KR20070045816A - 얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓 - Google Patents

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KR20070045816A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 어댑터 내에 정렬시키는 얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓에 관한 것이다. 반도체 소자를 어댑터 내에 수용하는 종래의 테스트 소켓은 어댑터 내에 수용된 반도체 소자의 유동에 의해 접속 불량이 발생될 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 어댑터의 수용 홈에 수용된 반도체 소자의 적어도 서로 이웃하는 두 측방에 설치되며, 반도체 소자를 측방으로 가압하여 정렬시켜주는 적어도 한 쌍의 얼라이너를 구비하는 반도체 소자용 테스트 소켓을 제공한다. 본 발명에 따르면, 반도체 소자가 얼라이너에 의해 정위치에 정렬된 상태에서 고정된다. 따라서 위치 정렬 불량으로 인한 접속 불량이 감소된다.
반도체 소자, 반도체 소자용 테스트 소켓, 정렬, 얼라이너(aligner), 어댑터

Description

얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓{test socket having aligner for semiconductor device}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 얼라이너 구조를 보여주는 사시도.
도 4는 도 2의 얼라이너에 의해 반도체 소자가 정렬되는 모습을 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 분해 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100,200,300; 테스트 소켓 10,210,310; 어댑터(adaptor)
11,211,311; 수용 홈 12,212; 제1 개구부
13,213; 래치 결합용 구멍 20,220,320; 소켓 베이스
21,221,321; 소켓 핀 22,222,322; 래치(latch)
23,223; 홈 24,224; 안내 홈
25,225; 걸림턱 30,230,330; 소켓 플레이트
31,231; 테스트 보드 접속 커넥터 40,240,340; 소켓 커버
41,241; 제2 개구부 42,242; 래치 누름 돌기
43,243; 결합 돌기 44,244; 제1 탄성 부재
45,245; 안내 돌기 46,246; 얼라이너 누름 돌기
50,250; 얼라이너(aligner) 51; 수평 푸시 바
52; 수직 푸시 바 53; 제2 탄성 부재
54; 얼라이너 몸체 60,260,360; 반도체 소자
61,261,361; 외부접속단자
본 발명은 반도체 소자용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 수용하여 테스트 보드와 전기적으로 연결시켜 주는 반도체 소자용 테스트 소켓에 관한 것이다.
일련의 조립 공정을 거쳐 제조가 완료된 반도체 소자는 사용자에게 공급되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성을 검증하는 테스트 공정, 예컨대 DC 공정과 번인(burn-in) 공정 등을 거치게 된다. 일반적으로 테스트 공정은 테스트 보드(test board) 상의 테스트 소켓(test socket)에 반도체 소자를 장착시킨 상태에서 이루어진다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓(300)은 어댑터(adaptor; 310), 소켓 베이스(socket base; 320), 소켓 플레이트(socket plate; 330), 및 소켓 커버(socket cover; 340)를 포함하여 구성된다. 어댑터(310)에 반도체 소자(360)가 수용되어 외부접속단자(361)들이 소켓 핀(321)과 접속되고, 래치(latch; 322)에 의한 가압에 의해 반도체 소자(360)가 고정되어 접속 상태가 유지되는 구조이다.
그런데, 종래의 반도체 소자용 테스트 소켓은 어댑터의 크기 및 패키지 크기의 허용 오차, 반도체 소자의 제품 상태, 래치의 가압 불량 등 여러 가지 이유로 어댑터 내에서 반도체 소자가 정확한 위치에 정렬되지 못하는 경우가 발생될 수 있다. 반도체 소자의 위치 정렬 불량은 반도체 소자의 외부접속단자들과 소켓 핀의 접속 불량(contact fail)으로 이어진다. 이로 인하여 테스트 공정 및 제품의 신뢰성이 저하된다. 더욱이 반도체 소자의 재검사에 따른 생산성 저하가 초래된다.
본 발명의 목적은 반도체 소자가 어댑터 내에 정확한 위치에 정렬될 수 있도록 함으로써 테스트 공정 및 제품의 신뢰성이 향상되는 반도체 소자용 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 소자를 테스트 소켓에 장착할 때 반도체 소자가 유동하지 않고 어댑터 내의 정확한 위치에 정렬시키는 얼라이너를 구비하는 반도체 소자용 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓은, 반도체 소자의 외부접속단자들에 접속되는 소켓 핀들이 상면에서 돌출 형성되어 있고, 반도체 소자를 가압하여 고정하는 래치가 소켓 핀들의 주변부에 설치된 소켓 베이스; 소켓 베이스의 상부에 장착되며 중앙 부분에 반도체 소자가 수용되는 소정 깊이의 수용 홈이 형성되어 있고, 소켓 핀들을 노출시키는 개구부가 형성된 어댑터; 소켓 베이스가 상면에 장착되고, 소켓 핀과 전기적으로 연결된 테스트 보드 접속 커넥터가 하면에 형성된 소켓 플레이트; 반도체 소자를 측방으로 가압하는 수평 푸시 바가 어댑터의 수용 홈에 수용된 반도체 소자의 적어도 서로 이웃하는 두 측방에 설치된 적어도 한 쌍의 얼라이너; 및 탄성 부재를 개재하여 소켓 베이스 상부의 소정 높이에 결합되며, 하강시 래치를 가압하여 래치의 가압을 해제하는 푸셔와 하강시 얼라이너를 가압하여 수평 푸시 바를 구동시키는 돌출부가 형성된 소켓 커버; 를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 얼라이너는 어댑터에 설치되는 것이 바람직하다. 여기서, 얼라이너는 어댑터에 장착되는 얼라이너 몸체, 얼라이너 몸체의 상면으로 돌출되고 소켓 커버 하강시 돌출부에 의해 하강하고 소켓 커버 상승시 제자리로 복귀하는 수직 푸시 바, 얼라이너 몸체의 전면으로 돌출되고 수직 푸시 바 하강시 반도체 소자의 측방에서 밀려나고 수직 푸시 바 상승시 반도체 소자의 측방으로 반도체 소자를 가압하여 반도체 소자를 어댑터 내의 정위치에 정렬시키는 수평 푸시 바, 및 수직 푸시 바에 의해 수평 푸시 바가 수평으로 움직일 수 있도록 수평 푸시 바의 일단과 얼라이너 몸체 사이에 형성되는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
그리고 얼라이너는 어댑터의 네 가장자리 중에서 서로 이웃하는 두 가장자리에 형성되거나, 네 가장자리에 형성될 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다. 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 도면의 명확한 이해를 돕기 위해 다소 과장되거나 개략적으로 도시되거나 또는 생략되었으며, 각 구성요소의 실제 크기가 전적으로 반영된 것은 아니다.
제1 실시예
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 얼라이너 구조를 보여주는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 반도체 소자용 테스트 소켓(100)은 소켓 베이스(20), 어댑터(10), 소켓 플레이트(30), 및 소켓 커버(40)를 포함한다. 그리고 반도체 소자(60)를 어댑터(10) 내에 정렬시키는 수평 푸시 바(51)를 포함하는 한 쌍의 얼라이너(aligner;50)가 어댑터(10) 내에 설치되어 있고, 그 얼라이너(50)에 대응되는 위치에 얼라이너(50)를 동작시키는 얼라이너 누름 돌기(46)가 소켓 커버(40) 부분에 형성된 구조에 특징이 있다.
소켓 베이스(20)는 소켓 핀(21)들, 래치(latch;22), 홈(23), 및 안내 홈(24)을 포함한다. 소켓 핀(21)들은 소켓 베이스(20)의 상면에 돌출 형성된다. 소켓 핀(21)들은 반도체 소자(60)의 외부접속단자(61)들과의 접속을 위하여 제공된다. 소켓 핀(21)들은 소켓 베이스(20) 상면에서 한 쪽 모서리(A)로 치우쳐 배치된다. 그 이유는 서로 인접하는 측벽을 위치 정렬의 기준으로 이용하기 위함이다. 래치(22) 는 소켓 베이스(20)의 서로 마주보는 두 가장자리에 설치된다. 래치(22)는 반도체 소자(60)를 눌러 고정시키는 기능을 수행한다. 홈(23)은 소켓 베이스(20)의 상부의 네 모서리에 형성되고, 그 홈(23)에는 후술되는 소켓 커버(40)의 결합 돌기(43)가 삽입된다. 안내 홈(24)은 소켓 베이스(20)의 측면에 수직으로 형성된다. 안내 홈(24)의 상부에는 걸림턱(25)이 형성되고, 그 안내 홈(24)에는 후술되는 소켓 커버(40)의 안내 돌기(45)가 결합된다.
어댑터(10)는 소켓 베이스(20)의 상부에 장착되고, 수용 홈(11)과 제1 개구부(12), 및 래치 결합용 구멍(12)을 포함한다. 수용 홈(11)은 어댑터(10)의 중앙 부분에 소정 깊이로 형성되어 반도체 소자(60)를 수용한다. 제1 개구부(12)는 수용 홈(11) 중앙 부분에 형성된다. 제1 개구부(12)는 소켓 베이스(20)의 소켓 핀(12)들을 노출시킨다. 래치 결합용 구멍(13)은 어댑터(10)의 마주보는 두 측벽에 형성된다. 래치 결합용 구멍(13)은 래치(22)가 구동할 수 있도록 하고, 래치(22)는 래치 결합용 구멍(13)을 통하여 어댑터(10) 내측으로 돌출된다.
소켓 플레이트(30)는 소켓 베이스(20)의 하부에 장착되고, 테스트 보드 접속 커넥터(31)를 포함한다. 테스트 보드 접속 커넥터(31)는 소켓 플레이트(30)의 하면에 설치된다. 테스트 보드 접속 커넥터(31)는 소켓 핀(21)과 테스트 보드(도시되지 않음)의 전기적인 연결 기능을 수행한다.
소켓 커버(40)는 소켓 베이스(20)의 상부에 결합되고, 제2 개구부(41), 래치 누름 돌기(42), 네 개의 결합 돌기(43)와 제1 탄성 부재(44), 및 안내 돌기(45)를 포함한다. 그리고 얼라이너 누름 돌기(46)를 더 포함한다. 제2 개구부(41)는 소켓 커버(40)의 중앙 부분에 형성된다. 제2 개구부(41)는 반도체 소자(60)가 어댑터(10) 내에 수용되도록 한다. 래치 누름 돌기(42)는 소켓 커버(40)가 가압될 때 래치(22)를 가압하여 개방시킨다. 이 상태에서 반도체 소자(60)가 어댑터(10) 내에 장착된다. 결합 돌기(43)는 소켓 베이스(20)의 홈(23)에 대응되는 소켓 커버(40) 하부의 네 모서리에 형성된다. 결합 돌기(43)는 제1 탄성 부재(44), 예컨대 스프링을 개재하여, 소켓 베이스(20)의 홈(23)에 삽입된다. 제1 탄성 부재(44)에 의해 소켓 베이스(20)의 상부에 소켓 커버(40)가 탄력적으로 위치를 유지시킨다. 안내 돌기(45)는 소켓 베이스(20)의 안내 홈(24)에 대응되는 소켓 커버(40)의 네 가장자리에 하방향으로 돌출된다. 안내 돌기(45)의 하단 부분에 안내 홈(24)의 걸림턱(25)이 걸리는 걸림 돌기(도시되지 않음, 이하 동일)가 형성된다. 안내 돌기(45)가 안내 홈(24)에 삽입된 상태에서 걸림턱(25)과 걸림 돌기의 결합에 의해 소켓 커버(40)가 소켓 베이스(20)와 결합된다.
그리고 얼라이너 누름 돌기(46)는 소켓 커버(40)의 서로 이웃하는 두 가장자리에 각각 형성된다. 얼라이너 누름 돌기(46)는 제2 개구부(41)로 돌출된다. 얼라이너 누름 돌기(46)의 형성 위치는 후술되는 얼라이너(50) 위치에 대응된다. 얼라이너 누름 돌기(46)는 소켓 커버(40)의 하강에 따라 얼라이너(50)의 수직 푸시 바(52)를 가압하게 된다.
얼라이너(50)는 도 3에 도시된 바와 같이, 얼라이너 몸체(54), 수직 푸시 바(52), 수평 푸시 바(51), 및 제2 탄성 부재(53)를 포함한다. 얼라이너 몸체(54)는 어댑터(10)의 서로 이웃하는 두 가장자리에 장착된다.
수직 푸시 바(52)는 얼라이너 몸체(54)에 수직으로 삽입 설치되며 일부분이 상부면에서 돌출된다. 수직 푸시 바(52)는 밑면이 어댑터(10) 외측으로 하향 경사진 경사면으로 형성된다. 수직 푸시 바(52)는 소켓 커버(40)의 얼라이너 누름 돌기(46)의 누름에 의해 하강된다.
수평 푸시 바(51)는 얼라이너 몸체(54)에 수평으로 삽입 설치되며 어댑터(10)의 안쪽으로 일부분이 돌출된다. 수평 푸시 바(51)의 일단이 제2 탄성 부재(53)에 의해 얼라이너 몸체(54)에 고정된다. 수평 푸시 바(51)의 상부에는 수직 푸시 바(52)의 경사면과 정합되는 경사면을 갖는다. 수직 푸시 바(52)와 수평 푸시 바(51)의 경사면이 도 3의 "B"와 같이 서로 면 접촉된다. 제2 탄성 부재(53)는 수직 푸시 바(52)에 의해 누르는 힘이 해제될 때, 수평 푸시 바(51)와 수직 푸시 바(51)에 복원력을 제공한다.
도 4는 도 2의 얼라이너에 의해 반도체 소자가 정렬되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하여 얼라이너(50)의 동작을 살펴보면, 반도체 소자(60)가 어댑터 내에 장착될 때, 소켓 커버(40)가 가압되면 얼라이너 누름 돌기(46)가 수직 푸시 바(52)를 가압한다. 수직 푸시 바(52)는 소켓 커버(40) 하강시 얼라이너 누름 돌기(46)에 의해 하강하고, 수평 푸시 바(51)는 반도체 소자(60)의 측방에서 밀려난다. 소켓 커버(40)와 얼라이너 누름 돌기(46)가 상승하면 수직 푸시 바(52)를 가압하던 힘은 사라진다. 수평 푸시 바(51)를 뒤로 미는 힘이 사라져서 수평 푸시 바(51)는 제자리로 복귀하려 하므로, 수직 푸시 바(52)는 상승한다. 수평 푸시 바(51)는 제자리로 복귀되면서 반도체 소자(60)를 두 측방에서 가압한다. 반도체 소자(60)는 어댑터(10)의 서로 인접하는 측벽을 위치 정렬의 기준으로 하여 두 측벽 사이의 모서리 쪽(A)에 정렬된다. 반도체 소자(60)의 외부접속단자(61)는 소켓 핀(21)과 접속되며, 반도체 소자(60)는 래치(22)에 의해 어댑터(10) 내에서 고정된다.
여기서, 반도체 소자(60)가 어댑터(10) 내에 장착될 때, 반도체 소자(60)가 래치(22)에 의해 고정되기 전에 얼라이너(50)에 의해 어댑터(10) 내에 정렬되어야 한다. 즉, 래치 누름 돌기(42)가 하강하여 래치(22)가 개방되어 있을 때, 얼라이너(50)가 반도체 소자(60)를 정렬시켜야 한다. 그 이유는 래치(22)에 의해 반도체 소자(60)가 고정되면, 얼라이너(50)가 반도체 소자(60)의 측방에서 가압하여도 반도체 소자(60)는 유동될 수 없기 때문이다. 따라서, 래치 누름 돌기(42)의 길이를 길게 하는 등의 방법으로 래치 누름 돌기(42)가 상승하는 시간과 수평 푸시 바(51)가 제자리로 복귀하는 시간의 시간차를 두는 것이 바람직하다.
전술한 본 실시예에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓은 얼라이너가 어댑터의 네 가장자리 중에서 서로 이웃하는 두 가장자리에 설치된 예이다. 얼라이너의 설치 위치는 본 실시예에 예시한 것과 다른 형태를 가질 수 있다. 이는 다음 실시예에 설명한다.
제2 실시예
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓의 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 소자용 테스트 소켓(200)은 전술한 제1 실시예의 반도체 소자용 테스트 소켓(도 2의 100)과 기본적인 구성 및 기능은 유사하다. 그러나, 전술한 제1 실시예와 달리 소켓 핀(221)들이 어댑터(210)의 중앙 부분에 형성되고 얼라이너(250)가 어댑터(210)의 네 가장자리 모두에 설치된 구조이다. 얼라이너 누름 돌기(246)는 얼라이너(250)와 대응되는 소켓 커버(240)의 네 가장자리 모두에 형성된다. 전술한 제1 실시예와 달리 얼라이너(250)가 반도체 소자(260)를 네 측방에서 가압하여, 반도체 소자(260)를 어댑터(210)의 중앙 부분에 정렬시키는 예이다.
이상과 같은 본 발명에 의한 반도체 소자용 테스트 소켓에 따르면, 반도체 소자가 어댑터 내에 정확한 위치에 정렬될 수 있으므로 외부접속단자와 소켓 핀의 접속 불량이 방지되어, 테스트 공정 및 제품의 신뢰성이 향상되는 반도체 소자용 테스트 소켓을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 소자의 외부접속단자들에 접속되는 소켓 핀들이 상면에서 돌출 형성되어 있고, 반도체 소자를 가압하여 고정하는 래치가 상기 소켓 핀들의 주변부에 설치된 소켓 베이스;
    상기 소켓 베이스의 상부에 장착되며, 중앙 부분에 반도체 소자가 수용되는 소정 깊이의 수용 홈이 형성되어 있고, 상기 소켓 핀들을 노출시키는 개구부가 형성된 어댑터;
    상기 소켓 베이스가 상면에 장착되고, 상기 소켓 핀과 전기적으로 연결된 테스트 보드 접속 커넥터가 하면에 형성된 소켓 플레이트;
    상기 반도체 소자를 측방으로 가압하는 상기 수평 푸시 바가 상기 어댑터의 수용 홈에 수용된 상기 반도체 소자의 적어도 서로 이웃하는 두 측방에 설치된 적어도 한 쌍의 얼라이너; 및
    탄성 부재를 개재하여 상기 소켓 베이스 상부의 소정 높이에 결합되며, 하강시 상기 래치를 가압하여 상기 래치의 가압을 해제하는 래치 누름 돌기와, 하강시 상기 얼라이너를 가압하여 상기 수평 푸시 바를 구동시키는 얼라이너 누름 돌기가 형성된 소켓 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 얼라이너는 상기 어댑터에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 얼라이너는 상기 어댑터에 장착되는 얼라이너 몸체,
    상기 얼라이너 몸체의 상면으로 돌출되고, 상기 소켓 커버 하강시 상기 얼라이너 누름 돌기에 의해 하강하고, 상기 소켓 커버 상승시 제자리로 복귀하는 수직 푸시 바,
    상기 얼라이너 몸체의 전면으로 돌출되고, 상기 수직 푸시 바 하강시 상기 반도체 소자의 측방에서 밀려나고, 상기 수직 푸시 바 상승시 상기 반도체 소자의 측방으로 상기 반도체 소자를 가압하여, 상기 반도체 소자를 상기 어댑터 내의 정위치에 정렬시키는 수평 푸시 바, 및
    상기 수직 푸시 바에 의해 상기 수평 푸시 바가 수평으로 움직일 수 있도록, 상기 수평 푸시 바의 일단과 상기 얼라이너 몸체 사이에 형성되는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 얼라이너는 상기 어댑터의 네 가장자리 중에서 서로 이웃하는 두 가장자리에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 얼라이너는 상기 어댑터의 네 가장자리에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
KR1020050102523A 2005-10-28 2005-10-28 얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓 KR20070045816A (ko)

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