KR20040012318A - 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치 - Google Patents

반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치 Download PDF

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KR20040012318A
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김철호
오창수
이우찬
인치훈
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(주)티에스이
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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 개시한다. 이에 의하면, 하우징에 체결될 이면 덮개는 고가의 고무 탄성체가 아닌 하우징과 같은 수지제로 이루어진다. 또한, 이면 덮개의 관통 홀들의 대구경부가 코일 스프링의 외경보다 크게 형성되며 이면 덮개에 수용되는 프로브 핀들의 외주면 일부분에 고정부가 양각 돌출되고 상기 고정부에 코일 스프링의 일단부가 끼워져 고정된다.
따라서, 본 발명은 수지제의 이면 덮개를 용이하게 제작함으로써 이면 덮개의 제작 원가를 저감시키고 이면 덮개의 제작 기간도 단축시키며, 나아가 테스트 소켓의 제작 원가를 저감시키고 테스트 소켓의 제작 기간도 단축시킬 수 있다. 또한, 고온 및 저온의 테스트 온도 변화에 영향을 받지 않고 일관성이 있는 프로브 핀들의 하중 특성을 얻을 수가 있고, 고온 테스트시 이면 덮개와 테스트 보드의 접착을 방지시킴으로써 테스트 소켓을 용이하게 교환할 수가 있다. 또한, 플런저와 코일 스프링 및 이면 덮개의 조립 용이성을 높임으로써 테스트 소켓의 제작 원가를 저감시키고 유지보수성을 향상시킬 수가 있다. 더욱이, 본 발명은 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성을 향상시킴으로써 반도체 디바이스의 품질 신뢰성을 일정 수준 이상으로 유지시킬 수가 있다. 또한, 테스트 소켓의 가격 및 품질 경쟁력을 강화시킴으로써 테스트 설비의 운용 효율성을 대폭적으로 향상시킬 수가 있다.

Description

반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치{Socket apparatus for testing a semiconductor device}
본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립 용이성을 향상시키고 제작 원가를 저감시키며 유지보수성을 향상시키도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 디바이스들은 웨이퍼 레벨의 제조 공정이 완료되거나, 패키징 공정이 완료되고 나면, 일련의 후속 공정이 진행되기 전에 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 해당 반도체 제품들에서사용될 미리 정해진 테스트 전압, 테스트 전류 및 테스트 신호 등을 일정 시간동안 상기 반도체 디바이스들에 공급함으로써 그 출력 상태를 점검하고, 그 결과를 이용하여 상기 반도체 디바이스들이 임의의 기준에 적합하게 제조되었는가의 여부를 판별하는 공정이다. 이러한 테스트 공정의 정확도 여부가 최종 완성된 반도체 제품의 품질에 큰 영향을 준다. 따라서, 반도체 생산업체에서는 최종 완성된 반도체 제품의 품질을 향상시키기 위해 테스트 정확도가 높은, 반도체 디바이스 테스트 전용의 반도체 테스트 설비를 정밀하게 운용하도록 노력하고 있다. 또한, 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 품질 향상에도 지속적으로 노력하고 있다.
종래의 반도체 디바이스 테스트 설비에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 대상물인 반도체 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)을 매개로 하여 테스트 보드(300)와의 전기적인 연결을 이룸으로써 반도체 디바이스(100)의 반도체 테스트 공정이 진행된다.
여기서, 상기 반도체 디바이스(100)로는 예를 들어 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array: BGA) 타입의 반도체 디바이스가 사용될 수 있다. 상기 테스트 보드(300)는 반도체 디바이스(100)에 테스트 전압, 테스트 전류 및 테스트 신호 등을 공급함으로써 반도체 디바이스(100)의 동작 불량 유무에 따른 반도체 디바이스(100)의 불량 여부를 정밀하게 선별할 수 있도록 유도시키는 역할을 담당한다.
또한, 상기 테스트 소켓(200)은 반도체 디바이스(100) 및 테스트 보드(300) 사이에 개재된 상태에서 반도체 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 전기적으로연결시키는 역할을 담당한다. 상기 테스트 소켓(200)은 하우징(210) 및 이면 덮개(220)에 다수의 프로브 핀들(230)이 함께 수용되며 반도체 디바이스(100)의 접속 단자들(110)에 대응하여 배열된 구조로 이루어진다. 상기 하우징(210)이 수지제로 이루어지고, 이면 덮개(220)가 고무 탄성체와 같은 재질로 이루어진다. 상기 하우징(210) 및 이면 덮개(220)가 도면에 도시되지 않았으나 나사에 의해 고정된다.
또한, 상기 프로브 핀들(230)은 도전성이 양호한 봉체 형상의 플런저(240)와, 코일 스프링(250)과 같은 탄성 부재의 조합으로 이루어진다. 상기 플런저(240)는 상부 플런저(241)와 하부 플런저(243)가 일체로 연결되고, 상부 플런저(241)가 하부 플런저(243)보다 큰 직경을 갖는 구조로 이루어진다. 상부 플런저(241)의 일부분, 즉 하부 플런저(243)에 이웃한 일부분의 외주면에 스토퍼(242)가 돌출하여 연장된다. 하부 플런저(243)가 코일 스프링(250)의 내경부에 삽입된다. 여기서, 플런저(240)가 베릴륨동과 같은 동계 합금재질로 구성되고, 코일 스프링(250)이 예를 들어 스테인레스 재질로 구성되고, 바람직하게는 도전성을 높이기 위해 그 표면에 예를 들어 금 재질이 도금된다.
또한, 하우징(210)의 관통 홀들(211)의 각각은 소구경부(213)와 대구경부(215)로 이루어지며, 소구경부(213)가 상부 플런저(241)를 수용하기에 적합한 구경을 갖고, 대구경부(215)가 스토퍼(242)를 수용하기에 적합한 구경을 갖는다. 따라서, 소구경부(213)와 대구경부(215)의 경계 부분에 단차부(217)가 형성된다. 이는 상부 플런저(241)를 하우징(210)의 상측으로 돌출하는 높이를 일정하게 유지시켜준다. 상부 플런저(241)의 선단부(244)는 반도체 디바이스(100)의 볼 형상의 접속 단자(110)에 양호하게 접촉하도록 등각 배열된 4개의 돌기를 갖는다.
또한, 이면 덮개(220)의 관통 홀들(221)의 각각은 코일 스프링(250)을 이탈시키지 않으면서도 수용하기에 적합하도록 코일 스프링(250)의 외경과 동일하거나 약간 크게 형성된다. 관통 홀들(221)의 내경은 스토퍼(242)의 직경과 거의 동일하게 형성된다.
이러한 구조를 갖는 테스트 소켓(200)을 테스트 보드(300) 상에 실장시키면, 테스트 보드(300)의 전극 단자들(310)이 테스트 소켓(200)의 프로브 핀들(230)의 코일 스프링들(250)에 대응하여 접촉, 가압하게 된다. 이때, 프로브 핀들(230)의 전체가 상향 이동함에 따라 상부 플런저(241)의 스토퍼(242)가 하우징(210)의 단차부(217)에 걸리게 된다. 계속하여, 전극 단자들(310)이 해당 코일 스프링들(250)에 가압하면, 코일 스프링들(250)이 압축되면서 코일 스프링들(250)의 복원력이 생성되므로 코일 스프링들(250)과 전극 단자들(310)이 코일 스프링들(250)의 복원력에 의해 압접 상태로 된다.
이어서, 테스트 대상물인 반도체 디바이스(100)를 테스트 소켓(200)으로 하향 이동시켜 반도체 디바이스(100)의 접속 단자들(110)을 테스트 소켓(200)의 프로브 핀들(230)에 대응하여 가압시킨다. 이에 따라, 프로브 핀들(230)이 하향 이동함과 아울러 코일 스프링들(250)이 다시 압축된다. 그 결과, 접속 단자들(110)과 프로브 핀들(230)이 코일 스프링들(250)의 복원력에 의해 압접 상태로 된다.
이러한 상태에서 테스트 보드(300)가 반도체 디바이스(100)에 테스트 전압, 테스트 전류 및 테스트 신호 등을 공급하면, 반도체 디바이스(100)의 동작 불량 유무가 판별될 수 있다. 그 결과에 따라 해당 반도체 디바이스(100)의 양품과 불량품이 정밀하게 선별될 수 있다.
그런데, 종래에는 테스트 소켓(200)을 테스트 보드(300)에 설치하거나 테스트 보드(300)에 이미 설치된 기존의 소켓(200)을 새로운 소켓(200)으로 교환할 때, 프로브 핀들(230)을 이면 덮개(220)의 관통 홀들(221)에 삽입하고 나서 이를 하우징(210)에 조립하고 있다. 이때, 이면 덮개(220)는 프로브 핀들(230)이 하우징(210)으로부터 분리되는 경우를 방지하기 위한 것으로, 관통 홀들(221)의 내경이 코일 스프링들(250)의 외경과 동일하거나 약간 작게 형성된 고무 탄성체로 만들어진다.
그러나, 이러한 고무 탄성체의 이면 덮개(220)를 사용하기에는 여러 가지 문제점이 유발될 가능성이 높다.
즉, 상기 고무 탄성체가 고가의 정밀 금형에 의해 제작되어야만 하기 때문에 고무 탄성체의 제작 비용이 상당히 비싸다. 또한, 금형 제작 공정이 복잡하기 때문에 고무 탄성체의 제작 기간이 매우 길다.
또한, 반도체 디바이스는 신뢰성 확보를 위해 저온과 고온에서 테스트가 필요한데, 상기 고무 탄성체가 온도 변화에 따른 신축특성이 매우 크므로 저온 테스트에서는 상기 고무 탄성체의 수축으로 인하여 프로브 핀들의 위치 정밀도가 저하되고, 고온 테스트에서는 상기 고무 탄성체의 팽창으로 인하여 코일 스프링에 가해지는 압력이 높아진다. 이로써, 온도 변화에 영향을 받지 않고 일관성이 있는 프로브 핀들의 하중 특성을 얻기가 어렵다.
또한, 고온 테스트가 장시간 진행될 때 상기 고무 탄성체의 표면이 용융되기 쉽고, 심한 경우에는 상기 고무 탄성체와 테스트 보드의 접속 단자가 서로 접착됨으로써 테스트 소켓의 교환이 매우 어려워지는 불편함이 있다.
더욱이, 최근에 들어 반도체 패키지의 소형화가 급격히 진행되면서 테스트 소켓이 축소되고 테스트 소켓의 프로브 핀들도 축소되는 추세에 있다. 따라서, 프로브 핀을 구성하는 플런저 및 코일 스프링도 축소되는 추세에 있다. 그 결과, 작은 크기의 플런저와 코일 스프링 및 고무 탄성체의 조립은 숙련된 작업자일지라도 장시간에 걸쳐 상당한 노력을 기울여야만 가능할 정도로 조립 용이성이 매우 낮다. 이는 소켓의 제작 원가를 상승시키고 유지보수성의 저하를 가져온다.
따라서, 본 발명의 목적은 하우징의 이면 덮개를 용이하게 제작함으로써 이면 덮개의 제작 원가를 저감시키고 제작 기간을 단축시키도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 고온 및 저온의 테스트 온도 변화에 영향을 받지 않고 일관성이 있는 프로브 핀들의 하중 특성을 얻도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 고온 테스트시 이면 덮개와 테스트 보드의 접착을 방지시킴으로써 교환 용이성을 높이도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 플런저와 코일 스프링 및 이면 덮개의 조립 용이성을 높임으로써 제작 원가를 절감시키고 유지보수성을 높이도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성을 향상시킴으로써 반도체 디바이스의 품질 신뢰성을 확보하도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 개략적으로 나타낸 예시도.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치는
테스트 대상물인 반도체 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 연결시키기 위해 상기 테스트 보드에 실장되는 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 있어서,
다수의 관통 홀들이 배열 형성된 하우징; 상기 하우징의 이면에 체결되며, 다수의 관통 홀들이 배열 형성된 이면 덮개; 및 상기 하우징 및 이면 덮개의 대응하는 관통 홀들에 수용되어, 상기 반도체 디비이스와 상기 테스트 보드를 전기적으로 연결시키는, 상기 반도체 디바이스를 프로브시키기 위한 프로브 핀들을 포함하며, 상기 프로브 핀들의 각각이 상기 반도체 디바이스에 전기적으로 접촉하게 되는 플런저와, 상기 플런저의 고정부에 일단이 끼워져 고정되며 상기 테스트 보드에 전기적으로 접촉하게 되는 코일 스프링을 갖는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 이면 덮개는 수지제로 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 플런저는 상기 하우징의 관통 홀에 수용되며 선단부가 상기 하우징의 외측으로 노출된 상부 플런저와, 상기 상부 플런저에 일체로 연결되며 상기 이면 덮개에 수용된 하부 플런저를 가지며, 상기 고정부가 상기 하부 플런저의 일부분에 돌출하여 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 이면 덮개의 관통 홀들은 상기 반도체 디바이스를 대향한 대구경부와, 상기 대구경부와 연통하며 상기 테스트 보드를 대향한 소구경부로 각각 구성되며, 상기 대구경부에 상기 고정부가 위치할 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일 구성 및 동일 작용의 부분에는 동일 부호를 부여하도록 한다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치의 주요부를 개략적으로 예시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 소켓(400)의 하우징(410)과 이면 덮개(420)에는 각각 관통 홀들(411),(421)이 테스트 대상물인 반도체 디바이스(100)의 접속 단자들(110)에 대응하여 배열 형성되어 있다. 하우징(410)과 이면 덮개(420)가 관통 홀들(411),(421)이 서로 대향하며 동일 수직선 상에 위치하도록 체결된다.
이때, 하우징(410)과 이면 덮개(420)의 체결은 대향하는 관통홀들(411),(421)에 프로브 핀들(430)을 수용 유지한 상태로 이루어지며, 도면에 도시되지 않았으나 예를 들어 나사식으로 체결된다. 또한, 이면 덮개(420)가 도 1의 이면 덮개(220)를 대신할 수 있도록 성형 가공이 용이하고 저렴한 수지제로 이루어진다. 바람직하게는, 하우징(410)과 이면 덮개(420)가 동일 재질의 수지제로 이루어질 수 있다.
또한, 관통 홀들(411),(421)이 모두 단차상으로 형성된다. 즉, 관통 홀들(411)의 각각은 소구경부(413)와 대구경부(415)가 연통된 구조로 이루어지며, 소구경부(413)가 반도체 디바이스(100)를 대향한 하우징(410)의 표면 부분에 형성되고, 대구경부(415)가 이면 덮개(420)를 대향한 하우징(410)의 표면 부분에 형성된다. 관통 홀들(421)의 각각은 소구경부(423)와 대구경부(425)가 연통된 구조로 이루어지며, 소구경부(423)가 테스트 보드(300)를 대향한 이면 덮개(420)의 표면 부분에 형성되고, 대구경부(425)가 하우징(410)을 대향한 이면 덮개(420)의 표면 부분에 형성된다. 소구경부(413)와 대구경부(415)의 경계 부분에 단차부(417)가 형성되고, 소구경부(423)와 대구경부(425)의 경계 부분에 단차부(427)가 형성된다.
또한, 프로브 핀들(430)은 도전성이 양호한 봉체 형상의 플런저(440)와, 코일 스프링(450)과 같은 탄성 부재의 조합으로 이루어진다. 상기 플런저(440)는 상부 플런저(441)와 하부 플런저(443)가 일체로 연결되고, 상부 플런저(441)가 하부 플런저(443)보다 큰 직경을 갖는 구조로 이루어진다. 상부 플런저(441)의 일부분, 즉 하부 플런저(443)에 이웃한 일부분의 외주면에 스토퍼(442)가 돌출하여 형성된다. 하부 플런저(443)가 코일 스프링(450)의 내경부에 삽입되고, 하부 플런저(443)의 일부분, 즉 상부 플런저(441)에 이웃한 일부분의 외주면에 고정부(445)가 돌출하여 형성된다. 상부 플런저(441)의 선단부(444)는 반도체 디바이스(100)의 볼 형상의 접속 단자(110)에 양호하게 접촉하도록 등각 배열된 4개의 돌기를 갖는다.
이때, 스토퍼(442)가 관통 홀(411)의 단차부(417)에 걸리므로 하우징(410)의 외측으로 노출되는 상부 플런저들(441)의 노출 높이가 일정하게 유지될 수 있다. 고정부(445)가 코일 스프링(450)의 일단(451)에 끼워져 고정된다. 여기서, 고정부(445)의 외경이 코일 스프링(450)의 내경보다 약간 크도록 하는 것이 바람직하다. 코일 스프링(450)의 대향하는 타단은 이면 덮개(420)의 외측으로 일부 노출된다.
한편, 플런저(440)가 베릴륨동과 같은 동계 합금재질로 이루어진다. 코일 스프링(450)이 예를 들어 스테인레스 재질로 구성되고, 바람직하게는 그 표면에 금 재질과 같은 도전성이 양호한 재질로 도금된다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 소켓(400)을 테스트 보드(300)에 실장시키면, 테스트 보드(300)의 전극 단자들(310)이 소켓 장치(400)의 프로브 핀들(430)의 코일 스프링(450)에 대응하여 접촉, 가압하게 된다. 이때, 프로브 핀들(430)의 전체가 상향 이동함에 따라 상부 플런저(441)의 스토퍼(442)가 하우징(410)의 단차부(417)에 걸리게 된다. 계속하여, 전극 단자들(310)이 해당 코일 스프링들(450)에 가압하면, 코일 스프링들(450)이 압축되기 시작하면서 코일 스프링들(450)의 복원력이 생성되고, 그 결과 코일 스프링들(450)과 전극 단자들(310)이 압접 상태로 된다. 이는 코일 스프링들(450)과 전극 단자들(310)을 통전 상태로 만들고 나아가 프로브 핀들(430)과 전극 단자들(310)을 통전 상태로 만들어준다.
이어서, 테스트 대상물인 반도체 디바이스(100)를 소켓(400)으로 하향 이동시킴으로써 반도체 디바이스(100)의 접속 단자들(110)을 소켓(400)의 프로브 핀들(430)에 대응하여 가압시킨다. 이에 따라, 프로브 핀들(430)이 하향 이동하면서 코일 스프링들(450)이 다시 압축된다. 그 결과, 코일 스프링들(450)의 복원력이 생성되므로 접속 단자들(110)과 프로브 핀들(430)이 코일 스프링들(450)의 복원력에 의해 압접 상태로 된다. 이는 접속 단자들(110)과 프로브 핀들(430)을 통전 상태로 만들어준다.
이와 같이 반도체 디바이스(100)와 테스트 보드(300)가 이들 사이에 개재된 소켓(400)에 의해 통전 상태로 되고 나면, 반도체 디바이스(100)의 실질적인 테스트 공정이 진행된다. 즉, 상기 테스트 보드(300)가 반도체 디바이스(100)에 테스트 전압, 테스트 전류 및 테스트 신호 등을 공급하면, 반도체 디바이스(100)의 동작 불량 유무가 판별될 수 있고, 그 결과에 따라 해당 반도체 디바이스(100)의 불량 여부가 정밀하게 선별될 수 있다.
따라서, 본 발명은 프로브 핀(430)의 고정부(445)에 코일 스프링(450)의 일단(451)을 고정시키고, 하우징(410)의 관통 홀들(411)에 단차부(417)를 형성시키고 아울러 이면 덮개(420)의 관통홀들(421)에 단차부(427)를 형성시켜주므로 도 1에 도시된 바와 같은 탄성 고무체로 이루어진 종래의 이면 덮개(220)를 사용하지 않고 통상적인 수지제의 이면 덮개(420)를 사용하더라도 소켓(400)의 교환, 설치시 프로브 핀들(430)이 하우징(410)으로부터 전혀 분리되지 않게 된다.
따라서, 종래의 이면 덮개(220)가 고가의 정밀 금형에 의해 제작되기 때문에 이면 덮개(220)의 제작 비용이 상당히 비싸고, 금형 제작 공정이 복잡하기 때문에 이면 덮개(220)의 제작 기간이 매우 길어져서 소켓(200)의 제작 기간 단축에 어려움이 많았으나, 본 발명의 이면 덮개(420)는 수지제로 이루어지기 때문에 고가의 정밀 금형이 아닌 가공에 의해서도 제작 가능하여서 이면 덮개(420)의 제작 비용이 절감될 수 있을 뿐만 아니라 금형 제작 공정이 복잡하지 않기 때문에 이면 덮개(420)의 제작 기간이 단축되고 나아가 소켓(400)의 제작 기간도 단축 가능하다.
또한, 반도체 디바이스의 신뢰성 확보를 위해 저온 및 고온 테스트가 이루어질 때, 종래의 이면 덮개(220)의 고무 탄성체는 온도 변화에 따른 신축특성이 매우 크므로 저온 테스트에서 상기 고무 탄성체의 수축으로 인하여 프로브 핀들(230)의 위치 정밀도가 저하되기 쉽고, 고온 테스트에서 상기 고무 탄성체의 팽창으로 인하여 코일 스프링(250)에 가해지는 압력이 높아지기 쉽다. 이로써, 테스트 온도 변화에 따른 영향을 받지 않고 일관성이 있는 프로브 핀들(230)의 하중 특성을 얻기가 어려웠으나, 본 발명의 이면 덥개(420)는 저온 및 고온 테스트에서 수축 및 팽창과 같은 영향을 거의 받지 않고 일관성이 있는 프로브 핀들(430)의 하중 특성을 얻기가 용이하다.
또한, 고온 테스트가 장시간 진행될 때 이면 덮개(220)의 표면이 용융되기 쉽고, 심한 경우에는 이면 덮개(220)와 테스트 보드(300)가 서로 접착됨으로써 소켓(200)의 교환이 매우 어려운 불편함이 있었으나, 본 발명의 이면 덮개(420)는 테스트 보드(300)의 접착 현상을 일으키지 않으므로 소켓(400)의 교환이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 반도체 패키지의 소형화에 따라 테스트 소켓과 프로브 핀들도 축소되고, 상기 프로브 핀을 구성하는 플런저 및 코일 스프링도 축소되는 추세에서는 종래의 이면 덮개(220)와 플런저(240) 및 코일 스프링(250)의 조립이 어려워서 테스트 소켓(200)의 제작 원가가 높고 유지보수성이 낮았으나, 본 발명의 이면 덮개(420)에 대구경부(425)가 형성되어 있으므로 이면 덮개(420)와 플런저(440) 및 코일 스프링(450)의 조립이 용이하다. 이는 테스트 소켓(400)의 제작 원가를 저감시키고 유지보수성의 향상을 가져온다.
따라서, 본 발명은 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성을 향상시킴으로써 최종 제품인 반도체 디바이스의 품질을 일정 수준이상으로 유지시킬 수가 있을 뿐만 아니라 테스트 소켓의 가격 및 품질 경쟁력을 강화시킴으로써 테스트 설비의 운용 효율성을 대폭적으로 향상시킬 수가 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에서는 하우징에 체결될 이면 덮개를 고가의 고무 탄성체가 아닌 하우징과 같은 수지제로 이루어진다. 또한, 이면 덮개의 관통 홀들의 대구경부가 코일 스프링의 외경보다 크게 형성되며 이면 덮개에 수용되는 프로브 핀들의 외주면 일부분에 고정부가 양각 돌출되고 상기 고정부에 코일 스프링의 단부가 끼워 고정된다.
따라서, 본 발명은 수지제의 이면 덮개를 용이하게 제작함으로써 이면 덮개의 제작 원가를 저감시키고 이면 덮개의 제작 기간도 단축시키며, 나아가 테스트 소켓의 제작 원가를 저감시키고 테스트 소켓의 제작 기간도 단축시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 고온 및 저온의 테스트 온도 변화에 영향을 받지 않고 일관성이 있는 프로브 핀들의 하중 특성을 얻을 수가 있다. 또한, 고온 테스트시 이면 덮개와 테스트 보드의 접착을 방지시킴으로써 테스트 소켓을 용이하게 교환할 수가 있다. 또한, 플런저와 코일 스프링 및 이면 덮개의 조립 용이성을 높임으로써 테스트 소켓의 제작 원가를 저감시키고 유지보수성을 향상시킬 수가 있다.
더욱이, 본 발명은 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성을 향상시킴으로써 반도체 디바이스의 품질 신뢰성을 일정 수준 이상으로 유지시킬 수가 있다. 또한, 테스트 소켓의 가격 및 품질 경쟁력을 강화시킴으로써 테스트 설비의 운용 효율성을 대폭적으로 향상시킬 수가 있다.
한편, 본 발명은 하나의 특정한 실시예를 도시하여 설명하였지만, 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이러한 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이러한 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 테스트 대상물인 반도체 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 연결시키기 위해 상기 테스트 보드에 실장되는 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 있어서,
    다수의 관통 홀들이 배열 형성된 하우징;
    상기 하우징의 이면에 체결되며, 다수의 관통 홀들이 배열 형성된 이면 덮개; 및
    상기 하우징 및 이면 덮개의 대응하는 관통 홀들에 수용되어, 상기 반도체 디바이스와 상기 테스트 보드를 전기적으로 연결시키는, 상기 반도체 디바이스를 프로브시키기 위한 프로브 핀들을 포함하며,
    상기 프로브 핀들의 각각이 상기 반도체 디바이스에 전기적으로 접촉하게 되는 플런저와, 상기 플런저의 고정부에 일단이 끼워져 고정되며 상기 테스트 보드에 전기적으로 접촉하게 되는 코일 스프링을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 이면 덮개는 수지제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플런저는 상기 하우징의 관통 홀에 수용되며 선단부가 상기 하우징의 외측으로 노출된 상부 플런저와, 상기 상부 플런저에 일체로 연결되며 상기 이면 덮개에 수용된 하부 플런저를 가지며, 상기 고정부가 상기 하부 플런저의 일부분에 돌출한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 이면 덮개의 관통 홀들은 상기 반도체 디바이스를 대향한 대구경부와, 상기 대구경부와 연통하며 상기 테스트 보드를 대향한 소구경부로 각각 구성되며, 상기 대구경부에 상기 고정부가 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치.
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