JP5276430B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容して配線基板に電気的に接続する電気部品用ソケットに関するものである。

従来から、この種の「電気部品用ソケット」として、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。そして、この種のＩＣソケットとしては、例えば図２２乃至図２４に記載されたようなものがある（特許文献１参照）。

このＩＣソケット１１は、図２２に示すように、プリント回路基板１２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を保持することにより、このＩＣパッケージ１３をプリント回路基板１２と電気的に接続するようにしている。

そのＩＣソケット１１は、下方から順に、ベースプレート１４，配線フィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これらがボルト１８及びナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成されている。

そのベースプレート１４は、図２２に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａは、図２２及び図２３に示すように、ベースプレート１４に上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがベースプレート１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆがプリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電気的に接続されるようになっている。

また、配線フィルム１５は、図２２及び図２３に示すように、ベースプレート１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状に形成され、ＩＣパッケージ１３側の表面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａの配列に接合する電極パターン１５ａを備え、ベースプレート１４側の裏面に、ベースプレート１４に接合されるピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと電極パターン１５ａとを接続する導線を有している。そして、このピン型端子１５ｂがベースプレート１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されている。そして、この配線フィルム１５にも、ベースプレート１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。

さらに、ボールガイド１６は、図２２及び図２３に示すように、絶縁性を有する材料で形成され、押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部にＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａ（図２４参照）が形成されると共に、配線フィルム１５のボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その位置決め開口１６ａにより、図２４に示すように、ＩＣパッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａを位置決めしている。

さらにまた、押圧治具１７は、図２３に示すように、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２９により開く方向（図２３中、時計回り）に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動自在で、且つ、スプリング２８によりカバー部材２１から離れる方向に付勢されて設けられている。さらに、このカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるラッチ部材２５が軸２６により回動自在に配設され、このラッチ部材２５がスプリング２７により図２１中時計回り（係止方向）に付勢されている。

その押圧治具本体２０は、図２２及び図２３に示すように、内部に四角形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、配線フィルム１５上に収容されるようになっていると共に、下面部に位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、図２２に示すように、ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２０ｂが形成されている。

そして、押圧治具本体２０の位置決めピン２０ａが、図２３に示すように、ベースプレート１４，配線フィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、上記ベースプレート１４，配線フィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方からボルト１８が挿入されてナット１９に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。

このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１３をＩＣソケット１１内に収容するのに、図２４に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２０の内面で、ＩＣパッケージ１３の外周縁のガイド及び位置決めを行うと共に、ボールガイド１６でＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの位置決めを行うようにしている。

このようにして位置決めされたＩＣパッケージ１３の上面の周縁部を、図２３に示すように、プッシャー部材２３で押圧するようにしている。

また、特許文献２には、回路基板とＩＣパッケージとの間に介在する配線フィルムである中間コネクタが設けられ、そのＩＣパッケージの端子が、中間コネクタの一方の面に設けられた電極パターンに直接接触させられ、この中間コネクタの他方の面に設けられた接続電極が回路基板の電極部に圧接されるようになっている旨開示されている。

さらに、特許文献３には、ＩＣパッケージの球状の端子（半田ボール）に対して電気的に接続される配線のパッド（電極）に、複数の突起を設けることにより、導通性を確保すると共に、半田ボールの最下端を傷付けないようにして品質を確保する旨開示されてる。
特開平１１−２４２９７７号公報。 特開２００４−３３５２７４号公報。 特開２０００−２３５０６２号公報。

しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージ１３の端子１３ａを配線フィルム１５の電極パターン１５ａに直接接触させるようにしているため、端子１３ａの半田が電極パターン１５ａに付着すること等により、電極パターン１５ａの一部分でも、導通性能等に支障を来すようになった時には、比較的高価な配線フィルム１５全体を交換する必要があり、コスト高を招くと共に、交換作業も大変である。また、球状の端子１３ａの最下端を痛めないように、電極パターン１５ａに接触させようとすると、特許文献３に記載のような突起等を形成する必要があり、成形が大変で、配線フィルム１５が高価なものとなってしまう。さらに、端子１３ａの高さがばらついた時に、導通性を確保するためには、配線フィルム１５に柔軟性を持たせる必要があると共に、図２４に示すように、この配線フィルム１５の下側に弾力部材１４ｄを配設する必要がある。そして、配線フィルム１５に柔軟性を持たせるためには、積層構造にも制限があることから、回路形成上の制約から、端子１３ａの狭ピッチ化に対して対応し難いものであった。

そこで、この発明は、配線フィルム（拡張シート）の構造を簡単にできると共に、拡張シートの交換頻度を減少させ、更に、電気部品端子の狭ピッチ化にも対応できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電極が設けられた配線基板上に配設され、端子が設けられた電気部品が収容され、前記電気部品と前記配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記配線基板上に配設される拡張シートと、前記電気部品を収容するソケット本体とを備え、前記拡張シートは、上面の中央部側に、前記電気部品の端子に接触される中央接点部が設けられ、下面の周縁部側に、前記中央接点部に配線を介して接続されて、前記配線基板の電極側に電気的に接続される周囲接点部が設けられ、前記ソケット本体には、電気導通部材が配設され、該電気導通部材には、上端部に前記電気部品の端子に接触される上部接触部が設けられ、下端部に前記拡張シートの中央接点部に接触される下部接触部が設けられ、該ソケット本体の底面には、前記拡張シート及び前記配線基板を位置決めする位置決めピンが設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体は、前記配線基板上に取り付けられるベース部材と、該ベース部材の中央部に着脱自在に配設され、前記電気導通部材を有するコンタクトユニットとを備えたことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記コンタクトユニットには、上部に前記電気部品が収容されるフローティングプレートが上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、該フローティングプレート上に、前記電気部品の収容時に案内するガイド部が設けられたことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の構成に加え、前記コンタクトユニットに、前記位置決めピンが設けられたことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気導通部材は、前記上部接触部と前記下部接触部との間に、コイルスプリングが配設されたことを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記拡張シートは、前記周囲接点部が前記配線基板の電極に表面接触されて電気的に接続されるように構成されたことを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記拡張シートの前記周囲接点部が設けられた部分と、前記ソケット本体との間に、弾性部材を配設したことを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一つに記載の構成に加え、前記ベース部材には、収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が回動自在に設けられたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、拡張シートの中央接点部に電気導通部材を接触させ、この電気導通部材に電気部品の端子を接触させるようにしている。従って、端子の半田が拡張シートの中央接点部に付着することが無く、拡張シートの耐久性を向上させることができる。この拡張シートは、高価であるため、交換頻度を少なくすることは、交換作業工数の減少やコストの面でも有利となる。

また、拡張シートは、多数の中央接点部の内、一つでも損傷したりした場合には、全体を交換しなければならないが、電気導通部材は一つでも交換可能であるため、劣化し易い部分、つまり、電気部品と接触する部分に、電気導通部材を配設することにより、安価に再生が可能となる。

さらに、拡張シートの多数の中央接点部に、電気導通部材を当接させるようにしているため、その中央接点部には、電気部品端子用の突起を形成する必要がなく、構造が簡単で、安価に成形できる。

さらにまた、その多数の球状の端子の大きさのばらつきは、各電気導通部材で吸収するようにしているため、従来のように、拡張シートに大きな柔軟性を持たせる必要がない。してみれば、拡張シートを多層構造とすることができるため、回路配置の設計の自由度が向上することから、中央接点部等のより一層の狭ピッチ化を図ることができる。

しかも、弾性部材を拡張シートの下面側に配設する必要もないため、部品点数の削減を図ることができる。

請求項２に記載の発明によれば、ソケット本体は、配線基板上に取り付けられるベース部材と、ベース部材の中央部に着脱自在に配設され、電気導通部材を有するコンタクトユニットとを備えたため、電気導通部材が配設されたコンタクトユニットをベース部材に対して容易に交換することができる。

請求項３に記載の発明によれば、コンタクトユニットには、上部に電気部品が収容されるフローティングプレートが上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、このフローティングプレート上に、電気部品の収容時に案内するガイド部が設けられたため、フローティングプレートとガイド部との間の位置精度を確保できることから、電気部品をガイド部に案内して、フローティングプレートの所定の位置に精度良く収容できる。

請求項４に記載の発明によれば、コンタクトユニットには、拡張シート及び配線基板を位置決めする位置決めピンが設けられたため、このコンタクトユニット、拡張シート及び配線基板の位置決めをすることができることから、拡張シートの各接点、電気導通部材、配線基板の電極の接触を確実に行うことができる。

請求項６に記載の発明によれば、拡張シートの周縁部に設けられた周囲接点部を、配線基板の電極に当接（表面接触）させて電気的に接続するようにしているため、配線基板に挿通孔を形成して、この孔にピンを挿入して半田付けする必要が無いため、電気部品用ソケットや拡張シートの配設作業や交換作業等を簡単に行うことができる。

請求項７に記載の発明によれば、拡張シートの周囲接点部が設けられた部分と、ソケット本体との間に、弾性部材を配設したため、この弾性部材が弾性変形することで、拡張シートの周囲接点部と、配線基板の電極との接圧をより確保することができる。

以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］

図１乃至図１９には、この発明の実施の形態１を示す。

まず構成を説明すると、図中符号３１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、配線基板３２上に配設され、このＩＣソケット３１に「電気部品」であるＩＣパッケージ３３を収容することにより、その配線基板３２と電気的に接続するようにしている。

このＩＣパッケージ３３は、図１９に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に「端子」としての多数の略球形状の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。

そのＩＣソケット３１は、図２に示すように、ＩＣパッケージ３３を収容するソケット本体３６と、このソケット本体３６に回動自在に配設され、ＩＣパッケージ３３を押圧するカバー部材３７とを有している。

そのソケット本体３６には、底面部にゴム製の弾性部材３８を介して拡張シート３９が配設され、この拡張シート３９が配線基板３２上に配設されるようになっている。

また、このソケット本体３６は、配線基板３２上に取り付けられるベース部材４２と、このベース部材４２の中央部に着脱自在に配設され、「電気導通部材」であるコンタクトピン４３を有するコンタクトユニット４４とを備えている。

より詳しくは、拡張シート３９は、図９及び図１０に示すように、絶縁性及び柔軟性を有する四角形で薄い絶縁シート３９ｃを有し、この四角形の絶縁シート３９ｃの上面の中央部側には、それらコンタクトピン４３に接触される多数の中央接点部３９ａが設けられ、又、下面の周縁部側には、それら中央接点部３９ａに配線３９ｅを介して接続されて、配線基板３２の電極３２ａに電気的に接続される周囲接点部３９ｂが設けられている。また、この拡張シート３９には、配線基板３２に対して所定の位置に配設するための位置決め孔３９ｄが形成されている。

また、弾性部材３８は、図８等に示すように半断面が略コ字状を呈し、その拡張シート３９の周縁部と、ソケット本体３６のベース部材４２の底面部との間に介在している。

さらに、ベース部材４２は、図２に示すように、中央開口部４２ｂを有する略枠形状を呈し、この中央開口部４２ｂにコンタクトユニット４４が配設されると共に、下方に向けてボルト４２ｃが突設され、このボルト４２ｃが図１８に示す配線基板３２の挿通孔３２ｂ及びスティフナー４７の挿通孔に挿入されて図２に示すナット４８に螺合されることにより、配線基板３２に取り付けられるようになっている。

さらにまた、コンタクトユニット４４は、図５，図６，図１５乃至図１７に示すように、互いにボルト４６（図１７参照）により取り付けられた上側保持部材４９及び下側保持部材５０の保持孔４９ａ，５０ａ（図６参照）にコンタクトピン４３が挿入されて保持されている。また、その上側保持部材４９の上側に、フローティングプレート５１が図１６等に示すようにガイド・ストッパ５１ｃにより上下動自在で、所定の高さで停止するように配設され、スプリング５１ｂにより上方に付勢されている。そして、このフローティングプレート５１の挿通孔５１ａに、コンタクトピン４３の上部側が挿入され、更に、このフローティングプレート５１上には、図２及び図５に示すように、ＩＣパッケージ３３の収容時にＩＣパッケージ３３を案内するガイド部５２が設けられている。

そのコンタクトピン４３は、図６に示すように、各部品が導通性を有する材料で形成され、上端部にＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａに接触される上部接触部４３ａが設けられ、下端部に拡張シート３９の中央接点部３９ａ（図９参照）に接触される下部接触部４３ｂが設けられ、この上部接触部４３ａと下部接触部４３ｂとの間に、コイルスプリング４３ｃが配設され、それら接触部４３ａ，４３ｂが互いに反対方向に向けて付勢されている。また、上部接触部４３ａの上端面（接触面）は、図６に示すように、中央部分が凹んで形成され、半田ボール３３ａの最下端が接触しないように構成されている。

また、その下側保持部材５０には位置決めピン５０ｂが下方に向けて突設され、この位置決めピン５０ｂが拡張シート３９の位置決め孔３９ｂ及び配線基板３２の位置決め孔に嵌合されるようになっている。

かかるコンタクトユニット４４には、図５に示すように、係止突部４４ａが形成される一方、ベース部材４２には、上下方向に沿う係止片４２ｄが形成され、この係止片４２ｄの下端部４２ｅには、その係止突部４４ａの下方に係止される被係止突部４２ｅが形成されている。

このように係止されることにより、コンタクトユニット４４の脱落が阻止されてベース部材４２に保持され、コンタクトユニット４４のベース部材４２への上方からの着脱は容易に行われるようになっている。

さらに、図２に示すように、カバー部材３７は、ソケット本体３６に軸５３を介して回動自在に設けられ、スプリング５４により開く方向に付勢されている。

このカバー部材３７には、図２に示すように、カバー部材本体５５に、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５６が、図３に示すようにボルト５８により、カバー部材３７を閉じた状態で上下動自在に配設され、複数のスプリング５７により下方に付勢されている。

このプッシャー５６の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と略同じ大きさの押圧面５６ｃが形成されている。

また、そのベース部材４２には、図２に示すように、被係止部４２ｆが形成される一方、カバー部材３７には、その被係止部４２ｆに係止されるラッチ部材５９が軸６０により回動自在に配設され、このラッチ部材５９がスプリング６１により図２中反時計回り（係止方向）に付勢されている。

次に、かかるＩＣソケット３１の使用方法について説明する。

まず、ＩＣソケット３１を配線基板３２に配設する。この場合には、このＩＣソケット３１のコンタクトユニット４４の位置決めピン５０ｂを、図１８に示す配線基板３２の位置決め孔３２ｃに嵌合させると共に、ボルト４２ｃを配線基板３２の挿通孔３２ｂ及びスティフナー４７の挿通孔に挿入し、ナット４８に螺合させることにより、ＩＣソケット３１を所定の位置に配設することができる。

この状態では、拡張シート３９の周囲接点部３９ｂが、配線基板３２の対応した位置の電極３２ａに当接し、電気的に接続されることとなる。

次いで、このように配置されたＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケージ３３をセットする。

すなわち、カバー部材３７を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３をコンタクトユニット４４のフローティングプレート５１上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ３３の周縁部が、ガイド部５２に案内されると共に、このＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａが図６に示すようにフローティングプレート５１の挿通孔５１ａ内に挿入される。

この状態から、カバー部材３７を閉じて行くと、このカバー部材３７のプッシャー５６で、ＩＣパッケージ３３の上面が押されて、フローティングプレート５１がスプリング５１ｂの付勢力に抗して下降されることにより、各半田ボール３３ａが各コンタクトピン４３の上部接触部４３ａに接触され、この上部接触部４３ａは、コイルスプリング４３ｃの付勢力に抗して下降される。

これにより、コイルスプリング４３ｃが圧縮されて、この反力により、上部接触部４３ａと半田ボール３３ａとが所定の接圧で、電気的に接続されることとなる。また、その反力は、各下部接触部４３ｂにも作用するため、各下部接触部４３ｂも、拡張シート３９の各中央接点部３９ａに所定の接圧で接触して、電気的に接続されることとなる。

そして、カバー部材３７のラッチ部材５９がベース部材４２の被係止部４２ｆに係止され、カバー部材３７が完全に閉じられることとなる。

これにより、ＩＣパッケージ３３がコンタクトピン４３及び拡張シート３９を介して、配線基板３２に電気的に接続されることとなる。

特に、ＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａの密度が密集（狭ピッチ化）してくると、これを直接、配線基板３２に接続しようとすると配線基板３２に対して高精度が要求される。そこで、ここでは、拡張シート３９の中央接点部３９ａから周囲に配線を延長して周縁部に周囲接点部３９ｂを設けることにより、各中央接点部３９ａのピッチよりも各周囲接点部３９ｂのピッチを広くできるようにしている。従って、その周囲接点部３９ｂに接続される配線基板３２の各電極３２ａのピッチを広げることができ、配線基板３２の製造等を容易に行うことができる。

このような拡張シート３９が設けられたこの発明のＩＣソケット３１によれば、拡張シート３９の中央接点部３９ａにコンタクトピン４３を接触させ、このコンタクトピン４３にＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａを接触させるようにしている。従って、半田ボール３３ａの半田が拡張シート３９の中央接点部３９ａに付着することが無く、拡張シート３９の耐久性を向上させることができる。この拡張シート３９は、高価であるため、交換頻度を少なくすることは、交換作業工数の減少やコストの面でも有利となる。

また、拡張シート３９は、多数の中央接点部３９ａの内、一つでも損傷したりした場合には、全体を交換しなければならないが、コンタクトピン４３は一つでも交換可能であるため、劣化し易い部分、つまり、ＩＣパッケージ３３と接触する部分に、コンタクトピン４３を配設することにより、安価に再生が可能となる。

さらに、拡張シート３９の多数の中央接点部３９ａに、コンタクトピン４３を当接させるようにしているため、その中央接点部３９ａには、半田ボール３３ａ用の突起を形成する必要がなく、構造が簡単で、安価に成形できる。

さらにまた、その多数の半田ボール３２ａの大きさのばらつきは、各コンタクトピン４３で吸収するようにしているため、従来のように、拡張シート３９に大きな柔軟性を持たせる必要がない。してみれば、拡張シート３９を多層構造とすることができるため、回路配置の設計の自由度が向上することから、中央接点部３９ａ等のより一層の狭ピッチ化を図ることができ、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａの狭ピッチ化に対応することができる。

しかも、弾性部材を拡張シート３９の下面側に配設する必要もないため、部品点数の削減を図ることができる。

また、拡張シート３９の周縁部に設けられた周囲接点部３９ｂを、配線基板３２の電極３２ａに当接（表面接触）させて電気的に接続するようにしているため、配線基板３２に挿通孔を形成して、この孔にピンを挿入して半田付けする必要が無いため、ＩＣソケット３１や拡張シート３９の配設作業や交換作業等を簡単に行うことができる。

しかも、これら周囲接点部３９ｂの対応する部分の上側に弾性変形可能な弾性部材３８を配設することにより、この弾性部材３８が弾性変形することで、拡張シート３９の周囲接点部３９ｂと、配線基板３２の電極３２ａとの接圧をより確保することができる。

さらに、ここでは、コンタクトピン４３が配設されたコンタクトユニット４４をベース部材４２に着脱自在に配設することにより、容易に交換することができる。

さらにまた、フローティングプレート５１にガイド部５２を設けることにより、両者の間の位置精度を確保できることから、ＩＣパッケージ３３をガイド部５２に案内して、フローティングプレート５１の所定の位置に精度良く収容できる。

そして、このコンタクトユニット４４に位置決めピン５０ｂを設け、この位置決めピン５０ｂにより、このコンタクトユニット４４、拡張シート３９及び配線基板３２の位置決めをすることができることから、各接点３９ａ，３９ｂ、コンタクトピン４３、電極３２ａの接触を確実に行うことができる。
［発明の実施の形態２］

図２０及び図２１には、この発明の実施の形態２を示す。

この実施の形態２は、拡張シート３９と配線基板３２との間にベースプレート６６が配設されている点で、実施の形態１と相違している。

詳しくは、そのベースプレート６６は、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の接続部材６７が４列に配置されると共に、図示省略の複数のボルト孔及び位置決め孔が形成され、更に、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有する四角形の弾力部材６８が配設されている。

その接続部材６７は、導電性を有する金属製の板材がプレス加工により、長板状に形成されている。すなわち、その接続部材６７は、上部６７ａが幅広に形成され、ベースプレート６６の貫通孔６６ａに圧入され、この上部６７ａの上端縁部には、拡張シート３９の周囲接点部３９ｂに接触される上端接触部６７ｂが形成されている。

この上端接触部６７ｂは、図２０及び図２１に示すように、中央部分が円弧状に突出した形状に形成され、ベースプレート６６の上面より上方に突出している。また、その幅広の上部６７ａより下方の下側部６７ｃは、上部６７ａより幅が狭く形成され、ベースプレート６６の貫通孔６６ａに挿通されると共に、このベースプレート６６より下方に突出され、この下方に突出したリード部６７ｄが、図２０に示すように、ロケートボード６９に挿通されて配線基板３２の図示省略のスルーホールに挿入されて電気的に接続されるようになっている。

他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。

なお、上記実施の形態では、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ３３用のＩＣソケット３１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ及びＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプ等のＩＣパッケージ下面に端子が設けられているＩＣパッケージ並びに、ＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプ等、ＩＣパッケージ側面から端子が延長されているＩＣパッケージ用のＩＣソケット等にも、この発明を適用することができる。

また、この発明の電気部品用ソケットは、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケット、あるいは電気部品を押圧するプッシャーが自動機側に設けられたもの等にも適用できる。

さらに、拡張シートは、上記実施の形態のものに限らず、例えば周囲接点部はピン形状のものでも良く、又、電気導通部材も、上記実施の形態のものに限らず、導通性、伸縮性を有すれば、薄板を打ち抜いてばね性を有するように細長く形成したもの等でも良い。

この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図で、カバー部材を半分開いた状態の図である。 同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの底面図である。 同実施の形態１に係るコンタクトユニットの拡大断面図である。 同実施の形態１に係るコンタクトユニットのコンタクトピン等を示す拡大断面図である。 同実施の形態１に係る拡張シート等の配設状態を示す拡大断面図である。 同実施の形態１に係る弾性部材の一部を示す平面図である。 同実施の形態１に係る拡張シートの平面図である。 同実施の形態１に係る拡張シートの底面図である。 同実施の形態１に係るベース部材の平面図である。 同実施の形態１に係る図１１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 同実施の形態１に係る図１１のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 同実施の形態１に係るベース部材の底面図である。 同実施の形態１に係るコンタクトユニットのガイド部を外した状態の平面図である。 同実施の形態１に係るコンタクトユニットの一部を破断した正面図である。 同実施の形態１に係るコンタクトユニットの底面図である。 同実施の形態１に係る配線基板の平面図である。 ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの図２に相当する断面図である。 同実施の形態２に係る接続部材等を示す断面図である。 従来例のＩＣソケット等を示す分解斜視図である。 同従来例を示す図で、ＩＣソケットの断面図である。 同従来例を示す図で、ＩＣパッケージの半田ボールと配線フィルムとの接触状態等を示す拡大断面図である。

符号の説明

31 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
32 配線基板
32a 電極
33 ＩＣパッケージ（電気部品）
33a 半田ボール（端子）
33b パッケージ本体
36 ソケット本体
37 カバー部材
38 弾性部材
39 拡張シート
39a 中央接点部
39b 周囲接点部
42 ベース部材
42a 係止部
43 コンタクトピン（電気導通部材）
43a 上部接点部
43b 下部接点部
43c コイルスプリング
44 コンタクトユニット
49 上側保持部材
50 下側保持部材
50b 位置決めピン
51 フローティングプレート
52 ガイド部

Claims (8)

1. 電極が設けられた配線基板上に配設され、端子が設けられた電気部品が収容され、前記電気部品と前記配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
   前記配線基板上に配設される拡張シートと、前記電気部品を収容するソケット本体とを備え、
   前記拡張シートは、上面の中央部側に、前記電気部品の端子に接触される中央接点部が設けられ、下面の周縁部側に、前記中央接点部に配線を介して接続されて、前記配線基板の電極側に電気的に接続される周囲接点部が設けられ、
   前記ソケット本体には、電気導通部材が配設され、該電気導通部材には、上端部に前記電気部品の端子に接触される上部接触部が設けられ、下端部に前記拡張シートの中央接点部に接触される下部接触部が設けられ、
   該ソケット本体の底面には、前記拡張シート及び前記配線基板を位置決めする位置決めピンが設けられたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記ソケット本体は、前記配線基板上に取り付けられるベース部材と、該ベース部材の中央部に着脱自在に配設され、前記電気導通部材を有するコンタクトユニットとを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記コンタクトユニットには、上部に前記電気部品が収容されるフローティングプレートが上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、該フローティングプレート上に、前記電気部品の収容時に案内するガイド部が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記コンタクトユニットに、前記位置決めピンが設けられたことを特徴とする請求項２又は３に記載の電気部品用ソケット。
5. 前記電気導通部材は、前記上部接触部と前記下部接触部との間に、コイルスプリングが配設されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
6. 前記拡張シートは、前記周囲接点部が前記配線基板の電極に表面接触されて電気的に接続されるように構成されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
7. 前記拡張シートの前記周囲接点部が設けられた部分と、前記ソケット本体との間に、弾性部材を配設したことを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
8. 前記ベース部材には、収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が回動自在に設けられたことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。

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