KR102190547B1 - 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어 - Google Patents

래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어 Download PDF

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Abstract

본 발명의 반도체 디바이스 인서트 캐리어는, 중앙에 반도체 디바이스가 탑재되는 포켓, 상기 포켓의 양측에 각각 설치되어 상기 반도체 디바이스를 고정시키는 래치 조립체, 및 상기 래치 조립체와 연동하여 동작하지만, 상기 래치 조립체와 독립적인 버튼 조립체를 포함한다. 이와 같은 구성에 의하면, 복귀력이 향상된다.

Description

래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어 {Semiconductor device insert carrier}
본 발명은, 반도체 디바이스 인서트 캐리어에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 포켓에 반도체 디바이스를 수용하여 전기적 특성을 검사하는 인서트 캐리어에서 반도체 디바이스를 고정하는 래치와 버튼이 각자 스프링을 이용하여 개별 복귀하는 독립형 작동 방식의 반도체 디바이스 인서트 캐리어에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.
상기 핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.
이때 핸들러는 개별적인 반도체 패키지가 각각 수납된 인서트가 수납된 다수의 테스트 트레이(test tray)를 테스트 챔버 내로 이송시킴으로써, 반도체 패키지를 테스트할 수 있다.
즉, 상기 테스트 트레이에는 각각의 반도체 패키지를 장착하는 반도체 패키지용 인서트들이 장착된다.
개별적인 반도체 패키지를 수납하기 위한 종래의 반도체 패키지 수납용 인서트는 대부분이 포켓에 반도체 패키지를 수납한 상태에서 래치를 포켓으로 노출되도록 하여 그 래치에 의해 포켓으로부터 반도체 패키지가 이탈되는 것을 방지하도록 하는 구성을 가진다.
그런데, 종래의 반도체 패키지 수납용 인서트에 설치되는 래치는 반도체 패키지 수납용 인서트의 상부로부터 승강 가능하게 설치되는 버튼의 눌림 동작에 의해 연동되어 회동되도록 구성된다.
도 1을 참조하면, 래치(10)에는 가이드 슬롯(12)이 제공되고, 버튼(20)에는 가이드 봉(22)이 제공되며, 가이드 봉(22)이 가이드 슬롯(12)의 궤적으로 따라 이동 가능하도록 설치됨으로써, 버튼(20) 동작에 의하여 래치(10)가 강제 틸트되어 반도체 패키지를 고정 혹은 이탈시킬 수 있게 된다. 즉, 버튼(20)의 하강 동작에 의하여 래치(10)가 반도체 패키지 방향으로 틸트되고, 버튼(20)의 상승 동작에 의하여 래치(10)가 반도체 패키지 반대 방향으로 틸트된다.
그러나 가이드 봉(22)의 궤적을 제공하는 가이드 슬롯(12)에는 장시간 사용으로 이물질이 쌓이고, 특히 도 2에 도시된 바와 같이 언더컷에 이물질이 고착화되면 가이드 봉(22)의 이동이 원활하지 않는 문제점이 있다. 가령, 버튼(20)의 누름 동작 후 버튼(20)이 복귀해야 하는데, 언더컷의 이물질로 인하여 버튼(20) 복귀가 방해되고, 동시에 래치(10)는 반도체 패키지를 불완전하게 압박하게 되는 결과를 초래한다.
시간이 더 경과되면, 언더컷에 쌓이는 이물질은 더 많아지고, 버튼(20)의 미복귀 현상은 강화되며, 버튼(20)의 미복귀로 인하여 래치(10)의 고정력은 더욱 약화되어 운반 시 반도체 패키지가 흔들리고, 경우에 따라서는 반도체 패키지의 모서리가 찍혀 손상되며, 테스트 수율이 현저히 저하되는 문제점이 있다.
뿐만 아니라, 도 3에 도시된 바와 같이, 버튼(20)의 상하 이동은 일직선으로 진행되지 않고, 일측으로 편심되며, 버튼(20)과 포켓 사이의 마찰로 인하여 분진이 발생하고, 결국 작동 불량의 원인이 되기도 한다. 특히, 반도체 패키지의 사이즈나 두께가 변경되는 경우, 기존의 래치(10)를 그대로 사용할 수 없는 경우가 있어, 비경제적이다.
한국 공개 특허 10-2010-0094313
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 래치와 버튼 일체형 구조를 배제하고, 래치와 버튼이 개별적으로 복귀하는 독립형 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 가이드 슬롯에 의하여 버튼 동작이 구속되는 캠 타입 구조로부터 캠 프리 타입 구조로 변경하여 래치와 버튼의 복귀력이 증진되는 구조를 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 반도체 디바이스 인서트 캐리어는 이니셜 상태에서 반도체 디바이스를 수용하고, 파이널 상태에서 상기 반도체 디바이스를 교환하는 포켓, 상기 포켓의 양측에서 토션 스프링을 이용하여 상기 반도체 디바이스를 고정시키는 래치, 및 상기 래치와 연동하고, 상기 이니셜 상태에서 코일 스프링을 이용하여 상기 래치와 이격되고, 상기 파이널 상태에서 외부 압력이 가해지면, 상기 코일 스프링에도 불구하고 상기 래치와 접촉하는 버튼을 포함하여 구성된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 캠 프리 타입의 래치 및 버튼 결합 구조로 인하여, 복귀력에 별다른 지장이 없기 때문에, 일체형 구조에서 발생되던 미복귀의 문제점은 원천적으로 제거될 수 있다. 즉, 버튼 및 래치는 각각 코일 스프링과 토션 스프링을 구비하고, 각자의 스프링을 통하여 복원되기 때문에, 오직 버튼 스프링의 힘만으로 복귀되는 일체형 구조와 비교하여, 복귀력이 대폭 증진된다.
둘째, 버튼은 래치에 의하여 구속되지 않기 때문에, 복귀 시 직선 이동이 보장되고, 포켓과의 마찰이나 긁힘으로 인하여 분진이 발생하지 않는다.
셋째, 래치는 라운드를 통하여 반도체 디바이스와 콘택 되기 때문에, 반도체 디바이스의 파손을 방지하고, 특히, 반도체 디바이스의 사이즈에 따라 콘택되는 영역이 변경되지 않기 때문에 사이즈별로 교체할 필요가 없다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 구성을 나타내는 부분 확대도.
도 2는 종래 기술에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 미복귀 상태를 나타내는 부분 확대도.
도 3은 종래 기술에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 동작 불량을 나타내는 부분 확대도.
도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 구성을 각각 나타내는 상면 사시도 및 저면 사시도.
도 6 내지 도 8은 도 4의 분해 사시도.
도 9는 도 4의 조립 과정을 나타내는 사시도들.
도 10a 내지 도 10c는 도 4의 동작 과정을 각각 나타내는 측단면도들.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 핀의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 8을 참조하면, 반도체 디바이스 인서트 캐리어(100)는, 운반을 위해 중앙에 반도체 디바이스(102)가 탑재되는 포켓(110), 포켓(110)의 양측에 각각 설치되어 반도체 디바이스(102)를 고정시키는 래치 조립체(130), 및 래치 조립체(130)를 선택적으로 동작시키는 버튼 조립체(150)를 포함한다.
버튼 조립체(150)는 래치 조립체(130)와 연동하여 동작하지만, 래치 조립체(130)와 독립적이다. 래치 조립체(130)와 버튼 조립체(150)는 상호 독립적이라고 하는 것은, 래치 조립체(130)가 캠 형상으로 제공되고, 캠에는 버튼이 연동하는 이동할 수 있는 궤적부를 포함하지 않는 캠 프리(cam free)를 의미한다.
다만, 동작 과정에서 상호 협력하기 때문에, 이니셜 상태에서 파이널 상태로 동작 시 버튼 조립체(150)가 래치 조립체(130)를 구속하지만, 파이널 상태에서 이니셜 상태로 복귀 시 버튼 조립체(150)는 래치 조립체(130)를 구속하지 않는다.
포켓(110)의 중앙에는 반도체 디바이스(102)가 삽입 및 탑재되는 인서트(112)가 구비된다. 인서트(112)는 포켓(110)의 중앙에 제공되는데, 반도체 디바이스(102)의 형상에 대응된다. 반도체 디바이스(102)의 삽입 및 제거를 돕기 위하여 하부에서 상부로 갈수록 확장된다.
래치 조립체(130)는, 포켓(110)에서 양 방향으로 회전하는 래치(132), 래치(132)를 축 지지하는 래치 샤프트(134), 및 래치(132)의 회전을 일 방향으로 바이어스시키는 래치 스프링(136)을 포함한다.
좀 더 구체적으로, 래치(132)에는 래치 샤프트(134)가 통과하는 래치 홀(도면부호 없음)이 형성되고, 래치(132)의 중앙 일부가 제거되어 래치 스프링(136)이 안착되는 스프링 홈(도면부호 없음)이 제공된다. 래치 스프링(136)은 토션 스프링(torsion spring)의 형태로 제공되기 때문에, 와이어가 원형으로 권취되는 중심 와이어 영역과 소정의 각도를 유지하면서 연장되는 양단 와이어 영역을 포함한다.
또한, 래치(132)는 래치 홀(도면부호 없음)을 중심으로 후방에는 버튼(152)과 동작하는 후방 래치와 반도체 디바이스(102)와 동작하는 전방 래치로 구획될 수 있다. 특히 전방 래치의 저면은 반도체 디바이스의 상면과 직접 접촉되는 라운드(도면부호 없음)가 형성된다.
특히, 포켓(110)에는 반도체 디바이스(102)를 수용하고, 반도체 디바이스(102)의 부재 시 래치(132)가 하부로 무한정 쳐지지 않도록 위치 결정을 도와주는 서포터(도시되지 않음)가 더 제공된다. 이때 래치(132)가 서포터에 지지되는 영역은 라운드를 제외하며, 상기 라운드는 반도체 디바이스(102) 탑재 시 반도체 디바이스(102)와 콘택되는 영역이다.
상기 라운드는 반도체 디바이스(102)와 콘택을 형성하기 때문에, 반도체 디바이스(102)의 사이즈나 두께가 변경되더라도 고정력을 그대로 유지할 수 있으며, 부품을 교체할 필요가 없다.
이와 같이, 래치 스프링(136)은 버튼 조립체(150)에 의하여 외력이 제공되지 않으면, 래치(132)가 반도체 디바이스(102)를 압박하도록 탄성력을 제공하며, 버튼 조립체(150)에 의하여 가압되면 상기 압박을 해제하도록 설치된다.
이를 위하여 포켓(110)에는 래치(132)가 삽입 회전하는 래치 홈(114a)이 구비되고, 래치 샤프트(134)가 관통 설치되는 래치 샤프트 홀(114b)이 마련된다.
버튼 조립체(150)는, 포켓(110)에서 상하로 슬라이드 되는 버튼(152), 버튼(152)을 상방으로 바이어스시키는 버튼 스프링(154), 및 버튼(152)에 설치되어 래치(132)를 가압하는 버튼 샤프트(156)를 포함한다.
가령, 버튼 스프링(154)은 버튼(152)에 외력이 가해지지 않으면, 버튼(152)이 래치(132)와 이격되도록 버튼(152)을 상방으로 탄성 지지하고, 외력이 가해지면 압축되어 버튼(152)은 버튼 샤트프(156)를 통하여 래치(132)와 접촉한다.
이를 위하여 포켓(110)에는 버튼(152)이 삽입 슬라이드되는 버튼 홈(116a)이 구비되고, 버튼(152)의 분리를 방지하는 스토퍼(116b)가 마련된다.
더 구체적으로는, 버튼(152)의 양측에는 버튼 스프링(154)이 안착되는 스프링 홀더(152a)가 형성되고, 버튼 후방에는 스토퍼(116b)에 걸려 고정되는 후크(152b)가 제공된다. 버튼 스프링(154)은 코일 스프링(coil spring)의 형태를 가지기 때문에, 스프링 홀더(152a)에 결합될 수 있다.
이하, 도 9을 참조하여 본 발명에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 조립 방법을 설명한다.
먼저, 포켓(110)에 래치 조립체(130)를 설치한다. 이때, 스프링 홈(도면부호 없음)을 이용하여 래치(132)와 래치 스프링(136)을 조립한 상태로 래치 홈(114a)에 삽입하고, 래치 샤프트(134)를 래치 샤프트 홀(114b)로 통과시키면, 래치(132)와 래치 스프링(136)이 래치 홈(114a)에 회전 가능하게 축 고정된다. 이때, 래치 스프링(136)의 일단 와이어는 래치(132)에 지지되고, 타단 와이어는 포켓(110)에 지지되어, 래치(132)가 일 방향으로 바이어스 된다.
다음, 포켓(110)에 버튼 조립체(150)를 설치한다. 버튼(152)에는 버튼 샤프트(156)가 설치되며, 버튼(152) 양단에 스프링 홀더(152a)를 이용하여 버튼 스프링(154)을 조립한 상태로 버튼 홈(116a)에 삽입한다. 이때, 버튼(152)의 후크(152b)가 포켓(110)의 스토퍼(116b)에 걸려 고정될 때가지 g하방으로 삽입한다.
조립 후 해체 시 후크(152b)가 스토퍼(116b)에 걸린 상태에서 후크(152b)가 외부에 노출되기 때문에, 후크(152b)를 밀어주면 스토퍼(116b)로부터 이탈되어 버튼 조립체(150)를 버튼 홈(116a)에서 분리할 수 있다. 그리고 래치 샤프트(134)를 홀(114b)에서 제거하여 래치 조립체(130)를 래치 홈(114a)에서 분리할 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 디바이스 인서트 캐리어의 동작 방법을 설명한다.
다시 도 4 내지 도 8을 참조하면, 포켓(110), 포켓(110)의 양측에서 토션 스프링을 이용하여 반도체 디바이스(102)를 고정시키는 래치(132), 및 래치(132)와 연동하고, 코일 스프링을 이용하여 래치(132)와 이격되고, 외부 압력이 가해지면 코일 스프링에도 불구하고 래치(132)와 접촉하는 버튼(152)을 포함하여 구성되는 반도체 디바이스 인서트 캐리어(100)는 이니셜 상태에서 반도체 디바이스(102)를 수용하고, 파이널 상태에서 반도체 디바이스(102)를 교환하는 동작을 반복하여 실시할 수 있다.
이를 위하여, 래치(132)는 상기 래치 홀을 중심으로 틸트되고, 래치 홀의 전방 저면은 반도체 디바이스(102)와 대응되고, 후방 상면은 버튼(152)과 대응하며, 상기 이니셜 상태에서 상기 토션 스프링의 일단은 전방 상면을 가압하여 반도체 디바이스(102)를 구속하며, 상기 파이널 상태에서 버튼(152)이 상기 후방 상면을 가압하여 반도체 디바이스(102)를 구속 해제할 수 있다.
이와 같이, 버튼(152)은 양측에서 상기 코일 스프링을 이용하여 상방으로 이동하고, 상기 이니셜 상태로 복귀하는 단계에서 후방에서 후크(152b)를 이용하여 상기 이동이 제한될 뿐, 래치(132)를 통해서는 상기 이동이 제한되지 않는다.
도 10a를 참조하면, 포켓(110)의 양측에 설치되는 버튼(152)을 눌러 래치(132)가 수평면에 대하여 수직으로 틸트되도록 사전 준비 작업이 필요하다. 버튼(152)의 하강 동작에 의하여 버튼 샤프트(156)가 버튼 스프링(154)의 탄성력을 이기고 래치(132)와 접촉하게 된다. 래치 전방이 하부로 가압되면, 래치 후방이 상방으로 틸트되어 래치 홈(114a)으로 도피한다.
도 10b를 참조하면, 반도체 디바이스(102)를 인서트(112)로 삽입하여 포켓(110)에 탑재한다. 버튼(152)의 압력을 해제하면, 버튼 스프링(154)의 압력에 의하여 버튼(152)은 상방으로 복귀하고, 버튼 샤프트(156)의 구속이 해제되면서 래치(132)는 반대 방향으로 틸트된다. 이로써 반도체 디바이스(102)가 고정된다.
도 10c를 참조하면, 상기 라운드는 반도체 디바이스(102)의 상면을 눌러 반도체 디바이스(102)의 흔들림 등을 예방한다.
이때, 반도체 디바이스(102)가 인서트(112)에 탑재되어 캐리어되는 상황에서는 버튼 조립체(150)와 래치 조립체(130)는 어떠한 간섭도 있지 않다. 버튼(152)은 버튼 스프링(154)에 의하여 상방으로 탄지되어 있기 때문에, 버튼 샤프트(156)는 래치(132)와 소정 거리를 두고 이격될 수 있다. 래치(132)는 오직 래치 스프링(136)의 탄성력을 이용하여 반도체 디바이스(102)를 압박하고 있다.
버튼(152)을 누리고, 버튼 샤프트(156)가 래치 후방을 가압하고서 비로소 래치 전방이 틸트되면, 라운드가 반도체 디바이스(102)와 분리될 수 있다.
다시 버튼(152)을 해제하면, 버튼(152)이 원래의 위치로 복귀되고, 복귀되는데 래치 조립체(130)로부터 어떠한 간섭도 받지 않기 때문에, 버튼 조립체(150)가 포켓(110)과 마찰을 일으킬 염려가 없으며, 또한 래치 조립체(130)가 복귀하는데 버튼 조립체(150)의 간섭을 받을 필요가 없기 때문에, 래치(132)가 반도체 디바이스(102)를 안전하게 고정할 수 있으며, 캐리어 과정에서 반도체 디바이스(102)를 흔들리거나 이탈할 염려가 없다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 래치의 캠 타입 가이드 슬롯에 버튼의 가이드 봉이 궤적 이동하는 일체형 동작 방식에서 슬롯의 언더컷에 이물질이 쌓이는 것을 원천적으로 방지하기 위하여 래치 및 버튼이 각자 스프링에 의하여 동작하는 독립형 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 반도체 디바이스 인서트 캐리어
110: 포켓 130: 래치 조립체
150: 버튼 조립체

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 중앙에 반도체 디바이스가 탑재되는 포켓;
    상기 포켓의 양측에 각각 설치되어 상기 반도체 디바이스를 고정시키는 래치 조립체; 및
    상기 래치 조립체와 연동하여 동작하지만, 상기 래치 조립체와 독립적인 버튼 조립체를 포함하되,
    상기 포켓은, 상기 포켓의 중앙에는 상기 반도체 디바이스가 삽입 및 탑재되는 인서트가 구비되고, 상기 인서트 양측에는 상기 래치가 삽입 회전하는 래치 홈과, 상기 버튼이 삽입 슬라이드 되는 버튼 홈이 각각 구비되고, 상기 포켓의 측면에는 래치 샤프트가 관통 설치되는 래치 샤프트 홀이 구비되며, 배면에는 상기 버튼의 분리를 방지하는 스토퍼가 구비되고,
    상기 래치 조립체는,
    상기 포켓에서 래치 홀을 중심으로 양 방향으로 틸트되는 래치;
    상기 래치 홀에 삽입되어 상기 래치를 축 지지하는 래치 샤프트; 및
    상기 래치의 회전을 일 방향으로 바이어스시키는 래치 스프링을 포함하되,
    상기 래치는 상기 래치 홀을 중심으로 상기 버튼 조립체와 동작하는 후방 래치와 상기 반도체 디바이스와 동작하는 전방 래치로 구획되고, 상기 전방 래치의 저면은 상기 반도체 디바이스의 상면과 직접 접촉되는 라운드를 포함하고, 상기 래치 중앙에는 상기 래치 스프링이 안착되는 스프링 홈이 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 인서트 캐리어.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 래치 스프링은 토션 스프링의 형태로 제공되고,
    상기 토션 스프링은 와이어가 원형으로 권취되는 중심 와이어 영역과, 소정 각도를 유지하면서 연장되는 양단 와이어 영역을 포함하고, 일단 와이어 영역은 상기 래치에 지지되고, 타단 와이어 영역은 상기 포켓에 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 인서트 캐리어.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 버튼 조립체는,
    상기 포켓에서 상하로 슬라이드 되는 버튼;
    상기 버튼을 상방으로 바이어스시키는 버튼 스프링; 및
    상기 버튼에 설치되어 상기 래치를 가압하는 버튼 샤프트를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 디바이스 인서트 캐리어.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 버튼 양측에는 상기 버튼 스프링이 안착되는 스프링 홀더가 형성되고, 상기 버튼 후방에는 상기 스토퍼에 걸려 고정되는 후크가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 인서트 캐리어.
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