KR20030022736A

KR20030022736A - 번인 시험 소켓

Info

Publication number: KR20030022736A
Application number: KR1020020054821A
Authority: KR
Inventors: 사노히데키; 이케야기요카주
Original assignee: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 2001-09-11
Filing date: 2002-09-11
Publication date: 2003-03-17
Also published as: JP2003086319A; KR100913802B1; TW560110B; US20030054676A1; JP4721580B2

Abstract

본 발명에 따른 전기 부품(10) 시험용 소켓(1)은 소켓 베이스(2)의 중심 개구(6)내에 고정된 콘택트 홀더 유닛(3)에 의해 홀딩되는 매트릭스의 형상으로 배열된 복수개의 콘택트 부재(4)를 가지고 있다. 콘택트 홀더 유닛(3)은 인접하는 콘택트 부재 사이의 피치(p)와 동일한 두께를 가지고 서로 결합되는 하나의 로우의 콘택트 부재(4)를 각각 홀딩하는 복수개의 콘택트 홀더(30)를 포함하고 있다.

Description

번인 시험 소켓{BURN-IN TEST SOCKET}

본 발명은 전기 부품을 외부 장치에 전기 접속하는 소켓에 관한 것이다.

종래에는 IC 칩을 합성 수지 재료의 주 표면 상에 형성되는 전기 회로와 함께 몰딩함으로써 집적 회로(IC) 패키지를 형성하는 것이 일반적이다. 그후, 이 IC 패키지를 고객에게 출하하기 전에 IC 칩의 수용성을 판정하기 위해 "번인 시험(burn-in test)"이라 칭하는 신뢰성 시험이 수행된다.

이 소켓은 IC 패키지의 단자를 시험 장치에 전기적으로 접속하기 위한 소켓의 베이스에 고정된 복수개의 콘택트 핀을 갖고 있다. 이 복수개의 콘택트 핀은 IC 패키지의 단자 배열에 대응하는 방식으로 배열된다.

종래의 소켓에서는 IC 패키지를 소켓의 베이스 상의 IC 패키지 수용부에 고정시키는 래치 부재가 소켓의 커버와의 연결을 개방 및 폐쇄하는 방식으로 설치되어 있다. 커버는 베이스에 대하여 상향 및 하향으로 이동한다. 래치가 폐쇄되는 경우, IC 패키지는 하향으로 압축되어 IC 패키지의 단자를 소켓의 콘택트 부재와 전기적으로 접촉시킨다. 전술한 IC 패키지는 볼 그리드 어레이(BGA; Ball Grid Array) 유형의 패키지로서, 소켓의 콘택트 부재와 접속하기 위한 볼 형상의 단자는 매트릭스 형태로 배열된다는 점에 유의해야 한다.

IC 패키지 사이에서, IC 패키지의 외부 형상 및 치수 또는 단자의 피치가 동일한 경우에도 IC 패키지의 단자 배열은 상이하다. 하나의 종류의 소켓이 이러한 각종 IC 패키지를 처리하는 것이 바람직하다.

과거에 이러한 목표를 달성하기 위해, 콘택트 핀의 하부를 베이스에 고정시키고 동시에 베이스의 하부로부터의 리드와 같이 돌출하도록 하기 위해 베이스에 형성된 개구수는 일반적으로 IC 패키지들 중 임의의 IC 패키지의 단자수보다 큰 수로 형성되고 있었다. 임의의 소정 패키지에서, IC 패키지의 단자 배열에 따라 선택되는 가이드 개구와 슬릿에는 콘택트 핀이 설치되어 있다. 그러나, 이 경우, 베이스(101)의 가이드 개구와 스토퍼(도면에 도시하지 않음)의 슬릿은 도 11에 도시한 바와 같이 미세한 피치로 복수개가 형성되어야 한다. 이로 인하여 몰드와 그러한 복잡한 구성에 대처하기 위해 베이스의 주입 몰딩의 생성을 더욱 복잡하게 한다.

IC 패키지의 설계에서, 단자 배열이 2N ×2N의 짝수 매트릭스 시퀀스의 형태인 IC 패키지가 존재하고 단자 배열이 (2N-1) ×(2N-1)의 홀수 매트릭스 시퀀스의 형태인 IC 패키지가 존재하기 때문에, 두가지 배열의 IC 패키지를 처리하는 하나의 설계의 소켓을 갖는 것은 실제로 불가능하다. 따라서, 도 12a와 도 12b에 도시한 바와 같이, 짝수 구성용 베이스(102)와 홀수 구성용 베이스(103)를 갖는 것이 필요하다.

홀수 매트릭스내의 IC 패키지의 중심 라인 축은 단자 상에 있는 반면에, 짝수 매트릭스내의 IC 패키지의 중심 라인 축은 단자 사이에 있다. 짝수 매트릭스용 베이스(102) 및 홀수 매트릭스용 베이스(103)의 양쪽 모두에서, 콘택트 핀의 배열 기준축 및 래치의 압축 기준축은 기준인 베이스의 중심 라인으로 결정된다.따라서, 도 13에 도시한 바와 같이, IC 패키지(104)가 홀수의 매트릭스 배열인 경우에, IC 패키지(104)의 중심 라인(C0)은 콘택트 핀(IC 패키지의 단자)의 1/2 피치만큼 베이스(102)의 중심 라인(C1)으로부터 이동하고, 그 결과 래치가 어댑터 상의 IC 패키지를 균일하게 압축하지 않을 것이다. 또한, 이와 유사한 문제가 짝수 매트릭스의 IC 패키지가 홀수 매트릭스 배열용 베이스(103) 상에 탑재되는 경우에도 발생하게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 복수개의 콘택트 핀을 홀딩하고, 높은 레벨의 몰드 제조 기술 또는 주입 몰딩 기술을 필요로 하지 않고서 쉽게 제조될 수 있는 소켓을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상이한 단자 배열을 갖는 각종 IC 패키지를 처리할 수 있는 단지 하나의 소켓 유형을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 홀수 매트릭스 단자를 갖는 IC 패키지와 짝수 매트릭스 단자를 갖는 IC 패키지를 처리할 수 있는 단지 하나의 소켓 유형을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 소켓의 상부 평면도.

도 2는 도 1의 소켓의 정면 횡단면도.

도 3은 도 1의 소켓의 측면 횡단면도.

도 4는 소켓용 콘택트 홀더 유닛을 제거한 도 2와 유사한 도면.

도 5는 도 1의 소켓에 사용된 콘택트 홀더 유닛의 경사도.

도 6은 도 5의 콘택트 홀더 유닛의 일부분의 콘택트에 관한 측면도.

도 7a는 본 발명의 콘택트 홀더 유닛에서 콘택트 부재의 위치 관계에 관한 정면도.

도 7b는 본 발명의 콘택트 홀더 유닛에서 콘택트 부재의 위치 관계에 관한 측면도.

도 8a는 베이스의 중심 기준과 래치의 압축 기준과 비교할 때 콘택트의 홀수 매트릭스 배열을 도시하는 도면.

도 8b는 베이스의 중심 기준과 래치의 압축 기준과 비교할 때 콘택트의 짝수 매트릭스 배열을 도시하는 도면.

도 9a는 콘택트의 홀수 매트릭스 배열과 IC 패키지의 홀수 매트릭스 단자 구조 사이의 위치 관계를 도시하는 도면.

도 9b는 소켓 콘택트의 짝수 매트릭스 배열과 IC 패키지의 짝수 매트릭스 단자 구조 사이의 위치 관계를 도시하는 도면.

도 10a는 본 발명의 제2 실시예의 콘택트 홀더의 부분에서의 콘택트의 측면도.

도 10b는 도 10a의 콘택트 홀더가 연결된 콘택트 홀더 유닛의 측면도.

도 11은 종래 기술에 따른 베이스의 상부도.

도 12a는 종래 기술에 따른 짝수 로우 배열을 갖는 베이스의 상부도.

도 12b는 종래 기술에 따른 홀수 로우 배열을 갖는 베이스의 상부도.

도 13은 종래의 짝수 매트릭스 배열용 소켓 베이스와 홀수 매트릭스형 단자 구조를 갖는 IC 패키지 사이의 위치 관계를 도시하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 소켓

2 : 베이스

3 : 콘택트 홀더 유닛

4, 40 : 콘택트 부재(콘택트 핀)

8 : IC 수용부(어댑터)

10 : IC 패키지(전기 부품)

11 : 커버

12 : 코일 스프링

30, 31 : 콘택트 홀더

전술한 목적을 실현하기 위해서, 본 발명은 전기 부품을 복수개의 접속 단자에 탑재하기 위한 소켓을 제공하는 것으로, 상기 복수개의 접속 단자는 상부면과 하부면 및 중심 개구를 갖는 베이스와, 상기 베이스의 상부면으로부터 떨어진 제1 위치로부터 상기 베이스의 상부면에 인접한 제2 위치로 전후 이동할 수 있도록 상기 베이스 상에 탑재된 커버와, 상기 베이스로부터 떨어진 상기 커버를 바이어스시키기 위한 스프링 부재와, 상기 전기 부품의 복수개의 접속 단자와 접촉하기 위해 복수개의 콘택트 부재를 정확하게 홀딩하는 홀딩 부재 - 여기서, 상기 복수개의 콘택트 부재는 매트릭스 형상의 홀딩 부재에 탑재되고 상기 홀딩 부재는 중심 개구내의 상기 베이스에 고정됨 - 와, 상기 복수개의 콘택트 부재에 대응하는 복수개의 관통구를 갖는 소켓내에 전기 부품을 탑재하고 상기 홀딩 부재를 덮는 상기 베이스 부재의 상부면과 인접하여 배치되는 전기 부품 수용부와, 상기 전기 부품 수용부에 직접 인접한 제1 고유 위치로부터 상기 전기 부품 수용부로부터 떨어진 제2 위치로 전후 이동하는 상기 커버와 결합된 상기 베이스 상에서 회전 가능하도록 상기 베이스에 탑재되어, 상기 전기 부품을 상기 제2 위치에 탑재 가능하고 상기 전기 부품을 상기 제1 고유 위치에 압축 고정시키는 압축 부재를 포함하고, 상기 홀딩 부재는 콘택트 메이커의 매트릭스를 형성하기 위해 적어도 하나의 로우의 콘택트 부재를 홀딩하는 복수개의 홀딩부를 포함하며, 상기 콘택트 부재는 상기 홀딩부에 고정된 베이스부, 상기 홀딩 부재내에서 탄성 변형이 가능한 곡선형 중심부 및 상기 전기 부품의 접속 단자에 의해 압축식으로 접촉되는 상부 콘택트부를 포함하고 있다.

본 발명의 다른 목적, 장점 및 세부 사항은 본 발명의 바람직한 실시예와 첨부 도면과 관련하여 이하의 상세한 설명으로부터 더욱 분명해질 것이다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, BGA 구조의 IC 패키지/전기 부품(10)을 탑재하기 위한 소켓(1)이 설치되어 있고, 소켓(1)으로의 외부 접속용 단자는 규정된 피치(p)로 하측에 매트릭스 형상으로 배열된 땜납 볼(solder ball)을 포함하고 있다. 소켓은 이 소켓(1)에 탑재되는 IC 패키지(10)의 외부 형상보다 큰 정사각형단면을 갖는 일반적으로 직육면체 형상인 베이스(2)를 갖고 있다. 이 소정 규격의 베이스를 사용하여, 도면에 도시한 x, y 및 z 좌표계가 이하의 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위해 사용될 것이다.

베이스(2)의 중심부에는 콘택트 홀더 유닛(3)이 설치되어 있다. 콘택트 홀더 유닛(3)은 복수개의 콘택트 홀더(30)를 서로 연결함으로써 구성된다. 각 콘택트 홀더는 도 5, 도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더에 탑재된 복수개의 콘택트 핀(4)을 갖고 있다. 콘택트 핀(4)은 IC 패키지의 단자와 접속하기 위한 분기형 콘택트부(4a), 콘택트부(4a)의 이동에 따라 탄성적으로 변형될 수 있는 탄력성 있는 곡선형 중심부(4b) 및 탄력성 있는 중심부(4b)로부터 하향으로 연장되는 직선형 리드부(4c)를 갖고 있다.

제1 돌출부(4d)는 콘택트부(4a)의 하부에 형성되고 제2 돌출부(4e)는 리드부(4c)의 시작부에 형성된다. 제1 및 제2 돌출부(4d, 4e)는 콘택트 핀(4)의 중심선과 비교할 때, 선 대칭인 평면형으로 형성된다.

도 5 내지 도 7에 가장 잘 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더(30)는 IC 패키지(10)의 단자(10a)들 사이의 피치(p)와 동일한 두께를 갖고, 일반적으로 직사각형의 형상이다. 콘택트 홀더(30)의 하부에서, 설치부(30a)는 베이스(2)의 중심부에 형성된 개구(6)에 적합한 규정된 형상을 갖고 있다.

콘택트 홀더(30)의 한쪽 표면에는 복수개의 연결 돌출부(30b)가 형성되고, 콘택트 홀더(30)의 다른쪽 표면에는 복수개의 연결 개구(도면에는 도시하지 않음)가 형성되며, 이 연결 개구는 인접한 콘택트 홀더(30)로부터 연결 돌출부(30b)를수용할 수 있는 위치와 크기를 갖고 있다. 즉, 하나의 콘택트 홀더(30)는 상기 연결 돌출부 및 연결 개구에 의해 다른 콘택트 홀더(30)와 서로 연결/결합된다.

도 6에 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더(30)는 두께 방향(y축 방향)으로 콘택트 핀을 위치시키고 홀딩하는 홀더부(30c)를 갖고, 이 홀더부(30c)는 콘택트 핀(4)의 제1 돌출부(4d)에 삽입되어 동시에 고정되는 제1 홀딩부(30c1), x 방향 및 z 방향의 양쪽 방향으로 이동할 수 있는 방식으로 콘택트 핀(4)의 탄성부(4b)를 둘러싸고 있는 가이드 채널(30c2) 및 콘택트 핀(4)의 제2 돌출부(4e)를 고정적으로 홀딩하는 맞물림 개구(engagement opening)(30c3)를 갖고 있다.

도 7a에 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더(30)는 콘택트 핀(4)을 세로 방향(x 방향)으로 위치시키기 위한 것이다. IC 패키지(10)의 단자 사이의 각 피치(p)에 대해서 규정된 수(m)의 홀더부(30c)가 설치되어 있다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더 유닛(3)은 규정된 수(n)의 콘택트 홀더를 서로 결합시킴으로써 형성된다. 즉, 콘택트 홀더 유닛(3)에는 n 로우에 m 라인의 콘택트 핀(4)이 있다.

본 실시예에서, x 방향으로 콘택트 핀을 배열한 C3x는 도 7a에 도시한 바와 같이 콘택트 홀더(30)의 설치부(30a)의 기준 중심부(중심축)(C4x)와 비교할 때 마이너스 x 방향으로 1/4 피치(p)만큼 이동되어 있다. 상기와 같은 콘택트 핀의 배열은 홀수의 매트릭스 배열의 IC 패키지와 짝수의 매트릭스 배열의 IC 패키지의 양쪽 모두를 소켓에 로딩하는 것을 가능하게 한다.

이와 유사하게, 콘택트 핀(4)의 중심 라인은 콘택트 홀더 유닛(3)의 기준인 중심 라인 축(C4y)과 비교할 때 마이너스 y 방향으로 1/4 피치(p)만큼 이동되어 있다. 이것은 도 6 및 도 7b에 도시한 바와 같이 콘택트 홀더(30)의 돌출부(30b)와 스페이서(5)의 연결로 인한 것이다. 즉, 콘택트 핀(4)의 기준인 중심 라인은 콘택트 홀더(30)의 표면(30b)(이후에는 기준 표면(30d)이라 칭함)과 비교할 때 플러스 y 방향으로 편차()량 만큼 이동되어 있고, 스페이서(5)(도 7b 참조)는 3/2 p - 2의 규정된 두께를 갖고 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더 유닛(3)은 베이스(2)의 중심부에 고정되어 있다. 계층을 갖는 탑재 개구(6)는 콘택트 홀더 유닛(3)을 수용하고 콘택트 핀(4)의 리드부(4c)가 베이스(2)의 하부면으로부터 돌출하도록 할 목적으로 베이스내에 형성된다.

탑재 개구(6)의 하측에 있는 제1 탑재 개구부(6a)는 콘택트 홀더 유닛(3)의 설치 연결체(3A)를 y 방향으로 완전히 맞물리도록 하기 위해 정사각형의 형태를 갖는 횡단면을 갖고 있다. 탑재 개구(6)의 상측에 있는 제2 탑재 개구부(6b)는 정사각형의 횡단면을 갖고, 그 크기는 잠재적으로 여유있는 공간으로 콘택트 홀더(3)의 설치 연결체(3A)를 수용하는 크기이다.

제1 맞물림 개구(6a)는 그 중심부가 베이스(2)의 중심축(C1x, C1y)과 정렬되도록 위치되어 있다.

콘택트 홀더(3)의 설치 기준축(C4x, C4y)을 중심 기준축(C1x, C1y)(제1 탑재 개구(6a)의 중심부)에 맞물리도록 하거나 z 축 주변으로 180°회전하여 상기 상태를 형성하기 위해, 콘택트 홀더(3)의 설치 기준축(C4x, C4y)을 중심 기준축(C1x, C1y)에 맞물리도록 함으로써, 기준축(C3x)의 배열은 베이스(2)의 중심 기준축(C1x)과 비교할 때 1/4 피치(p)만큼 이동되어 있다. 이와 유사하게, 콘택트 핀의 y 방향에서의 기준축(C3y)의 배열은 베이스(2)의 중심 기준축(C1y)과 비교할 때 1/4 피치(p)만큼 이동되어 있다. 콘택트 홀더(3)가 제1 탑재 개구부(6a)에 삽입되어 도 2 또는 도 3에 도시한 바와 같이 베이스(2)에 고정되는 경우, 스페이서 부재(7)는 더 큰 제2 탑재 개구부(6b)내의 빈 공간을 채우는데 사용된다. IC 패키지(10)를 수용할 수 있는 크기의 IC 수용부/어댑터(8)는 콘택트 홀더 유닛(3)의 상부에 배치된다.

어댑터(8)는 IC 패키지(10)의 단자 리드에 대응하는 복수개의 콘택트 개구(8a), 리드와 핀 사이를 접촉시키는 콘택트 핀(4)의 라인 및 로우를 갖고 있다. 콘택트 핀(4)의 콘택트부(4a)는 각각의 콘택트 개구(8a)의 내부에 수용된다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 베이스(2) 상에는 베이스(2)와 일반적으로 동일한 외부 형상을 갖는 커버(11)가 탑재되어 있다. 코일 스프링(12)은 커버를 상부 위치로 바이어스시키도록 하고 베이스와 관련된 커버를 상향 및 하향 이동시키도록 베이스와 커버 사이의 각각의 코너에서 베이스내에 탑재되어 있다. 커버(11)의 중심부에는 IC 패키지(10)가 쉽게 통과하도록 하여 어댑터(8) 상에 배치될 수 있도록 하는 크기의 개구가 있다.

커버(11)의 각 코너에는 커버(11)가 상향 및 하향 이동할 때 지레 받침(fulcrum)(13)으로 이동할 수 있는 연결 부재(14)가 설치되어 있다. 동작 핀(15)은 각 연결 부재(14)의 하부에 고정된다. 이 동작 핀(15)은 커버(11)가 하향 이동할 때 베이스(2)의 각 코너에 설치된 가이드 홈(guide groove)(16)에 의해 수용되는 베이스(2)의 내부로 하향 이동한다.

추가적으로, 각 베이스(2)의 측면에는 어댑터(8) 상에 IC 패키지(10)를 압축적으로 홀딩하기 위한 래치 또는 압축 부재(21)가 설치되어 있다. 이 래치는 하나의 단부에서 IC 패키지(10)를 하향 홀딩하기 위한 후크형 콘택트 부재(21a)와, 다른 단부에서 동작핀(15)을 포함하기 위한 장방형의 가이드 캠 홈(21b)을 갖는 일반적인 형상의 레버를 갖고 있다. 래치(21)의 중심부에는 돌출형 지지부(21c)가 형성되고 가이드 핀(21d)이 그곳에 고정되어 있다.

돌출형 지지부(21c)는 베이스(2)내에 설치된 제1 제어부(2a)에 의해 x 방향또는 y 방향으로의 이동이 억제되는 것으로 가정한다. 또한, 가이드 핀(21d)이 베이스(2)내에 설치된 제2 제어부(2b)에 의해 z 방향으로의 이동이 억제된다.

연결 부재(14)의 동작 핀(15)은 가이드 캠 홈(21b)내에 포함된다. 따라서, 래치(21)는 커버(11)가 수직으로 상향 및 하향 이동할 때 연결 부재(14)의 이동으로 이동하게 된다. 커버(11)가 압축 코일 스프링(12)으로부터의 힘에 의해 최상위의 위치에 있는 경우, 각 래치(21)의 콘택트부(21a)는 어댑터(8) 상에 배치된 IC 패키지(10)의 상부 표면의 각각의 주변 단부를 압축한다.

본 발명에 따르면, 래치(21)는 IC 패키지가 홀수 매트릭스 배열인지 짝수 매트릭스 배열인지에 상관없이 삽입된 IC 패키지를 균일하게 압축한다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 2 개의 래치(21)가 x 방향 콘택트 내에 있는 콘택트 지점(P1, P2)에서, IC 패키지(10)는 베이스(2)의 중심 기준축(C1x)과 비교할 때(C1x와 비교된 C2x) x 방향으로 1/4 피치(p)만큼 이동되고, 2 개의 래치가 y 방향의 콘택트내에 있는 콘택트 지점(P1, P2)에서, IC 패키지(10)는 베이스(2)의 중심 기준축(C1y)과 비교할 때(C1y와 비교된 C2y), y 방향으로 1/4 피치(p)만큼 이동한다.

소켓(1)이 홀수 매트릭스 구조의 IC 패키지(10)를 시험하는데 사용되는 경우, 콘택트 홀더 유닛(3)은 도 2 또는 도 3에 도시한 바와 같이, 프론트인 연결 돌출부(30b)로서 베이스(2) 상에 탑재된다. 이 경우, 콘택트 핀(4)의 배열은 도 8a에 도시한 바와 같이 홀수 매트릭스 배열로 설정된다. 콘택트 핀용의 배열 축(C3x, C3y)은 각각 베이스(2)의 중심축(C1x, C1y)과 비교할 때 마이너스 1/4 피치(p)만큼 이동한다. 이에 부가하여, 래치용 축(C2x, C2y)은 각각 베이스(2)의 중심축(C1x, C1y)과 비교할 때 마이너스 1/4 피치(p)만큼 이동한다. 따라서, 콘택트 핀(4)용의 배열축(C3x, C3y)은 각각 래치(21)용 압축 축(C2x, C2y)에 정렬된다.

따라서, IC 패키지(10)는 콘택트 핀(4)의 홀수 매트릭스 배열로 설정되어, 홀수 매트릭스 단자 구조의 IC 패키지(10)의 x 방향 및 y 방향으로의 중심 라인이 도 9a에 도시한 바와 같이 콘택트 핀(4)의 배열 기준(C3x, C3y)과 정렬되는 경우, IC 패키지(10)의 x 방향 및 y 방향으로의 중심 라인은 IC 패키지(10)의 각 단자(10a)가 콘택트 핀(4)의 콘택트부(4a)와 접촉하는 래치용 압축 축과 정렬되어 있다.

한편, 소켓(1)이 짝수 매트릭스 구조의 IC 패키지(10)에 대응하는 경우, 콘택트 홀더 유닛(3)은 전술한 도 2에 도시한 상태에서 z 축으로 180°회전한다. 그러므로, 콘택트 핀(4)의 배열은 도 8b에 도시한 바와 같이, 짝수 매트릭스 배열로 설정된다.

이 경우, 콘택트 핀(4)의 배열 축(C3x, C3y)은 각각 플러스 1/4 피치(p)만큼 이동되어 있다. 따라서, 래치(21)의 축(C2x, C2y)은 베이스(2)의 중심축(C1x, C1y)과 비교할 때 마이너스 1/4 피치(p)만큼 이동되어 있다. 이 결과 콘택트 핀(4)의 C3x, C3y는 각각 래치(21)용 C2x 및 C2y와 비교할 때 1/2 피치(p)만큼 이동되어 있다.

따라서, 중심 라인으로부터 IC 패키지의 x 방향 및 y 방향으로 플러스 1/2 피치(p)만큼 이동된 라인의 각 세그먼트가 도 9b에 도시한 바와 같이, 콘택트 핀(4)의 배열(C3x, C3y)과 정렬되도록 IC 패키지(10)가 콘택트 핀(4)의 짝수 매트릭스 배열상에 배치되는 경우, IC 패키지(10)의 x 방향 및 y 방향의 중심 라인은 IC 패키지(10)의 각 단자(10a)가 콘택트 핀(4)의 접촉부(4a)와 접촉하고 있는 상태로 래치(21)용 C2x 및 C2y와 정렬되어 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 단일 방향으로 규정된 수의 핀(4)을 홀딩하는 콘택트 홀더(30)는 콘택트 홀더 유닛(3)을 형성하기 위해 서로 결합되어 있다. 단지, 몰드를 설계하고 콘택트 핀(4)의 하나의 로우를 홀딩하는 부분을 생성하는 것이 필요하다. 따라서, 복수의 콘택트 핀을 홀딩하는 콘택트 홀더를 제조하는 것이 쉽게 가능해진다. 추가로, 규정된 수의 콘택트 홀더(30)를 포함하는 콘택트 홀더 유닛(3)은 IC 패키지의 각종 단자 배열을 쉽게 처리하도록 설계될 수 있다. 그후, 한 종류의 소켓이 동일한 피치이지만 상이한 단자 배열의 각종 IC 패키지를 처리할 수 있게 된다.

본 발명에 따르면, 공통된 형상 및 크기의 설치부(30a)를 갖는 각종 콘택트홀더(30)와, 시험되는 IC 패키지의 피치의 크기에 따른 각종 어댑터(8)를 설치함으로서 상이한 피치를 갖는 각종 IC 패키지를 하나의 소켓 베이스 설계로 처리하는 것이 가능해진다. 각종 소켓(1)과 연관되어 공통 베이스(2)를 이용하는 것이 가능해진다.

본 발명에 따르면, 베이스의 중심 기준축(C1)과 콘택트 홀더 유닛(3)의 설치축(C4)과 비교할 때 1/4 피치(p)만큼 이동하는 래치(21)용 압축 축은 베이스(2)의 중심 기준축(C1)과 정렬되고, 설치축(C4)과 비교할 때 콘택트 핀(4)용 배열축(C3)은 1/4 피치(p)만큼 이동한다. 콘택트 홀더 유닛(3)의 베이스(2) 상의 탑재 상태를 단순히 변경함으로써, 콘택트 핀(4)의 배열을 홀수 매트릭스 배열 또는 짝수 매트릭스 배열 중 어느 하나의 배열을 설정하는 것이 가능해진다. 따라서, IC 패키지가 홀수 매트릭스 단자 구조인지 또는 짝수 매트릭스 단자 구조인지에는 관계없이 하나의 종류의 소켓을 이용함으로써 IC 패키지에 대한 일정한 접촉 압축이 가능해진다.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제2 실시예를 도시하고 있다. 도 10a에 도시한 바와 같이, 콘택트 핀(40)은 전술한 실시예의 콘택트 핀(4)과 대략 동일한 형태의 구조로 이용된다. 그러나, 제1 돌출부(40d)가 마이너스 y 방향으로 돌출하지 않는다는 점에서 차이가 있다. 이와 함께, 콘택트 홀더(31)의 홀딩부(30c1)는 마이너스 y 방향으로 돌출하지 않는 방식으로 형성된다.

이 실시예에 따르면, 도 10b에 도시한 바와 같이, 콘택트 홀더(31)를 y 방향으로 단순히 결합시킴으로써, 콘택트 홀더 유닛(3)의 설치축(C4y)과 비교할 때 배열축(C3y)을 콘택트 핀(40)의 y 방향으로 1/4 피치(p)만큼 이동시키는 것이 가능해진다.

본 발명이 특정 실시예를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 첨부된 특허청구범위의 기술적 범주 및 사상내에서 각종 수정 및 변경이 가능하다. 예컨대, 본 발명의 소켓은 IC 패키지의 단자 배열이 짝수(x 방향) 및 홀수(y 방향)이거나 홀수(x 방향) 및 짝수(y 방향)인 경우에도 동일하게 작용한다.

IC 패키지가 도 9a에 도시한 바와 같이, 홀수(x 방향) 및 홀수(y 방향)의 IC 패키지(10)에 y 방향으로 단자 로우를 부가함으로써 취득된 짝수(x 방향) 및 홀수(y 방향)의 단자 배열을 갖는 경우, 중심 라인은 x 방향으로 1/2 피치(p)만큼 이동된다. 콘택트 홀더 유닛(3)을 전술한 상태(콘택트 핀(4)의 배열이 홀수 매트릭스 배열인 상태)로부터 z 축으로 90°만큼 회전하여, 콘택트 핀(4)의 y 방향에 관한 배열 기준(C3y)을 y 방향으로 1/2 피치(p)만큼 이동시킴으로써, 짝수(x 방향) 및 홀수(y 방향)의 IC 패키지의 중심 라인을 래치(21)용 압축 축(C2)과 정렬시키는 것이 가능하다.

이와 유사하게, 콘택트 홀더 유닛(3)을 90°만큼 회전시킴으로써 홀수(x 방향) 및 짝수(y 방향)의 단자 배열을 갖는 IC 패키지를 처리하는 것이 가능해진다.

또한, 한 종류의 소켓이, 짝수(x 방향) 및 홀수(y 방향)의 단자 배열을 갖거나, 콘택트 핀(4)의 기준 또는 스페이서(5)의 두께에서의 편차(델타)를 조정하고 설치 기준(C4)과 비교할 때 콘택트 핀의 배열 기준(C3)을 한 방향으로만 1/4 피치(p)만큼 이동시킴으로써 홀수(x 방향) 및 짝수(y 방향)의 단자 배열을 갖는 IC패키지를 처리하도록 하는 것이 가능해진다.

전술한 실시예에서, 콘택트 홀더는 콘택트의 하나의 로우를 홀딩한다. 그러나, 2 개의 로우 또는 3 개의 로우와 같은 복수개의 콘택트 로우가 홀딩되는 구조를 채택하는 것이 가능하다.

전술한 실시예에서는 IC 패키지 및 BGA 패키지 탑재용 소켓이 도시되고 있지만, 본 발명에 따른 소켓은 땜납 볼을 제공하지 않고서 평평한 단자를 갖는 LGA(랜드 그리드 어레이) 패키지용으로도 사용될 수 있다. 그러나, 이 경우에는 콘택트 핀(4)의 콘택트부의 형상은 평평한 형상으로 변경되어야만 한다는 점에 유의해야 할 것이다.

전술한 실시예에서 도시한 소켓은 콘택트 핀(4)의 콘택트부(4a)가 IC 패키지의 단자와 비교할 때 수직 방향으로 접촉하는 형태를 갖고 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 콘택트 핀의 콘택트부가 슬라이딩 부재 및 분기형 콘택트부를 갖는 콘택트 핀을 이용함으로서 수평 방향으로부터 홀딩함으로써 BGA 패키지의 땜납 볼에 접촉하도록 하는 유형의 소켓용 콘택트 홀더 유닛(3)을 사용하는 것이 가능해진다.

본 발명에 따른 소켓은 복수개의 콘택트 핀을 홀딩하고, 높은 레벨의 몰드 제조 기술 또는 주입 몰딩 기술을 필요로 하지 않고서 쉽게 제조될 수 있고, 상이한 단자 배열을 갖는 각종 IC 패키지를 하나의 소켓 유형으로 처리할 수 있으며, 홀수 매트릭스 단자를 갖는 IC 패키지와 짝수 매트릭스 단자를 갖는 IC 패키지를 단지 하나의 소켓 유형으로 처리할 수 있다.

Claims

전기 부품을 복수개의 접속 단자에 탑재하기 위한 소켓으로서,

상기 복수개의 접속 단자는,

상부면과 하부면 및 중심 개구를 갖는 베이스와;

상기 베이스의 상부면으로부터 떨어진 제1 위치로부터 상기 베이스의 상부면에 인접한 제2 위치로 전후 이동할 수 있도록 상기 베이스 상에 탑재된 커버와;

상기 베이스로부터 떨어진 상기 커버를 바이어스시키기 위한 스프링 부재와;

상기 전기 부품의 복수개의 접속 단자와 접촉하기 위해 복수개의 콘택트 부재를 정확하게 홀딩하는 홀딩 부재 - 여기서, 상기 복수개의 콘택트 부재는 매트릭스 형상의 홀딩 부재에 탑재되고, 상기 홀딩 부재는 중심 개구내의 상기 베이스에 고정됨 - 와;

상기 복수개의 콘택트 부재에 대응하는 복수개의 관통구를 갖는 소켓내에 전기 부품을 탑재하고 상기 홀딩 부재를 덮는 상기 베이스 부재의 상부면과 인접하여 배치되는 전기 부품 수용부와;

상기 전기 부품 수용부에 직접 인접한 제1 고유 위치로부터 상기 전기 부품 수용부로부터 떨어진 제2 위치로 전후 이동하는 상기 커버와 결합된 상기 베이스 상에서 회전 가능하도록 상기 베이스에 탑재되어, 상기 전기 부품을 상기 제2 위치에 탑재 가능하고 상기 전기 부품을 상기 제1 고유 위치에 압축 고정시키는 압축 부재를 포함하고,

상기 홀딩 부재는 콘택트 메이커의 매트릭스를 형성하기 위해 적어도 하나의 로우의 콘택트 부재를 홀딩하는 복수개의 홀딩부를 포함하며, 상기 콘택트 부재는 상기 홀딩부에 고정된 베이스부, 상기 홀딩 부재내에서 탄성 변형이 가능한 곡선형 중심부 및 상기 전기 부품의 접속 단자에 의해 압축식으로 접촉되는 상부 콘택트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 홀딩부는 하나의 로우의 콘택트 부재를 홀딩하고 인접한 콘택트 부재 사이의 피치와 동일한 두께를 갖는 것인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 홀딩 부재는 하나 이상의 방향의 위치로 베이스의 중심 개구내에 설치될 수 있는 것인 소켓.
제3항에 있어서, 상기 하나 이상의 방향의 위치는 복수개의 콘택트 부재가 로우 방향 및 라인 방향을 갖는 매트릭스의 형상으로 배열되는 2 개의 방향 위치이고, 제2 방향 위치는 제1 방향 위치와 비교하는 경우 인접한 콘택트 부재 사이의 1/2 피치만큼 상기 로우 방향 또는 라인 방향의 어느 한 방향으로 이동하는 것인 소켓.
제4항에 있어서, 상기 홀딩 부재는 상기 제1 방향 위치와 비교하는 경우 상기 제2 방향 위치로 90°만큼 베이스에서 회전하는 것인 소켓.
제4항에 있어서, 상기 홀딩 부재는 상기 제1 방향 위치와 비교하는 경우 180°만큼 회전하는 것인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 베이스 내에서 상기 중심 개구와 결합된 스페이서 부재를 더 포함하는 것인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 압축 부재는 상기 제1 고유 위치에 있는 경우 상기 전기 부품의 4개의 상부 주변 측면부 중 하나와 맞물릴 수 있도록 각각 위치하고 있는 4 개의 부분을 갖는 것인 소켓.
제8항에 있어서, 상기 소켓의 상부로부터 상기 베이스에 대한 x 방향 및 y 방향으로의 중심축은 상기 소켓의 상부로부터 상기 콘택트 부재의 매트릭스에 대한 x 방향 및 y 방향으로의 중심축과 상기 압축 부재에 대한 x 방향 및 y 방향으로의 중심축과 비교할 때 인접하는 콘택트 부재 사이의 피치의 1/4 만큼 이동하는 것인 소켓.