KR20070062082A - 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조 - Google Patents

반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조 Download PDF

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KR20070062082A
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박정현
윤석영
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신영식
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 테스트 장치에 관한 것으로, 다양한 크기의 반도체 패키지를 안정적으로 테스트 할 수 있는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조에 관한 것이다. 본 발명은 중심 부분에 반도체 패키지가 수납될 수 있는 포켓이 형성되어 있는 인서트 몸체와, 포켓의 하부면에서 포켓의 내부로 돌출되도록 설치되고 포켓에 수납되는 반도체 패키지의 하부면을 지지하는 안착 래치부를 갖는 인서트 및 인서트의 하부에서 인서트와 결합하며, 포켓에 수납되는 반도체 패키지의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉하는 테스트 소켓을 포함하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조를 제공한다. 여기서 안착 래치부는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 시 포켓의 내부로 돌출된 부분이 포켓 외부로 이동하게 되며, 이에 따라 포켓에 수납된 반도체 패키지가 포켓 하부면을 통과하게 된다. 또한, 테스트 소켓은 소켓핀들과 대응되는 위치에 관통 홀이 형성되는 지지 블록을 구비하여 포켓 하부면을 통과한 반도체 패키지의 하부면을 지지하며 반도체 패키지를 소켓핀과 접촉시킨다.
따라서, 초소형의 반도체 패키지가 포켓으로부터 이탈하거나, 테스트 소켓에 불안정적으로 안착되는 것을 방지할 수 있고, 반도체 패키지와 소켓핀과의 공차를 최소화 할 수 있어 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
인서트, 테스트 소켓, 래치, BGA, 테스터

Description

반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조{COMBINE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND TEST SOCKET}
도 1은 초소형 BGA 패키지의 저면을 개략적으로 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 반도체 패키지 인서트 상면을 나타내는 사시도.
도 4는 도 2의 반도체 패키지 인서트 저면을 나타내는 사시도.
도 5는 도 2의 테스트 소켓의 상면을 나타내는 사시도.
도 6a 내지 도 6b는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 과정을 설명하기 위한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 인서트 110 : 인서트 몸체
112, 254 : 스프링 140 : 가이드 핀
150 : 안착 래치부 152 : 안착 돌기
154 : 돌출부 155 : 체결부
156 : 삽입 홀 157 : 가이드 홀
158 : 토글 159 : 샤프트
170: 고정 래치부 180 : 푸셔
200 : 테스트 소켓 210 : 소켓부
212 : 소켓핀 220 : 소켓 가이드
222 : 소켓 홀 250 : 지지 블록
252 : 관통 홀
300 : 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조
310 : 반도체 패키지 311 : 외부 접속 단자
본 발명은 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 크기의 반도체 패키지를 안정적으로 테스트 할 수 있는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조에 관한 것이다.
제조가 완료된 반도체 패키지들은 출하되기에 앞서 전기 특성 테스트와 번인(Burn-in) 테스트 등을 거치게 된다. 이는 반도체 패키지들의 신뢰성을 검사하기 위한 것으로, 전기 특성 테스트에서는 반도체 패키지들의 입출력 특성, 펄스 특성, 잡음 허용 오차 등의 전기적 특성을 테스트하게 되며, 번인 테스트에서는 정상 동작 환경보다 높은 온도의 환경에서 정격 전압보다 높은 전압을 일정 시간 인가하여 문제가 발생되는지의 여부를 테스트하게 된다.
이와 같은 반도체 패키지들의 신뢰도 테스트를 진행하기 위해서는, 반도체 패키지들과 이를 테스트하는 테스터(tester)간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다. 이를 위해 반도체 패키지들은 테스트 트레이에 설치되는 인서트에 각각 수납된 상태로 이송되어 테스터와 연결되어 있는 테스트 소켓과 전기적으로 접촉하게 된다.
반도체 패키지들이 수납되는 종래의 인서트는 반도체 패키지가 삽입될 수 있는 포켓이 형성된 인서트 몸체와, 인서트 몸체에 삽입되는 반도체 패키지 저면의 둘레 부분을 지지하는 받침 돌기가 인서트 몸체에 설치되는 구조로 형성되며, 이에 관한 예가 특허등록공보 제486412호 등에 개시되어 있다.
그런데, 이와 같은 종래기술에 따른 인서트는 받침 돌기를 통해 반도체 패키지를 지지하기 때문에, 반도체 패키지의 저면에는 받침 돌기와 접할 수 있는 평평한 면으로 형성되는 지지 영역이 형성되어 있어야 한다. 그러나 최근에 제조되고 있는 고집적 반도체 패키지의 경우, 반도체 패키지의 전체 크기는 소형화 및 박형화되는 반면, 외부 접속 단자의 수는 증가되고 있기 때문에, 받침 돌기와 접할 수 있는 반도체 패키지 저면의 지지 영역이 매우 협소하게 제조되고 있다.
도 1은 초소형 BGA 패키지의 저면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 초소형 BGA 패키지(10; 이하, 반도체 패키지)는 저면에 부착되어 있는 솔더 볼(11)들의 중심간 거리(B)가 0.5mm로 형성된다. 그리고, 최외각의 솔더 볼(11)들과 반도체 패키지(10)의 가장자리까지의 거리(A)가 0.2mm로 형성된다.
이와 같은 반도체 패키지(10)를 수납하기 위해서는 인서트의 받침 돌기도 최 대 0.2mm로 형성되어야 한다. 그러나 이러한 경우, 받침 돌기의 크기가 너무 작기 때문에 반도체 패키지(10)를 안정적으로 지지하기 어렵다는 문제가 있다. 또한, 인서트에 반도체 패키지가 삽입되고, 인출되는 과정에서 반도체 패키지(10)가 받침 돌기에 정확하게 안착되지 않고 불안정하게 안착되어 테스트 시 파손되거나 인서트의 하부로 이탈하는 문제가 발생된다.
더하여, 종래의 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조는 결합되는 인서트, 테스스 소켓, 반도체 패키지 등이 가지고 있는 각각의 허용 공차로 인하여 결합 시 전체적으로 최대 0.25mm의 허용 공차가 발생된다. 따라서, 전술한 초소형의 반도체 패키지를 테스트하는 경우, 전기적으로 정확히 연결되기 어려운 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 지지 영역이 협소하게 형성되어 있는 반도체 패키지도 안정적으로 지지할 수 있는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조를 제공하는 데에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지와 테스트 소켓의 소켓판과의 접촉에 있어서 발생되는 공차를 최소화할 수 있는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조를 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조는 중심 부분에 반도체 패키지가 수납될 수 있는 포켓이 형성되어 있는 인서트 몸체, 포켓의 하부면에서 포켓의 내부로 돌출되도록 설치되고 포켓에 수납되는 반도체 패키지의 하부면을 지지하는 안착 래치부를 갖는 인서트; 및 인서트의 하부에서 인서트와 결합하며, 포켓에 수납되는 반도체 패키지의 외부 접속단자와 전기적으로 접촉하는 테스트 소켓;을 포함하며, 인서트와 테스트 소켓의 결합 시 포켓의 내부로 돌출된 안착 래치부가 포켓의 외부로 이동하면, 반도체 패키지가 포켓 하부면을 통과하며 테스트 소켓에 안착되는 것이 특징이다.
이 경우, 안착 래치부는 포켓의 내부로 돌출되는 돌출부, 돌출부와 연결되며 인서트 몸체의 내부에 위치되어 포켓 하부면을 따라 이동이 가능하도록 인서트 몸체에 설치되는 체결부를 포함하는 안착 돌기; 및 체결부와 연결되고, 외력에 의해 포켓 하부면을 따라 안착 돌기를 이동시켜 포켓 하부면을 개방시키는 토글;을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 체결부는 타단부분에 인서트 몸체의 상부면 중심을 향하여 소정의 길이로 경사지게 삽입 홀이 형성되며, 삽입 홀을 통해 토글과 연결되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서 안착 돌기는 돌출부와 체결부 사이에 소정의 길이로 포켓 바닥부와 평행하게 가이드 홀이 더 형성되고, 인서트 몸체는 가이드 홀을 관통하며 설치되는 가이드 핀을 더 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 경우, 토글은 사각의 프레임과, 마주보는 양 변의 중심을 연결하는 연결 샤프트를 포함하는 '日' 형상이고, 연결 사프트가 삽입 홀을 관통하며 안착 돌기와 연결되며, 인서트 몸체의 내부에서 상하로 이동되도록 설치될 수 있으며, 인서트는 토글이 인서트 몸체의 하부면 외부로 돌출되고, 상하로 이동되도록 토글 의 상부면에 설치되어 탄성력을 제공하는 탄성체를 더 포함할 수 있다. 더하여, 안착 래치부는 포켓 하부면의 마주보는 두 변에 각각 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 테스트 소켓은 인서트 몸체의 하부에 위치되어 인서트 몸체와 결합되는 소켓 몸체; 소켓 몸체의 상부에 형성되며 반도체 패키지가 접촉되는 소켓핀들을 갖는 소켓부; 및 소켓부의 상부에 위치되고, 탄성체를 매개로 하여 소켓부와 체결되며, 소켓핀들과 대응되는 위치에는 소켓핀이 관통되는 관통 홀이 형성되어 있어 하방으로 가해지는 압력에 의해 소켓부와 일체화되며, 인서트가 테스트 소켓과 결합 시 반도체 패키지의 하부면을 지지하는 지지 블록;을 포함하는 것이 바람직하며, 이 경우, 지지 블록은 'H' 또는 'X' 형상 중 어느 하나일 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.
마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결 합 구조를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2의 반도체 패키지 인서트 상면을 나타내는 사시도이며, 도 4는 도 2의 반도체 패키지 인서트 저면을 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 2의 테스트 소켓 상면을 나타내는 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조(300)는 인서트(100) 및 인서트(100)의 하부에서 인서트(100)와 결합하는 테스트 소켓(200)으로 구성된다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 인서트(100)는 중심 부분에 반도체 패키지(310)가 수납될 수 있는 포켓(112)이 형성되어 있는 인서트 몸체(110)와, 포켓(112)의 마주보는 양쪽에서 포켓(112)의 내부를 향하여 돌출되도록 설치되고, 포켓(112)에 수납되는 반도체 패키지(310)의 상부면에 접촉하며 반도체 패키지(310)가 포켓(112)의 상부로 이탈하는 것을 방지하는 고정 래치부(170), 및 포켓(112)의 하부면에서 포켓(112)의 내부로 돌출되도록 설치되어 포켓(112)에 수납되는 반도체 패키지(310)의 하부면을 지지하는 안착 래치부(150)를 포함한다. 여기서, 인서트 몸체(110)와 고정 래치부(170)는 종래와 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
안착 래치부(150)는 포켓(112)의 내부를 향하여 돌출되는 돌출부(154) 및 돌출부(154)와 연결되며 인서트 몸체(110)의 내부에 위치되는 체결부(155)로 이루어지는 안착 돌기(152)와, 안착 돌기(152)의 체결부(155)에 연결되고 외력에 의해 포켓(112) 하부면과 평행하게 안착 돌기(152)를 이동시키는 토글(158)을 포함하여 구성된다. 이러한 안착 래치부(150)는 포켓(112) 하부면의 마주보는 두 변에 각각 형성되어 포켓(112)에 수납되는 반도체 패키지(310)를 양측에서 지지한다.
안착 돌기(152)의 일단에 형성되는 돌출부(154)는 포켓(112)에 수납되는 반도체 패키지(310)의 하부면을 지지한다. 이때, 종래와 같이 반도체 패키지(310) 하부면에 형성되는 지지 영역(도 1의 A)만을 지지하지 않고, 외부 접속 단자(311)들을 포함하는 하부면을 지지한다. 따라서, 포켓(112)에 수납되는 반도체 패키지(310)를 그 크기나 외부 접속 단자(311)의 배치 상태에 관계없이 지지할 수 있어 반도체 패키지(310)가 포켓(112)의 하부로 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
체결부(155)는 돌출부(154)와 연결되며, 인서트 몸체(110)의 내부에 설치되고, 돌출부(154)를 이동시키기 위한 가이드 홀(157) 및 삽입 홀(156)이 형성된다. 가이드 홀(157)은 안착 돌기(152)의 중심부분에 위치하며, 포켓(112) 하부면과 평행한 방향으로 길게 형성된다.
삽입 홀(156)은 안착 돌기(152)의 타단 부분에서 인서트 몸체(110)의 상부면 중심을 향하여 소정의 길이로 경사지게 형성된다. 삽입 홀(156)은 후술되는 토글(158)과 연결되어 토글(158)의 상하 구동을 안착 돌기(152)의 좌우 구동으로 변경시킨다.
이와 같이 구성되는 안착 돌기(152)는 인서트 몸체(110)에 체결되는 가이드 핀(140)에 의해 인서트 몸체(110)와 체결된다. 즉, 가이드 핀(140)이 안착 돌기(152)의 가이드 홀(157)을 관통하며 인서트 몸체(110)에 체결되고, 안착 돌기(152)는 길게 형성된 가이드 홀(157)의 범위 내에서 이동이 가능하도록 인서트 몸체(110)에 결합된다. 한편, 안착 돌기(152)의 하부에는 지지판(116)이 안착 돌기(152)를 지지하며 인서트 몸체(110)에 체결된다.
토글(158)은 사각의 프레임과, 마주보는 양 변의 중심을 연결하는 연결 샤프트(159)를 포함하여 구성되는 '日' 형상으로 형성된다. 이때, 토글(158)의 상부면과 인서트 몸체(110)의 사이에는 탄성체인 스프링(114)이 개재되며, 스프링(114)의 탄성에 의해 인서트 몸체(110) 하부면 외부로 토글(158)의 일부분이 돌출된다.
이러한 토글(158)은 인서트 몸체(110)의 내부에서 안착 돌기(152)와 연결되는데, 토글(158)의 연결 사프트가 안착 돌기(152)의 삽입 홀(156)을 관통하며 연결된다. 따라서, 토글(158)이 최대한 하방으로 이동되어 있는 경우, 안착 돌기(152)는 포켓(112) 하부면에 돌출되고, 토글(158)이 최대한 상방으로 이동되면, 안착 돌기(152)는 포켓(112) 하부면에 돌출되지 않고 인서트 몸체(110)의 하부에 위치된다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 테스트 소켓(200)은 소켓 가이드(220), 소켓부(210), 및 지지 블록(250)을 포함한다.
소켓 가이드(220)는 인서트 몸체(110)의 하부에 위치되어 인서트 몸체(110)와 결합되며, 중심부분에 소켓부(210)의 소켓핀(212)을 노출시키기 위한 소켓 홀(222)이 형성되어 있다.
소켓부(210)는 소켓 가이드(220)의 하부에서 소켓 가이드(220)와 체결되며, 상부면에는 반도체 패키지(310)가 접촉되는 소켓핀(212)들이 소정의 높이로 돌출되어 형성된다. 소켓핀(212)들은 반도체 패키지(310)의 외부 접속 단자(311)들과 대응되는 위치에 형성되며, 소켓 가이드(220)의 소켓 홀(222)을 통해 노출된다.
지지 블록(250)은 소켓핀(212)들의 돌출 높이보다 작은 두께를 갖고, 테스트 되는 반도체 패키지(310)를 하부에서 안정적으로 지지할 수 있는 크기로 형성되고, 안착 돌기(152)의 돌출부(154)와 대응되는 부분은 제거된 공간으로 이루어진다. 따라서, 본 실시예에서는 'H' 형상으로 이루어지는 지지 블록(250)이 사용되고 있다. 지지 블록(250)은 소켓핀(212)들과 대응되는 위치에 각각 관통 홀(252)들이 형성되며, 소켓핀(212)들의 최상단부 일부분이 지지 블록(250) 하부면의 관통 홀(252)에 삽입되는 높이로 소켓부(210)의 상부면에서 이격되어 설치된다. 이때, 지지 블록(250)과 소켓부(210)의 사이에는 탄성을 갖는 스프링(254)이 개재되어 지지 블록(250)을 지지한다.
이러한 지지 블록(250)은 상부에서 하방으로 지지 블록(250)을 가압하는 경우, 스프링(254)이 압축되며 지지 블록(250)은 하방으로 이동하게 되고, 이에 소켓핀(212)들은 관통 홀(252)을 통과하게 된다. 지지 블록(250)의 하부면이 소켓부(210)의 상부면과 접촉되도록 지지 블록(250)이 완전히 하방으로 가압되면, 소켓핀(212)들은 지지 블록(250)의 관통 홀(252)을 통과하여 외부 접속 단자(311)들과 접촉하게 된다.
이와 같은 구성을 갖는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트(100)와 테스트 소켓(200)의 결합 과정을 도면 도 6a, 도 6b, 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 6a 내지 도 6b는 본 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 패키지 인서트(100)와 테스트 소켓(2100)의 결합 과정은 먼저 테스트가 진행될 반도체 패키지(310)가 인서트(100)의 포켓(112)에 수납된다. 이때, 수납된 반도체 패키지(310)는 그 하부가 안착 돌기(152)의 돌출부(154)에 의해 지지되고, 상부는 고정 래치부(170)의 의해 고정된다.
다음으로, 반도체 패키지(310)가 수납된 인서트(100)는 테스트 소켓(200)의 상부에 위치되면, 하강하여 테스트 소켓(200)과 결합되는 과정을 거친다. 도 6a 및 도 6b을 참조하면, 하강하는 인서트(100)는 먼저 하부면에 돌출되어 있는 토글(158)의 하면이 테스트 소켓(200)의 상부면에 접촉하게 된다. 이후, 인서트 몸체(110)는 계속 하강되고, 이에 의해 토글(158)은 그 상부면에 체결되어 있는 스프링(114)이 압축되면서 돌출된 부분이 인서트(100)의 내부로 삽입된다.
이 과정에서, 삽입 홀(156)과 가이드 홀(157)에 의해 토글(158)과 인서트 몸체(110)에 연결되어 있는 안착 돌기(152)는 이동하게 된다. 즉, 토글(158)이 인서트 몸체(110)에 완전히 삽입됨에 따라, 삽입 홀(156)의 최하부에 위치하고 있던 토글(158)의 연결 샤프트(159)가 삽입 홀(156)의 최상부로 이동하게 되고, 이로 인하여 안착 돌기(152)는 포켓(112) 하부면과 평행을 이루며 이동하여 포켓(112)으로부터 멀어지게 된다.
이와 동시에, 반도체 패키지(310)가 지지 블록(250)에 의해 지지된다. 인서트 몸체(110)의 하강으로 인해 안착 돌기(152)가 포켓(112)으로부터 멀어짐과 동시에 반도체 패키지(310)의 하부에 위치된 지지 블록(250)의 상부가 포켓(112) 하부면에 삽입되면서 반도체 패키지(310)의 하부면을 지지하게 된다. 여기서, 지지 블 록(250)은 안착 돌기(152)의 돌출부(154)와 대응되는 부분이 제거되어 있기 때문에, 돌출부(154)가 반도체 패키지(310)를 지지하고 있더라도, 지지 블록(250)은 돌출부(154)와 접촉하지 않고 반도체 패키지(310)를 지지하게 된다.
인서트 몸체(110)가 완전히 하강하여 테스트 소켓(200)과 견고하게 결합되고, 이에 토글(158)이 모두 인서트 몸체(110)로 삽입되면, 안착 돌기(152)도 이동이 완료되어 반도체 패키지(310)를 지지하던 돌출부(154)는 포켓(112) 하부면으로부터 사라지게 된다. 이에 따라 반도체 패키지(310)는 지지 블록(250)에 의해서만 지지된다.
이러한 과정을 통해 지지 블록(250)의 상부면에 안착된 반도체 패키지(310)는 지지 블록(250)의 관통 홀(252)과 대응되는 외부 접속 단자(311)들이 관통 홀(252)에 삽입되며 안착된다. 따라서 반도체 패키지(310)가 인서트(100)로부터 분리되었더라도 지지 블록(250)에 의해 소켓핀(212)들과 정확하게 접촉할 수 있게 된다.
도 2를 참조하면, 반도체 패키지(310)가 지지 블록(250)에 안착된 후, 인서트(100)의 상부에서 푸셔(180; pusher)가 하강하여 반도체 패키지(310)의 상부면과 접촉하며 반도체 패키지(310)를 가압하게 된다. 이에 따라 지지 블록(250)의 하부에서 지지 블록(250)을 지지하고 있던 스프링(254)이 압축되고, 지지 블록(250)과 지지 블록(250)에 안착된 반도체 패키지(310)는 하강하게 된다.
지지 블록(250)이 완전히 하강하게 되면, 반도체 패키지(310)의 외부 접속 단자(311)들은 소켓부(210)에 형성되어 있는 소켓핀(212)들과 접촉하게 된다. 이 때, 반도체 패키지(310)의 외부 접속 단자(311)들은 지지 블록(250)의 상부면에서 관통 홀(252)에 삽입되어 있고, 소켓핀(212)은 지지 블록(250)의 하부면에서 관통 홀(252)에 삽입되어 있기 때문에, 반도체 패키지(310)의 외부 접속 단자(311)들과 소켓핀(212)들은 공차없이 정확하게 접촉될 수 있다.
이와 같은 과정을 통해 반도체 패키지와 테스트 소켓이 전기적으로 연결되면, 반도체 패키지의 테스트가 진행되며, 반도체 패키지의 테스트가 완료되면 전술된 과정의 역순을 따라 반도체 패키지가 인서트에 수납되고, 인서트와 테스트 소켓이 분리된다.
한편, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 상술된 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 예를 들면, 본 발명의 안착 래치부는 안착 돌기를 이동시키기 위해 토글을 설치하여 이용하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 인서트 몸체에 홀을 형성하고, 이에 삽입되는 돌기를 테스트 소켓에 형성하여, 돌기가 홀에 삽입될 때 안착 돌기를 이동시키는 등 테스트 소켓과 인서트의 결합 시 안착 돌기를 용이하게 이동시킬 수 있는 장치라면 다양하게 이용될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 H 형상의 지지 블록을 예시하고 있다. 그러나 'X', 'Ⅱ' 형상 등 안착 돌기의 돌출부와 접촉하지 않는 형태라면 다양한 적용이 가능하다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조는 인서트의 포켓 하부면에 이동 가능한 안착 돌기를 갖는 안착 래치부가 구비하여 인서트와 테스트 소켓의 결합 시 포켓 하부면을 개방하고, 상하로 이동 가능한 지지 블록을 테스트 소켓의 상부에 설치하여 인서트에 수납되어 있는 반도체 패키지를 안착시킨다.
따라서, 지지 영역이 협소하게 형성되어 있는 반도체 패키지가 포켓으로부터 이탈하거나, 테스트 소켓에 불안정적으로 안착되는 것을 방지할 수 있고, 반도체 패키지와 소켓핀과의 공차를 최소화 할 수 있어 생산 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (9)

  1. 중심 부분에 반도체 패키지가 수납될 수 있는 포켓이 형성되어 있는 인서트 몸체, 상기 포켓의 하부면에서 상기 포켓의 내부로 돌출되도록 설치되고 상기 포켓에 수납되는 상기 반도체 패키지의 하부면을 지지하는 안착 래치부를 갖는 인서트; 및
    상기 인서트의 하부에서 상기 인서트와 결합하며, 상기 포켓에 수납되는 상기 반도체 패키지의 외부 접속단자와 전기적으로 접촉하는 테스트 소켓;을 포함하며,
    상기 인서트와 상기 테스트 소켓의 결합 시, 상기 포켓의 내부로 돌출된 상기 안착 래치부가 상기 포켓의 외부로 이동하면, 상기 반도체 패키지가 상기 포켓 하부면을 통과하며 상기 테스트 소켓에 안착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 안착 래치부는,
    상기 포켓의 내부로 돌출되는 돌출부, 상기 돌출부와 연결되며 상기 인서트 몸체의 내부에 위치되어 상기 포켓 하부면을 따라 이동이 가능하도록 상기 인서트 몸체에 설치되는 체결부를 포함하는 안착 돌기; 및
    상기 체결부와 연결되고, 외력에 의해 상기 포켓 하부면을 따라 상기 안착 돌기를 이동시켜 상기 포켓 하부면을 개방시키는 토글;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 체결부는 타단부분에 상기 인서트 몸체의 상부면 중심을 향하여 소정의 길이로 경사지게 삽입 홀이 형성되며, 상기 삽입 홀을 통해 상기 토글과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 안착 돌기는 상기 돌출부와 상기 체결부 사이에 소정의 길이로 상기 포켓 바닥부와 평행하게 가이드 홀이 더 형성되고, 상기 인서트 몸체는 상기 가이드 홀을 관통하며 설치되는 가이드 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 토글은 사각의 프레임과, 마주보는 양 변의 중심을 연결하는 연결 샤프트를 포함하는 '日' 형상이고, 상기 연결 사프트가 상기 삽입 홀을 관통하며 상기 안착 돌기와 연결되며, 상기 인서트 몸체의 내부에서 상하로 이동되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 인서트는 상기 토글이 상기 인서트 몸체의 하부면 외부로 돌출되고, 상하로 이동되도록 상기 토글의 상부면에 설치되어 탄성력을 제 공하는 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항에 있어서, 상기 안착 래치부는 상기 포켓 하부면의 마주보는 두 변에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 소켓은
    상기 인서트 몸체의 하부에 위치되어 상기 인서트 몸체와 결합되는 소켓 몸체;
    상기 소켓 몸체의 상부에 형성되며 상기 반도체 패키지가 접촉되는 소켓핀들을 갖는 소켓부; 및
    상기 소켓부의 상부에 위치되고, 탄성체를 매개로 하여 상기 소켓부와 체결되며, 상기 소켓핀들과 대응되는 위치에는 상기 소켓핀이 관통되는 관통 홀이 형성되어 있어 하방으로 가해지는 압력에 의해 상기 소켓부와 일체화되며, 상기 인서트가 상기 테스트 소켓과 결합 시 상기 반도체 패키지의 하부면을 지지하는 지지 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 지지 블록은 'H' 또는 'X' 형상 중 어느 하나인 것 을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조.
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