JPS6013186Y2 - 電気コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はリードレスの集積回路パッケージをプリント配
線板に接続する電気コネクタに関するものである。

集積回路チップのような半導体素子は、例えばセラミッ
ク材料から成る平担な絶縁基板上に搭載され、基板上の
導体が半導体素子に接続され、よって半導体素子と外部
回路間に電気的接続が実現される。

上述の形式の半導体素子と基板を有するリードレスの集
積回路パッケージを更にプリント配線板のような他の基
板に実装するためのコネクタが種々開発されてい。

この種のコネクタは一般に四角枠形のハウジングの内側
部分に段部を設け、この段部に沿って複数個のコンタク
トを組込んだ構造を有し、ハウジング下面に突出した端
子をプリント配線板の貫通孔に挿入して装着される。

そしてハウジングの段部に集積回路パッケージを嵌合取
付けしてコンタクトの接触させることによって、集積回
路パッケージの導体をプリント配線板上の導体に接続で
きるようになっている。

ところで公知のコネクタは集積回路パッケージの基板の
４辺に中心間隔１．２７ｍで１列に配置された接続用パ
ッドにコンタクトが接触し、一方端子部はプリント配線
板に２．５４ｍｍ間隔で２列正方格子に位置した貫通孔
に挿過される構造になっているものが多い。

他の公知例として中心間隔２．５４ｒＩｒＩＲで２列に
千鳥状に配置された接続用パッドに接触させるようにし
たコネクタもあるが、同一基板寸法上における接続用パ
ッドの数は上述の公知例と同じである。

最近のように集積回路チップの集積度が向上するのに伴
って、所要の接続用パッドの数は増加しており、従来の
ような接続用パッドの配置では基板が大型化し、チップ
を高集積化してもプリント配線板上での実装効率が上が
らないという問題が生じている。

このため集積回路パッケージの基板の４辺に中心間隔１
．２７ｍで２列に接続用パッドを配置した高密度の集積
回路パッケージが用いられる傾向にある。

しかしながら、公知のコネクタは前記のような高密度の
集積回路パッケージに使用できないばかりでなく、この
ような高密度の集積回路パッケージに適合するコネクタ
を得るためにはコンタクトのばね設計などが技術的に困
難であるという問題もある。

したがって本考案の目的は基板の４辺に高密度の接続用
パッドが２列に配置されている集積回路パッケージを接
続する電気コネクタを提供することにある。

すなわち本考案に係る電気コネクタはハウジング段部の
上面に、同じ形状・寸法を有するコンタクトを４列に組
込み、コンタクトの接点部は２列に格子状に位置し、一
方端子部はプリント配線板に４列正方格子に位置した貫
通孔に挿通するように構成したことを特徴とするもので
ある。

以下、本考案に係る実施例について図面を参照しながら
詳細に説明する。

第１図及び第２図は本考案による電気コネクタの実施例
の全体的な概略構成並びに使用法について示している。

先ず四角枠形の絶縁性プラスチック材料からなるハウジ
ング１の内側に段部２を設け、ハウジング１に複数本の
導電性金属材料からなるコンタクト３を４列に、しかも
段部２に沿って一端の接点部３１が露出した状態で組込
む。

こうしてコンタクト３を組込んだハウジング１はプリン
ト配線板４上に取付けられる。

その際、コンタクト３の他端の端子部３２をプリント配
線板４の貫通孔４１に挿通させ、半田付けして固定する
。

さらにリードレスの集積回路パッケージ５をハウジング
１の段部２に嵌合させ、その上からスライダ６を有する
四角枠形の押え板７を装着する。

そしてスライダ６を長手方向一方へスライドさせてＬ形
突起６１をハウジング１の突出部１１に係合させる。

このようにして集積回路パッケージ５をハウジング１の
段部２に固定するとともに、その集積回路パッケージ５
の周辺部に設ケられた接続パッド５１をコンタクト３の
接点部３１に押圧接触させる。

したがって集積回路パッケージ５に搭載されている集積
回路チップ（図示せず）はコンタクト３を介してプリン
ト配線板４の回路に電気的に接続される。

個々のコンタクト３はいずれも同じ形状・寸法を有した
ものであり、導電板にプレス加工を施すことにより容易
に製造することができる。

コンタクト３はばねの有効長を増してスチフネスを低く
するため円弧部３３を設けである。

第３図は集積回路パッケージ５を取りはずしたところを
示す部分上面図である。

コンタクト３は接点部３１よりも円弧部３３のほうが幅
広い台形形状になっており、この形状はコンタクト３の
スチフネスを低くできるとともに円弧部３３に発生する
最大応力を導電性金属材料の許容応力以下におさえるこ
とができる。

コンタクト３の端子部３２（第２図）は幅方向での片側
に設けられている。

すなわち、貫通孔４１が貫通孔間隔２．５４ｍｍで正方
格子に明けられているとき、端子部３２は接点部３１の
中心から貫通孔間隔の１／４ （０，６３５ｍ）ずれた
位置に形成される。

そしてコンタクト３はハウジング１の段部２に外側の２
列を内向きに、内側の２列を１８０°回転した状態で、
端子部３２の板厚中心が貫通孔間隔２．５４８だけ離れ
て直線上に並ぶように、かつ端子部３２の幅中心が貫通
孔間隔２．５４ｍ＋＋＋だけ離れて隣り合うように組込
まれる。

このようにコンタクト３を組込むことによって、４列正
方格子に位置した貫通孔４１に端子部３２が一対一で対
応挿入され、かつ中心間隔１．２７ｍｍで２列格子状に
位置した接続パッド５１と接点部３１が一対一で対応接
触するようになる。

またコンタクト３は第３図に示されているようにハウジ
ング１の段部の四隅まで組込むことができ、一番端のコ
ンタクト３がハウジング１の内側と干渉しないように切
欠き部１２を設けである。

以上説明したように、本考案による電気コネクタにおい
ては、同一形状・寸法を有するコンタクトをハウジング
のル辺に２列ずつ対向して千鳥状に４列組込むことによ
って、接点部と接続パッドとの接触点が２列格子状に配
列され、その接触点の密度を高めることができるととも
に、接続パッドの列間の間隔も小さいので集積回路パッ
ケージの４辺に設けられている接続パッドの占有面積を
小さくできる。

またプリント配線板の貫通孔が正方格子をなしていると
、貫通孔間のプリント配線が行いやすくなる。

さらにハウジングの段部の四隅までコンタクトを組込め
るので、コンタクト数で多くできるなどの利点がある。

なお、貫通孔の格子間隔が２．５４ｍｍの実施例を記述
しているが、本考案がこれらの具体的な格子間隔に制限
されるものではなく、他の格子間隔の寸法にも同様にし
て適用できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のコネクタから集積回路パッケージと押
え板とを取り外したところを示す斜視図、第２図は第１
図におけるＩ−Ｉ線に沿った使用状態の断面図、第３図
は集積回路パッケージを取り外したところを示す部分上
面図である。 １・・・・・・ハウジング、３・・・・・・コンタクト
、３１・・・・・・接点部、３２・・・・・・端子部、
３３・・・・・・円弧部、４・・・・・・プリント配線
板、４１・・・・・・貫通孔、５・・・・・・集積回路
パッケージ、５１・・・・・・接続パッド。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 集積回路チップを搭載した平板状のリードレス集積回路
   パッケージをプリント配線板に接続する電気コネクタに
   おいて、集積回路パッケージの端辺部に設けられた接続
   パッドに押圧接続される接点部を有しかつ他端にはプリ
   ント配線板の貫通孔に挿入接続される端子部を有した台
   形形状の複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを
   ２列ずつ対向して収容した絶縁性のハウジングとを備え
   、前記複数のコンタクトの接点部は２列に格子状に位置
   し、一方前記複数の端子部は４列に正方格子状に位置し
   ていることを特徴とする電気コネクタ。