KR101557150B1 - 반도체 디바이스 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓; 및
상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되도록 상기 컨택핀을 수용하는 커넥터가 삽입장착된 디유티 보드;
를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

Description

반도체 디바이스 테스트 장치{APPARATUS FOR TEST OF SEMI CONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 전기적 접촉을 위해 솔더링을 요하지 않아 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있고, 뿐만 아니라 고장시 교체가 용이한 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.

이러한 디바이스 테스트 공정을 번인 테스트라고 하는데, 이러한 번인 테스트에는 도 1에 도시한 바와 같은 번인 소켓이 적용되게 된다.

이러한 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 일반적으로 커버(1), 베이스(2), 디유티(DUT) 보드(3) 및 고정플레이트(4)가 볼트(5)에 의해 순차적으로 결합되며, 이들 각 구성부분의 세부적인 설명은 종래 번인소켓 혹은 테스트 소켓에 일반적으로 장착되는 구성으로 주지된 바와 같으므로 여기서는 생략하도록 하고, 다만 본원발명과 대비되는 부분에 한하여 상세하게 설명하는 것으로 한다.

이와 같은 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 상기 기술한 바와 같이 디유티 보드(3)가 소켓의 베이스(2) 하부에 결합되어 베이스에 장착된 컨택핀(미도시)과의 전기적인 접속을 이루게 된다.

하지만, 종래 상기와 같은 구성에 의하면, 디유티 보드(3)와 소켓 베이스(2)에 장착된 컨택핀간 결합을 위해 디유티 보드와 별도의 솔더링 공정을 수행하여야 하므로 제조공정이 복잡하고 공정에 요구되는 비용을 상승시키는 요인이 되고 있으며, 뿐만 아니라 디유티 보드 혹은 소켓만을 교체하면 충분한 경우에도 디유티 보드와 소켓이 솔더링에 의해 고정되어 있으므로 양자 모두 교체하여야 하는 문제가 있어 왔다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 전기적 접촉을 위해 솔더링을 요하지 않아 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있고, 뿐만 아니라 고장시 교체가 용이한 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 바와 같은 기술적 과제는 본 발명에 따른 다음과 같은 구성에 의해 달성된다.

(1) 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓; 및

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되도록 상기 컨택핀을 수용하는 커넥터가 삽입장착된 디유티 보드;

를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(2) 상기 (1)에 있어서,

상기 커넥터는 상기 디유티 보드를 상면에서 하면을 통해 관통하되, 소켓 베이스 하부로 돌출된 컨택핀이 삽입되는 삽입공이 형성되고, 상기 삽입공 내부에 컨택핀과 접촉을 이루는 접촉편이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(3) 상기 (2)에 있어서,

상기 접촉편은 커넥터 헤드 단부로부터 연장형성되어 하방으로 갈수록 내측으로 경사를 이루어 컨택핀과 접촉을 이루도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(4) 상기 (2)에 있어서,

상기 접촉편의 맞은 편에 보조 접촉편이 커넥터 헤드 단부로부터 연장형성되어 하방으로 갈수록 내측으로 경사를 이루어 컨택핀과 접촉을 강화하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

본 발명에 의하면, 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 전기적 접촉을 위해 솔더링을 요하지 않아 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있고, 뿐만 아니라 고장시 교체가 용이한 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치에 결합되는 디유티 보드의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디유티 보드에 삽입장착되는 커넥터의 구성도이다[a: 가시도, b: 단면도].

본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 장치는,

커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓; 및

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되도록 상기 컨택핀을 수용하는 커넥터가 삽입장착된 디유티 보드;를 포함한다.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도를 나타낸다.

반도체 디바이스 테스트용 소켓은 종래 일반적인 구성을 가지며, 커버(10), 커버에 결합된 베이스(20), 베이스에 장착되어 반도체 디바이스를 상면가압하여 고정하는 래치(30), 반도체 디바이스와 전기적인 접촉을 이루는 복수의 컨택핀(40)을 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 디유티 보드(100)는 소켓 베이스(20)의 하부에 결합되며, 상기 컨택핀(40)과 전기적인 접촉을 이루게 되며, 이 과정에서 종래 이러한 전기적인 접촉을 위해 솔더링 방법을 이용하지 않고, 삽입착탈이 가능하도록 컨택핀(40)이 삽입될 수 있는 커넥터(110)가 컨택핀에 대응되는 위치에서 상기 디유티 보드(100)에 형성된다(도 3).

도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 바람직하게는 상기 커넥터(110)는 상기 디유티 보드(100)를 상면에서 하면을 통해 관통하도록 장착되고, 소켓 베이스(20) 하부로 돌출된 컨택핀(40)이 삽입되는 삽입공(116)이 형성되고, 상기 삽입공(116) 내부에 컨택핀(40)과 접촉을 이루는 접촉편이 형성된다.

다음으로, 본 발명에 따른 커넥터(110)의 구성을 도 4의 실시예를 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 4a는 본 발명에 따른 커넥터(110)의 일실시예로써, 상부 헤드(111), 삽입부(112) 및 하부 단자(113)로 구성되며, 상부 헤드(111)는 디유티 보드의 상면(100a)에 고정되기 위한 걸림턱의 기능을 수행하며, 삽입부(112)는 상기 헤드(111)의 하부에 연통하여 디유티 보드(100)에 삽입고정되는 부위를 제공한다. 하부단자(113)는 도시하지 않은 테스트 보드와 전기적인 접촉을 이루는 영역이다.

도 4b는 본 발명에 따른 커넥터(110)의 일실시예로써, 상기 접촉편(114)은 커넥터 헤드(111) 하단부로부터 연장형성되어 하방으로 갈수록 내측으로 경사를 이루어 컨택핀(40)과 접촉을 이루도록 구성된다. 이때, 바람직하게는 상기 접촉편(114)은 그 단부에 컨택핀(40)을 감싸안는 방식으로 고정할 수 있는 컨택홀딩부(114a)가 더 형성되는 것이 좋다.

본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 접촉편(114)의 맞은 편에 보조 접촉편(115)이 형성되되, 상기 커넥터 헤드(111) 하단부로부터 연장형성되어 하방으로 갈수록 내측으로 경사를 이루어 컨택핀을 가압하여 접촉력을 강화하도록 구성되고, 보다 바람직하게는 가압력을 극대화하기 위해 가압돌부(115a)가 단부에 형성되는 것이 좋다.

이러한 구성에 의하면, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 전기적 접촉을 위해 솔더링을 요하지 않아 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있고, 뿐만 아니라 고장시 교체가 용이한 장점을 제공할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

10: 커버
20: 소켓 베이스
30: 래치
40: 컨택핀
100: 디유티 보드
110: 커넥터
111: 커넥터 헤드
112: 삽입부
113: 하부단자
114: 접촉편
115: 보조 접촉편
116: 삽입공

Claims (4)

1. 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓; 및
   상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되도록 상기 컨택핀을 수용하는 커넥터가 삽입장착된 디유티 보드;를 포함하고,
   상기 커넥터는 상기 디유티 보드를 상면에서 하면을 통해 관통하되, 소켓 베이스 하부로 돌출된 컨택핀이 삽입되는 삽입공이 형성되고, 상기 삽입공 내부에 컨택핀과 접촉을 이루는 접촉편이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 접촉편은 커넥터 헤드 단부로부터 연장형성되어 하방으로 갈수록 내측으로 경사를 이루어 컨택핀과 접촉을 이루도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 접촉편의 맞은 편에 보조 접촉편이 커넥터 헤드 단부로부터 연장형성어 하방으로 갈수록 내측으로 경사를 이루어 컨택핀과 접촉을 강화하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

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