KR20090083535A - 반도체 패키지 수납용 인서트 - Google Patents

반도체 패키지 수납용 인서트 Download PDF

Info

Publication number
KR20090083535A
KR20090083535A KR1020080009382A KR20080009382A KR20090083535A KR 20090083535 A KR20090083535 A KR 20090083535A KR 1020080009382 A KR1020080009382 A KR 1020080009382A KR 20080009382 A KR20080009382 A KR 20080009382A KR 20090083535 A KR20090083535 A KR 20090083535A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
latch
insert
carrier latch
insert body
Prior art date
Application number
KR1020080009382A
Other languages
English (en)
Inventor
양승진
신용민
정세환
윤민용
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020080009382A priority Critical patent/KR20090083535A/ko
Publication of KR20090083535A publication Critical patent/KR20090083535A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 다양한 크기의 반도체 패키지를 안정적으로 수납할 수 있는 포켓 공간을 최대한 확보할 수 있는 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인서트는 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부가 형성된 삽입부와, 상기 삽입부의 마주보는 양쪽에 연결되어 있는 한 쌍의 가이드부와, 상기 삽입부와 상기 양쪽의 가이드부 사이에 서로 반대 방향으로 형성된 한 쌍의 캐리어 래치 수납부를 갖는 인서트 몸체와, 양쪽의 상기 캐리어 래치 수납부에 각각 설치되는 한 쌍의 캐리어 래치부와, 상기 캐리어 래치부에 의해 상기 인서트 몸체의 하부에 탈착 가능하게 설치되고, 상기 삽입부의 개방부를 통하여 삽입된 상기 반도체 패키지가 탑재되는 캐리어를 포함하여 구성된다. 특히 상기 한 쌍의 캐리어 래치부는 양쪽의 상기 캐리어 래치 수납부에 각각 서로 마주보게 수평하게 설치되며, 상기 캐리어의 양단부에 교차하게 결합되어 상기 캐리어를 상기 인서트 몸체에 설치한다.
인서트, 캐리어, 래치, 포켓, 반도체 패키지

Description

반도체 패키지 수납용 인서트{INSERT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 크기의 반도체 패키지를 안정적으로 수납할 수 있는 포켓 공간을 갖는 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사(electrical die sorting; EDS)와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 여기서, 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러(Handler)가 사용된다.
핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스터에서 테스트를 행하게 한다. 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.
이때 핸들러는 복수개의 반도체 패키지가 각각 수납된 인서트(insert)가 설치된 테스트 트레이(test tray)를 테스트 장치로 반송하여 테스트 공정이 이루어질 수 있도록 한다.
종래기술에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트는 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 포켓이 형성된 인서트 몸체와, 인서트 몸체에 삽입된 반도체 패키지를 고정하는 래치(latch)가 인서트 몸체에 설치되고, 인서트 몸체의 상부에는 래치를 개폐할 수 있는 레버 플레이트(lever plate)가 설치된 구조를 갖는다.
이와 같은 종래기술에 따른 인서트는 수납할 수 있는 반도체 패키지의 종류 및 크기에 한정되어 있기 때문에, 반도체 패키지 종류별, 크기별로 인서트를 구비해야 하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은 다양한 크기의 반도체 패키지가 안정적으로 수납할 수 있는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제 2 목적은 반도체 패키지를 수납할 수 있는 포켓 공간을 최대한 확보할 수 있는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부가 형성된 삽입부와, 상기 삽입부의 마주보는 양쪽에 연결되어 있는 한 쌍의 가이드부와, 상기 삽입부와 상기 양쪽의 가이드부 사이에 서로 반대 방향으로 형성된 한 쌍의 캐리어 래치 수납부를 갖는 인서트 몸체와, 양쪽의 상기 캐리어 래치 수납부에 각각 설치되는 한 쌍의 캐리어 래치부와, 상기 캐리어 래치부에 의해 상기 인서트 몸체의 하부에 탈착 가능하게 설치되고, 상기 삽입부의 개방부를 통하여 삽입된 상기 반도체 패키지가 탑재되는 캐리어를 포함하여 구성되는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공한다. 특히 상기 한 쌍의 캐리어 래치부는 양쪽의 상기 캐리어 래치 수납부에 각각 서로 마주보게 수평하게 설치되며, 상기 캐리어의 양단부에 교차하게 결합되어 상기 캐리어를 상기 인서트 몸체에 설치한다.
본 발명에 따르면, 테스트 트레이에 설치되는 인서트 몸체와, 반도체 패키지가 수납되는 캐리어가 인서트 몸체의 개방부에 탈착할 수 있는 구조로 결합되어 있 기 때문에, 반도체 패키지에 대응되는 캐리어를 인서트 몸체에 교체하여 설치함으로써 다양한 크기의 반도체 패키지를 안정적으로 수납할 수 있다.
특히 인서트 몸체에 캐리어를 고정하는 캐리어 래치가 인서트 몸체의 개방부 밖에 설치되기 때문에, 인서트 몸체의 개방부의 크기를 최대한 확보할 수 있다. 즉 캐리어 래치는, 도 1에 개시된 바와 같이, 인서트 몸체의 개방부의 마주보는 내측면에 평행하게 X축 방향으로 설치되기 때문에, 캐리어 래치가 개방부의 내측면에 수직한 Y축 방향으로 설치되는 것에 비해서 수납홈의 폭을 최소화할 수 있다. 이로 인해 수납홈의 형성에 따라 Y축 방향으로의 개방부 폭이 축소되는 것을 최소화할 수 있기 때문에, 캐리어 래치의 설치로 인해 개방부의 크기가 줄어드는 것을 억제할 수 있다. 따라서 개방부의 영역을 최대한 확보할 수 있기 때문에, 개방부에 설치되는 캐리어의 포켓 공간을 최대한 확보할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트(100)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인서트 몸체(10), 래치부(50, 60), 캐리어(80; carrier) 및 레버 플레이트(90)를 포함하여 구성된다.
인서트 몸체(10)는 삽입부(20), 가이드부(30) 및 캐리어 래치 수납부(40)를 포함하여 구성된다. 삽입부(20)는 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부(21)가 형성되어 있다. 한 쌍의 가이드부(30)는 삽입부(20)의 마주보는 양쪽에 연결되어 있다. 한 쌍의 캐리어 래치 수납부(40)는 삽입부(20)와 양쪽의 가이드부(30) 사이에 각각 서로 반대 방향으로 형성되어 있다.
래치부(50, 60)는 패키지 래치부(50)와 캐리어 래치부(60)를 포함하여 구성된다. 패키지 래치부(50)는 인서트(100)에 삽입된 반도체 패키지를 고정한다. 그리고 캐리어 래치부(60)는 양쪽의 캐리어 래치 수납부(40)에 각각 설치되며, 캐리어(80)를 인서트 몸체(10)에서 탈착한다.
캐리어(80)는 캐리어 래치부(60)에 의해 인서트 몸체(10)의 하부에 탈착 가능하게 설치되고, 삽입부(20)의 개방부(21)를 통하여 삽입된 반도체 패키지가 탑재될 수 있는 포켓부(81)가 형성되어 있다.
그리고 레버 플레이트(90)는 인서트 몸체(10)의 상부에 설치되어 탄성적인 상하이동에 의해 패키지 래치부(50)를 반도체 패키지가 탑재되는 인서트 몸체(10)의 개방부(21) 안쪽 또는 바깥쪽으로 이동시킨다.
특히 캐리어 래치부(60)는 양쪽의 캐리어 래치 수납부(40)에 각각 서로 마주보게 수평하게 설치되며, 캐리어(80)의 양단부에 교차하게 결합되어 캐리어(80)를 인서트 몸체(10)의 하부에 설치한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인서트(100)는 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)가 탈착할 수 있는 구조로 결합되기 때문에, 반도체 패키지에 대응되는 캐리어(80)를 인서트 몸체(10)에 교체하여 설치함으로써 다양한 크기의 반도체 패키지를 안정적으로 수납할 수 있다.
특히 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)를 고정하는 캐리어 래치부(60)가 인서트 몸체(10)의 개방부(21) 밖에 설치되기 때문에, 개방부(21)의 크기를 최대한 확보할 수 있다. 즉 캐리어 래치부(60)는 삽입부(20)와 가이드부(30)가 연결되는 지점에 형성된 캐리어 래치 수납부(40)에 설치되기 때문에, 캐리어 래치부(60)의 설치로 인해 개방부(21)의 크기가 줄어드는 것을 최소화할 수 있다. 바꾸어 말하면 개방부(21)의 영역을 최대한 확보할 수 있기 때문에, 개방부(21)에 설치되는 캐리어(80)의 포켓 공간을 최대한 확보할 수 있다.
본 실시예에 따른 인서트(100)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
인서트 몸체(10)는 삽입부(20)를 중심으로 양쪽에 가이드부(30)가 연결되며, 삽입부(20)와 가이드부(30)가 연결되는 부분에 캐리어 래치 수납부(40)가 형성된 구조를 갖는다.
삽입부(20)에 형성된 개방부(21)는, 통상 반도체 패키지는 두께가 얇은 직육면체 형태를 갖기 때문에, 반도체 패키지가 안정적으로 로딩/언로딩(loading/unloading)될 수 있도록 사각관 형태로 형성된다.
양쪽의 가이드부(30)에는 각각 가이드 구멍(31), 체결 구멍(33) 및 스프링 삽입 홈(35)이 형성되어 있다. 가이드 구멍(31)은 반도체 패키지 이송 수단의 가이드 바가 삽입되어 반도체 패키지의 로딩/언로딩시 위치 정렬을 안내하고, 테스트할 때는 인서트(100)에 대한 테스트 소켓의 위치 정렬을 안내한다. 체결 구멍(33)은 인서트(100)를 테스트 트레이에 체결할 때 체결 부재가 설치되는 구멍이다. 그리고 스프링 삽입 홈(35)은 레버 플레이트(90)와 인서트 몸체(10) 사이에 개재되는 코일 스프링(91)이 삽입되는 홈이다.
캐리어 래치 수납부(40)는 개방부(21)의 마주보는 양쪽의 내측면에 수평하게 형성되어 캐리어 래치부(60)의 이동을 안내하며, 캐리어 래치부(60)가 진입할 수 있는 진입구(42)를 갖는 수납홈(41)이 형성되어 있다. 이때 양쪽의 캐리어 래치 수납부(40)에 형성된 진입구(42)는 서로 반대 방향으로 형성되어 있다.
레버 플레이트(90)는 양쪽의 가이드부(30)의 스프링 삽입 홈(35)에 삽입된 코일 스프링(91)을 매개로 인서트 몸체(10)의 상부에 탄성적으로 Z축 방향으로 상하 이동할 수 있도록 설치된다. 레버 플레이트(90)는 중심 부분에 인서트 몸체(10)의 개방부(21)에 대응되게 개방부(93)가 형성되어 있다. 레버 플레이트(90)는 인서트 몸체(10)에 구속되어 상하 이동할 수 있도록, 삽입부(20) 양쪽의 외측면으로 절곡된 부분에 볼록부(95)가 형성되어 있다. 삽입부(20)의 외측면에는 볼록부(95)가 삽입되는 오목부(25)가 형성되어 있다. 오목부(25)는 Z축 방향으로 길게 슬롯 형태로 형성되어 레버 플레이트(90)의 상하 이동을 안내한다. 레버 플레이트(90)는 삽입홈(41)에 대응되게 안쪽으로 구멍(97)이 형성되어 있으며, 그 구멍(97)을 통하여 캐리어 래치부(60)를 조작하는 지그(도 5의 200)가 삽입된다.
패키지 래치부(50)는 버튼(51), 코일 스프링(53), 패키지 래치(54) 및 고정핀(58)을 포함하여 구성된다. 한 쌍의 버튼(51)은 캐리어 래치 수납부(40)에 이웃하는 삽입부(20)의 내측벽에 형성된 설치홈(23)에 코일 스프링(53)을 매개로 삽입되며, 개방부(21)의 내측벽으로 돌출되는 한 쌍의 이동핀(52)을 갖는다. 이때 버튼(51)의 상단은 레버 플레이트(90)에 접촉되며, 레버 플레이트(90)를 누르는 힘에 의해 아래로 내려가고, 레버 플레이트(90)에 작용하는 힘이 제거되면, 코일 스프 링(53)의 탄성력에 의해 원래의 위치로 복귀한다. 즉 버튼(51)는 레버 플레이트(90)에 Z축 방향으로 작용하는 힘에 의해 Z축 방향으로 상하 이동한다.
한 쌍의 패키지 래치(54)는 개방부(21) 안쪽에 서로 마주볼 수 있도록 설치되며, 양단은 버튼(51)에 연결되며, 연결바(55), 고정바(56) 및 링크바(57)를 포함하여 구성된다. 연결바(55)는 캐리어 래치 수납부(40)가 형성된 쪽과 이웃하는 개방부(21)의 내측벽에 배치된다. 고정바(56)는 연결바(55)의 중심 부분에 연결되어 개방부(21)의 바닥면을 향하여 경사지게 뻗어 있으며, 개방부(21)로 로딩되어 캐리어(80)에 탑재된 반도체 패키지를 구속한다. 링크바(57)는 연결바(55)의 양단에 연결되어 연결바(55)가 위치하는 개방부(21)의 내측벽에 이웃하는 양쪽의 내측벽으로 뻗어 있으며, 버튼(51)의 이동핀(52)이 삽입되는 가이드 구멍(57a)과, 고정핀(58)이 삽입되어 고정되는 삽입 구멍(57b)이 형성되어 있다. 링크바(57)의 끝단부는 인서트 몸체(10)의 상부면을 향하여 상향 절곡되어 있으며, 상향 절곡된 부분에 가이드 구멍(57a)과 삽입 구멍(57b)이 형성되어 있다.
이때 버튼(51)의 상하 이동에 의해 고정핀(58)을 축으로 패키지 래치(54)가 회전 이동할 수 있도록, 버튼(51)의 이동핀(52)이 삽입되는 가이드 구멍(57a)은 링크바(57)에 이동핀(52)의 이동거리에 대응되게 길게 형성된다. 따라서 버튼(51)을 누르게 되면 패키지 래치(54)의 고정바(56)는 개방부(21) 밖으로 이동하며, 버튼(51)을 눌렀던 힘을 해제하면 패키지 래치(54)의 고정바(56)는 원래의 위치인 개방부(21) 안쪽으로 이동한다.
이때 이동핀(52)으로는 패키지 래치(54)의 반복적인 이동에 따른 가이드 구 멍(57a)과의 마찰에 따른 마모를 최소화하기 위해서, 스테인리스 스틸 소재의 핀이 사용될 수 있다. 이동핀(52)은 버튼(51)의 일측면에 결합되어 고정된 구조를 갖는다.
고정핀(58)은 개방부(21)의 내측벽에서 수납홈(41)의 내측벽쪽으로 삽입된다. 후술되겠지만 고정핀(58)은 캐리어 래치부(60)에 함께 설치되며, 캐리어 래치부(60)의 회전축으로서의 역할도 함께 담당한다. 하나의 패키지 래치(54)에 두 개의 고정핀(58)이 설치되며, 진입구(42)에 가까운쪽에 설치되는 고정핀(58)에 캐리어 래치부(60)가 연결된다. 고정핀(58)으로 스테인리스 스틸 소재의 핀이 사용될 수 있다.
캐리어 래치부(60)는 캐리어 래치(61)와 토션 스프링(67)을 포함하여 구성된다. 캐리어 래치(61)는 진입구(42)를 통하여 수납홈(41)에 설치되며, 인서트 몸체(10)의 하부면 아래로 뻗어 있으며, 캐리어(80)를 탈착한다. 토션 스프링(67)은 캐리어 래치(61)와 수납홈(41)의 내측벽에 설치되며, 캐리어 래치(61)가 진입구(42) 안쪽으로 회전 이동할 수 있도록 캐리어 래치(61)에 탄성력을 제공한다.
캐리어 래치(61)는 회전부(62), 탈착부(63) 및 연결부(66)를 포함하여 구성된다. 회전부(62)는 수납홈(41)의 내측벽에 회전 가능하게 설치된다. 탈착부(63)는 회전부(62)와 연결되어 인서트 몸체(10)의 하부면 아래로 뻗어 있으며, 캐리어(80)를 탈착한다. 그리고 연결부(66)는 회전부(62)와 연결되어 있으며 수납홈(41)의 안쪽으로 뻗어 있다.
토션 스프링(67)은 코일부(68)를 중심으로 양쪽으로 뻗어 있는 제 1 및 제 2 고정단(69, 71)을 포함하여 구성된다. 코일부(68)는 토션 스프링(67)에 실질적인 탄성력을 제공하는 부분으로서, 캐리어 래치(61)의 회전부(52)와 함께 수납홈(41)의 내측면에 설치될 수 있다. 이때 연결부(66)와 코일부(68)는 개방부(21)의 내측벽에서 수납홈(41)의 내측벽쪽으로 삽입된 고정핀(58)에 의해 수납홈(41)의 내측벽에 설치될 수 있다. 제 1 고정단(69)은 코일부(68)의 일단과 연결되며, 연결부(66)의 끝단에 결합된다. 그리고 제 2 고정단(71)은 코일부(68)의 타단과 연결되며, 제 1 고정단(69) 보다는 아래쪽의 수납홈(41)의 내측벽에 고정된다.
캐리어 래치 수납부(40)는 수납홈(41) 안쪽에 토션 스프링(67)의 탄성력에 의해 캐리어 래치(61)가 더 이상 안쪽으로 이동하는 것을 막는 고정턱(43)이 형성되어 있다. 고정턱(43)은 캐리어 래치(61)의 탈착부(63)가 지면에 수직한 방향을 향할 수 있는 위치에 형성되며, 고정턱(43)에 걸린 캐리어 래치(61)는 토션 스프링(67)에 의해 소정의 탄성력을 유지한다. 이때 캐리어 래치(61)의 탈착부(63)는 고정턱(43) 아래로 돌출되어 있으며, 고정턱(63) 아래로 절곡된 걸림턱(64)이 형성되어 있다. 고정턱(43)의 바닥면에 대응되는 걸림턱(64)의 외측면은 경사면(65)으로 형성되어 있다.
또한 캐리어 래치 수납부(40)는 고정턱(43)이 형성된 반대편에 가이드 돌기(45)가 캐리어 래치(61)의 탈착부(63)에 대응되는 인서트 몸체(10)의 하부면 아래로 돌출되어 있다. 가이드 돌기(45)는 캐리어 래치(61)와 함께 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)가 안정적으로 탈착될 수 있도록 안내하는 역할을 담당한다.
캐리어(80)는 포켓부(81)와, 포켓부(81)의 양쪽에 형성된 걸림부(83)를 포함 하여 구성된다. 포켓부(81)는 중심 부분에 반도체 패키지가 수납되는 포켓(82)이 형성되어 있다. 걸림부(83)에는 캐리어 래치(61)가 걸릴 수 있는 걸림홈(84)이 형성되어 있다. 걸림부(83)의 X축 방향으로의 폭은 캐리어 래치(61)의 탈착부(63)와 가이드 돌기(45) 사이의 거리에 대응된다.
따라서 걸림부(83)의 일측면이 캐리어 래치 수납부(40)의 가이드 돌기(45)에 밀착되고, 걸림부(83)의 타측면에 형성된 걸림홈(84)에 캐리어 래치(61)의 걸림턱(64)이 삽입됨으로써, 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)가 결합된다. 반대로 인서트 몸체(10)에 결합된 캐리어(80)는 걸림부(83)의 걸림홈(84)에 삽입된 캐리어 래치(61)의 걸림턱(64)을 걸림홈(84) 밖으로 이동시키면, 인서트 몸체(10)에서 캐리어(80)가 분리된다.
이와 같은 본 실시예에 따른 인서트(100)를 조립하는 과정, 즉 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)를 조립하는 과정을, 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저 도 2에 도시된 바와 같이, 인서트 몸체(10) 아래에 캐리어(80)를 위치시킨다. 이때 인서트 몸체(10)의 캐리어 래치 삽입부(40)에 대응되게 캐리어(80)의 걸림부(83)가 위치할 수 있도록 정렬한다.
다음으로 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어(80)를 인서트 몸체(10)의 하부면으로 상승시키면, 캐리어(80)의 걸림부(83)의 일측은 가이드 돌기(45) 안쪽으로 삽입되고, 걸림홈(84)이 형성된 걸림부(83)의 타측은 탈착부(63)의 걸림턱(64)을 밖으로 밀면서 인서트 몸체(10)의 하부면에 근접하게 된다. 즉 걸럼턱(64)에 경사 면(65)이 형성되어 있기 때문에, 걸림부(83) 상단의 모서리와 측면은 걸림턱(64)을 밖으로 밀면서 인서트 몸체(10)의 하부면으로 근접하게 된다.
이어서 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어(80)가 인서트 몸체(10)의 하부면으로 더 근접하여 탈착부(63)의 걸림턱(64)이 걸림부(83)의 측면을 타고 걸림홈(84)의 경계지점 아래로 내려가게 되면, 걸림부(83)의 측면 밖으로 밀렸던 탈착부(63)의 걸림턱(64)이 걸림부(83)의 걸림홈(84)에 삽입되어 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)를 결합하게 된다. 즉 걸림부(83)의 측면 밖으로 밀렸던 캐리어 래치(61)는 토션 스프링(67)의 탄성력에 의해 걸림부(83)의 걸림홈(84)으로 삽입된다.
따라서 캐리어(80)의 걸림부(83)의 타측면에 형성된 걸림홈(84)에 캐리어 래치(61)의 걸림턱(64)이 삽입되어 걸림부(83)의 일측면을 캐리어 래치 수납부(40)의 가이드 돌기(45)에 밀착시킴으로써, 인서트 몸체(10)에 캐리어(80)가 결합된다.
한편 본 실시예에서는 인서트 몸체(10)에 대해서 캐리어(80)를 상승시켜 인서트(100)를 조립하는 예를 개시하였지만, 반대로 인서트 몸체(10)를 캐리어(80)를 하강시켜 인서트(100)를 조립할 수 있다.
반대로 인서트 몸체(10)에 결합된 캐리어(20)를 분리하는 과정을 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저 도 5에 도시된 바와 같이 삽입홈(41)에 대응되는 레버 플레이트(90)의 구멍(97)을 통하여 수납홈(41)으로 지그(200)를 삽입하여 캐리어 래치(61)의 연결부(66)를 누르면, 도 6에 도시된 바와 같이 캐리어 래치(61)는 회전부(62)를 축으로 연결부(66)는 아래쪽으로 회전하고 탈착부(63)의 걸림턱(64)은 걸림홈(84) 밖으로 이동하기 때문에, 인서트 몸체(10)에서 캐리 어(80)가 분리된다.
이때 캐리어 래치(61)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 인서트 몸체(10)의 개방부(21)의 마주보는 내측면에 평행하게 X축 방향으로 설치되기 때문에, 캐리어 래치(61)가 개방부(21)의 내측면에 수직한 Y축 방향으로 설치되는 것에 비해서 수납홈(41)의 폭을 최소화할 수 있다. 이로 인해 캐리어 래치(61)의 설치에 따라 Y축 방향으로 개방부(21)의 폭이 축소되는 것을 최소화할 수 있기 때문에, 캐리어 래치(61)의 설치로 인해 개방부(21)의 크기가 줄어드는 것을 억제할 수 있다. 따라서 개방부(21)의 영역을 최대한 확보할 수 있기 때문에, 개방부(21)에 설치되는 캐리어(80)의 포켓 공간을 최대한 확보할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 인서트 몸체에 캐리어를 결합하는 과정을 보여주는 단면도들이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 인서트 몸체에 결합된 캐리어를 분리하는 과정을 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 인서트 몸체 20 : 삽입부
30 : 가이드부 40 : 캐리어 래치 수납부
41 : 수납홈 42 : 진입구
43 : 고정턱 45 : 가이드 돌기
50 : 패키지 래치부 58 : 고정핀
60 : 캐리어 래치부 61 : 캐리어 래치
67 : 토션 스프링 80 : 캐리어
81 : 포켓부 82 : 포켓
83 : 걸림부 84 : 걸림홈
90 : 레버 플레이트 91 : 코일 스프링
100 : 인서트 200 : 지그

Claims (10)

  1. 중심 부분에 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 개방부가 형성된 삽입부와, 상기 삽입부의 마주보는 양쪽에 연결되어 있는 한 쌍의 가이드부와, 상기 삽입부와 상기 양쪽의 가이드부 사이에 서로 반대 방향으로 형성된 한 쌍의 캐리어 래치 수납부를 갖는 인서트 몸체와;
    양쪽의 상기 캐리어 래치 수납부에 각각 설치되는 한 쌍의 캐리어 래치부와;
    상기 캐리어 래치부에 의해 상기 인서트 몸체의 하부에 탈착 가능하게 설치되고, 상기 삽입부의 개방부를 통하여 삽입된 상기 반도체 패키지가 탑재되는 캐리어;를 포함하며,
    상기 한 쌍의 캐리어 래치부는,
    양쪽의 상기 캐리어 래치 수납부에 각각 서로 마주보게 수평하게 설치되며,
    상기 캐리어의 양단부에 교차하게 결합되어 상기 캐리어를 상기 인서트 몸체에 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수납부의 개방부는 사각관 형태로 형성되고,
    상기 한 쌍의 캐리어 래치 수납부는 상기 개방부의 마주보는 양쪽의 내측면에 수평하게 형성되어 상기 캐리어 래치부의 이동을 안내하며, 상기 캐리어 래치부가 진입할 수 있는 진입구가 서로 반대방향에 형성된 수납홈을 포함하는 것을 특징 으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 캐리어 래치부는,
    상기 진입구를 통하여 상기 수납홈에 설치되며, 상기 인서트 몸체의 하부면 아래로 뻗어 있으며, 상기 캐리어를 탈착하는 캐리어 래치와;
    상기 캐리어 래치와 상기 수납홈의 내측벽에 설치되며, 상기 캐리어 래치의 상기 삽입홈 안쪽으로 이동할 수 있도록 상기 캐리어 래치에 탄성력을 제공하는 토션 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 캐리어 래치는,
    상기 수납홈의 내측벽에 회전 가능하게 설치되는 회전부와;
    상기 회전부와 연결되어 상기 인서트 몸체의 하부면 아래로 뻗어 있으며, 상기 캐리어를 탈착하는 탈착부와;
    상기 회전부와 연결되어 상기 수납홈의 안쪽으로 뻗어 있는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 토션 스프링은,
    상기 캐리어 래치의 회전부와 함께 상기 수납홈의 내측벽에 설치되는 코일부와;
    상기 코일부의 일단과 연결되며, 상기 연결부의 끝단에 결합되는 제 1 고정 단과;
    상기 코일부의 타단과 연결되며, 상기 제 1 고정단보다는 아래쪽의 상기 수납홈의 내측벽에 고정되는 제 2 고정단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 캐리어 래치 수납부는,
    상기 수납홈 안쪽에 상기 토션 스프링의 탄성력에 의해 상기 캐리어 래치가 더 이상 안쪽으로 이동하는 것을 막는 고정턱과;
    상기 고정턱이 형성된 반대편에 형성되며, 상기 캐리어 래치의 탈착부에 대응되게 상기 인서트 몸체의 하부면 아래로 돌출된 가이드 돌기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 가이드 돌기와 상기 캐리어 래치의 탈착부 사이로 상기 캐리어의 양단부가 탈착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 캐리어의 양단부에는 상기 캐리어 래치의 탈착부가 걸릴 수 있는 걸림홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 캐리어 래치의 탈착부에는 상기 고정턱 아래로 절곡되어 상기 걸림홈에 삽입되는 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 고정턱의 바닥면에 대응되는 상기 걸림턱의 바닥면은,
    상기 인서트 몸체의 하부면으로 밀착되는 상기 캐리어의 걸림홈에 의해 상기 캐리어 래치의 탈착부가 밖으로 밀릴 수 있도록 경사면으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 인서트.
KR1020080009382A 2008-01-30 2008-01-30 반도체 패키지 수납용 인서트 KR20090083535A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080009382A KR20090083535A (ko) 2008-01-30 2008-01-30 반도체 패키지 수납용 인서트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080009382A KR20090083535A (ko) 2008-01-30 2008-01-30 반도체 패키지 수납용 인서트

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090083535A true KR20090083535A (ko) 2009-08-04

Family

ID=41204308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080009382A KR20090083535A (ko) 2008-01-30 2008-01-30 반도체 패키지 수납용 인서트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090083535A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457962B1 (ko) * 2013-11-01 2014-11-05 주식회사 하나엔-텍 반도체소자 검사용 인서트 소켓
KR102190547B1 (ko) * 2019-08-14 2020-12-14 주식회사 오킨스전자 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457962B1 (ko) * 2013-11-01 2014-11-05 주식회사 하나엔-텍 반도체소자 검사용 인서트 소켓
KR102190547B1 (ko) * 2019-08-14 2020-12-14 주식회사 오킨스전자 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100486412B1 (ko) 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트
TWI390206B (zh) 用於打開測試托盤之插入件打開單元以及利用該單元安放半導體裝置的方法
KR100702587B1 (ko) 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트
TWI422841B (zh) 插件、測試盤以及半導體測試裝置
KR100682543B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100704467B1 (ko) 반도체 패키지 수납용 인서트
KR100707241B1 (ko) 반도체 패키지 수납용 인서트
US20050181656A1 (en) Socket for electrical parts
KR100792730B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR101218348B1 (ko) 반도체 패키지용 인서트
KR101077940B1 (ko) 반도체 패키지 인서트 장치
KR102490589B1 (ko) 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체, 인서트 조립체를 포함하는 테스트 트레이 및 인서트 조립체의 래치를 개방하기 위한 장치
US6873169B1 (en) Carrier module for semiconductor device test handler
KR20090083535A (ko) 반도체 패키지 수납용 인서트
KR20170142610A (ko) 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이
KR100983395B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 장비의 포켓 탈/착식 캐리어 모듈
KR20140057700A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR101146683B1 (ko) 반도체 패키지용 스탑 토글 인서트
KR102190547B1 (ko) 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어
KR101063984B1 (ko) 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트
KR20110003836A (ko) 반도체 패키지 검사장치용 프레스 커버
KR20210119344A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR101001772B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 장비의 캐리어 모듈
KR100860597B1 (ko) 전자부품 수납 장치 및 이를 구비한 전자부품 테스트용핸들러
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee