JP3312353B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP3312353B2 JP3312353B2 JP04764597A JP4764597A JP3312353B2 JP 3312353 B2 JP3312353 B2 JP 3312353B2 JP 04764597 A JP04764597 A JP 04764597A JP 4764597 A JP4764597 A JP 4764597A JP 3312353 B2 JP3312353 B2 JP 3312353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- hole
- receiving portion
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
ＩＣ(Integrated Circuit)等の電子部品を、挿抜自在に
搭載するために用いられるＩＣソケットに関する。
ＩＣ(Integrated Circuit)等の電子部品を、挿抜自在に
搭載するために用いられるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、プリント配線板への搭載前に、制
御情報を書き込む必要のあるＲＯＭ(Read Only Memor
y)，ＰＬＡ(Programmable Logic Array)等の電子部品
を、プリント配線板に挿抜自在に搭載するためのＩＣソ
ケットが開発されている。図６は、このようなＩＣソケ
ットを示しており、符号１はソケット本体である。
御情報を書き込む必要のあるＲＯＭ(Read Only Memor
y)，ＰＬＡ(Programmable Logic Array)等の電子部品
を、プリント配線板に挿抜自在に搭載するためのＩＣソ
ケットが開発されている。図６は、このようなＩＣソケ
ットを示しており、符号１はソケット本体である。
【０００３】ソケット本体１の両側には、電子部品３の
リード５と同数の穴部１ａが形成されている。この穴部
１ａには、ソケット端子７が配置され、ソケット端子７
の挿入部７ａがプリント配線板９側に突出して位置して
いる。
リード５と同数の穴部１ａが形成されている。この穴部
１ａには、ソケット端子７が配置され、ソケット端子７
の挿入部７ａがプリント配線板９側に突出して位置して
いる。
【０００４】また、ソケット端子７の上部には、電子部
品３のリード５を挟持する挟持部７ｂが形成されてい
る。さらに、ソケット本体１のプリント配線板９側に
は、突起部１ｂが形成されている。以上のように構成さ
れたＩＣソケットは、図７に示すように、先ず、ソケッ
ト端子７の挿入部７ａが、プリント配線板９のスルーホ
ール９ａに挿通される。
品３のリード５を挟持する挟持部７ｂが形成されてい
る。さらに、ソケット本体１のプリント配線板９側に
は、突起部１ｂが形成されている。以上のように構成さ
れたＩＣソケットは、図７に示すように、先ず、ソケッ
ト端子７の挿入部７ａが、プリント配線板９のスルーホ
ール９ａに挿通される。
【０００５】そして、ソケット本体１の突起部１ｂが、
プリント配線板９に当接され、ソケット本体１とプリン
ト配線板９との間に、はんだ吸い上げ防止用の隙間１１
が形成される。次に、はんだ１３により、挿入部７ａと
スルーホール９ａとが、はんだ付けされ、ソケット本体
１がプリント配線板９に固定される。
プリント配線板９に当接され、ソケット本体１とプリン
ト配線板９との間に、はんだ吸い上げ防止用の隙間１１
が形成される。次に、はんだ１３により、挿入部７ａと
スルーホール９ａとが、はんだ付けされ、ソケット本体
１がプリント配線板９に固定される。
【０００６】さらに、図８に示すように、電子部品３が
ソケット本体１に搭載され、押圧されることで、リード
５がソケット端子７の挟持部７ｂに挟持される。そし
て、電子部品３がプリント配線板９に電気的に接続され
る。
ソケット本体１に搭載され、押圧されることで、リード
５がソケット端子７の挟持部７ｂに挟持される。そし
て、電子部品３がプリント配線板９に電気的に接続され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣソケットでは、挿入部７ａとスルーホー
ル９ａとをはんだ付けして、ソケット本体１をプリント
配線板９に固定しているために、はんだ付けのための作
業工数が必要になるという問題があった。
うな従来のＩＣソケットでは、挿入部７ａとスルーホー
ル９ａとをはんだ付けして、ソケット本体１をプリント
配線板９に固定しているために、はんだ付けのための作
業工数が必要になるという問題があった。
【０００８】また、はんだ吸い上げ防止用の隙間１１を
形成するために、ソケット本体１に突起部１ｂを形成し
なくてはならず、ソケット本体１の高さが高くなり、電
子部品３のプリント配線板９への搭載高さが高くなり、
筐体内に収まらなくなる虞があった。本発明は、かかる
従来の問題点を解決するためになされたもので、簡易か
つ確実にプリント配線板に固定できるとともに、電子部
品のプリント配線板への搭載高さを、従来より大幅に低
減することができるＩＣソケットを提供することを目的
とする。
形成するために、ソケット本体１に突起部１ｂを形成し
なくてはならず、ソケット本体１の高さが高くなり、電
子部品３のプリント配線板９への搭載高さが高くなり、
筐体内に収まらなくなる虞があった。本発明は、かかる
従来の問題点を解決するためになされたもので、簡易か
つ確実にプリント配線板に固定できるとともに、電子部
品のプリント配線板への搭載高さを、従来より大幅に低
減することができるＩＣソケットを提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１のＩＣソケット
は、絶縁性のソケット本体のプリント配線板側に、導電
性を有する板ばね部材からなるソケット端子の少なくと
も一端を固定するとともに、このソケット端子の他端を
ループ状に曲げて前記ソケット本体に向けて開口を有す
る受部を該ソケット本体に形成される貫通穴の軸長上に
形成し、前記受部の前記開口部側に、該受部を前記プリ
ント配線板に形成されるスルーホールに嵌入した状態で
前記軸長方向の直交に弾性を有し、前記貫通穴に挿通さ
れる電子部品のリードを挿抜自在に挟持する挟持部を一
体形成してなることを特徴とする。
は、絶縁性のソケット本体のプリント配線板側に、導電
性を有する板ばね部材からなるソケット端子の少なくと
も一端を固定するとともに、このソケット端子の他端を
ループ状に曲げて前記ソケット本体に向けて開口を有す
る受部を該ソケット本体に形成される貫通穴の軸長上に
形成し、前記受部の前記開口部側に、該受部を前記プリ
ント配線板に形成されるスルーホールに嵌入した状態で
前記軸長方向の直交に弾性を有し、前記貫通穴に挿通さ
れる電子部品のリードを挿抜自在に挟持する挟持部を一
体形成してなることを特徴とする。
【００１０】請求項２のＩＣソケットは、請求項１記載
のＩＣソケットにおいて、前記ソケット端子の前記受部
を、前記スルーホールの内径より大きく環状に形成して
なることを特徴とする。請求項３のＩＣソケットは、請
求項１または請求項２記載のＩＣソケットにおいて、前
記ソケット端子に、前記受部の前記スルーホールへの嵌
入深さを規制する規制部を形成してなることを特徴とす
る。
のＩＣソケットにおいて、前記ソケット端子の前記受部
を、前記スルーホールの内径より大きく環状に形成して
なることを特徴とする。請求項３のＩＣソケットは、請
求項１または請求項２記載のＩＣソケットにおいて、前
記ソケット端子に、前記受部の前記スルーホールへの嵌
入深さを規制する規制部を形成してなることを特徴とす
る。
【００１１】（作用） 請求項１のＩＣソケットでは、導電性を有する板ばね部
材からなるソケット端子に受部が形成され、この受部の
ソケット本体側に挟持部が形成される。そして、受部を
プリント配線板のスルーホールに弾性的に嵌入すること
で、ソケット本体がプリント配線板に固定され、さら
に、電子部品のリードが挿抜自在に挟持部に挟持され
る。
材からなるソケット端子に受部が形成され、この受部の
ソケット本体側に挟持部が形成される。そして、受部を
プリント配線板のスルーホールに弾性的に嵌入すること
で、ソケット本体がプリント配線板に固定され、さら
に、電子部品のリードが挿抜自在に挟持部に挟持され
る。
【００１２】請求項２のＩＣソケットでは、受部がスル
ーホールの内径より大きい環状に形成され、強いばね性
により、ソケット本体がプリント配線板に確実に固定さ
れる。請求項３のＩＣソケットでは、ソケット端子に規
制部が形成され、受部がスルーホールの所定の深さまで
嵌入され、ソケット端子が常に一定のばね性を保持した
状態で、プリント配線板に固定される。
ーホールの内径より大きい環状に形成され、強いばね性
により、ソケット本体がプリント配線板に確実に固定さ
れる。請求項３のＩＣソケットでは、ソケット端子に規
制部が形成され、受部がスルーホールの所定の深さまで
嵌入され、ソケット端子が常に一定のばね性を保持した
状態で、プリント配線板に固定される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。図１および図２は、本発明のＩ
Ｃソケットの一実施形態（請求項１ないし請求項３に対
応する）を示しており、図１および図２において、符号
２１は絶縁性のソケット本体である。
用いて詳細に説明する。図１および図２は、本発明のＩ
Ｃソケットの一実施形態（請求項１ないし請求項３に対
応する）を示しており、図１および図２において、符号
２１は絶縁性のソケット本体である。
【００１４】このソケット本体２１は、例えば、ガラス
繊維の混在するポリブチレン・テレフタレート等の樹脂
からなり、四角板形状をしている。ソケット本体２１の
長尺方向に沿った両端には、電子部品２３のリード２５
が挿通される楕円形形状の貫通穴２１ａが、長径をソケ
ット本体２１の長尺方向に平行にして、リード２５と同
数形成されている。
繊維の混在するポリブチレン・テレフタレート等の樹脂
からなり、四角板形状をしている。ソケット本体２１の
長尺方向に沿った両端には、電子部品２３のリード２５
が挿通される楕円形形状の貫通穴２１ａが、長径をソケ
ット本体２１の長尺方向に平行にして、リード２５と同
数形成されている。
【００１５】この貫通穴２１ａのプリント配線板２７側
には、導電性を有する横断面ループ形状をした板ばね部
材からなるソケット端子２９が、各貫通穴２１ａに対応
して配置されている。このソケット端子２９は、例え
ば、ばね用ベリリウム銅(JIS H3130)等の合金板に、金
メッキ(JIS H8620)されたものが用いられている。
には、導電性を有する横断面ループ形状をした板ばね部
材からなるソケット端子２９が、各貫通穴２１ａに対応
して配置されている。このソケット端子２９は、例え
ば、ばね用ベリリウム銅(JIS H3130)等の合金板に、金
メッキ(JIS H8620)されたものが用いられている。
【００１６】そして、ソケット端子２９は、一端を貫通
穴２１ａの近傍に固定され、この一端から、貫通穴２１
ａの下方に向けて、斜めに突出する第１の規制部２９ａ
が形成されている。この第１の規制部２９ａの端には、
貫通穴２１ａの軸長上に位置する受部２９ｂが形成され
ている。
穴２１ａの近傍に固定され、この一端から、貫通穴２１
ａの下方に向けて、斜めに突出する第１の規制部２９ａ
が形成されている。この第１の規制部２９ａの端には、
貫通穴２１ａの軸長上に位置する受部２９ｂが形成され
ている。
【００１７】この受部２９ｂの幅は、スルーホール２７
ａの内径より小さく形成され、受部２９ｂの横断面は、
スルーホール２７ａの内径より大きく環状に形成されて
いる。また、受部２９ｂの第１の規制部２９ａと反対側
の端には、プリント配線板２７に略平行に、第２の規制
部２９ｃが形成されている。
ａの内径より小さく形成され、受部２９ｂの横断面は、
スルーホール２７ａの内径より大きく環状に形成されて
いる。また、受部２９ｂの第１の規制部２９ａと反対側
の端には、プリント配線板２７に略平行に、第２の規制
部２９ｃが形成されている。
【００１８】さらに、受部２９ｂの第１の規制部２９ａ
側の端と、第２の規制部２９ｃ側の端とにより、電子部
品２３のリード２５を、挿抜自在に挟持する挟持部２９
ｄが形成されている。そして、上述したＩＣソケットを
用いて、以下に述べるようにして、プリント配線板２７
への電子部品２３の搭載が行われる。
側の端と、第２の規制部２９ｃ側の端とにより、電子部
品２３のリード２５を、挿抜自在に挟持する挟持部２９
ｄが形成されている。そして、上述したＩＣソケットを
用いて、以下に述べるようにして、プリント配線板２７
への電子部品２３の搭載が行われる。
【００１９】先ず、図３に示すように、プリント配線板
２７のスルーホール２７ａ上に、受部２９ｂを位置させ
て、ソケット本体２１がプリント配線板２７側に押圧さ
れる。この押圧により、受部２９ｂがスルーホール２７
ａの内径に沿って撓みながら嵌入され、プリント配線板
２７の裏面２７ｂ側に突出される。そして、第１および
第２の規制部２９ａ，２９ｃと受部２９ｂとが、スルー
ホール２７ａの内周に弾性的に当接され、ソケット端子
２９が、プリント配線板２７に固定される。
２７のスルーホール２７ａ上に、受部２９ｂを位置させ
て、ソケット本体２１がプリント配線板２７側に押圧さ
れる。この押圧により、受部２９ｂがスルーホール２７
ａの内径に沿って撓みながら嵌入され、プリント配線板
２７の裏面２７ｂ側に突出される。そして、第１および
第２の規制部２９ａ，２９ｃと受部２９ｂとが、スルー
ホール２７ａの内周に弾性的に当接され、ソケット端子
２９が、プリント配線板２７に固定される。
【００２０】次に、図４に示すように、電子部品２３の
リード２５が、ソケット本体２１の貫通穴２１ａに挿通
される。そして、電子部品２３をソケット本体２１側に
押圧することで、リード２５がソケット端子２９の挟持
部２９ｄに挟持され、電子部品２３がプリント配線板２
７に電気的に接続される。
リード２５が、ソケット本体２１の貫通穴２１ａに挿通
される。そして、電子部品２３をソケット本体２１側に
押圧することで、リード２５がソケット端子２９の挟持
部２９ｄに挟持され、電子部品２３がプリント配線板２
７に電気的に接続される。
【００２１】以上のように構成されたＩＣソケットで
は、導電性を有する板ばね部材からなるソケット端子２
９に受部２９ｂを形成したので、ソケット本体２１を押
圧するだけで、受部２９ｂをスルーホール２７ａに嵌入
することができ、ソケット本体２１を、簡易かつ確実に
プリント配線板２７に固定することができる。このた
め、ソケット本体２１のプリント配線板２７への取付作
業工数を、大幅に低減することができる。
は、導電性を有する板ばね部材からなるソケット端子２
９に受部２９ｂを形成したので、ソケット本体２１を押
圧するだけで、受部２９ｂをスルーホール２７ａに嵌入
することができ、ソケット本体２１を、簡易かつ確実に
プリント配線板２７に固定することができる。このた
め、ソケット本体２１のプリント配線板２７への取付作
業工数を、大幅に低減することができる。
【００２２】また、ソケット端子２９を嵌入することで
スルーホール２７ａに固定したので、はんだ付けが不要
になるので、ソケット本体２１とプリント配線板２７と
の間に、はんだ吸い上げ防止用の隙間を形成しなくても
良く、電子部品２３のプリント配線板２７への搭載高さ
を、従来より大幅に低減することができる。そして、受
部２９ｂをスルーホール２７ａの内径より大きい環状に
形成したので、強いばね性により、ソケット本体２１
を、確実にプリント配線板２７に固定することができ
る。
スルーホール２７ａに固定したので、はんだ付けが不要
になるので、ソケット本体２１とプリント配線板２７と
の間に、はんだ吸い上げ防止用の隙間を形成しなくても
良く、電子部品２３のプリント配線板２７への搭載高さ
を、従来より大幅に低減することができる。そして、受
部２９ｂをスルーホール２７ａの内径より大きい環状に
形成したので、強いばね性により、ソケット本体２１
を、確実にプリント配線板２７に固定することができ
る。
【００２３】さらに、ソケット端子２９に第１および第
２の規制部２９ａ，２９ｃを形成したので、受部２９ｂ
をスルーホール２７ａの所定の嵌入深さまで嵌入するこ
とができ、ソケット端子２９を常に一定のばね性を保持
した状態で、プリント配線板２７に固定することができ
る。また、ソケット端子２９の一端のみをソケット本体
２１に固定したので、受部２９ｂを容易に撓ませること
ができ、ソケット端子２９をプリント配線板２７のスル
ーホール２７ａに容易に嵌入することができる。
２の規制部２９ａ，２９ｃを形成したので、受部２９ｂ
をスルーホール２７ａの所定の嵌入深さまで嵌入するこ
とができ、ソケット端子２９を常に一定のばね性を保持
した状態で、プリント配線板２７に固定することができ
る。また、ソケット端子２９の一端のみをソケット本体
２１に固定したので、受部２９ｂを容易に撓ませること
ができ、ソケット端子２９をプリント配線板２７のスル
ーホール２７ａに容易に嵌入することができる。
【００２４】そして、板ばね部材を折曲するだけで、受
部２９ｂおよび挟持部２９ｄを形成できるので、簡易に
ソケット端子２９を形成することができ、ソケット端子
２９の製作コストを大幅に低減することができる。な
お、上述した実施形態では、ソケット本体２１の貫通穴
２１ａを、楕円形形状に形成した例について述べたが、
本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例
えば、円形形状に形成しても良く、この場合、より簡易
に貫通穴２１ａを形成することができる。
部２９ｂおよび挟持部２９ｄを形成できるので、簡易に
ソケット端子２９を形成することができ、ソケット端子
２９の製作コストを大幅に低減することができる。な
お、上述した実施形態では、ソケット本体２１の貫通穴
２１ａを、楕円形形状に形成した例について述べたが、
本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例
えば、円形形状に形成しても良く、この場合、より簡易
に貫通穴２１ａを形成することができる。
【００２５】また、上述した実施形態では、ソケット端
子２９を、ばね用ベリリウム銅により形成した例につい
て述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
でなく、例えば、ばね用リン青銅、または、ばね用洋白
により形成しても良い。そして、上述した実施形態で
は、ソケット端子２９の第１の規制部２９ａ側の一端
を、ソケット本体２１に固定した例について述べたが、
本発明はかかる実施形態に限定されるものでなく、例え
ば、図５に示すように、ソケット端子２９の第１および
第２の規制部２９ａ，２９ｃを、受部２９ｂの端から直
角に折曲し、さらに、ソケット本体２１に向けて直角に
折曲して形成し、ソケット端子２９の第１および第２の
規制部２９ａ，２９ｃ側の両端を、ソケット本体２１に
固定しても良い。
子２９を、ばね用ベリリウム銅により形成した例につい
て述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
でなく、例えば、ばね用リン青銅、または、ばね用洋白
により形成しても良い。そして、上述した実施形態で
は、ソケット端子２９の第１の規制部２９ａ側の一端
を、ソケット本体２１に固定した例について述べたが、
本発明はかかる実施形態に限定されるものでなく、例え
ば、図５に示すように、ソケット端子２９の第１および
第２の規制部２９ａ，２９ｃを、受部２９ｂの端から直
角に折曲し、さらに、ソケット本体２１に向けて直角に
折曲して形成し、ソケット端子２９の第１および第２の
規制部２９ａ，２９ｃ側の両端を、ソケット本体２１に
固定しても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１のＩＣソケ
ットでは、導電性を有する板ばね部材からなるソケット
端子に受部を形成し、この受部のソケット本体側に挟持
部を形成したので、ソケット端子を、簡易かつ確実にプ
リント配線板に固定できる。また、はんだ付けが不要に
なるので、ソケット本体とプリント配線板との間に、は
んだ吸い上げ防止用の隙間を形成しなくても良く、電子
部品のプリント配線板への搭載高さを、従来より大幅に
低減することができる。
ットでは、導電性を有する板ばね部材からなるソケット
端子に受部を形成し、この受部のソケット本体側に挟持
部を形成したので、ソケット端子を、簡易かつ確実にプ
リント配線板に固定できる。また、はんだ付けが不要に
なるので、ソケット本体とプリント配線板との間に、は
んだ吸い上げ防止用の隙間を形成しなくても良く、電子
部品のプリント配線板への搭載高さを、従来より大幅に
低減することができる。
【００２７】請求項２のＩＣソケットでは、受部をスル
ーホールの内径より大きい環状に形成したので、強いば
ね性により、ソケット本体を、確実にプリント配線板に
固定することができる。請求項３のＩＣソケットでは、
ソケット端子に規制部を形成したので、受部をスルーホ
ールの所定の嵌入深さまで嵌入することができ、ソケッ
ト端子を常に一定のばね性を保持した状態で、プリント
配線板に固定することができる。
ーホールの内径より大きい環状に形成したので、強いば
ね性により、ソケット本体を、確実にプリント配線板に
固定することができる。請求項３のＩＣソケットでは、
ソケット端子に規制部を形成したので、受部をスルーホ
ールの所定の嵌入深さまで嵌入することができ、ソケッ
ト端子を常に一定のばね性を保持した状態で、プリント
配線板に固定することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１のＩＣソケットの断面図である。
【図３】ＩＣソケットをプリント配線板に固定した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】ＩＣソケットに電子部品を搭載した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】ソケット端子の両端をソケット本体に固定した
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図６】従来のＩＣソケットを示す断面図である。
【図７】従来のＩＣソケットをプリント配線板に固定し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図８】従来のＩＣソケットに電子部品を搭載した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
２１ ソケット本体 ２１ａ 貫通穴 ２３ 電子部品 ２５ リード ２７ プリント配線板 ２７ａ スルーホール ２９ ソケット端子 ２９ａ，２９ｃ 第１の規制部，第２の規制部（規制
部） ２９ｂ 受部 ２９ｄ 挟持部
部） ２９ｂ 受部 ２９ｄ 挟持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 24/06
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性のソケット本体のプリント配線板
側に、導電性を有する板ばね部材からなるソケット端子
の少なくとも一端を固定するとともに、このソケット端
子の他端をループ状に曲げて前記ソケット本体に向けて
開口を有する受部を該ソケット本体に形成される貫通穴
の軸長上に形成し、前記受部の前記開口部側に、該受部
を前記プリント配線板に形成されるスルーホールに嵌入
した状態で前記軸長方向の直交に弾性を有し、前記貫通
穴に挿通される電子部品のリードを挿抜自在に挟持する
挟持部を一体形成してなることを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣソケットにおいて、 前記ソケット端子の前記受部を、前記スルーホールの内
径より大きく環状に形成してなることを特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のＩＣソケ
ットにおいて、 前記ソケット端子に、前記受部の前記スルーホールへの
嵌入深さを規制する規制部を形成してなることを特徴と
するＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04764597A JP3312353B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04764597A JP3312353B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247574A JPH10247574A (ja) | 1998-09-14 |
| JP3312353B2 true JP3312353B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=12780994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04764597A Expired - Fee Related JP3312353B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3312353B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481843B1 (ko) * | 1998-05-11 | 2005-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지용 보호 소켓 |
| KR20020066067A (ko) * | 2001-02-08 | 2002-08-14 | 주식회사 리더컴 | 동기식 다중화시스템의 홀 접속을 이용한 트랜스포머접속장치 |
-
1997
- 1997-03-03 JP JP04764597A patent/JP3312353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10247574A (ja) | 1998-09-14 |
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