JP3309100B2 - Ｌｓｉパッケージの実装方法 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージの実装方法Info
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- JP3309100B2 JP3309100B2 JP22976894A JP22976894A JP3309100B2 JP 3309100 B2 JP3309100 B2 JP 3309100B2 JP 22976894 A JP22976894 A JP 22976894A JP 22976894 A JP22976894 A JP 22976894A JP 3309100 B2 JP3309100 B2 JP 3309100B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ（以
下パッケージという）を回路基板に着脱自在でかつ確実
に実装する方法に関する。
下パッケージという）を回路基板に着脱自在でかつ確実
に実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子装置を組み立てるには、パッケ
ージを抵抗、コンデンサ等の回路素子とともに回路基板
に実装する。パッケージには型により表面実装型［ＬＧ
Ａ（ land grid array ) 型、ＰＬＣＣ（ plastic lead
ed chip carrier ）型、ＱＦＰ（ quad flat package
）型］や、基板挿入型［ＰＧＡ（ pin grid array ）
型、ＤＩＰ（ dual in-line package ）型］等がある
が、ＰＬＣＣ型パッケージの実装を図３で示すと、パッ
ケージ１の側面に並んでいるＪ形のリード端子２を回路
基板３の電極端子４に直接半田付けしていた。しかしＬ
ＳＩが大型化し回路基板が微細化するにつれ、リード端
子数の増大とピッチの近接化が進み、例えば１００〜２
００個のリード端子が四辺形のパッケージの四辺に０．
３〜０．５ｍｍのピッチで配列されるようになった。
ージを抵抗、コンデンサ等の回路素子とともに回路基板
に実装する。パッケージには型により表面実装型［ＬＧ
Ａ（ land grid array ) 型、ＰＬＣＣ（ plastic lead
ed chip carrier ）型、ＱＦＰ（ quad flat package
）型］や、基板挿入型［ＰＧＡ（ pin grid array ）
型、ＤＩＰ（ dual in-line package ）型］等がある
が、ＰＬＣＣ型パッケージの実装を図３で示すと、パッ
ケージ１の側面に並んでいるＪ形のリード端子２を回路
基板３の電極端子４に直接半田付けしていた。しかしＬ
ＳＩが大型化し回路基板が微細化するにつれ、リード端
子数の増大とピッチの近接化が進み、例えば１００〜２
００個のリード端子が四辺形のパッケージの四辺に０．
３〜０．５ｍｍのピッチで配列されるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なパッケージのリード端子を、前記したように回路基板
の電極端子に直接的に半田付けすると、半田による端子
間のブリッジ、半田不良、リード端子の曲がりを生じた
り、回路設計変更等に対応し難い等の不都合が多かっ
た。またパッケージを一旦回路基板に半田付けしてしま
うと、これらを交換しようとしても交換作業が困難で、
回路基板やＬＳＩの劣化、内部破壊等を生じ、微細な回
路基板のパターンを破壊するという二次的不良を起こし
易かった。
なパッケージのリード端子を、前記したように回路基板
の電極端子に直接的に半田付けすると、半田による端子
間のブリッジ、半田不良、リード端子の曲がりを生じた
り、回路設計変更等に対応し難い等の不都合が多かっ
た。またパッケージを一旦回路基板に半田付けしてしま
うと、これらを交換しようとしても交換作業が困難で、
回路基板やＬＳＩの劣化、内部破壊等を生じ、微細な回
路基板のパターンを破壊するという二次的不良を起こし
易かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決し、リード端子のきわめて多いパッケージでも取
り付け、取り外し等の実装が簡単で、しかも確実な接続
が行われる方法の提供を目的とするもので、これは、Ｌ
ＳＩパッケージを回路基板に実装するにあたり、上面が
ＬＳＩパッケージ装着用に開口され、下面にはコネクタ
を設置できるように開口され、接続線を備えたソケット
を用いて、まずＬＳＩパッケージをソケットのパッケー
ジ収納部に装着し、さらに、このソケットの下面のコネ
クタ収納部に圧接型コネクタを装着し、ソケットを回路
基板に固定して圧接型コネクタをソケットと回路基板と
の間に挟持圧接してＬＳＩパッケージのリード端子をソ
ケットの接続線および圧接型コネクタの導電細線を経て
回路基板の電極端子に接続する。
を解決し、リード端子のきわめて多いパッケージでも取
り付け、取り外し等の実装が簡単で、しかも確実な接続
が行われる方法の提供を目的とするもので、これは、Ｌ
ＳＩパッケージを回路基板に実装するにあたり、上面が
ＬＳＩパッケージ装着用に開口され、下面にはコネクタ
を設置できるように開口され、接続線を備えたソケット
を用いて、まずＬＳＩパッケージをソケットのパッケー
ジ収納部に装着し、さらに、このソケットの下面のコネ
クタ収納部に圧接型コネクタを装着し、ソケットを回路
基板に固定して圧接型コネクタをソケットと回路基板と
の間に挟持圧接してＬＳＩパッケージのリード端子をソ
ケットの接続線および圧接型コネクタの導電細線を経て
回路基板の電極端子に接続する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明を
詳細に説明する。図１は、本発明の実装方法の一実施態
様を説明する図であって、（ａ）は全体接続模式図、
（ｂ）は圧接型コネクタの平面模式図、（ｃ）は（ａ）
のＸ−Ｘ線に沿う断面模式図である。本発明のソケット
７は、上下の面に（ＬＳＩ）パッケージ１と圧接型コネ
クタ（以下、単にコネクタという）１１を収納する凹
所、すなわちパッケージ収納部８とコネクタ収納部１０
とをもつ絶縁性のソケット本体と、リード端子２をコネ
クタ１１に接続する接続線９とよりなるが、ソケット本
体はコネクタ１１を回路基板３に圧接するよう、例えば
係止爪１６またはビス（図示せず）で回路基板３に固定
する必要から、強度的に強い絶縁性樹脂を材料とする。
例えば、成形性、コストを考慮して、熱可塑性樹脂のポ
リエチレン、ＡＢＳ、ポリカーボネート等が挙げられる
が、２種以上の混合体としてもよい。接続線９は、例え
ばニッケル、銅合金、バネ鋼等、あるいはこれらに金メ
ッキかＳｎＰｄメッキしたもので、絶縁性樹脂製のソケ
ット本体中にインサート成形される。
詳細に説明する。図１は、本発明の実装方法の一実施態
様を説明する図であって、（ａ）は全体接続模式図、
（ｂ）は圧接型コネクタの平面模式図、（ｃ）は（ａ）
のＸ−Ｘ線に沿う断面模式図である。本発明のソケット
７は、上下の面に（ＬＳＩ）パッケージ１と圧接型コネ
クタ（以下、単にコネクタという）１１を収納する凹
所、すなわちパッケージ収納部８とコネクタ収納部１０
とをもつ絶縁性のソケット本体と、リード端子２をコネ
クタ１１に接続する接続線９とよりなるが、ソケット本
体はコネクタ１１を回路基板３に圧接するよう、例えば
係止爪１６またはビス（図示せず）で回路基板３に固定
する必要から、強度的に強い絶縁性樹脂を材料とする。
例えば、成形性、コストを考慮して、熱可塑性樹脂のポ
リエチレン、ＡＢＳ、ポリカーボネート等が挙げられる
が、２種以上の混合体としてもよい。接続線９は、例え
ばニッケル、銅合金、バネ鋼等、あるいはこれらに金メ
ッキかＳｎＰｄメッキしたもので、絶縁性樹脂製のソケ
ット本体中にインサート成形される。
【０００６】コネクタ１１は従来公知のものでよく、導
電細線１２を絶縁性樹脂よりなるコネクタ本体１３内
に、接続しようとするパッケージ１のリード端子２と同
じ配列に並べ両端を露出させて保持している。導電細線
１２は、金、銀、銅、アルミニウムあるいはパラジウム
を含有した金合金等からなるが、耐腐食性、低抵抗値を
必要とすることから、金ワイヤがもっとも好ましい。ま
た直径は、パッケージのリード端子のピッチが０．３〜
０．５ｍｍにもなるから、できるだけ細い直径のものが
よく、０．０２〜０．１ｍｍ、特に好ましくは０．０３
〜０．０５ｍｍのものがよい。この直径であれば接触の
安定性、および電流容量のうえでも実用上使用可能な範
囲にある。しかし使用上特に必要とあれば他の直径のも
のを用いてもよい。導電細線１２の端部は、切り離しの
ままでもよいが、接触抵抗を小さくするため球形（球状
端部１４）または平面形（ボンディング端部１５）に形
成するとよい。さらにコネクタの厚さを制限して、導電
線の長さを０．２〜０．５ｍｍとし、導電細線１２その
ものの抵抗を小さくする。
電細線１２を絶縁性樹脂よりなるコネクタ本体１３内
に、接続しようとするパッケージ１のリード端子２と同
じ配列に並べ両端を露出させて保持している。導電細線
１２は、金、銀、銅、アルミニウムあるいはパラジウム
を含有した金合金等からなるが、耐腐食性、低抵抗値を
必要とすることから、金ワイヤがもっとも好ましい。ま
た直径は、パッケージのリード端子のピッチが０．３〜
０．５ｍｍにもなるから、できるだけ細い直径のものが
よく、０．０２〜０．１ｍｍ、特に好ましくは０．０３
〜０．０５ｍｍのものがよい。この直径であれば接触の
安定性、および電流容量のうえでも実用上使用可能な範
囲にある。しかし使用上特に必要とあれば他の直径のも
のを用いてもよい。導電細線１２の端部は、切り離しの
ままでもよいが、接触抵抗を小さくするため球形（球状
端部１４）または平面形（ボンディング端部１５）に形
成するとよい。さらにコネクタの厚さを制限して、導電
線の長さを０．２〜０．５ｍｍとし、導電細線１２その
ものの抵抗を小さくする。
【０００７】コネクタ１１用の絶縁性樹脂としては、ポ
リウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、あ
るいはポリエチレン、ナイロン、ポリスチレン等の熱可
塑性樹脂から任意に選択してもよく、また２種以上の樹
脂を混合してもよい。また、ソケット７によりコネクタ
１１を回路基板３に圧接する際、回路基板３の変形を避
けるためなるべく加重を小さくする必要から、絶縁性樹
脂を硬度２０〜５０°Ｈ、好ましくは２０〜３０°Ｈの
柔らかさとし、中央部を除いてリング状とし、導電細線
１２を圧接方向に傾斜させてもよい。
リウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、あ
るいはポリエチレン、ナイロン、ポリスチレン等の熱可
塑性樹脂から任意に選択してもよく、また２種以上の樹
脂を混合してもよい。また、ソケット７によりコネクタ
１１を回路基板３に圧接する際、回路基板３の変形を避
けるためなるべく加重を小さくする必要から、絶縁性樹
脂を硬度２０〜５０°Ｈ、好ましくは２０〜３０°Ｈの
柔らかさとし、中央部を除いてリング状とし、導電細線
１２を圧接方向に傾斜させてもよい。
【０００８】以下、本発明の実装方法の一例を説明す
る。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、ソケット７
は上面中央に正方形のパッケージ収納部８を有し、その
内面側壁に収納したパッケージ１の各リード端子２に対
応して弾性的に接触するよう上端を折り返した接続線９
がインサートされ、下端はソケット７の下面中央のコネ
クタ収納部１０に露出している。パッケージ１をパッケ
ージ収納部８に挿入し圧接保持し各接続線９の上端が弾
性的に各リード端子２に接触する。
る。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、ソケット７
は上面中央に正方形のパッケージ収納部８を有し、その
内面側壁に収納したパッケージ１の各リード端子２に対
応して弾性的に接触するよう上端を折り返した接続線９
がインサートされ、下端はソケット７の下面中央のコネ
クタ収納部１０に露出している。パッケージ１をパッケ
ージ収納部８に挿入し圧接保持し各接続線９の上端が弾
性的に各リード端子２に接触する。
【０００９】コネクタ１１では、パッケージ１の各リー
ド端子２に対応して、さらに該ソケット７の接続線９に
対応して、導電細線１２が絶縁性樹脂よりなるコネクタ
本体１３内に埋設されている。しかして各導電細線１２
の上端は、レーザー加工されて球状端部１４を形成して
前記接続線９に接触し、下端はボンダーにより加工され
てボンディング端部１５を形成し、回路基板３の電極端
子４に接触している。
ド端子２に対応して、さらに該ソケット７の接続線９に
対応して、導電細線１２が絶縁性樹脂よりなるコネクタ
本体１３内に埋設されている。しかして各導電細線１２
の上端は、レーザー加工されて球状端部１４を形成して
前記接続線９に接触し、下端はボンダーにより加工され
てボンディング端部１５を形成し、回路基板３の電極端
子４に接触している。
【００１０】該ソケット７の下面周縁には、例えば各辺
の中央に係止爪１６が設けられ、回路基板３の係止孔１
７に嵌合してソケット７を回路基板３に固定する。この
際コネクタ１１はソケット７で回路基板３に３〜５％圧
縮されることにより、各導電細線１２を各接続線９およ
び回路基板３の各電極端子４に小さい接触抵抗で接続さ
せることができる。
の中央に係止爪１６が設けられ、回路基板３の係止孔１
７に嵌合してソケット７を回路基板３に固定する。この
際コネクタ１１はソケット７で回路基板３に３〜５％圧
縮されることにより、各導電細線１２を各接続線９およ
び回路基板３の各電極端子４に小さい接触抵抗で接続さ
せることができる。
【００１１】
【実施例】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）により、本発明
の実装方法の一実施態様を説明する。パッケージ１はＬ
ＧＡ型であって、１辺２１ｍｍの正方形、リード端子２
は０．５ｍｍのピッチで１辺に４０個、したがって全体
で１６０個設けられている。回路基板３は厚さ１．０ｍ
ｍのガラス布基体エポキシ樹脂で、接続するパッケージ
１と同じ配列に電極端子４が設けられている。
の実装方法の一実施態様を説明する。パッケージ１はＬ
ＧＡ型であって、１辺２１ｍｍの正方形、リード端子２
は０．５ｍｍのピッチで１辺に４０個、したがって全体
で１６０個設けられている。回路基板３は厚さ１．０ｍ
ｍのガラス布基体エポキシ樹脂で、接続するパッケージ
１と同じ配列に電極端子４が設けられている。
【００１２】このパッケージ１と回路基板３とを接続す
るソケット７は、熱可塑性樹脂のＡＢＳで成形され、上
面中央にパッケージ収納部８、下面中央にコネクタ収納
部１０を形成した。接続線９はニッケル製（厚さ０．５
ｍｍ，幅０．３ｍｍ）で、上端が折り返し加工され、パ
ッケージ収納部８の内面側壁に、収納するパッケージ１
のリード端子２に対応して弾性的に接触するよう１６０
個配設され、インサート成形法によりＡＢＳと一体に成
形した。このソケット７の下面周縁には、各辺の中央に
ソケット７を回路基板３に固定するため係止爪１６を設
けた。このソケット７のパッケージ収納部８内に前記パ
ッケージ１を収納する。
るソケット７は、熱可塑性樹脂のＡＢＳで成形され、上
面中央にパッケージ収納部８、下面中央にコネクタ収納
部１０を形成した。接続線９はニッケル製（厚さ０．５
ｍｍ，幅０．３ｍｍ）で、上端が折り返し加工され、パ
ッケージ収納部８の内面側壁に、収納するパッケージ１
のリード端子２に対応して弾性的に接触するよう１６０
個配設され、インサート成形法によりＡＢＳと一体に成
形した。このソケット７の下面周縁には、各辺の中央に
ソケット７を回路基板３に固定するため係止爪１６を設
けた。このソケット７のパッケージ収納部８内に前記パ
ッケージ１を収納する。
【００１３】コネクタ１１は、金メッキした銅合金製の
導電細線１２（径０．０５ｍｍ）を、厚さ０．５ｍｍの
透明絶縁性エラストマー［シリコーンゴムＫＥ−１５３
Ｕ（信越化学工業（株）製、商品名］よりなるリング状
シート内に、収納するパッケージ１のリード端子２に対
応して１６０端子分埋設した。この導電細線１２は、そ
の上端を公知のレーザー光により加工し導電細線１２の
２倍の直径の球状端部１４をなし、下端はボンディング
時に形成されるボンディング端部１５をなす。また、１
個の電極端子４につき、０．１ｍｍ間隔で正三角形状に
ボンディングした３本の導電細線としてもよい。
導電細線１２（径０．０５ｍｍ）を、厚さ０．５ｍｍの
透明絶縁性エラストマー［シリコーンゴムＫＥ−１５３
Ｕ（信越化学工業（株）製、商品名］よりなるリング状
シート内に、収納するパッケージ１のリード端子２に対
応して１６０端子分埋設した。この導電細線１２は、そ
の上端を公知のレーザー光により加工し導電細線１２の
２倍の直径の球状端部１４をなし、下端はボンディング
時に形成されるボンディング端部１５をなす。また、１
個の電極端子４につき、０．１ｍｍ間隔で正三角形状に
ボンディングした３本の導電細線としてもよい。
【００１４】そこで回路基板３の電極端子４上に、導電
細線１２を位置合わせしてコネクタ１１を載せ、ソケッ
ト７の係止爪１６を回路基板３の係止孔１７に挿入固定
した。コネクタ１１の圧縮量が０．０５ｍｍになるよう
にソケットを設計した［回路基板の厚さは１．０ｍｍ、
コネクタの厚さ（球状端部の突出部を含めて）は０．５
ｍｍであるから、コネクタ収納部１０の底面より、係止
爪１６の回路基板３と接触する面までの距離は１．４５
ｍｍとすればよい］。この結果、回路基板に過度の加重
をかけることなくパッケージ１と回路基板３とを良好な
状態で接続することができた。
細線１２を位置合わせしてコネクタ１１を載せ、ソケッ
ト７の係止爪１６を回路基板３の係止孔１７に挿入固定
した。コネクタ１１の圧縮量が０．０５ｍｍになるよう
にソケットを設計した［回路基板の厚さは１．０ｍｍ、
コネクタの厚さ（球状端部の突出部を含めて）は０．５
ｍｍであるから、コネクタ収納部１０の底面より、係止
爪１６の回路基板３と接触する面までの距離は１．４５
ｍｍとすればよい］。この結果、回路基板に過度の加重
をかけることなくパッケージ１と回路基板３とを良好な
状態で接続することができた。
【００１５】
【発明の効果】本発明の実装方法により、回路基板に過
度の加重をかけることなく、また高度な半田付け技術を
必要とせずパッケージを回路基板に接続でき、しかも特
殊な治具を必要とせず、パッケージと回路基板の取り付
けおよび取り外しを、半田付けや補修による不良の発生
なしに容易に行うことができ、電子部品の組み込み作業
コストを低減し、二次的不良の発生を防止して、歩留り
と品質の向上を達成できた。
度の加重をかけることなく、また高度な半田付け技術を
必要とせずパッケージを回路基板に接続でき、しかも特
殊な治具を必要とせず、パッケージと回路基板の取り付
けおよび取り外しを、半田付けや補修による不良の発生
なしに容易に行うことができ、電子部品の組み込み作業
コストを低減し、二次的不良の発生を防止して、歩留り
と品質の向上を達成できた。
【図１】 本発明の実装方法の一実施態様を説明する図
であって、（ａ）は全体接続模式図、（ｂ）はコネクタ
の平面模式図、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面模
式図である。
であって、（ａ）は全体接続模式図、（ｂ）はコネクタ
の平面模式図、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面模
式図である。
【図２】 従来の実装方法の説明用断面図である。
１…（ＬＳＩ）パッケージ ２…リード端子 ３…回路基板 ４…電極端子 ６…ピン ７…ソケット ８…パッケージ収納部 ９…接続線 １０…コネクタ収納部 １１…（圧接型）コネクタ １２…導電細線 １３…コネクタ本体 １４…球状端部 １５…ボンディング端部 １６…係止爪 １７…係止孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 33/76 502
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＳＩパッケージを回路基板に実装する
にあたり、上面がＬＳＩパッケージ装着用に開口され、
下面にはコネクタを設置できるように開口され、接続線
を備えたソケットを用いて、まずＬＳＩパッケージをソ
ケットのパッケージ収納部に装着し、さらに、このソケ
ットの下面のコネクタ収納部に圧接型コネクタを装着
し、ソケットを回路基板に固定して圧接型コネクタをソ
ケットと回路基板との間に挟持圧接してＬＳＩパッケー
ジのリード端子をソケットの接続線および圧接型コネク
タの導電細線を経て回路基板の電極端子に接続すること
を特徴とするＬＳＩパッケージの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976894A JP3309100B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｓｉパッケージの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976894A JP3309100B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｓｉパッケージの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896911A JPH0896911A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3309100B2 true JP3309100B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=16897376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22976894A Expired - Fee Related JP3309100B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｓｉパッケージの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309100B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3233195B2 (ja) * | 1996-07-02 | 2001-11-26 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体素子検査用ソケット |
| FR2835651B1 (fr) * | 2002-02-06 | 2005-04-15 | St Microelectronics Sa | Dispositif de montage d'un boitier semi-conducteur sur une plaque-support par l'intermediaire d'une embase |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP22976894A patent/JP3309100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0896911A (ja) | 1996-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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