KR101455681B1 - 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드에 관한 것이고, 구체적으로 보드의 하부로부터 상부에 이르는 통로를 형성하는 것에 의하여 각각의 위치에서 필요한 공기 순환이 가능하도록 하는 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드에 관한 것이다. 하이픽스 보드는 스페이스 블록(12), 상부 스페이스 블록(12)의 위쪽에 형성된 소켓 보드(13) 및 소켓 보드(13)의 위쪽에 배치되는 소켓 가이드(14)로 이루어진 상부 모듈; 하부 스페이스 블록(15)을 포함하는 하부 모듈; 및 상기 하부 모듈의 아래쪽으로부터 스페이스 블록(12)에 이르도록 관통이 된 에어 볼트(17)를 포함하고, 상기 에어 볼트(17)의 내부에 유입 통로(173)가 형성되고 유입 통로(173)는 소켓 보드(13)의 하부로 연결된다.

Description

공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드{Hifix Board Having Improved Function of Air Circulation}

본 발명은 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드에 관한 것이고, 구체적으로 보드의 하부로부터 상부에 이르는 통로를 형성하는 것에 의하여 각각의 위치에서 필요한 공기 순환이 가능하도록 하면서 결로 현상이 방지될 수 있도록 하는 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드에 관한 것이다.

하이픽스(high fidelity tester access fixture) 보드는 제조가 완료된 반도체 소자의 전기 특성 테스트 및 번-인 테스트를 포함하는 신뢰성을 검사하기 위한 장치를 말한다. 일반적으로 하이픽스 보드는 다수 개의 테스트 소켓이 장착되는 소켓 조립체, 보드 스페이스, 보드 스페이스의 위쪽에 형성되는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기적으로 연결이 되는 테스트 소켓과 같은 것을 포함할 수 있다.

하이픽스 보드와 관련된 선행기술로 특허등록번호 제0688152호가 있다. 상기 선행기술은 적어도 하나 이상의 테스트 소켓이 장착되는 사이트 모듈 어셈블리; 직사각의 형상으로 내부에 격자 형태의 프레임이 형성되고 다수 개의 상기 사이트 모듈 어셈블리가 상부 면에 체결되는 보드 플레이트; 및 상기 보드 플레이트와 상기 사이트 모듈 어셈블리를 관통하며 사익 사이트 모듈 어셈블리를 각각 상기 보드 플레이트에 체결시키는 다수 개의 결속 수단을 포함하고, 상기 결속 수단은 상기 보드 플레이트의 하부면에 체결되는 체결부; 및 일단이 상기 체결부의 중심에 결합되어 자유로이 회전되도록 연결되며, 타단은 상기 보드 플레이트와 상기 사이트 모듈 어셈블리를 관통하며 삽입되는 회전 볼트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스에 대하여 개시한다.

하이픽스 보드와 관련된 다른 선행기술로 특허등록번호 제1076846호 ‘하이 픽스 보등용 레스터 커넥터’가 있다. 상기 선행기술은 케이블과 테스트 헤드로 구성되어 피 시험 장치를 시험하는 반도체 시험 장치에 사용되는 테스트 커넥터에 있어서, 탄성부가 형성된 ZIF 컨텍트를 수용하고, 제2 커넥터의 플러그가 삽입/인출되는 공간을 제공하는 고정 브라켓과; 상기 고정 브라켓의 하단부로 ZIF 컨텍트의 인출 길이를 제한하도록 장착되는 스토퍼와; 상기 고정 브라켓의 상단에 장착 공간이 마련되어 상부로 결합을 이루면서 장착 공간 양측에 하나 이상의 스프링을 재개하여 탄성 설치되도록 내장되면서 양측에 라운드 굴곡부를 형성한 가이드와; 상기 가이드의 굴곡부와 결합될 수 있도록 대응한 굴곡 형상을 갖는 푸시 굴곡부를 형성하여 양방향으로 슬라이딩 가능하게 구비되는 푸시 바로 구성된 하이픽스 보드용 레스터 커넥터에 대하여 개시한다.

상기 선행기술은 하이픽스 구조에서 공기 주입 구조에 대하여 개시하고 있지 아니하다. 검사 과정에서 하이픽스 내부 또는 정해진 위치로 냉각 공기와 같은 것이 공급될 필요가 있다. 공기 주입 구조 또는 공기 순환 구조는 전체 구조를 복잡하게 만들지 않으면서 효율적으로 형성될 필요가 있다. 선행기술은 이에 대하여 개시하지 않는다.

본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.

본 발명의 목적은 검사 과정에서 하이픽스 내부에서 요구되는 공기가 효율적으로 전달될 수 있도록 하면서 결로 현상이 방지될 수 있도록 하는 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드를 제공하는 것이다.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 하이픽스 보드는 스페이스 블록, 상부 스페이스 블록의 위쪽에 형성된 소켓 보드 및 소켓 보드의 위쪽에 배치되는 소켓 가이드로 이루어진 상부 모듈; 하부 스페이스 블록을 포함하는 하부 모듈; 및 상기 하부 모듈의 아래쪽으로부터 스페이스 블록에 이르도록 관통이 된 에어 볼트를 포함하고, 상기 에어 볼트의 내부에 유입 통로가 형성되고 유입 통로는 소켓 보드의 하부로 연결된다.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 상부 모듈과 상기 하부 모듈 사이에 제어 보드가 형성되고, 상기 제어 보드는 하부 모듈의 일부를 형성한다.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 하부 모듈로 연결되는 공기 유도로를 더 포함한다.

본 발명에 따른 하이픽스 보드는 2개의 분리 가능한 모듈로 형성되어 있어 생산 및 조립 비용이 감소될 수 있도록 하면서 검사 효율이 높아질 수 있도록 한다는 장점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 하이픽스는 서로 다른 통로를 통하여 서로 다른 성질을 가진 공기가 주입되어 순환되도록 하는 것에 의하여 검사 과정에서 발생될 수 있는 다양한 오류가 감소되도록 한다는 이점을 가진다. 추가로 본 발명에 따른 하이픽스 보드는 공기 순환이 개선되어 효과적으로 결로 현상이 방지될 수 있도록 한다는 이점을 가진다.

도 1a는 본 발명에 따른 하이픽스 보드의 분해도에 대한 실시 예를 도시한 것이고, 도 1b는 도 1a의 결합된 상태를 도시한 것이고 그리고 도 1c는 1a의 사시도를 각각 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 하이픽스 보드에서 공기가 순환되는 구조에 대한 실시 예를 도시한 것이다.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.

도 1a는 본 발명에 따른 하이픽스의 분해도에 대한 실시 예를 도시한 것이고, 도 1b는 도 1a의 결합된 상태를 도시한 것이고 그리고 도 1a의 사시도를 각각 도시한 것이다.

도 1a, 도1b 및 도 1c를 참조하면, 본 발명에 따른 하이픽스 보드(10)는 스페이스 블록(12), 상부 스페이스 블록(12)의 위쪽에 형성된 소켓 보드(13) 및 소켓 보드(13)의 위쪽에 배치되는 소켓 가이드(14)로 이루어진 상부 모듈; 하부 스페이스 블록(15)을 포함하는 하부 모듈; 및 상기 하부 모듈의 아래쪽으로부터 스페이스 블록(12)에 이르도록 관통이 된 에어 볼트(17)를 포함하고, 상기 에어 볼트(17)의 내부에 유입 통로(171)가 형성되고 내부 통로(171)는 소켓 보드(13)의 하부로 연결된다.

일반적으로 하이픽스는 DSA(Device Specific Adaptor) 및 검사 장치를 포함한다. 본 발명에 따른 하이픽스 보드는 DSA를 의미하거나 또는 검사 장치의 일부를 포함하는 개념으로 사용된다. 구체적으로 하이픽스 보드는 반도체 소자와 검사 장치 사이의 연결을 위한 인터페이스를 의미하며 예를 들어 매트릭스 구조의 테스트 소켓, 소켓 가이드, 스페이스 또는 커넥터와 같은 것을 포함할 수 있고 테스터 또는 검사 장치와 연결될 수 있다. 그러므로 본 발명에 하이픽스 보드는 검사 장치에 분리 가능하도록 연결될 수 있고, 커넥터와 같은 전기적 연결 수단에 의하여 검사 장치와 연결될 수 있고 그리고 필요에 따라 검사 장치와 분리되도록 하는 보드를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명에 따른 하이픽스 보드(10)는 상부 모듈과 하부 모듈로 이루어질 수 있고 상부 모듈과 하부 모듈은 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 하부 모듈은 DSA-A가 될 수 있고 그리고 상부 모듈은 DSA-B가 될 수 있다. 구체적으로 상부 모듈은 SUS303과 같은 스테인리스강과 같은 소재로 제조되고 내부에 일정한 크기의 공간이 형성된 스페이스 블록(12), 스페이스 블록(12)의 위쪽에 결합되면서 예를 들어 에폭시 수지 또는 페놀 수지와 같은 인쇄회로기판의 소재 또는 연성 회로 기판의 소재로 형성되는 소켓 보드(13) 및 소켓 보드(13)의 위쪽에 결합되면 반도체 소자가 고정되는 다수 개의 소켓이 배열된 소켓 가이드(14)로 이루어질 수 있다. 그리고 하부 모듈은 에폭시 수지와 같은 수지 소재로 이루어진 하부 스페이스 블록(15)을 포함할 수 있다. 그리고 하부 모듈의 위쪽에 열가소성 엘라스토머(Thermoplastic Elastomers) 같은 소재로 형성되는 제어 보드(11)가 결합될 수 있다.

하부 스페이스 블록(15)과 제어 보드(11)가 하나의 모듈을 형성하여 예를 들어 베이스에 결합되는 하부 제어 보드(16)에 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 그리고 다시 상부 모듈은 하부 모듈에 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 제어 보드(11)에 예를 들어 처리 장치가 설치될 수 있고 적절한 커넥터를 이용하여 하부 제어 보드(16)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 하부 제어 보드(16)는 예를 들어 와이어 연결을 이용하여 검사 장치의 헤드에 전기적으로 연결될 수 있다.

검사 과정은 제어 보드(11)에 설치된 처리 장치 또는 다른 적절한 처리 장치에 의하여 제어될 수 있고 서로 다른 층은 형성하는 각각의 블록은 적절한 커넥터를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 소켓 보드(13)는 인쇄회로기판과 유사한 기능을 하면서 소켓 가이드(14)에 배치된 반도체 소자가 전기적으로 제어 보드(11) 또는 검사 장치에 연결될 수 있도록 한다. 검사 과정은 다양한 온도 조건을 포함할 수 있고 이로 인하여 습기가 발생되거나 냉각이 요구될 수 있다. 습기의 제거 또는 냉각을 위하여 각각의 층에 공기가 제공될 수 있다. 이를 위하여 에어 볼트(17)가 설치되고 그리고 하부 제어 보드(16)에 공기 유도로(162)가 형성될 수 있다.

에어 볼트(17)는 일정 길이로 연장되는 유입 몸체(171) 및 유입 몸체(171)의 한쪽 끝으로부터 연장되면서 유입 몸체(171)에 비하여 작은 직경을 가지는 유입 튜브(172)로 이루어질 수 있다. 그리고 에어 볼트(17)의 내부에 유입 몸체(171)와 유입 튜브(172)를 관통하도록 유입 통로(173)가 형성될 수 있다. 예를 들어 건조 공기가 에어 볼트(17)의 하부로부터 유입되어 스페이스 블록(12)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 에어 볼트(17)의 유입 몸체(171)는 하부 스페이스 블록(15)의 형성된 고정 홀(151)에 고정될 수 있고 그리고 유입 튜브(172)는 제어 보드(11)에 형성된 관통 홀(111)을 경유하여 스페이스 블록(12)에 형성된 도입 홀(121)에 끝 부분이 고정될 수 있다. 스페이스 블록(12)의 둘레 면은 제어 보드(11)에 밀착되어 밀폐될 수 있고 유입 통로(173)를 통하여 순환되는 건조 공기는 스페이스 블록(12)의 내부 공간을 순환하게 된다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 것처럼, 고정 홀(151)은 에어 볼트(17)의 형상에 대응이 되도록 위쪽 부분은 직경이 작고 그리고 아래쪽 부분에 직경이 크게 만들어질 있다. 이와 같은 직경의 차이로 인하여 단차가 형성되고 이로 인하여 에어 볼트(17)가 견고하게 고정이 되면서 밀폐 수준이 높아질 수 있도록 한다.

제어 보드(11)에 예를 들어 처리 장치가 설치될 수 있고 처리 장치에 방열판이 배치될 수 있다. 그러나 내부에서 발생되는 열로 인하여 기판 또는 처리 장치의 오작동을 방지하기 위하여 냉각 공기가 공기 유도로(162)를 통하여 유입될 수 있다. 공기 유도로(162)는 하부 제어 보드(16)를 관통하여 하부 스페이스 블록(15)에 이르도록 형성될 수 있다.

에어 볼트(17)은 순환이 되어야 할 공기의 양을 고려하여 적절한 수로 형성될 수 있고 공기 유도로(162)도 또한 동일하다. 에어 볼트(17)는 다양한 수로 배치될 수 있고 그리고 다양한 위치에 배치될 수 있다. 본 발명은 에어 볼트(17)의 수 또는 위치에 의하여 제한되지 않는다.

도 1c를 참조하면 소켓 가이드(14)에 다수 개의 소켓(S)이 배치될 수 있고 그리고 각각의 소켓(S)에 검사가 요구되는 반도체 소자가 배치될 수 있다. 소켓(S)에 배치된 반도체 소자는 예를 들어 커넥터 또는 핀과 같은 적절한 전기적 연결 수단에 의하여 검사 장치에 헤드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상부 모듈과 상부 모듈이 하나의 하이픽스 보드(10)로 형성되어 검사 장치의 헤더에 결합될 수 있다. 위에서 설명을 한 것처럼, 상부 모듈과 하부 모듈은 분리 가능하도록 결합이 되고 그리고 다시 하이픽스 보드(10)가 검사 장치의 헤드에 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 하이픽스 보드(10)의 분리를 위하여 하이픽스 보드(10)의 측면에 다수 개의 분리 홈(18)이 형성될 수 있다. 분리 홈(18)을 통하여 분리 장치의 훅이 삽입될 수 있고 그리고 분리 장치의 작동에 의하여 하이픽스(10) 모듈이 검사 장치의 헤드로부터 분리될 수 있다.

에어 볼트(17)은 하이픽스 보드(10)의 아래쪽으로 돌출될 수 있고 공기 공급을 위한 유닛에 연결될 수 있다. 이와 같은 상부 모듈, 하부 모듈 및 하이픽스 보드(10)의 분리 및 결합 구조는 검사의 효율이 향상될 수 있도록 한다. 검사 과정에서 상부 모듈만을 하부 모듈로부터 분리할 수 있고 그리고 상부 모듈에 배치된 소켓(S)에 고정되는 반도체 소자에 대한 검사 과정은 예를 들어 하부 모듈에 설치되는 제어 장치에 의하여 제어될 수 있다. 다양한 구조의 상부 모듈과 하부 모듈의 분리 구조 또는 하이픽스 보드(10)와 검사 장치의 헤더의 분리 구조가 본 발명에 따른 하이픽스 보드(10)에 적용될 수 있고 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

아래에서 본 발명에 따른 하이픽스 보드(10)에 외부 공기가 유입되는 구조의 실시 예에 대하여 설명이 된다.

도 2는 본 발명에 따른 하이픽스 보드에서 공기가 순환되는 구조에 대한 실시 예를 도시한 것이다.

도 2를 참조하면, 다수 개의 하이픽스 보드(10)가 검사 장치의 베이스(B) 또는 헤드에 고정될 수 있다. 각각의 하이픽스 보드(10)는 고정 프레임(F)에 의하여 베이스(B)에 고정될 수 있고 고정 프레임(F)에 하부 제어 보드가 배치될 수 있다. 베이스(B)에 다수 개의 커넥터(C)가 설치되어 제어 장치와 데이터 통신을 위한 전기적 연결이 이루어질 수 있다. 에어 볼트(17)는 고정 프레임(F)의 둘레 면을 따라 적절한 수로 배치가 될 수 있고 그리고 하이픽스 보드(10)의 둘레 면 또는 중간 부분을 관통하도록 형성될 수 있다. 베이스(B)에 공기 챔버(31)가 형성될 수 있고 에어 볼트(17)의 아래쪽 끝은 공기 챔버(31)와 연결될 수 있다. 공기 챔버(31)와 에어 볼트(17)의 연결은 예를 들어 프레임 부재(F)에 연결 홈을 형성하고 연결 홈의 한쪽 끝이 공기 쳄버(31)와 연결되고 그리고 에어 볼트(17)의 아래쪽 끝이 연결 홈와 연결되는 방법으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 구조에 건조 공기가 공기 챔버(31)로 공급되고, 공기 챔버(31)의 공기는 연결 홈으로 공급이 되어 에어 볼트(17)를 통하여 소켓 보드(13)이 전달될 수 있다. 소켓 보드(13)로 건조 공기가 전달되면서 수분을 흡수하여 결로 현상이 방지될 있도록 하면서 이와 동시에 내부에 존재할 수 있는 이물질이 제거되도록 한다. 다른 한편을 이와 같은 공기 순환에 의하여 내부에 정전하의 발생이 방지될 수 있다. 다른 한편으로 냉각 공기는 다른 공기 챔버(31a)에 공급되어 공기 유도로(162)를 통하여 하부 스페이스 블록(15)으로 전달될 수 있다. 프레임(F)에 형성된 공기 유도로(162)는 하부 제어 보드에 형성된 공기 유도로(도 1b 참조)와 연결될 수 있다. 하부 제어 보드와 하부 스페이스 블록(15)의 가로 또는 세로 부재에 형성된 이격된 틈을 통하여 하부 스페이스 블록(15)에 형성된 연결 유도로(162a)로 연결될 수 있다. 하부 스페이스 블록(15)은 제어 보드(11)에 의하여 밀폐될 수 있고 다수 개의 가로 또는 세로 부재는 제어 보드(11)와 이격되도록 형성될 수 있다. 이로 인하여 공기 유도로(162)를 통하여 하부 스페이스 블록(15)으로 유입된 공기는 제어 보드(11)의 아래쪽에서 순환하게 된다. 그리고 에어 볼트(17)를 통하여 유입된 공기는 스페이스 블록(12)과 제어 보드(11)의 사이에서 순환하게 된다.

고정 프레임(F) 및 하이픽스 보드(10)는 체결 유닛(31)에 의하여 베이스(B)에 분리 가능하도록 결합이 될 수 있다. 다양한 체결 구조가 가능하고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.

도 2에 제시된 에어 볼트(17)에 의한 건조 공기의 유입 구조 또는 공기 유도로(162)에 의한 냉각 공기의 순환 구조는 예시적인 것으로 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 또한 건조 공기 또는 냉각 공기는 편의상 구분된 것으로 다양한 형태의 공기가 에어 볼트(17) 또는 공기 유도로(162)를 통하여 유입되고 그리고 내부의 이물질 제거 또는 결로 현상의 방지를 위하여 순환될 수 있다.

본 발명에 따른 하이픽스는 2개의 분리 가능한 모듈로 형성되어 있어 생산 및 조립 비용이 감소될 수 있도록 하면서 검사 효율이 높아질 수 있도록 한다는 장점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 하이픽스는 서로 다른 통로를 통하여 서로 다른 성질을 가진 공기가 주입되어 순환되도록 하는 것에 의하여 검사 과정에서 발생될 수 있는 다양한 오류가 감소되도록 한다는 이점을 가진다. 추가로 본 발명에 따른 하이픽스 보드는 개선된 공기 순환 구조에 의하여 결로 현상이 효과적으로 방지될 수 있도록 한다.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.

10: 하이픽스 보드 11: 제어 보드
12: 스페이스 블록 13:소켓 보드
14: 소켓 가이드 15: 하부 스페이스 블록
17: 에어 볼트 31, 31a: 챔버
111: 관통 홀 121: 도입 홀
162: 공기 유도로 151: 고정 홀
171: 유입 몸체 172: 유입 튜브
173: 유입 통로

Claims (3)

1. 스페이스 블록(12), 상부 스페이스 블록(12)의 위쪽에 형성된 소켓 보드(13) 및 소켓 보드(13)의 위쪽에 배치되는 소켓 가이드(14)로 이루어진 상부 모듈;
   하부 스페이스 블록(15)을 포함하는 하부 모듈; 및
   상기 하부 모듈의 아래쪽으로부터 스페이스 블록(12)에 이르도록 관통이 된 에어 볼트(17)를 포함하고,
   상기 에어 볼트(17)의 내부에 유입 통로(173)가 형성되고 유입 통로(173)는 소켓 보드(13)의 하부로 연결된 것을 특징으로 하는 공기 순환 기능이 개선된 하이픽스 보드.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 상부 모듈과 상기 하부 모듈 사이에 제어 보드(11)가 형성되고, 상기 제어 보드(11)는 하부 모듈의 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 하이픽스 보드.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 하부 모듈로 연결되는 공기 유도로(162)를 더 포함하는 하이픽스 보드.

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