JP2546418B2 - 電子回路モジュール構造 - Google Patents
電子回路モジュール構造Info
- Publication number
- JP2546418B2 JP2546418B2 JP2216071A JP21607190A JP2546418B2 JP 2546418 B2 JP2546418 B2 JP 2546418B2 JP 2216071 A JP2216071 A JP 2216071A JP 21607190 A JP21607190 A JP 21607190A JP 2546418 B2 JP2546418 B2 JP 2546418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- bus
- power supply
- circuit module
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数個のLSIを搭載して成る電子回路モジュ
ールに関し、特に大電流供給が可能な電子回路モジュー
ル構造に関する。
ールに関し、特に大電流供給が可能な電子回路モジュー
ル構造に関する。
従来、この種の電子回路モジュールの構造は、第４図
に示すように、プリント基板１上のコネクタ２に電子回
路モジュール100を搭載する構造であり、電子回路モジ
ュール100上の電子回路組立60への電源供給は、プリン
ト基板１に有してなる電源パターン４よりコンタクト３
からピン55に伝わり、セラミック基板54及び半田57を経
由して行なわれるようになっている。
に示すように、プリント基板１上のコネクタ２に電子回
路モジュール100を搭載する構造であり、電子回路モジ
ュール100上の電子回路組立60への電源供給は、プリン
ト基板１に有してなる電源パターン４よりコンタクト３
からピン55に伝わり、セラミック基板54及び半田57を経
由して行なわれるようになっている。
上述した従来の電子回路モジュール構造では、電源供
給はプリント基板に接続されている電子回路モジュール
のピンから行なわれる。近年、電子回路モジュールに搭
載されるLSIの高集積化に伴ない、電力増加の傾向にあ
るため、上述のごとき従来の電子回路モジュールのピン
からの電源供給構造では、電流容量及び電圧降下の点か
ら下記に示す欠点がある。
給はプリント基板に接続されている電子回路モジュール
のピンから行なわれる。近年、電子回路モジュールに搭
載されるLSIの高集積化に伴ない、電力増加の傾向にあ
るため、上述のごとき従来の電子回路モジュールのピン
からの電源供給構造では、電流容量及び電圧降下の点か
ら下記に示す欠点がある。
（１）プリント基板の電源パターンの層数を増加させる
必要があり、アスペクト比（板厚／スルーホル径）が増
加し、プリント基板の製造が難しくなる。
必要があり、アスペクト比（板厚／スルーホル径）が増
加し、プリント基板の製造が難しくなる。
（２）電子回路モジュールのピン数を増加させる必要が
あるが、単位面積当りにピン数を増加させることはピン
径が細くなり、電流容量上、不利となる欠点がある。
あるが、単位面積当りにピン数を増加させることはピン
径が細くなり、電流容量上、不利となる欠点がある。
（３）電流通過パスがプリント基板，コネクタ，ピン，
セラミック基板，半田と経路が長く、電圧降下が大きい
欠点がある。
セラミック基板，半田と経路が長く、電圧降下が大きい
欠点がある。
本発明の電子回路モジュール構造は、複数のピンを有
するセラミック基板と、凹型をなして前記セラミック基
板に搭載される複数の薄電性のキャップ及び該キャップ
の上面のコーナ部に設けられ該キャップと電気的に固着
した導電性のコンタクトピン及び前記キャップと電気的
に固着した基板とから構成され且つ内部にLSIを実装し
てなる複数の電子回路組立と、複数の角穴をあけて格子
状に形成され且つ該角穴にそれぞれ前記電子回路組立を
嵌挿して実装するごときバスプレート及び該バスプレー
トの各格子点部に圧入保持される複数のコンタクトソケ
ットを有して構成され且つ前記バスプレートの端部が外
部に突出してなる電源供給バスとを具備してなり、前記
バスプレートの前記角穴に前記電子回路組立を嵌挿して
実装したときに、前記コンタクトピンと前記コンタクト
ソケットとが電気的接触をなし、且つ前記電子回路組立
への電源供給が前記セラミック基板のピンから行われる
ほかに前記電源供給バスの外部に突出した前記バスプレ
ートの端部からも行われるように構成されている。
するセラミック基板と、凹型をなして前記セラミック基
板に搭載される複数の薄電性のキャップ及び該キャップ
の上面のコーナ部に設けられ該キャップと電気的に固着
した導電性のコンタクトピン及び前記キャップと電気的
に固着した基板とから構成され且つ内部にLSIを実装し
てなる複数の電子回路組立と、複数の角穴をあけて格子
状に形成され且つ該角穴にそれぞれ前記電子回路組立を
嵌挿して実装するごときバスプレート及び該バスプレー
トの各格子点部に圧入保持される複数のコンタクトソケ
ットを有して構成され且つ前記バスプレートの端部が外
部に突出してなる電源供給バスとを具備してなり、前記
バスプレートの前記角穴に前記電子回路組立を嵌挿して
実装したときに、前記コンタクトピンと前記コンタクト
ソケットとが電気的接触をなし、且つ前記電子回路組立
への電源供給が前記セラミック基板のピンから行われる
ほかに前記電源供給バスの外部に突出した前記バスプレ
ートの端部からも行われるように構成されている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のコネクタに未実装の状態
を示す断面図、第２図は本実施例の要部を拡大して示す
断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線における断面図であ
る。
を示す断面図、第２図は本実施例の要部を拡大して示す
断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線における断面図であ
る。
第１図に於いて、電源パターン４を有したプリント基
板１には、複数のコンタクト３を埋設したコネクタ２が
実装されている。本実施例の電子回路モジュール10は、
前述のコンタクト３に嵌合する複数のピン55を有するセ
ラミック基板54の上面に半田57にて複数の電子回路組立
40が固着され、セラミック基板54の周囲にはフランジ53
が固着されている。電子回路組立40の上面には冷却部品
20が熱伝導性のグリース56を介して搭載されている。冷
却部品20はコールドプレート21の内面に水路24と給水口
22及び排水口23を有した構造となっている。電子回路組
立40間の冷却部品20の下部には電源供給バス30が実装さ
れている。
板１には、複数のコンタクト３を埋設したコネクタ２が
実装されている。本実施例の電子回路モジュール10は、
前述のコンタクト３に嵌合する複数のピン55を有するセ
ラミック基板54の上面に半田57にて複数の電子回路組立
40が固着され、セラミック基板54の周囲にはフランジ53
が固着されている。電子回路組立40の上面には冷却部品
20が熱伝導性のグリース56を介して搭載されている。冷
却部品20はコールドプレート21の内面に水路24と給水口
22及び排水口23を有した構造となっている。電子回路組
立40間の冷却部品20の下部には電源供給バス30が実装さ
れている。
また第２図及び第３図に示すように、電源供給バス30
は導電性のバスプレート31とコンタクトソケット32より
構成されている。バスプレート31は電子回路組立40に対
し、冷却部品20のＢ突部を逃げる角穴を有した格子状に
なっている。格子点部にはコンタクトソケット32を圧入
する穴が有り、コンタクトソケット32を圧入して、電気
的及び機械的にバスプレート31と接続されている。
は導電性のバスプレート31とコンタクトソケット32より
構成されている。バスプレート31は電子回路組立40に対
し、冷却部品20のＢ突部を逃げる角穴を有した格子状に
なっている。格子点部にはコンタクトソケット32を圧入
する穴が有り、コンタクトソケット32を圧入して、電気
的及び機械的にバスプレート31と接続されている。
電子回路組立40は基板42に凹型の導電性のキャップ41
が電気的に固着されており、キャップ41の底面部にはLS
I43が熱電導性を有して固着されており、LSIリード44は
基板42に電気的に接続されている。キャップ41の上面の
各コーナ部にはコンタクトピン45が電気的に固着されて
おり、コンタクトピン45には前述のコンタクトソケット
32が電気的に接続される構造となっている。
が電気的に固着されており、キャップ41の底面部にはLS
I43が熱電導性を有して固着されており、LSIリード44は
基板42に電気的に接続されている。キャップ41の上面の
各コーナ部にはコンタクトピン45が電気的に固着されて
おり、コンタクトピン45には前述のコンタクトソケット
32が電気的に接続される構造となっている。
第１図に示すように、電源供給バス30を構成するバス
プレート31の端部は、絶縁体51,52を介してフランジ53
と冷却部品20によって挟まれ、電子回路モジュール10よ
り外側に突出している。
プレート31の端部は、絶縁体51,52を介してフランジ53
と冷却部品20によって挟まれ、電子回路モジュール10よ
り外側に突出している。
次に、このような構成の本実施例の電源供給パスを示
す。電源供給パスは次の２種類となる。
す。電源供給パスは次の２種類となる。
（１）従来技術と同様に電子回路モジュール10のピン55
より供給するパス （２）電子回路モジュール10を構成している電源供給バ
ス30のバスプレート31の突出部より供給するパス （２）のバスに於いては、バスプレート31の突出部よ
り給電され、バスプレート31からコンタクトソケット32
に給電され、次にコンタクトソケット32に接触している
電子回路組立40のコンタクトピン45に給電され、次にキ
ャップ41から基板42及びLSIリード44を経由してLSI43に
供給される。通常、（１）のパスはプリント基板１上の
信号パターンの電気特性上からグランド側が給電され、
また（２）のパスは電圧側が給電される。
より供給するパス （２）電子回路モジュール10を構成している電源供給バ
ス30のバスプレート31の突出部より供給するパス （２）のバスに於いては、バスプレート31の突出部よ
り給電され、バスプレート31からコンタクトソケット32
に給電され、次にコンタクトソケット32に接触している
電子回路組立40のコンタクトピン45に給電され、次にキ
ャップ41から基板42及びLSIリード44を経由してLSI43に
供給される。通常、（１）のパスはプリント基板１上の
信号パターンの電気特性上からグランド側が給電され、
また（２）のパスは電圧側が給電される。
尚、本実施例に於いてはコネクタを使用した例を示し
たが、コネクタが無く、電子回路モジュール10のピン55
を直接にプリント基板１に固着するようにしてもよい。
たが、コネクタが無く、電子回路モジュール10のピン55
を直接にプリント基板１に固着するようにしてもよい。
以上説明したように本発明は、電子回路モジュールに
コンタクトソケットを有した電源供給バスを内蔵し、こ
のコンタクトソケットが電子回路組立のキャップ上面に
設けたコンタクトビンに接触して給電するパスを、従来
技術で示した電子回路モジュールのピンからの給電パス
以外に設ける事により、従来技術で述べた電流容量及び
電圧降下から発生する各種欠点を解決出来るという効果
がある。
コンタクトソケットを有した電源供給バスを内蔵し、こ
のコンタクトソケットが電子回路組立のキャップ上面に
設けたコンタクトビンに接触して給電するパスを、従来
技術で示した電子回路モジュールのピンからの給電パス
以外に設ける事により、従来技術で述べた電流容量及び
電圧降下から発生する各種欠点を解決出来るという効果
がある。
第１図は本発明の一実施例のコネクタに未実装の状態を
示す断面図、第２図は本実施例の要部を拡大して示す断
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線における断面図、第４
図は従来の電子回路モジュール構造のコネクタに未実装
の状態を示す断面図である。 １……プリント基板、２……コネクタ、３……コンタク
ト、４……電源パターン、10,100……電子回路モジュー
ル、20,110……冷却部品、21,111……コールドプレー
ト、22,122……給水口、23,113……排水口、24,114……
水路、30……電源供給バス、31……バスプレート、32…
…コンタクトソケット、40,64……電子回路組立、41…
…キャップ、42……基板、43……LSI、44……LSIリー
ド、45……コンタクトピン、51,52……絶縁体、53……
フランジ、54……セラミック基板、55……ピン、56……
グリース、５……半田。
示す断面図、第２図は本実施例の要部を拡大して示す断
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線における断面図、第４
図は従来の電子回路モジュール構造のコネクタに未実装
の状態を示す断面図である。 １……プリント基板、２……コネクタ、３……コンタク
ト、４……電源パターン、10,100……電子回路モジュー
ル、20,110……冷却部品、21,111……コールドプレー
ト、22,122……給水口、23,113……排水口、24,114……
水路、30……電源供給バス、31……バスプレート、32…
…コンタクトソケット、40,64……電子回路組立、41…
…キャップ、42……基板、43……LSI、44……LSIリー
ド、45……コンタクトピン、51,52……絶縁体、53……
フランジ、54……セラミック基板、55……ピン、56……
グリース、５……半田。
Claims (1)
- 【請求項１】複数のピンを有するセラミック基板と、凹
型をなして前記セラミック基板に搭載される複数の導電
性のキャップ及び該キャップの上面のコーナ部に設けら
れ該キャップと電気的に固着した導電性のコンタクトピ
ン及び前記キャップと電気的に固着した基板とから構成
され且つ内部にLSIを実装してなる複数の電子回路組立
と、複数の角穴をあけて格子状に形成され且つ該角穴に
それぞれ前記電子回路組立を嵌挿して実装するごときパ
スプレート及び該バスプレートの各格子点部に圧入保持
される複数のコンタクトソケットを有して構成され且つ
前記バスプレートの端部が外部に突出してなる電源供給
バスとを具備してなり、前記バスプレートの前記角穴に
前記電子回路組立を嵌挿して実装したときに、前記コン
タクトピンと前記コンタクトソケットとが電気的接触を
なし、且つ前記電子回路組立への電源供給が前記セラミ
ック基板のピンから行われるほかに前記電源供給バスの
外部に突出した前記バスプレートの端部からも行われる
ように構成したことを特徴とする電子回路モジュール構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2216071A JP2546418B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 電子回路モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2216071A JP2546418B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 電子回路モジュール構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497560A JPH0497560A (ja) | 1992-03-30 |
| JP2546418B2 true JP2546418B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16682811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2216071A Expired - Lifetime JP2546418B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 電子回路モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546418B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP2216071A patent/JP2546418B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0497560A (ja) | 1992-03-30 |
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