KR200330168Y1 - 볼 그리드 어레이(ｂｇａ) 패키지용 테스트 소켓 - Google Patents

볼 그리드 어레이(ｂｇａ) 패키지용 테스트 소켓 Download PDF

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KR200330168Y1
KR200330168Y1 KR20-2003-0021509U KR20030021509U KR200330168Y1 KR 200330168 Y1 KR200330168 Y1 KR 200330168Y1 KR 20030021509 U KR20030021509 U KR 20030021509U KR 200330168 Y1 KR200330168 Y1 KR 200330168Y1
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KR20-2003-0021509U
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오창수
인치훈
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(주)티에스이
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Abstract

본 고안은 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓에 관한 것으로, 스프링 핀의 컨택 스프링과 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지 솔더 볼이 안정적으로 컨택할 수 있도록, 스프링 핀의 컨택 스프링이 초기 응력을 받은 상태로 소켓 몸체에 설치된 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓을 제공한다. 즉, 테스트할 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지의 솔더 볼에 대응되게 다수개의 제 1 장착 구멍이 형성된 하부 하우징과; 상기 하부 하우징의 제 1 장착 구멍들에 각기 하단부가 삽입되는 다수개의 스프링 핀과; 상기 하부 하우징의 상부에 결합되며, 상기 스프링 핀이 삽입 돌출되게 상기 제 1 장착 구멍들에 대응되는 위치에 상기 제 1 장착 구멍을 포함하는 내경을 갖는 제 2 장착 구멍이 형성되며, 상기 제 2 장착 구멍은 입구쪽에서 출구쪽으로 내경이 좁게 단차지게 걸림턱이 형성된 상부 하우징;을 포함하며, 상기 스프링 핀은, 상기 제 1 장착 구멍을 통하여 상기 하부 하우징의 하부면으로 돌출되어 테스트 기판과 전기적으로 접촉하는 컨택 돌기와, 상기 컨택 돌기와 연결되어 상기 상부 하우징에 삽입되며 상기 컨택 돌기보다는 큰 외경을 갖는 고정턱과, 상기 고정턱과 연결되며 상기 제 2 장착 구멍으로 뻗어 있으며 상기 고정턱보다는 작은 외경을 갖는 가이드 바를 포함하는 컨택 핀과; 하단부는 상기 컨택 핀에 끼워져 상기 고정턱과 상기 제 2 장착 구멍 안쪽의 걸림턱 사이에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 고정되고, 상기 하단부와 연결된 상단부는 상기 제 2 장착 구멍을 통하여 상기 상부 하우징의 상부로 돌출되어 테스트할 볼 그리드어레이(BGA) 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉을 이루는 컨택 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓을 제공한다.

Description

볼 그리드 어레이(ＢＧＡ) 패키지용 테스트 소켓{Test socket for ball grid array package}
본 고안은 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립 및 분해가 용이하고, 스프링 핀의 컨택 스프링과 BGA 패키지 솔더 볼이 안정적으로 컨택하는 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 된다. 상기 테스트는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 패키지의 수명 및 결합 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-In Test)가 있다.
보통은 상기의 신뢰성 검사는 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행된다. 그리고, 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 게 일반적이며, 반도체 패키지의 외부접속단자와 소켓 리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 기판을 연결하는 매개체의 역할을 한다.
특히 반도체 패키지 중에서 외부접속단자로 솔더 볼을 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지의 경우, 한국등록실용신안공보 제182523번(2000년3월7일)나 한국등록실용신안공보 제247732호(2001년9월11일)에 개시된 바와 같이, 테스트 소켓은 플라스틱 소재의 소켓 몸체에 검사용 탐침이 내설된 구조를 가지며, 성형금형 방법으로 제조한다. 그리고 검사용 탐침과 BGA 패키지의 솔더 볼 사이의 양호한 접촉 신뢰성을 확보하기 위해서, BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적으로 접촉하는 검사용 탐침의 상단을 뾰족하게 형성하는 것이 일반적이다.
그런데 종래의 성형금형 방법으로 제조된 테스트 소켓은 검사용 탐침의 일부가 소켓 몸체에 봉합된 구조를 갖고 있어 검사용 탐침에 대한 유지보수작업을 거의 진행할 수 없기 때문에, 어느 하나의 검사용 탐침이라도 손상될 경우 새로운 테스트 소켓으로 교체해 주어야만 한다.
BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적으로 접촉하는 검사용 탐침의 상단이 뾰족하기 때문에, 소정의 압력으로 접촉하는 과정에서 BGA 패키지의 솔더 볼이 검사용 탐침에 의해 손상될 수 있다. 또한 검사용 탐침의 상단 또한 BGA 패키지의 솔더 볼에서 벗겨진 물질에 의해 오염된다.
그리고, 테스트 소켓의 검사용 탐침은 상하로는 유동성을 갖지만, 좌우로는 움직임은 거의 없기 때문에, BGA 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 검사용 탐침 사이에 공차가 발생될 경우, 솔더 볼과 검사용 탐침 사이의 접촉 신뢰성이 떨어지거나 컨택 미스가 발생될 수 있다. 즉, 동일한 BGA 패키지라 할지라도 솔더 볼의 위치는 허용되는 공차내에서 미세하게라도 차이가 있기 때문에, BGA 패키지의 솔더 볼과 테스트 소켓의 검사용 탐침 사이에는 공차가 발생하게 되고, 이로 인하여 BGA 패키지가 테스트 소켓에 컨택하는 과정에서 솔더 볼과 검사용 탐침 사이의 접촉 신뢰성이 떨어지거나 컨택 미스가 발생될 수 있다. 이와 같은 불량은 바로 테스트 신뢰성을 떨어뜨리는 요인으로 작용한다.
따라서 상기한 문제점을 극복할 수 있는 BGA 패키지용 테스트 소켓과 관련하여 본 출원인이 2003년 2월 27일자로 실용신안등록출원하였다. 상기한 테스트 소켓은 소켓 몸체의 장착 구멍의 가이드 구멍에 스프링 핀을 삽입시켜 장착 구멍의 끼움 구멍에 스프링 핀의 하단부를 끼워 고정하기 때문에, 소켓 몸체에서 스프링 핀의 장착 및 분리할 수 있는 구조를 갖는다.
한편 BGA 패키지가 테스트 소켓에 컨택할 때, BGA 패키지의 솔더 볼이 스프링 핀의 컨택 스프링을 소정의 힘으로 가압함으로써, 솔더 볼과 컨택 스프링 사이의 양호한 전기적 접속을 유도하게 된다. 그런데 소켓 몸체의 장착 구멍에 설치된 스프링 핀의 컨택 스프링은 초기 응력을 받지 않은 상태이기 때문에, BGA 패키지의 솔더 볼이 컨택 스프링을 충분히 가압하지 못할 경우 솔더 볼과 컨택 스프링 사이의 컨택이 불안정하게 된다.
그리고, 가이드 구멍에 비해서 끼움 구멍이 형성된 부분이 두께가 얇고 취약하기 때문에, 스프링 핀의 교환 작업과 같은 유지보수 작업을 반복적으로 진행할 경우에 끼움 구멍이 형성된 부분이 손상될 우려가 있다. 물론 소켓 몸체의 끼움 구멍이 손상된 테스트 소켓은 재사용이 거의 불가능하기 때문에 폐기해야 한다.
따라서, 본 고안의 목적은 스프링 핀의 컨택 스프링과 BGA 패키지 솔더 볼이 안정적으로 컨택할 수 있도록, 스프링 핀의 컨택 스프링이 초기 응력을 받은 상태로 소켓 몸체에 설치된 BGA 패키지용 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.
본 고안의 목적은 테스트 소켓의 손상없이 반복적인 조립 및 분해 작업을 용이하게 반복적으로 진행할 수 있는 BGA 패키지용 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓을 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다.
도 3은 도 2의 "A" 부분의 확대도이다.
도 4는 도 1의 스프링 핀을 보여주는 분해 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 하부 하우징 12 : 제 1 장착 구멍
20 : 상부 하우징 22 : 제 2 장착 구멍
30 : 소켓 몸체 40 : 컨택 핀
50 : 컨택 스프링 60 : 스프링 핀
100 : 테스트 소켓
상기 목적을 달성하기 위하여, BGA 패키지와 테스트 기판을 전기적으로 매개하는 BGA 패키지용 테스트 소켓으로, 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼에 대응되게 다수개의 제 1 장착 구멍이 형성된 하부 하우징과; 상기 하부 하우징의 제 1 장착 구멍들에 각기 하단부가 삽입되는 다수개의 스프링 핀과; 상기 하부 하우징의 상부에 결합되며, 상기 스프링 핀이 삽입 돌출되게 상기 제 1 장착 구멍들에 대응되는 위치에 상기 제 1 장착 구멍을 포함하는 내경을 갖는 제 2 장착 구멍이 형성되며, 상기 제 2 장착 구멍은 입구쪽에서 출구쪽으로 내경이 좁게 단차지게 걸림턱이 형성된 상부 하우징;을 포함하며,
상기 스프링 핀은, 상기 제 1 장착 구멍을 통하여 상기 하부 하우징의 하부면으로 돌출되어 테스트 기판과 전기적으로 접촉하는 컨택 돌기와, 상기 컨택 돌기와 연결되어 상기 상부 하우징에 삽입되며 상기 컨택 돌기보다는 큰 외경을 갖는 고정턱과, 상기 고정턱과 연결되며 상기 제 2 장착 구멍으로 뻗어 있으며 상기 고정턱보다는 작은 외경을 갖는 가이드 바를 포함하는 컨택 핀과; 하단부는 상기 컨택 핀에 끼워져 상기 고정턱과 상기 제 2 장착 구멍 안쪽의 걸림턱 사이에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 고정되고, 상기 하단부와 연결된 상단부는 상기 제 2 장착 구멍을 통하여 상기 상부 하우징의 상부로 돌출되어 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉을 이루는 컨택 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지용 테스트 소켓을 제공한다.
본 고안에 따른 걸림턱은 상부 하우징의 제 2 장착 구멍의 출구쪽에 근접한 부분에 형성되어 있다.
본 고안에 따른 컨택 핀의 가이드 바는 상부 하우징의 상부면 아래에 위치한다.
본 고안에 따른 컨택 스프링은 코일 스프링으로서, 컨택 핀의 고정턱과 제 2 장착 구멍의 걸림턱에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 설치되며 컨택 핀과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부와, 제 1 접촉부보다는 작은 외경을 가지며 제 2 장착 구멍의 출구쪽으로 소정의 높이로 돌출되어 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉에 의해 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부를 포함한다. 특히, 제 2 접촉부는 컨택 스프링과 BGA 패키지의 솔더 볼과 안정적으로 기계적 접촉을 이룰 수 있도록 촘촘히 감겨져 있다.
그리고 제 2 장착 구멍이 형성된 상부 하우징의 상부 영역은 소정의 높이로 돌출되게 볼록한 철(凸)부로 형성되며, 하부 하우징에 결합되는 상부 하우징의 하부 영역은 하부 하우징이 삽입될 수 있도록 안쪽으로 오목하게 요(凹)부로 형성된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 BGA 패키지용 테스트 소켓(100)을 보여주는 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다. 도 3은 도 2의 "A" 부분의 확대도이다. 그리고 도 4는 도 1의 스프링 핀을 보여주는 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼에 대응되게 다수개의 제 1 장착 구멍(12)이 형성된하부 하우징(10)과, 하부 하우징의 제 1 장착 구멍들(12)에 각기 하단부가 삽입되는 다수개의 스프링 핀(60)과, 하부 하우징(10)의 상부에 결합되며 스프링 핀(60)이 삽입 돌출되게 제 1 장착 구멍들(12)에 대응되는 위치에 제 1 장착 구멍(12)을 포함하는 내경을 갖는 제 2 장착 구멍(22)이 형성되며, 제 2 장착 구멍(22)은 입구쪽에서 출구쪽으로 내경이 좁게 단차지게 걸림턱(23)이 형성된 상부 하우징(20)을 포함한다. 따라서, 본 고안의 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 스프링 핀(60)이 설치된 하부 하우징(10)의 상부에 상부 하우징(20)이 결합된 구조를 갖기 때문에, 하부 하우징(10)에서 상부 하우징(20)을 분리함으로써 하부 하우징(10)에서 삽입된 스프링 핀(60)의 교환 작업을 쉽게 진행할 수 있다. 즉, 테스트 소켓(100)의 손상없이 반복적인 조립 및 분해 작업을 용이하게 진행할 수 있다.
좀 더 상세히 설명하면, 하부 하우징(10)의 상부에 상부 하우징(20)이 탈착식으로 결합되어 소켓 몸체(30)를 형성하며, 제 1 및 제 2 장착 구멍(12, 22)이 하부 하우징(10)과 상부 하우징(20)을 수직으로 관통되게 동일선상에 형성되어 있다. 하부 하우징(10)과 상부 하우징(20)은 플라스틱 판(plastic plate)을 가공하여 제조하거나, 액상의 플라스틱 수지를 이용한 성형 방법으로 제조할 수 있다. 제 2 장착 구멍(22)이 형성된 상부 하우징(20)의 상부 영역은 소정의 높이로 돌출되게 볼록하게 철(凸)부(24)로 형성하는 것이 바람직하며, 하부 하우징(10)에 결합되는 상부 하우징(20)의 하부 영역은 하부 하우징(10)이 삽입될 수 있도록 안쪽으로 오목하게 요(凹)부(26)로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 상부 하우징의 제 2 장착 구멍(22)에 형성된 걸림턱(23)은 제 2 장착 구멍(22)의 출구쪽에 가까운 쪽에형성하는 것이 바람직하다.
스프링 핀(60)은 하부 하우징(10)과 상부 하우징(20)이 형성하는 제 1 및 제 2 장착 구멍(12, 22) 안에 위치하여 하단이 하부 하우징(10)의 하부면으로 돌출되는 컨택 핀(40)과, 하단부는 컨택 핀(40)에 삽입되어 고정되고 하단부와 연결된 상단부는 상부 하우징(20)의 상부면으로 돌출되어 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉을 이루는 컨택 스프링(50)을 포함한다.
컨택 핀(40)은 전기 전도성이 양호한 도전성 금속으로 제조되거나, 표면이 도전성 물질로 도금된 핀으로, 제 1 장착 구멍(12)을 통하여 하부 하우징(10)의 하부면으로 돌출되어 테스트 기판과 전기적으로 접촉하는 컨택 돌기(42)와, 컨택 돌기(42)와 연결되어 상부 하우징(20)에 삽입되며 컨택 돌기(42)보다는 큰 외경을 갖는 고정턱(44)과, 고정턱(44)과 연결되어 제 2 장착 구멍(22)으로 뻗어 있으며 길이 방향으로 끼워진 컨택 스프링(50)의 상하 이동을 안내하는 가이드 바(48)를 포함한다. 가이드 바(48)는 고정턱(44)의 외경보다는 작은 외경을 갖도록 형성되어, 고정턱(44)의 상단에 컨택 스프링(50)의 하단이 고정될 수 있도록 한다. 그리고 가이드 바(48)는 컨택 스프링(50)의 상단에 접촉하는 BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉에 따른 손상을 주지 않는 범위 내에서 길게 형성하는 것이 바람직하며, 본 고안의 실시예에서는 가이드 바(48)의 상단이 상부 하우징(20)의 상부면 아래에 위치한다.
그리고 컨택 스프링(50)은 코일 스프링으로, 하단부는 컨택 핀(40)에 길이 방향으로 끼워져 고정턱(44)과 제 2 장착 구멍(22) 안쪽의 걸림턱(23) 사이에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 고정되고, 하단부와 연결된 상단부는 제 2 장착 구멍(22)을 통하여 상부 하우징(20)의 상부로 돌출되어 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉을 이룬다. 좀 더 상세히 설명하면, 컨택 스프링(50)은 컨택 핀의 고정턱(44)과 제 2 장착 구멍의 걸림턱(23)에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 설치되며 컨택 핀(40)과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부(52)와, 제 1 접촉부(52)보다는 작은 외경을 가지며, 제 2 장착 구멍(22)의 출구쪽으로 소정의 높이로 돌출되어 테스트할 BGA 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉에 의해 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부(56)를 포함한다
이때, 컨택 스프링의 제 1 접촉부(52)가 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 컨택 핀의 고정턱(44)과 상부 하우징의 걸림턱(23) 사이에 구속되기 때문에, BGA 패키지에 대한 테스트 공정 시 BGA 패키지의 솔더 볼이 컨택 스프링(50)을 충분히 가압하지 못하더라도 제 1 접촉부(52)가 갖는 응력에 의해 BGA 패키지의 솔더 볼과 컨택 스프링(50) 사이의 안정적인 컨택을 보장한다.
한편, 컨택 스프링(50)과 BGA 패키지의 솔더 볼과 안정적인 기계적 접촉을 이룰 수 있도록 제 2 접촉부(56)는 촘촘하게 감겨져 있다. 더불어 BGA 패키지의 솔더 볼의 외측면에 컨택 스프링의 제 2 접촉부(56)와 접촉할 수 있도록, 제 2 접촉부(56) 내경은 BGA 패키지의 솔더 볼의 외경보다는 작게 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 컨택 스프링(50), BGA 패키지의 솔더 볼 및 컨택 핀(40) 사이에 전기적 신호가 원활하게 교환될 수 있도록, 컨택 스프링(50)의 표면은 전기 전도성이 양호한 전도성 물질로 도금처리하는 것이 바람직하다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 고안의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 고안의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 고안의 실시예에 따른 테스트 소켓은 컨택 스프링의 제 1 접촉부가 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 컨택 핀의 고정턱과 상부 하우징의 걸림턱 사이에 구속되기 때문에, BGA 패키지에 대한 테스트 공정 시 BGA 패키지의 솔더 볼이 컨택 스프링을 충분히 가압하지 못하더라도 제 1 접촉부가 갖는 응력에 의해 BGA 패키지의 솔더 볼과 컨택 스프링 사이의 안정적인 컨택을 보장할 수 있다.
그리고 스프링 핀이 설치된 하부 하우징의 상부에 상부 하우징이 탈착식으로 결합된 구조를 갖기 때문에, 하부 하우징에서 상부 하우징을 분리함으로써 하부 하우징에서 삽입된 스프링 핀의 교환 작업을 쉽게 진행할 수 있다.
또한 테스트 소켓이 BGA 패키지 타입에 적용된 예를 개시하였지만, 리드 타입의 반도체 패키지에도 사용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지와 테스트 기판을 전기적으로 매개하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓으로,
    테스트할 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지의 솔더 볼에 대응되게 다수개의 제 1 장착 구멍이 형성된 하부 하우징과;
    상기 하부 하우징의 제 1 장착 구멍들에 각기 하단부가 삽입되는 다수개의 스프링 핀과;
    상기 하부 하우징의 상부에 결합되며, 상기 스프링 핀이 삽입 돌출되게 상기 제 1 장착 구멍들에 대응되는 위치에 상기 제 1 장착 구멍을 포함하는 내경을 갖는 제 2 장착 구멍이 형성되며, 상기 제 2 장착 구멍은 입구쪽에서 출구쪽으로 내경이 좁게 단차지게 걸림턱이 형성된 상부 하우징;을 포함하며,
    상기 스프링 핀은,
    상기 제 1 장착 구멍을 통하여 상기 하부 하우징의 하부면으로 돌출되어 테스트 기판과 전기적으로 접촉하는 컨택 돌기와, 상기 컨택 돌기와 연결되어 상기 상부 하우징에 삽입되며 상기 컨택 돌기보다는 큰 외경을 갖는 고정턱과, 상기 고정턱과 연결되며 상기 제 2 장착 구멍으로 뻗어 있으며 상기 고정턱보다는 작은 외경을 갖는 가이드 바를 포함하는 컨택 핀과;
    하단부는 상기 컨택 핀에 끼워져 상기 고정턱과 상기 제 2 장착 구멍 안쪽의 걸림턱 사이에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 고정되고, 상기 하단부와 연결된상단부는 상기 제 2 장착 구멍을 통하여 상기 상부 하우징의 상부로 돌출되어 테스트할 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉을 이루는 컨택 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 상부 하우징의 제 2 장착 구멍은 입구에서 출구쪽으로 일단으로 단차지게 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 가이드 바는 상기 상부 하우징의 상부면 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 컨택 스프링은 코일 스프링으로서,
    상기 컨택 핀의 고정턱과 상기 제 2 장착 구멍의 걸림턱에 소정의 응력을 받도록 탄성적으로 설치되며, 상기 컨택 핀과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부와;
    상기 제 1 접촉부보다는 작은 외경을 가지며, 상기 제 2 장착 구멍의 출구쪽으로 소정의 높이로 돌출되어 테스트할 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지의 솔더 볼과 기계적인 접촉에 의해 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 제 2 접촉부는 상기 컨택 스프링과 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지의 솔더 볼과 안정적으로 기계적 접촉을 이룰 수 있도록 촘촘히 감겨져 있는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓.
  6. 제 1항 내지 제 5항의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 장착 구멍이 형성된 상기 상부 하우징의 상부 영역은 소정의 높이로 돌출되게 볼록한 철(凸)부로 형성되며, 상기 하부 하우징에 결합되는 상기 상부 하우징의 하부 영역은 상기 하부 하우징이 삽입될 수 있도록 안쪽으로 오목하게 요(凹)부로 형성된 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지용 테스트 소켓.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2018216893A3 (ko) * 2017-05-24 2019-01-17 엠비디 주식회사 바이오 칩용 필라 구조체
JP2022116470A (ja) * 2021-01-29 2022-08-10 株式会社村田製作所 プローブ装置

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