KR19990076475A - 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

집적회로 패키지용 테스트 소켓은 각각 적재기판의 상면 및 저면에 고정된 상측 하우징 및 하측 하우징을 가진다. 상측 하우징은 집적회로 패키지를 수용하는 공동을 가지며, 상측 하우징의 베이스내에 홀을 구비함으로써 복수의 고형 소켓 플런저가 집적회로 패키지상의 테스트 사이트에 접촉할 수 있게 한다. 소켓 플런저는 하측 하우징내에 형성된 복수의 채널내에 위치하고 적재기판의 복수의 홀을 통하여 연장함으로써 테스트 사이트에 접촉한다. 복수의 스프링이 소켓 플런저 아래에 하측 하우징의 채널내에 위치하여 소켓 플런저를 집적회로 패키지 방향으로 상향하여 가압하도록 스프링력을 제공한다. 스프링과 플런저의 경사진 에지 사이에 볼이 위치하여 플런저의 가압을 보조한다. 적재기판의 홀 내부에는 전기적으로 도전성인 원통형 아이렛 즉 도금된 스루홀이 형성되어 소켓 플런저의 이동을 안내하고 소켓 플런저로부터 적재기판으로 테스트신호를 전달한다.

Description

테스트 소켓

본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지와 같은 집적회로 패키지용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 상기 소켓은 적재기판(load board) 주위에 위치하는 상측 하우징 및 하측 하우징과, 하측 하우징으로부터 적재기판을 통하여 연장하고 하측 하우징내의 컴플라이언트(compliant) 부재에 의해 접적회로 패키지에 접촉하도록 가압됨으로써 테스트 소켓의 고형 접촉핀에 독립적인 스프링력을 가하게 되어 있는 복수의 고형 접촉핀을 구비한다.

볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 내에 형성된 집적회로의 테스트는 종래기술에서 통상적으로 테스트 소켓이라고 일컬어지는 것을 사용하여 이루어진다. BGA 테스트 소켓은 전형적으로 테스트 전자장치와 인터페이스하는 적재기판에 장착된 하우징을 포함한다. 적재기판은 일반적으로 테스트신호를 BGA내의 집적회로로부터 테스트 전자장치로 전달하는 회로기판이다.

적재기판에 테스트 소켓을 부착하는 종래의 방법은 스루홀기법과 표면실장기법을 포함한다. 표면실장접속에 있어서, 테스트 소켓은 BGA가 테스트 패드에 반하여 압축되어 테스트신호를 적재기판으로 전달할 때 BGA 저면상의 솔더볼과 접촉하는 테스트 패드를 포함한다. 표면실장 테스트 소켓장치에 연관된 문제는 BGA 저면상의 솔더볼이 높이를 달리할 수 있다는 점과 각 솔더볼과 테스트 패드 사이의 양호한 전기적 접촉이 항상 보장되지는 않는다는 점이다. 표면실장에 관련된 제2의 문제는 일단 테스트 패드가 솔더볼로 오염되면, 전체의 소켓 어셈블리가 교체되어야 한다는 점이다.

소켓을 적재기판에 접속하는 스루홀기법은 적재기판을 관통하여 천공되어 스프링이 장착된 접촉핀이 통과하는 홀을 포함하고, 상기 접촉핀은 BGA상의 솔더볼과 접촉하여 테스트핀과 적재기판의 홀 사이의 접촉을 통해 테스트신호를 적재기판으로 전달한다. 스루홀 소켓장치에 관련된 문제는 적재기판을 통해 위로 연장하는 테스트핀이 쉽게 휘거나 손상되어 테스트결과에 부정적인 영향을 주는 점이다. 이 문제를 피하기 위해, 리셉터클을 소켓과 적재기판 사이에 배설하여 테스트핀이 적재기판을 통하여 연장하는 것을 방지할 수 있다. 리셉터클을 결합한 결과는 소켓내의 테스트핀의 길이의 증가를 필요로 하고, 이것은 고속 집적회로의 테스트에 있어서 문제를 야기한다. 이 문제를 다루기 위해, 짧은 이동길이를 가진 스프링 프로브가 결합되었으나, 스프링의 짧은 이동으로 인해 스프링의 수명이 짧아 계속적인 교체를 요한다. 또한, 소켓내에 스프링 프로브의 사용은 테스트신호를 BGA로부터 적재기판으로 전달하는 데 있어서 임피던스 문제를 야기할 수 있다.

결과적으로, 종래의 테스트 소켓에 관련된 문제들을 해소하는 BGA 패키지용 새로운 테스트 소켓에 대한 요구가 존재한다.

본 발명은 새롭게 설계된 테스트 소켓을 제공하는 것으로서, 특히 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지용으로서 종래의 소켓 장치에 관련된 문제점을 저감하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다. 바람직한 실시예에서 테스트 소켓은 BGA 패키지와의 용도로 설계되지만, 그 소켓은 또한 예를 들면 QFP 패키지와 같은 다른 집적회로 패키지와의 용도에 적합하게 될 수 있다.

도 1은 가압 상태에 있는 본 발명의 BGA 테스트 소켓의 단면 정면도이고,

도 2는 비가압 상태에 있는 도 1의 테스트 소켓의 단면 정면도이고,

도 3은 소켓 플런저 어셈블리를 예시하는 확대상세도이고,

도 4는 테스트 소켓용 리필카셋의 사시도이고,

도 5는 다른 테스트 소켓장치의 단면 정면도이고,

도 6은 플런저를 가압하는 다른 구성의 부분 단면 상세도이다.

요약하면, 본 발명의 테스트 소켓은 적재기판의 상면 및 저면에 각각 고정된 상측 하우징과 하측 하우징을 포함한다. 상기 적재기판은 외부에 있는 테스터의 테스트 전자기기와 전기적으로 인터페이스하는 소형 회로기판이다. 상기 상측 하우징은 BGA를 수용하는 공동(cavity)과, 하측표면에서 복수의 고형 소켓 플런저가 BGA 저면상의 솔더볼을 접촉하도록 하는 홀을 포함한다. 상기 소켓 플런저는 하측 하우징내에 행 및 열로 형성된 복수의 채널내에 위치하고, 역시 행 및 열을 이루는 복수의 홀을 통해 적재기판을 관통하여 연장하여 솔더볼에 접촉한다. 하측 하우징의 상측표면과 적재기판의 하측표면 사이에는 탄성 다이어프램이 위치하고, 이것은 플런저 아래의 하측 하우징내의 채널속으로 상향 연장하여 스프링력을 제공함으로써 상기 소켓 플런저를 BGA방향으로 상향하여 가압한다. 상기 가요성 다이어프램은 하측 하우징내에 장착된 이동 가능한 소켓 플런저에 대하여 독립적으로 스프링 가압된 접촉을 제공한다. 대안이며 더욱 바람직하게, 스프링은 플런저 아래에 하측 하우징내에 위치하여 플런저를 가압한다. 플런저와 스프링 사이에는 고주파 적용에서의 간섭을 방지하기 위하여 비도전성 볼이 위치한다. 적재기판의 홀 내부에는 전기적으로 도전성인 원통형 아일렛(eyelet)이 배설되어 소켓 플런저의 이동을 안내하고 테스트신호를 소켓 플런저로부터 적재기판으로 전달한다. 대안으로서, 적재기판내에 스루홀이 테스트신호를 전달하도록 도금된다.

본 발명의 소켓 플런저는 탄성 다이어프램에 의해 가압되는 고형 소켓 플런저를 결합하여 긴 리드길이의 문제와 스프링 인덕턴스 문제를 해소함으로써 종래의 BGA 테스트 소켓장치에 관련된 문제를 해소한다. 이 장치는 또한 플런저용 긴 이동거리에 대하여 BGA에 동일 평면상의 솔더볼의 부족에 대한 보상을 제공한다. 탄성 다이어프램의 사용은 또한 기계적 스프링에 비교할 때 테스트 소켓의 사용수명을 증가시킨다.

부가적으로, 본 발명의 테스트 소켓장치는 플런저가 솔더볼로 오염되었을 때, 플런저를 간단히 교체할 수 있으므로, 테스트 소켓을 용이하고 저비용으로 개장(改裝)할 수 있게 해준다. 소켓 플런저는 하측 하우징과 탄성 다이어프램을 제거함으로써 테스트 소켓으로부터 플런저가 자유롭게 떨어지게 되어 간단히 교체된다. 다음에, 새 플런저를 포함하는 리필카셋(refill cassette)을 적재기판의 하측표면 위에 위치시키고 나서, 적재기판을 반전시켜 테스트 소켓에 새 플런저를 교체하여 장착한다. 상기 탄성 다이어프램 및 하측 하우징은 다음에 추가의 테스트를 위해 적재기판에 재장착될 수 있다. 본 발명의 설계는 소켓 어셈블리 전체를 교체하는 대신에 간단히 플런저를 교체함으로써 개장이 이루어지게 한다. 본 발명의 이러한 장점 및 그 밖의 장점은 후속하는 상세한 설명을 참조하여 더욱 명확히 이해될 것이다.

볼 그리드 어레이(BGA) 집적회로 패키지(12)용 테스트 소켓(10)이 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 본 발명은 BGA 패키지와의 사용에 대하여 설명되고 예시되지만, 테스트 소켓의 신규한 설계는 다른 집적회로 패키지의 테스트용으로 동일하게 적용 가능하다. 명료한 설명을 위해 상세한 설명의 대부분을 BGA 패키지에 한정할 것이다. 본 발명의 테스트 소켓(10)은 적재기판(22)의 상면(18) 및 저면(20)에 각각 고정된 상측 하우징(14)과 하측 하우징(16)을 포함한다. 상측 하우징(14) 및 하측 하우징(16)은 플라스틱으로 만들어지는 것이 바람직하고, 하우징을 관통하여 적재기판 속으로 통과하는 나사(24)에 의해 적재기판(22)에 견고하게 고정된다. 적재기판은 외부 테스터(도시되지 않음)의 테스트 전자장치와 전기적으로 인터페이스하는 회로기판이다.

상기 상측 하우징은 볼 그리드 어레이 패키지(12)를 수용하는 상측 하우징의 내부에 공동(26)를 형성한다. 볼 그리드 어레이 패키지는 기판(30)상에 위치하고, 집적회로에 대향하여 기판의 하측표면상에 위치하고 기판(30)을 통하여 집적회로와 전기적으로 연통하는 복수의 솔더볼(32)을 갖는 집적회로를 포함한다. 상기 솔더볼(32)은 집적회로를 테스트하는 테스트패드로서 역할을 한다. 상기 기판(30)은 상기 공동(26)의 베이스의 플랜지(34)상에 얹히고 상기 솔더볼(32)은 적재기판(22)의 상측표면(18) 위의 플랜지(34)에 의해 구획되는 홀(36)을 통해 연장한다.

상기 상측 하우징의 베이스내의 상기 홀(36)은 또한 복수의 고형 소켓 플런저(38)가 상기 솔더볼(32)에 접촉하게 하는 개구를 제공한다. 상기 소켓 플런저는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 하측 하우징(16)내에 행 및 열로 형성된 복수의 채널(40)내에 위치하고, 적재기판을 통한 복수의 홀(41)을 통하여 연장함으로써 솔더볼(32)에 접촉한다. 홀(41)은 또한 BGA 패키지상의 솔더볼(32)의 패턴과 유사한 행 및 열로 배열된다. 상기 고형 소켓 플런저(38)는 확대 헤드부(42)와 직경이 작고 긴 암(arm)부(44)로 이루어진다. 상기 암부는 적재기판(22)의 홀(41)을 통해 연장하는 반면, 확대 헤드부(42)는 하측 하우징(16)의 채널(40)내에 잔류한다.

탄성 다이어프램(46)이 하측 하우징(16)의 상측표면(48)과 적재기판의 하측표면(20) 사이에 위치하고, 소켓 플런저의 헤드부(42) 아래의 하측 하우징내 채널(40) 내부로 상향 연장하여 스프링력을 제공함으로써 소켓 플런저를 BGA방향으로 가압하여 상기 플런저암(plunger arm)(44)의 경사진 상면(50)이 솔더볼(32)과 양호한 전기적 접촉을 이루도록 한다. 플런저암의 말단에 있는 상기 경사진 표면(50)은 가압하는 접촉을 솔더볼에 제공하도록 가공되어 있다. 상기 탄성의 다이어프램(46)은 하측 하우징에 장착된 이동 가능한 소켓 플런저에 대하여 독립적인 스프링 가압 접촉을 제공한다. 전기적으로 도전성인 원통형 아일렛(52)이 적재기판(22)의 각 홀(41)을 통하여 위치하여 소켓 플런저 암의 이동을 안내하고 솔더볼로부터 발생된 테스트신호를 소켓 플런저를 통해 적재기판으로 전달한다. 상기 아일렛은 동 베릴륨 또는 니켈 은과 같은 전기적으로 도전성 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. 적재기판의 스루홀(41)은 일반적으로 도금되어 있고, 상기 아일렛은 도금된 스루홀을 통해 아일렛을 납땜하여 적재기판에 견고하게 고정하는 솔더 프리폼 링(solder preform ring)(53)을 포함한다.

상기 탄성 다이어프램(46)은 하측 하우징과 적재기판 사이에서 나사(24)에 의해 지지된다. 탄성 다이어프램은 소켓 플런저 헤드(42)에 직접 접촉시키는 확장 가능한 얇은 가요성 라텍스고무 시트인 것이 바람직하다. 탄성 다이어프램이 라텍스고무로 만들어지는 것이 바람직하지만, 다이어프램이 소켓 플런저에 가압하는 스프링력을 제공할 수 있게 하는 다른 재료로 고려된다. 정상위치에 있는 다이어프램은 각 플런저 헤드부의 형상에 맞추어 늘어나고 사용중에 다이어프램 방향으로 각 플런저에 가해지는 축방향의 힘은 다이어프램을 늘어나게 하고 통상의 복귀스프링과 유사한 방식으로 플런저 말단에 대한 컴플라이언스(compliancy)를 제공하게 한다. 플런저의 축방향운동에 대응하여 얇은 가요성 다이어프램은 하측 하우징내의 채널(40) 속으로 자유롭게 확장 가능하여 각 채널의 빈 공간 속으로 자유롭게 확장되거나 늘어날 수 있다. 축방향 힘은, 도 1에 나타낸 일 실시예에서, 상측 하우징(14)에 힌지방식으로 연결되고 걸쇠(clasp)(도시되지 않음)에 의해 폐쇄된 위치에 고정된 하우징덮개(54)에 의해 소켓 플런저에 가해진다. 상기 덮개(54)는 확대된 중앙섹션(56)을 포함하는데, 이 중앙섹션은 BGA 패키지를 소켓 플런저에 반하여 아래쪽으로 누름으로써 탄성 다이어프램을 늘리게 되는 크기를 갖는다. 대안으로서, 축방향 힘은, 도 2에 나타낸 바와 같이, BGA 패키지 상부에 위치하고 공동(26)을 통하여 상측 하우징 내부로 연장하는 로봇 암(robotic arm)(58)에 의해 BGA 패키지에 가해질 수 있다. 이 구조에서, 하우징 덮개가 필요치 않고, 또는 개방위치에 유지된다. 로봇 암의 사용은 자동화 테스트구조에 적용될 것이다. 도 2에서 탄성 다이어프램은 축방향 힘이 BGA 패키지에 가해지기 전에 정상 위치에 있는 상태로 나타나 있다.

본 발명의 테스트 소켓 장치는 소켓 플런저가 솔더볼(32)로 오염되었을 때 소켓 플런저를 용이하게 교환할 수 있기 때문에 테스트 소켓을 용이하고 저비용으로 개장(改裝)할 수 있게 한다. 반복되는 사용을 통해 소켓 플런저의 경사면(50)은 솔더볼로부터의 주석 또는 납 퇴적물로 오염될 수 있다. 교체는 도 4에 나타낸 리필 카셋(60)의 사용을 통해 쉽게 이루어질 수 있다. 리필 카셋(60)은 플라스틱 블록으로 만들어지고 교체 소켓 플런저(64)를 수용하는 리필 카셋 내부로 연장하는 행과 열로 형성된 복수의 리세스(62)를 가지는 것이 바람직하다. 도 4는 예시의 목적으로 여섯 개의 교체 소켓 플런저가 리세스(62)로부터 상향하여 연장한 것을 예시한다. 개개의 소켓 플런저(64)가 각각의 리세스(62)내에 위치하고 리필 카셋의 상측표면(66)과 같은 높이라는 것을 이해할 것이다. 리필 카셋은 또한 교체공정중에 리필 카셋을 정렬하기 위한 위치설정 홀(68)을 포함한다.

테스트 소켓을 교체하려면, 하측 하우징 및 탄성 다이어프램을 제거하여 오염된 플런저가 테스트 소켓으로부터 자유롭게 떨어지게 함으로써 오염된 소켓 플런저는 간단히 교체된다. 다음에 리필 카셋을 적재기판의 하측표면 위에 위치시킨 뒤 테스트 소켓을 새 플런저로 갈아 끼우면 된다. 다음에 탄성 다이어프램 및 하측 하우징은 추가의 테스트를 위해 적재기판에 재장착된다.

도 5를 참조하면, 제1 대안의 테스트 소켓 장치가 도시되어 있다. 도 5의 테스트 소켓(70)은 컴플라이언트(compliant) 수단이 하측 하우징(16)의 채널(40)내에 위치한 스프링(72)인 점을 제외하고는 도 1 및 도 2의 테스트 소켓과 유사하다. 이 실시예에서 하측 하우징의 상측표면(48)은 적재기판(22)의 하측표면(20)에 인접한다. 하측 하우징내의 채널(40)은 하측 하우징을 관통하여 연장하지 않고 바닥부(74)에서 막히는 블라인드홀이다. 이 테스트 소켓이 BGA 패키지를 테스트하는 데 사용될 수 있지만, 도 5는 예를 들면 테스트패드 또는 테스트리드(test lead)일 수 있는 다른 형태의 테스트 사이트(test site)(76)를 가지는 다른 집적회로 패키지도 테스트될 수 있음을 예시한다.

제2 대안의 바람직한 테스트 소켓 구조(80)가 도 6에 도시된다. 테스트 소켓(80)은 도 1, 도 2 및 도 5의 소켓과 대체로 유사하고, 플런저(82)를 가압하는 상이한 장치를 포함한다. 각 플런저는 홀(86)내에 위치하고 하측 하우징(80)을 통하여 연장하는 스프링(84)에 의해 가압된다. 스프링(84)은 나사(도시되지 않음)에 의해 하측 하우징의 하측표면에 고정된 리텐션캡(retention cap)(90)에 의해 홀(86) 내부에 유지된다. 리텐션캡(90)은 하측 하우징내 홀(86)의 행과 열을 덮고 있다.

플런저헤드(96)와 스프링(84) 사이에는 볼(94)이 위치한다. 볼은 플런저헤드(96)의 바닥의 경사면(102)에 접함으로써 적재기판(100)의 도금된 스루홀 즉 아일렛(98)에 반하여 플런저를 가압한다. 상기 볼은 금속일 수 있고, 또는 고주파 적용에서 테스트신호에 대한 간섭을 방지하기 위해 세라믹과 같은 비도전성 재료일 수 있다. 또한 상기 플런저는 집적회로(108)의 솔더볼(106)에 접촉하는 경사진 단부(104)를 가질 수 있다. 경사진 단부(104)는 테스트 사이트와의 양호한 접촉을 보장한다.

본 발명은 세 가지 실시예에 관하여 설명되고 예시되었으나, 이하에서 청구되는 본 발명의 의도된 전체 범위내에 속하는 변경 및 변형이 이루어질 수 있으므로, 그와 같이 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다.

전술한 발명의 구성 및 작용에 설명된 바와 같다.

Claims (18)

1. 회로기판상에 위치하며, 집적회로 패키지를 수용하는 공동을 갖는 상측 하우징과,

   회로기판 아래에 위치하며, 고형 테스트핀을 수용하는 복수의 채널을 갖는 하측 하우징과, 그리고

   회로기판 아래에 위치하며, 회로기판을 통하여 집적회로 패키지상의 테스트 사이트와 전기적 접촉을 하도록 가압되는 컴플라이언트 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 테스트 사이트를 갖는 집적회로 패키지용 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 회로기판은 복수의 홀을 포함하고, 각 홀은 회로기판을 통하여 테스트핀의 이동을 안내하고 테스트신호를 집적회로 패키지의 테스트 사이트로부터 회로기판으로 전달하기 위한 전기적으로 도전성인 아일렛을 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
3. 제1항에 있어서, 상기 회로기판은 회로기판을 통하여 테스트핀의 이동을 안내하고 테스트신호를 테스트 사이트로부터 회로기판으로 전달하는 복수의 도금된 스루홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
4. 제1항에 있어서, 상기 컴플라이언트 수단은 테스트핀 아래의 하측 하우징의 각 채널내에 위치하는 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
5. 제4항에 있어서, 상기 스프링과 상기 테스트핀 사이에 위치하는 볼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
6. 제4항에 있어서, 상기 볼은 비도전성 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
7. 제5항에 있어서, 상기 테스트핀은 상기 볼에 접촉하기 위한 경사진 에지를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
8. 집적회로 패키지의 하측표면상에 위치하는 복수의 테스트 사이트를 갖는 집적회로 패키지용 테스트 고정물(test fixture)에 있어서,

   회로기판상에 위치하며, 그 베이스내의 테스트 사이트를 위한 개구 내부로 연장하고 집적회로 패키지를 수용하는 공동을 갖는 상측 하우징과,

   회로기판 아래에 위치하며, 고형 테스트핀을 수용하는 복수의 채널을 갖는 하측 하우징과, 그리고

   하측 하우징내의 각 채널에 위치하며, 상기 테스트 사이트와의 전기적 접촉을 위하여 상기 테스트핀에 축방향 힘을 가하는 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 고정물.
9. 제8항에 있어서, 채널내의 각 스프링과 각 테스트핀 사이에 위치하는 볼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 고정물.
10. 제8항에 있어서, 상기 회로기판은, 회로기판을 통하여 테스트핀의 이동을 안내하고 테스트신호를 집적회로 패키지로부터 회로기판으로 전달하는 복수의 도금된 스루홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 고정물.
11. 제9항에 있어서, 상기 볼은 비도전성 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 테스트 고정물.
12. 제9항에 있어서, 상기 테스트핀은 상기 볼에 접촉하기 위한 경사진 에지를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 고정물.
13. 제8항에 있어서, 상기 채널에 인접한 하측 하우징의 하측표면상에 위치하는 리텐션캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 고정물.
14. 적재 기판상에 위치하며, 그 베이스내의 개구 내부로 연장하고 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지를 수용하는 공동을 갖는 상측 하우징과,

    적재 기판 아래에 위치하며, 고형 테스트핀을 수용하는 복수의 채널을 갖는 하측 하우징과,

    최소한 하나의 경사진 단부를 갖는 테스트핀과,

    상기 테스트핀 아래의 각 채널내에 위치하는 스프링과, 그리고

    상기 스프링과 상기 테스트핀의 경사진 에지 사이에서 각 채널내에 위치하며, 상기 스프링과 함께 상기 테스트핀을 가압하여 상기 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지와 전기적 접촉시키는 볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지용 테스트 소켓.
15. 제14항에 있어서, 상기 볼은 비도전성 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
16. 제14항에 있어서, 상기 회로기판은 회로기판을 통하여 테스트핀의 이동을 안내하고 테스트신호를 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지로부터 회로기판으로 전달하는 복수의 도금된 스루홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
17. 제14항에 있어서, 상기 채널에 인접한 하측 하우징의 하측표면에 고정되는 리텐션캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
18. 제14항에 있어서, 상기 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지를 상기 테스트핀에 반하여 압축하는 상측 하우징 상부에 위치하는 하우징덮개를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.