KR200454501Y1 - 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 관한 것으로, 특히 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT보드, 상기 DUT보드와 번-인 테스트 장비의 테스트 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 있어서, 상기 DUT보드와 커넥터의 전기적 연결은 각각의 전기단자를 서로 연결하는 도전성 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 관한 것이다.

이를 통하여 기존의 납땜 방식의 커넥터 연결을 도전성 탄성부재를 삽입하여 형성함으로써 탈착이 용이하고, 불량이나 파손 시에 교환이 용이하도록 하는 효과를 얻을 수 있다.

패키지, 테스트, 소켓

Description

번-인 소켓 및 커넥터의 조립체 {ASSEMBLY OF BURN-IN SOCKET AND CONNECTOR}

본 고안은 번-인 소켓(BURN-IN SOCKET) 및 커넥터의 조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 표면실장 방식(smt) 또는 납땜 방식의 커넥터 연결을 도전성 탄성부재를 삽입하여 형성함으로써 탈착이 용이하고, 불량이나 파손 시에 교환이 용이하도록 하는 효과를 얻을 수 있는 번-인 소켓(BURN-IN SOCKET) 및 커넥터의 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다. 이러한 디바이스 테스트 공정을 번-인 테스트라고 하는데, 이러한 번-인 테스트에는 도 1에 도시한 바와 같은 번-인 소켓이 적용되게 된다.

그런데 이와 같은 번-인 소켓은 상기 기술한 바와 같이 DUT보드에 장착되고, 이와 같은 DUT보드와 테스트 장비의 테스트 보드 사이에는 이들을 서로 연결하는 커넥터가 별도로 구비되어 서로를 전기적으로 연결하여 시험이 가능하도록 한다.

따라서 이와 같은 커넥터와 DUT보드와 전기적 연결이 완전하게 이루어지는 것이 중요하고 이를 위하여 종래에는 이와 같은 DUT보드와 커넥터 사이를 대한민국 등록실용신안 제0376909호 등에 나타낸 바와 같이 핀과 리셉터클 방식으로 연결하는 방안이 제안되었으나, 이 경우에는 결합 및 분리가 용이하지 않고 반복적으로 사용하는 경우에 파손이 잦으며 전기적 연결을 확신할 수 없는 문제점이 있다. 따라서 최근에는 표면실장방식(SMT)으로 납땜을 통하여 결합하는 방법이 적용되고 있으나 표면실장방식의 경우에는 완전히 결합이 이루어지므로 이후 문제가 발생한 경우에 분리가 어렵고, 따라서 소켓 또는 커넥터에 문제가 발생한 경우에 이를 한꺼번에 폐기하여야 하는 문제점이 있다.

따라서 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 DUT보드와 커넥터 사이의 결합방법에 대한 개발이 절실한 실정이다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 고안은 종래의 표면실장 방식(smt) 또는 납땜 방식의 커넥터 연결에 비하여 탈착이 용이하고, 불량이나 파손 시에 교환이 용이하도록 하는 번-인 소켓(BURN-IN SOCKET) 및 커넥터의 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은

번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT보드, 상기 DUT보드와 번-인 테스트 장비의 테스트 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 있어서,

상기 DUT보드와 커넥터의 전기적 연결은 각각의 전기단자를 서로 연결하는 도전성 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체를 제공한다.

본 고안의 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 따르면, 종래의 표면실장 방식(smt) 또는 납땜 방식의 커넥터 연결을 도전성 탄성부재를 삽입하여 형성함으로써 DUT보드와 커넥터 사이의 결합 및 이들 사이의 탈착이 용이하고, 불량이나 파손 시에 이들을 각각 분리하여 교환이 용이하도록 하는 효과를 얻을 수 있으며, DUT보드와 커넥터 사이의 전기적 연결이 탄성부재를 이용하여 이루어지므로 그 접촉이 유연하게 이루어져 섭동이 부드러운 효과를 얻을 수 있다.

이하 본 고안에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

본 고안은 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 번-인 소켓(10), 상기 번-인 소켓(10)에 전기적으로 연결되는 DUT보드(20), 상기 DUT보드(20)와 번-인 테스트 장비의 테스트 보드를 연결하는 커넥터(30)를 포함하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 있어서, 상기 DUT보드(20)와 커넥터(30)의 전기적 연결은 각각의 전기단자(22, 32)를 서로 연결하는 도전성 탄성부재(40)로 이 루어지는 구성을 가진다.

이에 대한 구체적인 예는 도 1 내지 도 6에 도시한 바와 같다. 즉, 일반적인 번-인 테스트는 번-인 소켓, 이의 하부에 결합하는 DUT보드, 이의 하부에 결합하는 커넥터, 이의 하부에 결합하는 테스트 보드의 구성을 가지는데, 종래에는 상기 DUT보드와 커넥터 사이의 전기단자의 결합이 표면실장방법을 통한 납땜으로 이루어지던 것을 도전성 탄성부재로 구성한 것이다.

상기 번-인 소켓은 통상의 다양한 번-인 소켓이 이에 해당하며, 바람직하기로는 도 1에 도시한 바와 같은 TSOP-타입의 번-인 소켓인 것이 좋고, 또한 상기 DUT보드와 커넥터 사이의 결합을 고정하기 위하여 도시하지는 않았지만 이들 사이의 결합을 위한 볼트 결합구, 후크결합구 등의 공지의 다양한 결합방법을 이에 추가적으로 적용할 수 있다.

상기 DUT보드는 일반적인 PCB가 이에 적용될 수 있으며, 커넥터와의 연결을 위하여 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 관통공(24)을 구비하고 이의 내부에 전기단자(22)를 구비할 수도 있고, 도 4에 도시한 바와 같이 관통공을 구비하지 않고 이의 하면에 전기단자(22)를 구성할 수도 있다. 또한 관통공(24)을 구비하는 경우 바람직하게는 도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 DUT보드(20)는 상기 탄성부재(40)에 대응하는 관통공(24)을 구비하고, 상기 커넥터(30)는 상기 DUT보드(20) 하부에 결합하며, 상기 관통공(24)에 대응하고 상기 탄성부재(40) 각각을 안착하는 안착홈(34)을 상면에 구비하는 것이 탄성부재의 안착 및 원활한 결합을 유도할 수 있으므로 좋다.

상기 도전성 탄성부재(40)로는 공지의 다양한 탄성부재가 이에 적용될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예는 코일스프링이나 도전성 고무가 이에 해당할 수 있고, 상기 코일 스프링은 원통형 금속제 코일 스프링이나, 원통형 도전성 실리콘 고무(금속코팅 또는 금속가루를 포함하는)가 이에 해당할 수 있다. 바람직하게는 상기 탄성부재(40)는 도시한 바와 같이 상부로부터 하부로 단면적이 줄어들거나(도 2) 늘어나는(도 3 내지 도4) 테이퍼진 형상인 것이 접촉의 용이성 및 가이드 측면에서 좋다. 이에 대한 구체적인 예로는 도시한 바와 같은 끝이 잘린 원뿔형태의 코일 스프링이나 도전성 고무 또는 원뿔형태의 코일 스프링이나 도전성 고무를 들 수 있다.

이와 같은 탄성부재의 결합방법으로, 상기 탄성부재(40)는 i) 상부 또는 하부가 상기 DUT보드(20) 또는 커넥터(30)에 고정되어 연결되는 구성(도 2는 상부가 고정되는 예이고, 도 4의 좌측은 하부가 고정되는 예이다.)이거나, ii) 상부 및 하부가 상기 DUT보드(20) 및 커넥터(30)에 분리가능(커넥터의 상면에 얹혀진 형태)하게 연결되는 구성(도 3 및 도 4의 우측에 도시한 경우)인 것이 가능하고, 바람직하기로는 상부 및 하부가 상기 DUT보드 및 커넥터에 분리가능하게 연결되는 구성되는 것이 분해조립이 가능하고, 분리교환이 용이하므로 좋다.

더욱 바람직하기로는 상기 탄성부재(40)는 상부로부터 하부로 단면적이 줄어들거나, 상부로부터 하부로 단면적이 늘어나는 테이퍼진 형상으로 구성되고, 상기 DUT보드(20) 또는 커넥터(30)와의 연결에 있어서 i) 상기 탄성부재의 상하 양단 중에서 단면적이 큰 쪽 단부가 상기 DUT보드(20)의 상기 관통공(24) 또는 상기 커넥 터(30)의 안착홈(34)에 고정되어 연결되거나, ii) 상기 탄성부재(40)의 단면적이 큰 쪽 단부를 하부로 배치하여 상기 안착홈(34)에 분리가능하게 연결(얹혀진 형태)되는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예는 도시한 바와 같으며, 이를 개략적으로 도시한 것으로 도 5 내지 도 6도 들 수 있다.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 고안의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

도 1은 본 고안의 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 대한 일 실시예의 사시도이다.

도 2는 본 고안의 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 대한 다른 실시예들의 단면도이다.

도 3은 본 고안의 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 대한 또 다른 실시예들의 단면도이다.

도 4는 본 고안의 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 대한 또 다른 실시예들 의 단면도이다.

도 5 및 도 6은 도 1에 도시한 본 고안의 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 대한 실시예에 적용될 수 있는 탄성부재 배치를 개략적으로 도시한 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 번-인 소켓(Burn-in Socket) 20: DUT보드(Device under Test Board)

22: 전기단자(DUT보드 측) 24: 관통공

30: 커넥터 32: 전기단자(커넥터 측)

34: 안착홈(구멍) 40: 탄성부재

Claims (5)

1. a)번-인 소켓과, b)상기 번-인 소켓에 결합하여 상기 번-인 소켓의 전기단자에 전기적으로 연결되는 DUT보드와, c)상기 DUT보드에 전기적으로 연결되어 상기 번-인 소켓에 탑재되는 칩패키지의 번-인 테스트용 장비의 테스트 보드와 상기 DUT보드를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하여 조립되는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체에 있어서,

   상기 b)DUT보드와 상기 c)커넥터의 전기적 연결은 상기 DUT보드의 전기단자와 상기 커넥터의 전기단자 사이에 배치되어 상기 두 전기단자를 전기적으로 서로 연결하며, 연결방향으로 탄성변형이 이루어지는 코일 스프링 또는 도전성 고무를 포함하는 도전성 탄성부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체.
2. 제1항에 있어서,

   상기 탄성부재는 i) 상부 또는 하부가 상기 DUT보드 또는 커넥터에 고정되어 연결되거나, ii) 상부 및 하부가 상기 DUT보드 및 커넥터에 분리가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 DUT보드는 상기 탄성부재에 대응하는 관통공을 구비하고,

   상기 커넥터는 상기 DUT보드 하부에 결합하며, 상기 관통공에 대응하고 상기 탄성부재 각각을 안착하는 안착홈을 상면에 구비하는 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 탄성부재는 상부로부터 하부로 단면적이 줄어들거나 늘어나는 테이퍼진 형상인 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체.
5. 제3항에 있어서,

   상기 탄성부재는 상부로부터 하부로 단면적이 줄어들거나 늘어나는 테이퍼진 형상이고, 상기 DUT보드 또는 커넥터와의 연결에 있어서 i) 상기 탄성부재의 상하 양단 중에서 단면적이 큰 쪽 단부가 상기 DUT보드의 상기 관통공 또는 상기 커넥터의 안착홈에 고정되어 연결되거나, ii) 상기 탄성부재의 단면적이 큰 쪽 단부를 하부로 배치하여 상기 안착홈에 분리가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 번-인 소켓 및 커넥터의 조립체.

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