KR100655735B1 - 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모듈 소자 테스트용 소켓(Socket for testing module device)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)과 같은 모듈 소자의 기능을 테스트하기 위하여 적용되는 소켓의 구조에 관한 것이며, 이를 위하여 모듈 소자가 끼워지는 슬롯이 형성된 하우징과 하우징 내에 삽입되는 지지블록과 접촉핀 및 접촉핀에 대응되는 패턴이 형성되고 하우징이 볼트에 의해 결합되는 매개기판을 포함하는 것을 구조적 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓의 구조를 개시하며, 이러한 구조적 특징에 따라 모듈 소자를 테스트하기 위하여 소켓에 모듈 소자가 반복적으로 장착/분리되고 잦은 장착/분리로 인하여 소켓이 손상될 경우에 해당 소켓의 볼트를 풀어 분리할 수 있어 소켓의 교체·수리를 손쉽게 할 수 있는 등의 이점을 가지며, 이에 따라 모듈 소자를 테스트하는 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 하우징의 폭을 넓히는 등 소켓의 구조를 변경하여 내구성을 키움으로써 소켓의 한계수명을 연장할 수 있다.
소켓(Socket), 볼트(Bolt), 모듈 소자(Module device), 매개기판(Interface board), 접촉핀(Contact pin)

Description

볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓 { Bolt jointing type socket for testing module devices }
도 1은 기존의 일반 소켓이 적용된 테스트 보드의 일 예를 도시한 평면도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 볼트 체결 방식의 소켓을 도시한 분해 사시도,
도 3a 및 도 3b는 도 2의 하우징 내에 접촉핀이 결합된 모습을 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소켓 구조를 도시한 단면도,
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제3 실시예에 따라 폭이 넓게 형성된 볼트 체결 방식의 소켓을 도시한 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 소켓이 리버스 방식 테스트 보드 위에 결합된 모습을 도시한 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10, 200, 210 : 소켓 20, 120 : 분리 손잡이
30 : 전원단자 40, 220 : PCI 슬롯
50 : IDE 슬롯 60 : I/O 슬롯
70 : 출력 단자 80 : 바이오스
100 : 메인보드 104 : 볼트
110 : 하우징 112 : 슬롯
114, 134 : 관통홀 116 : 내부공간
130, 230 : 매개기판 132, 142 : 패턴
136 : 커넥터 140, 240 : 모듈 소자
150 : 접촉핀 152 : 모듈 접촉부
154 : 기판 접촉부 160 : 지지블록
162 : 보조블록 170, 172, 174 : 탄성부재
300 : 테스트 보드
W1, W2 : 소켓의 폭 W3 : 확장된 폭
P1, P2 : 소켓 피치(Pitch)
본 발명은 모듈 소자 테스트용 소켓(Socket for testing module device)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM ; Dual In-line Memory Module ; 이하 "DIMM"이라 한다)과 같은 모듈 소자의 기능을 테스트하기 위하여 적용되는 소켓의 구조에 관한 것이다.
DIMM과 같은 모듈 소자의 신뢰성을 확보하기 위해서는 DIMM에 실장되는 개개의 반도체 칩 패키지의 불량 여부를 테스트하고, 이에 더하여 반도체 칩의 실장이 완료된 모듈 소자를 직접 테스트하는 방법을 병행하게 된다.
DIMM과 같은 모듈 소자를 테스트하기 위해서는 모듈 소자가 사용되는 환경(최종 사용자의 활용목적, 예를 들어 개인용 컴퓨터 등의 메모리 구성 등)에 유사한 테스트 조건이 구비되어야 하며, 모듈 소자의 입출력 기능을 검사하는 과정에서 모듈 소자가 장착되는 곳의 주변장치(중앙처리장치(CPU), 사운드(Sound), 그래픽 카드(Graphic card), 바이오스(BIOS) 등)로부터의 영향이 고려되어야 한다. 이에, 모듈 소자의 테스트 환경을 최적화하기 위하여 시중에 유통되고 있는 최신의 메인보드(Main board)를 직접 테스트 보드로 사용하는 방법이 사용되고 있다.
도 1은 테스트 보드로 사용되는 일반 메인보드와 메인보드에 형성된 종래의 소켓을 도시한 평면도이며, 도 1을 참고로 하여 종래의 소켓의 구조를 설명한다.
기존의 테스트 보드는 시중에 유통되는 최신의 메인보드(100)를 직접 사용하고 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 메인보드(100) 위에는 모듈 소자가 장착되는 소켓(10)은 물론이고 메인보드에 전원을 연결하는 전원단자(30), 데이터 전송 방식에 따라 구별되는 PCI 방식 슬롯(40) 및 IDE 방식 슬롯(50), 하드디스크(HDD) 등의 저장매체(Storage)로의 입출력을 담당하는 I/O 슬롯(60), 모니터(Monitor) 등의 외부 출력장치와 연결되는 출력단자(70), 및 펌웨어(Firmware)가 내장된 바이오스 등 다양한 주변장치들이 함께 구성되는 것이 일반적이다.
이들 주변장치들은 대부분 메인보드(100)의 전면(Frontside)에 구성되고, 각 주변장치는 메인보드를 관통하여 후면에서 솔더링(Soldering) 등의 공정을 거쳐 전기적으로 연결된다. 모듈 소자가 장착되는 소켓 역시 메인보드를 관통하여 구성된 후 메인보드의 후면에서 솔더링 공정을 거쳐 연결되어 있다.
이와 같은 메인보드(100)를 직접 테스트 보드로 사용할 때에는 다음과 같은 문제점이 발생하기 쉽다. 일반적으로 메인보드의 소켓에 모듈 소자가 한 번 장착된 이후에는 모듈 소자의 용량을 확장하거나 또는 메인보드를 교체하기 전에는 모듈 소자를 분리하는 경우가 거의 없으며, 이에 따라 메인보드의 소켓은 상대적으로 내구성이 약하고 또한 작업자가 모듈 소자를 장착/분리하는 경우에도 작업자의 세심한 노력이 요구되는 때가 많다. 일반적으로 기존의 메인보드 위에 구성된 소켓은 약 500∼5000회 정도의 장착/분리 횟수를 한계수명으로 한다.
따라서, 기존의 메인보드가 대량으로 생산되는 모듈 소자들의 개개의 기능상의 불량 여부를 판단하고자 테스트 보드로 사용될 때에는 위 한계수명을 쉽게 넘기게 되어 잦은 고장을 가져올 때가 많으며, 특히 장착된 모듈 소자를 분리할 때 사용되는 분리 손잡이(20)가 비교적 많이 손상되곤 한다. 이처럼, 기존의 메인보드에 구성된 종래의 소켓을 이용할 경우에는 대량의 모듈 소자를 테스트하는 과정에서 소켓이 손상되는 경우가 쉽게 발생하며, 이를 교체하거나 수리하는 등의 작업이 요구된다.
그러나, 앞서 설명한 바와 같이 종래의 소켓은 메인보드 위에 솔더링 공정을 거쳐 구성되어 있기 때문에 소켓에 손상이 발생되더라도 교체·수리하는 작업에 어려운 점이 있다.
또한, 종래의 소켓은 약 10㎜의 폭으로 구성되어 있으며, 이는 모듈 소자가 소켓으로 1회 내지 수회 장착/분리된다는 전제하에서 도출된 값이다. 이러한 소켓 을 이용하여 반복적으로 모듈 소자를 테스트할 때에는 소켓의 수명 범위 내에서 약 500∼5000회의 모듈 소자의 장착/분리가 수행되기 때문에, 모듈 소자가 장착되는 부위(소켓의 슬롯)가 벌어지게 되어 모듈 소자와 소켓의 연결 - 구체적으로는 모듈 소자의 패턴과 소켓의 접촉핀 사이의 연결 - 이 불완전하게 이루어질 수 있는 문제점을 갖는다.
본 발명의 목적은 소켓이 손상된 경우 소켓의 교체·수리를 용이하게 할 수 있는 모듈 소자 테스트용 소켓의 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내구성을 강화하여 수명을 연장시킨 소켓의 구조를 제공하는 것이다.
이러한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은 하면이 개방된 내부공간이 형성된 하우징을 포함하고, 하우징의 상면에는 모듈 소자가 삽입되는 슬롯이 형성되고, 슬롯의 양단에 대응되어 하우징의 양단에 각각 분리 손잡이가 형성되고, 모듈 소자의 패턴에 대응되는 접촉핀들이 삽입된 적어도 한 쌍의 지지블록들이 하우징의 내부공간에 수용되는 것을 특징으로 하는 모듈 소자 테스트용 소켓에 있어서, 하우징은 상하로 관통되는 다수 쌍의 관통홀들이 구성되고, 관통홀들을 통하여 볼트가 체결됨으로써 하우징이 테스트용 기판 위에 결합되는 것을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓을 개시한다.
또한 본 발명에 따른 소켓에 있어서, 모듈 소자의 패턴과 그에 대응되는 하 우징의 슬롯은 불연속적으로 배열되고, 관통홀들은 슬롯의 양단과 슬롯이 불연속된 부분을 포함하는 영역 내에서 형성되는 것을 특징으로 한다.
아울러 본 발명에 따른 소켓에 있어서, 접촉핀은 모듈 소자에 대응되어 형성된 모듈 접촉부와 테스트용 기판에 대응되어 형성된 기판 접촉부를 포함하고, 모듈 접촉부와 기판 접촉부는 각각 탄성부재가 개재되어 지지블록에 삽입되어 있으며, 이때 기판 접촉부는 대응되는 탄성부재를 감싸안은 형태로 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구조의 소켓을 적용함으로써 소켓이 손상된 경우 작업자가 손쉽게 해당 소켓을 교체·수리할 수 있다.
또한 본 발명이 이루고자 하는 다른 목적을 위하여 본 발명은 지지블록이 수용되는 내부공간의 측면에 대응되는 하우징을 두껍게 형성함으로써 폭을 확장한 것을 특징으로 하는 모듈 소자 테스트용 소켓의 구조를 개시한다.
이처럼, 소켓의 폭을 확장함으로써 반복되는 모듈 소자의 장착/분리로 인하여 모듈 소자와 소켓 사이의 연결이 불완전하게 이루어지는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 볼트 체결 방식의 소켓을 도시한 분해 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 하우징 내에 접촉핀이 결합된 모습을 도시한 단면도이다. 도 2 내지 도 3b를 참고로 하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓의 구조를 설명한다.
도 2 내지 도 3b에 따르면, 본 발명에 따른 소켓(200)은 크게 구분하여 양단 에 분리 손잡이(120)가 형성되고 하면이 개방된 내부공간(116)을 갖는 하우징(110)과, 하우징 내에 결합되는 다수 쌍의 지지블록(160)들과, 지지블록의 표면에 삽입되는 접촉핀들(150) 및 소켓이 테스트용 기판(도시되지 않음)에 구성될 때 사용되는 매개기판(130)을 포함한다.
하우징(110)의 상부는 모듈 소자(140)의 패턴(142)이 끼워질 수 있도록 패턴의 배열에 대응되어 구성된 슬롯(112)이 형성되어 있으며, 슬롯은 모듈 소자의 패턴(142) 배열 형태에 따라 불연속적으로 형성되어 있다. 분리 손잡이(120)는 종래의 소켓이 하우징의 양단에서 위로 돌출되어 구성된 것(도 1 참조)과는 달리, 본 발명에 따른 구조에서는 하우징(110)의 양단에서 측면을 향하여 돌출되도록 구성되어 있다. 이는 분리 손잡이를 이용하여 모듈 소자를 분리할 때, 분리 손잡이에 적용되는 힘의 방향을 조절함으로써 분리 손잡이가 쉽게 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.
지지블록(160)은 모듈 소자의 패턴(142)에 대응되는 모듈 접촉부(152)와 매개기판의 패턴(132)에 대응되는 기판 접촉부(154)를 갖는 접촉핀들(150)이 표면에 삽입되어 있으며, 적어도 하나의 쌍으로 구성된다. 모듈 접촉부와 지지블록의 사이 그리고 기판 접촉부와 지지블록의 사이에는 고무(Rubber)와 같은 탄성부재(170)가 각각 개재되어 있으며, 이를 통하여 접촉핀(150)과 모듈 소자(140) 그리고 접촉핀(150)과 매개기판(130) 사이의 전기적 연결을 돕는다.
매개기판(130)은 위와 같은 하우징을 테스트용 기판 위에 장착할 때 사용되는 것으로, 종래의 소켓이 솔더링 공정으로 부착되던 것과는 달리 핀 접촉 방식으 로 부착된 것을 특징으로 한다. 즉, 메인보드의 표면에 소켓의 접촉핀들에 대응되는 배열에 맞추어 다수의 연결핀(Connector pin)들이 돌출되고, 연결핀들에 대응되어 구성된 커넥터(Connector)가 연결핀들과 맞물려 부착될 수 있다. 이와 같은 방식으로 부착된 매개기판(130)은 필요에 따라 비교적 쉽게 교체·수리될 수 있음은 당연하다.
또한, 매개기판(130)과 하우징(110)에는 각각 다수의 관통홀들(134, 114)이 형성되어 있으며, 이들 관통홀들을 볼트(104)와 같은 결합수단으로 연결함으로써 하우징을 매개기판 위로 결합시킬 수 있다. 이처럼 하우징(110)과 매개기판(130)을 볼트(104)로 체결하는 방식은 하우징을 매개기판 위로 결합하는 역할과 함께 접촉핀이 매개기판의 패턴(132) 위에서 들뜸을 방지하여 소켓의 신뢰성을 확보하는 역할을 할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 핀 접촉 방식(Pin junction type)과 볼트 체결 방식(Bolt jointed type)으로 결합된 소켓은 메인보드 위로 구성하기가 용이하고, 반복되는 테스트 공정 중에 소켓이 손상되는 경우에도 쉽게 교체·수리함으로써 작업의 효율을 높일 수 있다. 또한, 종래의 소켓이 약 500∼5000회 정도의 한계수명을 갖던 것에 비교하여, 본 발명에 따른 소켓은 약 150,000회 정도의 한계수명을 갖는다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 소켓(200a) 구조를 도시한 단면도이며, 도 4를 참고로 하여 이를 설명하면 다음과 같다.
도 4에 도시된 소켓(200a)은 도 2의 소켓(200)과 유사한 구조를 가지며, 제2 실시예만의 특징으로는 접촉핀(150a)의 형상이 다른 점을 들 수 있다. 즉 도면에 도시된 바와 같이, 기판 접촉부(154a)의 형상이 그에 대응되는 탄성부재(174)를 완전히 감싼 형태로 형성된 점을 특징으로 하며, 이에 따라 제1 실시예에 따른 접촉핀(150)의 기판 접촉부(154)가 날카로운 끝단으로 대응되는 매개기판의 패턴(132)을 손상시키던 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 실시예에 따른 기판 접촉부(154a)가 탄성부재(174)를 완전히 감싸기 때문에 지지블록(160)과 기판 접촉부(154a) 사이에 개재된 탄성부재(174)가 보다 효율적으로 사용될 수 있는 이점을 갖는다. 제1 실시예에서는 기판 접촉부(도 3의 154)의 일 측면에 탄성부재(174)가 대응되어 개재된 반면, 제2 실시예에서는 기판 접촉부(154a) 전체가 탄성부재(174)를 완전히 감싸는 형태로 구성되기 때문에 기판 접촉부(154a)와 매개기판의 패턴(132) 사이의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제3 실시예에 따라 폭이 넓게 형성된 볼트 체결 방식의 소켓(200b, 200c)을 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 소켓이 리버스 방식(Reverse type) 테스트 보드(300) 위에 결합된 모습을 도시한 정면도이다. 도 5a 내지 도 6을 참고로 하여 이를 설명한다.
앞서 설명한 바와 같이, 종래의 소켓의 폭은 약 10㎜(도 3의 W1)이고 이때 소켓들 사이의 피치는 약 10.2㎜이며, 이러한 소켓을 사용하여 반복적으로 모듈 소자가 장착/분리됨에 따라 모듈 소자가 장착되는 부위(소켓의 슬롯 등)가 벌어지게 되어 모듈 소자와 소켓의 연결 - 구체적으로는 모듈 소자의 패턴과 소켓의 접촉핀 사이의 연결 - 이 불완전하게 이루어질 수 있었다. 이에, 본 발명의 제3 실시예에 따른 소켓의 구조에서는 하우징의 두께를 넓게 형성함으로써 모듈 소자가 장착되는 부위를 양 측면에서 강하게 지지함으로써 해당 부위가 벌어지는 등의 불량이 발생하는 것을 방지한다.
즉 도면을 참고로 하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 소켓(200b, 200c)은 하우징(110b)의 양 측면 사이의 간격을 넓게 형성하여 소켓의 폭(W2)을 넓힌 후 지지블록(160)이 삽입될 때 소정의 두께(W3)를 갖는 보조블록(162)을 함께 삽입하거나(도 5a), 또는 하우징(110c)의 양 측면 자체를 소정의 두께(W3)만큼 넓게 형성함으로써 소켓의 폭(W2)을 넓게 형성한 것(도 5b)을 특징으로 한다.
기존의 소켓의 폭(W1)이 약 10㎜인 것에 비하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 소켓의 폭(W2)은 약 13.8㎜인 것이 바람직하며, 이때 추가되는 두께(W3)만큼 양 측면에서 지지되기 때문에 모듈 소자가 끼워지는 부위(소켓의 슬롯 등)가 벌어지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 소켓이 벌어짐에 따라 모듈 소자와 소켓의 접촉핀 사이의 접촉 불량을 방지할 수 있으며, 보다 효과적으로 모듈 소자의 불량 여부를 테스트할 수 있다.
또한 이처럼 소켓의 폭이 넓어진 경우에는, 기존의 메인보드를 그대로 적용시킬 수 없으며, 소켓의 폭이 넓어진 만큼 소켓들 사이의 피치(Pitch)를 조정해야 한다. 이에 도 6에 도시된 바와 같이, 모듈 소자 테스트용 소켓이 후면(Backside)에 형성된 리버스 방식의 테스트 보드(300)를 적용한 경우를 설명한다.
리버스 방식(Reverse type)의 테스트 보드(300)는 대부분의 주변장치들(220 ; 예컨대, 바이오스, 전원단자, PCI 또는 ISA 방식의 카드용 슬롯들, 출력단자 등)이 테스트 보드(300)의 전면(Frontside)에 구성된 반면, 모듈 소자 테스트용 소켓(210)은 테스트 보드의 후면에 구성된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 리버스 방식의 장점으로는 소켓(210)에 모듈 소자(240)를 장착/분리하기가 용이하며, 모듈 소자(240)가 장착/분리될 때 모듈 소자가 핸들링되는 동선 - 테스트 보드의 후면 - 에 아무런 장애가 없는 점을 들 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이 개별 하우징별로 대응된 매개기판(도 2의 130)을 다수의 하우징이 체결될 수 있도록 통합된 하나의 매개기판(230)으로 대체할 수 있다. 도 6에 도시된 매개기판(230)은 다층 회로기판(Multilayer circuit board)으로 구성되며, 회로배선의 설계를 임의적으로 변경함으로써 소켓이 테스트 보드의 전면에 구성되던 경우와 비교할 때 소켓(하우징)들 간의 피치(Pitch ; P1, P2)를 자유롭게 구성할 수 있는 장점을 갖는다. 본 발명의 실시예에서 제시된 소켓들 간의 최대 피치는 약 22.8㎜이다.
이처럼, 소켓들 간의 피치(P1, P2)가 자유롭게 구성됨에 따라 본 발명의 제3 실시예에 따라 폭이 넓어진 소켓들(200b, 200c)이 테스트 기판(300) 위에 적용될 수 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 모듈 소자 테스트용 소켓은 볼트 체결 방식으로 테스트 보드 위에 결합되기 때문에 반복되는 테스트 공정 중에 소켓이 손상되는 경우에도 쉽게 교체·수리 할 수 있는 등의 이점이 있으며, 볼트를 이용하여 소켓의 접촉핀이 매개기판에 접촉되기 때문에 모듈 소자가 반복적으로 테스트되는 경우에도 접촉핀과 매개기판의 패턴 사이의 연결 - 소켓의 신뢰성 - 이 강하게 유지될 수 있다.
또한, 소켓의 내구성을 강화하기 위하여 폭이 확장된 예의 소켓이 적용될 수 있으며, 리버스 방식의 테스트 보드를 사용함에 따라 소켓에 모듈 소자가 장착/분리될 때 모듈 소자의 동선이 주변장치들로부터 영향을 받지 않고 형성될 수 있는 이점이 있다. 이와 같은 장점을 부각한다면, 향후 개발되는 모듈 소자용 자동 테스트 장치(Automatic Handler)에 본 발명에 따른 소켓이 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 모듈 소자 테스트용 소켓은 모듈 소자가 끼워지는 슬롯이 형성된 하우징과 하우징 내에 삽입되는 접촉핀 및 접촉핀에 대응되는 패턴이 형성되고 하우징이 볼트에 의해 결합되는 매개기판을 포함하는 것을 구조적 특징으로 하며, 이러한 구조적 특징에 따라 모듈 소자를 테스트하기 위하여 소켓에 모듈 소자가 반복적으로 장착/분리되고 잦은 장착/분리로 인하여 소켓이 손상될 경우에 해당 소켓의 볼트를 풀어 분리할 수 있어 소켓의 교체·수리를 손쉽게 할 수 있는 등의 이점을 가지며, 이에 따라 모듈 소자를 테스트하는 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 하우징의 폭을 넓히는 등 소켓의 구조를 변경하여 내구성을 키움으로써 소켓의 한계수명을 연장할 수 있다.

Claims (6)

  1. 하면이 개방된 내부공간이 형성된 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 상면에는 모듈 소자가 삽입되는 슬롯이 형성되고, 상기 슬롯의 양단에 대응되어 상기 하우징의 양단에 각각 분리 손잡이가 형성되고, 상기 모듈 소자의 패턴에 대응되는 접촉핀들이 삽입된 적어도 한 쌍의 지지블록들이 상기 하우징의 내부공간에 수용되는 것을 특징으로 하는 모듈 소자 테스트용 소켓에 있어서,
    상기 하우징은 상하로 관통되는 다수 쌍의 관통홀들이 구성되고, 상기 관통홀들을 통하여 볼트가 체결됨으로써 상기 하우징이 테스트용 기판 위에 결합되는 것을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈 소자의 패턴과 그에 대응되는 하우징의 슬롯은 불연속적으로 배열되어 있으며, 상기 관통홀들은 상기 슬롯의 양단과 상기 슬롯이 불연속된 부분을 포함하는 영역 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 접촉핀은 상기 모듈 소자에 대응되어 형성된 모듈 접촉부와 상기 테스트용 기판에 대응되어 형성된 기판 접촉부를 포함하고, 상기 모듈 접촉부와 기판 접촉부는 각각 탄성부재가 개재되어 상기 지지블록에 삽입되어 있으며, 이때 상기 기판 접촉부는 대응되는 탄성부재를 감싸안은 형태로 구성된 것 을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 지지블록이 수용되는 내부공간의 측면에 대응되는 하우징을 두껍게 형성한 것을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징의 전체 폭은 약 13.8 ㎜인 것을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트용 기판은 상기 모듈 소자의 테스트가 수행되는 주기판과, 상기 주기판과 상기 소켓 사이에 개재되어 서로 전기적으로 연결하는 매개기판을 포함하고 있으며, 상기 매개기판은 상기 하우징의 관통홀들에 대응되는 관통홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓.
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