KR100702587B1 - 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트 - Google Patents

슬라이드 래치부재가 구비된 인서트 Download PDF

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KR100702587B1
KR100702587B1 KR1020050031733A KR20050031733A KR100702587B1 KR 100702587 B1 KR100702587 B1 KR 100702587B1 KR 1020050031733 A KR1020050031733 A KR 1020050031733A KR 20050031733 A KR20050031733 A KR 20050031733A KR 100702587 B1 KR100702587 B1 KR 100702587B1
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Abstract

본 발명은 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 관한 것으로서, 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고 이탈되지 않게 고정하는 래치부재로 이루어진 인서트에 있어서, 상기 래치부재는 일측에는 일방향으로 소정 각도로 경사진 슬라이드 이동공이 형성되어 상기 토글부재에 고정된 승강축핀이 승강 가능하게 결합되고, 타측에는 상기 승강축핀의 이동방향에 대해 교차되는 방향으로 상기 슬라이드 이동공 양단의 최단거리와 동일한 길이를 가진 슬라이드 가이드공이 형성되어 상기 하우징에 고정된 하나 이상의 지지핀에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합되며, 상기 토글부재의 접근/복귀에 의해 선단부가 상기 하우징의 적재부 측벽면의 반도체소자 가이드면을 중심으로 슬라이드되어 이격/돌출되도록 구성된 것을 제공하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 관한 것이다.
따라서, 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 상방에서 하방으로 외력이 작용하면 상기 토글부재의 일측에 탄지된 스프링부재에 대항하는 압입력이 반대 방향으로 전달되어 반도체소자가 정상적인 위치로 로딩되는 효과가 있다.
슬라이드 래치부재, 인서트, 반도체소자, 핸들러, 테스트 트레이

Description

슬라이드 래치부재가 구비된 인서트{AN INSERT APPARATUS WITH SLIDING LATCH FOR SEMICONDUCTOR TEST HANDLER}
도 1은 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트를 개략적으로 나타낸 단면도
도 2는 도 1의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도
도 3 및 도 4는 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트의 래치부재의 문제점을 설명하기 위해 도시한 개략 단면도
도 5는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 일부 절개하여 개략적으로 나타낸 분해 사시도
도 6은 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 나타낸 단면도
도 7은 도 6의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도
도 8a, 도 8b, 도 8 c는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 비정상적으로 적재된 반도체소자가 정상 결합되는 상태를 나타낸 단면도
도 9는 본 본명의 다른 일실시예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 나타낸 사시도
도 10은 도 9에 반도체소자가 적재된 상태의 저면 사시도
도 11a는 도 10의 I-I`를 따라 절단하여 내부구조를 나타낸 단면도
도 11b는 도 11a의 슬라이드 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100. 인서트 110. 반도체소자
112. 이탈방지 지지면 120. 푸셔 어셈블리
200. 인서트 하우징 210. 적재부
220. 장착부 221. 래치가이드면
230. 가이드핀 삽입공 300. 스프링부재
400. 토글부재 429. 승강축핀
500. 슬라이드 래치부재 531. 슬라이드 이동공
532. 슬라이드 가이드공 536. 선단부
537. 반도체소자 가이드면 539. 지지핀
900. 인서트 910. 인서트 하우징
911. 래치가이드면 921. 적재부
940. 스프링부재 950. 토글부재
959. 승강축핀 960. 슬라이드 래치부재
961. 슬라이드 이동공 962. 슬라이드 가이드공
966. 선단부 969. 지지핀
970. 반도체소자
본 발명은 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 핸들러상에서 반도체소자를 테스트하기 위해 반도체소자를 테스트 트레이에 설치하여 반송하기 위해 사용되며, 특히 인서트의 장착부에 내설되어 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고, 이탈되지 않게 고정하는 래치부재가 슬라이드 이동되어 반도체소자가 비정상적으로 래치부재 선단부의 상면상에 로딩되지 않으며, 반도체소자가 래치부재 선단부의 상면상에 비정상적으로 적재된 경우에도 테스트가 정상적으로 이루어지도록 한 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 관한 것이다.
일반적으로 핸들러(반도체소자 테스트 장비의 통칭)에서 반도체소자를 테스트를 위하여는 테스트 전단계로 고객 트레이에 적재된 비시험 상태의 반도체소자가 테스트 트레이의 인서트에 로딩되도록 하는 즉, 로딩부 상의 반도체소자 로딩/언로딩장치인 픽커(picker)의 흡착헤드가 반도체소자를 로딩하여 테스트 트레이의 인서트에 로딩하는 반도체소자의 테스트 준비 공정이 이루어진다.
이때, 상기 테스트 트레이에 일단의 반도체소자가 흡착되어 있는 흡착패드를 가진 흡착헤드가 결합되면서, 흡착헤드 일측에 돌설된 푸셔가 인서트 일측의 가압면 또는 가압면 상면에 배치된 레버플레이트를 밀어 래치를 개방하면서 흡착헤드가 인서트의 소자 적재부를 통해 반도체소자를 로딩(또는 언로딩)한다.
상기와 같이 테스트 트레이 인서트에 로딩된 반도체소자의 테스트가 이루어지도록 하는 테스트챔버 상에서의 반도체소자 테스트 공정에서는 반도체소자 솔더볼에 테스트 헤드 상에 구비된 테스트 소켓의 콘택트 핀을 접촉하여 전기적 특성을 테스트하는데 이와 연계하여 상기 반도체소자를 상방에서 매치 플레이트의 푸셔블록이 하강하면서 밀어 상기 테스트 소켓과 접촉하면서 인서트에 로딩된 반도체소자가 정상적인지의 여부가 확인되는 테스트가 이루어진다.
도 1은 종래기술의 핸들러용 테스트 트레이 인서트를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술의 인서트(10)는 인서트 하우징(20)과 상면에 레버플레이트(11)를 갖는다.
상기 인서트 하우징(20)은 중앙부에 반도체소자(12)가 로딩/언로딩되며 내벽면에 상기 반도체소자(12)가 삽탈 이동되는 가이드면(23)을 가진 적재부(22)가 형성되고 상기 적재부(22)의 양측면에 장착부(26)가 형성되며, 양단부에는 인서트(10)가 상기 테스트 소켓에 콘택이 정확하게 되도록 가이드하는 수개의 가이드핀 삽입공(19)이 형성된다.
상기 하우징의 장착부(22)에는 상기 장착부의 내부의 받침턱(24)에 지지되도록 내설된 스프링(30)과, 상기 인서트 하우징(20)의 장착부(22)에 상기 레버플레이 트(11)에 접촉되어 작동되는 상단 가압면(41)의 내측이 상기 스프링(30) 상단에 탄지되고 가압면(41)은 상방으로 빠지지 않도록 상기 하우징의 걸림턱(28)에 걸려 내설되어 상기 레버플레이트(11)를 통해 가압면(41)에 가해지는 외력에 의해 장착부(26)의 하방으로 접근되고 그 후 외력이 없어 지면 상기 레버플레이트(11)와 함께 스프링(13, 30)의 탄성력에 의해 상방으로 복귀되는 토글(40)과, 상기 인서트 하우징 장착부(26)의 통공에 삽입된 힌지핀(51)에 의해 하단 일측이 회동가능하게 고정되고 타측의 아암(52)에 형성된 가이드공(53)에 상기 토글에 고정된 승강핀(42)이 연결되어 상기 인서트 장착부에 내설된 래치(50)가 구비되어 있다.
상기와 같이 종래 인서트(10)의 토글(40) 및 래치(50)는 외력이 없는 경우에는 상기 토글(40)의 상측에 고정되어 있는 스프링(30)의 탄성력에 의해 하우징의 장착부(26) 내에 지지되어 있고, 래치 선단부(54)는 상기 적재부의 반도체소자 가이드면(23)을 지나 돌출되어 반도체소자(12)가 이탈되지 않도록 고정하고 있다.
이러한, 반도체소자(12) 고정상태는 상기 인서트(10)가 설치된 테스트 트레이(도시 안함)가 핸들러(도시 안함) 내에서 이동시와 테스트 트레이가 반도체소자검사장치인 테스트 헤드(도시 안함)로 하강하여 인서트(10) 적재부(22)의 반도체소자(12)가 테스트 소켓(도시 안함)에 접촉하면서 반도체소자의 접속단자(이하, '솔더볼'이라 한다.)(14) 즉, 솔더볼이 콘택트 핀에 콘택시에 유지된다.
도 2는 도 1의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 레버플레이트(11)를 통해 토글의 가압면(41) 에 외력이 작용된 경우에는 상기 스프링(30)이 압축되면서 토글(40)이 하방으로 이동되고, 이때, 상기 토글의 승강핀(42)이 하강 이동되면서 상기 래치의 아암(52)에 형성된 가이드공(53)이 승강핀을 따라 타측의 힌지핀을 중심으로 하방으로 소정 회전반경으로 회전된다.
이때, 래치 선단부(54)는 상기 적재부(22)의 반도체소자 가이드면(23)을 벗어나, 즉, 상방으로 소정 회전반경으로 회전되어 내측으로 이격되어 장착부(26)내에 요입된다.
이와 같이 개방된 상태에서 핸들러에서 로딩부 상의 반도체소자 로딩/언로딩장치인 픽커(picker)(도시 안함)의 흡착헤드가 반도체소자(12)를 로딩하여 테스트 트레이(도시 안함)의 인서트(20)에 로딩하는 반도체소자(12)의 테스트 준비 공정이 이루어진다.
이때, 상기 테스트 트레이에 반도체소자(12)가 흡착되어 있는 흡착패드를 가진 흡착헤드가 결합되면서, 흡착헤드 일측에 돌설된 푸셔가 인서트의 토글(40) 일측의 가압면(41) 또는 가압면 상면에 배치된 레버플레이트(11)를 밀어 래치(50)를 개방 후에 흡착헤드가 인서트(10)의 반도체소자 적재부(22)를 통해 반도체소자(12)를 로딩(또는 언로딩)한다.
도 3 및 도 4는 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트의 래치부재의 문제점을 설명하기 위해 도시한 개략 단면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 종래기술의 인서트(10)는 래치(50) 상면에 반도체소자(12)가 비정상적으로 로딩된 현상이 발생된 상태에서 상기 푸셔 어셈블리(16)가 하강하는 경우에 반도체소자(12)가 깨지거나, 테스트 소켓의 콘택트 핀과의 접촉점이 어긋나는 문제점이 있었다.
상기와 같은 현상이 반도체소자 로딩/언로딩 공정에서 문제점이 발생되는 이유는 토글(40)의 승강이동이 이루어져 래치 선단부(54)가 적재부 내벽면 상의 반도체소자 가이드면(23)에서 이격되어 외측의 장착부(26)로 요입되어 적재부(22)가 개방되기 이전에 픽커에 의해 반도체소자(12)가 로딩/언로딩되는 작업 속도가 빠르게 진행되기 때문에 반도체소자(12)가 래치(50)의 상단면에 비정상적으로 기울어져 로딩되는 현상이 발생된다.
즉, 종래기술에 따른 인서트(10)는 소정 회전반경으로 회동되는 래치(50)에 의해 상기 반도체소자(12)의 로딩/언로딩을 허용하는 구조이기 때문에, 상기한 바와 같이 래치(50)가 반도체소자 가이드면(23)에 돌출된 상태에서 토글(40)이 하강하여 래치(50)가 이격되기도 전에 픽커의 흡착헤드가 하강하게 되어 외력이 작용할 때 래치(50)가 하방으로 회동되지 못해 반도체소자(12)가 비정상적으로 래치 상면에 로딩되는 문제점이 있었다.
또한, 종래기술에 따른 인서트(10)는 소정 회전반경으로 회동되는 래치(50)가 래치와 연결되어 있는 즉, 토글(40)의 일측에 고정되어 토글 및 래치를 지지하고 있는 스프링(30)의 탄성력에 의해 지지되어 반도체소자(10)가 이탈되지 않게 고정하는 구조로, 토글(40)의 일측에 고정되어 토글 및 래치를 지지하고 있는 스프링(30)의 탄성력 보다 강한 상승 외력이 작용하는 경우에는 래치(50)는 하방에 서 상방으로의 외력에 의한 회동이 된다.
따라서, 도 4에 도시한 바와 같이, 인서트(10)의 적재부(210)내의 반도체소자(100)를 상방에서 매치 플레이트(도시 안함)의 푸셔블록(16)이 하강하면서 밀어 상기 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하여 테스트하는 반도체소자 테스트 공정 상에서 반도체소자(12)가 푸셔 어셈블리(16)에 강하게 밀착되기 때문에 테스트가 종료된 후 상기 반도체소자가 푸셔블록(16)과 함께 상승되는 현상이 발생되는 경우에 푸셔블록(16)에 밀착되어 상승되는 반도체소자(12)가 래치(50)를 밀어 올려 이탈이 되는 문제점이 있었다.
또한, 종래기술에 따른 인서트(10)는 소정 회전반경으로 회동되는 래치(50)가 래치와 연결되어 있는 즉, 토글(40)의 일측에 고정되어 토글 및 래치를 지지하고 있는 스프링(30)의 탄성력에 의해 반도체소자(12)를 고정하여 반도체소자가 이탈되지 않게 고정하는 구조이기 때문에 오랜 사용으로 스프링(30)이 헐거워져 탄성력이 약화되면 래치(50)의 회동이 느슨해져 반도체소자(12) 상측 지지면과의 간격이 커져 핸들러에서 테스트 트레이에 적재되어 이동되는 경우에 반도체소자(12)의 유동에 따라 반도체소자(12)에 충격이 전달되어, 래치(50)에 의한 반도체소자 고정의 지속성이 떨어지는 문제점이 있었다.
그리고, 종래기술에 의한 인서트(10)는 동일한 인서트 하우징(20)을 사용하면서 상기 하우징의 적재부(26)에 다양한 폭을 가진 반도체소자(12)가 로딩되는 경 우에 즉, 적재부(22)에 폭이 작은 반도체소자가 안착된 경우에 래치 선단부(54)가 적재부(22)의 가이드면(23)으로 돌출되는 길이가 길어져야만 하는데 이때, 래치(50)의 회전반경이 커져 상부에 구비된 토글(40) 및 스프링(30)에 간섭을 일으켜 래치 선단부(54)의 돌출길이를 연장할 수 없어 동일한 인서트(10)에 다양한 폭의 반도체소자(12)를 로딩할 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 최외곽면에도 솔더볼(14)이 구비된 반도체소자(11)를 적재하는 경우에는 상기 반도체소자가 로딩되는 적재부(22)의 저면 내측단에 형성된 받침턱(24) 만큼의 솔더볼 부분을 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하여 테스트할 수 없는 경우가 발생된다.
이러한 경우에는 상기 적재부(22)의 받침턱(24)이 제거되어야만 상기와 같은 반도체소자(12)의 테스트가 가능하기 때문에 래치(50)를 저면에 돌출되도록해 반도체소자(1)를 지지하고, 상기 테스트 소켓과 콘택되는 경우에는 적재부(22)에 돌출된 상태의 래치(50)가 장착부(26) 내측으로 이격되어 반도체소자(11)의 테스트면 전체가 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하도록 해야한다.
그러나, 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트는 래치(50)가 소정의 회전반경을 필요로 하는 힌지축(51)을 중심으로한 회전 방식이기 때문에 상기 반도체소자가 로딩된 인서트(10)를 상기 테스트 소켓과 콘택하여 래치(50)를 이격시키는 경우에 래치의 회동에 따른 회전반경에 의해 상부의 반도체소자(11) 및 하부의 테스트 소켓에 간섭되어 상기 받침턱(24) 만큼의 솔더볼(14) 부분을 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하여 테스트할 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 슬라이드 래치부재의 선단부가 반도체소자 가이드면에 돌출된 상태에서 토글이 하강하여 슬라이드 래치부재가 이격되기도 전에 픽커의 반도체소자가 흡착된 흡착헤드가 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 하강하게 되거나, 반도체소자가 비정상적으로 선단부 경사면상에 로딩된 상태에서 매치플레이트의 푸셔 어셈블리가 하강되어 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 상방에서 하방으로 외력이 작용하면 상기 토글부재의 일측에 탄지된 스프링부재에 대항하는 압입력이 반대 방향으로 전달되어 반도체소자가 정상적인 위치로 로딩/콘택되는 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 제공하는 데 있다.
또한, 오랜 사용으로 스프링부재가 헐거워져도 슬라이드 래치부재와 반도체소자 상면과의 간극이 변동되지 않는 구조로 사용 수명이 연장된 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 이러한 목적은 인서트의 장착부에 내설되어 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고, 이탈되지 않게 고정하는 래치부재가 일측에 형성된 슬라이드 이동공에 토글부재에 고정된 승강축핀이 승강 가능하게 결합되고, 일측에 형성된 슬라이드 가이드공이 인서트 하우징에 고정된 지지핀에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합되며, 선단부의 상면에는 반도체소자가 로딩/언로딩되는 적재부의 방향으로 경사면이 형성되어, 슬라이드 이동되어 적재부의 반도체소자 가이드면에 돌출/이격되는 구조를 포함하는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 의하여 달성된다.
본 발명의 또 다른 목적은 인서트의 적재부 저면에 반도체소자 외곽면 받침턱이 없어 테스트 소켓과 접촉되어 테스트되는 최외곽면에도 솔더볼이 배치된 반도체소자(최외곽볼 반도체소자)의 테스트가 가능한 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 이로한 목적은 중앙부에 관통공상의 반도체소자 적재부가 형성되고 상기 적재부의 저면 양측에 하방으로 개방된 형상의 장착부가 형성된 하우징과;
상기 하우징의 장착부에 삽설된 스프링부재와; 상기 하우징의 장착부에 일측이 상기 스프링부재에 탄지되도록 내설되며, 상기 스프링부재의 탄성력에 대항하는 압입력에 의해 상방으로 접근이동되고 상기 압입력이 해소되면 스프링부재의 탄성력에 의해 하방으로 복귀이동되는 토글부재와; 상기 하우징의 장착부에 일측은 상기 토글부재에 연결되고 저면 일측은 하우징의 래치가이드면에 지지되도록 내설되며, 상기 토글부재의 접근/복귀에 의해 상기 반도체소자가 로딩 및 콘택되는 적재부가 개방/잠금되도록 슬라이딩 이동되는 래치부재를 포함하여 구성된 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 의하여 달성된다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트의 일례로서, 다음의 구성과 효과에서 자세히 설명한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트가 도시되어 있다.
도 5는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 일부 절개하여 개략적으로 나타낸 분해 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 나타낸 단면도이고, 도 7은 도 6의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(100)는 인서트 하우징(200), 스프링부재(300), 토글부재(400) 및 슬라이드 래치부재(500)로 구성된다.
상기 인서트 하우징(200)은 중앙부에 반도체소자(110)가 로딩/언로딩되며 내벽면에 상기 반도체소자가 삽탈 이동되는 안내면(214)을 가진 적재부(210)가 형성되고 상기 적재부(210)의 양측면에 장착부(220)가 형성되며 양단부에는 수개의 가이드핀 삽입공(230)이 형성된다.
한편, 상기 인서트 하우징(200)의 상면에는 토글부재(400)의 가압면(426)을 압입하는 레버플레이트(도시 안함)가 설치될 수 있으며 이하에서 설명은 생략한다.
상기 스프링부재(300)는 본 실시예에서는 상기 인서트 하우징(200)의 장착부(220)에 내설되며, 상단면이 토글부재(400)의 내측 스프링 고정부(424)의 상면상 및 상측 양측면에 돌설된 지지돌기(223)에 면접되어 지지되고, 하단면은 상기 토글부재(400)의 내측 스프링 고정부(424) 보다 넓은 면적의 상기 인서트 하우징(200)의 장착부(220)의 내측의 스프링 삽입지지홈(222)에 삽입된다.
즉, 상단면은 토글부재(400)에 고정되고, 하단면은 인서트 하우징(200)의 장착부(220)의 내측면에 형성된 스프링 삽입지지홈(222)의 저면 스프링저면지지턱(225)상에 면접 고정된다.
상기 하우징의 장착부(220)는 상기 슬라이드 래치부재(500)의 저면부가 면접 지지되어 슬라이드 이동되도록 상기 슬라이드 래치부재의 슬라이드 이동면상에 래치가이드면(221)이 형성된다.
상기 토글부재(400)는 상기 인서트 하우징(200)의 장착부(220)에 일측이 상기 스프링부재(300)에 탄지되도록 내설되어 장착부(220)의 일방으로 즉, 스프링부재(300)의 탄성력에 대항하는 압입력에 의해 하방으로 접근 또는 상기 압입력이 해소되면 상방으로 복귀된다.
상기 래치부재(500)는 상기 인서트 하우징의 장착부(220)에 일측이 상기 토글부재(400)에 연결되도록 내설되어 상기 반도체소자(110)의 로딩/언로딩을 허용하고 이탈되지 않게 고정된다.
본 발명의 특징적 요부인 상기 래치부재(500)를 이하에서 상세하게 설명한다.
상기 래치부재(500)는 일측에는 일방향으로 소정 각도로 경사진 슬라이드 이동공(531)이 형성되어 상기 토글부재(400)에 고정된 승강축핀(429)이 승강 가능하게 결합되고, 타측에는 상기 승강축핀(429)의 이동방향에 대해 교차되는 방향으로 상기 슬라이드 이동공(531) 양단의 최단거리(S)와 동일한 길이를 가진 슬라이드 가이드공(532)이 형성되어 상기 하우징(200)에 고정된 하나 이상의 지지핀(539)에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합된다.
즉, 상기 토글부재(400)의 접근 또는 복귀에 의해 선단부(536)가 상기 하우징의 적재부 측벽면의 반도체소자 안내면(214)을 중심으로 슬라이드되어 이격 또는 돌출되도록 구성된다.
상기 슬라이드 래치부재(500)의 슬라이드 이동공(531)은 상기 하우징의 적재부(210)에 로딩되는 반도체소자(110)의 폭에 대응하여 상기 하우징(200)의 적재부에 슬라이딩 돌출되는 선단부(536)가 상기 반도체소자의 이탈방지 지지면(112)(돌출된 래치부재의 선단부의 저면에서 미세간극으로 지지되는 부분)상의 적소에 위치되어지도록 소정 각도의 경사각을 갖도록 형성된다.
즉, 상기 래치부재의 선단부(536)가 적재부(210)로 돌출되는 슬라이딩 이동 길이가 가변되어 폭(크기)이 다른 반도체소자를 동일 인서트의 적재부(210)에 로딩할 수 있다.
상기 슬라이드 이동공(531)의 길이는 토글부재(400)의 승강 거리와 동일하기 때문에 변동이 어렵다.
일예로, 반도체소자 크기가 큰 경우에는 슬라이드 이동공(531)의 경사 각도가 크면, 슬라이드 이동공(531) 양단의 최단거리가 짧아져 슬라이드 가이드공(532)의 길이는 짧아, 지지핀(539)에 지지되어 슬라이딩되는 이동 길이 작다.
그리고, 반도체소자 크기 작은 경우에는 슬라이드 이동공(531)의 경사 각도가 작으면, 슬라이드 가이드공(532)의 길이는 길고, 슬라이딩 이동거리가 길다.
그리고, 상기 래치부재의 선단부(536)는 상기 하우징의 적재부(210)로 로딩되는 반도체소자(110)의 면과의 접촉면상에 적재부 방향으로 소정 각도로 경사진 반도체소자 가이드면(537)이 형성된다.
즉, 상기 하우징의 적재부(210) 방향으로 돌출된 선단부(536) 상면에 적재부 중앙방향으로 경사면이 형성되어 로딩부(도시 안함)의 픽커에 의한 반도체소자 로딩시에는 상기 래치부재의 선단부(536) 상에 반도체소자(110)가 비틀어져 어긋나게 로딩되지 않고 정상 로딩된다.
도 8a, 도 8b, 도 8 c는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 비정상적으로 적재된 반도체소자가 정상 결합되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c를 참조하면, 테스트 소켓(도시 안함)에 접촉 테스트시에 매치플레이트의 푸셔 어셈블리(120)에 의한 푸시 경우에는 비정상 적재된 반도체소자(110)가 반도체소자 가이드면(537)을 따라 이동되어 반도체소자 받침턱(216)에 정상 결합되는 것은 허용된다.
한편, 반도체소자 테스트 공정 상에서 반도체소자(110)가 푸셔 어셈블리(120)에 강하게 밀착되기 때문에 테스트가 종료된 후 상기 반도체소자가 푸셔 어셈블리(120)의 푸셔블록과 함께 상승되는 현상이 발생되는 경우에 푸셔 어셈블리(120)의 푸셔블록에 밀착되어 상승되는 반도체소자(110)가 래치부재(500)를 상방으로 밀어 올려 이탈될 수 없다.
즉, 슬리이드 래치부재(500)가 슬라이드 방식이기 때문에 상방으로 타측의 스프링부재(300)에 힘이 전달되지 않아 상방 이탈현상은 발생되지 않는다(도 8c 및 도 4 참조).
그리고, 상기 래치부재의 선단부(536)는 상기 토글부재(400)의 일측에 탄지된 스프링부재(300)에 대항하는 압입력에 의해서 상기 적재부의 반도체소자 안내면(214)에서 이격되어 장착부(220)로 슬라이드 요입되어 반도체소자(110)가 로딩/언로딩이 가능하도록 개방되며, 상기와 같은 외부의 압입력이 해소된 무부하 상태에서는 상기 스프링부재(300)의 탄성력에 의해서 상기 적재부(210)로 슬라이드 돌출되어 반도체소자(110)가 이탈되지 않게 고정된다.
도 9 내지 도 11b에는 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트가 도시되어 있다.
도 9 내지 도 11b을 참조하면, 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(900)는 중앙부에 최외곽면(972)의 솔더볼(971)이 테스트 헤드의 테스트 소켓(T)의 핀(P)에 접촉될 수 있도록 관통공상의 반도체소자 적재부(921)가 형성되고 상기 적재부의 저면 양측에 하방으로 개방된 형상의 장착부가 형성된 인서트 하우징(910)과; 상기 하우징의 장착부(922)에 삽설된 스프링부재(940)와; 상기 하우징의 장착부(922)에 일측이 상기 스프링부재(940)에 탄지되도록 내설되며, 상기 스프링부재(940)의 탄성력에 대항하는 압입력에 의해 상방으로 접근이동되고 상기 압입력이 해소되면 스프링부재(940)의 탄성력에 의해 하방으로 복귀이동되는 토글부재(950)와; 상기 하우징의 장착부(922)에 일측은 상기 토글부재(950)에 연결되고 저면 일측은 하우징(910)의 래치가이드면(911)에 지지되도록 내설되며, 상기 토글부재(950)의 접근/복귀에 의해 상기 반도체소자(970)가 로딩 및 콘택되는 적재부(921)가 개방/잠금되도록 슬라이딩 이동되는 래치부재(960)를 포함하여 구성된다.
즉, 상기 인서트 하우징(910)의 적재부(921)는 중앙부에 로딩된 반도체소자의 최외곽면(972) 저면이 걸려 안착되는 하부 받침턱이 없이 완전 개방된 관통공상으로 형성되며, 상기 장착부(922)는 상방은 폐쇄되고 하방으로 개방된 형상으로 형성된다.
그리고, 상기 토글부재(950)는 상기 하우징의 장착부에 일측이 상기 스프링부재에 탄성 지지되도록 내설되며, 상기 스프링부재의 탄성력에 대항하여 압입하는 외부 하방의 테스트 소켓(T)의 상승에 따른 압입력에 의해 상방으로 접근이동되고, 상기 외부 하방의 테스트 소켓(T)의 하강에 따라 압입력이 해소되면 스프링부재의 탄성력에 의해 하방으로 복귀이동된다.
상기 슬라이드 래치부재(960)는 반도체소자 받침턱 역할 및 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고 이탈되지 않게 고정하는 역할을 한다.
그리고, 상기 슬라이드 래치부재(960)의 일측에는 일방향으로 소정 각도로 경사진 슬라이드 이동공(961)이 형성되어 상기 토글부재(950)에 고정된 승강축핀(959)에 승강 가능하게 결합된다.
타측에는 상기 승강축핀(956)의 이동방향에 대해 직교되는 적재부(921) 방향으로 상기 슬라이드 이동공(961) 양단의 최단거리(S)와 동일한 길이를 가진 슬라이드 가이드공(962)이 형성되어 상기 하우징(910)에 고정된 하나 이상의 지지핀(969)에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합된다.
상기 토글부재(950)의 접근/복귀에 의해 선단부(966)가 상기 하우징의 적재부(921) 측벽면을 기준으로 슬라이드 이격/돌출되며 상방의 적재부(921)로 로딩되는 반도체소자(970)의 저면을 받쳐 고정되도록 구성된다.
미설명부호 967은 상기 선단부(966)의 상면으로 즉, 적재부(921)에 로딩된 반도체소자 최외곽면(972)의 저면을 받침 지지하기가 용이하도록 적재부의 관통공상 방향으로 하향 경사진 반도체소자 최외곽 저면지지 경사면이다.
도 11a는 도 10의 I-I`를 따라 절단하여 내부구조를 나타낸 단면도이고, 도 11b는 도 11a의 슬라이드 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하여, 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(900)를 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 인서트 하우징(910)의 적재부(921)는 중앙부에 로딩된 반도체소자의 최외곽면(972) 저면이 걸려 안착되는 하부 받침턱이 없이 완전 개방된 관통공상으로, 인서트 하우징(910)의 적재부(921) 중앙 관통공에 슬라이드 래치부재(960)의 하부에 돌출 형성된 선단부(966)가 돌출이동되어 있는 상태에서 반도체소자(970)가 로딩되어 관통공상의 적재부(921)에 로딩된 반도체소자(970) 최외곽면(972)의 저면이 선단부(966)의 상면에 안착 지지된다. 이때, 반도체소자 상면은 푸셔 어셈블리(920)에 의해 상방으로 이탈되지 않도록 지지되어 있는 상태이다.
그 후, 반도체소자(970) 저면의 특히, 최외각에 형성된 솔더볼(971)을 외부 하방의 테스트 소켓(T)의 핀(P)에 콘택하여 테스트하기 위해 상기 테스트 소켓(T)의 상승작동에 따라 토글부재(950)가 상방으로 접근이동되면서 인서트 하우징의 장착부에 삽설된 스프링부재(940)가 압축되고, 동시에 슬라이드 래치부재(960)의 하부에 돌출된 선단부(966)가 장착부 방향으로 슬라이드 내삽이동되면서 적재부의 하부가 완전 개방된다.
이때, 동시에 상승된 테스트 소켓(T)의 핀(P)에 반도체소자 최외곽면(972)의 저면의 솔더볼(971)이 콘택되어 테스트된다. 즉, 인서트 하우징(910)의 적재부(921) 저면에 반도체소자의 외곽면을 받쳐 지지하는 받침턱이 없어 테스트 소켓(T)과 콘택되어 테스트되는 최외곽면에도 솔더볼이 배치된 반도체소자(최외곽볼 반도체소자)의 테스트가 가능한 구조이다.
상기와 같이 테스트가 끝난 후, 상기 반도체소자 최외곽면(972)의 저면의 솔더볼(971)이 하강된 테스트 소켓(T)의 핀(P)으로부터 콘택해제 하기 위해, 상기 테스트 소켓(T)의 하강작동에 따라 압입력이 해소되면 스프링부재(940)의 탄성력에 의해 토글부재(950)가 하방으로 복귀이동되고, 동시에 슬라이드 래치부재(960)의 선단부(966)가 반도체소자(970) 최외곽면(972)의 저면을 받쳐 지지하도록 적재부의 관통공 방향으로 슬라이드 돌출이동되면서 반도체소자(970) 최외곽면(972)의 저면을 받쳐 지지한다. 따라서, 적재부에 로딩된 반도체소자(970)가 상기 테스트 소켓(T)의 하강에 따라 하방으로 이탈되지 않는 구조이다.
한편, 상기 래치부재의 선단부(966)는 상기 적재부(921)의 관통공 방향으로 슬라이드 돌출이동되면서 반도체소자(970) 최외곽면(972)의 저면을 파손없이 받쳐 지지하기가 용이하도록 상면이 적재부의 관통공상 방향으로 하향 경사진 반도체소자 최외곽 저면 지지 경사면(967)으로 형성된다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트는 슬라이드 래치부재의 선단부가 반도체소자 가이드면에 돌출된 상태에서 토글이 하강하여 슬라이드 래치부재가 이격되기도 전에 픽커의 반도체소자가 흡착된 흡착헤드가 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 하강되어 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 상방에서 하방으로 외력이 작용하면 상기 토글부재의 일측에 탄지된 스프링부재에 대항하는 압입력이 반대 방향으로 전달되어 반도체소자가 정상적인 위치로 로딩되는 효과가 있다.
또한, 인서트의 적재부 저면에 반도체소자 외곽면 받침턱이 없어 테스트 소켓과 접촉되어 테스트되는 최외곽면에도 솔더볼이 배치된 반도체소자(최외곽볼 반도체소자)의 테스트가 가능한 효과가 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어 남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

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  7. 중앙부에 반도체소자(970)가 로딩/언로딩되며 내벽면에 상기 반도체소자가 삽탈 이동되는 가이드면을 가진 적재부(921)가 형성되고 상기 적재부의 양측면에 장착부(922)가 형성되며 양단부에는 수개의 가이드핀 삽입공이 형성된 인서트 하우징(910)과, 상기 인서트 하우징의 장착부에 삽설된 스프링부재(940)와, 상기 인서트 하우징의 장착부에 일측이 상기 스프링부재에 탄지되도록 내설되어 장착부의 일방으로 접근/복귀이동되는 토글부재(950)와, 상기 토글부재에 일측이 연결되도록 인서트 하우징의 장착부에 내설되어 토글부재의 접근/복귀이동에 의해 상기 인서트 하우징의 적재부 가이드면을 기준으로 장착부 방향으로 내삽이동 및 적재부 관통공상으로 돌출이동되는 슬라이드 래치부재(950)로 이루어진 인서트에 있어서,
    상기 인서트 하우징(910)의 적재부(921)는 중앙부에 로딩된 반도체소자의 최외곽면(972) 저면이 걸려 안착되는 하부 받침턱이 없이 완전 개방된 관통공상으로 형성되며, 상기 장착부(922)는 상방은 폐쇄되고 하방으로 개방된 형상으로 형성되고;
    상기 토글부재(950)는 외부 하방의 테스트 소켓(T)의 상승 작동에 따라 상기스프링부재를 압입하는 압입력에 의해 상방으로 접근이동되며, 상기 외부 하방의 테스트 소켓(T)의 하강 작동에 따라 압입력이 해소되면 스프링부재의 탄성력에 의해 하방으로 복귀이동되고;
    상기 슬라이드 래치부재(960)는 하부에 상기 관통공상의 적재부(921)에 로딩된 반도체소자(970) 최외곽면(972)의 저면을 받쳐 지지하는 선단부(966)가 돌출형성되어, 상기 테스트 소켓(T)의 상승작동에 따라 토글부재가 상방으로 접근이동시에는 적재부가 완전 개방되도록 하부에 돌출된 선단부(966)가 장착부 방향으로 슬라이드 내삽이동되어 상기 반도체소자 최외곽면(972)의 저면의 솔더볼(971)이 상승된 테스트 소켓(T)의 핀(P)에 콘택되고, 상기 테스트 소켓(T)의 하강작동에 따라 토글부재가 하방으로 복귀이동시에는 하부에 돌출된 선단부(966)가 반도체소자(970) 최외곽면(972)의 저면을 받쳐 지지하도록 적재부의 관통공 방향으로 슬라이드 돌출이동되어 상기 반도체소자 최외곽면(972)의 저면의 솔더볼(971)이 하강된 테스트 소켓(T)의 핀(P)으로부터 콘택해제되는 것을 특징으로 하는 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(900).
  8. 제7항에 있어서, 상기 래치부재의 선단부(966)는 상기 적재부에 로딩된 반도체소자 최외곽면(972) 저면의 파손없이 받침 지지하기가 용이하도록 상면이 적재부의 관통공상 방향으로 하향 경사진 반도체소자 최외곽 저면 지지 경사면(967)으로 형성된 것을 특징으로 하는 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(900).
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100792487B1 (ko) 2006-08-22 2008-01-10 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트
KR101050074B1 (ko) * 2008-05-27 2011-07-19 에버테크노 주식회사 캐리어
KR101068529B1 (ko) 2011-06-17 2011-09-30 유니셉 주식회사 반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이
KR101442704B1 (ko) 2013-10-23 2014-09-23 주식회사 하나엔-텍 반도체소자 검사용 인서트 소켓
US9244119B2 (en) 2013-03-08 2016-01-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for testing a semiconductor package

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917000B1 (ko) * 2007-03-23 2009-09-14 세크론 주식회사 테스트 보조체
KR100919062B1 (ko) * 2007-12-27 2009-09-28 (주)엘텍솔루션 반도체 패키지용 토글래스(Ｔｏｇｇｌｅ Ｌｅｓｓ) 캐리어
WO2010004844A1 (ja) * 2008-07-08 2010-01-14 株式会社アドバンテスト 電子部品の試験方法、インサート、トレイ及び電子部品試験装置
KR101028596B1 (ko) * 2008-12-15 2011-04-12 (주) 컴파스 시스템 프로그래머용 소켓 어댑터의 그립퍼
KR101532952B1 (ko) * 2010-06-23 2015-07-01 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트 및 조작장치
KR101882706B1 (ko) 2011-11-21 2018-07-30 삼성전자주식회사 반도체 패키지용 인서트 및 이를 포함하는 테스트 장치
KR102241523B1 (ko) * 2019-11-01 2021-04-19 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146086A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Advantest Corp Ｉｃテスター用ハンドラのテストトレイのトレイインサート
KR20020030552A (ko) * 2000-10-18 2002-04-25 박주천 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트
JP2002257900A (ja) 2001-02-28 2002-09-11 Advantest Corp 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法
KR20040029563A (ko) * 2002-10-01 2004-04-08 미래산업 주식회사 캐리어 모듈
WO2004095038A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146086A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Advantest Corp Ｉｃテスター用ハンドラのテストトレイのトレイインサート
KR20020030552A (ko) * 2000-10-18 2002-04-25 박주천 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트
JP2002257900A (ja) 2001-02-28 2002-09-11 Advantest Corp 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法
KR20040029563A (ko) * 2002-10-01 2004-04-08 미래산업 주식회사 캐리어 모듈
WO2004095038A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100792487B1 (ko) 2006-08-22 2008-01-10 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트
KR101050074B1 (ko) * 2008-05-27 2011-07-19 에버테크노 주식회사 캐리어
KR101068529B1 (ko) 2011-06-17 2011-09-30 유니셉 주식회사 반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이
US9244119B2 (en) 2013-03-08 2016-01-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for testing a semiconductor package
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