KR100835246B1 - 캐리어 모듈, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를이용한 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

캐리어 모듈, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를이용한 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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신범호
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Abstract

본 발명은 제1개구부를 구비한 몸체; 상기 제1개구부를 통해 상기 몸체에 탈착가능하며, 상기 제1개구부와 상이한 크기의 제2개구부 및 상기 제2 개구부 주변에 반도체 소자가 안착되는 안착부를 구비한 크기 변경 블록; 및 상기 몸체에 구비되며, 상기 크기 변경 블록을 상기 몸체에 탈착가능하게 하는 고정부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면 반도체 소자의 크기가 변경될 경우 크기 변경 블록만을 교체하면 되기 때문에 종래 캐리어 모듈 전체를 교체하는 경우에 비하여 교체 비용이 감소되고 교체시간도 적게 걸리는 효과가 있다.
테스트 핸들러, 캐리어 모듈

Description

캐리어 모듈, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Carrier Module, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor using the same}
도 1은 종래의 테스트 트레이의 개략적인 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합하기 전의 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합한 후의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합한 후의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합하는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.
<도면의 주요부에 대한 설명>
100: 몸체 110: 제1개구부
130: 직선형 돌기 140: 랫치
200: 크기 변경 블록 210: 제2개구부
220: 안착부 230: 돌출부
240: 직선형 홈 250: 걸림홈
300: 고정부 300a, 300b: 가동부재
310: 지지부 320: 좌우 이동 가이드 홀
330: 가이드 핀 340: 탄성재
350: 상하 운동 방지홀 360: 상하 운동 방지핀
400: 제1챔버 500: 테스트 챔버
600: 제2챔버
본 발명은 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 소자를 수용하면서 이송하는 테스트 트레이에 반도체 소자가 이탈되지 않고 고정될 수 있도록 하는 캐리어 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비 메모리 반도체 소자는 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같이 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 상온 상태에서 반도체 소자의 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하게 된다.
따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버, 상기 제1챔버와 연결되며 반도체 소자의 성능 테스트가 수행되는 테스트 챔버, 및 상기 테스트 챔버와 연결되며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 제2챔버를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 테스트 핸들러는 테스트 대상이 되는 반도체 소자를 수용하고 수용된 반도체 소자를 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버로 이송하기 위해서 테스트 트레이를 포함하게 되고, 상기 테스트 트레이는 상기 반도체 소자가 테스트 트레이에서 이탈되지 않고 고정될 수 있도록 캐리어 모듈을 그 내부에 구비하고 있다.
이하에서는 도면을 참조로 종래의 테스트 트레이 및 그 내부에 구비된 캐리어 모듈에 대해서 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 테스트 트레이의 개략적인 정면도이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 트레이(1)는 사각틀 형태의 프레임(10), 및 상기 프레임(10)의 내부에 형성되어 반도체 소자를 고정하는 복수개의 캐리어 모듈(20)을 포함하여 이루어진다.
상기 캐리어 모듈(20)은 몸체(22), 안착부(26) 및 렛치(28)를 포함하여 이루어진다.
상기 몸체(22)는 탄성부재를 매개로 상기 프레임(10)에 결합되어 있어 캐리어 모듈(20)이 상기 프레임(10)에 대하여 탄력적으로 이동가능하게 하며, 상기 몸체(22)의 중앙부에는 개구부(24)가 형성되어 반도체 소자의 리드를 테스트 보드 쪽 으로 노출시킬 수 있도록 한다.
상기 안착부(26)는 상기 개구부(24)의 주변에 형성되어 반도체 소자를 안착시키게 된다.
상기 렛치(28)는 상기 안착부(26)에 안착되는 반도체 소자를 고정시키게 된다.
그러나, 이와 같은 종래의 캐리어 모듈은 다양한 크기의 반도체 소자를 고정할 수 없다는 단점이 있다.
즉, 종래의 캐리어 모듈은 개구부(24) 주변에 형성된 안착부(26)의 크기에 따라 고정할 수 있는 반도체 소자가 제한되게 된다. 따라서, 안착부(26)의 크기에 비하여 작은 크기의 반도체 소자 또는 큰 크기의 반도체 소자를 고정하기 위해서는 캐리어 모듈 전체를 교체해야 하므로 그만큼 비용이 증가하며 교체시간도 오래 걸리는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위해 고안된 것으로서,
본 발명의 목적은 캐리어 모듈 전체를 교체하지 않고도 다양한 크기의 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어 모듈, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제1개구부를 구비한 몸체; 상기 제1개구부를 통해 상기 몸체에 탈착가능하며, 상기 제1개구부와 상이한 크기 의 제2개구부 및 상기 제2 개구부 주변에 반도체 소자가 안착되는 안착부를 구비한 크기 변경 블록; 및 상기 몸체에 구비되며, 상기 크기 변경 블록을 상기 몸체에 탈착가능하게 하는 고정부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈을 제공한다.
본 발명은 또한 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버; 상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버; 상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 및 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버 사이를 이동하며, 전술한 몸체, 크기 변경 블록, 및 고정부를 포함하는 캐리어 모듈이 그 내부에 구비된 테스트 트레이를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러를 제공한다.
본 발명은 또한 반도체 소자를 준비하는 단계; 상기 준비된 반도체 소자를 전술한 몸체, 크기 변경 블록, 및 고정부를 포함하는 캐리어 모듈이 구비된 테스트 트레이에 고정하는 단계; 상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 단계; 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행하는 단계; 상기 테스트 트레이를 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 단계; 및 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 상기 테스트 트레이로부터 분류하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법을 제공한다.
즉, 본 발명은 고정부에 의해서 몸체에 탈착가능하게 형성되는 크기 변경 블 록을 채용함으로써 반도체 소자의 크기가 변경될 경우 크기 변경 블록만을 교체하도록 함으로써 종래와 같이 캐리어 모듈 전체를 교체하지 않고도 다양한 크기의 반도체 소자를 고정할 수 있도록 한 것이다.
이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합하기 전의 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합한 후의 사시도 및 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 크기 변경 블록을 캐리어 모듈의 몸체에 결합하는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 2 내지 도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 모듈은 몸체(100), 크기 변경 블록(200), 및 고정부(300)로 이루어진다.
상기 크기 변경 블록(200)은 상기 몸체(100)에 탈착가능하게 형성되는데, 구체적으로는 상기 몸체(100)에 구비되는 상기 고정부(300)에 의해서 상기 몸체(100)에 탈착가능하게 형성된다.
이하, 각각의 구성요소 및 각각의 구성요소 간의 결합관계에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.
우선, 몸체(100)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 몸체(100)에는, 바람직하게는 상기 몸체(100)의 중앙에는 상기 크기 변경 블록(200)을 수용하기 위한 제1개구부(110)가 형성된다(도 2참조).
상기 몸체(100)의 적어도 하나의 변의 하부, 바람직하게는 서로 마주보는 양 변의 하부에는 홈(120)이 형성된다(도 2참조). 상기 몸체(100)에 형성된 홈(120)은 상기 크기 변경 블록(200)이 몸체(100)로부터 이탈하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
상기 몸체(100)의 내면, 즉, 제1개구부(110)가 형성된 면에는, 복수개의 직선형 돌기(130)가 형성된다(도 2, 도 3a, 및 도 3b 참조). 상기 몸체(100)의 내면에 형성된 직선형 돌기(130)는 상기 크기 변경 블록(200)과 상기 몸체(100)와의 결합을 보다 용이하게 하기 위함으로, 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
상기 몸체(100)에는 반도체 소자를 고정하기 위한 랫치(140)가 형성된다(도 2, 도 3a, 및 도 3b 참조).
상기 몸체(100)는 테스트 트레이의 프레임과의 연결을 위한 연결부재(150)를 구비한다(도 2 내지 도 4 참조).
다음, 크기 변경 블록(200)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 크기 변경 블록(200)에는 상기 몸체(100)의 제1개구부(110)와 상이한 크기의 제2개구부(210)가 형성되어, 상기 제2개구부(210)를 통해 반도체 소자의 리드가 노출되게 된다(도 2, 도 3a, 및 도 3b 참조).
상기 크기 변경 블록(200)의 상기 제2 개구부(210) 주변에는 반도체 소자가 안착되는 안착부(220)가 형성된다(도 3b 참조).
상기 크기 변경 블록(200)의 제2개구부(210) 및 안착부(220)의 크기를 다양하게 변경하여 형성할 경우 다양한 크기의 반도체 소자를 고정할 수 있게 된다.
상기 크기 변경 블록(200)에는 돌출부(230)가 형성되는데, 상기 돌출부(230) 는 상기 몸체(100)의 적어도 하나의 변의 하부에 형성된 홈(120)에 대응하게 형성된다(도 2 및 도 3a 참조). 따라서, 상기 크기 변경 블록(200)의 돌출부(230)가 상기 몸체(100)의 홈(120)과 결합함으로써 상기 크기 변경 블록(200)이 상기 몸체(100) 상부로 이탈되는 것이 방지된다.
상기 크기 변경 블록(200)의 외면에는 복수개의 직선형 홈(240)이 형성되는데, 상기 직선형 홈(240)은 상기 몸체(100)의 내면에 형성된 직선형 돌기(130)에 대응하게 형성된다(도 2참조). 따라서, 상기 직선형 홈(240)과 직선형 돌기(130)에 의해서 상기 크기 변경 블록(200)과 상기 몸체(100)와의 결합이 보다 용이하게 된다. 한편, 상기 크기 변경 블록(200)의 외면에 복수개의 직선형 돌기를 형성하고, 상기 몸체(100)의 내면에 직선형 홈을 형성하는 것도 가능하다.
상기 크기 변경 블록(200)에는 걸림홈(250)이 구비되어 있어, 상기 걸림홈(250)이 상기 고정부(300)에 걸려 지지되게 된다(도 2 참조).
상기 크기 변경 블록(200)에는 상기 몸체(100)에 형성된 랫치(140)가 이동할 수 있도록 하는 홈(260)이 형성된다(도2 및 도 3a참조).
다음, 고정부(300)에 대해 설명하면 다음과 같다.
상기 고정부(300)는 상기 크기 변경 블록(200)이 상기 몸체(100)에 결합되는 경우에 상기 크기 변경 블록(200)을 지지하고, 상기 크기 변경 블록(200)이 상기 몸체(100)로부터 결합을 해제하는 경우에 상기 크기 변경 블록(200)의 지지를 해제하는 역할을 하는 것으로서, 상기 고정부(300)는 상기 크기 변경 블록(200)을 지지하거나 또는 상기 크기 변경 블록(200)의 지지를 해제하기 위해서 좌우로 직선 운 동하는 적어도 한 쌍의 가동부재(300a, 300b)로 이루어진다(도 3b 및 도 4 참조).
상기 가동부재(300a, 300b)는 지지부(310), 좌우 이동 가이드 홀(320), 가이드 핀(330), 탄성재(340), 상하 운동 방지홀(350), 및 상하 운동 방지핀(360)을 구비한다(도 4참조).
상기 지지부(310)는 상기 크기 변경 블록(200)의 걸림홈(250)에 삽입되어 상기 크기 변경 블록(200)을 지지하는 역할을 한다. 상기 지지부(310)의 일면, 구체적으로는 상기 크기 변경 블록(200)의 상승시 크기 변경 블록(200)과 접하는 면(315)은 경사지게 형성하는 것이 상기 크기 변경 블록(200)의 상승을 원활하게 할 수 있어 바람직하다.
상기 좌우 이동 가이드 홀(320)은 수평으로 길게 형성되며, 상기 가이드 핀(330)은 상기 가이드 홀(320)을 관통하여 상기 몸체(100)에 고정되는 것으로서, 상기 좌우 이동 가이드 홀(320) 및 가이드 핀(330)은 상기 가동부재(300a, 300b)가 좌우로 직선 운동하는 것을 가이드 하게 된다.
상기 탄성재(340)는 압축 및 압축 해제에 따른 탄성복원력으로 상기 가동부재(300a, 300b)가 별도의 구동장치 없이 좌우로 이동할 수 있게 한다.
상기 상하 운동 방지홀(350)은 수평으로 길게 형성되며, 상기 상하 운동 방지핀(360)은 상기 상하 운동 방지홀(350)을 관통하여 상기 몸체(100)에 고정되는 것으로서, 상기 상하 운동 방지홀(350) 및 상하 운동 방지핀(360)은 상기 가동부재(300a, 300b)의 상하 운동을 방지하여 상기 가동부재(300a, 300b)가 좌우로만 직선 운동하게 한다. 여기서, 상기 상하 운동 방지홀(350)을 형성하지 않고 상기 상 하 운동 방지핀(360)만을 상기 가동부재(300a, 300b)의 상측에 형성하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
다음, 상기 고정부(300)를 구성하는 가동부재(300a, 300b)에 의해서 상기 몸체(100)에 상기 크기 변경 블록(200)을 결합하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 4에서 알 수 있듯이, 크기 변경 블록(200)을 몸체(100)의 하부에서 몸체(100)의 개구부(도 2의 도면부호 110 참조)를 통해 상승시킨다. 그리하면, 크기 변경 블록(200)이 가동부재의 지지부(310)의 일면(315)과 접하면서 상승하게 되며, 이와 같이 크기 변경 블록(200)이 상승함에 따라 가동부재(300a, 300b)의 탄성재(340)가 압축되면서 가동부재(300a, 300b)가 좌우로 이동하게 된다. 가동부재(300a 300b)는 상기 상하 운동 방지홀(350) 및 상하 운동 방지핀(360)에 의해서 상부로 이동하는 것이 방지되면서 좌우 이동 가이드 홀(320) 및 가이드 핀(330)에 의해 좌우로 가이드 되면서 이동하게 된다.
가동부재(300a, 300b)가 좌우로 이동하게 됨에 따라 크기 변경 블록(200)이 상승할 수 있는 공간이 확보되어 결국 크기 변경 블록(200)이 가동부재(300a, 300b)의 지지부(310) 상측까지 상승하게 된다. 그리하면, 가동부재(300a, 300b)의 탄성재(340)에 가해진 압축이 해제되어 가동부재(300a, 300b)가 원상태로 복귀하게 된다. 이와 같이 가동부재(300a, 300b)가 원상태로 복귀함에 따라 가동부재(300a, 300b)의 지지부(310)가 크기 변경 블록(200)의 걸림홈(250)에 삽입되어 크기 변경 블록(200)을 지지하게 된다.
한편, 크기 변경 블록(200)이 상승하더라도 크기 변경 블록(200)이 몸 체(100)로부터 이탈하면 안되기 때문에, 상기 크기 변경 블록(200)에는 돌출부(230)가 형성되고 상기 몸체(100)의 적어도 하나의 변의 하부에는 상기 돌출부(230)에 대응하는 홈(120)이 형성되어(도 2참조), 상기 크기 변경 블록(200)의 돌출부(230)가 상기 몸체(100)의 홈(120)과 결합함으로써 상기 크기 변경 블록(200)이 상기 몸체(100) 상부로 이탈되는 것이 방지된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.
도 5에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 제1챔버(400), 테스트 챔버(500), 제2챔버(600), 및 로딩/언로딩부(700)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1챔버(400)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간으로서, 상기 제1챔버(400) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이(800)를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각하게 된다.
상기 테스트 챔버(500)는 상기 제1챔버(400)와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 공간으로서, 테스트트레이(800)에 수용된 반도체 소자를 푸쉬유닛(510)에 의해 테스트기(520)와 접속시켜 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하게 된다.
상기 제2챔버(600)는 상기 테스트 챔버(500)와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 공간으로서, 상기 제2챔버(600) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이(800)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자 를 상온 상태로 복귀시킨다.
상기 로딩/언로딩부(700)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(800)에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 언로딩하는 공간이다.
상기 로딩/언로딩부(700)의 후방에는 테스트트레이(800)를 회전시키기 위한 로테이터(710)가 구비되고, 상기 로딩/언로딩부(700)의 측방에는 버퍼셔틀(720)이 구비되고, 상기 로딩/언로딩부(700)의 전방에는 로딩스택커(730) 및 언로딩스택커(740)가 구비된다.
상기 로테이터(710)는 테스트트레이를 수평 또는 수직으로 회전시키는 것으로서, 구체적으로는 상기 로딩/언로딩부(700)에서 로딩이 완료된 테스트 트레이(800)를 수직으로 회전시켜 제1챔버(400)로 이송되게 함과 더불어, 제2챔버(600)에서 상온으로 복귀된 테스트트레이(800)를 수평으로 회전시켜 로딩/언로딩부(700)로 이송되게 하는 역할을 한다.
상기 버퍼셔틀(720)은 로딩스택커(730)와 로딩/언로딩부(700) 사이 및 언로딩스택커(740)와 로딩/언로딩부(700) 사이에서 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수용하여 장비의 작동효율을 상승시키는 역할을 한다.
상기 로딩스택커(730)는 테스트할 반도체 소자를 수용하고 있는 다수개의 고객트레이(Customer Tray)들을 적재하는 공간이고, 상기 언로딩스택커(740)는 테스트결과에 따라 반도체 소자를 분류하여 수용하는 고개트레이들을 적재하는 공간이다.
상기 버퍼셔틀(720)과 로딩스택커(730) 사이 및 상기 버퍼셔틀(720)과 언로딩스택커(740) 사이에는 제1픽커(735)가 구비되어 있고, 상기 버퍼셔틀(720)과 로딩/언로딩부(700) 사이에는 제2픽커(725)가 구비되어 있다. 따라서, 제1픽커(735) 및 제2픽커(725)에 의해서 테스트할 반도체 소자가 로딩스택커(730)에서 버퍼셔틀(720)을 경유하여 로딩/언로딩부(700)로 이송됨과 더불어, 테스트 완료된 반도체 소자가 로딩/언로딩부(700)에서 버퍼셔틀(720)을 경유하여 언로딩스택커(740)로 이송된다.
여기서, 반도체 소자를 수용하면서 제1챔버(400), 테스트 챔버(500) 및 제2챔버(600) 사이를 이동하는 테스트트레이(800)는 소정의 프레임과 상기 프레임의 내부에서 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어 모듈로 구성되는데, 상기 캐리어 모듈은 전술한 도 2 내지 도 4에 따른 캐리어 모듈이 사용되게 된다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 반도체 소자 및 비메모리 반도체 소자를 포함한다.
상기 반도체 소자를 준비하는 공정은, 도 5에서와 같이, 고객 트레이에 반도체 소자를 담아 로딩스택커(730)에 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 전술한 도 2 내지 도 4에 따른 캐리어 모듈이 구비된 테스트 트레이에 상기 준비된 반도체 소자를 고정한다.
상기 반도체 소자를 테스트 트레이에 고정하는 공정은, 도 5에서와 같이, 제 1픽커(735), 제2픽커(725), 버퍼셔틀(720)을 이용하여 로딩스택커(730)에 준비된 반도체 소자를 로딩/언로딩부(700)의 테스트 트레이(800)에 고정하는 공정으로 이루어질 수 있다.
여기서, 준비된 반도체 소자의 크기를 고려하여 상기 테스트 트레이에 구비된 캐리어 모듈의 크기 변경 블록을 교체할 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여한다. 이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 상기 제1챔버(400) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이(800)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행한다. 이 공정은, 도 5에서 알 수 있듯이, 테스트트레이(800)에 수용된 반도체 소자를 푸쉬유닛(510)에 의해 테스트기(520)와 접속시켜 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시킨다. 이 공정은, 도 5에서 알 수 있듯이, 상기 제2챔버(600) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이(800)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 상기 테스트 트레이로부터 분류하는 공정을 거쳐 반도체 소자의 제조를 완료한다.
상기 반도체 소자를 분류하는 공정은, 도 5에서와 같이, 제1픽커(735), 제2 픽커(725), 버퍼셔틀(720)을 이용하여 언로딩스택커(740)의 고객트레이에 반도체 소자를 분류하는 공정으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 테스트 트레이는 수직으로 세워진 상태에서 상기 제1챔버, 테스트 챔버 및 제2챔버 각각의 내부와 상기 제1챔버, 테스트 챔버 및 제2챔버 각각의 사이를 이동할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 반도체 소자의 크기가 변경될 경우 크기 변경 블록만을 교체하면 되기 때문에 종래 캐리어 모듈 전체를 교체하는 경우에 비하여 교체 비용이 감소되고 교체시간도 적게 걸린다.
둘째, 크기 변경 블록에 돌출부를 형성하고 몸체에 상기 돌출부에 대응하는 홈을 형성함으로써 크기 변경 블록이 몸체 상부로 이탈되지 않고 결합될 수 있다.
셋째, 크기 변경 블록 및 몸체에 서로 대응되는 직선형 홈과 직선형 돌기를 각각 형성함으로써 크기 변경 블록과 몸체와의 결합이 보다 용이하게 된다.
넷째, 크기 변경 블록의 상승시 크기 변경 블록과 접하는 고정부의 면을 경사지게 함으로써 크기 변경 블록의 상승을 원활하게 하여 결국 크기 변경 블록과 몸체와의 결합이 용이하게 된다.

Claims (14)

  1. 제1개구부를 구비한 몸체;
    상기 제1개구부를 통해 상기 몸체에 탈착가능하며, 상기 제1개구부와 상이한 크기의 제2개구부 및 상기 제2 개구부 주변에 반도체 소자가 안착되는 안착부를 구비한 크기 변경 블록; 및
    상기 몸체에 구비되며, 상기 크기 변경 블록을 상기 몸체에 탈착가능하게 하는 고정부를 포함하여 이루어지며,
    상기 고정부는 상기 크기 변경 블록을 지지하거나 또는 상기 크기 변경 블록의 지지를 해제하기 위해서 좌우로 직선 운동하는 적어도 한 쌍의 가동부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가동부재는 상기 크기 변경 블록을 지지하기 위한 지지부, 좌우 이동을 가이드 하기 위한 가이드 홀, 상기 가이드 홀을 관통하여 상기 몸체에 고정되는 가이드 핀, 및 탄성복원에 의해 좌우이동이 가능하게 하는 탄성재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가동부재가 상하 운동하는 것을 방지하기 위한 상하 운동 방지 핀이 상기 몸체에 추가로 고정된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 상하 운동 방지 핀은 상기 가동부재에 형성된 상하 운동 방지 홀을 관통하여 상기 몸체에 고정된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 가동부재는 상기 크기 변경 블록의 상승을 원활히 하기 위해서 상기 크기 변경 블록과 접하는 면을 경사지게 형성한 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 크기 변경 블록은 상기 가동부재의 지지부에 걸려 지지될 수 있는 걸림홈이 구비된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 적어도 하나의 변의 하부에는 홈이 형성되고, 상기 크기 변경 블록은 상기 몸체에 형성된 홈에 대응하는 돌출부를 구비하여, 상기 크기 변경 블록의 돌출부가 상기 몸체의 홈과 결합함으로써 상기 크기 변경 블록이 상기 몸체 상부로 이탈되는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 내면 및 상기 크기 변경 블록의 외면 중 적어도 하나의 면에는 직선형 돌기가 형성되고 나머지 하나의 면에는 상기 직선형 돌기에 대응하는 직선형 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 몸체에는 상기 크기 변경 블록의 안착부에 안착되는 반도체 소자를 고정하기 위한 랫치가 구비되고,
    상기 크기 변경 블록에는 상기 랫치가 이동할 수 있도록 하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  11. 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버;
    상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 및
    상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버 사이를 이동하며, 상기 제1항, 및 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 캐리어 모듈이 그 내부에 구비된 테스트 트레이를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러.
  12. 반도체 소자를 준비하는 단계;
    상기 준비된 반도체 소자를 상기 제1항, 및 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 캐리어 모듈이 구비된 테스트 트레이에 고정하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 단계; 및
    테스트 결과에 따라 반도체 소자를 상기 테스트 트레이로부터 분류하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 고정하는 단계는 상기 준비된 반도체 소자의 크기를 고려하여 캐리어 모듈의 크기 변경 블록을 교체하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 테스트 트레이는 수직으로 세워진 상태에서 상기 제1챔버, 테스트 챔버 및 제2챔버 각각의 내부와 상기 제1챔버, 테스트 챔버 및 제2챔버 각각의 사이를 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
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