KR102076946B1

KR102076946B1 - 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓

Info

Publication number: KR102076946B1
Application number: KR1020190128665A
Authority: KR
Inventors: 이창욱; 류장열; 박성훈
Original assignee: 유정시스템(주); (주)에프앤에스2008
Priority date: 2019-10-16
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2020-02-12

Abstract

본 명세서에 개시된 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓은 반도체 패키지를 수납하는 수납부; 및 상기 수납부와 결합하며, 상기 수납 공간을 개폐하도록 구비된 본체부를 포함하며, 상기 본체부는 회전 부재와 결합되어 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상하로 이동하는 푸셔 블록, 및 상기 푸셔 블록의 하면에 위치하여 상기 푸셔 블록의 하방 이동에 따라 반도체 패키지를 가압하는 푸셔부를 포함하고, 상기 푸셔부는, 반도체 패키지에 대한 가압이 해제되면, 하부면에 부착된 반도체 패키지를 분리시키는 적어도 하나의 분리 수단을 포함할 수 있다.

Description

반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE TESTER}

본 명세서는 반도체 패키지 테스터에 사용되는 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지에 대한 테스트에서 온도 변화에 따른 반도체의 성능을 검증하기 위해서는 정확한 온도로 고온과 저온으로 빠르게 변환할 수 있는 테스트 장비가 필요하다. 이러한 반도체 패키지 테스터의 상부에는 내부의 수납 공간에 반도체 패키지를 수납하는 테스트 소켓이 장착된다. 테스트 소켓은 그 내부에 금속으로 제작된 푸셔를 구비하고, 푸셔를 반도체 패키지에 접촉시킨 후, 푸셔를 가열 또는 냉각시킴으로써 접촉된 반도체 패키지를 목표로 하는 특정 온도 조건으로 유지한다. 이 후, 반도체 패키지 테스터는 특정 온도 조건 하에서 반도체 패키지의 성능 또는 전기적인 특성을 테스트할 수 있는 구조로 되어 있다.

한국등록특허공보 제10-1981118호, 2019.05.16

종래의 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓은 테스트가 끝난 반도체 패키지를 소켓에서 꺼내기 위해서 소켓을 열었을 경우, 정전기 등으로 인해 푸셔부의 하부면에 반도체 패키지가 부착되어 반도체 패키지의 교환이 어렵다는 문제점에 대해서, 부착된 반도체 패키지를 용이하게 분리시킬 수 있는 장치가 필요하게 되었다.

또한, 테스트가 끝난 후에도 부착되어 있는 반도체 패키지로 인한 테스트 소켓의 고장을 예방하고 및 테스트 시간의 지연을 단축하는 장치 또한 필요하게 되었다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 제시한다. 상기 테스트 소켓은 반도체 패키지를 수납하는 수납부; 및 상기 수납부와 결합하며, 상기 수납 공간을 개폐하도록 구비된 본체부를 포함하며, 상기 본체부는 회전 부재와 결합되어 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상하로 이동하는 푸셔 블록, 및 상기 푸셔 블록의 하면에 위치하여 상기 푸셔 블록의 하방 이동에 따라 반도체 패키지를 가압하는 푸셔부를 포함하고, 상기 푸셔부는, 반도체 패키지에 대한 가압이 해제되면, 하부면에 부착된 반도체 패키지를 분리시키는 적어도 하나의 분리 수단을 포함할 수 있다.

상기 테스트 소켓 및 그 밖의 실시 예는 다음과 같은 특징을 포함할 수 있다.

상기 분리 수단은 상기 푸셔부의 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리할 수 있다.

또한, 상기 분리 수단은 상기 푸셔부에 의한 반도체 패키지의 가압이 해제되면 상기 푸셔부의 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리할 수 있다.

또한, 상기 분리 수단은 상기 수납부와 상기 본체부의 결합이 해제되면 상기 푸셔부의 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리할 수 있다.

또한, 상기 분리 수단은 상기 푸셔부가 반도체 패키지를 가압하지 않을 때는 상기 푸셔부의 하부면 밖으로 돌출되고, 상기 푸셔부가 반도체 패키지를 가압할 때는 상기 푸셔부의 내부로 퇴피할 수 있다.

또한, 상기 분리 수단은 포고핀 일 수 있다.

또한, 상기 테스트 소켓은 반도체 패키지 상부면의 면적에 대응되도록 상기 푸셔부의 하부면의 면적을 확장하는 푸셔 어댑터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 푸셔부는 상기 푸셔부의 측면에 구비되어 상기 푸셔 어댑터를 고정하는 볼플런저를 포함할 수 있다.

또한, 상기 회전 부재는 상기 푸셔부의 최대 하강 이동 거리를 조절하는 높이 조절부를 더 포함할 수 있다.

한편, 본 명세서는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 제시한다. 상기 테스트 소켓은 반도체 패키지 수납 공간을 갖고, 반도체 패키지 테스터에 장착되기 위한 수납부 및 상기 수납부와 결합하며, 상기 수납 공간을 개폐하도록 구비된 본체부를 포함할 수 있다. 상기 본체부는 회전 부재와 결합되어 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상하로 이동하는 푸셔 블록, 및 상기 푸셔 블록의 하면에 결합되며, 상기 수납 공간에 위치하는 반도체 패키지의 상부면에 접촉하여 상기 푸셔 블록의 하방 이동에 따라 반도체 패키지를 가압하고, 반도체 패키지를 가열 또는 냉각하는 푸셔부를 포함하고, 상기 푸셔 블록은 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상기 푸셔부를 상기 수납 공간에 위치하는 반도체 패키지와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 상기 수납부 내에서 상하 이동시키고, 상기 푸셔부는 하부면에 부착된 반도체 패키지를 분리시키는 적어도 하나의 분리 수단을 포함할 수 있다.

본 명세서에 개시된 실시 예들에 의하면, 푸셔부에 부착된 반도체 패키지를 용이하게 제거하는 기술을 제공할 수 있다.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예들에 의하면, 반도체 패키지의 면적에 상관없이 반도체의 성능을 테스트하고, 크기에 상관없이 푸셔부에 부착된 반도체 패키지를 제거할 수 있는 기술을 제공할 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓의 열린 상태를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 테스트 소켓을 A 방향에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 테스트 소켓의 저면도이다.
도 5는 도 2의 테스트 소켓을 B 방향에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 테스트 소켓이 열린 상태를 보여주는 사시도에서 푸셔부의 일 부분이 절개된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓이 닫혀 있는 상태를 측면에서 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓에 반도체 패키지를 안착한 상태에서 푸셔부가 반도체 패키지를 가압하는 상태를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓이 열린 상태를 보여주는 사시도에서 푸셔부의 일 부분이 절개된 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓이 닫혀 있는 상태를 측면에서 보여주는 도면이다.
도 11은 도 9의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 안착한 상태에서 푸셔부가 반도체 패키지를 가압하는 상태를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 보여주는 사시도이다.

본 명세서에 개시된 기술은 집적회로 등의 반도체 패키지의 실장 테스트 장치에서 사용되는 테스트 소켓에 적용될 수 있다. 그러나 본 명세서에 개시된 기술은 이에 한정되지 않고, 상기 기술의 기술적 사상이 적용될 수 있는 모든 장치에도 적용될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 명세서에 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 본 명세서에 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥 상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

본 명세서에서 "A 또는 B" 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 관계없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "연결되어" 또는 "결합되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 명세서에서, "~하도록 구성된"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예들을 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.

또한, 본 명세서에 개시된 기술을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.

이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 보여주는 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓의 열린 상태를 보여주는 사시도이다.

도 3은 도 1의 테스트 소켓을 A 방향에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.

도 4는 도 1의 테스트 소켓의 저면도이다.

도 5는 도 2의 테스트 소켓을 B 방향에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스트용 테스트 소켓(10)은 반도체 패키지 테스터(도시하지 않음)에 장착되는 수납부(100) 및 상기 수납부(100)에 결합되도록 구비된 본체부(200)를 포함할 수 있다.

상기 수납부(100)는 테스트할 반도체 패키지가 수납되는 수납 공간(110)을 포함할 수 있다.

상기 본체부(200)는 회전 부재(210), 푸셔 블록(220) 및 푸셔부(230)을 포함할 수 있다.

도 1은 테스트 소켓의 수납부(100)와 본체부(200)를 결합함으로써 테스트 소켓을 닫은 상태를 도시한다.

도 2는 테스트 소켓의 수납 공간(110)에 반도체 패키지를 안착하지 않은 상태로, 상기 수납부(100)와 상기 본체부(200)를 결합하지 않은 상태의 열린 상태를 도시한다.

상기 본체부(200)는 상기 수납부(100)와 결합 또는 결합 해제함으로써 상기 수납 공간(110)을 개폐할 수 있다.

상기 회전 부재(210)는 상기 본체부(200)의 상부에 구비되며, 그 회전 방향에 따라 상기 푸셔 블록(220)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 푸셔 블록(220)은 상기 회전 부재(210)에 연결되어 있으며 상기 회전 부재(210)의 회전 방향에 따라 상기 푸셔부(230)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 푸셔부(230)는 상기 푸셔 블록(220)의 하부에 연결되어 있으며, 상기 회전 부재(210)의 회전 방향에 따라 상기 푸셔 블록(220)과 함께 상기 수납 공간(110)에 위치하는 반도체 패키지와 가까워지거나 또는 멀어지는 방향으로 상기 수납부(100) 내에서 이동할 수 있다.

여기에서 테스트 소켓을 닫은 상태로 볼 때, 상기 수납부(100)를 기준으로 상기 회전 부재(210)로 향하는 방향을 상부 방향이라 하고, 상기 회전 부재(210)에서 상기 푸셔부(230)로 향하는 방향을 하부 방향이라 한다.

상기 본체부(200)는 상기 푸셔부(230)를 가열하는 가열 수단(도시하지 않음) 또는 냉각하는 냉각 수단(도시하지 않음)을 포함할 수 있으며, 이들 가열 수단 또는 냉각 수단을 통해 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에 접촉된 반도체 패키지를 가열 또는 냉각할 수 있다.

상기 본체부(200)는 상기 가열 수단 또는 냉각 수단과 열 교환 가능하도록 배치된 열교환부(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 상기 열교환부는 상기 가열 수단 또는 냉각 수단에서 발생하는 열 또는 냉기를 외부로 배출하여 테스트 소켓이 정상적으로 작동할 수 있도록 한다.

상기 가열 수단 또는 냉각 수단은 열전소자일 수 있다.

사용자가 상기 수납 공간(110)에 반도체 패키지를 배치한 상태에서 상기 수납부(100)와 상기 본체부(200)를 결합시킨 후, 상기 회전 부재(210)를 가압 방향으로 회전시키면 상기 푸셔부(230)는 하부 방향, 즉 반도체 패키지가 위치한 방향으로 이동하여 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)이 반도체 패키지의 상부면에 밀착하여 접촉하게 된다.

상기 회전 부재(210)는 상기 푸셔부(230)의 최대 하강 이동 거리를 조절하는 높이 조절부(215)를 포함할 수 있다. 테스트 소켓은 테스트할 대상이 되는 반도체 패키지의 두께에 따라 푸셔부(230)의 하강 거리를 조절할 필요가 있다. 따라서, 사용자는 상기 높이 조절부(215)를 조절하여 테스트할 반도체 패키지가 파손되지 않는 높이까지 상기 푸셔부(230)가 하강될 수 있도록 설정을 한 뒤, 상기 회전 부재(210)를 가압 방향으로 회전시켜서 상기 푸셔부(230)가 반도체 패키지의 상부면에 밀착되도록 할 수 있다.

상기 푸셔부(230)는 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지를 분리시키는 적어도 하나의 분리 수단(240)을 포함할 수 있다.

상기 분리 수단(240)은 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 상기 하부면(235)으로부터 분리할 수 있다.

반도체 패키지의 성능 테스트는 필요에 따라 영하 50℃까지 반도체 패키지를 냉각할 필요가 있다. 반도체 패키지는 전술한 열전소자 등의 냉각 수단을 통해 목표 온도까지 냉각이 되고, 사용자는 목표 온도를 유지한 상태에서 반도체 패키지가 정상적으로 작동하는 지를 반도체 패키지 테스터를 통해서 테스트하게 된다.

사용자는 테스트가 종료되면, 수납부(100)와 본체부(200) 사이의 채결을 해제한 후에 상기 본체부(200)를 상기 수납부(100)로부터 분리를 시킨다. 이 때, 저온으로 냉각된 반도체 패키지는 테스트가 종료된 후에도 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에서 떨어지지 않는 경우가 많다.

이 때, 상기 분리 수단(240)은 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지의 상부면을 밀어서 상기 하부면(235)으로부터 분리시킬 수 있다.

상기 분리 수단(240)은 상기 수납부(100)와 상기 본체부(200)의 결합이 해제되면 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리할 수 있다. 즉, 상기 분리 수단(240)은 상기 푸셔부(230)에 의한 반도체 패키지의 가압이 해제되면 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리할 수 있다.

상기 분리 수단(240)은 상기 푸셔부(230)가 반도체 패키지를 가압하지 않을 때는 상기 푸셔부(230)의 하부면(235) 밖으로 돌출되고, 상기 푸셔부(230)가 반도체 패키지를 가압할 때는 상기 푸셔부(230)의 내부로 퇴피할 수 있다.

상기 분리 수단(240)은 일단에 용수철 등의 탄성부재가 연결된 핀의 형태 이거나 포고핀일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 테스트 소켓(10)은 상기 본체부(200)의 일단이 상기 수납부(100)의 일단에 회전 가능하게 연결하는 힌지부(300)을 포함할 수 있다.

상기 힌지부(300)는 상기 수납부(100) 상면의 하나의 모서리와 상기 본체부(200) 하면의 하나의 모서리를 힌지(hinge) 결합하여 상기 본체부(200)가 상기 힌지부(300)를 기준으로 회전하여 상기 수납부(100)와 결합하거나 결합이 해제될 수 있다.

한편, 테스트 소켓(10)은 힌지부(300) 없이 별개의 분리된 객체로서 상기 본체부(200)와 상기 수납부(100)가 서로 결합되도록 구성될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓(10)은 상기 본체부(200)를 상기 수납부(100)에 결합하여 고정하는 레치부(250)를 포함할 수 있다.

상기 레치부(250)는 상기 본체부(200)를 상기 힌지부(300)을 중심으로 회전시켜 상기 본체부(200)와 상기 수납부(100)를 결합하면, 상기 본체부(200)가 상기 수납부(100)에 밀착된 상태로 고정시킬 수 있다.

또한, 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에는 부착된 반도체 패키지가 잘 분리될 수 있도록 요철부가 형성될 수 있다. 상기 요철부는 상기 하부면(235)의 표면에 형성될 수 있다. 따라서, 정전기 등으로 인해 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지는, 테스트 종료 후 가압이 해제되면, 반도체 패키지 자체의 무게로 인해 상기 하부면(235)로부터 분리되어 상기 수납 공간(110)의 아래로 떨어질 수 있다. 상기 요철부의 모양 및 면적은 상기 푸셔부(230)의 열교환 효율 및 가압력 등을 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.

도 6은 도 2의 테스트 소켓이 열린 상태를 보여주는 사시도에서 푸셔부의 일 부분이 절개된 상태를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 테스트 소켓의 푸셔부(230)는 그 내부에 분리 수단(240)이 구비되어 있고, 상기 분리 수단(240)은 핀(241)과 탄성부재(242)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 핀(241)은 상기 푸셔부(230)의 내부에 삽입된 상태에서 일단은 탄성부재(242)에 연결되어 있고, 타단은 푸셔부(230)의 하부면(235)에 타공된 구멍 밖으로 돌출되어 있다.

상기 핀(241)의 일단은 상기 탄성부재(242)에 의해 탄성 지지되므로, 상기 핀(241)이 상기 구멍 밖으로 밀려나오지만, 타단이 푸셔부(230) 내부의 걸림 턱(243)에 의해 걸리게 되므로 상기 구멍 밖으로 일정 길이 이상 나오지 못한다.

따라서, 사용자가 상기 수납 공간(110)에 테스트할 반도체 패키지를 안착한 뒤, 상기 본체부(200)를 상기 수납부(100)에 결합하여 닫으면, 상기 푸셔부(230)은 테스트할 반도체 패키지의 상부면 위에 위치하게 되고, 이 상태에서 전술한 회전 부재(210)를 가압 방향으로 회전시키면 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)이 반도체 패키지의 상부면에 밀착하여 반도체 패키지를 가압하게 된다.

이 때, 상기 하부면(235)의 표면 밖으로 돌출된 상기 분리 수단(240)의 핀(241)은 상기 푸셔부(230)의 누름 압력으로 인해 상기 하부면(235) 안으로 밀려들어가게 된다.

이 후, 테스트가 끝난 후, 사용자가 상기 본체부(200)와 상기 수납부(100)의 결합을 해제하면, 반도체 패키지에 대한 상기 푸셔부(230)의 가압이 해제되어 상기 핀(241)은 상기 하부면(235)의 밖으로 밀려나오게 된다. 이 때, 정전기 등으로 인해 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지는 상기 핀(241)에 의해 밀려나게 되어 상기 하부면(235)로부터 떨어지게 된다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓이 닫혀 있는 상태를 측면에서 보여주는 도면으로, 본체부의 하단 부분 및 푸셔부와 수납부가 일부 절개된 상태를 도시한다.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓에 반도체 패키지를 안착한 상태에서 푸셔부가 반도체 패키지를 가압하는 상태를 보여주는 도면이다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 도 8(a)는 반도체 패키지(800)가 상기 수납 공간(110)에 안착된 후, 상기 수납부(100)와 상기 본체부(200)가 서로 결합된 상태를 보여주며, 도 8(b)는 상기 회전 부재(210)가 가압 방향으로 일정 정도 회전되었을 때, 상기 푸셔부(230)가 반도체 패키지(800)의 위치로 하강하여 상기 분리 수단(240)의 핀(241)이 반도체 패키지(800)의 상부면에 닿은 상태를 보여준다.

도 8(c)는 상기 회전 부재(210)가 가압 방향으로 완전히 회전되었을 때, 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)이 반도체 패키지(800)의 상부면에 밀착된 상태를 보여준다. 이 때, 상기 핀(241)은 반도체 패키지(800)의 상부면에 의해 상기 푸셔부(230)의 내부로 완전히 밀려 들어가게 된다.

반도체 패키지(800)에 대한 테스트가 완료되면, 사용자는 상기 회전 부재(210)를 가압 해제 방향으로 회전시키고, 상기 푸셔부(230)는 도 8(c), 도 8(b), 도 8(a)의 순서로 이동하게 되며, 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지(800)는 상기 분리 수단(240)에 의해 상기 하부면(235)로부터 밀려서 분리되게 된다.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓이 열린 상태를 보여주는 사시도에서 푸셔부의 일 부분이 절개된 상태를 도시한 도면이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 테스트 소켓의 푸셔부(230)는 그 내부에 분리 수단(240)이 구비되어 있고, 상기 분리 수단(240)은 포고핀(245)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 포고핀(245)은 상기 푸셔부(230)의 내부에 삽입된 상태에서 고정되어 있고, 일단이 푸셔부(230)의 하부면(235)에 타공된 구멍 밖으로 돌출되어 있다.

상기 포고핀(245)은 탄성부재에 의해 탄성 지지되므로, 포고핀(245)이 상기 구멍 밖으로 밀려나오지만, 포고핀(245)의 구조에 의해 상기 구멍 밖으로 일정 길이 이상 나오지 못한다.

이 때, 상기 하부면(235)의 표면 밖으로 돌출된 상기 분리 수단(240)의 포고핀(245)의 일단은 상기 푸셔부(230)의 누름 압력으로 인해 상기 하부면(235) 안으로 밀려들어가게 된다.

이 후, 테스트가 끝난 후, 사용자가 상기 본체부(200)와 상기 수납부(100)의 결합을 해제하면, 반도체 패키지에 대한 상기 푸셔부(230)의 가압이 해제되어 상기 포고핀(245)의 일단은 상기 하부면(235)의 밖으로 밀려나오게 된다. 이 때, 정전기 등으로 인해 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지는 상기 포고핀(245)에 의해 밀려나게 되어 상기 하부면(235)로부터 떨어지게 된다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓이 닫혀 있는 상태를 측면에서 보여주는 도면으로, 본체부의 하단 부분 및 푸셔부와 수납부가 일부 절개된 상태를 도시한다.

도 11은 도 9의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 안착한 상태에서 푸셔부가 반도체 패키지를 가압하는 상태를 보여주는 도면이다.

도 9 내지 도 11 참조하면, 도 11(a)는 반도체 패키지(800)가 상기 수납 공간(110)에 안착된 후, 상기 수납부(100)와 상기 본체부(200)가 서로 결합된 상태를 보여주며, 도 11(b)는 상기 회전 부재(210)가 가압 방향으로 일정 정도 회전되었을 때, 상기 푸셔부(230)가 반도체 패키지(800)의 위치로 하강하여 상기 분리 수단(240)의 포고핀(245)이 반도체 패키지(800)의 상부면에 닿은 상태를 보여준다.

도 11(c)는 상기 회전 부재(210)가 가압 방향으로 완전히 회전되었을 때, 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)이 반도체 패키지(800)의 상부면에 밀착된 상태를 보여준다. 이 때, 상기 포고핀(245)은 반도체 패키지(800)의 상부면에 의해 상기 푸셔부(230)의 내부로 완전히 밀려 들어가게 된다.

반도체 패키지(800)에 대한 테스트가 완료되면, 사용자는 상기 회전 부재(210)를 가압 해제 방향으로 회전시키고, 상기 푸셔부(230)는 도 11(c), 도 11(b), 도 11(a)의 순서로 이동하게 되며, 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지(800)는 상기 분리 수단(240)에 의해 상기 하부면(235)로부터 밀려서 분리되게 된다.

도 9 내지 도 11의 실시 예는 전술한 실시 예에서의 분리 수단(240)이 포고핀(245)으로 대체된 것으로, 푸셔부(230)는 포고핀(245)의 구조로 인해 푸셔부(230)의 하부면(235) 밖으로 돌출되는 돌출부의 돌출 한계를 결정하기 위한 걸림 턱(예를 들어, 도 3의 걸림 턱(243))이 필요 없으며, 다만, 상기 포고핀(245)을 상기 푸셔부(230)에 고정하기 위한 구조(도시하지 않음)는 구비되어 있다.

다른 실시 예로, 상기 분리 수단(240)은 탄성 부재를 포함한 핀 같은 수단 외에 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지를 떼어낼 수 있는 수단이라면 어느 것이든 무방하다. 예를 들어, 분리 수단(240)은 상기 하부면(235)에 부착된 반도체 패키지를 압축 공기로 불어서 떼어낼 수 있는 압축 공기 분사 수단일 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓을 보여주는 사시도이다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓은 반도체 패키지의 상부면의 면적에 대응되도록 푸셔부(230)의 하부면(235)의 면적을 확장하는 푸셔 어댑터(236)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 푸셔부(230)는 상기 푸셔 어댑터(236)를 고정하는 적어도 하나의 볼플런저(237)를 측면에 구비할 수 있다.

상기 볼플런저(237)는 상기 푸셔 어댑터(236)가 상기 푸셔부(230)에 끼워지면, 상기 볼플런저(237)의 볼이 상기 푸셔 어댑터(236)에 형성된 결합홈(238)에 삽입되어 상기 푸셔 어댑터(236)가 상기 푸셔부(230)에 고정된다.

기본적으로 반도체 패키지를 테스트할 때는, 푸셔부(230)의 하부면(235)의 면적과 일치하거나 더 작은 면적의 상부면을 가지는 반도체 패키지를 테스트하지만, 반도체 패키지의 상부면의 면적이 상기 하부면(235)의 면적보다 넓을 경우엔 상기 푸셔 어댑터(236)를 상기 푸셔부(230)에 결합하여 반도체 패키지 상부면에 접촉되는 면적을 넓힐 수 있다.

도 12(b)는 상기 푸셔 어댑터(236)가 상기 푸셔부(230)에 결합된 상태를 도시한 도면이다.

따라서, 상기 푸셔 어댑터(236)가 상기 푸셔부(230)에 끼워져서 결합되면, 도시한 바와 같이 상기 푸셔부(230)의 하부면(235)의 면적이 실질적으로 넓어지는 효과를 가져오게 된다.

이상에서 본 명세서의 기술에 대한 바람직한 실시 예가 첨부된 도면들을 참조하여 설명되었다. 여기서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

본 발명의 범위는 본 명세서에 개시된 실시 예들로 한정되지 아니하고, 본 발명은 본 발명의 사상 및 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있다.

100: 수납부
110: 수납 공간
200: 본체부
210: 회전 부재
215: 높이 조절부
220: 푸셔 블록
230: 푸셔부
235: 하부면
240: 분리 수단
250: 레치부
300: 힌지부

Claims

반도체 패키지를 수납하는 수납부; 및
상기 수납부와 결합하며, 상기 수납부의 수납 공간을 개폐하도록 구비된 본체부를 포함하며,
상기 본체부는 회전 부재와 결합되어 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상하로 이동하는 푸셔 블록, 및 상기 푸셔 블록의 하면에 위치하여 상기 푸셔 블록의 하방 이동에 따라 반도체 패키지를 가압하는 푸셔부를 포함하고,
상기 푸셔부는, 반도체 패키지에 대한 가압이 해제되면, 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리시키는 적어도 하나의 분리 수단을 포함하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
삭제
제1 항에 있어서, 상기 분리 수단은,
상기 푸셔부에 의한 반도체 패키지의 가압이 해제되면 상기 푸셔부의 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
제1 항에 있어서, 상기 분리 수단은,
상기 수납부와 상기 본체부의 결합이 해제되면 상기 푸셔부의 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
제3 항에 있어서, 상기 분리 수단은,
상기 푸셔부가 반도체 패키지를 가압하지 않을 때는 상기 푸셔부의 하부면 밖으로 돌출되고,
상기 푸셔부가 반도체 패키지를 가압할 때는 상기 푸셔부의 내부로 퇴피하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
제1 항에 있어서, 상기 분리 수단은,
포고핀인 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
반도체 패키지 상부면 전체를 가압하도록 상기 푸셔부의 하부면의 면적을 확장하는 푸셔 어댑터를 더 포함하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
제7 항에 있어서, 상기 푸셔부는,
상기 푸셔부의 측면에 구비되어 상기 푸셔 어댑터를 고정하는 볼플런저를 포함하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
제1 항에 있어서, 상기 회전 부재는,
상기 푸셔부의 최대 하강 이동 거리를 조절하는 높이 조절부를 더 포함하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.
반도체 패키지 수납 공간을 갖고, 반도체 패키지 테스터에 장착되기 위한 수납부; 및
상기 수납부와 결합하며, 상기 수납 공간을 개폐하도록 구비된 본체부를 포함하며,
상기 본체부는
회전 부재와 결합되어 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상하로 이동하는 푸셔 블록, 및
상기 푸셔 블록의 하면에 결합되며, 상기 수납 공간에 위치하는 반도체 패키지의 상부면에 접촉하여 상기 푸셔 블록의 하방 이동에 따라 반도체 패키지를 가압하는 푸셔부를 포함하고,
상기 푸셔 블록은 상기 회전 부재의 회전 방향에 따라 상기 푸셔부를 상기 수납 공간에 위치하는 반도체 패키지와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 상기 수납부 내에서 상하 이동시키고,
상기 푸셔부는 하부면에 부착된 반도체 패키지를 밀어서 분리시키는 적어도 하나의 분리 수단을 포함하는 반도체 패키지 테스터용 테스트 소켓.