KR101068529B1 - 반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 디바이스를 고정하는 래치 구조를 개선하고, 트레이로의 설치가 용이한 인서트 장치와 이를 이용한 트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 반도체 패키지가 수납되는 수용홈의 내측면 양측에 래치 설치홈을 형성한 인서트 본체부; 상기 인서트 본체부의 래치 설치홈에 설치되어 수직방향으로 이동 가능하게 설치된 버튼부; 일측에 경사면이 형성되어 상기 래치 설치홈의 내부면과 면접하고, 상기 버튼부 상에서 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 버튼부가 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치 설치홈의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈의 외측으로 인출되는 래치부; 및 상기 버튼부와 래치부 사이에 설치되어 버튼부와 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링을 포함한다. 따라서 본 발명은 반도체 패키지 디바이스를 고정하는 래치 구조를 개선하여 인서트 장치를 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이 {INSERT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND TRAY USING THE SAME}
본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치와 이를 이용한 트레이에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 디바이스를 고정하는 래치 구조를 개선하고, 트레이로의 설치가 용이한 인서트 장치와 이를 이용한 트레이에 관한 것이다.
일반적으로 제조가 완료된 반도체 패키지 디바이스들은 출하되기에 앞서 전기 특성 테스트와 번인(Burn-in) 테스트 등을 거치게 되고, 이는 반도체 패키지 디바이스의 신뢰성을 검사하기 위한 것으로 전기 특성 테스트에서는 반도체 패키지들의 입출력 특성, 펄스 특성, 잡음 허용 오차 등의 전기적 특성을 테스트하게 되며, 번인 테스트에서는 정상 동작 환경보다 높은 온도의 환경에서 정격 전압보다 높은 전압을 일정 시간 인가하여 문제가 발생하는지 여부를 테스트하게 된다.
이와 같은 반도체 패키지 디바이스의 신뢰도 테스트를 진행하기 위해서는 반도체 패키지 디바이스와 이를 시험하기 위한 시험장치(tester) 사이에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 하고, 이를 위해 반도체 패키지 디바이스는 테스트용 트레이에 설치되는 인서트에 각각 수납된 상태로 이송되어 시험장치와 연결된 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉하게 된다.
한편, 인서트는 반도체 패키지 디바이스가 공급되면 공급된 반도체 패키지 디바이스의 리드가 테스트용 소켓의 프로브 핀에 전기적으로 접촉되도록 구동부에 의해 테스트 존으로 반도체 패키지 디바이스를 이동시켜주는 장치이다.
도 1은 종래의 패키지 인서트 구성을 나타낸 도면으로서, 도 1과 같이 푸셔 유닛(40)의 양단에는 패키지 인서트(10)의 위에서 승강 동작을 할 때 위치를 안내하는 가이드 포스트(41)가 하향으로 돌출되어있고, 푸셔 유닛(40)의 저면 중앙부에는 패키지 인서트(10)에 놓인 반도체 패키지 디바이스(30)를 눌러주는 푸셔가 구비된다.
그리고 종래의 패키지 인서트(10)는 표면 양단에 푸셔 유닛(40)의 가이드 포스트(41)를 안내하는 가이드홀(12)이 형성되고, 중앙에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 삽입되어 놓이는 패키지 안착홈이 형성되며, 상기 패키지 안착홈의 양쪽 내벽에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 이탈되지 않도록 잡아주는 래치(13)가 설치되고, 양쪽 내벽의 상면에는 래치(13)를 작동시키는 토글이 돌출형으로 설치되어 있다.
또한, 패키지 인서트(10)의 상면에는 토글을 눌러서 래치(13)를 열어주는 래치 오픈커버(20)가 설치되어 있고, 패키지 안착홈의 바닥 사방 모서리 부위에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 정위치에 안착되도록 위치결정 및 안내를 유도하는 측면가이드가 형성되어 있다.
이러한 종래의 패키지 인서트(10)에 반도체 패키지 디바이스(30)가 고정되는 과정을 설명하면, 반도체 패키지 디바이스(30)가 패키지의 안착홈에 삽입될 때 래치 오픈 커버(20)가 토글을 누르면 토글은 아래로 슬라이딩되면서 래치(13)로 하여금 스프링을 압축하면서 오픈되고, 이때 패키지 가이드로 안내되는 반도체 패키지 디바이스(30)가 패키지 안착홈 바닥에 안착된다.
그리고, 래치 오픈 커버(20)를 눌러주던 힘이 해제되면 토글이 상승되고, 이때 래치(13)는 스프링의 장력을 받아 원위치로 복원되어 안착된 반도체 패키지 디바이스(30)의 양단을 잡아 이동과정에서 외부의 충격이 가해져도 반도체 패키지 디바이스(30)가 이탈하지 않게 된다.
또한, 테스트가 완료된 후에 래치 오픈 커버(20)를 눌러주면 래치(13)가 스프링을 압축하면서 뒤로 밀려나 오픈되므로 반도체 패키지 디바이스(30)가 제거될 수 있다.
그리고, 패키지 인서트 위에서 승강되는 푸셔 유닛(40)의 푸셔는 가이드 홀에 안내되는 가이드 포스트에 의해 패키지 인서트의 패키지 안착홈에 놓인 반도체디바이스(30)를 눌러서 테스트가 진행되는 동안 반도체 패키지 디바이스(30)가 유동되지 않도록 한다.
그러나 종래의 패키지 인서트(10)는 토글과 래치(13)와 래치 오픈 커버(20)와 푸셔 유닛(40)의 복잡한 구조로 이루어져 인서트 장치의 제조과정이 복잡해지는 문제점이 있다.
또한, 종래의 패키지 인서트(10)는 다수의 부품을 이용하여 인서트(10)를 구성함으로써 각각의 부품들을 모두 정밀 가공해야만 하는 문제점이 있어서 가공 시간과 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지 디바이스를 고정하는 래치 구조를 개선하고, 트레이로의 설치가 용이한 인서트 장치와 이를 이용한 트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치로서,
반도체 패키지가 수납되는 수용홈의 내측면 양측에 래치 설치홈을 형성한 인서트 본체부; 상기 인서트 본체부의 래치 설치홈에 설치되어 수직방향으로 이동 가능하게 설치된 버튼부; 일측에 경사면이 형성되어 상기 래치 설치홈의 내부면과 면접하고, 상기 버튼부 상에서 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 버튼부가 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치 설치홈의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈의 외측으로 인출되는 래치부; 및 상기 버튼부와 래치부 사이에 설치되어 버튼부와 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 인서트 본체부의 래치 설치홈은 내부면 양측에 상기 버튼부가 수직방향으로 이동 가능하도록 경로를 안내하는 버튼부 안내홈과 상기 래치부가 수평방향으로 이동 가능하도록 경로를 안내하는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 인서트 본체부는 상기 수용홈의 외부면 양측에 형성된 트레이 결합부; 및 상기 트레이 결합부의 둘레를 따라 스프링 설치홈을 형성한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 버튼부는 일측면 및 상면이 개방되고 내부에 상기 래치부가 안착되도록 수납 공간을 형성한 래치부 수용홈; 상기 래치부 수용홈의 양측면에 형성되어 상기 래치부가 수평방향으로 이동되도록 경로를 안내하는 래치부 안내홈; 및 상기 버튼부의 외부면 양측에 설치되어 래치 설치홈의 내부에 형성된 경로를 따라 상기 버튼부가 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 버튼부 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 래치부는 일측에 형성된 경사면의 하부 저면으로부터 수평방향으로 일정 길이 돌출되어 형성된 고정부; 상기 버튼부와 치합하여 래치부가 버튼부 상에서 수평방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 래치부 가이드; 및 상기 스프링이 설치되도록 하는 스프링 설치홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이로서,
반도체 패키지가 수납되는 수용홈의 내측면 양측에 래치 설치홈을 형성한 인서트 본체부와, 상기 인서트 본체부의 래치 설치홈에 설치되어 수직방향으로 이동 가능하게 설치된 버튼부와, 일측에 경사면이 형성되어 상기 래치 설치홈의 내부면과 면접하고, 상기 버튼부 상에서 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 버튼부가 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치 설치홈의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈의 외측으로 인출되는 래치부와, 상기 버튼부와 래치부 사이에 설치되어 버튼부와 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링과, 상기 인서트 본체부의 수용홈 외부면 양측에 형성된 트레이 결합부와, 상기 트레이 결합부의 둘레를 따라 스프링 설치홈을 형성한 인서트 장치; 다수의 인서트 설치부를 형성하여 내부에 상기 인서트 장치가 수납되도록 하는 트레이; 및 상기 트레이에 수납된 인서트 장치가 인서트 설치부에 고정되도록 하는 스프링을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 트레이는 인서트 설치부에 설치되어 상기 인서트 장치의 트레이 결합부와 치합하는 인서트 결합부; 및 상기 인서트 결합부의 둘레를 따라 형성된 스프링 설치홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 반도체 패키지 디바이스를 고정하는 래치 구조를 개선하여 인서트 장치를 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 인서트 장치를 트레이에 신속하게 설치 및 제거할 수 있는 장점이 있다.
도 1 은 종래의 패키지 인서트 구성을 나타낸 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 구조를 나타낸 분해 사시도.
도 3 은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 결합 상태를 나타낸 단면도.
도 4 는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 동작 과정을 나타낸 단면도.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이의 구조를 나타낸 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 구조를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 결합 상태를 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 동작 과정을 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치(100)는 인서트 본체부(110)와, 버튼부(120)와, 래치부(130)와, 스프링(140)과 고정핀(150)을 포함하여 구성된다.
상기 인서트 본체부(110)는 사각 형상의 몸체 중앙에 반도체 패키지가 수납되는 수용홈(110')의 내측면 양측에 설치된 래치 설치홈(111)과, 상기 수용홈(110')의 외부면 양측에 설치된 트레이 결합부(113)를 포함하여 구성된다.
상기 래치 설치홈(111)은 인서트 본체부(110)의 수용홈(110') 내측면에 길이방향 양측으로 서로 대향하여 설치되고, 상기 래치 설치홈(111)의 내부면 양측에는 버튼부(120)가 래치 설치홈(111)의 내부에서 수직방향으로 이동되도록 경로를 안내하는 버튼부 안내홈(112)이 인서트 본체부(110)의 수직방향으로 형성된다.
또한, 상기 래치 설치홈(111)의 내측면 상부에는 래치부(130)가 버튼부(120) 상에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 안내하는 경사부(115)가 형성된다.
상기 트레이 결합부(113)는 상기 수용홈(110')의 외부면 양측에 단턱을 형성하여 설치되고, 단턱을 형성한 상기 트레이 결합부(113)의 둘레에는 오목 형상의 스프링 설치홈(114)이 형성된다.
상기 버튼부(120)는 인서트 본체부의 래치 설치홈(111)에 설치되어 상기 래치 설치홈(111)의 내부에서 수직방향으로 승강되거나 또는 하강하고, 래치부 수용홈(121)과, 래치부 안내홈(122)과, 버튼부 가이드(123)를 포함하여 구성된다.
상기 래치부 수용홈(121)은 일측면과 상면이 개방되고 내부에 래치부(130)가 안착되도록 수납 공간을 형성하여 버튼부(120)의 몸체에 형성된다.
상기 래치부 안내홈(122)은 래치부 수용홈(121)의 하부 양측면에 수평방향으로 형성되어 래치부(130)가 버튼부(120) 상에서 수평방향으로 이동되도록 경로를 안내한다.
상기 버튼부 가이드(123)는 버튼부(120)의 외부면 양측에 수직방향으로 돌출하여 설치되고, 래치 설치홈(111)의 내부에 형성된 버튼부 안내홈(112)과 치합하여 버튼부(120)가 상기 래치 설치홈(111)의 내부에서 상기 버튼부 안내홈(112)을 따라 수직방향으로 이동하도록 경로를 제공한다.
또한, 상기 버튼부 가이드(123)의 저면 단부는 고정핀(150)과 면접하여 버튼부(120)가 래치 설치홈(111)으로부터 분리되지 안도록 지지한다.
상기 래치부(130)는 일측에 경사면이 형성된 예를 들면 세모 형상의 부재로서, 상기 래치부(130)의 경사면은 래치 설치홈(111)의 내부면에 형성된 경사부(115)와 면접하고, 버튼부(120)가 상기 래치 설치홈(111)의 내부에서 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치부(130)가 버튼부(120) 상에서 수평방향으로 이동하여 상기 래치부(130)가 상기 래치 설치홈(111)의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈(111)의 외측으로 인출되며, 고정부(131)와 래치부 가이드(132)와 스프링 설치홈(133)을 포함하여 구성된다.
상기 고정부(131)는 래치부(130)의 일측에 형성된 경사면 하부 저면으로부터 수평방향으로 일정 길이 돌출되어 형성되고, 인서트 본체부(110)의 수용홈(110')으로 삽입된 반도체 패키지 디바이스(미도시)가 삽입되어 안착되면 상기 안착된 반도체 패키지 디아비스의 상면과 밀착하여 인서트 장치(100)에 고정되도록 한다.
상기 래치 가이드(132)는 버튼부(120)의 래치부 안내홈(122)과 치합하여 래치부(130)가 버튼부(120)의 래치부 수용홈(121) 상에서 수평방향으로 이동되도록 경로를 제공한다.
상기 스프링 설치홈(133)은 경사면이 형성된 래치부(130)의 배면에 형성된 오목 형상의 수용홈으로 스프링(140)이 설치되도록 한다.
상기 스프링(140)은 버튼부(120)와 래치부(130) 사이에 설치되어 상기 래치부(130)가 버튼부(120) 상에서 수평방향으로 이동하면, 원래의 위치로 되돌아 올 수 있도록 탄성력을 제공하는 구성으로서 바람직하게는 코일 형상의 스프링이다.
상기 고정핀(150)은 인서트 본체부(110)에 형성된 고정공(116)을 관통하여 설치되고, 상기 고정핀(150)은 버튼부(120)의 양측면으로 돌출된 버튼부 가이드(123)의 저면과 면접하여 인서트 본체부(110)의 저면에서 삽입된 버튼부(120)가 인서트 본체부(110)로부터 분리되지 않도록 지지한다.
다음은 본 발명에 따른 인서트 장치(100)의 동작 과정을 설명한다.
인서트 본체부(110)의 수용홈(110')으로 반도체 패키지 디바이스가 안착될 경우 버튼부(120)는 저면으로부터 가압되어 래치 설치홈(111)의 버튼부 안내홈(112)을 따라 상방향으로 이동한다.
상기 버튼부(120)가 상방향으로 이동하면, 버튼부(120)의 래치부 수용홈(121)에 설치된 래치부(130)도 함께 상방향으로 이동하고, 상기 래치부(130)의 경사면이 래치 설치홈(111)의 경사부(115)와 면접하면서 버튼부(120)의 래치부 안내홈(122)을 따라 수평방향으로 이동하여 래치부(130)의 일측으로 돌출된 고정부(131)가 래치 설치홈(111)의 내측에 삽입되며, 상기 래치부(130)가 수평방향으로 이동하면서 스프링(140)을 가압하여 탄성력을 발생시킨다.
한편, 래치부(130)가 래치 설치홈(111)의 내측으로 이동한 다음 상기 반도체 패키지 디바이스가 인서트 본체부(110)의 수용홈(110')에 안착된 후 버튼부(120)의 저면으로부터 가해지는 가압력이 사라지게 되면, 상기 스프링(140)에 형성된 탄성력은 버튼부(120)와 래치부(130) 사이에 복원력으로 작용하게 된다.
상기 스프링(140)에 의해 제공되는 탄성력은 래치부(130)가 원래의 위치로 복원되도록 수평이동시키고, 상기 래치부(130)가 원래의 위치로 수평이동함으로써 래치 설치홈(111)의 경사부(115)를 따라 래치부(130)가 이동하면서 버튼부(120)를 하방향으로 이동시킨다.
상기 래치부(130)가 인서트 본체부(110)의 수용홈(110')에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 상면과 밀착되면 스프링(140)의 탄성력에 의해 상기 래치부(130)가 상기 반도체 패키지 디바이스를 인서트 본체부(110)에 고정되도록 한다.
(트레이)
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이의 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이(200)는 인서트 장치(100)를 포함하여 구성된다.
상기 인서트 장치(100)는 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 고정되는 구성으로서, 반도체 패키지 디아비스가 수납되는 수용홈(110')의 내측면 양측에 래치 설치홈(111)을 형성한 인서트 본체부(110)와, 상기 인서트 본체부(110)의 래치 설치홈(111)에 설치되어 수직방향으로 이동 가능하게 설치된 버튼부(120)와, 일측에 경사면이 형성되어 상기 래치 설치홈(111)의 내측 경사면(115)과 면접하고, 상기 버튼부(120) 상에서 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 버튼부(120)가 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치 설치홈(111)의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈(111)의 외측으로 인출되는 래치부(130)와, 상기 버튼부(120)와 래치부(130) 사이에 설치되어 버튼부(120)와 래치부(130)에 탄성력을 제공하는 스프링(140)과, 상기 인서트 본체부(110)의 수용홈(110') 외부면 양측에 형성된 트레이 결합부(113)와, 상기 트레이 결합부(113)의 둘레를 따라 스프링 설치홈(114)이 형성된다.
상기 트레이(200)는 인서트 장치(100)가 설치되는 사각 형상의 판부재로서, 상기 인서트 장치(100)가 수납되는 다수의 인서트 설치부(210)와, 인서트 결합부(220)와 스프링 설치홈(221)과 스프링(230)을 포함하여 구성된다.
상기 인서트 설치부(210)는 트레이(200)에 인서트 장치(100)의 외형과 동일한 형상으로 일정한 간격을 유지하며 천공된다.
상기 인서트 결합부(220)는 인서트 설치부(210)의 내측면 양측에 일정 길이 돌출하여 설치되고, 상기 인서트 설치부(210)에 수납되는 인서트 장치(100)의 트레이 결합부(113)와 치합된다.
상기 스프링 설치홈(221)은 상기 인서트 결합부(220)의 둘레를 따라 오목한 형상으로 설치된다.
상기 스프링(230)은 'ㅁ'자 형상의 링 스프링으로서, 트레이 결합부(113)의 스프링 설치홈(114)과 인서트 결합부(220)의 스프링 설치홈(221)에 설치되어 상기 트레이 결합부(113)와 인서트 결합부(220)가 치합된 상태를 유지할 수 있도록 고정함으로써 인서트 장치(100)가 트레이(200)에 고정되도록 한다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 인서트 장치 110 : 인서트 본체부
110' :수용홈 111 : 래치 설치홈
112 : 버튼부 안내홈 113 : 트레이 결합부
114 : 스프링 설치홈 115 : 경사부
116 : 고정공 120 : 버튼부
121 : 래치부 수용홈 122 : 래치부 안내홈
123 : 버튼부 가이드 130 : 래치부
131 : 고정부 132 : 래치부 가이드
133 : 스프링 설치홈 140 : 스프링
150 : 고정핀 200 : 트레이
210 : 인서트 설치부 220 : 인서트 결합부
221 : 스프링 설치홈
230 : 스프링

Claims (7)

  1. 반도체 패키지 인서트 장치로서,
    반도체 패키지가 수납되는 수용홈의 내측면 양측에 래치 설치홈을 형성한 인서트 본체부;
    상기 인서트 본체부의 래치 설치홈에 설치되어 수직방향으로 이동 가능하게 설치된 버튼부;
    일측에 경사면이 형성되어 상기 래치 설치홈의 내부면과 면접하고, 상기 버튼부 상에서 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 버튼부가 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치 설치홈의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈의 외측으로 인출되는 래치부; 및
    상기 버튼부와 래치부 사이에 설치되어 버튼부와 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링을 포함하는 반도체 패키지 인서트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인서트 본체부의 래치 설치홈은 내부면 양측에 상기 버튼부가 수직방향으로 이동 가능하도록 경로를 안내하는 버튼부 안내홈과 상기 래치부가 수평방향으로 이동 가능하도록 경로를 안내하는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인서트 본체부는 상기 수용홈의 외부면 양측에 형성된 트레이 결합부; 및
    상기 트레이 결합부의 둘레를 따라 스프링 설치홈을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 버튼부는 일측면 및 상면이 개방되고 내부에 상기 래치부가 안착되도록 수납 공간을 형성한 래치부 수용홈;
    상기 래치부 수용홈의 양측면에 형성되어 상기 래치부가 수평방향으로 이동되도록 경로를 안내하는 래치부 안내홈; 및
    상기 버튼부의 외부면 양측에 설치되어 래치 설치홈의 내부에 형성된 경로를 따라 상기 버튼부가 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 버튼부 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 래치부는 일측에 형성된 경사면의 하부 저면으로부터 수평방향으로 일정 길이 돌출되어 형성된 고정부;
    상기 버튼부와 치합하여 래치부가 버튼부 상에서 수평방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 래치부 가이드; 및
    상기 스프링이 설치되도록 하는 스프링 설치홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.
  6. 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이로서,
    반도체 패키지가 수납되는 수용홈의 내측면 양측에 래치 설치홈을 형성한 인서트 본체부와, 상기 인서트 본체부의 래치 설치홈에 설치되어 수직방향으로 이동 가능하게 설치된 버튼부와, 일측에 경사면이 형성되어 상기 래치 설치홈의 내부면과 면접하고, 상기 버튼부 상에서 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 버튼부가 수직방향으로 이동함에 따라 상기 래치 설치홈의 내측으로 수납되거나 또는 래치 설치홈의 외측으로 인출되는 래치부와, 상기 버튼부와 래치부 사이에 설치되어 버튼부와 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링과, 상기 인서트 본체부의 수용홈 외부면 양측에 형성된 트레이 결합부와, 상기 트레이 결합부의 둘레를 따라 스프링 설치홈을 형성한 인서트 장치;
    다수의 인서트 설치부를 형성하여 내부에 상기 인서트 장치가 수납되도록 하는 트레이; 및
    상기 트레이에 수납된 인서트 장치가 인서트 설치부에 고정되도록 하는 스프링을 포함하는 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 트레이는 인서트 설치부에 설치되어 상기 인서트 장치의 트레이 결합부와 치합하는 인서트 결합부; 및
    상기 인서트 결합부의 둘레를 따라 형성된 스프링 설치홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치를 이용한 트레이.
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