JP4142222B2 - 半導体装置用保持体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路や中央演算処理装置(CPU)などのICチップを基板中央部に一体的に設けた半導体装置をソケットなどに組み付けるのに適する半導体装置用保持体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、集積回路や中央演算処理装置(CPU)などのICチップを基板中央部に一体的に設けた半導体装置にあって、その基板の裏面に配設された端子をBGAやLGA等で構成しているものがある。そのような半導体装置をソケットに組み付けるには、ソケット側に弾発的に接触可能な導電性接触子を設け、基板をソケットに重ね合わせるように組み付ける。これにより、導電性接触子を基板の端子に充分な接触圧をもって接触させて、確実な導通を得ることができる。
【0003】
そのためには、半導体装置をソケットに組み付けた状態で半導体装置をソケットに押し付けるようにして保持するための半導体装置用保持体が必要である。例えば特開平7−22103号公報には、ICチップを基板の中央部に突状に設けたICチップ一体型基板からなる半導体装置をソケットに組み付けた状態で保持するべく、ソケットの周壁部により基板を囲むようにし、基板の表面の中央部に凸状に設けられたICチップを除けた基板表面の周辺部を覆うロ字型形状の加圧板を用い、その加圧板の周辺部をソケットの周壁部にねじ止めするようにしたものが開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のコンパクト化により半導体装置の基板も薄型化されてきており、そのような薄い基板をソケットに組み付ける場合には、上記従来の加圧板ではICチップを除いて基板の周辺部を押さえ付けていることから、半導体装置全体をソケットに対して押し付けていることにはならず、基板に反りが生じて接触圧が不均一になって、導通性が低下する虞があるという問題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決して、基板表面の中央部にICチップを一体的に有する半導体装置をソケットに組み付けた際にソケットの導電性接触子との充分な導通性を確保することを実現するために、本発明に於いては、基板の表面の中央部にICチップを有する半導体装置をソケットに組み付けた状態に保持するための半導体装置用保持体であって、前記ソケットが、前記基板の裏面に配設された複数の端子に接触させるための複数の導電性接触子を配設された底面と、前記基板を外囲する大きさにて前記底面の周囲に形成された周壁部とを有し、前記半導体装置用保持体が、前記底面上に載置されかつ前記周壁部により外囲された状態の前記半導体装置を前記底面との間に挟持して前記導電性接触子に向けて押さえるように、板材から形成されると共に、前記周壁部上にねじ止めされる周辺部と、前記周辺部から中央部に向けて斜めに立ち上がる複数の傾斜脚片と、前記複数の傾斜脚片により支持されかつ前記底面上に載置された状態の前記ICチップの上面に当接する平板状のチップ当接部と、前記基板の外周部の上面に前記基板の中心に対して概ね点対称位置の複数箇所で当接するように前記周辺部から延出する複数の舌片状係合片とを有するものとした。
【0006】
これによれば、半導体装置をソケットと保持体との間に挟持した状態で、半導体装置のICチップの上面にチップ当接部が当接すると共に、半導体装置の基板の外周部に点対称位置に設けられた複数の係合片が当接することから、半導体装置の中央部及び外周部を概ね均等に押さえ付けることができる。
【0007】
また、前記板材が板ばねからなることによれば、半導体装置を弾発的に押さえ付けることができ、半導体装置の制作誤差を好適に吸収し得ると共に、さらに板材が金属製であることにより良好な放熱性を確保し得る。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図面に示された具体例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0009】
図1は、本発明が適用された半導体装置用保持体を示す組み立て分解斜視図である。本保持体1は、基板2aの中央部にICチップ2bを一体的に有する半導体装置2をソケット3に組み付けた状態で、半導体装置2をソケット3に保持するために用いる。
【0010】
基板2aの裏面には例えばBGAの場合には複数の半田ボール(図3参照)2cが配設されており、ソケット3には、上記各半田ボール2cに対応する位置にそれぞれ導電性接触子4が配設されている。なお、導電性接触子4は、基板2aの端子が上記したように半田ボールのような場合には弾発的に接触することが好ましく、例えば導電性コイルばねであって良く、また、ソケット3の下面側にても下方に所定量突出するようにされている。
【0011】
ソケット3を取り付ける回路基板5には、導電性接触子4に対応した複数の端子5aが配設されている。そして、保持体1及びソケット3を貫通させたねじ6を回路基板5のねじ孔5bにねじ込んで、回路基板5にソケット3が固設される。
【0012】
基板2aは図に示されるように矩形状をなし、基板2aの形状に合わせてソケット3も矩形状をなしている。ソケット3は、導電性接触子4を配設された底面3aと、底面3aを外囲する四角形状をなすと共に底面3a上に載置された基板2aの厚さ方向に突設された周壁部3bとを有するように形成されている。その周壁部3bには、ねじ6を貫通させるべくソケット3の厚さ方向に貫通する貫通孔3cが四角形状周壁部3bの各角部と各辺の中央部との計8箇所に設けられている。
【0013】
保持体1は、ソケット3と略同一外形の大きさの板材を曲折して形成されるが、特に板ばね材により形成されると良い。図2及び図3に併せて示されるように、保持体1は、ソケット3の周壁部3bの上面(突設方向端面)に合わせて形成されたねじ止め部としての周辺部1aと、周辺部1aの各辺から中央部に向けて斜めに立ち上がる複数の傾斜脚片1bと、各傾斜脚片1bにより支持されて周辺部1aに対して盛り上がった状態のチップ当接部としての平板状中央部1cとからなる。したがって、周辺部1a及び中央部1cは、台形断面形状に形成されている。
【0014】
また、保持体1の周辺部1aには、上記したようにソケット3の各貫通孔3cに対応した位置にそれぞれねじ挿通孔1dが設けられている。周辺部1aの各ねじ挿通孔1dの近傍には、各傾斜脚片1bの中央部にあってはその一部を周辺部1aと同一面を形成するように切り残し、各角部にあっては周辺部1aの一部を中央側に延出して、それぞれ舌片状係合片1eが計8箇所に形成されている。なお、それら各舌片状係合片1eは、保持体1の中心について互いに点対称位置に配設されている。
【0015】
このように形成された保持体1を用いた半導体装置2のソケット3への組み付け要領を以下に示す。まず、ソケット3の底面3a上に基板2aを載置して、それにより基板2aを周壁部3bにより外囲された状態の半導体装置2をソケット3内に閉じこめるように、保持体1をソケット3の上面に被せる。
【0016】
次に、保持体1のねじ挿通孔1dとソケット3の貫通孔3cにねじを6を挿通し、そのねじ6を基板5のねじ孔5bにねじ込んで、ソケット3を保持体1と共に基板5に一体的に取り付ける。
【0017】
これにより、保持体1とソケット3との間に半導体装置2が挟持されるようになり、その状態で、図3に示されるように基板2aの裏面に設けられた各半田ボール2cに導電性接触子4が弾発的に接触し、その弾発力に抗して基板2aの表面の周辺部を各舌片状係合片1eにより押さえている。なお、例えば、半田ボール2cの下端が底面3aと同一面上に位置するように、周壁部3bの高さを設定しておく。
【0018】
また、中央部1cの周辺部1a(各舌片状係合片1e)に対する高さはICチップ2bの厚さに相当するように形成されている。このようにすることにより、半導体装置2を、中央部(ICチップ2b)及び周辺部(互いに点対称をなす8箇所)の各箇所で互いに相対的に高さ方向に遊びが無い状態で係止することができ、全体的に均一に押さえ付けることができる。したがって、基板2aに不均一な押し付け力による反りが生じることを防止でき、半導体装置2とソケット3との密着性が向上して、半導体装置2の端子(半田ボール2c)とソケットの導電性接触子4との充分な導通性を確保することができる。
【0019】
なお、保持体1を金属製にすることにより、良好な放熱性を確保し得る。また、8箇所に設けた各舌片状係合片1eが基板2aの周辺部を係止することから、それによりICチップを傷つけずに保持することができる。また、構造が簡単であることから、保持体1を1枚の板ばねにより形成することができ、それにより安価に形成できる。
【0020】
【発明の効果】
このように本発明によれば、半導体装置をソケットと保持体との間に挟持した状態で、半導体装置のICチップの上面にチップ当接部が当接すると共に、半導体装置の基板の外周部に点対称位置に設けられた複数の係合片が当接することから、半導体装置の中央部及び外周部を概ね均等に押さえ付けることができ、不均一な押し付け力による基板の反りが生じることが無く、半導体装置の端子とソケットの導電性接触子との充分な導電性を確保することができる。また、板材が板ばねからなることによれば、半導体装置を弾発的に押さえ付けることができ、半導体装置の制作誤差を好適に吸収し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用された半導体装置用保持体を示す組み立て分解斜視図。
【図2】半導体装置用保持体を示す平面図。
【図3】図2の矢印III−III線に沿って見た側断面図。
【符号の説明】
1 保持体
1a 周辺部、1b 傾斜脚片、1c 中央部、1d ねじ挿通孔
1e 舌片状係合片
2 半導体装置、2a 基板、2b ICチップ
3 ソケット、3a 底面、3b 周壁部
4 導電性接触子
5 回路基板、5a 端子
6 ねじ
Claims (3)
- 基板の表面の中央部にICチップを有する半導体装置をソケットに組み付けた状態に保持するための半導体装置用保持体であって、
前記ソケットが、前記基板の裏面に配設された複数の端子に接触させるための複数の導電性接触子を配設された底面と、前記基板を外囲する大きさにて前記底面の周囲に形成された周壁部とを有し、
前記半導体装置用保持体が、前記底面上に載置されかつ前記周壁部により外囲された状態の前記半導体装置を前記底面との間に挟持して前記導電性接触子に向けて押さえるように、板材から形成されると共に、
前記周壁部上にねじ止めされる周辺部と、前記周辺部から中央部に向けて斜めに立ち上がる複数の傾斜脚片と、前記複数の傾斜脚片により支持されかつ前記底面上に載置された状態の前記ICチップの上面に当接する平板状のチップ当接部と、前記基板の外周部の上面に前記基板の中心に対して概ね点対称位置の複数箇所で当接するように前記周辺部から延出する複数の舌片状係合片とを有することを特徴とする半導体装置用保持体。 - 前記板材が板ばねからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置用保持体。
- 前記板材が金属製であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置用保持体。
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