루어지는 테스트트레이(T)의 교환은, 작업자에 의해 수동으로 이루어질 수도 있고 인라인(In-Line)으로 연결되어 자동으로 이루어질 수도 있으며, 소팅장치와 테스트장치는 유무선 통신 등을 통하여 테스트 결과 등 필요한 정보를 공유한다.
따라서, 테스트작업에 소요되는 시간의 증대가 전체 핸들러 장비에서 소요되는 작업시간에 미치는 영향을 최소화할 수 있으며, 그에 따라 전체 작업의 효율성과 작업시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 전체 구성을 단순화시킴으로써, 에러 발생 확률을 줄일 수 있으며, 테스트장치의 에러 발생 여부에 관계없이 정상적인 작동이 가능하여 작업의 효율성을 증대시킬 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법은 테스트트레이가 이동하는 구조에 따라 크게 두가지 실시예로 구분되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 테스트트레이가 로딩부 및 언로딩부 사이를 직접 이동하는 일실시예와, 도 4에 도시된 바와 같이 테스트트레이가 로딩부 및 언로딩부 사이를 일 정 공간을 거쳐 이동하는 다른 실시예로 구분될 수 있다.
이하에서는 상술한 두가지 실시예 중에서 테스트트레이가 로딩부 및 언로딩부 사이를 직접 이동하는 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 소팅장치의 구성을 나타내는 것이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치(1)는 로딩부(2), 언로딩부(3), 교환부(4)와, 이송부(도시되지 않음)를 포함한다.
여기서, 테스트트레이(T)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(도시되지 않음)이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있고, 그에 따라 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자에 대해 고온테스트 및 저온테스트를 실시할 수 있도록 구성되며, 이러한 테스트트레이는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 구성으로서, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 로딩부(2)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩이 이루어지는 구성으로서, 도시되지는 않았지만, 상술한 종래의 핸들러와 유사한 기능을 수행하는 제1픽커, 제2픽커와, 버퍼셔틀을 포함한다.
이러한, 상기 로딩부(2)는 제1픽커가 커스터머트레이로부터 테스트할 반도체 소자를 버퍼셔틀로 이송하고, 제2픽커가 버퍼셔틀로부터 반도체 소자를 테스트트레이(T)로 이송하여 장착한다.
상기 언로딩부(3)는 테스트 완료된 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩이 이루어지는 구성으로서, 도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(2)와 마찬가지로 제1픽커, 제2픽커, 및 버퍼셔틀이 구비되어 상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리하고, 분리된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 커스터머트레이로 분류한다.
따라서, 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3)를 별도로 구현함으로써, 별도의 공간에서 로딩과 언로딩이 수행되도록 구현하여, 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 것이다.
상기 교환부(4)는 로딩부(2)와 언로딩부(3) 사이에 게재되며, 상기 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 테스트장치에 공급하고, 테스트 완료된 테스트트레이를 테스트장치(도시되지 않음)로부터 공급받는다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 교환부(4)는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치(1)가 테스트장치와 별도의 장비로 구현되는 경우, 적재부를 추가로 포함할 수 있는데, 상기 교환부(4)는 적재부를 통해 테스트장치와 테스트트레이를 교환할 수 있다.
상기 적재부는 다수의 테스트트레이를 적재할 수 있는 구성으로서, 로딩이 완료되어 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)들을 적재하는 제1적재부와, 테스트장치에서 테스트 완료된 테스트트레이(T)들이 적재되는 제2적재부를 포 함하여 이루어지며, 상기 제1적재부와 제2적재부는 상기 교환부(4)에 탈부착 가능하게 결합되는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 제1적재부에 로딩이 완료된 테스트트레이(T)들의 적재가 완료되면 상기 교환부(4)로부터 분리하여 테스트장치에 연결시킴으로써 테스트작업을 수행할 수 있도록 하고, 상기 제2적재부에 테스트가 완료된 테스트트레이(T)들의 적재가 완료되면 테스트장치로부터 분리하여 상기 소팅장치(1)의 교환부(4)에 연결시킴으로써 소팅작업을 수행할 수 있도록 한다.
또한, 상기와 같은 소팅장치(1)와 테스트장치 상호간에 상기 적재부를 탈부착하여 연결하는 작업은 작업자에 의해 수동으로 이루어질 수도 있고 인라인(In-Line)으로 연결되어 자동으로 이루어질 수도 있다.
따라서, 소팅작업보다 테스트작업에 많은 시간이 소요되는 경우, 다수의 테스트장치에 대응되는 하나의 소팅장치를 구비하는 것으로 테스트작업에 소요되는 시간에 관계없이 소팅작업을 원활하게 진행할 수 있을 뿐만 아니라, 테스트장치의 불량 발생 유무에 관계없이 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 로딩할 수 있으므로, 소팅장치에서 소요되는 작업시간을 줄이고, 나아가 전체 핸들러 장비에서 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있다.
상기 이송부는 교환부(4)와 로딩부(2) 사이에서 테스트트레이(T)를 이송하고, 상기 교환부(4)와 언로딩부(3) 사이에서 테스트트레이(T)를 이송하며, 상기 언로딩부(3)와 로딩부(2) 사이에서 테스트트레이(T)를 이송한다.
한편, 상기 이송부는 테스트트레이를 핸들러 장비 내에서 이송하는 구성으로 서, 이는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 사항이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
여기서, 상기 소팅장치(1)는 로딩부(2)와 언로딩부(3) 및 교환부(4)가 수평으로 배열될 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 상하로 배열될 수도 있는데, 상하로 배열되는 경우 소팅장치(1)의 길이를 축소시킬 수 있는 장점이 있으며, 이 경우 테스트트레이(T)를 승하강시키는 구성으로서 승하강부(도시되지 않음)가 구비된다.
상기 승하강부는 로딩부(2)와 교환부(4) 사이에서 테스트트레이(T)를 승하강시키는 로딩승하강부와, 상기 언로딩부(3)와 교환부(4) 사이에서 테스트트레이(T)를 승하강시키는 언로딩승하강부를 포함한다.
한편, 상기 교환부(4)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(41)를 추가로 포함할 수 있는데, 테스트트레이(T)가 수평한 상태로 이동되면서 테스트작업이 수행되는 수평식핸들러의 경우 하기와 같은 문제점이 있기 때문에, 테스트트레이(T)를 수직으로 회전시켜 수직한 상태로 테스트작업을 수행하는 수직식핸들러에 적용하기 위해 상기 로테이터(41)가 구비되는 것이다.
수평식핸들러는 테스트장치에서 테스트가 수행되는 과정에서 테스트트레이에 장착된 반도체 소자가 진동 등으로 인하여 이탈되어 하방으로 낙하되는 경우, 쇼트가 발생되거나 반도체 소자의 리드와 테스트장치에 구비되는 콘택소켓(도시되지 않음)의 단자가 접속되지 못하게 되어 적합한 테스트작업을 수행할 수 없는 점, 반도체 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓을 교체하고자 할 경우에는 콘택소켓을 수용하는 테스트헤드 부분을 분리시키는 과정이 요구되어 콘택소켓의 교체에 추가시간이 소요됨에 따라 장비의 가동률이 저하되는 점과, 수직식핸들러에서 사용하던 메니플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 사용할 수 없게 되어 고가의 장비를 새로 구입해야 하는 점 등과 같은 문제점이 있어, 이를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치(1)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(41)를 포함한다.
상기 로테이터(41)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 구성으로서, 바람직하게는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 수직으로 회전시키고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 수평으로 회전시킨다.
한편, 테스트트레이(T)를 홀딩하여 회전시키는 상기 로테이터(41)의 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 사항이므로, 그 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
여기서, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치(1)는 감지부(도시되지 않음)를 추가로 구비할 수 있는데, 상기 감지부는 언로딩부(3)에서 반도체 소자가 테스트트레이(T)로부터 완전히 분류되었는지 여부를 감지하는 구성으로서, 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송되는 테스트트레이(T)를 센싱하여 반도체 소자가 완전히 분리되었는지 여부를 감지한다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부(2)와, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 언로딩부(3)와, 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3) 사이에 배치되는 교환부(4)를 구비하면서, 하기와 같은 단계를 포함한다.
우선, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)에서 상기 언로딩부(3)로 이송한다(제1단계).
상기 제1단계는 테스트트레이(T)를 이송부에 의해 상기 교환부(4)에서 언로딩부(3)로 이송할 수 있으며, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)의 일측(4a) 근방에 위치한 제1대기위치(A)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은 로딩부(2)와 언로딩부(3) 및 교환부(4)가 수평으로 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행할 수 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3)가 교환부(4)의 상측에 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행할 수 있으며, 이 경우 상기 언로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제1대기위치(A)에서 언로딩부(3)로 상승시켜 이송할 수 있다.
다음, 상기 언로딩부(3)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 언로딩한다(제2단계).
상기 제2단계는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분리하는 언로딩이 이루어지는 단계로서, 상술한 종래의 핸 들러와 마찬가지로 버퍼셔틀에 일시적으로 반도체 소자를 장착하며, 이러한 버퍼셔틀은 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3) 각각의 외측에 구비될 수 있다.
다음, 언로딩이 완료되어 비어있는 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)로 이송한다(제3단계).
상기 제3단계는 언로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 이송부에 의해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 소팅방법은 하나의 테스트트레이가 아닌 복수개의 테스트트레이에 대해 각 단계를 동시에 진행할 수 있으며, 이 경우 상기 제3단계는 제1단계에서 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)에서 제1대기위치(A)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 이송하는 단계와 동시에 이루어질 수 있다. 따라서, 하나의 테스트트레이(T)에 대해 언로딩이 완료되어 로딩부(2)로 이송하는 동시에 언로딩할 다른 테스트트레이(T)가 언로딩부(3)로 이송되도록 하여, 각 단계 간에 대기시간을 최소화함으로써 작업시간을 단축시킬 수 있다.
다음, 상기 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 비어있는 테스트트레이(T)에 로딩한다(제4단계).
상기 제4단계는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩이 이루어지는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 버퍼셔틀에 일시적으로 반도체 소자를 장착하며, 이러한 버퍼셔틀은 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3) 각각의 외측에 구비될 수 있다.
다음, 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)로 이송한다 (제5단계).
상기 제5단계는 테스트할 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 이송부에 의해 상기 교환부(4)로 이송할 수 있으며, 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 교환부(4)의 타측(4b) 근방에 위치한 제2대기위치(B)를 경유하여 상기 교환부(4)로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은 로딩부(2)와 언로딩부(3) 및 교환부(4)가 수평으로 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행할 수 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3)가 교환부(4)의 상측에 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행할 수 있으며, 이 경우 상기 로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제2대기위치(B)로 하강시켜 이송할 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3)가 상기 교환부(2)의 하측에 배열되어 이루어지는 소팅장치(1)에서 소팅방법을 수행할 수도 있는데, 이 경우 상기 제1단계는 언로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제1대기위치(A)에서 언로딩부(3)로 하강시켜 이송할 수 있고, 상기 제5단계는 로딩승하강부에 의해 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제2대기위치(B)로 상승시켜 이송할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 소팅방법은 하나의 테스트트레이가 아닌 복수개의 테스트트레이에 대해 각 단계를 동시에 진행할 수 있으며, 이 경우 상기 제5단계는 제3단계와 동시에 이루어질 수 있다. 따라서, 하나의 테스트트레이(T)에 대해 로딩 이 완료되어 상기 교환부(4)로 이송하는 동시에 언로딩이 완료된 비어있는 테스트트레이(T)를 로딩부(2)로 이송되도록 하여, 각 단계 간에 대기시간을 최소화함으로써 작업시간을 단축시킬 수 있다.
이 경우 상술한 바와 같이 제1단계도 동시에 이루어지는 것이 바람직하며, 그에 따라, 교환부(4)에 위치한 하나의 테스트트레이(T)는 상기 언로딩부(3)로 이송되고, 상기 언로딩부(3)에 위치한 다른 테스트트레이(T)는 상기 로딩부(2)로 이송되며, 상기 로딩부(2)에 위치한 또 다른 테스트트레이(T)는 상기 교환부(4)로 이송되는 단계가 동시에 이루어져, 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있는 것이다.
다음, 상기 교환부(4)에서 별도로 구비되는 테스트장치로 테스트트레이(T)를 공급한다(제6단계).
상기 제6단계는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 테스트장치로 공급하는 단계로서, 테스트장치가 소팅장치(1)와 별도로 구비되는 경우 상술한 제1적재부에 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 공급하여 적재시킬 수 있고, 별도의 테스트장치에 인라인을 통해 연결되어 테스트트레이(T)를 공급할 수도 있으며, 작업자에 의해 수동으로 테스트트레이(T)를 공급할 수도 있는 등 소팅장치(1)와 테스트장치 간에 테스트트레이의 공급은 사용자에 의해 선택적으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트장치로부터 테스트가 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)로 공급받는다(제7단계).
상기 제7단계는 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 테스트장치로부터 공급받 는 단계로서, 테스트장치가 소팅장치와 별도로 구비되는 경우에는 상술한 제2적재부에 적재된 테스트트레이(T)를 공급받을 수 있고, 별도의 테스트장치에 인라인을 통해 연결되어 테스트트레이(T)를 공급받을 수도 있으며, 작업자에 의해 수동으로 테스트트레이(T)를 공급받을 수도 있는 등 소팅장치(1)와 테스트장치 간에 테스트트레이의 공급은 사용자에 의해 선택적으로 이루어질 수 있다.
한편, 상술한 바와 마찬가지로 하나의 테스트트레이가 아닌 복수개의 테스트트레이에 대해 각 단계를 동시에 진행할 수 있으며, 이 경우 상기 제6단계와 제7단계는 동시에 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 교환부(4)에서 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 테스트장치에 공급하는 동시에, 테스트장치로부터 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)로 공급받을 수 있으며, 그에 따라 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 제6단계와 제7단계는 테스트트레이를 회전시키는 단계를 포함할 수 있는데, 이러한 단계는 수평식 핸들러가 상술한 바와 같은 문제점이 있어, 수직식 핸들러에 적용하기 위해 포함하는 것이다.
상기 테스트트레이를 회전시키는 단계는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)와 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 회전시키는 단계로서, 바람직하게는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 수직으로 회전시키는 단계와 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 수평으로 회전시키는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 하나의 로테이터(41)에 의해 테스트트레이(T)를 회전시킬 수 있고, 상기 로테이터(41)가 테스트할 반도체 소자가 장착된 하나의 테스트트레이(T) 를 수직으로 회전시켜 테스트장치에 공급한 상태에서, 테스트장치로부터 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 공급받아 수평으로 회전시키는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 로테이터(41)가 테스트트레이(T)를 수직으로 회전한 상태를 활용하여, 다른 테스트트레이(T)를 수평으로 회전시킴으로써 작업시간에 손실이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은 상기 언로딩부(3)에서 반도체 소자가 테스트트레이(T)로부터 완전히 분리되었는지 여부를 감지하는 단계를 추가로 포함할 수 있는데, 상기 감지부에 의해 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송되는 테스트트레이(T)를 센싱할 수 있다. 이러한 단계는 언로딩부(3)의 출구측(E)과 로딩부(2)의 입구측(F) 중 어느 하나 이상의 위치에서 이루어질 수 있으며, 테스트트레이(T)에서 반도체 소자가 감지된 경우, 테스트트레이(T)의 이송을 정지시킨 후에, 상기 언로딩부(3)로 반송하여 잔존한 반도체 소자를 완전히 분리시킴으로써, 효율적이면서도 정확한 소팅작업을 구현할 수 있는 것이다.
이하에서는 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치(1) 및 소팅방법에서 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3)가 교환부(4)의 상측에 배열되어 이루어지는 경우 테스트트레이(T)가 이송되는 경로의 바람직한 실시예를 도 3을 참고하여 상세히 설명한다.
테스트 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제1단계를 통해 상기 교환부(4)에서 제1대기위치(A)로 이송부에 의해 이송되고, 상기 언로딩승하강부에 의해 상승되어 상기 언로딩부(3)로 이송된다.
상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제2단계를 통해 반도체 소자가 분리되어 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩이 이루어진다.
반도체 소자의 분류가 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제3단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송부에 의해 이송된다.
상기 로딩부(2)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제4단계를 통해 테스트할 반도체 소자가 장착되는 로딩이 이루어진다.
반도체 소자의 장착이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제5단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 제2대기위치(B)로 상기 로딩승하강부에 의해 하강되어 이송되고, 상기 이송부에 의해 제2대기위치(B)에서 상기 교환부(4)로 이송된다.
상기 교환부(4)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제6단계를 통해 테스트장치로 공급되고, 상기 교환부(4)는 제7단계를 통해 테스트장치로부터 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 공급받는다.
한편, 수직식 핸들러에 적용하는 경우 상기 교환부(4)로 이송된 테스트트레이(T)는 로테이터(41)에 의해 회전되어 수직으로 전환된 상태에서 테스트장치로 공급되고, 테스트장치로부터 공급된 테스트트레이(T)는 로테이터(41)에 의해 회전되어 수평으로 전환된 상태에서 상기 교환부(4)로 공급된다.
또한, 테스트장치와 소팅장치(1)가 분리되어 별도의 장비로 구현되는 경우, 상기 교환부(4)는 적재부를 통해 테스트장치에 테스트트레이(T)를 공급하고, 테스트장치로부터 테스트트레이(T)를 공급받을 수 있다.
이와 같은 과정을 반복적으로 실시함으로써 커스터머트레이에 적재된 반도체 소자의 테스트와 테스트 결과에 따른 분류를 수행하여 소팅작업을 완료한다.
또한, 상술한 소팅방법은 복수개의 테스트트레이 대해 각 단계를 동시에 진행할 수 있으며, 이 경우 상기 제1단계, 제3단계, 제5단계가 동시에 이루어질 수 있다. 따라서, 교환부(4)에 위치한 하나의 테스트트레이(T)는 상기 언로딩부(3)로 이송되고, 상기 언로딩부(3)에 위치한 다른 테스트트레이(T)는 상기 로딩부(2)로 이송되며, 상기 로딩부(2)에 위치한 또 다른 테스트트레이(T)는 상기 교환부(4)로 이송되는 단계가 동시에 이루어져, 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있는 것이다.
또한, 상기 제6단계와 제7단계도 동시에 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 교환부(4)에서 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 테스트장치에 공급하는 동시에, 테스트장치로부터 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)로 공급받을 수 있으며, 그에 따라 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
이하에서는 상술한 두가지 실시예 중에서 테스트트레이가 로딩부 및 언로딩부 사이를 일정 공간을 거쳐 이동하는 다른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법은 상술한 일실시예와 대략 일치하므로, 일치하는 부분에 대한 상세한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 부분만을 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장 치 및 소팅방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 소팅장치의 구성을 나타내는 것이다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치(1) 및 소팅방법은 상술한 일실시예에 따른 소팅장치(1) 및 소팅방법과 구별되는 하기와 같은 구성을 포함하여 이루어진다.
상기 제1단계는 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)에서 교환부(4)의 일측(4a) 근방에 위치한 제1대기위치(A)로 이송한 후에, 상기 제1대기위치(A)의 상단에 형성되는 제3대기위치(C)를 경유하여, 상기 제3대기위치(C)의 상단에 형성되는 상기 언로딩부(3)로 이송한다. 이 경우 상기 이송부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)에서 제1대기위치(A)로 이송할 수 있고, 상기 언로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제1대기위치(A)에서 제3대기위치(C)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 상승시켜 이송할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은, 도시되지는 않았지만, 교환부(4) 및 제1대기위치(A), 제3대기위치(C), 언로딩부(3)가 수평으로 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행하는 것이 배제되는 것은 아니며, 이 경우 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)에서 제1대기위치(A)로 이송한 후에, 상기 제1대기위치(A)와 언로딩부(3) 사이에 위치하는 제3대기위치(C)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 이송할 수 있고, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 이송부에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기 교환부(4) 및 제1대기위치(A)의 하측에 상기 제3대기위치(C)가 형성되고, 상기 제3대기위치(C)의 하측에 상기 언로딩부(3)가 위치하는 소팅장치에서 소팅방법을 구현할 수도 있다. 이 경우, 상기 이송부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)에서 제1대기위치(A)로 이송할 수 있고, 상기 언로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제1대기위치(A)에서 제3대기위치(C)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 하강시켜 이송할 수 있다.
상기 제3단계는 언로딩부(3)에서 반도체 소자의 분류가 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 제3대기위치(C)를 경유하여 상기 로딩부(2)로 이송하되, 상기 제3대기위치(C)와 평행선상에 위치하는 제4대기위치(D)를 경유하여 상기 로딩부(2)로 이송하며, 이 경우 상기 로딩부(2)의 하단에 상기 제4대기위치(D)가 형성된다. 따라서, 상기 언로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 제3대기위치(C)로 하강시켜 이송할 수 있고, 상기 이송부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제3대기위치(C)에서 제4대기위치(D)로 이송할 수 있으며, 상기 로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제4대기위치(D)에서 로딩부(2)로 상승시켜 이송할 수 있다.
이 경우, 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3) 사이에 반도체 소자가 일시적으로 장착되는 버퍼셔틀을 구비할 수 있는 것이고, 그에 따라 상기 본 발명의 일실시예에 따른 소팅장치(1)에서 버퍼셔틀이 상기 로딩부(2)와 언로딩부(3) 각각의 외측에 구비되는 것과 대비하여 핸들러 장비의 폭을 축소시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 의 소팅방법은, 도시되지는 않았지만, 로딩부(2), 제3대기위치(C) 및 제4대기위치(D), 언로딩부(3)가 수평으로 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행하는 것이 배제되는 것은 아니며, 이 경우 반도체 소자의 분류가 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 이송부에 의해 상기 언로딩부(3)에서 제3대기위치(C)로 이송하고, 상기 제3대기위치(C)에서 제4대기위치(D)로 이송하며, 상기 제4대기위치(D)에서 로딩부(2)로 이송할 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기 언로딩부(3)의 상측에 상기 제3대기위치(C)가 형성되고, 상기 로딩부(2)의 상측에 상기 제4대기위치(D)가 형성되며, 상기 제3대기위치(C)와 제4대기위치(D)가 평행선상에 위치하는 소팅장치에서 소팅방법을 구현할 수도 있다. 이 경우 상기 언로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 제3대기위치(C)로 상승시켜 이송할 수 있고, 상기 이송부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제3대기위치(C)에서 제4대기위치(D)로 이송할 수 있으며, 상기 로딩승하강부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제4대기위치(D)에서 로딩부(2)로 하강시켜 이송할 수 있다.
상기 제5단계는 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 제4대기위치(D)와, 상기 제4대기위치(D)의 하단에 형성되며 상기 제1대기위치(A)와 평행선상에 형성되는 제2대기위치(B)를 경유하여 상기 교환부(4)로 이송하며, 이 경우 로딩승하강부에 의해 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제4대기위치(D)를 경유하여 상기 제2대기위치(B)로 하강시켜 이송할 수 있고, 상기 이송부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제2대기위치(B)에서 교환부(4)로 이송할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법은, 도시되지는 않았지만, 교환부(4) 및 제2대기위치(B), 제4대기위치(D), 로딩부(2)가 수평으로 배열되어 이루어지는 소팅장치에서 소팅방법을 수행하는 것이 배제되는 것은 아니며, 이 경우 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제4대기위치(D)를 경유하여 상기 제2대기위치(B)로 이송한 후에, 상기 제2대기위치(B)에서 교환부(4)로 이송할 수 있고, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 이송부에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기 교환부(4) 및 제2대기위치(B)의 하측에 상기 제4대기위치(D)가 형성되고, 상기 제4대기위치(D)의 하측에 상기 로딩부(2)가 위치하는 소팅장치에서 소팅방법을 구현할 수도 있다. 이 경우 로딩승하강부에 의해 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제4대기위치(D)를 경유하여 상기 제2대기위치(B)로 상승시켜 이송할 수 있고, 상기 이송부에 의해 테스트트레이(T)를 상기 제2대기위치(B)에서 교환부(4)로 이송할 수 있다.
한편, 상기 언로딩부(3)에서 반도체 소자가 테스트트레이(T)로부터 완전히 분리되었는지 여부를 감지하는 단계는 상술한 일실시예와는 달리 상기 제3대기위치(C)의 출구측(E) 또는 상기 제4대기위치(D)의 입구측(F) 중 어느 하나 이상에 구비되어 상기 언로딩부(3)에서 반도체 소자가 테스트트레이(T)로부터 완전히 분리되었는지 여부를 감지한다.
이하에서는 상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들 러용 소팅장치(1) 및 소팅방법에서 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)가 제3대기위치(C) 및 제4대기위치(D)의 상측에 배열되고, 상기 제3대기위치(C) 및 제4대기위치(D)가 교환부(4)의 상측에 배열되어 이루어지는 경우 테스트트레이(T)가 이송되는 경로의 바람직한 실시예를 도 4를 참고하여 상세히 설명한다.
테스트 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제1단계를 통해 상기 교환부(4)에서 제1대기위치(A)로 이송부에 의해 이송되고, 상기 언로딩승하강부에 의해 상승되어 상기 제3대기위치(C)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 이송된다.
상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제2단계를 통해 반도체 소자가 분리되어 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩이 이루어진다.
반도체 소자의 분류가 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)는 상기 제3단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 제3대기위치(C)로 언로딩승하강부에 의해 하강되고, 상기 이송부에 의해 제3대기위치(C)에서 제4대기위치(D)로 이송되며, 상기 로딩승하강부에 의해 상기 제4대기위치(D)에서 로딩부(2)로 상승된다.
상기 로딩부(2)로 이송된 비어있는 테스트트레이(T)는 상기 제4단계를 통해 테스트할 반도체 소자가 장착되는 로딩이 이루어진다.
반도체 소자가 로딩된 테스트트레이(T)는 상기 제5단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 제4대기위치(D)를 경유하여 제2대기위치(B)로 상기 로딩승하강부에 의해 하강되어 이송되고, 상기 이송부에 의해 제2대기위치(B)에서 상기 교환부(4)로 이송된다.
상기 교환부(4)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제6단계를 통해 테스트장 치로 공급되고, 상기 교환부(4)는 제7단계를 통해 테스트장치로부터 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 공급받는다.
한편, 수직식 핸들러에 적용하는 경우 상기 교환부(4)로 이송된 테스트트레이(T)는 로테이터(41)에 의해 회전되어 수직으로 전환된 상태에서 테스트장치로 공급되고, 테스트장치로부터 공급된 테스트트레이(T)는 로테이터(41)에 의해 회전되어 수평으로 전환된 상태에서 상기 교환부(4)로 공급된다.
또한, 테스트장치와 소팅장치(1)가 분리되어 별도의 장비로 구현되는 경우, 상기 교환부(4)는 적재부를 통해 테스트장치에 테스트트레이(T)를 공급하고, 테스트장치로부터 테스트트레이(T)를 공급받을 수 있다.
이와 같은 과정을 반복적으로 실시함으로써 커스터머트레이에 적재된 반도체 소자의 테스트와 테스트 결과에 따른 분류를 수행하여 소팅방법을 완료한다.
또한, 상술한 소팅방법은 복수개의 테스트트레이 대해 각 단계를 동시에 진행할 수 있으며, 이 경우 상기 제1단계, 제5단계가 동시에 이루어질 수 있다. 따라서, 교환부(4)에 위치한 하나의 테스트트레이(T)는 상기 제1대기위치(A), 제3대기위치(C)를 경유하여 상기 언로딩부(3)로 이송되고, 상기 로딩부(3)에 위치한 다른 테스트트레이(T)는 상기 제4대기위치(D), 제2대기위치(B)를 경유하여 상기 교환부(4)로 이송되는 단계가 동시에 이루어져, 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있는 것이다.
또한, 상기 제6단계와 제7단계도 동시에 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 교환부(4)에서 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 테스트장치에 공 급하는 동시에, 테스트장치로부터 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(4)로 공급받을 수 있으며, 그에 따라 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명은 앞서 본 구성과 실시예에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 로딩부와 언로딩부를 별도로 구현함으로써, 반도체 소자의 로딩 및 언로딩이 별도의 공간에서 이루어지도록 하여 소팅작업에 대한 효율성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소팅작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 소팅장치와 테스트장치를 분리하여 별도의 장비로 구현할 수 있어, 테스트작업에 소요되는 시간의 증대가 전체 핸들러 장비에서 소요되는 작업시간에 영향을 미치지 않도록 구현할 수 있으며, 소팅작업보다 테스트작업에 많은 시간이 소요되는 경우 다수의 테스트장치에 대응되는 하나의 소팅장치를 구비하는 것으로 테스트작업에 소요되는 시간에 관계없이 소팅작업을 진행할 수 있어 작업의 효율성을 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 소팅장치와 테스트장치를 분리하여 별도의 장비로 구현할 수 있 어, 전체 구성을 단순화시킬 수 있고, 에러 발생 확률을 줄일 수 있으며, 테스트장치의 에러 발생 여부에 관계없이 정상적인 작동이 가능하여 소팅작업의 효율성 향상과 핸들러 전체 작업시간을 단축시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 복수개의 테스트트레이를 동시에 이송하면서 각 작업을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 테스트트레이가 대기하는 시간을 최소화하여 작업시간에 손실이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그에 따라 전체 작업시간의 단축과 작업의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

Claims (10)

  1. 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부;
    테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩부;
    상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 게재되며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 테스트장치에 공급하고, 테스트 완료된 테스트트레이를 테스트장치로부터 공급받는 교환부; 및
    상기 교환부와 상기 로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하고, 상기 교환부와 상기 언로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부와 상기 로딩부 사이에서 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 이송부는 테스트트레이를 승하강시키는 언로딩승하강부와 로딩승하강부를 가지는 승하강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치는 상기 언로딩부에서 반도체 소자가 테스트트레이로부터 완전히 분리되었는지 여부를 감지하는 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 교환부는 테스트트레이를 회전시키는 로테이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 교환부는
    테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이들을 적재하는 제1적재부; 및
    테스트 완료된 테스트트레이들이 적재되는 제2적재부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치.
  6. 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부와, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 언로딩부와, 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 배치되는 교환부를 구비하면서,
    테스트 완료된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계;
    상기 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 단계;
    언로딩이 완료되어 비어있는 테스트트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계;
    상기 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 비어있는 테스트트트레이에 로딩하는 단계;
    반도체 소자가 로딩된 테스트트레이를 상기 교환부로 이송하는 단계;
    상기 교환부에서 별도로 구비되는 테스트장치로 테스트트레이를 공급하는 단계; 및
    상기 테스트장치로부터 테스트가 완료된 테스트트레이를 상기 교환부로 공급받는 단계를 포함하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 테스트 완료된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계는 테스트 완료된 테스트트레이를 상기 교환부에서 제1대기위치를 경유하여 상기 언로딩부로 이송하는 단계를 더 포함하면서;
    상기 테스트 완료된 테스트트레이를 상기 교환부에서 제1대기위치를 경유하여 상기 언로딩부로 이송하는 단계는 상기 언로딩이 완료되어 비어있는 테스트트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 교환부에서 별도로 구비되는 테스트장치로 테스트트레이를 공급하는 단계는
    상기 테스트장치로부터 테스트가 완료된 테스트트레이를 상기 교환부로 공급받는 단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이를 상기 교환부 로 이송하는 단계는 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제2대기위치를 경유하여 상기 교환부로 이송하는 단계를 더 포함하면서;
    상기 반도체 소자가 로딩된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제2대기위치를 경유하여 상기 교환부로 이송하는 단계는 상기 언로딩이 완료되어 비어있는 테스트트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법.
  10. 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부와, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 언로딩부와, 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 배치되는 교환부를 구비하면서,
    상기 교환부로부터 테스트트레이를 직접 이송받는 제1대기위치 및, 그 상단에 형성되는 제3대기위치를 경유하여 그 상단에 형성되는 상기 언로딩부로 테스트트레이를 이송하는 단계;
    상기 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 언로딩하는 단계;
    분류에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 제3대기위치를 경유하여 상기 로딩부로 이송하되, 상기 제3대기위치와 평행선상에 위치하는 제4대기위치를 경유하여 상기 로딩부로 이송하는 단계;
    상기 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 비어있는 테스트트트레이에 로딩하는 단계;
    반도체 소자가 로딩된 테스트트레이를 상기 제4대기위치와, 상기 제4대기위치의 하단에 형성되며 상기 제1대기위치와 평행선상에 형성되는 제2대기위치를 경유하여 상기 교환부로 이송하는 단계;
    상기 교환부에서 별도로 구비되는 테스트장치로 테스트트레이를 공급하는 단계; 및
    상기 테스트장치로부터 테스트가 완료된 테스트트레이를 상기 교환부로 공급받는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치의 소팅방법.
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