KR20060120857A - 반도체 패키지 수납용 인서트 - Google Patents

반도체 패키지 수납용 인서트 Download PDF

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KR20060120857A
KR20060120857A KR1020050043066A KR20050043066A KR20060120857A KR 20060120857 A KR20060120857 A KR 20060120857A KR 1020050043066 A KR1020050043066 A KR 1020050043066A KR 20050043066 A KR20050043066 A KR 20050043066A KR 20060120857 A KR20060120857 A KR 20060120857A
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것으로, 삽입이 가능한 반도체 패키지의 크기에 무관하게 래치가 설치된 인서트 몸체의 교체없이 반도체 패키지의 수납이 가능하고, 동일한 볼 배열을 갖는 반도체 패키지의 두께의 편차가 크더라도 포켓 가이드의 교체없이 반도체 패키지의 수납이 가능한 범용성을 갖는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공한다. 즉, 본 발명은 테스트 트레이에 미동 가능하게 설치되는 반도체 패키지 수납용 인서트로서, 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부가 형성된 인서트 몸체와; 상기 인서트 몸체의 개방부에 미동 가능하게 삽입 설치되고, 상기 반도체 패키지가 탑재되는 포켓 가이드와; 상기 포켓 가이드에 탑재된 상기 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 래치를 갖는 래치부; 및 상기 인서트 몸체의 상부에 설치되어 탄성적인 상하이동에 의해 상기 래치를 상기 반도체 패키지의 상부면에 위치시키거나 상부면에서 대피시키는 레버 플레이트;를 포함하며, 상기 래치부는, 상기 인서트 몸체의 개방부의 바닥면에 근접한 마주보는 양측에 회전 가능하게 설치되는 회전바와, 상기 회전바와 일체로 형성되어 상기 인서트 몸체의 개방부 안으로 뻗어 있는 구속바를 갖는 래치와; 상기 회전바와 레버 플레이트 사이에 탄성적으로 결합되어 상기 레버 플레이트의 상하 이동을 상기 래치의 회전 이동으로 변환시키는 래치 구동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공한다.
테스트, 트레이, 인서트, 수납, 래치

Description

반도체 패키지 수납용 인서트{INSERT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
도 1은 종래기술에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트가 설치된 테스트 트레이를 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트를 보여주는 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 래치가 닫힌 상태를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 래치가 열린 상태를 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 테스트 트레이 20 : 인서트 몸체
21 : 개방부 23 : 제 1 가이드 구멍
25 : 체결 구멍 26 : 설치 홈
27 : 삽입 홈 29 : 오목부
30 : 래치부 40 : 래치
41 : 회전바 43 : 구속바
45 : 축구멍 47 : 슬라이드 구멍
50 : 래치 구동기 51 : 회전축
55 : 슬라이드 핀 57 : 래치 버튼
60 : 포켓 가이드 61 : 포켓
63 : 바닥면 65 : 삽입 구멍
67 : 체결 수단 69 : 제 2 가이드 구멍
70 : 레버 플레이트 71 : 레버 플레이트 스토퍼
100 : 인서트
본 발명은 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 크기의 반도체 패키지가 안정적으로 수납될 수 있는 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(Function Test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 여기서, 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러(Handler)가 사용된다.
핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스터에서 테스트를 행하게 한다. 그 리고 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.
이때 핸들러는 복수개의 반도체 패키지가 각기 수납된 인서트가 설치된 테스트 트레이를 테스트 장치로 반송하여 테스트 공정이 이루어질 수 있도록 한다.
종래기술에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트는 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 포켓이 형성된 인서트 몸체와, 인서트 몸체에 삽입된 반도체 패키지를 고정하는 래치가 인서트 몸체에 설치되고, 인서트 몸체의 상부에는 래치를 개폐할 수 있는 레버 플레이트가 설치된 구조를 갖는다.
이와 같은 종래기술에 따른 인서트는 수납할 수 있는 반도체 패키지의 종류 및 크기에 한정되어 있기 때문에, 반도체 패키지 종류별, 크기별로 인서트를 구비해야 하는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결한 인서트가 등록특허공보 제392190호에 개시되어 있다. 등록특허공보 제392190호에 개시된 인서트(116)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(IC)가 삽입되는 포켓이 형성된 포켓 가이드(167)가 인서트 몸체(161)의 개방부(119)에 착탈할 수 있는 구조로 결합된 구조를 갖는다. 인서트(116)는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA)형 반도체 패키지의 수납용으로 사용된다. 구체적으로는 인서트(116)는 BGA형 반도체 패키지중에서도 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 수납용으로 사용될 수 있다.
즉 등록특허공보 제392190호에 개시된 인서트(116)는 래치(163)가 설치된 인서트 몸체(161)와, 반도체 패키지 종류에 따라 대응이 가능한 포켓 가이드(167)를 포함하며, 인서트 몸체(161)의 상부에는 래치(163)를 개폐할 수 있는 레버 플레이트(162)가 설치된 구조를 갖는다. 래치(163)는 포켓 가이드(167)에 삽입된 반도체 패키지(IC)의 가장자리 부분의 상부면에 위치하여 포켓 가이드(167)에 삽입된 반도체 패키지(IC)의 이탈을 방지하게 된다.
따라서 인서트(116)는 포켓 가이드(167)의 교환을 통하여 다양한 크기의 반도체 패키지(IC)를 수납할 수 있기 때문에, 다양한 크기의 반도체 패키지(IC)에 맞게 인서트를 구비해야 하는 문제를 어느 정도는 해소할 수 있다. 예컨대 동일한 볼 배열을 갖는 반도체 패키지(IC)로 두께가 거의 동일한 경우 래치(163)가 인서트의 개방부(119)로 돌출되는 영역 안에 위치하는 반도체 패키지(IC)는 수납할 수 있다.
그런데 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 래치의 끝단의 상하의 이동폭이 작기 때문에, 닫힌 래치의 끝단과 포켓 가이드의 바닥면 사이의 폭(이하, 제 1 폭)이 한정되어 있다. 따라서 동일한 볼 배열을 갖더라도 반도체 패키지의 두께가 제 1 폭보다 큰 반도체 패키지가 삽입되는 경우, 래치가 정상적으로 동작하지 못하기 때문에 반도체 패키지를 안정적으로 지지할 수 없다.
반대로 동일한 볼 배열을 갖더라도 반도체 패키지의 두께가 얇아 반도체 패키지의 상부면과 닫힌 래치 끝단 사이의 폭(이하, 제 2 폭)이 반도체 패키지의 볼의 높이보다 클 경우, 약간의 진동에 의해 인서트에 수납된 반도체 패키지가 빠지는 불량이 발생될 수 있다.
이와 같은 문제에 대응하기 위해서는, 패키지 두께에 따라 제 2 폭을 일정하 게 유지할 수 있도록 래치의 회전축의 높이가 패키지 두께에 따라 서로 다른 몇 가지 형태의 인서트 몸체를 구비해야 한다. 즉 포켓 가이드가 아닌 래치가 설치된 인서트 몸체를 교체해야 하는 문제가 발생된다.
그리고 제 2 폭을 유지하며 동작하는 암 형태의 래치는 레버 플레이트의 제한된 공간에서 래치 동작이 이루어져야 하는 구속조건을 만족해야 하기 때문에, 래치의 회전축의 높이를 조정하는 데도 한계를 가지고 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은 반도체 패키지의 외형 치수 편차가 큰 경우에도 래치가 설치된 인서트 몸체의 교체없이 반도체 패키지의 수납이 가능한 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 2 목적은 동일한 볼 배열을 갖는 반도체 패키지의 두께의 편차가 크더라도 포켓 가이드의 교체없이 반도체 패키지의 수납이 가능한 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 테스트 트레이에 미동 가능하게 설치되는 반도체 패키지 수납용 인서트로서, 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부가 형성된 인서트 몸체와; 상기 인서트 몸체의 개방부에 미동 가능하게 삽입 설치되고, 상기 반도체 패키지가 탑재되는 포켓 가이드와; 상기 포켓 가이드에 탑재된 상기 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 래치를 갖는 래치부; 및 상기 인서트 몸체의 상부에 설치되어 탄성적인 상하이동에 의해 상기 래치를 상기 반도체 패키 지의 상부면에 위치시키거나 상부면에서 대피시키는 레버 플레이트;를 포함하며,
상기 래치부는, 상기 인서트 몸체의 개방부의 바닥면에 근접한 마주보는 양측에 회전 가능하게 설치되는 회전바와, 상기 회전바와 일체로 형성되어 상기 인서트 몸체의 개방부 안으로 뻗어 있는 구속바를 갖는 래치와; 상기 회전바와 레버 플레이트 사이에 탄성적으로 결합되어 상기 레버 플레이트의 상하 이동을 상기 래치의 회전 이동으로 변환시키는 래치 구동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공한다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 래치의 개폐량의 크게 하기 위해서 닫힌 상태인 구속바에 대해서 회전바는 위쪽으로 경사지게 절곡되어 있으며, 회전바 보다는 구속바가 상대적으로 길게 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 래치가 구속바와 회전바 사이를 축으로 회전운동하면서 개폐될 수 있도록, 구속바와 회전바의 경계 부분에 삽입된 회전축이 인서트 몸체에 설치되어 있다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 회전바에는 회전축이 설치된 길이 방향으로 슬라이드 구멍이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 래치 구동기는 회전바의 슬라이드 구멍에 삽입된 슬라이드 핀과, 슬라이드 핀의 양단에 결합되어 인서트 몸체의 상부면에 소정의 높이로 돌출되게 탄성적으로 결합된 래치 버튼을 포함한다. 이때 래치 버튼의 상단은 레버 플레이트의 하부면에 밀착된다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 래치가 닫힌 경우 슬라이드 핀은 회전축보 다는 위쪽에 위치하고, 래치가 열린 경우 슬라이드 핀은 회전축보다는 아래쪽에 위치한다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 래치의 구속바가 돌출된 인서트 몸체의 내측면에는 대피한 래치의 구속바가 삽입되는 삽입 홈이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 인서트에 있어서, 포켓 가이드는 상부에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 포켓이 형성되어 있고, 포켓의 바닥면에는 반도체 패키지의 외부접속단자가 삽입되는 삽입 구멍이 형성되어 있다.
그리고 포켓 가이드는 인서트 몸체 하부면의 개방부를 통하여 삽입되며, 결합 수단에 의해 인서트 몸체에 삽입된 포켓 가이드는 인서트 몸체에 미동 가능하게 설치된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트(100)가 설치된 테스트 트레이(10)를 보여주는 분해 사시도이다. 도 2를 참조하면, 테스트 트레이(10)는 사각형 프레임(12)에 복수의 빗살(13)이 평행하게 등간격으로 설치되고, 이들 빗살(13)의 양측과 대향하는 프레임의 변(12a)에 각각 복수의 부착편(14)이 등간격으로 돌출되게 설치되어 있다. 이들 빗살(13) 사이 및 빗살(13)과 변(12a)의 사이와, 2개의 부착편(14)에 의해 인서트 수납부(15)가 구성된다.
각 인서트 수납부(15)에는 각각 1개의 인서트(100)가 수납되며, 이 인서트(100)는 패스트너를 사용하여 2개의 부착편(14)에 프로팅 상태(미동 가능한 상태) 로 설치된다. 이 때문에, 인서트(100)의 양단부에는 각각 부착편(14)에 대한 체결 구멍(25)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(100)는, 예를 들면 1개의 테스트 트레이(10)에 16×4개 정도 설치되며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때 각 인서트(100)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각의 인서트(100)에는 개방부(21)가 형성되고, 그 개방부(21)에 반도체 패키지(IC)가 수납된다. 본 실시예에 따른 인서트(100)는 BGA형 반도체 패키지를 수납하며, 구체적으로는 CSP 수납용으로 사용되는 예를 개시하였다.
본 발명의 실시예에 따른 인서트(100)가 도 3 내지 5에 도시되어 있다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트(100)를 보여주는 분해 사시도이다. 도 4는 도 3의 래치(40)가 닫힌 상태를 보여주는 단면도이다. 그리고 도 5는 도 3의 래치(40)가 열린 상태를 보여주는 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인서트(100)는 인서트 몸체(20), 포켓 가이드(60), 래치(40)를 갖는 래치부(30) 및 레버 플레이트(70)를 포함하여 구성된다.
인서트 몸체(20)는 중심 부분에 반도체 패키지(IC)가 수납될 수 있는 개방부(21)가 형성되어 있다. 포켓 가이드(60)는 인서트 몸체의 개방부(21)에 미동 가능하게 삽입 설치되고, 반도체 패키지(IC)가 탑재된다. 래치부(30)는 포켓 가이드(60)에 탑재된 반도체 패키지(IC)의 이탈을 방지하는 래치(40)를 포함한다. 그리고 레버 플레이트(70)는 인서트 몸체(20)의 상부에 설치되어 탄성적인 상하이동에 의해 래치(40)를 반도체 패키지(IC)의 상부면에 위치시키거나 상부면에서 대피시킨 다.
특히 본 실시예에 따른 래치부(30)는 래치(40)와, 래치(40)를 개폐하는 래치 구동기(50)를 포함하여 구성된다. 래치(40)는 인서트 몸체 개방부(21)의 저부에 근접한 마주보는 양측에 회전 가능하게 설치되는 회전바(41)와, 회전바(41)와 일체로 형성되어 인서트 몸체의 개방부(21) 안으로 뻗어 있는 구속바(43)를 포함한다. 그리고 래치 구동기(50)는 회전바(41)와 레버 플레이트(70) 사이에 탄성적으로 결합되어 레버 플레이트(70)의 상하 이동을 래치(40)의 회전 이동으로 변환시킨다.
따라서 본 실시예에 따른 인서트(100)는 인서트 몸체(20)와 레버 플레이트(70) 사이의 유격을 유지하면서 래치(40)의 개폐량을 크게 함으로써, 반도체 패키지(IC)의 외형 치수 편차가 큰 경우에도 래치(40)가 설치된 인서트 몸체(20)의 교체 없이 반도체 패키지(IC)의 수납이 가능하다. 더불어 동일한 볼(HB) 배열을 갖는 반도체 패키지(IC)의 두께의 편차가 크더라도 포켓 가이드(60)의 교체없이 반도체 패키지(IC)의 수납이 가능하다.
본 실시예에 따른 인서트(100)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
인서트 몸체(20)는 개방부(21)를 중심으로 서로 마주보는 양쪽에 수직으로 제 1 가이드 구멍(23)이 형성되어 있고, 제 1 가이드 구멍(23)에 부근에 테스트 트레이에 체결할 수 있는 체결 구멍(25)이 형성되어 있다. 제 1 가이드 구멍(23)은 반도체 패키지(IC) 로딩/언로딩시 반도체 패키지 이송 수단의 위치 정렬을 안내하고, 테스트할 때는 인서트(100)에 대한 테스트 소켓의 위치 정렬을 안내한다.
포켓 가이드(60)는 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 포켓(61)이 형성되어 있으며, 반도체 패키지(IC)가 탑재되는 포켓의 바닥면(63)에는 반도체 패키지의 볼(HB)이 노출되는 삽입 구멍(65)이 형성되어 있다. 본 실시예의 삽입 구멍(65)은 반도체 패키지(IC)의 하부면에 형성된 볼(HB) 전체가 노출될 수 있는 형태를 개시하였지만, 이것 이외에도 다양한 변형 예가 가능하다. 예컨대, 각각의 볼에 대응되게 삽입 구멍들을 형성하거나, 볼들 중 외곽에 위치하는 2렬의 볼들이 끼워지는 제 1 삽입 구멍과 제 1 삽입 구멍의 중심에 개구 형태의 제 2 삽입 구멍을 형성할 수도 있다.
포켓 가이드(60)는 인서트 몸체(20) 하부면의 개방부(21)를 통하여 삽입되며, 체결 수단(67)에 의해 인서트 몸체(20)에 3차원적으로 미동 가능하게 설치된다. 본 실시예에 개시된 바와 같이, 체결 수단(67)은 포켓 가이드(60)와 일체로 형성된 가요성의 훅 형태로 구현될 수 있다. 그 외 체결 수단으로, 등록특허공보 제392190호에 개시된 바와 같이, 탭 핀이나 핀이 사용될 수 있다.
또한 삽입 구멍(65) 양쪽의 포켓 가이드(60)에 제 2 가이드 구멍(69)이 형성되어 있다. 따라서 포켓 가이드의 포켓(61)에 반도체 패키지(IC)를 탑재할 때, 포켓 가이드의 삽입 구멍(65)에 의해 반도체 패키지의 볼들(HB)의 위치가 정렬되고, 더불어 제 2 가이드 구멍(67)을 통하여 볼들(HB)과 테스트 소켓의 컨택핀(도시 안됨) 사이의 위치 정렬이 이루어지기 때문에, 볼들(HB)과 테스트 소켓의 컨택핀의 위치 정렬을 고정밀도로 실현할 수 있다.
특히 본 실시예에 따른 래치(40)는 개폐량이 크게 될 수 있도록 구성되면서, 인서트 몸체(20)와 레버 플레이트(70) 사이의 유격을 유지할 수 있도록 설치된다.
즉 래치(40)는 회전바(41)에 비해서 구속바(43)가 길게 형성되며, 양쪽에 설치된 구속바(43)의 끝단이 서로 간섭하지 않고 닫힌 구속바(43)의 끝단이 인서트(100)의 상부면 밖으로 돌출되어 다른 장치들과 간섭하지 않는 범위에서 길게 형성된다. 예컨대, 본 실시예에서는 양쪽의 래치(40)가 서로 마주보는 위치에 설치된 예를 개시하였지만, 서로 엇갈리게 설치할 수 있다. 엇갈리게 래치가 설치된 경우, 양쪽의 구속바의 끝단부가 서로 교차하도록 설치될 수 있다.
이때 닫힌 상태인 구속바(43)에 대해서 회전바(41)는 위쪽으로 경사지게 절곡되어 있다. 구속바(43)와 회전바(41)의 경계 부분에 형성된 축구멍(45)에 회전축(51)이 삽입되어 인서트 몸체(20)에 고정 설치된다. 그리고 회전바(41)에는 회전축(51)이 설치된 길이 방향으로 슬라이드 구멍(47)이 형성되어 있다. 이와 같이 래치(40)를 구성한 이유는 회전바(41)의 상하 이동을 최소화하면서 구속바(43)의 회전 각도를 크게 할 수 있기 때문이다.
따라서 회전바(41)의 상하 이동을 최소화하면서 인서트 몸체(20)와 레버 플레이트(70) 사이의 유격을 그대로 유지하고, 래치(40)의 회전 각도를 크게 할 수 있다.
래치 구동기(50)는 회전축(51)과, 회전바의 슬라이드 구멍(47)에 삽입된 슬라이드 핀(55)과, 슬라이드 핀(55)의 양단에 결합되어 인서트 몸체(20)의 상부면에 소정의 높이로 돌출되게 탄성적으로 결합된 래치 버튼(57)을 포함한다. 이때 래치 버튼(57)의 상단은 레버 플레이트(70)의 하부면에 밀착된다. 래치(57)가 닫힌 상태에서 구속바(43)가 소정의 가압력을 유지할 수 있도록, 래치 버튼(57)에는 코일 스프링(59)이 결합되어 있다. 코일 스프링(59)은 래치 버튼(57)과, 래치 버튼(57)이 설치되는 인서트 몸체의 설치 홈(26) 사이에 구속된다. 본 실시예에 따른 인서트(100)는 래치(40)를 중심으로 양쪽에 래치 버튼(57)이 설치되기 때문에, 4개의 래치 버튼(57)이 설치된다.
이때 래치(40)가 닫힌 경우 슬라이드 핀(55)은 회전축(51)보다는 위쪽에 위치하고, 래치(40)가 열린 경우 슬라이드 핀(55)은 회전축(51)보다는 아래쪽에 위치할 수 있도록 슬라이드 구멍(47)을 따라서 이동한다.
래치의 구속바(43)가 돌출된 인서트 몸체(20)의 내측면에는 대피한 래치의 구속바(43)가 삽입되는 삽입 홈(27)이 형성되어 있다.
그리고 레버 플레이트(70)와 인서트 몸체(20) 사이에는 양쪽에 코일 스프링(73)이 개재되어, 인서트 몸체(20)에 대해서 레버 플레이트(70)가 탄성적으로 상하 이동할 수 있도록 설치된다. 이때 인서트 몸체(20)에 구속되어 레버 플레이트(70)가 상하 이동할 수 있도록, 레버 플레이트(70)에 형성된 볼록부(71)에 대응되게 인서트 몸체(20)의 외측면에는 오목부(29)가 형성되어 있다. 오목부(29)는 길게 슬롯 형태로 형성되어 레버 플레이트(70)의 상하 이동을 안내한다.
이와 같은 구조를 갖는 본 실시예에 따른 인서트(100)에 반도체 패키지(IC)를 수납하는 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저 반도체 패키지 이송 수단에 의해 반도체 패키지(IC)가 이송되고 다음으로 이송 수단의 로봇이 레버 플레이트(70)를 눌러 래치(40)를 포켓(61)에서 삽입 홈(27)으로 대피시켜 포켓(61)을 개방시킨 후 포켓 가이드의 포켓(61)에 대응되게 정렬된다.
이때 레버 플레이트(70)가 인서트 몸체(20)의 상부면으로 하강하면서 래치 버튼(77)을 하강시킨다. 회전축(51)보다 위쪽에 위치해 있던 슬라이드 핀(53)이 래치 버튼(57)의 하강에 의해 회전축(51)보다 아래로 내려감으로써, 회전축(51)을 중심으로 회전하여 회전바(41)는 아래로 내려가고 구속바(43)는 상승한다. 구속바(43)는 포켓 가이드의 포켓(61)에서 대피하여 인서트 몸체의 삽입 홈(27)에 삽입된다.
이때 래치의 구속바(43)는 회전축(51)을 중심으로 70도 이상 회전하여 포켓 가이드의 포켓(51)을 개방하게 된다.
이와 같은 상태에서 이송 수단에 의해 이송된 반도체 패키지(IC)는 포켓 가이드의 포켓(61) 안으로 삽입되어 탑재된다. 이때 반도체 패키지의 볼들(HB)은 포켓 가이드의 삽입 구멍(65)에 삽입된다.
다음으로 이송 수단의 로봇이 상승하면서 레버 플레이트(70)와 분리되고, 레버 플레이트(70)와 인서트 몸체(20) 사이에 개재된 코일 스프링(71)에 의해 레버 플레이트(70)는 상승하게 된다. 더불어 래치 버튼(57)은 래치 버튼(57)에 설치된 코일 스프링(59)에 의해 상승하게 되면, 구속바(43)는 원위치하여 포켓 가이드(60)에 수납된 반도체 패키지(IC)의 이탈을 방지한다.
따라서 본 실시예에 따른 인서트(100)는 인서트 몸체(20)와 레버 플레이트(70) 사이의 유격을 유지하면서 래치(40)의 개폐량을 크게 할 수 있기 때문에, 반도체 패키지(IC)의 외형 치수 편차가 큰 경우에도 래치(40)가 설치된 인서트 몸체(20)의 교체 없이 반도체 패키지(IC)의 수납이 가능하다. 즉 양쪽에 설치된 구속 바가 반도체 패키지의 중심 부분에 근접하게 뻗어 있기 때문에, 래치의 구속바(43)에 의해 구속되는 범위 내에 존재하는 반도체 패키지(IC)는 구속이 가능하다. 물론 반도체 패키지(IC)의 치수 편차가 큰 경우에는 반도체 패키지(IC) 수납에 필요한 포켓 가이드(60)의 교체가 필요한 경우가 발생될 수 있다.
동일한 외곽 사이즈를 갖는 반도체 패키지(IC)의 경우는, 두께의 편차가 크더라도 래치(40)의 개폐량이 크기 때문에 포켓 가이드(60)의 교체없이 수납이 가능하다. 이때 수납된 다양한 두께의 반도체 패키지(IC)의 이탈을 방지할 수 있도록, 제 1 폭은 인서트(100)에 수납이 가능한 최소 두께의 반도체 패키지의 두께에 대응되는 높이를 유지할 수 있도록 래치(40)를 설치하는 것이 바람직하다. 두께가 두꺼운 반도체 패키지가 수납된 경우 래치의 구속바(43)는 반도체 패키지의 상부면에 접하게 된다.
그리고 테스트 공정이 완료된 이후에 인서트(100)에 수납된 반도체 패키지(IC)를 꺼내는 방법은 전술된 수납하는 방법의 반대순으로 진행되기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 인서트 몸체와 레버 플레이트 사이의 유격을 유지하면서 인서트 몸체에 설치된 래치의 개폐량을 최대화할 수 있기 때문에, 반도체 패키지의 외형 치수 편차가 큰 경우에도 래치가 설치된 인서트 몸체의 교체 없이 반도체 패키지의 수납할 수 있다. 즉 양쪽에 설치된 구속바가 반도체 패키지의 중심 부분에 근접하게 뻗어 있기 때문에, 래치의 구속바에 의해 구속되는 범위 내에 존재하는 반도체 패키지는 구속이 가능하다.
그리고 동일한 외곽 사이즈를 갖는 반도체 패키지의 경우는, 두께의 편차가 크더라도 래치의 개폐량이 크기 때문에 포켓 가이드의 교체없이 반도체 패키지의 수납이 가능하다.

Claims (9)

  1. 테스트 트레이에 미동 가능하게 설치되는 반도체 패키지 수납용 인서트로서,
    중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부가 형성된 인서트 몸체와;
    상기 인서트 몸체의 개방부에 미동 가능하게 삽입 설치되고, 상기 반도체 패키지가 탑재되는 포켓 가이드와;
    상기 포켓 가이드에 탑재된 상기 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 래치를 갖는 래치부; 및
    상기 인서트 몸체의 상부에 설치되어 탄성적인 상하이동에 의해 상기 래치를 상기 반도체 패키지의 상부면에 위치시키거나 상부면에서 대피시키는 레버 플레이트;를 포함하며,
    상기 래치부는,
    상기 인서트 몸체의 개방부의 바닥면에 근접한 마주보는 양측에 회전 가능하게 설치되는 회전바와, 상기 회전바와 일체로 형성되어 상기 인서트 몸체의 개방부 안으로 뻗어 있는 구속바를 갖는 래치와;
    상기 회전바와 레버 플레이트 사이에 탄성적으로 결합되어 상기 레버 플레이트의 상하 이동을 상기 래치의 회전 이동으로 변환시키는 래치 구동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  2. 제 1항에 있어서, 닫힌 상태인 상기 구속바에 대해서 상기 회전바는 위쪽으로 경사지게 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 구속바는 상기 회전바에 비해 상대적으로 길게 형성되며, 상기 구속바와 회전바의 경계 부분에 결합된 회전축이 상기 인서트 몸체에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 회전바에는 상기 회전축이 설치된 길이 방향으로 슬라이드 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 래치 구동기는,
    상기 회전바의 슬라이드 구멍에 삽입된 슬라이드 핀과;
    상기 슬라이드 핀의 양단에 결합되어 상기 인서트 몸체의 상부면에 소정의 높이로 돌출되게 탄성적으로 결합된 래치 버튼;을 포함하며,
    상기 래치 버튼의 상단은 상기 레버 플레이트의 하부면에 밀착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 래치가 닫힌 경우 상기 슬라이드 핀은 상기 회전축보다는 위쪽에 위치하고, 상기 래치가 열린 경우 상기 슬라이드 핀은 상기 회전축보다는 아래쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 래치의 구속바가 돌출된 상기 인서트 몸체의 내측면에는 대피한 상기 래치의 구속바가 삽입되는 삽입 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 포켓 가이드는 상부에 상기 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 포켓이 형성되어 있고, 상기 포켓의 바닥면에는 상기 반도체 패키지의 외부접속단자가 삽입되는 삽입 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 포켓 가이드는 상기 인서트 몸체 하부면의 개방부를 통하여 삽입되며, 상기 인서트 몸체에 삽입된 상기 포켓 가이드를 상기 인서트 몸체에 미동 가능하게 설치하는 결합 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
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