KR101039858B1 - 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR101039858B1
KR101039858B1 KR1020090047240A KR20090047240A KR101039858B1 KR 101039858 B1 KR101039858 B1 KR 101039858B1 KR 1020090047240 A KR1020090047240 A KR 1020090047240A KR 20090047240 A KR20090047240 A KR 20090047240A KR 101039858 B1 KR101039858 B1 KR 101039858B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coupling
main body
accommodating
coupled
groove
Prior art date
Application number
KR1020090047240A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100128687A (ko
Inventor
신범호
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020090047240A priority Critical patent/KR101039858B1/ko
Priority to TW099114699A priority patent/TW201104781A/zh
Priority to CN201010185948.0A priority patent/CN101900747B/zh
Publication of KR20100128687A publication Critical patent/KR20100128687A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101039858B1 publication Critical patent/KR101039858B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트 트레이의 프레임에 결합되는 본체, 반도체 소자가 수납되는 수납홈이 형성되어 있는 수납부재, 및 상기 본체에 결합되고 상기 수납홈이 반도체 소자에 상응하는 크기로 형성되어 있는 수납부재로 교체될 수 있도록 상기 수납부재를 상기 본체에 분리 가능하게 결합시키는 결합유닛을 포함하는 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 기존과 다른 크기로 이루어지는 반도체 소자로 바뀌는 경우, 반도체 소자를 수납하는 수납부재만을 교체함으로써 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있고, 재료비를 절감할 수 있다
테스트 트레이, 테스트 핸들러, 반도체 소자, 수납장치

Description

반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러{Apparatus for containing semiconductor device, Test tray including the same, and Test Handler using the same}
본 발명은 테스트될 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다. 이와 같은 테스트 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다.
상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비와 연결된다. 상기 테스트장비는 반도체 소자가 접속되는 테스트소켓이 복수개 설치되어 있는 하이픽스보드를 포함한다. 상기 하이픽스보드는 상기 테스트 핸들러에 결합된다.
상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 수납할 수 있는 테스트 트레이를 이용하여, 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행한다. 상기 테스트 트레이에는 반도체 소자가 수납되는 반도체 소자 수납장치가 복수개 설치되어 있다.
상기 테스트 핸들러는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 고객트레이에서 상기 테스트 트레이로 테스트될 반도체 소자들을 이송하는 로딩공정을 수행한다. 테스트될 반도체 소자들은 상기 로딩공정을 통해 상기 테스트 트레이에 설치되어 있는 반도체 소자 수납장치에 수납된다.
상기 테스트 핸들러는 상기 로딩공정을 거쳐 테스트 트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 상기 하이픽스보드에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 상기 테스트장비는 상기 하이픽스보드에 접속된 테스트될 반도체 소자들을 테스트한다.
상기 테스트 핸들러는 상기 테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행한다. 테스트된 반도체 소자들은 각각 테스트 결과에 따라 테스트 트레이에서 그 등급에 해당하는 고객트레이로 이송된다.
상기 테스트 핸들러는 다양한 종류의 반도체 소자에 대해 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다. 종류에 따라 반도체 소자가 기존과 다른 크기로 이루어지는 것으로 바뀌는 경우, 상기 테스트 핸들러는 바뀐 반도체 소자를 수납할 수 있는 테스트 트레이를 이용하여 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.
종래에는 바뀐 반도체 소자를 수납할 수 있는 테스트 트레이를 마련하기 위한 방안으로, 테스트 트레이의 프레임에 결합되어 있는 반도체 소자 수납장치들을 분리하고, 바뀐 반도체 소자를 수납할 수 있는 반도체 소자 수납장치들을 상기 프 레임에 결합시키는 방안을 이용하였다. 그러나, 이 방안은 반도체 소자 수납장치들이 각각 프레임에 볼트 등의 체결구로 체결되어 있기 때문에, 반도체 소자 수납장치를 교체하는 작업이 번거로울 뿐만 아니라 교체 작업에 오랜 시간이 걸리는 문제가 있다. 즉, 기존과 다른 크기로 이루어지는 반도체 소자로 바뀌는 경우, 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기존과 다른 크기로 이루어지는 반도체 소자로 바뀌는 경우, 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있는 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치는 테스트 트레이의 프레임에 결합되는 본체; 반도체 소자가 수납되는 수납홈이 형성되어 있는 수납부재; 및 상기 본체에 결합되고, 상기 수납홈이 반도체 소자에 상응하는 크기로 형성되어 있는 수납부재로 교체될 수 있도록 상기 수납부재를 상기 본체에 분리 가능하게 결합시키는 결합유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 트레이는 반도체 소자가 수납되는 상기 반도체 소자 수납장치; 및 상기 반도체 소자 수납장치가 설치되기 위한 설치공이 복수개 형성되어 있고, 상기 반도체 소자 수납장치의 본체가 결합되는 프레임을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 반도체 소자가 수납되는 상기 반도체 소자 수납장치가 복수개 설치되는 테스트 트레이; 테스트될 반도체 소자를 상기 반도체 소자 수납장치에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 로딩부; 로딩공정을 통해 상기 반도체 소자 수납장치에 수납된 테스트될 반도체 소자가 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 및 상기 챔버부를 거쳐 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 반도체 소자 수납장치로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 기존과 다른 크기로 이루어지는 반도체 소자로 바뀌는 경우, 반도체 소자를 수납하는 수납부재만을 교체함으로써 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있고, 재료비를 절감할 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치에서 본체와 수납부재가 분리된 상태를 나타낸 사시도, 도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치에서 본체와 수납부재가 결합되는 상태를 나타낸 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치의 분해 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치의 일부 절개도, 도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 고정유닛이 작동되는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치(1)는 본체(2), 수납부재(3), 및 결합유닛(4)을 포함한다.
상기 본체(2)에는 상기 수납부재(3) 및 상기 결합유닛(4)이 결합된다. 상기 본체(2)에는 반도체 소자가 다른 크기로 이루어지는 것으로 바뀌는 경우, 바뀐 반도체 소자를 수납할 수 있는 수납부재(3)로 교체될 수 있도록 상기 수납부재(3)가 분리 가능하게 결합된다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치(1)는 반도체 소자가 다른 크기로 이루어지는 것으로 바뀌는 경우, 상기 수납부재(3)만을 교체함으로써 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치(1)는 바뀐 반도체 소자에 대응하기 위해 상기 수납부재(3)만을 교체하면 되기 때문에, 반도체 소자 수납장치 전체를 교체하였던 종래 기술과 대비하여 볼 때 재료비를 절감할 수 있다. 테스트 트레이에는 64개, 128개, 256개 등 많은 개수의 반도체 소자 수납장치가 설치되고, 테스트 핸들러가 한번에 여러 개의 테스트 트레이를 이용하여 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행하므로, 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치(1)는 상당한 재료비를 절감할 수 있다.
상기 본체(2)에는 반도체 소자가 상기 수납부재(3)에 수납되는 과정에서 반도체 소자가 통과될 수 있는 관통공(A)이 형성되어 있다. 상기 본체(2)는 전체적으로 사각 판형으로 형성될 수 있고, 사각 형태의 관통공(A)을 포함할 수 있다.
상기 본체(2)는 상기 수납부재(3)가 결합되기 위한 돌출부재(21)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부재(21)는 상기 본체(2)에서 일측으로 돌출되게 형성될 수 있고, 상기 본체(2)에 복수개가 형성될 수 있다.
상기 돌출부재(21)에는 상기 수납부재(2)가 결합될 때 상기 수납부재(2)가 위치하는 방향으로 돌출되게 형성되는 돌기(211)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(211)는 상기 돌출부재(21)에서 상기 관통공(A)이 위치하는 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 수납부재(3)는 상기 돌기(211)에 지지되어 상기 본체(2)에 결합될 수 있다.
상기 돌기(211)가 상기 수납부재(2)의 양측을 지지할 수 있도록, 상기 본체(2)에는 2개의 돌출부재(21a, 21b)가 소정 거리로 이격되어서 서로 마주보게 형성될 수 있다. 상기 수납부재(3)는 상기 본체(2)에 결합될 때 상기 2개의 돌출부재(21a, 21b) 사이에 위치된다. 상기 돌출부재(21a, 21b)에는 각각 복수개의 돌기(211)가 소정 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수납부재(3)는 기울어짐 없이 상기 본체(2)에 결합될 수 있다.
상기 본체(2)는 상기 수납부재(2)가 이동되기 위한 이동홈(22)을 포함할 수 있다. 상기 이동홈(22)은 상기 돌출부재(21a, 21b)들이 서로 이격되어 형성됨에 따라 상기 돌출부재(21a, 21b)들 사이에 위치하는 공간일 수 있다. 상기 수납부재(2)는 상기 이동홈(22)에서 상기 본체(2)에 결합될 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 상기 수납부재(2)가 이동될 때, 상기 돌출부재(21a, 21b)들은 상기 수납부재(2)의 양측에 접촉되어서 상기 수납부재(2)의 이동을 안내할 수 있다.
상기 본체(2)는 테스트 트레이의 프레임(101, 도 8에 도시됨)에 결합된다. 이를 위해, 상기 본체(2)에는 설치유닛(23)이 결합될 수 있다.
상기 설치유닛(23)은 상기 본체(2) 및 상기 테스트 트레이의 프레임(101, 도 8에 도시됨)에 결합되어서, 상기 본체(2)를 상기 테스트 트레이의 프레임(101, 도 8에 도시됨)에 결합시킨다. 상기 설치유닛(23)은 고정체(231), 이동체(232), 및 탄성체(233)를 포함할 수 있다.
상기 고정체(231)는 상기 테스트 트레이의 프레임(101, 도 8에 도시됨)에 결합되고, 상기 탄성체(233)의 일측이 결합된다. 상기 고정체(231)는 상기 이동체(232)에 삽입될 수 있고, 상기 이동체(232)가 이동될 때 상기 이동체(232)에 접촉되어서 상기 이동체(232)의 이동을 안내할 수 있다.
상기 이동체(232)는 상기 본체(2)에 결합되고, 상기 탄성체(233)의 타측이 결합된다. 상기 이동체(232)에는 상기 고정체(231)가 삽입될 수 있는 홈(미도시)이 형성되어 있다. 상기 이동체(232)는 상기 반도체 소자 수납장치(1)에 작용하는 힘에 따라 이동될 수 있다. 상기 이동체(232)가 이동될 때, 상기 본체(2)도 함께 이동된다.
상기 탄성체(233)는 상기 고정체(231) 및 상기 이동체(232)를 연결한다. 상기 탄성체(233)는 일측이 상기 고정체(231)에 결합되고, 타측이 상기 이동체(232)에 결합될 수 있다. 상기 탄성체(233)는 상기 반도체 소자 수납장치(1)에 작용하는 힘의 방향에 따라 압축되거나 인장되면서 상기 이동체(232) 및 상기 본체(2)가 탄성적으로 이동될 수 있도록 한다. 이에 따라, 상기 반도체 소자 수납장치(1)는 상기 테스트 트레이의 프레임(101, 도 8에 도시됨)에 결합된 상태에서 탄성적으로 이동될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 수납부재(3)에는 반도체 소자가 수납되는 수납홈(31)이 형성되어 있다. 상기 수납부재(3)는 반도체 소자에 상응하는 크기로 형성되는 수납홈(31)을 포함할 수 있다. 상기 수납부재(3)는 반도체 소자에 대응되는 형태로 형성되는 수납홈(31)을 포함할 수 있고, 전체적으로 사각 형태로 형성되는 수납홈(31)을 포함할 수 있다.
상기 수납부재(3)는 상기 본체(2)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자가 다른 크기로 이루어지는 것으로 바뀌는 경우, 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치(1)는 바뀐 반도체 소자에 상응하는 크기로 수납홈(31)이 형성되어 있는 수납부재(3)로 교체됨으로써, 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있다.
상기 수납부재(3)는, 도시되지는 않았지만, 상기 돌기(211)가 삽입될 수 있는 삽입홈을 포함할 수 있다. 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되었을 때, 상기 수납부재(3)는 상기 삽입홈들에 각각 삽입된 돌기(211)들에 지지될 수 있다. 상기 삽입홈은 상기 돌출부재(21a, 21b)들에 각각 접촉되는 수납부재(3)의 양 측면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 수납부재(3)는 상기 돌출부재(21)와 동일한 개수의 삽입홈을 포함할 수 있고, 상기 삽입홈에는 각각 복수개의 돌기(211)가 삽입될 수 있다. 따라서, 상기 수납부재(3)는 기울어짐 없이 상기 본체(2)에 결합될 수 있다.
상기 수납부재(3)는 상기 돌기(211)에 지지되는 제1지지부재(32)를 포함할 수 있다. 상기 제1지지부재(32)는, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되었을 때, 상기 돌기(211)에 지지될 수 있다. 상기 제1지지부재(32)는 상기 돌출부 재(21a, 21b)들에 각각 접촉되는 수납부재(3)의 양 측면에서 일정 길이 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 수납부재(3)는 복수개의 제1지지부재(32)를 포함할 수 있다.
상기 수납부재(3)는 제2지지부재(33)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2지지부재(33)는, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되었을 때, 상기 돌기(211)에 접촉될 수 있다. 상기 제2지지부재(33)는 상기 돌출부재(21a, 21b)들에 각각 접촉되는 수납부재(3)의 양 측면에서 일정 길이 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 제2지지부재(33)는 상기 제1지지부재(32)와 일정 거리 이격된 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 돌기(211)는 상기 제2지지부재(33)와 상기 제1지지부재(32) 사이에 삽입될 수 있다. 이 경우, 상기 제1지지부재(32)는 상기 돌기(211)의 일면에 접촉되고, 상기 제2지지부재(33)는 상기 돌기(211)의 타면에 접촉될 수 있다. 따라서, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되기 위해 이동될 때, 상기 돌기(211)는 상기 제1지지부재(32)와 상기 제2지지부재(33)에 접촉되어서 상기 수납부재(3)의 이동을 안내할 수 있다.
상기 제1지지부재(32)와 상기 제2지지부재(33)는 각각 제1경사면(321)과 제2경사면(331)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1경사면(321)과 상기 제2경사면(331)은 서로 반대되는 방향으로 경사지게 형성될 수 있고, 상기 제1지지부재(32)와 상기 제2지지부재(33) 사이에 상기 돌기(211)가 삽입되기 위한 입구 공간을 크게 하는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 돌기(211)가 상기 제1지지부재(32)와 상기 제2지지부재(33) 사이에 용이하게 삽입되도록 할 수 있다. 또한, 상기 제1경사면(321) 및 상기 제2 경사면(331)은 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되기 위하여 이동될 때 상기 수납부재(3)의 이동을 안내함으로써, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 용이하게 결합되도록 할 수 있다.
상기 돌기(211)는 상기 제1지지부재(32)와 상기 제2지지부재(33) 사이에 삽입되는 방향으로 크기가 점감되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 돌기(211)가 상기 제1지지부재(32)와 상기 제2지지부재(33) 사이에 용이하게 삽입되도록 함으로써, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 용이하게 결합되도록 할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 수납부재(3)는 상기 돌기(211)가 통과될 수 있는 통과홈(34)을 더 포함할 수 있다.
상기 통과홈(34)은 상기 제1지지부재(32)가 형성되어 있는 상기 수납부재(3)의 양 측면에 형성될 수 있다. 상기 수납부재(3)의 일측면에는 2개의 제1지지부재(32)가 형성될 수 있고, 상기 제1지지부재(32)들 사이에 상기 통과홈(34)이 형성될 수 있다. 상기 수납부재(3)의 타측면에도 2개의 제1지지부재(32)가 형성될 수 있고, 상기 제1지지부재(32)들 사이에 상기 통과홈(34)이 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 수납부재(3)의 측면 중앙 부분에 상기 제1지지부재(32)가 형성되고, 상기 제1지지부재(32)의 양측에 상기 통과홈(34)이 형성될 수도 있다.
이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 통과홈(34)에 상기 돌기(211)가 위치되도록 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 겹쳐지게 위치된 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 수납부재(3)가 수평방향(C 화살표 방향)으로 이동됨으로써 상기 제1지지부재(32)가 상기 돌기(211)에 지지되게 상기 본체(2)에 결합될 수 있 다. 즉, 상기 수납부재(3)는 상기 통과홈(34)에 상기 돌기(211)가 위치되는 제1위치에서 상기 제1지지부재(32)가 상기 돌기(211)에 지지되는 제2위치로 이동됨으로써 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 수납부재(3)는 상기 이동홈(22)에서 이동될 수 있다.
따라서, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되기 위해 상기 본체(2)의 측면으로 돌출되는 거리를 줄일 수 있으므로, 상기 반도체 소자 수납장치(1)가 테스트 트레이의 프레임(101, 도 8에 도시됨)에 인접하게 설치되더라도 상기 수납부재(3)를 상기 본체(2)에 용이하게 결합시킬 수 있다. 또한, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되기 위해 수평방향(C 화살표 방향)으로 이동되는 거리를 줄일 수 있다. 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)로부터 분리되는 경우에도 마찬가지이다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 수납부재(3)는 결합홈(35)을 포함할 수 있다.
상기 결합홈(35)은, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되었을 때, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 접촉되는 면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 결합홈(35)에는 상기 결합유닛(4)이 삽입될 수 있고, 상기 결합홈(35)에 상기 결합유닛(4)이 삽입됨으로써 상기 수납부재(3)는 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 제1지지부재(32)가 상기 돌기(211)에 지지되는 제2위치에 상기 수납부재(3)가 위치될 때, 상기 결합홈(35)에는 상기 결합유닛(4)이 삽입될 수 있다. 상기 결합홈(35)은 복수개가 형성될 수 있고, 상기 수납부재(3)를 관통하여 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 결합유닛(4)은 상기 수납부재(3)를 상기 본체(2)에 분리 가능하게 결합시킨다. 이에 따라, 반도체 소자가 다른 크기로 이루어지는 것으로 바뀌는 경우, 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치(1)는 바뀐 반도체 소자에 상응하는 크기로 수납홈(31)이 형성되어 있는 수납부재(3)로 교체됨으로써, 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있다.
상기 결합유닛(4)은 결합부재(41) 및 탄성부재(42)를 포함할 수 있다.
상기 결합부재(41)는 상기 본체(2)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 결합홈(35)에 삽입될 수 있다. 상기 결합부재(41)가 상기 결합홈(35)에 삽입됨으로써, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 결합부재(41)는 상기 수납부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 결합홈(35)에 삽입됨으로써, 상기 수납부재(3)가 상기 본체(2)에 결합되는 위치를 결정할 수 있다. 상기 결합부재(41)는 상기 결합홈(35)에 삽입되는 방향으로 크기가 점감되게 형성될 수 있다. 상기 결합홈(35)은 상기 결합부재(41)에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
상기 탄성부재(42)는 상기 결합부재(41)가 상기 결합홈(35)에 삽입되는 방향으로 상기 결합부재(41)에 탄성력을 제공한다. 상기 탄성부재(42)로 인해, 상기 결합부재(41)는 상기 본체(2)에 결합된 상태에서 탄성적으로 이동될 수 있다.
상기 탄성부재(42)는, 상기 수납부재(3)가 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 이동될 때, 상기 수납부재(3)가 상기 결합부재(41)에 가하는 힘에 의해 압축될 수 있다. 상기 탄성부재(42)는, 상기 수납부재(3)가 상기 제2위치에 위치되면, 상기 결합부재(41)가 상기 결합홈(35)에 삽입되도록 인장될 수 있다. 상기 탄성부재(42)는, 상기 수납부재(3)가 상기 제2위치에서 다른 위치로 이동될 때, 상기 수납부재(3)가 상기 결합부재(41)에 가하는 힘에 의해 압축될 수 있다. 이에 따라, 상기 반도체 소자 수납장치(1)는 반도체 소자의 크기에 상응하는 수납홈(31)이 형성되어 있는 수납부재(3)로 용이하게 교체될 수 있다.
상기 결합유닛(4)은 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 본체(2)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 결합부재(41)가 이동 가능하게 결합되는 홈(24)과, 상기 결합부재(41)가 상기 결합홈(35)에 삽입될 수 있도록 하는 관통공(25)을 포함할 수 있다. 상기 결합부재(41)는 상기 홈(24)에 삽입된 상태에서 수직 방향으로 이동될 수 있고, 상기 수납부재(3)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 관통공(25)을 통해 상기 본체(2)를 관통하여 상기 결합홈(35)에 삽입될 수 있다.
여기서, 상기 결합부재(41)는 상기 홈(24)에 삽입된 상태에서 이동되는 이동몸체(411)와, 상기 관통공(25)을 통해 상기 본체(2)를 관통하여 상기 결합홈(35)에 삽입되는 결합돌기(412)를 포함할 수 있다. 상기 탄성부재(42)는 상기 이동몸체(411)에 결합될 수 있고, 상기 결합돌기(412)가 상기 결합홈(35)에 삽입되는 방향으로 상기 이동몸체(411)에 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 결합돌기(412)는 상기 관통공(25)과 대략 일치하는 크기로 형성되고, 상기 이동몸체(411)는 상기 관통공(25)보다 큰 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 탄성부재(42)가 상기 결합부재(41)에 탄성력을 가하여도, 상기 이동몸체(411)가 상기 본체(2)에 지지됨으로써 상기 결합부재(41)가 상기 본체(2)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상기 결합유닛(4)은 지지체(43)를 더 포함할 수 있다.
상기 지지체(43)는 상기 본체(2)에 결합되고 상기 탄성부재(42)를 지지할 수 있다. 상기 탄성부재(42)는 상기 결합부재(41)와 상기 지지체(43) 사이에 결합될 수 있고, 상기 지지체(43)에 지지되어 상기 결합부재(41)에 탄성력을 제공할 수 있다.
도 1 내지 도 7을 참고하면, 상기 반도체 소자 수납장치(1)는 고정유닛(5)을 더 포함할 수 있다.
상기 고정유닛(5)은 상기 본체(2)에 결합되고, 상기 수납홈(31)에 수납되는 반도체 소자를 고정할 수 있다. 상기 고정유닛(5)은 결합몸체(51), 고정부재(52), 및 이동부재(53)를 포함할 수 있다.
상기 결합몸체(51)는 상기 본체(2)에 결합된다. 상기 본체(2)는 상기 결합몸체(51)가 결합되기 위한 설치홈(26)을 포함할 수 있다. 상기 결합몸체(51)는 상기 설치홈(26)에 삽입된 상태에서 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 본체(2)에는 복수개의 결합몸체(51)가 결합될 수 있도록 복수개의 설치홈(26)을 포함할 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 관통공(A)을 기준으로 하여 상기 관통공(A)의 양측에 2개의 설치홈(26)을 포함할 수 있다.
상기 고정부재(52)는 상기 결합몸체(51)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 고정부재(52)는 제1회전위치(D) 및 제2회전위치(E) 간에 회전될 수 있다.
상기 고정부재(52)가 상기 제1회전위치(D)에 위치될 때, 상기 고정부재(52)는 상기 수납홈(31)의 내측에 위치될 수 있고 상기 수납홈(31)에 수납되는 반도체 소자의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자는 상기 수납홈(31)에 수납된 상태로 고정될 수 있다. 상기 고정부재(52)에 의해 반도체 소자가 안정되게 고정될 수 있도록, 상기 반도체 소자 수납장치(1)는 서로 대향되게 설치되는 2개의 고정유닛(5)을 포함할 수 있다.
상기 고정부재(52)가 상기 제2회전위치(E)에 위치될 때, 상기 고정부재(52)는 상기 수납홈(31)의 외측에 위치될 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자는 상기 고정부재(52)에 방해됨이 없이 상기 수납홈(31)에 수납되고 상기 수납홈(31)으로부터 꺼내어질 수 있다.
상기 이동부재(53)는 상기 결합몸체(51)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 고정부재(52)를 회전시킬 수 있다. 상기 이동부재(53)는, 도시되지는 않았지만, 상기 고정부재(52)가 제1회전위치(D)와 제2회전위치(E) 간에 회전되기 위한 회전축(52a)으로부터 일정 거리 이격된 위치에서 상기 고정부재(52)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(53)가 수직방향으로 이동되면, 상기 고정부재(52)는 회전축(52a)을 중심으로 회전될 수 있다.
상기 이동부재(53)는, 도시되지는 않았지만, 테스트 핸들러에 설치되는 개방유닛에 의해 이동될 수 있다. 상기 이동부재(53)는, 테스트될 반도체 소자가 상기 수납부재(3)에 수납되기 전과 테스트된 반도체 소자가 상기 수납부재(3)에서 꺼내어지기 전에, 상기 개방유닛에 의해 이동되어서 상기 고정부재(52)가 상기 제2회전위치(E)에 위치되도록 할 수 있다. 상기 이동부재(53)는, 테스트될 반도체 소자가 상기 수납부재(3)에 수납된 후와 테스트된 반도체 소자가 상기 수납부재(3)에서 꺼 내어진 후에, 상기 개방유닛에 의해 이동되어서 상기 고정부재(52)가 상기 제1회전위치(D)에 위치되도록 할 수 있다.
상기 이동부재(53)와 상기 결합몸체(51) 사이에는 탄성부재(미도시)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 개방유닛이 상기 이동부재(53)에 힘을 가하면, 상기 이동부재(53)는 상기 탄성부재(미도시)를 압축시키면서 상기 고정부재(52)가 상기 제2회전위치(E)에 위치되도록 회전시킬 수 있다. 상기 개방유닛이 상기 이동부재(53)에 가하던 힘을 제거하면, 상기 이동부재(53)는 상기 탄성부재(미도시)의 복원력에 의해 상기 고정부재(52)가 상기 제1회전위치(D)에 위치되도록 회전시킬 수 있다. 상기 개방유닛은 상기 이동부재(53)를 밀거나 당김으로써 상기 이동부재(53)를 이동시킬 수 있다.
상기 이동부재(53)는 상기 고정부재(52)가 상기 제2회전위치(E)에 위치될 때, 상기 고정부재(52)가 삽입되는 홈(531)을 포함할 수 있다. 상기 고정부재(52)가 상기 홈(531)에 삽입됨으로써, 상기 고정부재(52)는 상기 이동부재(53)에 방해됨이 없이 상기 수납홈(31)의 외측에 위치될 수 있다.
이에 따라, 반도체 소자는 상기 고정부재(52)에 방해됨이 없이 상기 수납홈(31)에 수납되고 상기 수납홈(31)으로부터 꺼내어질 수 있다. 또한, 상기 고정부재(52)가 긴 길이로 이루어지더라도 상기 고정부재(52)는 상기 홈(531)에 삽입됨으로써 상기 수납홈(31)의 외측에 위치될 수 있으므로, 반도체 소자가 상기 수납홈(31)에 수납되고 상기 수납홈(31)에서 꺼내어질 때 방해되지 않고, 상기 수납홈(31)에 수납되는 반도체 소자의 중심에 가까운 부분에 접촉되어 고정할 수 있으 므로 반도체 소자를 더 안정적으로 고정할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 트레이의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 8은 본 발명에 따른 테스트 트레이의 사시도이다.
도 1 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 트레이(100)는 상술한 반도체 소자 수납장치(1)가 복수개 설치되는 프레임(101)을 포함할 수 있다.
상기 프레임(101)에는 상기 반도체 소자 수납장치(1)가 설치되기 위한 설치공(1011)이 복수개 형성되어 있다. 상기 반도체 소자 수납장치(1)는 상기 본체(2)가 상기 설치공(1011)에 위치된 상태에서 상기 본체(2)가 상기 프레임(101)에 결합됨으로써, 상기 프레임(101)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자가 다른 크기로 이루어지는 것으로 바뀌는 경우, 상기 프레임(101)에 상기 본체(2)가 결합되어 있는 상태에서 바뀐 반도체 소자를 수납할 수 있는 수납부재(3)만이 교체됨으로써, 바뀐 반도체 소자에 용이하게 대응할 수 있다.
상기 프레임(101)에는 상기 설치공(1011)이 (m X n) 행렬(m, n은 1보다 큰 정수)을 이루며 형성될 수 있다. 상기 설치공(1011)은 테스트 트레이(100)에 수납되는 반도체 소자의 개수와 일치하는 개수 또는 그보다 많은 개수로 상기 프레임(101)에 형성될 수 있다. 도 8에는 상기 프레임(101)에 3개의 반도체 소자 수납장치(1)가 설치된 상태를 도시하였지만, 상기 반도체 소자 수납장치(1)는 테스트 트레이(100)에 수납되는 반도체 소자의 개수와 일치하는 개수로 상기 프레임(101)에 설치될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도이다.
도 1 내지 도 11을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(10)는 로딩부(11), 언로딩부(12), 및 챔버부(13)를 포함한다. 상기 테스트 핸들러(10)는 상술한 반도체 소자 수납장치(1)가 복수개 설치되어 있는 테스트 트레이(100)를 이용하여 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.
상기 로딩부(11)는 테스트될 반도체 소자들을 반도체 소자 수납장치(1)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다.
상기 로딩부(11)는 로딩스택커(111) 및 로딩픽커(112)를 포함할 수 있다.
상기 로딩스택커(111)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 로딩픽커(112)는 로딩위치(11a)에 위치한 테스트 트레이(100)에 대해 로딩공정을 수행한다. 테스트 트레이(100)는 반도체 소자 수납장치(1)에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때, 상기 로딩위치(11a)에 위치한다. 상기 로딩부(11)는 복수개의 로딩픽커(112)를 포함할 수 있다.
상기 로딩픽커(112)는 상기 로딩스택커(111)에 위치된 고객트레이에서 테스 트될 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 로딩위치(11a)에 위치한 테스트 트레이(100)에 수납시킬 수 있다. 반도체 소자들은 상기 테스트 트레이(100)에 설치되는 반도체 소자 수납장치(1)에 수납된다. 상기 로딩픽커(112)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다.
상기 로딩부(11)는 로딩버퍼(113)를 더 포함할 수 있다.
상기 로딩버퍼(113)는 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 로딩부(11)는 복수개의 로딩버퍼(113)를 포함할 수 있다.
상기 로딩버퍼(113)가 구비됨에 따라, 상기 로딩픽커(112)는 테스트될 반도체 소자들을 상기 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(113)를 경유하여 상기 로딩위치(11a)에 위치된 테스트 트레이(100)에 수납시킬 수 있다.
상기 로딩버퍼(113)가 구비되는 경우, 상기 로딩픽커(112)는 제1로딩픽커(1121) 및 제2로딩픽커(1122)를 포함할 수 있다. 상기 제1로딩픽커(1121)는 상기 로딩스택커(111)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼(113)에 수납시킬 수 있다. 상기 제2로딩픽커(1122)는 상기 로딩버퍼(113)에서 테스트될 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 로딩위치(11a)에 위치된 테스트 트레이(100)에 수납시킬 수 있다.
상기 로딩버퍼(113)는 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 로딩버퍼(113)는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리들을 연결하는 벨트에 결합되어서, 모터가 상기 풀리들 중 적어도 하나를 회전시킴에 따라 이동될 수 있다.
상기 언로딩부(12)는 상기 챔버부(13)를 거쳐 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 반도체 소자 수납장치(1)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩부(12)는 상기 로딩부(11) 옆에 설치될 수 있다.
상기 언로딩부(12)는 언로딩스택커(121), 언로딩픽커(122), 및 언로딩버퍼(123)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩스택커(121)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 상기 언로딩스택커(121)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치되는 고객트레이들 중에서 테스트 결과에 상응하는 고객트레이에 수납된다.
상기 언로딩픽커(122)는 언로딩위치(12a)에 위치한 테스트 트레이(100)에 대해 언로딩공정을 수행한다. 테스트 트레이(100)는 반도체 소자 수납장치(1)로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때, 상기 언로딩위치(12a)에 위치한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 로딩위치(11a)와 언로딩위치(12a)는 동일한 위치일 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 언로딩위치(12a)는 상기 로딩위치(11a)의 옆에 위치할 수 있다.
상기 언로딩픽커(122)는 제1언로딩픽커(1221) 및 제2언로딩픽커(1222)를 포함할 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(1221)는 상기 언로딩버퍼(123)에서 테스트된 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 언로딩스택커(121)에 위치된 고객 트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 제1언로딩픽커(1221)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 언로딩부(12)는 복수개의 제1언로딩픽커(1221)를 포함할 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(1222)는 상기 언로딩위치(12a)에 위치한 테스트 트레이(100)에서 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 언로딩버퍼(123)에 수납시킬 수 있다. 상기 제2언로딩픽커(1222)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 언로딩부(12)는 복수개의 제2언로딩픽커(1222)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)는 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 언로딩부(12)는 복수개의 언로딩버퍼(123)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)는 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 언로딩버퍼(123)는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리들을 연결하는 벨트에 결합되어서, 모터가 상기 풀리들 중 적어도 하나를 회전시킴에 따라 이동될 수 있다.
상기 챔버부(13)는 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록, 제1챔버(131), 테스트챔버(132), 및 제2챔버(133)를 포함한다.
상기 제1챔버(131)는 테스트 트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절한다. 제1온도는 테스트될 반도체 소자들이 테스트장비에 구비되는 하이픽스보드(H)에 접속되어 테스트될 때, 테스트될 반도체 소자들이 갖는 온도 범위이다. 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이(100)는 상기 로딩위 치(11a)로부터 이송되는 테스트 트레이(100)이다.
상기 제1챔버(131)에는 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제1챔버(131)는 내부에서 수직상태의 테스트 트레이(100)를 이동시킬 수 있다.
테스트될 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트 트레이(100)는 상기 제1챔버(131)에서 상기 테스트챔버(132)로 이송된다.
상기 테스트챔버(132)는 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(132)에는 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(1321)이 설치된다. 테스트장비는 상기 하이픽스보드(H)에 접속된 테스트될 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단하기 위해서, 반도체 소자들을 테스트한다. 상기 테스트챔버(132)는 수직상태의 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.
상기 테스트챔버(132)에는 테스트될 반도체 소자들이 테스트되는 동안 제1온도로 유지될 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(10)는 복수개의 테스트챔버(132)를 포함할 수 있고, 복수개의 테스트챔버(132) 각각에 하이픽스보드(H)가 설치될 수 있다.
반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트 트레이(100)는 상기 테스트챔버(132)에서 상기 제2챔버(133)로 이송된다.
상기 제2챔버(133)는 테스트 트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들 을 제2온도로 조절한다. 제2온도는 상온 또는 이에 근접한 온도를 포함하는 온도 범위이다. 상기 제2챔버(133)에는 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(133)는 그 내부에서 수직상태의 테스트 트레이(100)를 이동시킬 수 있다.
테스트된 반도체 소자들이 제2온도로 조절되면, 테스트 트레이(100)는 상기 제2챔버(133)에서 상기 언로딩위치(12a)로 이송된다. 상기 언로딩위치(12a)로 이송된 테스트 트레이(100)는 언로딩공정이 완료되면 상기 로딩위치(11a)로 이송될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1챔버(131), 테스트챔버(132), 및 제2챔버(133)는 수평방향으로 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(132)는 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1챔버(131), 테스트챔버(132), 및 제2챔버(133)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(132)의 상측에는 상기 제1챔버(131)가 설치되고, 상기 테스트챔버(132)의 하측에는 상기 제2챔버(133)가 설치될 수 있다.
상기 로딩위치(11a) 및 상기 언로딩위치(12a)는 동일한 위치일 수 있다. 이 경우, 상기 로딩위치(11a) 및 상기 언로딩위치(12a)에는 테스트 트레이(100)를 회전시키는 로테이터(R)가 설치될 수 있다.
상기 로테이터(R)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이(100)를 회전시켜서 수평상태에서 수직상태로 전환시킨다. 상기 로테이터(R)는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이(100)를 회전시켜서 수직상태에서 수평상태로 전환시킨다.
이에 따라, 상기 테스트 핸들러(1)는 수평상태의 테스트 트레이(100)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있고, 수직상태의 테스트 트레이(100)에 대해 테스트공정을 수행할 수 있다.
상기 로딩위치(11a) 및 언로딩위치(12a)는 서로 다른 위치일 수 있다. 이 경우, 상기 로딩위치(11a) 및 언로딩위치(12a)에는 각각 테스트 트레이(100)를 회전시키는 로테이터(R)가 설치될 수 있다.
상기 로딩위치(11a) 및 언로딩위치(12a)에는, 도시되지는 않았지만, 테스트 트레이(100)를 상기 로딩위치(11a)에서 상기 챔버부(13)로 이송하거나 테스트 트레이(100)를 상기 챔버부(13)에서 상기 언로딩위치(12a)로 이송하는 이송수단이 설치될 수 있다. 상기 이송수단은 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트 트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 챔버부(13)에 설치될 수도 있다.
상기 테스트 핸들러(1)는 이송부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 이송부는 언로딩공정을 거쳐 비게되는 테스트 트레이(100)를 상기 언로딩위치(12a)에서 상기 로딩위치(11a)로 이송할 수 있다. 상기 이송부는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트 트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송하는 이동부재를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치에서 본체와 수납부재가 분리된 상태를 나타낸 사시도
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치에서 본체와 수납부재가 결합되는 상태를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치의 분해 사시도
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 수납장치의 일부 절개도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 고정유닛이 작동되는 상태를 나타낸 사시도
도 8은 본 발명에 따른 테스트 트레이의 사시도
도 9는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도

Claims (10)

  1. 테스트 트레이의 프레임에 결합되는 본체;
    반도체 소자가 수납되는 수납홈이 형성되어 있는 수납부재;
    상기 본체에 결합되고, 상기 수납홈이 반도체 소자에 상응하는 크기로 형성되어 있는 수납부재로 교체될 수 있도록 상기 수납부재를 상기 본체에 분리 가능하게 결합시키는 결합유닛; 및
    상기 본체에 결합되고 상기 수납홈에 수납되는 반도체 소자를 고정하기 위한 고정유닛을 포함하고,
    상기 고정유닛은 상기 본체에 결합되는 결합몸체, 상기 결합몸체에 회전 가능하게 결합되고 상기 수납홈에 수납되는 반도체 소자에 접촉될 수 있는 고정부재, 및 상기 결합몸체에 이동 가능하게 결합되고 상기 고정부재를 회전시키는 이동부재를 포함하되;
    상기 고정부재는 상기 수납홈의 내측인 제1회전위치 및 상기 수납홈의 외측인 제2회전위치 간에 회전되고;
    상기 이동부재에는 상기 고정부재가 상기 제2회전위치에 위치될 때 상기 고정부재가 삽입되는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본체는 상기 수납부재에 삽입되는 돌기를 포함하고;
    상기 수납부재에는 상기 돌기가 삽입되는 삽입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 본체는 상기 수납부재가 결합될 때 상기 수납부재가 위치하는 방향으로 돌출되게 형성되는 돌기를 포함하고;
    상기 수납부재는 상기 돌기에 지지되는 제1지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1지지부재는 상기 돌기의 일면에 접촉되고,
    상기 수납부재는 상기 돌기의 타면에 접촉되는 제2지지부재를 포함하며,
    상기 돌기는 상기 제1지지부재와 상기 제2지지부재 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 수납부재는 상기 돌기가 통과될 수 있는 통과홈을 더 포함하고,
    상기 본체는 상기 통과홈에 상기 돌기가 위치되는 제1위치 및 상기 제1지지부재가 상기 돌기에 지지되는 제2위치 간에 상기 수납부재가 이동되기 위한 이동홈을 포함하며;
    상기 결합유닛은 상기 수납부재가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 수납부재를 상기 본체에 결합시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수납부재에는 결합홈이 형성되어 있고;
    상기 결합유닛은 상기 본체에 이동 가능하게 결합되고 상기 결합홈에 삽입될 수 있는 결합부재와, 상기 결합부재가 상기 결합홈에 삽입되는 방향으로 상기 결합부재에 탄성력을 제공하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 본체를 관통하여 상기 결합홈에 삽입되고,
    상기 결합유닛은 상기 본체에 결합되고 상기 탄성부재를 지지하는 지지체를 더 포함하고,
    상기 탄성부재는 상기 결합부재와 상기 지지체 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 수납장치.
  9. 반도체 소자가 수납되는 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제7항, 제8항 중 어느 하나의 반도체 소자 수납장치; 및
    상기 반도체 소자 수납장치가 설치되기 위한 설치공이 복수개 형성되어 있고, 상기 반도체 소자 수납장치의 본체가 결합되는 프레임을 포함하는 테스트 트레이.
  10. 제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항, 제7항, 제8항 중 어느 하나의 반도체 소자 수납장치가 복수개 설치되는 테스트 트레이;
    테스트될 반도체 소자를 상기 반도체 소자 수납장치에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 로딩부;
    로딩공정을 통해 상기 반도체 소자 수납장치에 수납된 테스트될 반도체 소자가 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 및
    상기 챔버부를 거쳐 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 반도체 소자 수납장치로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩부를 포함하는 테스트 핸들러.
KR1020090047240A 2009-05-29 2009-05-29 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러 KR101039858B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090047240A KR101039858B1 (ko) 2009-05-29 2009-05-29 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러
TW099114699A TW201104781A (en) 2009-05-29 2010-05-07 Apparatus for containing packaged chip, test tray including the same, and test handler using the same
CN201010185948.0A CN101900747B (zh) 2009-05-29 2010-05-28 封装芯片容纳装置、含其的测试盘和使用其的测试分选机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090047240A KR101039858B1 (ko) 2009-05-29 2009-05-29 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100128687A KR20100128687A (ko) 2010-12-08
KR101039858B1 true KR101039858B1 (ko) 2011-06-09

Family

ID=43226449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090047240A KR101039858B1 (ko) 2009-05-29 2009-05-29 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101039858B1 (ko)
CN (1) CN101900747B (ko)
TW (1) TW201104781A (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101273550B1 (ko) * 2012-01-31 2013-06-17 에스티에스반도체통신 주식회사 전기적 검사를 위한 공용 소켓
KR101397314B1 (ko) * 2013-02-27 2014-05-23 세메스 주식회사 반도체 소자 홀더 유닛 및 이를 포함하는 테스트 장치
KR102254494B1 (ko) * 2015-04-30 2021-05-24 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
CN106180004B (zh) * 2016-08-08 2022-10-28 深圳市华力宇电子科技有限公司 指纹分选机的控制系统及控制方法
CN107768268A (zh) * 2017-10-23 2018-03-06 南京矽邦半导体有限公司 一种芯片封装容纳装置
TWI679728B (zh) * 2018-12-06 2019-12-11 力成科技股份有限公司 調整移動晶片設備的方法及該移動晶片設備
CN114690024B (zh) * 2022-05-31 2022-08-26 广东东博自动化设备有限公司 一种全自动芯片测试机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060120857A (ko) * 2005-05-23 2006-11-28 (주)티에스이 반도체 패키지 수납용 인서트
KR100704467B1 (ko) 2006-02-28 2007-04-09 (주)티에스이 반도체 패키지 수납용 인서트

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100855203B1 (ko) * 2007-01-23 2008-09-01 미래산업 주식회사 테스트 트레이 및 그를 이용한 테스트 핸들러 장비
KR100857911B1 (ko) * 2007-02-01 2008-09-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법
KR100873188B1 (ko) * 2007-05-18 2008-12-10 미래산업 주식회사 테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법
KR100865910B1 (ko) * 2007-07-30 2008-11-10 미래산업 주식회사 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060120857A (ko) * 2005-05-23 2006-11-28 (주)티에스이 반도체 패키지 수납용 인서트
KR100704467B1 (ko) 2006-02-28 2007-04-09 (주)티에스이 반도체 패키지 수납용 인서트

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100128687A (ko) 2010-12-08
CN101900747A (zh) 2010-12-01
TW201104781A (en) 2011-02-01
CN101900747B (zh) 2014-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101039858B1 (ko) 반도체 소자 수납장치, 테스트 트레이, 및 테스트 핸들러
US7151368B2 (en) Insert block with pusher to push semiconductor device under test
TWI390206B (zh) 用於打開測試托盤之插入件打開單元以及利用該單元安放半導體裝置的方法
US20100235693A1 (en) Solid state drive testing apparatus and method
KR100748483B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR101347531B1 (ko) 테스트 트레이 스핀장치 및 이를 포함하는 인라인 테스트 핸들러
US20070090850A1 (en) Semiconductor integrated circuit tester with interchangeable tester module
KR20030022736A (ko) 번인 시험 소켓
US20110260734A1 (en) Integrated circuit device test apparatus
KR101357022B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
US7607931B2 (en) Test socket adjustable to solid state image pickup devices of different sizes
KR20060120857A (ko) 반도체 패키지 수납용 인서트
KR100819836B1 (ko) 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한반도체 소자 제조방법
US11525859B2 (en) Insertion/extraction mechanism and method for replacing block member
KR100899927B1 (ko) 캐리어모듈 개방장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법
KR20150102953A (ko) 테스트 시스템용 인터페이스
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR200445198Y1 (ko) 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트
KR100906975B1 (ko) 고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를이용한 반도체 소자 제조방법
KR100806373B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조
KR20110111957A (ko) 버퍼장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR100958278B1 (ko) 에스에스디（ｓｓｄ） 언로딩장치
KR100551996B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 셔틀 고정구조
KR102358771B1 (ko) Ssd 테스트 기구 및 이를 적용한 테스트 장치
KR100262268B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 트레이의 캐리어 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150601

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170531

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180530

Year of fee payment: 8