JP3251503B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
特にＢＧＡ(Ball Grid Array) やＣＳＰ（ChipsSize Pa
ckage) 等のマトリックス配列された端子を有するＩＣ
パッケージの試験用のＩＣソケットに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージには、例えば、ＢＧＡ(B
all Grid Array) 型ＩＣパッケージやＣＳＰ（Chips Si
ze Package) と称されるようなマトリックス配列された
グリッド端子を備えたものがある。

【０００３】そして、上記のＩＣパッケージは、出荷前
に、そのＩＣパッケージの電気的特性を試験するために
試験装置にかけられ、その試験に際しては、このＩＣパ
ッケージに接続するための試験用のＩＣソケットが使用
される。

【０００４】上記のＩＣソケットは、ＩＣパッケージの
マトリックス配列されたグリッド端子に対応する金属接
触子を有しており、これら金属接触子を通して外部機器
としての試験装置へ接続されるようになっている。

【０００５】ところで、この種のマトリックス配列され
たグリッドを持つＩＣパッケージをＩＣソケットに装着
して電気的接触を得る従来の方法としては、バネ性を有
する金属接触子をグリッドに接触させる方法と、弾性を
有するシート上に電極パッドを設け、この電極パッドを
グリッドに接触させる方法とがあった。

【０００６】また、上記バネ性を有する金属接触子を利
用した接触方法にはスプリングピン方式のものと舌片状
バネ方式のものとがある。

【０００７】スプリングピン方式のものとしては、特開
平７−３２６６９３号公報に開示されたものがある。こ
の種のＩＣソケットは、図７に示すように、プリント基
板５１にスプリングピン５２…が立設されたものからな
っており、このスプリングピン５２…の先端はこのＩＣ
ソケットに載置されるＩＣパッケージ５３のボールグリ
ッド(Ball Grid）５４…に接触状態に保持されると共
に、スプリングピン５２…の後端は、プリント基板５１
の外部へ伸びて図示しない外部機器へ図示しないリード
線で配線される。

【０００８】そして、上記のスプリングピン５２…は、
内部のベローズスプリング５５…により、その先端が自
由に伸縮し、ボールグリッド５４…の高低差を吸収し、
全ての各スプリングピン５２…が各ボールグリッド５４
…と接触するようになっている。

【０００９】また、このスプリングピン方式のＩＣソケ
ットでは、実開平６−８６２９３号公報に開示されてい
るように、スプリングピンの先端形状をボールグリッド
の球面形状に沿う嵌合溝として、ボールグリッドを傷付
けないように考慮した例もある。

【００１０】一方、舌片状バネ方式を採用するＩＣソケ
ットの例としては特開昭６−２２３９３６号公報に開示
されたものがある。この公報に示されるＩＣソケット
は、図８に示すように、ＩＣパッケージ６１のパッド６
２…に接触する舌片状バネ６３…を備えており、ＩＣパ
ッケージ６１をＩＣソケット６４に取り付けたときに
は、この舌片状バネ６３…は、同図において矢印で示す
ように、パッド６２…に対して押圧力を付勢するものと
なっている。

【００１１】次に、弾性シートに電極パッドを設けた方
式であるインターポーザ方式のＩＣソケットでは、図９
に示すように、ＩＣパッケージ７１のグリッド７２…を
弾性シートとしてのインターポーザ７３の表面端子７４
…に圧接したときに、ＩＣパッケージ７１に反りがあっ
たり又はグリッド７２に高さバラツキがあったとして
も、インターポーザ７３の弾性によりグリッド７２とイ
ンターポーザ７３の表面端子７４…との電気的接触をと
ることができる。

【００１２】上記の表面端子７４…は、インターポーザ
７３のスルーホール７５…を通して裏面に設けられた裏
面端子７６…に通じている。これら裏面端子７６…は、
上記インターポーザ７３の表面端子７４…のピッチより
も拡大されたピッチを有する導体パターン７７として形
成されている。また、上記の裏面端子７６…には、これ
ら裏面端子７６…に対応して広ピッチで取り付けられた
ソケットピン７８…の接触子７９…が接している。さら
に、ＩＣソケット外部へ伸びたソケットピン７８の後端
は、図示しない外部機器への配線用端子となっている。

【００１３】上記の方式は、例えば特開平４−１０６８
８９号公報に開示されているように、ＱＦＰ（Quad Fla
t Package)にも使用されている。ただし、同公報の技術
においては、図１０に示すように、弾性シートの代わり
に一般のプリント基板８１を使用し、接触時の弾性はＩ
Ｃパッケージ８２のリード８３自身のバネ性を利用して
いる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣソケットにおいては以下のような問題点を有し
ている。

【００１５】まず、スプリングピン方式や舌片状バネ方
式等のバネ性を有する金属接触子をグリッドに接触させ
る方式では、ＩＣパッケージの多ピン化（例えば１６０
ピン程度）や狭ピッチ化（例えば０．８ｍｍマトリック
ス配列程度）に対応してソケットピンのピッチが狭くな
らざるを得ない。このため、ＩＣパッケージへの圧接力
は適切にとれるにもかかわらず、外部機器への配線作業
が困難となる。

【００１６】また、上記スプリングピン方式のＩＣソケ
ットでは、ボールグリッドのピッチが１．０ｍｍ程度ま
では製作可能であるが、ボールグリッドのピッチが０．
８ｍｍから０．５ｍｍのように狭くなってくると形状の
加工が困難になり、その結果、ストレートな針状になら
ざるを得ない。

【００１７】一方、弾性シートに電極パッドを設けてグ
リッドに接触させる方式では、試験に際して、ＩＣパッ
ケージの多ピン化及び狭ピッチ化に対してはソケットピ
ンのピッチが広くとれるにもかかわらず、ＩＣパッケー
ジへの接触はグリッドの高さバラツキをシートの弾性で
長期にわたって確保することは困難であった。すなわ
ち、試験中にグリッドや弾性シートが変形し、電気的接
触を確保することが困難となる場合が生じる。

【００１８】また、ＩＣソケットがＩＣパッケージとの
接触不良等になった場合には、両方式ともＩＣソケット
全体を交換せざるを得ず、リード線による外部配線の場
合及び基板取り付けの場合のいずれにおいても、多大な
作業量を強いることになっていた。

【００１９】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、繰り返して使用される試
験用のＩＣソケットとして、ＩＣパッケージとの電気的
接触を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことが
でき、かつ不良となったときにＩＣソケット全体を交換
するのではなく不良部のみを交換して使用し得るＩＣソ
ケットを提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のＩ
Ｃソケットは、上記課題を解決するために、複数の端子
が配されたＩＣパッケージを装着することにより、これ
ら各端子に電気的に接続する複数のスプリングピンを備
えたＩＣソケットにおいて、上記スプリングピンには軸
方向に伸縮性を有する伸縮部が形成されると共に、これ
らスプリングピンを上面及び下面からそれぞれ突出させ
て固定するスプリングピン固定台と、上記スプリングピ
ン固定台の下面から突出するスプリングピンの後端に接
触すべく、表面には上記スプリングピンに対応した狭ピ
ッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端
子からスルーホールを通して形成される導電性パターン
により広ピッチとなった裏面接触端子を備えた弾性基板
と、上記弾性基板における広ピッチの各裏面接触端子に
各先端が接触され、かつ各後端から外部装置へと接続さ
れるための複数のソケットピンを取り付けたソケットピ
ン固定台とを備えていることを特徴としている。

【００２１】従来においては、ＩＣパッケージにおける
端子の狭ピッチの状態で外部配線への接続を行っていた
ために、ＩＣパッケージにおける端子の多ピン化及び狭
ピッチ化が進むと外部配線への接続ができなくなるとい
う問題点を有していたが、本発明ではこの問題を解決す
るための弾性基板が設けられたものとなっている。

【００２２】上記の弾性基板は、スプリングピン固定台
の下面から突出するスプリングピンの後端に接触すべ
く、表面には上記スプリングピンに対応した狭ピッチの
表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端子から
スルーホールを通して形成される導電性パターンにより
広ピッチとなった裏面接触端子を備えたものである。

【００２３】そして、弾性基板におけるこの広ピッチと
なった裏面接触端子に、後端から外部装置へと接続され
る複数のソケットピンの先端が接触される。したがっ
て、このソケットピンにおける外部装置への接続作業は
広ピッチにて行うことができる。

【００２４】この結果、ＩＣパッケージにおける端子の
狭ピッチ化が進んでも外部配線への接続は容易である。

【００２５】一方、ＩＣパッケージにおける端子の多ピ
ン化及び狭ピッチ化が進んだときに、狭ピッチを広ピッ
チに変える弾性基板を、高さバラツキを有する上記端子
に直接接触させたのでは、クリープ現象により、長期間
この弾性基板の弾性にて電気的接触を維持することは困
難である。

【００２６】しかし、本発明においては、ＩＣパッケー
ジの端子に接触するスプリングピンには、軸方向に伸縮
性を有する伸縮部が形成されている。

【００２７】したがって、このスプリングピンの伸縮部
により、ＩＣパッケージの端子と弾性基板における表面
接触端子とに対して十分な押圧力を作用させることがで
きる。このため、長期間の使用において弾性基板の弾性
力が弱くなってきても、或いはＩＣパッケージの端子が
多少変形していても、圧接力を適切にして電気的接触を
十分に維持することができる。

【００２８】以上の結果、繰り返して使用される試験用
のＩＣソケットとして、ＩＣパッケージとの電気的接触
を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことができ
るＩＣソケットを提供することができる。

【００２９】請求項２に係る発明のＩＣソケットは、上
記課題を解決するために、請求項１記載のＩＣソケット
において、上記のスプリングピン固定台、弾性基板及び
ソケットピン固定台は、上記のスプリングピン固定台及
びソケットピン固定台の間に、弾性基板を設けて、ネジ
にて一体に取り付けられると共にネジを外すと３つのパ
ーツに分かれるようになっており、上記スプリングピン
固定台と弾性基板とソケットピン固定台との各間には、
各部材の間隔を一定に保持するための間隔保持部材が上
記ネジに遊嵌されて設けられていることを特徴としてい
る。

【００３０】上記の発明によれば、ＩＣソケットは大き
く３つのパーツに分かれる。すなわち、ＩＣパッケージ
の端子に接触するスプリングピンを有するスプリングピ
ン固定台と、外部機器に接続するソケットピンを取り付
けたソケットピン固定台と、これらスプリングピン固定
台とソケットピン固定台との間に設けられてスプリング
ピンにおける狭ピッチの配列を広ピッチにしてソケット
ピンに接続するための弾性基板である。

【００３１】ところで、ＩＣソケットにおける長期間の
繰り返し使用により、スプリングピンの接触が不良にな
ってきた場合に、従来のＩＣソケットでは、ＩＣソケッ
ト全体を交換する必要があった。

【００３２】しかし、本発明では、スプリングピン固定
台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体
に取り付けられると共にネジを外すと３つのパーツに分
かれるようになっているので、スプリングピンの先端が
不良になるか又はスプリングピンの後端が不良になる等
により接触不良が発生したときには、ネジを外して、不
良部分のパーツだけを交換することができる。

【００３３】さらに、従来のようにＩＣソケット全体を
交換する場合には外部装置への配線接続をやり直す必要
があるが、本発明においては、スプリングピン又は弾性
基板が不良となって交換したとしても、ソケットピンは
前回のものを継続使用することが可能である。

【００３４】したがって、繰り返して使用される試験用
のＩＣソケットとして、不良となったときに、ＩＣソケ
ット全体を交換するのではなく不良部のみを交換して使
用することができ、かつその交換も容易に行うことがで
きる。

【００３５】また、本発明においては、スプリングピン
固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて
一体に取り付けられており、上記スプリングピン固定台
と弾性基板とソケットピン固定台との各間は、上記ネジ
に遊嵌された間隔保持部材にてその間隔が一定に保持さ
れている。

【００３６】したがって、ＩＣパッケージが頻繁に取換
えられたとしても、スプリングピンの後端と弾性基板の
表面接触端子との接触及び弾性基板の裏面接触端子とソ
ケットピンの先端との接触は、押圧状態が固定されたも
のであるため、長期にわたって安定状態を保持すること
ができる。

【００３７】その上、間隔保持部材の高さ方向の長さを
変えることにより、スプリングピン及びソケットピンに
おける、ＩＣパッケージの端子、表面接触端子及び裏面
接触端子への押圧力を微調整できるようになっているの
で、適度の圧接力を提供する ことが可能となる。

【００３８】請求項３に係る発明のＩＣソケットは、上
記課題を解決するために、請求項１記載のＩＣソケット
において、上記スプリングピンの後端には、弾性基板の
表面に形成された表面接触端子への当接に際しての傷付
けを防止するための非尖頭状端部が形成されていること
を特徴としている。

【００３９】本発明においては、スプリングピンの後端
は、当接に際しての傷付けを防止するための非尖頭状端
部として形成されているので、表面接触端子が傷付くの
を防止することは勿論、スプリングピンと弾性基板にお
ける表面接触端子との接触を円滑かつ安定して行うこと
ができ、これによって、確実な電気的結合を行うことが
できる。

【００４０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
１ないし図６に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。

【００４１】ＩＣパッケージを製造したときには、出荷
する前にそのＩＣパッケージの電気的特性について性能
試験が行われる。この性能試験に際して、ＩＣパッケー
ジは試験用のＩＣソケットに装着される。したがって、
ＩＣソケットは、大量のＩＣパッケージの性能試験のた
めにＩＣパッケージとの着脱が繰り返されるものであ
る。

【００４２】上記のＩＣパッケージに装着される本実施
の形態の試験用のＩＣソケット１は、図１及び図２に示
すように、接触子としてのスプリングピン２…、これら
スプリングピン２…を取り付けるための接触子固定台と
してのスプリングピン固定台３、弾性基板としてのイン
ターポーザ４、このインターポーザ４の上面に設けられ
るインターポーザ押さえ５、ソケットピン６…、ソケッ
トピン固定台７及びスプリングピン固定台３の上側に設
けられるＩＣパッケージ押さえ蓋８からなっている。そ
して、試験に際しては、上記のスプリングピン固定台３
の中央に設けられた凹部３ａにＩＣパッケージ９が装着
されるようになっている。

【００４３】このＩＣパッケージ９は、例えばＢＧＡ(B
all Grid Array) 型ＩＣパッケージやＣＳＰ（Chips Si
ze Package) と称されるものであり、マトリックス配列
された端子としてのグリッド端子９ａ…を備えたもので
ある。

【００４４】上記のスプリングピン固定台３におけるス
プリングピン２…は、スプリングピン固定台３の上面及
び下面から突出するように設けられていると共に、その
配列は、ＩＣパッケージ９のグリッド端子９ａ…と同じ
ピッチでの配列となっている。また、スプリングピン２
…は、例えば燐青銅又はベリリウム銅等からなる円柱体
の表面に金メッキを施した導電性のものからなってい
る。

【００４５】上記スプリングピン２…の上端には、図３
に示すように、伸縮部としてのベローズスプリング２１
が設けられている。

【００４６】このベローズスプリング２１は、例えばニ
ッケルに金メッキを施した薄肉の有頭円筒体にて形成さ
れており、その頂部に上記ＩＣパッケージ９のグリッド
端子９ａ…に接触する接触面２１ａを有している。ま
た、ベローズスプリング２１の下端部には、上記スプリ
ングピン２の小径部２ａに嵌合する嵌合部２１ｂが設け
られている。

【００４７】さらに、ベローズスプリング２１の外周側
面は断面が波状に形成されており、これによってベロー
ズスプリング２１は軸方向に伸縮自在となっている。し
たがって、ベローズスプリング２１の接触面２１ａに下
方への押圧力が加わった時にこのベローズスプリング２
１は弾圧的に圧縮され、押圧力が解除された時に弾性的
に元の状態に伸長するようになっている。

【００４８】なお、本実施の形態においては、このよう
にスプリングピン２…の上端に伸縮部としてのベローズ
スプリング２１を設けたものを採用しているが、必ずし
もこれに限らず、例えば、図４に示すように、伸縮部と
して、スプリングピン２…にスプリング２３が内蔵され
たものであってもよい。

【００４９】さらに、このような安価で入手し易いベロ
ーズスプリング２１やスプリング２３に限らず、例え
ば、従来の技術の説明において図８に示したような、他
の伸縮性を有する舌片状バネ等のバネ性を有する金属接
触子を使用することも可能である。

【００５０】一方、図１に示すように、スプリングピン
２…の後端つまり下端部には、非尖頭状端部としての導
電性ボール２２…が形成されている。この導電性ボール
２２…は、スプリングピン２…の後端に例えば半田付け
で作られたボール状のものからなっており、インターポ
ーザ４の表面に設けられた後述する表面接触端子４１に
接触したときに、表面接触端子４１への傷付けを防止
し、かつ安定した接触を確保し得るようになっている。

【００５１】したがって、このような機能を有していれ
ばよいことから、この導電性ボール２２…は、例えば、
図５に示すように、スプリングピン２…の後端を円形状
に曲げて形成することも可能である。さらに、表面接触
端子４１への傷付けを防止し得るものであれば、非尖頭
状であってかつ一般にピンと称されるものであってもよ
い。

【００５２】なお、本実施の形態では、導電性ボール２
２…をスプリングピン２…の後端に形成しているが、必
ずしもこれに限らず、例えば、後述する表面接触端子４
１…を円形状に形成しても同じ効果を得ることができ
る。

【００５３】次に、上記インターポーザ４の表面には、
図１に示すように、複数の表面接触端子４１…が設けら
れている。これら表面接触端子４１…には、上記のスプ
リングピン固定台３の裏面から突出するスプリングピン
２…の導電性ボール２２…が接触される。

【００５４】上記の表面接触端子４１…の配列ピッチ
は、上記スプリングピン２…の配列ピッチと同じピッチ
に形成されており、その結果、ＩＣパッケージ９のグリ
ッド端子９ａ…と同じ狭ピッチとなっている。

【００５５】また、上記表面接触端子４１…は、インタ
ーポーザ４に形成されたスルーホール４ａを通して裏面
の導電性パターン４２における各裏面接触端子４３…に
通じている。そして、この導電性パターン４２における
各裏面接触端子４３…の配列ピッチは、図２において破
線で示すように、上記導電性パターン４２にて外側に伸
びることにより、上記表面接触端子４１…の配列ピッチ
よりも広ピッチになっている。

【００５６】また、上記インターポーザ４は、例えば、
樹脂シートやゴムシート等からなっており、上記スプリ
ングピン２…からの押圧力が作用したときに、弾性的に
反発し得るものとなっている。

【００５７】次に、上記のソケットピン６…は、ソケッ
トピン固定台７に取り付けられており、上部及び下部が
このソケットピン固定台７から突出した状態となってい
る。

【００５８】上記のソケットピン６…の上部に形成され
た接触子６ａ…の上端は上記インターポーザ４の下面に
形成された裏面接触端子４３…に接触される一方、ソケ
ットピン６…の下端は図示しないリード線に接続され、
図示しない試験装置等の外部機器に接続されるようにな
っている。

【００５９】また、上記のソケットピン６…の接触子６
ａ…は、図２にも示すように、Ｃ字状に形成されてお
り、これによって、バネとしての弾性を有するものとな
っている。

【００６０】一方、上記のスプリングピン固定台３、イ
ンターポーザ４及びソケットピン固定台７は、それらの
四隅にてネジ１１…及びナット１２…にて取り付けられ
ている。そして、上記ネジ１１における、スプリングピ
ン固定台３とインターポーザ４との間、及びインターポ
ーザ４とソケットピン固定台７との間には、図６にも示
すように、間隔保持部材としての円筒状のカラー１３…
及びカラー１４…が遊嵌されている。これによって、ス
プリングピン固定台３とインターポーザ４との間、及び
インターポーザ４とソケットピン固定台７との間が一定
の間隔に保持されるようになっている。

【００６１】このように、本実施の形態のＩＣソケット
１は、上記スプリングピン固定台３、インターポーザ４
及びソケットピン固定台７がネジ１１…及びナット１２
…及びカラー１３・１４にて位置出しがなされて取り付
けられているので、長期間の使用により仮に一部のスプ
リングピン２…とＩＣパッケージ９におけるグリッド端
子９ａ…との接触が不十分となった場合においても、ネ
ジ１１…及びナット１２…を外して、スプリングピン固
定台３を取り換えることにより、容易にスプリングピン
２…とＩＣパッケージ９におけるグリッド端子９ａ…と
の接触が十分なものに変えることができる。

【００６２】また、上記のカラー１３・１４は、その高
さ方向の長さを変えることにより、スプリングピン２…
及びソケットピン６…における、グリッド端子９ａ…、
表面接触端子４１…及び裏面接触端子４３…への押圧力
を微調整することができるものである。

【００６３】上記の構成を有するＩＣソケット１の使用
方法について説明する。

【００６４】まず、上記のＩＣソケット１は、スプリン
グピン固定台３、インターポーザ４及びソケットピン固
定台７がネジ１１…及びナット１２…にて一体的に取り
付けられた状態となっている。これらの一体化に際して
は、インターポーザ４側のスプリングピン２…の端部に
導電性ボール２２…を有するため、インターポーザ４の
表面接触端子４１…との電気的な接触やネジ１１…及び
ナット１２…による固定時に容易に安定した接触を確保
することができる。

【００６５】また、ソケットピン固定台７の下面から突
出する各ソケットピン６…の端部には図示しないリード
線が接続されており、リード線は図示しない試験装置に
配されている。このリード線における各ソケットピン６
…の端部への接続に際しては、ＩＣパッケージ９のグリ
ッド端子９ａ…の配列ピッチに対してソケットピン６…
の配列ピッチが広ピッチとなっているので、容易に配線
作業を行うことができる。

【００６６】この状態にて、図２に示すように、試験を
行うＩＣパッケージ９をＩＣソケット１におけるスプリ
ングピン固定台３の凹部３ａに載置して装着する。次い
で、ＩＣパッケージ押さえ蓋８を閉じ、このＩＣパッケ
ージ押さえ蓋８に設けられたフック８ａをスプリングピ
ン固定台３の側面に設けられたフック受け８ｂに係止す
る。

【００６７】これにより、図１に示すように、ＩＣパッ
ケージ９の上面がＩＣパッケージ押さえ蓋８の押圧部８
ｃにて押圧されてＩＣパッケージ９のグリッド端子９ａ
…は、伸縮性を有するスプリングピン２…におけるベロ
ーズスプリング２１の接触面２１ａに接触する。

【００６８】したがって、上記ＩＣパッケージ９のグリ
ッド端子９ａ…は、スプリングピン２…に対して押圧さ
れた状態で接触するので、電気的に確実に接続された状
態となる。

【００６９】また、このとき、ＩＣソケット１における
スプリングピン２…の下端とインターポーザ４の表面に
形成された表面接触端子４１…との接続も、スプリング
ピン２…の下端に導電性ボール２２…が形成されており
かつインターポーザ４が弾性シートから形成されている
ことにより、互いに押圧力が作用するので、接触が確実
なものとなる。さらに、表面接触端子４１…を傷付ける
こともない。

【００７０】また、インターポーザ４の裏面接触端子４
３…とソケットピン６…の上端との接続においても、ソ
ケットピン６…における上部の接触子６ａ…がＣ字状に
形成されており、バネとしての弾性を有するので、確実
に電気的に接続されるものとなっている。さらに、イン
ターポーザ４が弾性シートにて形成されていることによ
っても、裏面接触端子４３…とソケットピン６…との接
続をさらに確実にするものとなっている。

【００７１】また、上記スプリングピン固定台３とイン
ターポーザ４との間及びインターポーザ４とソケットピ
ン固定台７との間は、これらの四隅に設けられたカラー
１３…及びカラー１４…により、間隔が一定に保持され
ているので、上記の押圧力が強くならずまた弱くなら
ず、常に適度の一定押圧力が作用する。

【００７２】この状態にてＩＣパッケージ９の性能試験
を行うことにより、ＩＣパッケージ９のグリッド端子９
ａ…と試験装置との電気的接続は確実なものとなる。

【００７３】一方、このようなＩＣパッケージ９を大量
に取り換えて試験を行っている過程においては、スプリ
ングピン２…の上端及び下端が摩耗して、次第にＩＣパ
ッケージ９のグリッド端子９ａ…とスプリングピン２…
との接触が十分でなくなってくる。しかし、本実施の形
態のＩＣソケット１においては、このような状態におい
ても容易に対処することができる。

【００７４】すなわち、このような状態になったときに
は、本実施の形態のＩＣソケット１においては、まずネ
ジ１１を外して、スプリングピン固定台３のみを取り換
えることができる。そして、これによって、グリッド端
子９ａ…とスプリングピン２…との十分な接触を新たに
確保することができる。

【００７５】したがって、従来であれば、ＩＣソケット
全体を取り換えるので配線作業が大変であったが、本実
施の形態では、上述したように、ソケットピン６…にお
ける外部機器への配線はそのままで、スプリングピン固
定台３又はインターポーザ４等のパーツを取り換えるだ
けで良いので、取換え作業は容易である。

【００７６】また、従来のインターポーザを直接グリッ
ド端子…に接触させる方式のＩＣソケットでは、ＩＣパ
ッケージの着脱に伴いインターポーザ自身が影響を受
け、グリッド端子の高さのバラツキを吸収することが困
難となっていた。しかし、本実施の形態では、インター
ポーザ４自身はＩＣパッケージ９には直接接触しないの
で、インターポーザ４への影響は小さい。したがって、
インターポーザ４の疲労も小さく、従来に対して長期間
電気的接触を保持することが可能となる。また、ＩＣパ
ッケージ９とインターポーザ４との接触不良を気にする
必要がないので、ＩＣパッケージ９の装着における作業
効率も向上する。

【００７７】このように、本実施の形態のＩＣソケット
１は、大きく３つのパーツに分かれる。すなわち、ＩＣ
パッケージ９のグリッド端子９ａ…に接触するスプリン
グピン２…を有するスプリングピン固定台３と、外部機
器に接続するソケットピン６…を取り付けたソケットピ
ン固定台７と、これらスプリングピン固定台３とソケッ
トピン固定台７との間に設けられてスプリングピン２…
における狭ピッチの配列を広ピッチにしてソケットピン
６…に接続するためのインターポーザ４である。

【００７８】すなわち、従来においては、ＩＣパッケー
ジ９におけるグリッド端子９ａ…の狭ピッチの状態で外
部配線への接続を行っていたために、ＩＣパッケージ９
におけるグリッド端子９ａ…の多ピン化及び狭ピッチ化
が進むと外部配線への接続ができなくなるという問題点
を有していたが、本実施の形態では、この問題を解決す
るためのインターポーザ４が設けられたものとなってい
る。

【００７９】上記のインターポーザ４は、スプリングピ
ン固定台３の下面から突出するスプリングピン２…の後
端に接触すべく、表面には上記スプリングピン２…に対
応した狭ピッチの表面接触端子４１…を有しかつ裏面に
はこの表面接触端子４１…からスルーホール４ａを通し
て形成される導電性パターン４２により広ピッチとなっ
た裏面接触端子４３…を備えたものである。

【００８０】そして、インターポーザ４におけるこの広
ピッチとなった各裏面接触端子４３…に、各後端から外
部装置へと接続される複数のソケットピン６…の先端が
接触される。したがって、このソケットピン６…におけ
る外部装置への接続作業は広ピッチにて行うことができ
る。

【００８１】この結果、ＩＣパッケージ９におけるグリ
ッド端子９ａ…の狭ピッチ化が進んでも外部配線への接
続は容易である。

【００８２】一方、ＩＣパッケージ９におけるグリッド
端子９ａ…の多ピン化及び狭ピッチ化が進んだときに、
狭ピッチを広ピッチに変えるインターポーザ４を、高さ
バラツキを有するグリッド端子９ａ…に直接接触させた
のでは、クリープ現象により、長期間このインターポー
ザ４の弾性にて電気的接触を維持することは困難であ
る。

【００８３】しかし、本実施の形態においては、ＩＣパ
ッケージ９のグリッド端子９ａ…に接触するスプリング
ピン２…は、先端に伸縮性を有するベローズスプリング
２１が形成されている。

【００８４】したがって、このスプリングピン２…のベ
ローズスプリング２１により、ＩＣパッケージ９のグリ
ッド端子９ａ…とインターポーザ４における表面接触端
子４１…とに対して十分な押圧力を作用させることがで
きる。このため、長期間の使用においてインターポーザ
４の弾性力が弱くなってきても、或いはＩＣパッケージ
９のグリッド端子９ａ…が多少変形していても、圧接力
を適切にして電気的接触を十分に維持することができ
る。

【００８５】以上の結果、繰り返して使用される試験用
のＩＣソケット１として、ＩＣパッケージ９との電気的
接触を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことが
できるＩＣソケット１を提供することができる。

【００８６】一方、ＩＣソケット１における長期間の繰
り返し使用により、スプリングピン２…の接触が不良に
なってきた場合に、従来のＩＣソケットでは、ＩＣソケ
ット全体を交換する必要があった。

【００８７】しかし、本実施の形態では、スプリングピ
ン固定台３、インターポーザ４及びソケットピン固定台
７は、ネジ１１…にて一体に取り付けられるので、スプ
リングピン２…の先端が不良になるか又はスプリングピ
ン２…の後端が不良になる等により接触不良が発生した
ときには、ネジ１１…を外して、不良部分のパーツだけ
を交換することができる。

【００８８】さらに、従来のようにＩＣソケット全体を
交換する場合には外部装置への配線接続をやり直す必要
があるが、本発明においては、スプリングピン２…又は
インターポーザ４が不良となって交換したとしても、ソ
ケットピン６…は前回のものを継続使用することが可能
である。

【００８９】したがって、繰り返して使用される試験用
のＩＣソケット１として、不良となったときに、ＩＣソ
ケット１全体を交換するのではなく不良部のみを交換し
て使用することができ、かつその交換も容易に行うこと
ができる。

【００９０】また、本実施の形態においては、スプリン
グピン固定台３、インターポーザ４及びソケットピン固
定台７は、ネジ１１…にて一体に取り付けられており、
スプリングピン固定台３とインターポーザ４とソケット
ピン固定台７との各間は、カラー１３・１４にてその間
隔が一定に保持されている。

【００９１】したがって、ＩＣパッケージ９が頻繁に取
換えられたとしても、スプリングピン２…の後端とイン
ターポーザ４の表面接触端子４１…との接触及びインタ
ーポーザ４の裏面接触端子４３…とソケットピン６…の
先端との接触は、押圧状態が固定されたものであるた
め、長期にわたって安定状態を保持することができる。

【００９２】また、その押圧の程度は、カラー１３・１
４にて微調節することができるので、適度の圧接力を提
供することが可能となる。

【００９３】また、本実施の形態においては、スプリン
グピン２…の各後端は、表面接触端子４１…への当接に
際しての傷付けを防止するための非尖頭状端部として形
成されているので、表面接触端子４１…が傷付くのを防
止することは勿論、スプリングピン２…とインターポー
ザ４における表面接触端子４１…との接触を円滑かつ安
定して行うことができ、これによって、確実な電気的結
合を行うことができる。

【００９４】さらに、本実施の形態のＩＣソケット１
は、スプリングピン２…の後端における非尖頭状端部
は、半田付けにて導電性ボール２２…として形成されて
いる。

【００９５】したがって、スプリングピン２…における
非尖頭状端部を形成するのに際して、半田付けにて導電
性ボール２２…とすることにより容易に形成することが
できる。

【００９６】また、確実に表面接触端子４１…への当接
に際しての傷付けを防止することができる。

【００９７】

【発明の効果】請求項１に係る発明のＩＣソケットは、
以上のように、上記スプリングピンには伸縮性を有する
伸縮部が形成されると共に、これらスプリングピンを上
面及び下面からそれぞれ突出させて固定するスプリング
ピン固定台と、上記スプリングピン固定台の下面から突
出するスプリングピンの後端に接触すべく、表面には上
記スプリングピンに対応した狭ピッチの表面接触端子を
有しかつ裏面にはこの表面接触端子からスルーホールを
通して形成される導電性パターンにより広ピッチとなっ
た裏面接触端子を備えた弾性基板と、上記弾性基板にお
ける広ピッチの各裏面接触端子に各先端が接触され、か
つ各後端から外部装置へと接続されるための複数のソケ
ットピンを取り付けたソケットピン固定台とを備えてい
るものである。

【００９８】それゆえ、上記の弾性基板は、スプリング
ピン固定台の下面から突出するスプリングピンの後端に
接触すべく、表面には上記スプリングピンに対応した狭
ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触
端子からスルーホールを通して形成される導電性パター
ンにより広ピッチとなった裏面接触端子を備えている。

【００９９】さらに、弾性基板におけるこの広ピッチと
なった各裏面接触端子に、各後端から外部装置へと接続
される複数のソケットピンの先端が接触される。したが
って、このソケットピンにおける外部装置への接続作業
は広ピッチにて行うことができる。

【０１００】この結果、ＩＣパッケージにおける端子の
狭ピッチ化が進んでも外部配線への接続は容易であると
いう効果を奏する。

【０１０１】また、本発明においては、ＩＣパッケージ
の端子に接触するスプリングピンには、伸縮性を有する
伸縮部が形成されているので、このスプリングピンの伸
縮部により、ＩＣパッケージの端子と弾性基板における
表面接触端子とに対して十分な押圧力を作用させること
ができる。このため、長期間の使用において弾性基板の
弾性力が弱くなってきても、或いはＩＣパッケージの端
子が多少変形していても、圧接力を適切にして電気的接
触を十分に維持することができるという効果を奏する。

【０１０２】以上の結果、繰り返して使用される試験用
のＩＣソケットとして、ＩＣパッケージとの電気的接触
を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことができ
るＩＣソケットを提供することができるという効果を奏
する。

【０１０３】請求項２に係る発明のＩＣソケットは、以
上のように、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、上
記のスプリングピン固定台、弾性基板及びソケットピン
固定台は、上記のスプリングピン固定台及びソケットピ
ン固定台の間に、弾性基板を設けて、ネジにて一体に取
り付けられると共にネジを外すと３つのパーツに分かれ
るようになっており、上記スプリングピン固定台と弾性
基板とソケットピン固定台との各間には、各部材の間隔
を一定に保持するための間隔保持部材が上記ネジに遊嵌
されて設けられているものである。

【０１０４】それゆえ、スプリングピン固定台、弾性基
板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付け
られるので、スプリングピン固定台とソケットピン固定
台と弾性基板とに大きく３つのパーツに分けることがで
き、スプリングピンの先端が不良になるか又はスプリン
グピンの後端が不良になる等により接触不良が発生した
ときには、ネジを外して、不良部分のパーツだけを交換
することができるという効果を奏する。

【０１０５】さらに、繰り返して使用される試験用のＩ
Ｃソケットとして、不良となったときに、ＩＣソケット
全体を交換するのではなく不良部のみを交換して使用す
ることができ、かつその交換も容易に行うことができ
る。

【０１０６】また、本発明においては、スプリングピン
固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて
一体に取り付けられており、上記スプリングピン固定台
と弾性基板とソケットピン固定台との各間は、間隔保持
部材にてその間隔が一定に保持されている。

【０１０７】したがって、ＩＣパッケージが頻繁に取換
えられたとしても、スプリングピンの後端と弾性基板の
表面接触端子との接触及び弾性基板の裏面接触端子とソ
ケットピンの先端との接触は、押圧状態が固定されたも
のであるため、長期にわたって安定状態を保持すること
ができるという効果を奏する。

【０１０８】請求項３に係る発明のＩＣソケットは、以
上のように、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、上
記スプリングピンの後端には、弾性基板の表面に形成さ
れた表面接触端子への当接に際しての傷付けを防止する
ための非尖頭状端部が形成されているものである。

【０１０９】それゆえ、表面接触端子が傷付くのを防止
することは勿論、スプリングピンと弾性基板における表
面接触端子との接触を円滑かつ安定して行うことがで
き、これによって、確実な電気的結合を行うことができ
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における一実施の形態のＩＣソケットを
示す断面図である。

【図２】上記ＩＣソケットを示す分解斜視図である。

【図３】上記ＩＣソケットにおけるスプリングピンの先
端に形成されたベローズスプリングの構造を示す断面図
である。

【図４】上記ＩＣソケットにおける内蔵スプリングを有
するスプリングピンの構造を示す断面図である。

【図５】上記ＩＣソケットにおけるスプリングピンの後
端を曲げて形成した非尖頭状端部を示す断面図である。

【図６】上記ＩＣソケットにおけるネジとカラーの構造
を示す斜視図である。

【図７】従来例を示すものであり、スプリングピン方式
の金属接触子をグリッドに接触させる方式を採用するＩ
Ｃソケットの構造を示す一部破断断面図である。

【図８】他の従来例を示すものであり、舌片状バネ方式
等の金属接触子をグリッドに接触させる方式を採用する
ＩＣソケットの構造を示す断面図である。

【図９】さらに他の従来例を示すものであり、弾性シー
トに電極パッドを設けてグリッドに接触させる方式を採
用するＩＣソケットの構造を示す断面図である。

【図１０】さらに他の従来例を示すものであり、弾性シ
ートの代わりに一般のプリント基板に電極パッドを設け
てグリッドに接触させる方式を採用するＩＣソケットの
構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ２ スプリングピン ３ スプリングピン固定台 ４ インターポーザ（弾性基板） ４ａ スルーホール ６ ソケットピン ７ ソケットピン固定台 ９ ＩＣパッケージ ９ａ グリッド端子（端子） １１ ネジ １３・１４ カラー（間隔保持部材） ２１ ベローズスプリング（伸縮部） ２２ 導電性ボール（非尖頭状端部） ４１ 表面接触端子 ４２ 導電性パターン ４３ 裏面接触端子

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 33/94

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の端子が配されたＩＣパッケージを装
   着することにより、これら各端子に電気的に接続する複
   数のスプリングピンを備えたＩＣソケットにおいて、 上記スプリングピンには軸方向に伸縮性を有する伸縮部
   が形成されると共に、これらスプリングピンを上面及び
   下面からそれぞれ突出させて固定するスプリングピン固
   定台と、 上記スプリングピン固定台の下面から突出するスプリン
   グピンの後端に接触すべく、表面には上記スプリングピ
   ンに対応した狭ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面に
   はこの表面接触端子からスルーホールを通して形成され
   る導電性パターンにより広ピッチとなった裏面接触端子
   を備えた弾性基板と、 上記弾性基板における広ピッチの各裏面接触端子に各先
   端が接触され、かつ各後端から外部装置へと接続される
   ための複数のソケットピンを取り付けたソケットピン固
   定台とを備えていることを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】上記のスプリングピン固定台、弾性基板及
   びソケットピン固定台は、上記のスプリングピン固定台
   及びソケットピン固定台の間に、弾性基板を設けて、ネ
   ジにて一体に取り付けられると共にネジを外すと３つの
   パーツに分かれるようになっており、 上記スプリングピン固定台と弾性基板とソケットピン固
   定台との各間には、各部材の間隔を一定に保持するため
   の間隔保持部材が上記ネジに遊嵌されて設けられている
   ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】上記スプリングピンの後端には、弾性基板
   の表面に形成された表面接触端子への当接に際しての傷
   付けを防止するための非尖頭状端部が形成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。