JP3379920B2 - Ic用ソケット - Google Patents
Ic用ソケットInfo
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Description
IC等のリードレス形IC(以下、単にパッケージとい
う)をプリント基板上に取付けられたソケットに収容す
ることにより、パッケージに形成されている接続端子で
あるバンプを、ソケット内のプローブを介してプリント
基板のパターンと接続するようにしたIC用ソケットに
関する。
としては、例えば、特開平7−44885号(特許第2
648120号)公報に開示された表面接触形接続器が
ある。この接続器は、上下2枚の絶縁基板(本発明では
ベース板と呼ぶ、以下、同様)に互いに連通するコンタ
クトピン(プローブ)を挿入するための孔を形成し、か
つ、IC側と対向する前記下側の絶縁基板の上面にはI
Cのバンプが入り込む孔が形成されたものである。
が収容され、かつ、上端側に上部ピン端子が一体に形成
されたパイプと、該パイプ内に前記スプリングによって
バネ力が付与されるように一端が収容された下部ピン端
子とから構成されている。
絶縁基板で挟んだ状態で一体化したソケットの上面にI
Cを載置すると、該ICのバンプが上側の絶縁基板に形
成された孔内に入り込み上部ピン端子に接触し、また、
ICを押し下げるとコンタクトピンが下降することによ
り、下部ピン端子がスプリングのバネ力を介して先端が
プリント基板のパターンに接触する。これにより、IC
の各バンプはコンタクトピンを介してプリント基板のパ
ターンに電気的に接続されるものである。
来における上下2枚の絶縁基板は、厚みおよび断面形状
が異なるものであり、そのために、絶縁基板を製作する
には2種類の金型が必要となり、絶縁基板の製造コスト
が高くなるといった問題があった。
もので、その目的とするところは、1種類のベース板を
重ねることにより、プローブの収容とICのパンプの収
容およびプローブとの接触が確実に行えることにより、
製造コストの低減を図ることができるIC用ソケットを
提供せんとするにある。
は前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、
ICをソケットに収容することにより、該ICのバンプ
とプリント基板のパターンとをソケット内のプローブを
介して接続するようにしたIC用ソケットにおいて、I
Cのバンプと接触する第1の端子とプリント基板のパタ
ーンと接触する第2の端子とが互いに反発する方向にバ
ネ付勢するスプリングが収容された円筒部の外周にリン
グ状段部が形成されたプローブと、該プローブのリング
状の段部が収容される大径孔と、該大径孔と連通し前記
円筒部が収容される小径孔とからなるプローブ収容孔が
多数形成された絶縁材料による一対のベース板とより構
成し、1つのベース板の大径孔内に前記プローブのリン
グ状段部を収容した状態で、他のベース板の小径孔側を
前記1つのベース板の大径孔側に重ねてプローブを収容
したものである。
形成し、他のベース板にネジ孔を形成し、前記ネジ孔挿
通孔よりネジを挿通し、前記ネジ孔に前記ネジを螺合す
ることにより一対のベース板を一体化することが望まし
い。
トの一実施の形態を図1、図3と共に説明する。1は導
電性材料により構成したプローブにして、外周の略中央
部にリング状段部11aが形成された円筒部11と、該
円筒部11の上下端に摺動自在に収容された第1、第2
の端子12,13と、前記円筒部11内に収容され、前
記第1、第2の端子12,13が互いに突出方向にバネ
付勢するスプリング14とから構成されている。
って製作したベース板にして、前記プローブ1における
前記リング状段部11aが収容可能な大きさの大径孔2
1と、前記円筒部11が収容される小径孔22とが前記
大径孔21と連通して形成されている。
ス板2は一対で1つのソケットを構成するが、1つのベ
ース板2にはネジ孔23が、他のベース板2にはネジ挿
通孔24が後加工によって形成される。
1、図2に示すように、1つのベース板2を大径孔21
側を上にしてプローブ1を差し込む。これにより、プロ
ーブ1のリング状段部11aが大径孔21内に収容さ
れ、リング状段部11aより下側の円筒部11は小径孔
22内に収容される。
下側にして前記1つのベース板2の上面に重ねる。この
時、プローブ1のリング上段部11aより上側の円筒部
11は他のベース板2の小径孔22内に収容される。こ
の状態において、第1の端子12は他のベース板2の大
径孔21内に突出し、第2の端子13は1つのベース板
2の小径孔22より突出している。
にネジ3を挿入し、該ネジ3の先端を1つのベース板2
のネジ孔23に螺合して締め付けることにより、図3に
示すように一対のベース板2は一体化されソケットとな
るものである。
利用してパッケージ4のバンプ41をプリント基板5の
パターン(図示せず)に接続する構造を図4〜図6と共
に説明する。この実施の形態におけるソケットをプリン
ト基板5にネジ止め固定する方法として、プリント基板
5に取付け用の孔を形成することなく固定する方法を開
示している。すなわち、ネジ止めするためのナット6を
プリント基板5に形成したパッドに半田付けし、このナ
ット6を利用してネジ7で固定するものである。なお、
前記したベース板2を固定するためのネジ3とソケット
をプリント基板5に固定するためのネジ7とは位置がず
れている。
板5のパッドに半田付けされる下部に溝6a(図4参
照)が形成されているので、半田付け時において半田が
回り込み、従って、ナット6のパッドへの半田が強固に
行われる。なお、半田に代えて接着剤を用いてもよい。
に固定した場合、パッドの全面にクリーム半田を塗布す
ると、該クリーム半田がナット6のネジ孔内に入り込み
ネジ7のネジ止めが途中でネジ孔内に入った半田に当接
して確実なるネジ止めが行えなくなる。
ドに対してマスクを用いてクリーム半田を、ナット6の
ネジ孔に対応する部分に丸状のマスク部を形成すること
により、あるいは、ナット6のネジ孔と対応するプリン
ト基板5の部分に銅箔を形成しないようにすることによ
り、クリーム半田がナット6のネジ孔内に侵入すること
がなくなり、従って、ネジ止めは強固に行えることとな
る。
記パッケージ4を収容するためのアルミ等により形成さ
れた枠体、9は該枠体8の上面に載置され、かつ、ネジ
10により枠体8に固定することにより、枠体8内に収
容されているパッケージ4のバンプ4aを前記プローブ
1に押圧して電気的に接触させるための蓋板である。
ト基板5に取付けるには、プリント基板5に固定したナ
ット6に対してベース板2、枠板8に形成した孔を介し
てネジ7を挿通して螺合締め付けることにより、ベース
板2、枠板8をプリント基板5に固定できる。この状態
において、プローブ1の第2の端子13はプリント基板
5のパターンと圧接された状態となる。
し、その後に蓋板9を枠体8の上面に載置し、ネジ10
によって枠体8に形成されているネジ孔(図示せず)に
螺合して固定することにより、パッケージ4のバンプ4
aはベース板2の大径孔21内に入り込み、該大径孔2
1内に突出しているプローブ1の第1の端子12と接触
する。従って、バンプ4aはプリント基板5上のパター
ンと電気的に接続される(図6参照)。
ブ1は、筒体11の両端に第1、第2の端子12,13
を摺動自在に嵌挿したものを示したが、第1の端子12
を図7に示すように筒体11から延長して一体的に構成
することにより第1の端子11bとなし、第2の端子1
3のみを筒体11に対して摺動自在に嵌挿したものであ
ってもよい。
の場合には、第1の端子11b側がパッケージ4側に対
向するようにベース板2に挿入する必要がある。すなわ
ち、ホルダーをプリント基板5に取付ける時において、
第1の端子11bがプリント基板5に対向していると、
リング状段部11aが上側の大径孔21と小径孔22と
の境目に当接し、その結果、ホルダーをプリント基板5
に固定できなくなるためである。
ス板を重ねることによりソケットを構成できることか
ら、金型が1つで一対のベース板を作ることができ、し
かも、プローブの収容が確実に行え、かつ、ICのバン
プの収容およびプローブとの接触が確実に行えることに
より、製造コストの低減を図ることができると共にソケ
ットとしての電気的接続が確実に行えるものである。
ベース板にネジ挿通孔を形成し、他のベース板にネジ孔
を形成し、前記ネジ孔挿通孔よりネジを挿通し、前記ネ
ジ孔に前記ネジを螺合することにより一対のベース板を
一体化できるので、製造が簡単である等の効果を有する
ものである。
る。
ント基板に取付ける状態の分解正面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ICをソケットに収容することにより、
該ICのバンプとプリント基板のパターンとをソケット
内のプローブを介して接続するようにしたIC用ソケッ
トにおいて、 ICのバンプと接触する第1の端子とプリント基板のパ
ターンと接触する第2の端子とが互いに反発する方向に
バネ付勢するスプリングが収容された円筒部の外周にリ
ング状段部が形成されたプローブと、 該プローブのリング状の段部が収容される大径孔と、該
大径孔と連通し前記円筒部が収容される小径孔とからな
るプローブ収容孔が多数形成された絶縁材料による一対
のベース板と、 より構成し、1つのベース板の大径孔内に前記プローブ
のリング状段部を収容した状態で、他のベース板の小径
孔側を前記1つのベース板の大径孔側に重ねてプローブ
を収容したことを特徴とするIC用ソケット。 - 【請求項2】 前記1つのベース板にネジ挿通孔を形成
し、他のベース板にネジ孔を形成し、前記ネジ孔挿通孔
よりネジを挿通し、前記ネジ孔に前記ネジを螺合するこ
とにより一対のベース板を一体化したことを特徴すとる
請求項1記載のIC用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15199799A JP3379920B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Ic用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15199799A JP3379920B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Ic用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000340326A JP2000340326A (ja) | 2000-12-08 |
JP3379920B2 true JP3379920B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=15530819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15199799A Expired - Fee Related JP3379920B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Ic用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3379920B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011252916A (ja) * | 2001-03-16 | 2011-12-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子用支持体 |
JP2002367748A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | ソケット |
JP5047322B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2012-10-10 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード及びその製造方法 |
KR101437092B1 (ko) | 2013-09-30 | 2014-09-03 | 주식회사 엔티에스 | 반도체 칩 검사장치 |
JP7206140B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-01-17 | 株式会社ヨコオ | 検査装置 |
JP2022079959A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 山一電機株式会社 | 検査用ソケット |
CN117214484B (zh) * | 2023-11-09 | 2024-02-02 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种芯片测试插座 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15199799A patent/JP3379920B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000340326A (ja) | 2000-12-08 |
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