KR101021833B1 - 메모리 실장 테스터용 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터 - Google Patents

메모리 실장 테스터용 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터에 관한 것으로, 특히 전자부품인 반도체 메모리소자와 전기적으로 접촉되는 테스트소켓이 반도체 메모리소자에 반발력을 가하는 푸싱기를 가지고 있어서, 테스트가 완료된 반도체 메모리소자의 분리를 원활하게 하는 기술에 관한 것이다.
테스터, 반도체 메모리, 검사장치, 소켓

Description

메모리 실장 테스터용 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터{TEST SOCKET FOR MEMORY APPLICATION TESTER AND ELECTRONIC PART APPLICATION TESTER }
본 발명은 메모리 실장 테스터용 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터에 관한 것이다.
전자부품의 하나인 반도체 메모리소자를 테스트하기 위해 별도의 실험환경을 조성한 후, 실험환경에 동화된 상태의 반도체 메모리소자를 테스트하는 방법이 사용되고 있다.
그러한 테스트방법에 따른 반도체 메모리소자의 테스트는 반도체 메모리소자가 실제로 설치되어 사용되는 환경이 아니라 인위적으로 조성된 실험환경에서 이루어지기 때문에 실제 사용 환경에서의 각종 잡음 등에 대한 특성을 구현하지 못하여 테스트의 정확성을 떨어트린다.
따라서 반도체 메모리소자를 실제로 사용되는 환경(이하 '실장 환경'이라 함)에서 테스트하기 위한 장치 및 방법이 제안되어 졌다. 대한민국 등록특허 10- 0549425호는 반도체 메모리소자를 실장 환경에서 테스트하기 위한 반도체 메모리소자 실장 테스터에 관한 기술(이하 '선행기술1'이라 함)이다.
일반적으로, 반도체 메모리소자 실장 테스터는, 선행기술1에서 참조되는 바와 같이, 실장보드(선행기술1에는 'PC용 마더보드'로 명칭됨) 및 인터페이스보드 등을 포함하여 구성된다.
실장보드는 테스트하고자 하는 반도체 메모리소자를 제외한 나머지 부품들이 모두 구비되어 있다.
그리고 인터페이스보드는 테스트하고자 하는 반도체 메모리소자를 실장보드에 전기적으로 연결시키기 위해 구비되며, 이를 위해 반도체 메모리소자와 전기적으로 접촉되는 테스트소켓을 가진다.
그런데, 반도체 메모리소자가 테스트소켓에 접촉된 상태로 테스트가 완료된 후 테스트소켓에서 분리되어야 할 시에, 이물질, 정전기 등과 같은 여러 상황에 의해 반도체 메모리소자가 테스트소켓에서 분리되지 않고 달라붙는 현상이 일어난다. 그리고 그로 인해 테스트소켓이 파손되거나 테스트가 완료된 반도체 메모리소자가 파손되어 손실이 발생한다.
한편, 대한민국 등록특허 10-0665856호에 제시된 기술(발명의 명칭 : 모듈 삽입 및 배출 자동 조절 장치 및 이를 이용한 모듈테스트 장치, 이하 '선행기술2'라 함)에 의하면, 테스트가 완료된 모듈의 분리를 용이하게 하기 위해 회전 가능한 이젝터와 이젝터를 회전 구동시키기 위한 별도의 수단을 구비시키고 있다.
그러나 선행기술2에 의하는 경우, 이젝터의 회전에 필요한 공간이 확보되어 야 하고, 이젝터를 회전 구동시키기 위한 별도의 수단이 마련되어야 하기 때문에 그 만큼의 공간 및 자원의 낭비를 가져온다. 특히, 테스트소켓이 복수개 마련될 시에, 모듈과 같이 크기가 큰 테스트 대상물의 경우에는 테스트소켓이 커서 이젝트의 구성에 필요한 공간확보가 용이할 수 있지만, 반도체 메모리소자와 같이 크기가 작은 테스트 대상물의 경우에는 테스트소켓의 크기가 작아 이젝트의 구성에 필요한 공간확보가 용이하지만은 않아서 설계의 곤란함이 있게 된다.
즉, 선행기술2에 의하여 테스트소켓과 테스트 대상물의 분리를 원활하게 하고자 하는 경우에도, 공간 및 자원의 낭비와 테스트 대상물이 작은 경우에 적용되기가 곤란하다는 점이 여전히 문제로 남게 된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 전기적으로 접촉된 반도체 메모리소자와 같은 전자부품에 탄성 반발력을 가할 수 있는 테스트소켓에 관한 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 실장 테스터용 테스트소켓은, 전기적으로 접촉된 반도체 메모리소자에 반발 탄성력을 가하여 상기 반도체 메모리소자를 밀어내는 적어도 하나의 푸싱기를 갖춘 것을 특징으로 한다.
상기 푸싱기는 자체 탄성력에 의해 상기 반도체 메모리소자에 반발력을 가하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 푸싱기는 볼플런저인 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스터는, 테스트하고자하는 전자부품의 실장 환경을 가지는 실장보드; 및 상기 실장보드에 상기 전자부품을 전기적으로 연결시키기 위해 구비되며, 상기 전자부품과 전기적으로 접촉되기 위한 테스트소켓을 가지는 인터페이스보드; 를 포함하고, 상기 테스트소켓은 전기적으로 접촉된 상기 전자부품에 탄성 반발력을 가하여 상기 전자부품을 밀어내는 적어도 하나의 푸싱기를 갖춘 것을 특징으로 한다.
상기 푸싱기는 자체 탄성력에 의해 상기 전자부품에 반발력을 가하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 푸싱기는 볼플런저인 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 탄성 반발력으로 전자부품에 분리력을 가하고, 특히, 자체 탄성력에 의해 전자부품에 분리력을 가하기 때문에 전자부품의 분리를 위해 실린더나 모터와 같은 별도의 구동수단이 필요하지 않게 된다.
둘째, 탄성력을 이용하기 때문에 구성이 단순하고 크기가 작아질 수 있게 되 어 공간확보 및 설계가 용이하고, 그로 인해 테스트 대상물이 작은 경우에도 얼마든지 적용이 가능해진다.
셋째, 테스트소켓이나 전자부품의 파손을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.
도1은 본 발명에 따른 메모리 실장 테스터(100)에 관한 개략도이다.
본 발명에 따른 메모리 실장 테스터(100)는, 도1에 참조되는 바와 같이, 실장보드(110) 및 인터페이스보드(120) 등을 포함한다.
실장보드(110)는 테스트하고자하는 테스트 대상물, 즉, 반도체 메모리소자와 같은 전자부품의 실장 환경을 가진다. 따라서 실장보드(110)에 테스트 대상물만 적절히 전기적으로 연결되면 정상적인 작동이 가능하게 된다.
인터페이스보드(120)는 실장보드(110)에 테스트 대상물을 전기적으로 연결시키기 위해 구비되며, 테스트 대상물과 전기적으로 접촉되기 위한 테스트소켓(121)을 가진다. 따라서 테스트 대상물이 테스트소켓(121)에 전기적으로 접촉되면 궁극적으로 테스트 대상물이 실장보드(110)에 전기적으로 연결되게 된다.
본 실시예에 따른 메모리 실장 테스터(100)는 반도체 메모리소자를 테스트하기 위한 것으로 예시되어 있으며, 도2(사시도) 및 도3(정면도)은 반도체 메모리소자를 테스트하기 위해 마련된 본 발명에 따른 도1의 메모리 실장 테스터(100)용 테 스트소켓(121)에 관한 개략도이다.
도2 및 도3을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트소켓(121)은 소켓바디(121a)와 2개의 푸싱기(121b) 등으로 구성된다.
소켓바디(121a)는 반도체 메모리소자와 접촉하는 부분 측으로 개방된 2개의 삽입공(121a-1)이 양측 대각선상에 형성 배치되어 있다.
2개의 푸싱기(121b)는 2개의 삽입공(121a-1)에 각각 삽입 설치된다. 이러한 푸싱기(121b)는 반도체 메모리소자와 접하는 앞 측 부분에 볼(121b-1)이 구비되고 그 뒤 측 부분에는 스프링(121b-2)이 구비되어 볼(121b-1)이 반도체소자에 탄성 반발력을 지속적으로 가하도록 되어 있는 볼플런저로 마련된다. 따라서 푸싱기(121b)는 자체적인 탄성력에 의해 반도체 메모리소자에 반발력을 가할 수 있게 되는 것이다.
계속해서 본 발명의 특징적 구성인 푸싱기(121b)의 작용에 대해서 설명한다.
도4에서 참조되는 바와 같이, 반도체 메모리소자(D)가 전기적으로 접촉되기 위해 별도의 접촉수단(미도시)에 의한 가압력(F1)에 의해 테스트소켓(121)의 앞 측 면에 접하게 되면, 스프링(121b-2)이 압축되면서 볼(121b-1)이 뒤 측으로 후퇴하여 반도체 메모리소자(D)가 테스트소켓(121)에 전기적으로 접촉될 수 있게 된다.
도4와 같은 상태에서 반도체 메모리소자(D)의 테스트가 완료되면, 도5에서 참조되는 바와 같이, 접촉수단에 의한 가압력이 제거되고, 이와 더불어 스프링(121b-2)의 탄성 반발력(F2)만이 볼(121b-1)에 가해서 볼(121b-1)이 앞 측으로 전 진하면서 반도체 메모리소자(D)를 앞 측 방향으로 밀어 내게 된다.
따라서 반도체 메모리소자(D)가 테스트소켓(121)으로부터 쉽게 분리되고, 차후에 별도의 픽커(미도시)에 의해 반도체 메모리소자(D)를 테스트소켓(121)으로부터 완전히 이탈시키게 된다.
한편, 상기한 설명은 컴포넌트 단위의 반도체 메모리소자의 테스트를 예시하여 기술되어 있지만, 본 발명의 특징은 반드시 반도체 메모리소자의 테스트에만 한정되는 것은 아니다.
즉, 반도체 메모리소자를 포함한 각종 전자부품을 실장하여 테스트를 하기 위한 실장 테스터라면 얼마든지 적용이 가능하다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 실장 테스터에 관한 개략도이다.
도2 및 도3은 도1의 메모리 실장 테스터에 적용된 본 발명의 실시예에 따른 테스트소켓에 관한 개략도이다.
도4 및 도5는 도2의 테스트소켓에 구비된 푸싱기의 작용을 설명하기 위한 작동상태도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
100 : 메모리 실장 테스터
110 : 실장보드
120 : 인터페이스보드
121 : 테스트소켓
121a : 소켓바디
121b : 푸싱기

Claims (6)

  1. 소켓바디; 및
    상기 소켓바디에 구비되고, 전기적으로 접촉된 반도체 메모리소자에 반발 탄성력을 가하여 상기 반도체 메모리소자를 밀어내는 적어도 두개의 볼플런저;를 포함하되,
    상기 소켓바디는 상기 볼플런저가 삽입 설치될 수 있도록 상기 반도체 메모리소자와 접촉하는 부분 측으로 개방되고, 상호 대각선상에 형성된 삽입공을 구비하고,
    상기 볼플런저는 상기 반도체 메모리소자와 접하는 앞 측 부분에 볼이 구비되고 그 뒤 측 부분에는 스프링이 구비되어, 상기 볼이 상기 반도체 메모리소자에 상기 반발 탄성력을 지속적으로 가할 수 있는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스터용 테스트소켓.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항의 메모리 실장 테스터용 테스트소켓;
    상기 테스트소켓이 구비된 인터페이스 보드; 및
    테스트하고자하는 전자부품의 실장 환경을 가지는 실장보드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스터.
  5. 삭제
  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050087300A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 (주)티에스이 반도체 패키지용 테스트 소켓
KR20070045816A (ko) * 2005-10-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓
KR100773250B1 (ko) * 2005-06-09 2007-11-05 주식회사 유니테스트 반도체 테스트 인터페이스 및 이를 이용한 반도체 테스트장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050087300A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 (주)티에스이 반도체 패키지용 테스트 소켓
KR100773250B1 (ko) * 2005-06-09 2007-11-05 주식회사 유니테스트 반도체 테스트 인터페이스 및 이를 이용한 반도체 테스트장치
KR20070045816A (ko) * 2005-10-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓

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