JPH11242977A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH11242977A
JPH11242977A JP10062228A JP6222898A JPH11242977A JP H11242977 A JPH11242977 A JP H11242977A JP 10062228 A JP10062228 A JP 10062228A JP 6222898 A JP6222898 A JP 6222898A JP H11242977 A JPH11242977 A JP H11242977A
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    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化を図ることができると共に、構造を簡
単にできるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１２の回路パターンに
電気的に導通可能に接合されるターミナルソケット１４
と、ターミナルソケット１４上に配設されて、ＩＣパッ
ケージ１３が載置される「中間コネクタ」であるタブフ
ィルム１５と、タブフィルム１５上に載置されたＩＣパ
ッケージ１３を当該タブフィルム１５側に押圧する押圧
治具１７とを有し、タブフィルム１５は、ＩＣパッケー
ジ１３側の一方の面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子
配列に接合する電極パターンを備え、ターミナルソケッ
ト１４側の他方の面に、ターミナルソケット１４に接合
される「接続端子」であるピン型端子１５ｂを備えると
共に、電極パターンと該ピン型端子１５ｂとを接続する
回路を有し、押圧治具１７，タブフィルム１５及びター
ミナルソケット１４とを「取付手段」としてのボルト１
８・ナット１９にて着脱可能に固定し、ＩＣパッケージ
１３とターミナルソケット１４との間をタブフィルム１
５を介して電気的に導通させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
を着脱自在に保持してプリント回路基板に電気的に接続
するＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種のＩＣソケットとして
は、例えば図４に示すようなものがある。このＩＣソケ
ット１は、プリント回路基板２上に配置されるようにな
っており、このＩＣソケット１にＩＣパッケージ３を保
持することにより、そのプリント回路基板２と電気的に
接続するようにしている。
【０００３】そのＩＣソケット１は、ソケット本体４内
に図には表れていないが多数のコンタクトピンが配設さ
れ、これらコンタクトピンのソケット本体４から下方に
突出したリード部が、プリント回路基板２の回路パター
ンのスルーホール２ａに挿入されて接続されるようにな
っている。そして、このソケット本体４内に、アタッチ
メント５，タブフィルム６及び押圧治具７がボルト８に
て一体にされた組立体が着脱自在に装着されてＩＣソケ
ット１が構成されている。
【０００４】そのタブフィルム６には、表面側の中央部
にＩＣパッケージ３の端子配列に接合する電極パターン
（図では押圧治具７により隠れている）が形成され、こ
れら電極パターンに回路を介して接続された接続端子６
ａが周縁部に設けられており、この周縁部の接続端子６
ａの上面上に、ソケット本体４に設けられたコンタクト
ピンの可動接片が離接可能に接続されるようになってい
る。
【０００５】そして、前記押圧治具７の治具本体７ａ内
に、ＩＣパッケージ３が挿入され、開閉自在な押圧部７
ｂで、そのＩＣパッケージ３の上面を押圧することによ
り、このＩＣパッケージ３の下面に設けられた端子を、
タブフィルム６の電極パターンに圧接するようにしてい
る。
【０００６】これにより、このタブフィルム６の周縁部
に設けられた接続端子６ａからコンタクトピンを介して
プリント回路基板２に電気的に接続されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ソケット本体４内に、多数
のコンタクトピンが配設されると共に、これらコンタク
トピンの可動接片を変位させる変位機構が配設されてい
るため、ソケット本体４が大型化してしまうと共に構造
が複雑となる、という問題がある。
【０００８】そこで、この発明は、小型化を図ることが
できると共に、構造を簡単にできるＩＣソケットを提供
することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、プリント回路基板の回
路パターンに電気的に導通可能に接合されるターミナル
ソケットと、該ターミナルソケット上に配設されて、Ｉ
Ｃパッケージが載置される中間コネクタと、該中間コネ
クタ上に載置されたＩＣパッケージを当該中間コネクタ
側に押圧する押圧治具とを有するＩＣソケットであっ
て、前記中間コネクタは、前記ＩＣパッケージ側の一方
の面に、当該ＩＣパッケージの端子配列に接合する電極
パターンを備え、前記ターミナルソケット側の他方の面
に、前記ターミナルソケットに接合される接続端子を備
えると共に、前記電極パターンと該接続端子とを接続す
る回路を有し、前記押圧部材，前記中間コネクタ及び前
記ターミナルソケットとを取付手段にて着脱可能に固定
し、前記ＩＣパッケージとターミナルソケットとの間を
前記中間コネクタを介して電気的に導通させたＩＣソケ
ットとしたことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記中間コネクタを前記押圧部材と前記
ターミナルソケットとで挟持したことを特徴とする。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記中間コネクタの接続端子は、
前記ターミナルソケットに差込み可能なピン型端子であ
ることを特徴とする。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記中間コネクタは
薄いシート状に形成されたことを特徴とする。
【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の構成に加え、前記ターミナルソケットには、前記ＩＣ
パッケージの端子配列が押圧される前記中間コネクタの
被押圧領域に、弾力性を有する弾力部材を配設したこと
を特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【００１５】図１乃至図３には、この発明の実施の形態
を示す。
【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１はＩ
Ｃソケットで、プリント回路基板１２上に配置されるよ
うになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケー
ジ１３を保持することにより、そのプリント回路基板１
２と電気的に接続するようにしている。
【００１７】具体的には、そのＩＣソケット１１は、下
方から順に、ターミナルソケット１４，「中間コネク
タ」としてのタブフィルム１５，ＩＣパッケージ位置決
め用のボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これ
らが「取付手段」としてのボルト１８及びナット１９に
より、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【００１８】そのターミナルソケット１４は、四角形の
板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列
に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔
１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリ
コンで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設
されている。その丸ピン１４ａは、ターミナルソケット
１４の上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅ
が形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがターミナル
ソケット１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆ
が前記プリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿
入されて電気的に接続されるようになっている。
【００１９】また、タブフィルム１５は、ターミナルソ
ケット１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状
に形成され、前記ＩＣパッケージ１３側の一方の面（表
面）に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａ配列に接
合する電極パターン１５ａを備え、前記ターミナルソケ
ット１４側の他方の面（裏面）に、前記ターミナルソケ
ット１４に接合される「接続端子」としてのピン型端子
１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと前記電極パター
ン１５ａとを接続する回路を有している。そして、この
ピン型端子１５ｂが前記ターミナルソケット１４の丸ピ
ン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されてい
る。そして、このタブフィルム１５にも、前記ターミナ
ルソケット１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１
５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【００２０】さらに、前記ボールガイド１６は、絶縁性
を有する材料で形成され、前記押圧治具１７の押圧治具
本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部
に前記ＩＣパッケージ１３の「端子」としての半田ボー
ル１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが形
成されると共に、前記タブフィルム１５のボルト孔１５
ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボル
ト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。そ
の位置決め開口１６ａにより、図３に示すように、ＩＣ
パッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａ
を位置決めしている。
【００２１】さらにまた、前記押圧治具１７は、四角形
の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２
により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２
９により開く方向に付勢され、このカバー部材２１にＩ
Ｃパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３
０により揺動自在で、且つ、スプリング２８により付勢
されて設けられている。さらに、このカバー部材２１に
は被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０に
はその被係止部２４に係止されるフック部材２５が軸２
６により回動自在に配設され、このフック部材２５がス
プリング２７により図２中時計回り（係止方向）に付勢
されている。
【００２２】その押圧治具本体２０は、内部に前記四角
形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、前記タブフィル
ム１５上に載置されるようになっていると共に、下面部
に前記位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される
位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、前
記ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大
きさのボルト孔２０ｂが形成されている。
【００２３】そして、前記押圧治具本体２０の位置決め
ピン２０ａが、前記ターミナルソケット１４，タブフィ
ルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１
５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組
み付けられると共に、上記ターミナルソケット１４，タ
ブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２
０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方
から前記ボルト１８が挿入されてナット１９に螺合され
ることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定さ
れる。
【００２４】なお、前記ターミナルソケット１４の中央
部に配置された弾力部材１４ｄは、前記ＩＣパッケージ
１３の端子１３ａ配列が押圧される前記タブフィルム１
５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００２５】このようにプリント回路基板１２上には配
置されたＩＣソケット１１に以下のようにして、ＩＣパ
ッケージ１３をセットする。
【００２６】すなわち、押圧治具１７のカバー部材２１
を開いた状態で、ＩＣパッケージ１３を押圧治具本体２
０内に挿入してタブフィルム１５上に載置する。この際
には、ＩＣパッケージ１３の周縁部が、押圧治具本体２
０の内壁に案内されると共に、このＩＣパッケージ１３
の半田ボール１３ａが図３に示すようにボールガイド１
６の位置決め開口１６ａ内に挿入されて所定位置に位置
決めされる。
【００２７】この状態で、ＩＣパッケージ１３の各端子
１３ａがタブフィルム１５上面の電極パターン１５ａに
接触される。
【００２８】次いで、押圧治具１７のカバー部材２１を
閉じて行くと、このカバー部材２１の被係止部２４にフ
ック部材２５が係止され、カバー部材２１が完全に閉じ
られることとなる。これにより、ＩＣパッケージ１３の
上面がプッシャー部材２３で押されて、このＩＣパッケ
ージ１３の半田ボール１３ａがタブフィルム１５の電極
パターン１５ａに圧接されて、弾力部材１４ｄが弾性変
形される。
【００２９】これで、ＩＣパッケージ１３がタブフィル
ム１５及びターミナルソケット１４を介してプリント回
路基板１２に電気的に接続されることとなる。特に、Ｉ
Ｃパッケージ１３の多数の半田ボール１３ａの密度が密
集してくると、これを直接プリント回路基板１２に接続
しようとすると高精度が要求される。そこで、ここで
は、タブフィルム１５の中央部の電極パターン１５ａか
ら周囲に回路を延長して周縁部にピン型端子１５ｂを設
けることにより、当該電極パターン１５ａのピッチより
もピン型端子１５ｂのピッチを広くできる。従って、タ
ーミナルソケット１４の丸ピン１４ａのピッチ、ひいて
はプリント回路基板１２の各スルーホール１２ａのピッ
チも広げることができ、製造等が容易となる。
【００３０】このようなこの発明のＩＣソケット１１に
よれば、プリント回路基板１２の回路パターンに電気的
に導通可能に接合されるターミナルソケット１４と、こ
のターミナルソケット１４上に配設されて、ＩＣパッケ
ージ１３が載置されるタブフィルム１５とを設け、この
タブフィルム１５の一方の面に電極パターン１５ａを、
又、他方の面にピン型端子１５ｂを設けることにより、
ＩＣソケット１１全体の高さを低くできて小型化できる
と共に、従来のようなコンタクトピンや変位機構を必要
とせず構造を簡単にできる。しかも、タブフィルム１５
は薄いシート状であるため、ＩＣソケット１１全体をよ
りコンパクトにできる。
【００３１】また、押圧治具１７，タブフィルム１５及
びターミナルソケット１４はボルト１８・ナット１９に
て着脱可能に固定されると共に、タブフィルム１５は押
圧治具１７とターミナルソケット１４との間に挟まれて
いるだけであるため、このボルト１８・ナット１９を外
すだけで、一番損傷し易いタブフィルム１５を容易に交
換することができる。
【００３２】しかも、タブフィルム１５の接続端子がピ
ン型端子１５ｂとされているため、ピン型端子１５ｂを
挿脱することにより、タブフィルム１５の着脱をより簡
単に行うことができると共に、このピン型端子１５ｂを
ターミナルソケット１４に差し込むだけで、両者の電気
的接続をより確実なものとすることができる。
【００３３】さらに、タブフィルム１５が薄く弾力性が
少ないため、弾力部材１４ｄを設けることにより、ＩＣ
パッケージ１３の半田ボール１３ａとタブフィルム１５
との電気的接続を確実に行うことができる。
【００３４】なお、上記実施の形態では、「取付手段」
としてボルト１８及びナット１９を用いてターミナルソ
ケット１４，タブフィルム１５及び押圧治具１７等を着
脱可能に固定するようにしているが、これに限らず、例
えば押圧治具１７側から一体にターミナルソケット１４
に着脱できるような係止片を形成してタブフィルム１５
を挟持するようにしても良い。また、別体の係止部材を
用意して、ターミナルソケット１４と押圧治具１７とに
係止できるようにして、ターミナルソケット１４，タブ
フィルム１５及び押圧治具１７等を着脱可能に固定する
ようにすることもできる。さらに、タブフィルム１５の
接続端子をピン型端子１５ｂとしてターミナルソケット
１４に挿入式としたが、圧接式とすることもできる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、プリント回路基板の回路パターンに
電気的に導通可能に接合されるターミナルソケットと、
このターミナルソケット上に配設されて、ＩＣパッケー
ジが載置される中間コネクタとを設け、この中間コネク
タの一方の面に電極パターンを、又、他方の面に接続端
子を設けることにより、ＩＣソケット全体の高さを低く
できると共に、従来のようなコンタクトピンや変位機構
を必要とせず構造を簡単にできる。また、押圧部材，中
間コネクタ及びターミナルソケットとを取付手段にて着
脱可能に固定したため、一番損傷し易い、中間コネクタ
を容易に交換することができる。
【００３６】請求項２に記載の発明によれば、中間コネ
クタを押圧治具とターミナルソケットとで挟持したた
め、この挟持を解除することにより、中間コネクタを容
易に交換することができる。
【００３７】請求項３に記載の発明によれば、中間コネ
クタの接続端子をピン型端子とすることにより、このピ
ン型端子をターミナルソケットに差し込むだけで、両者
の電気的接続をより確実なものとすることができると共
に、ピン型端子を挿脱することにより、中間コネクタの
着脱を簡単に行うことができる。
【００３８】請求項４に記載の発明によれば、中間コネ
クタを薄いシート状にしたことにより、ＩＣソケット全
体をよりコンパクトにできる。
【００３９】請求項５に記載の発明によれば、中間コネ
クタが薄く弾力性が少ないため、弾力部材を設けること
により、ＩＣパッケージとの電気的接続を確実にするこ
とができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント回路基板
及びＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットをプリント回
路基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態に係る押圧治具本体，ボールガイ
ド，タブフィルム，ターミナルソケット及びＩＣパッケ
ージ等を示す断面図である。
【図４】同実施の形態に係る従来例を示すプリント回路
基板及びＩＣソケットの分解斜視図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット 12 プリント回路基板 13 ＩＣパッケージ 13a 半田ボール（端子） 14 ターミナルソケット 14a 丸ピン 14b ボルト孔 14c 位置決め孔 14d 弾力部材 14e 嵌合凹部 14f 挿入部 15 タブフィルム（中間コネクタ） 15a 電極パターン 15b ピン型端子（接続端子） 15c ボルト孔 15d 位置決め孔 16 ボールガイド 17 押圧治具 取付手段 18 ボルト 19 ナット 20 押圧治具本体 20a 位置決めピン 20b ボルト孔 21 カバー部材 23 プッシャー部材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板の回路パターンに電気
    的に導通可能に接合されるターミナルソケットと、 該ターミナルソケット上に配設されて、ＩＣパッケージ
    が載置される中間コネクタと、 該中間コネクタ上に載置されたＩＣパッケージを当該中
    間コネクタ側に押圧する押圧治具とを有するＩＣソケッ
    トであって、 前記中間コネクタは、前記ＩＣパッケージ側の一方の面
    に、当該ＩＣパッケージの端子配列に接合する電極パタ
    ーンを備え、前記ターミナルソケット側の他方の面に、
    前記ターミナルソケットに接合される接続端子を備える
    と共に、前記電極パターンと該接続端子とを接続する回
    路を有し、 前記押圧部材，前記中間コネクタ及び前記ターミナルソ
    ケットとを取付手段にて着脱可能に固定し、前記ＩＣパ
    ッケージとターミナルソケットとの間を前記中間コネク
    タを介して電気的に導通させたことを特徴とするＩＣソ
    ケット。
  2. 【請求項２】 前記中間コネクタを前記押圧部材と前記
    ターミナルソケットとで挟持したことを特徴とする請求
    項１に記載のＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 前記中間コネクタの接続端子は、前記タ
    ーミナルソケットに差込み可能なピン型端子であること
    を特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
  4. 【請求項４】 前記中間コネクタは薄いシート状に形成
    されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに
    記載のＩＣソケット。
  5. 【請求項５】 前記ターミナルソケットには、前記ＩＣ
    パッケージの端子配列が押圧される前記中間コネクタの
    被押圧領域に、弾力性を有する弾力部材を配設したこと
    を特徴とする請求項４に記載のＩＣソケット。
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