KR101280461B1 - 메모리 모듈 장탈착 지그 - Google Patents

메모리 모듈 장탈착 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR101280461B1
KR101280461B1 KR1020120005335A KR20120005335A KR101280461B1 KR 101280461 B1 KR101280461 B1 KR 101280461B1 KR 1020120005335 A KR1020120005335 A KR 1020120005335A KR 20120005335 A KR20120005335 A KR 20120005335A KR 101280461 B1 KR101280461 B1 KR 101280461B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory module
module mounting
jig
pair
mounting slot
Prior art date
Application number
KR1020120005335A
Other languages
English (en)
Inventor
서경성
Original Assignee
서경성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서경성 filed Critical 서경성
Priority to KR1020120005335A priority Critical patent/KR101280461B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101280461B1 publication Critical patent/KR101280461B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184—Mounting of motherboards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

메모리 모듈 장탈착 지그가 개시된다.
개시되는 메모리 모듈 장탈착 지그는 메모리 모듈을 메모리 모듈 장착 슬롯에 장탈착시킬 수 있는 것으로서, 상기 메모리 모듈 장착 슬롯을 개별적으로 덮는 지그 몸체; 및 상기 지그 몸체에 의해 개별적으로 덮인 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에 상기 메모리 모듈이 장탈착될 수 있도록, 상기 지그 몸체에 회동 가능하게 결합되는 회동 부재;를 포함하고, 상기 회동 부재는 한 쌍으로 구성되어 상기 지그 몸체의 양 말단부에 각각 회동 가능하게 연결되고, 상기 한 쌍의 회동 부재가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에 삽입 완료되고, 상기 한 쌍의 회동 부재가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에서 이탈되기 시작하며, 상기 회동 부재는 상기 지그 몸체에 회동 가능하게 연결되는 회동 부재 몸체와, 상기 회동 부재 몸체에 이동 가능하게 연결되는 이동체와, 상기 이동체에 연결되고 상기 메모리 모듈과 직접 접하는 메모리 모듈 접촉부와, 상기 이동체에 탄성을 제공하는 탄성체를 포함하고, 상기 한 쌍의 회동 부재의 상기 각 메모리 모듈 접촉부가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 각 메모리 모듈 접촉부와 상기 이동체는 서로 이격되는 방향으로 이동되고, 상기 각 탄성체는 복원력을 축적하며, 상기 각 메모리 모듈 접촉부가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 각 메모리 모듈 접촉부와 상기 이동체는 상기 각 탄성체의 복원력에 의해 서로 근접되는 방향으로 이동되는 것을 특징으로 한다.
개시되는 메모리 모듈 장탈착 지그에 의하면, 메모리 모듈 장탈착 지그를 구성하는 지그 몸체가 메모리 모듈 장착 슬롯을 개별적으로 덮도록 구성됨으로써, 메모리 모듈 장착 슬롯 주변의 소자들에 의해 영향받지 아니하면서 메모리 모듈 장탈착 지그가 메모리 모듈 장착 슬롯에 적용될 수 있고, 그에 따라 다른 소자들과의 상호 영향이 최소화되면서 메모리 모듈이 메모리 모듈 장착 슬롯에 간편하게 장탈착될 수 있게 됨은 물론, 메모리 모듈 장탈착 지그가 컴팩트한 크기로 제조되고, 그 제조 비용이 절감될 수 있는 장점이 있다.

Description

메모리 모듈 장탈착 지그{Memory module installing and separating jig}
본 발명은 메모리 모듈 장탈착 지그에 관한 것이다.
메모리 모듈은 컴퓨터 등의 장치에 설치되어, 컴퓨터 등의 장치의 작업 수행 시에 그러한 작업 수행과 관련된 임시 명령어, 데이터 등을 저장하는 것이다.
이러한 메모리 모듈은 조립 공정을 거쳐 외형적으로 완성된 후에 탑재된 내부 회로의 특성, 신뢰성 등의 검사를 위한 테스트를 거치게 된다.
상기와 같은 메모리 모듈에 대한 테스트는 메모리 모듈을 테스트 장비의 마더 보드의 메모리 모듈 장착 슬롯에 메모리 모듈을 장착시킨 상태에서 수행되고, 그러한 테스트 완료 후 메모리 모듈은 메모리 모듈 장착 슬롯으로부터 탈착된다. 이 때, 메모리 모듈 장착 슬롯에 메모리 모듈을 용이하게 장탈착시키기 위하여 이용되는 것이 메모리 모듈 장탈착 지그이다.
메모리 모듈 장탈착 지그의 예로, 본원의 특허출원인이 이미 출원하여 등록받은 등록실용신안 제20-0436266호(고안의 명칭: 메모리모듈 테스트용 착탈지그)에 제시된 것이 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 메모리 모듈 장탈착 지그에 의하면, 마더 보드 상에 복수 개로 설치된 메모리 모듈 장착 슬롯을 메모리 모듈 장탈착 지그가 한꺼번에 덮는 구조여서, 복수 개의 메모리 모듈 장착 슬롯 주변에 설치된 다른 소자들도 함께 덮게 된다. 따라서, 복수 개의 메모리 모듈 장착 슬롯 주변에 설치된 다른 소자들의 높이가 메모리 모듈 장착 슬롯보다 상대적으로 높은 경우 등에는 메모리 모듈 장탈착 지그가 그러한 소자들에 걸려 제대로 동작되지 못하게 됨에 따라, 메모리 모듈 장탈착 지그의 적용 자체가 곤란해질 수 있었다. 그리고, 복수 개의 메모리 모듈 장착 슬롯을 한꺼번에 덮는 구조여서, 메모리 모듈 장탈착 지그의 크기가 메모리 모듈 장착 슬롯, 메모리 모듈 등의 크기에 비해 상대적으로 비대하고, 그 제조 비용이 큰 단점이 있었다.
본 발명은 다른 소자들과의 상호 영향이 최소화되면서 메모리 모듈이 메모리 모듈 장착 슬롯에 장탈착될 수 있도록 하는 메모리 모듈 장탈착 지그를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 컴팩트한 크기로 제조되고, 그 제조 비용이 절감될 수 있는 메모리 모듈 장탈착 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그는 메모리 모듈을 메모리 모듈 장착 슬롯에 장탈착시킬 수 있는 것으로서,
상기 메모리 모듈 장착 슬롯을 개별적으로 덮는 지그 몸체; 및 상기 지그 몸체에 의해 개별적으로 덮인 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에 상기 메모리 모듈이 장탈착될 수 있도록, 상기 지그 몸체에 회동 가능하게 결합되는 회동 부재;를 포함하고,
상기 회동 부재는 한 쌍으로 구성되어 상기 지그 몸체의 양 말단부에 각각 회동 가능하게 연결되고, 상기 한 쌍의 회동 부재가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에 삽입 완료되고, 상기 한 쌍의 회동 부재가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에서 이탈되기 시작하며,
상기 회동 부재는 상기 지그 몸체에 회동 가능하게 연결되는 회동 부재 몸체와, 상기 회동 부재 몸체에 이동 가능하게 연결되는 이동체와, 상기 이동체에 연결되고 상기 메모리 모듈과 직접 접하는 메모리 모듈 접촉부와, 상기 이동체에 탄성을 제공하는 탄성체를 포함하고,
상기 한 쌍의 회동 부재의 상기 각 메모리 모듈 접촉부가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 각 메모리 모듈 접촉부와 상기 이동체는 서로 이격되는 방향으로 이동되고, 상기 각 탄성체는 복원력을 축적하며, 상기 각 메모리 모듈 접촉부가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 각 메모리 모듈 접촉부와 상기 이동체는 상기 각 탄성체의 복원력에 의해 서로 근접되는 방향으로 이동되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그에 의하면, 메모리 모듈 장탈착 지그를 구성하는 지그 몸체가 메모리 모듈 장착 슬롯을 개별적으로 덮도록 구성됨으로써, 메모리 모듈 장착 슬롯 주변의 소자들에 의해 영향받지 아니하면서 메모리 모듈 장탈착 지그가 메모리 모듈 장착 슬롯에 적용될 수 있고, 그에 따라 다른 소자들과의 상호 영향이 최소화되면서 메모리 모듈이 메모리 모듈 장착 슬롯에 간편하게 장탈착될 수 있게 됨은 물론, 메모리 모듈 장탈착 지그가 컴팩트한 크기로 제조되고, 그 제조 비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그의 분해된 모습을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그의 결합된 모습을 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그, 메모리 모듈 장착 슬롯과 메모리 모듈이 결합되기 전의 모습을 보이는 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A부분에 대한 확대도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그, 메모리 모듈 장착 슬롯과 메모리 모듈이 결합되는 과정 중의 모습을 보이는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그, 메모리 모듈 장착 슬롯과 메모리 모듈이 결합된 모습을 보이는 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그의 분해된 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그의 결합된 모습을 보이는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그, 메모리 모듈 장착 슬롯과 메모리 모듈이 결합되기 전의 모습을 보이는 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A부분에 대한 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 장탈착 지그, 메모리 모듈 장착 슬롯과 메모리 모듈이 결합되는 과정 중의 모습을 보이는 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그, 메모리 모듈 장착 슬롯과 메모리 모듈이 결합된 모습을 보이는 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그(100)는 지그 몸체(110)와, 제 1 회동 부재(120)와 제 2 회동 부재(130)로 구성되는 한 쌍의 회동 부재(120, 130)를 포함하여, 메모리 모듈(10)을 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 장탈착시킬 수 있는 것이다.
도면 번호 20은 테스트 장비의 마더 보드 등의 슬롯 장착 기판으로, 상기 슬롯 장착 기판(20)의 상단에 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)과, 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 삽입된 상기 메모리 모듈(10)을 테스트하는데 이용되는 각종 회로부가 형성된다.
도면 번호 31과 32는 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 형성되는 가이드 홈이다.
상기 메모리 모듈(10)은 메모리 기능을 구현하기 위한 각종 회로부가 형성된 메모리 모듈 몸체(11)와, 상기 메모리 모듈 몸체(11)의 하단에 형성되어 상기 메모리 모듈 몸체(11)의 회로부와 연결되는 연결 단자(12)와, 상기 메모리 모듈 몸체(11)의 양 측단에 각각 반원 형태로 함몰된 형태의 체결 홀(13, 14)을 포함한다.
상기 지그 몸체(110)는 지그 몸체부(111)와, 지그 몸체 홀(112)과, 스토퍼 돌기(113)와, 회동 부재 연결부(114, 116)를 포함하고, 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)을 개별적으로 덮는 것이다.
상기 지그 몸체부(111)는 단수 개의 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)을 덮을 수 있도록, 단수 개의 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 대응되는 크기로 소정 길이로 길게 형성된 형태를 이룬다.
상기 지그 몸체 홀(112)은 상기 지그 몸체부(111)의 길이 방향으로 형성되고, 상기 지그 몸체부(111)의 상하 방향으로 관통 형성된 것으로, 상기 지그 몸체 홀(112)에는 그 하방에서 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)이 삽입될 수 있고, 그 상방에서 상기 메모리 모듈(10)이 삽입될 수 있다.
상기 스토퍼 돌기(113)는 상기 지그 몸체부(111)의 각 상단에서 각각 상기 지그 몸체 홀(112) 쪽으로 돌출된 것이다. 상기 스토퍼 돌기(113)는 상기 지그 몸체부(111)의 각 상단이 대략 수직으로 굽혀져 형성될 수 있다.
상기 스토퍼 돌기(113)가 형성됨에 따라, 상기 지그 몸체 홀(112)의 하방에서 상기 지그 몸체 홀(112)로 삽입된 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)이 상기 스토퍼 돌기(113)에 걸려, 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)의 삽입이 제한될 수 있다.
상기 회동 부재 연결부(114, 116)는 상기 지그 몸체부(111)의 양 말단부에서 상방으로 각각 돌출된 것으로, 상기 회동 부재(120, 130)가 각각 회동 가능하게 연결되는 것이다. 상기 회동 부재 연결부(114, 116)에는 각각 회동 축(124, 134)이 관통될 수 있는 회동 부재 연결 홀(115, 117)이 형성된다.
도면 번호 118과 119는 상기 지그 몸체 홀(112) 내부, 즉 상기 지그 몸체부(111) 내벽의 하단에서 돌출되는 가이드 돌기로서, 상기 가이드 돌기(118, 119)는 상기 가이드 홈(31, 32)에 체결되어, 상기 지그 몸체(110)와 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)이 정확하게 결합될 수 있도록 안내한다.
상기 회동 부재(120, 130)는 상기 지그 몸체(110)에 의해 개별적으로 덮인 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 상기 메모리 모듈(10)이 장탈착될 수 있도록, 상기 지그 몸체(110)에 회동 가능하게 결합되는 것이다. 상기 회동 부재(120, 130)는 한 쌍으로 구성되어, 상기 지그 몸체(110)의 양 말단부, 즉 상기 각 회동 부재 연결부(114, 116)에 각각 회동 가능하게 연결된다.
상기 회동 부재(120, 130)는 회동 부재 몸체(121, 131)와, 외력 인가부(122, 132)와, 회동 축(124, 134)과, 이동체(125, 135)와, 메모리 모듈 접촉부(126, 136)와, 이동체측 탄성체 지지부(127, 137)와, 탄성체(128, 138)와, 회동 부재 몸체측 탄성체 지지부(129, 139)를 포함한다.
상기 회동 부재 몸체(121, 131)는 상기 지그 몸체(110)의 상기 회동 부재 연결부(114, 116)에 회동 가능하게 연결된다. 상세히, 상기 회동 부재 몸체(121, 131)에 각각 형성된 관통 홀(123, 133)과 상기 회동 부재 연결부(114, 116)에 각각 형성된 상기 회동 부재 연결 홀(115, 117)에 각각 상기 회동 축(124, 134)이 관통됨으로써, 상기 회동 부재 몸체(121, 131)는 상기 지그 몸체(110)의 상기 회동 부재 연결부(114, 116)에 회동 가능하게 연결될 수 있다.
상기 외력 인가부(122, 132)는 각각 상기 회동 부재 몸체(121, 131)에서 각각 소정 길이로 연장된 것으로, 작업자가 외력을 인가할 수 있는 부분이다.
상기 이동체(125, 135)는 상기 회동 부재 몸체(121, 131)에 각각 이동 가능하게 연결되는 것이다. 상세히, 상기 회동 부재 몸체(121, 131)에 각각 상기 이동체(125, 135)가 이동할 수 있는 이동 홀이 형성되고, 상기 이동 홀에 상기 이동체(125, 135)가 삽입될 수 있다.
상기 메모리 모듈 접촉부(126, 136)는 상기 이동체(125, 135)에 연결되고 상기 메모리 모듈(10)과 직접 접하는 것이다. 상세히, 상기 메모리 모듈 접촉부(126, 136)는 상기 이동체(125, 135)에서 원기둥 형태로 돌출되어, 상기 메모리 모듈(10)의 상기 체결 홀(13, 14)에 맞추어질 수 있다.
상기 이동체측 탄성체 지지부(127, 137)는 상기 이동체(125, 135)에서 돌출되어, 상기 탄성체(128, 138)의 일 측이 연결되는 것이다.
상기 회동 부재 몸체측 탄성체 지지부(129, 139)는 상기 회동 부재 몸체(121, 131)에서 돌출되어, 상기 탄성체(128, 138)의 타 측이 연결되는 것이다.
상기 탄성체(128, 138)는 그 일 측이 상기 이동체측 탄성체 지지부(127, 137)에, 그 타 측이 상기 회동 부재 몸체측 탄성체 지지부(129, 139)에 각각 연결됨으로써, 상기 이동체(125, 135)에 탄성을 제공할 수 있는 것으로, 스프링 등이 제시될 수 있다.
이하에서 상기 메모리 모듈 장탈착 지그(100)의 작동에 대하여 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지그 몸체(110)의 하방에서 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)이 삽입된다.
그런 다음, 상기 메모리 모듈(10)이 상기 지그 몸체(110)와 결합된 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 삽입되기 시작할 때, 작업자가 상기 한 쌍의 회동 부재(120, 130), 상세히는 상기 외력 인가부(122, 132)가 서로 근접되도록 외력을 인가하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 메모리 모듈 접촉부(126, 136)가 상기 체결 홀(13, 14)에 맞추어진다.
본 실시예에서는, 도 5에 도시된 방향을 기준으로, 상기 외력 인가부(122, 132)가 서로 근접되도록 하나의 외력 인가부(122)는 시계 방향으로, 다른 하나의 외력 인가부(132)는 반시계 방향으로 회전된다. 상기 외력 인가부(122, 132)가 서로 이격되도록 회동될 때에는 상기 하나의 외력 인가부(122)는 반시계 방향으로, 상기 다른 하나의 외력 인가부(132)는 시계 방향으로 회전된다.
그 후, 작업자가 외력을 가하여, 상기 한 쌍의 회동 부재(120, 130)가 상기 메모리 모듈(10)의 각 측면에 닿은 상태에서 상기와 같은 작업자의 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재(120, 130)가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈(10)은 하강되어, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 메모리 모듈(10)이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 삽입 완료된다.
이 때, 상기 각 메모리 모듈 접촉부(126, 136)와 상기 이동체(125, 135)는 밀려서 서로 이격되는 방향으로 이동되고, 그에 따라 상기 각 탄성체(128, 138)는 복원력을 축적한다.
상기와 같이, 상기 메모리 모듈(10)이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 삽입 완료된 상태에서, 상기 메모리 모듈(10)에 대한 테스트가 이루어진다.
상기 메모리 모듈(10)에 대한 테스트가 완료된 다음, 작업자가 외력을 가하여, 상기 한 쌍의 회동 부재(120, 130)가 상기 메모리 모듈(10)의 각 측면에 닿은 상태에서 상기와 같은 작업자의 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재(120, 130)가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈(10)이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 장착되는 과정의 역순으로 상기 메모리 모듈(10)이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에서 이탈되기 시작한다.
이 때, 상기 각 메모리 모듈 접촉부(126, 136)와 상기 이동체(125, 135)는 상기 각 탄성체(128, 138)의 복원력에 의해 서로 근접되는 방향으로 이동되어 접촉 상태를 유지할 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 메모리 모듈 장탈착 지그(100)를 구성하는 상기 지그 몸체(110)가 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)을 개별적으로 덮도록 구성됨으로써, 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30) 주변의 소자들에 의해 영향받지 아니하면서 상기 메모리 모듈 장탈착 지그(100)가 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 적용될 수 있고, 그에 따라 다른 소자들과의 상호 영향이 최소화되면서 상기 메모리 모듈(10)이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯(30)에 간편하게 장탈착될 수 있게 됨은 물론, 상기 메모리 모듈 장탈착 지그(100)가 컴팩트한 크기로 제조되고, 그 제조 비용이 절감될 수 있다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 메모리 모듈 장탈착 지그에 의하면, 다른 소자들과의 상호 영향이 최소화되면서 메모리 모듈이 메모리 모듈 장착 슬롯에 장탈착될 수 있도록 하고, 컴팩트한 크기로 제조되고, 그 제조 비용이 절감될 수 있으므로, 그 산업상 이용 가능성이 높다고 하겠다.
10 : 메모리 모듈 30 : 메모리 모듈 장착 슬롯
100 : 메모리 모듈 장탈착 지그 110 : 지그 몸체
120, 130 : 회동 부재

Claims (4)

  1. 메모리 모듈을 메모리 모듈 장착 슬롯에 장탈착시킬 수 있는 메모리 모듈 장탈착 지그에 있어서,
    상기 메모리 모듈 장착 슬롯을 개별적으로 덮는 지그 몸체; 및
    상기 지그 몸체에 의해 개별적으로 덮인 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에 상기 메모리 모듈이 장탈착될 수 있도록, 상기 지그 몸체에 회동 가능하게 결합되는 회동 부재;를 포함하고,
    상기 회동 부재는 한 쌍으로 구성되어 상기 지그 몸체의 양 말단부에 각각 회동 가능하게 연결되고,
    상기 한 쌍의 회동 부재가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에 삽입 완료되고,
    상기 한 쌍의 회동 부재가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 모듈 장착 슬롯에서 이탈되기 시작하며,
    상기 회동 부재는
    상기 지그 몸체에 회동 가능하게 연결되는 회동 부재 몸체와,
    상기 회동 부재 몸체에 이동 가능하게 연결되는 이동체와,
    상기 이동체에 연결되고 상기 메모리 모듈과 직접 접하는 메모리 모듈 접촉부와,
    상기 이동체에 탄성을 제공하는 탄성체를 포함하고,
    상기 한 쌍의 회동 부재의 상기 각 메모리 모듈 접촉부가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 근접되는 방향으로 회동되면, 상기 각 메모리 모듈 접촉부와 상기 이동체는 서로 이격되는 방향으로 이동되고, 상기 각 탄성체는 복원력을 축적하며,
    상기 각 메모리 모듈 접촉부가 상기 메모리 모듈의 각 측면에 닿은 상태에서 외력에 의해 상기 한 쌍의 회동 부재가 서로 이격되는 방향으로 회동되면, 상기 각 메모리 모듈 접촉부와 상기 이동체는 상기 각 탄성체의 복원력에 의해 서로 근접되는 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 장탈착 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지그 몸체에는
    하방에서 상기 메모리 모듈 장착 슬롯이 삽입될 수 있고, 상방에서 상기 메모리 모듈이 삽입될 수 있도록, 상하 방향으로 관통 형성된 지그 몸체 홀과,
    상기 지그 몸체 홀 쪽으로 돌출되어, 상기 지그 몸체 홀로 삽입된 상기 메모리 모듈 장착 슬롯이 걸려 상기 메모리 모듈 장착 슬롯의 삽입을 제한하는 스토퍼 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 장탈착 지그.
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020120005335A 2012-01-17 2012-01-17 메모리 모듈 장탈착 지그 KR101280461B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120005335A KR101280461B1 (ko) 2012-01-17 2012-01-17 메모리 모듈 장탈착 지그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120005335A KR101280461B1 (ko) 2012-01-17 2012-01-17 메모리 모듈 장탈착 지그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101280461B1 true KR101280461B1 (ko) 2013-07-01

Family

ID=48996235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120005335A KR101280461B1 (ko) 2012-01-17 2012-01-17 메모리 모듈 장탈착 지그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101280461B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108874057A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 东北石油大学 一种用于计算机主板的固定装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100655735B1 (ko) * 2001-03-10 2006-12-12 삼성전자주식회사 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓
KR100792730B1 (ko) * 2006-05-12 2008-01-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20110036337A (ko) * 2009-10-01 2011-04-07 (주)씨앤씨테크 노트북 컴퓨터용 메모리 모듈 착탈 지그

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100655735B1 (ko) * 2001-03-10 2006-12-12 삼성전자주식회사 볼트 체결 방식의 모듈 소자 테스트용 소켓
KR100792730B1 (ko) * 2006-05-12 2008-01-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20110036337A (ko) * 2009-10-01 2011-04-07 (주)씨앤씨테크 노트북 컴퓨터용 메모리 모듈 착탈 지그

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108874057A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 东北石油大学 一种用于计算机主板的固定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5986664B2 (ja) 検査用接触装置及び電気的検査ソケット
KR101535229B1 (ko) 범용 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치
KR100944890B1 (ko) 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러의 테스트 트레이
US7641481B2 (en) Non-intrusive interposer for accessing integrated circuit package signals
KR101741474B1 (ko) 검사용 접촉장치
CN103941823A (zh) 固定装置
JP2012247419A (ja) 迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケット
KR101030227B1 (ko) Ｓｓｄ용 운반-시험 겸용 트레이
KR101444787B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
JP5544226B2 (ja) 基板検査装置
KR101280461B1 (ko) 메모리 모듈 장탈착 지그
JP4820394B2 (ja) テストソケット
KR101627172B1 (ko) 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓
US9209542B1 (en) Electronic card protecting mechanism
JP7434114B2 (ja) メモリシステム
KR101348423B1 (ko) 자동 테스트 장비의 테스트 보드용 이젝터 장치
KR200471077Y1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
KR100925991B1 (ko) 에스에스디（ｓｓｄ）용 소켓장치
KR100919394B1 (ko) 에스에스디(ｓｓｄ)용 소켓장치
KR100938599B1 (ko) 메모리 모듈 실장 테스터기용 테스트 소켓
KR101021833B1 (ko) 메모리 실장 테스터용 테스트소켓 및 전자부품 실장 테스터
KR100785309B1 (ko) 에프피씨비 검사지그
KR20150124554A (ko) 지아이에프 커넥터
KR102594175B1 (ko) 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법
KR101627869B1 (ko) 하이픽스 보드 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160624

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170502

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180417

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190410

Year of fee payment: 7