JP2003297512A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品の端子の下方への突出量のばらつき
があっても接触安定性を確保するとともに、作動の低減
及び端子を傷付けることのない電気部品用ソケットを提
供する。 【解決手段】 ベースプレートと、このベースプレート
上に配設される板状の弾性部材１４と、弾性部材１４上
に配設され、変形可能なシート状を呈し、上面に接点１
５ａが複数所定間隔で設けられたタブフィルム１５と、
このタブフィルム１５上に載置され、接点１５ａに接触
される半田ボール１２ａを有するＩＣパッケージ１２を
押圧する押圧部材とを有し、弾性部材１４は、タブフィ
ルム１５の各接点１５ａに対応した位置に弾性変形部１
４ｂが各々形成され、この弾性変形部１４ｂはタブフィ
ルム１５の各接点１５ａ側からの押圧力により、各々独
立した状態で弾性変形するように構成された。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品用
ソケットとＩＣパッケージとの接触安定性に改良が施さ
れた電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】そのＩＣパッケージとしては、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）タイプと称されるものがあり、これは
例えば方形状のパッケージ本体の下面に多数の略球形状
の半田ボール（端子）が突出してマトリックス状に配列
されている。

【０００４】一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体
の収容面部上に、前記ＩＣパッケージが所定の位置に位
置決めされて収容され、このＩＣパッケージの半田ボー
ルが、シート状の基板であるタブフィルムの接点に接触
されて電気的に接続され検査が行われるようになってい
る。また、タブフィルムの下面には、弾性部材が設けら
れ、半田ボールの損傷を防いだり半田ボールとタブフィ
ルムの接点との接触を向上させる役割を果たしている。

【０００５】図１０は、従来のＩＣソケットにおいて、
ＩＣソケットの収容面上に収容されたＩＣパッケージ２
の半田ボール２ａとタブフィルム５とが接触された状態
を示す断面図である。このタブフィルム５には、半田ボ
ール２ａと対応する位置に、半田ボール２ａと接触する
接点５ａが形成されている。また、タブフィルム５の下
側には、シリコーンゴム製の弾性を有する板状体に形成
された弾性部材４が配設されている。

【０００６】このようなＩＣソケットにおいて、ＩＣパ
ッケージ２がタブフィルム５上に載置された後、パッケ
ージ本体２ｂが所定量だけ下方に押圧されることによ
り、半田ボール２ａ及びタブフィルム５を介して弾性部
材４が弾性変形され、この弾性変形の反力によって、半
田ボール２ａとタブフィルム５上の接点５ａとの間に所
定の接触圧力が生じ、半田ボール２ａと接点５ａとが電
気的に確実に接触されるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、パッケージ本体２ｂの反
り、半田ボール２ａのボール径の公差、半田ボール
２ａをパッケージ本体２ｂへ取り付ける際のばらつき等
により、パッケージ本体２ｂの下面から各々の半田ボー
ル２ａの最下点までの突出量（高さ）が、数μｍ〜数１
０μｍ程度の範囲でばらついてしまうことがった。

【０００８】このような半田ボール２ａの突出量のばら
つきを有するＩＣパッケージ２を、従来のＩＣソケット
に装着しようとすると、図１０に示すように、パッケー
ジ本体２ｂの下面から半田ボール２ａの最下点までの突
出量が略同一な半田ボール２ａは、パッケージ本体２ｂ
を所定の量だけ下方に押し込むことにより、半田ボール
２ａ及びタブフィルム５を介して弾性部材４が所定量だ
け弾性変形され、半田ボール２ａとタブフィルム５の接
点５ａとが所定の接触圧力をもって電気的に接触され
る。

【０００９】ここで、弾性部材４は、板状体（表面が平
坦なシート状の一枚物）に形成されており、パッケージ
本体２ｂからの突出量が半田ボール２ａよりも小さい半
田ボール２ｃに対応するタブフィルム５の接点５ｂ付近
では、弾性部材４が、図１０中、半田ボール２ｃに隣接
する半田ボール２ａによって下方に押圧（弾性変形）さ
れてしまい、半田ボール２ｃと接点５ｂとが接触できな
かったり、あるいは、接触できたとしても弾性部材４が
所定量だけ押圧（弾性変形）されないため、半田ボール
２ｃと接点５ｂとの電気的な接触が安定的に維持できな
い、という問題が生じていた。

【００１０】また、突出量の小さい半田ボール２ｃを有
するＩＣパッケージ２に対しても確実に電気的接触を確
保するためには、ＩＣパッケージ２を下方に押圧する押
込み量を突出量の小さい半田ボール２ｃにあわせて大き
くすることが必要となり、これによってＩＣパッケージ
を下方に押圧する部材の作動力が大きくなったり、突出
量の大きな半田ボール２ａにつぶれや傷が発生してしま
うことがあった。

【００１１】そこで、この発明は、上記の点に鑑みてな
されたものであり、ＩＣパッケージの半田ボールの下方
への突出量のばらつきがあっても接触安定性を確保する
とともに、ＩＣパッケージを下方に押圧する部材への作
動力を低減でき、さらに半田ボールにつぶれや傷を発生
させることのない電気部品用ソケットを提供することを
課題としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品用ソケットに
おいて、ベース部材と、該ベース部材上に配設される板
状の弾性部材と、該弾性部材上に配設され、変形可能な
シート状を呈し、上面に接点が複数所定間隔で設けられ
た基板と、該基板上に載置され、前記接点に接触される
端子を有する電気部品を押圧する押圧部材とを有し、前
記弾性部材は、前記基板の各接点に対応した位置に弾性
変形部が各々形成され、該弾性変形部は前記基板の各接
点側からの押圧力により、各々独立した状態で弾性変形
するように構成されたことを特徴とする。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記弾性部材は、格子状にスリットが形成
されることにより、前記各接点に対応した位置に弾性変
形部が各々形成されたことを特徴とする。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記弾性変形部は、前記各接点に対応した
位置に突出して形成された凸部であることを特徴とす
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１６】［発明の実施の形態１］図１乃至図６に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１７】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットであり、
図示省略のプリント回路基板上に配置されるようになっ
ており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を
保持することにより、ＩＣパッケージ１２とプリント回
路基板とを電気的に接続するようにしている。

【００１８】このＩＣパッケージ１２は、図２に示すよ
うに、いわゆるＢＧＡ（Ball GridArray）タイプと称さ
れるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に多
数の略球形状の半田ボール１２ａが縦列と横列にマトリ
ックス状に配列されている。

【００１９】一方、ＩＣソケット１１は、図１等に示す
ように、下方から順に、「ベース部材」としてのベース
プレート１３、弾性部材１４、「基板」としてのタブフ
ィルム１５、ＩＣパッケージ１２位置決め用のストッパ
１６、弾性部材１７、アライメントプレート１８、及び
押圧治具１９を有し、これらが「取付手段」としてのボ
ルト２０及びナット２１により、脱着可能に取付けられ
て構成されている。

【００２０】そのベースプレート１３は、図１に示すよ
うに、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数のコン
タクトピン１３ａが４列に配置されると共に、複数のボ
ルト孔１３ｂ及び位置決め孔１３ｃが形成され、更に、
中央部に四角形板状のシリコーンゴムで形成された弾力
性と耐熱性を有する弾性部材１４が配設されている。

【００２１】この弾性部材１４は、図４に示すように、
表面に格子状にスリット１４ａを入れることによって、
各半田ボール１２ａに対応した位置に弾性変形部１４ｂ
が分割されて各々形成されている。このスリット１４ａ
は、裁断機等を用いて半田ボール１２ａのボールピッチ
を考慮しながら板厚を超えない深さの切り込みを弾性部
材１４の表面に縦横に入れることで形成される（図５参
照）。そして、弾性部材１４の弾性力によってＩＣパッ
ケージ１２とＩＣソケット１１との電気的接続をより確
実に行うようにしている。

【００２２】このベースプレート１３の中央部に配置さ
れた弾性部材１４は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール
１２ａ配列群が押圧されるタブフィルム１５の被押圧領
域に対応して配置されている。

【００２３】そのコンタクトピン３０は、導電性を有す
る金属製の板材がプレス加工により形成され、図３に示
すように、ベースプレート１３の貫通孔１３ａに圧入さ
れ、上端部の接触部３０ａがタブフィルム１５の接続電
極１５ｂに接触されるようになっている。また、このコ
ンタクトピン３０の下端部にはリード部３０ｂが形成さ
れ、このリード部３０ｂが図示省略のロケートボードに
挿通されてプリント回路基板のスルーホールに挿入され
て電気的に接続されるようになっている。

【００２４】また、タブフィルム１５は、図１及び図３
に示すように、ベースプレート１３より僅かに小さい四
角形状の基板で、変形可能な薄いシート状に形成され、
ベースプレート１３の上面部に形成された凹所１３ｂ内
に配置され、上面の中央部側の四角形の範囲がＩＣパッ
ケージ１２を収容する収容面となっている。

【００２５】そして、このタブフィルム１５は、図１に
示すように、ＩＣパッケージ１２側の一方の面（表面）
の中央部側に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂ
の配列に接合する多数の接点１５ａ（電極パターン）を
備え、ベースプレート１３側の他方の面（裏面）の周縁
部側に、ベースプレート１３に接合される接続電極１５
ｂを備え、この接続電極１５ｂと接点１５ａとを接続す
る導線を有している。また、このタブフィルム１５にも
ベースプレート１３と同様な位置及び大きさのボルト孔
１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。

【００２６】さらに、ストッパ１６は、図１及び図３に
示すように、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポ
リイミド樹脂により、四角形の板状に形成され、中央部
にＩＣパッケージ１２の多数の半田ボール１２ａが個々
に挿入される多数の半田ボール開口１６ａが形成される
と共に、これら半田ボール開口１６ａの周囲の４カ所に
連通開口１６ｃが形成されている。また、このストッパ
１６の四隅には、タブフィルム１５の位置決め孔１５ｄ
と同様な位置及び大きさの位置決め孔１６ｂが形成され
ている。このストッパ１６は、半田ボール１２ａのボー
ル高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本
体１２ｂの下面とタブフィルム１５の上面（収容面）と
の間に介在され、半田ボール１２ａが所定量以上潰れな
いように構成されている。また、半田ボール開口１６ａ
の大きさは、図５等に示すように、挿入された半田ボー
ル１２ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形
誤差等があっても、この半田ボール開口１６ａ内に半田
ボール３３ａが挿入できるように、半田ボール３３ａの
ボール径より多少大きく形成されている。

【００２７】さらにまた、弾性部材１７は、図１及び図
３に示すように、シリコーンゴムからなるシートが四角
形の枠形状に形成され、内側にアライメントプレート１
８が配置される開口１７ａが形成されると共に、図３に
示すように、ベースプレート１３の凹所１３ｂに配置さ
れ、タブフィルム１５の接続電極１５ｂが配設された部
位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体２
２との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形され
ている。

【００２８】また、押圧治具１９は、図１に示すよう
に、四角形の枠形状の押圧治具本体２２を有し、この押
圧治具本体２２に、カバー部材２３が軸２５により回動
自在に取り付けられ、このカバー部材２３は図示省略の
スプリングにより開く方向に付勢されている。また、こ
のカバー部材２３には、凹所内にプッシャー部材２４が
上下動自在に配設され、複数のスプリングにより下方に
付勢されている。さらに、このカバー部材２３には、先
端部にラッチ部材２７が回転可能に設けられ、押圧治具
本体２２に係脱されるようになっている。

【００２９】その押圧治具本体２２は、枠形状の内側
に、後述するアライメントプレート１８がＩＣパッケー
ジ１２が収容される内側開口２２ａが形成されると共
に、ボルト２０が挿通されるボルト孔２２ｂが複数形成
されている。

【００３０】内側開口２２ａ内には、アライメントプレ
ート１８が着脱自在に配置されるようになっている。こ
のアライメントプレート１８は、図１に示すように、枠
形状を呈し、内側の開口部１８ａにＩＣパッケージ１２
のパッケージ本体１２ｂの外周面が位置決めされると共
に、図３に示すように、受け部１８ｂでＩＣパッケージ
１２が支持された状態で収容されるように構成されてい
る。この受け部１８ｂは、ストッパ１６の貫通開口１６
ｃに挿入されるようになっている。

【００３１】また、このアライメントプレート１８は、
図３に示すように、ストッパ１６との間に配置されたス
プリング２６により上方に付勢され、この付勢力によ
り、外周縁部に形成された段差部１８ｃが、押圧治具本
体２２の下部内周縁部２２ｃに係合されて、上昇が規制
されるようになっている。さらに、このアライメントプ
レート１８には、下面部に位置決め孔１３ｃ，１５ｄに
挿通され、位置決め孔１６ｂに嵌合される図示しない位
置決めピンが下方に向けて突設されている。

【００３２】そして、アライメントプレート１８に下方
に向けて突設された図示省略の位置決めピンが、ベース
プレート１３，タブフィルム１５，ストッパ１６の各位
置決め孔１３ｃ，１５ｄに挿通され、位置決め孔１６ｂ
に嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられる
と共に、ベースプレート１３，タブフィルム１５及び押
圧治具本体２２の各ボルト孔１３ｂ，１５ｃ，２２ｂに
上方からボルト２０が挿入されてナット２１に螺合され
ることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定さ
れる。

【００３３】このようにプリント回路基板上に配置され
たＩＣソケット１１に以下のようにしてＩＣパッケージ
１２をセットする。

【００３４】すなわち、押圧治具１９のカバー部材２３
を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をアライメントプ
レート１８の開口部１８ａ内に挿入してタブフィルム１
５上に載置する。この際には、まず、ＩＣパッケージ１
２のパッケージ本体１２ｂの周縁部が、アライメントプ
レート１８に案内されて所定の位置に位置決めされる。

【００３５】しかも、図５に示すように、各半田ボール
１２ａがストッパ１６の各半田ボール開口１６ａに挿入
されることにより、各半田ボール１２ａの側面部が各半
田ボール開口１６の内周面で位置決めされる。

【００３６】なお、カバー部材２３を開いた状態では、
スプリング２６により、アライメントプレート１８が図
３に示すように、ストッパ１６上に浮いた状態にあり、
このアライメントプレート１８に支持されているＩＣパ
ッケージ１２も図５に示すように浮いた状態となってお
り、半田ボール１２ａとタブフィルム１５の接点１５ａ
とは接触していない。

【００３７】次いで、押圧治具１９のカバー部材２３を
閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２の上面がプッシャー
部材２４で押圧されて、アライメントプレート１８がス
プリング２６の付勢力に抗して下降され、このＩＣパッ
ケージ１２の半田ボール１２ａがタブフィルム１５の接
点１５ａに接触される。ここから、さらにカバー部材を
閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５
が下方に押圧されることにより、弾性部材１４が弾性変
形される。この弾性部材１４の弾性変形による反力によ
り、タブフィルム１５の接点１５ａがＩＣパッケージ１
２の半田ボール１２ａ側に押圧され、接点１５ａと半田
ボール１２ａとが圧接され、両者が所定の接圧で電気的
に接続される。

【００３８】図５はＩＣソケット１１に積載されたＩＣ
パッケージ１２の半田ボール１２ａがタブフィルム１５
に押圧される前の状態を示す断面図であり、図６はＩＣ
パッケージ１２が押圧されたときの状態を示す断面図で
ある。

【００３９】そして、本実施の形態におけるＩＣソケッ
ト１１に用いられている弾性部材１４には、図４に示す
ように、格子状にスリット１４ａが形成され、ＩＣパッ
ケージ１２の半田ボール１２ａに対応するように弾性変
形部１４ｂが各々形成されている。

【００４０】したがって、図５及び図６に示すように、
ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量にばら
つきがあり、突出量が他の半田ボールより小さい半田ボ
ール１２ａ１を有するＩＣパッケージ１２が装着された
場合であっても、弾性部材１４の各弾性変形部１４ｂは
それぞれ対応する半田ボール１２ａの突出量に応じて独
立に弾性変形される。

【００４１】これにより、突出量の小さい半田ボール１
２ａ１に対応する弾性変形部１４ｂ１は、隣接する弾性
変形部１４ｂの弾性変形量に影響されることなく、半田
ボール１２ａ１によって所定の量だけ弾性変形されるの
で、半田ボール１２ａ１とこれに対応する接点１５ａ１
とを所定の接圧で電気的に接続させることができる。

【００４２】このように、弾性部材１４にスリット１４
ａを形成し、一の弾性変形部１４ｂが隣接する他の弾性
変形部１４ｂの弾性変形とは独立に弾性変形可能なよう
に構成することにより、弾性部材１４の各弾性変形部１
４ｂがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量
のばらつきを吸収して各々の半田ボール１２ａと接点１
５ａとを接触させることができので各々の半田ボール１
２ａと接点１５ａとの接圧を略均一にすることができ
る。また、弾性部材１４の各弾性変形部１４ｂが他の弾
性変形部１４ｂとは独立に弾性変形されるように構成さ
れているので、半田ボール１２ａと接点１５ａとの電気
的な接続をいかなる場合でも確保するために、突出量の
小さい半田ボール１２ａ１とこの半田ボールに対応する
接点１５ａ１とを所定の接圧で接触させるのに必要なカ
バー部材２３（プッシャー部材２４）の押込み量を従来
よりも小さくすることが可能となり、カバー部材の作動
力を低減させることが可能となるとともに、半田ボール
１２ａ１よりも突出量の大きい半田ボール１２ａに対し
て過大な荷重をかけることがなく、半田ボール１２ａの
つぶれ、傷の発生などを確実に防止することができる。

【００４３】なお、本実施の形態におけるスリット１４
ａは、弾性部材１４の表面に縦横に入れた切り込みによ
って形成されているが、本発明はこれに限定されるもの
でなく、所定の幅を有する溝を縦横に形成してスリット
１４ａを構成させることもできる。

【００４４】［発明の実施の形態２］図７乃至図９に
は、この発明の実施の形態２を示す。

【００４５】図７は、この発明の実施の形態２にかかる
弾性部材１４の平面図である。この弾性部材１４には、
各々の半田ボール１２ａ及びタブフィルム１５の接点１
５ａと対応した位置に凸部としての弾性変形部１４ｂが
上方に突出して所定ピッチで形成されている。この弾性
変形部１４ｂを備えた弾性部材１４は、予め用意した型
にこの弾性部材１４の原料であるシリコーン樹脂等を流
し込んで形成する。

【００４６】このように、弾性部材１４の表面に凸状に
突出させた弾性変形部１４ｂを所定のピッチで形成する
ことによっても、弾性変形部１４ｂを隣接する弾性変形
部１４ｂとは独立に弾性変形可能に構成することができ
る。

【００４７】これにより、図８及び図９に示すように、
ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量にばら
つきがあり、突出量が他の半田ボールより小さい半田ボ
ール１２ａ１を有するＩＣパッケージ１２が装着された
場合であっても、弾性部材１４の各弾性変形部１４ｂは
それぞれ対応する半田ボール１２ａの突出量に応じて独
立に弾性変形される。

【００４８】これにより、突出量の小さい半田ボール１
２ａ１に対応する弾性変形部１４ｂ１は隣接する弾性変
形部１４ｂの弾性変形量に影響されることなく、半田ボ
ール１２ａ１によって所定の量だけ弾性変形されるの
で、半田ボール１２ａ１とこれに対応する接点１５ａ１
とを所定の接圧で電気的に接続させることができる。

【００４９】以上のように、弾性部材１４の表面に凸状
に突出させた弾性変形部１４ｂを所定のピッチで形成す
ることによっても、弾性変形１４ｂを隣接する弾性変形
ぶ１４ｂとは独立に弾性変形可能に構成することがで
き、これにより、上述の発明の実施の形態１におけると
同様に、半田ボール１２ａの突出量のばらつきのあるＩ
Ｃパッケージが装着された場合であっても、そのばらつ
きをを吸収して各々の半田ボール１２ａと接点１５ａと
を接触させることができるので各々の半田ボール１２ａ
と接点１５ａとを接触させることができるので、各々の
半田ボール１２ａと接点１５ａとの接圧を略均一にする
ことができる。また、弾性部材１４の各弾性変形部１４
ｂが他の弾性変型部１４ｂとは独立に弾性変型されるよ
うに構成されているので、半田ボール１２ａと接点１５
ａとの電気的な接続をいかなる場合でも確保するため
に、突出量の小さい半田ボール１２ａ１とこの半田ボー
ルに対応する接点１５ａ１とを所定の接圧で接触させる
のに必要なカバー部材２３（プッシャー部材２４）の押
込み量を従来よりも小さくすることが可能となり、カバ
ー部材の作動力を低減させることが可能となるととも
に、半田ボール１２ａ１よりも突出量の大きい半田ボー
ル１２ａに対して過大な荷重をかけることがなく、半田
ボール１２ａのつぶれ、傷の発生などを確実に防止する
ことができる。

【００５０】また、弾性変型部１４ｂの上端部を凸状と
したので、従来のものに比べて半田ボール１２ｂと接触
する部位（上端部）が変形し易くなっている。

【００５１】そのため、半田ボール１２ｂと接点１５ａ
との間に所定の接圧を与えるためのカバー部材２３に付
与する作動力を低減することができる。

【００５２】他の構成及び作用は、実施の形態１と同様
であるので説明を省略する。

【００５３】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用し
たが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿
論である。

【００５４】また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、他の
タイプのＩＣパッケージ用のものにも適用でき、ＩＣパ
ッケージの端子がパッケージ本体の下面から下方に突出
して、その突出量にばらつきが発生するようなものであ
れば、その端子の形状は特に球形状に限定されるもので
はない。

【００５５】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、電気部品用ソケットにおいて、ベー
ス部材と、このベース部材上に配設される板状の弾性部
材と、この弾性部材上に配設され、変形可能なシート状
を呈し、上面に接点が複数所定間隔で設けられた基板
と、この基板上に載置され、接点に接触される端子を有
する電気部品を押圧する押圧部材とを有し、その弾性部
材は、基板の各接点に対応した位置に弾性変形部が各々
形成され、弾性変形部は基板の各接点側からの押圧力に
より、各々独立した状態で弾性変形するように構成され
たことを特徴とするので、弾性部材の各々の弾性変形部
が周囲の変形に影響されることなく独立した状態で弾性
変形されるので、端子の突出量にばらつきがあっても端
子に対応する弾性変形部がこの端子及び基板に追従して
変形し、端子間の接触圧力のばらつきを低く抑え、接触
安定性を保つことができる。また、過度の圧力による端
子の変形及び損傷を防ぐことができる。

【００５６】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
の効果に加え、弾性部材は、格子状にスリットが形成さ
れることにより、各接点に対応した位置に弾性変形部が
各々形成されたことを特徴とするので、容易にかつコス
トを抑えて接触安定性を保つ弾性変形部材を作成するこ
とができる。

【００５７】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
の効果に加え、弾性変形部は、各接点に対応した位置に
突出して形成された凸部であることを特徴とするので、
従来のものに比べて、半田ボールと接触する部位（上端
部）が変形しやすくなっていることから、半田ボールと
接点との間に所定の接圧を与えるためのカバー部材に対
する作動力を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
分解斜視図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパ
ッケージの底面図である。

【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットにＩＣパッケ
ージが収容されカバー部材が開かれた状態でのＩＣソケ
ットの断面図である。

【図４】同実施の形態１にかかる弾性部材の平面図であ
る。

【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容され
たＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧さ
れる前の状態を示す断面図である。

【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容され
たＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧さ
れたときの状態を示す断面図である。

【図７】この発明の実施の形態２にかかる弾性部材の平
面図である。

【図８】同実施の形態２に係るＩＣソケットに積載され
たＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧さ
れる前の状態を示す断面図である。

【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットに積載され
たＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧さ
れたときの状態を示す断面図である。

【図１０】従来の実施の形態に係るＩＣソケット本体の
収容部上に収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタ
ブフィルムに押圧されたときの状態を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１２ ＩＣパッケージ（電気部品） １２ａ 半田ボール（端子） １３ べースプレート（ベース部材） １４ 弾性部材 １４ａ スリット １４ｂ 弾性変形部 １５ タブフィルム（基板） １５ａ 接点 ２４ プッシャー部材（押圧部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AD09 AG01 AG12 AG16 AH05 AH07 2G011 AA15 AA21 AB06 AB07 AB08 AC14 AE22 AF02 5E024 CA19 CB04

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース部材と、 該ベース部材上に配設される板状の弾性部材と、 該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状を呈し、
   上面に接点が複数所定間隔で設けられた基板と、 該基板上に載置され、前記接点に接触される端子を有す
   る電気部品を押圧する押圧部材とを有し、 前記弾性部材は、前記基板の各接点に対応した位置に弾
   性変形部が各々形成され、該弾性変形部は前記基板の各
   接点側からの押圧力により、各々独立した状態で弾性変
   形するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソ
   ケット。
2. 【請求項２】 前記弾性部材は、格子状にスリットが形
   成されることにより、前記各接点に対応した位置に弾性
   変形部が各々形成されたことを特徴とする請求項１に記
   載の電気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記弾性変形部は、前記各接点に対応し
   た位置に突出して形成された凸部であることを特徴とす
   る請求項１に記載の電気部品用ソケット。