JP3525542B2 - フレームグランド接続用チップ部材とその接続方法およびそれを用いたメモリカード - Google Patents
フレームグランド接続用チップ部材とその接続方法およびそれを用いたメモリカードInfo
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- JP3525542B2 JP3525542B2 JP07312395A JP7312395A JP3525542B2 JP 3525542 B2 JP3525542 B2 JP 3525542B2 JP 07312395 A JP07312395 A JP 07312395A JP 7312395 A JP7312395 A JP 7312395A JP 3525542 B2 JP3525542 B2 JP 3525542B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント板にＳＭＴ（表
面実装技術）によって搭載できるフレームグランド（以
下、ＦＧと略称）接続用チップ部材とその接続方法およ
びそれを用いたメモリカードに関する。
面実装技術）によって搭載できるフレームグランド（以
下、ＦＧと略称）接続用チップ部材とその接続方法およ
びそれを用いたメモリカードに関する。
【０００２】パーソナルコンピュータ（パソコン）をは
じめとする電子機器の小形化や低価格化が進められてお
り、それに対応して機器に内装されるプリント板へ部品
類を実装する形態も、大半がチップ部品を表面実装する
形態に変わってきている。
じめとする電子機器の小形化や低価格化が進められてお
り、それに対応して機器に内装されるプリント板へ部品
類を実装する形態も、大半がチップ部品を表面実装する
形態に変わってきている。
【０００３】ところで、こうしたメモリカードなどのプ
リント板においては、プリント板に搭載されている半導
体装置をはじめとする電子部品の保護とノイズ対策か
ら、プリント板のＧＮＤ（グランド）ラインを筺体の導
体パネル、いわゆるＦＧに接続することが行われてい
る。
リント板においては、プリント板に搭載されている半導
体装置をはじめとする電子部品の保護とノイズ対策か
ら、プリント板のＧＮＤ（グランド）ラインを筺体の導
体パネル、いわゆるＦＧに接続することが行われてい
る。
【０００４】このプリント板のＧＮＤラインをＦＧに接
続する手段を、従来のような特別な付加作業などの厄介
な手段を用いずに行うことは、いろいろな電子機器のよ
り一層の小形、低価格化から大いに望まれている。
続する手段を、従来のような特別な付加作業などの厄介
な手段を用いずに行うことは、いろいろな電子機器のよ
り一層の小形、低価格化から大いに望まれている。
【０００５】
【従来の技術】プリント板上に設けられた電子回路、例
えばメモリカードなどのＧＮＤラインを電子部品類の保
護やノイズ対策、あるいは電源の安定化などからＦＧに
接続することが行われているが、従来のＧＮＤラインと
ＦＧの接続手段によれば、プリント板側にパッドを設
け、コイルばねや板ばねをどを用いて両者の接続を行っ
ている。
えばメモリカードなどのＧＮＤラインを電子部品類の保
護やノイズ対策、あるいは電源の安定化などからＦＧに
接続することが行われているが、従来のＧＮＤラインと
ＦＧの接続手段によれば、プリント板側にパッドを設
け、コイルばねや板ばねをどを用いて両者の接続を行っ
ている。
【０００６】図６は従来のコイルばねを用いたＧＮＤラ
イン−ＦＧ接続例の説明図、図７は従来の板ばねを用い
たＧＮＤライン−ＦＧ接続例の説明図である。図におい
て、３はプリント板、3aはＧＮＤパッド、3cは切欠部、
６は筺体パネル、７は表面実装部品、８はコイルばね部
材、９は板ばね部材、80はコイルばね式接続手段、90は
板ばね式接続手段である。
イン−ＦＧ接続例の説明図、図７は従来の板ばねを用い
たＧＮＤライン−ＦＧ接続例の説明図である。図におい
て、３はプリント板、3aはＧＮＤパッド、3cは切欠部、
６は筺体パネル、７は表面実装部品、８はコイルばね部
材、９は板ばね部材、80はコイルばね式接続手段、90は
板ばね式接続手段である。
【０００７】図６において、いろいろな表面実装部品７
が搭載されたプリント板３の端面にコイルばね部材８が
嵌入する切欠部3cを設け、その切欠部3cを囲うようにし
て図示してないＧＮＤラインに接続されたＧＮＤパッド
3aを設ける。コイルばね部材８は伸長方向に付勢されて
おり、このコイルばね部材８を導通が取れるように切欠
部3cに嵌着してコイルばね式接続手段80が構成される。
が搭載されたプリント板３の端面にコイルばね部材８が
嵌入する切欠部3cを設け、その切欠部3cを囲うようにし
て図示してないＧＮＤラインに接続されたＧＮＤパッド
3aを設ける。コイルばね部材８は伸長方向に付勢されて
おり、このコイルばね部材８を導通が取れるように切欠
部3cに嵌着してコイルばね式接続手段80が構成される。
【０００８】こうしてコイルばね式接続手段80が設けら
れたプリント板３は、図示してない筺体に実装される
と、コイルばね部材８がＦＧとなる筺体パネル６に挟持
されて導通し、プリント板３のＧＮＤラインがＦＧに接
続される。
れたプリント板３は、図示してない筺体に実装される
と、コイルばね部材８がＦＧとなる筺体パネル６に挟持
されて導通し、プリント板３のＧＮＤラインがＦＧに接
続される。
【０００９】図７において、いろいろな表面実装部品７
が搭載されたプリント板３の端面に図示してないＧＮＤ
ラインに接続されたＧＮＤパッド3aを設ける。このＧＮ
Ｄパッド3aを、匚の字形の板ばね部材９で挟み込み接合
する。この板ばね部材９は、対向する先端部位9aがくの
字形に屈曲してＧＮＤパッド3aから浮き上がって拡がる
方向に付勢されている。こうして、板ばね式接続手段90
が構成される。
が搭載されたプリント板３の端面に図示してないＧＮＤ
ラインに接続されたＧＮＤパッド3aを設ける。このＧＮ
Ｄパッド3aを、匚の字形の板ばね部材９で挟み込み接合
する。この板ばね部材９は、対向する先端部位9aがくの
字形に屈曲してＧＮＤパッド3aから浮き上がって拡がる
方向に付勢されている。こうして、板ばね式接続手段90
が構成される。
【００１０】こうして板ばね式接続手段90が設けられた
プリント板３は、図示してない筺体に実装されると、板
ばね部材９がＦＧとなる筺体パネル６に挟持されて導通
し、プリント板３のＧＮＤラインがＦＧに接続される。
プリント板３は、図示してない筺体に実装されると、板
ばね部材９がＦＧとなる筺体パネル６に挟持されて導通
し、プリント板３のＧＮＤラインがＦＧに接続される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】コイルばねを用いる手
段によれば、コイルばね自体は安価であり、接続の仕方
も容易である。しかし、コイルばねはプリント板への取
付けが厄介である。つまり、自動化が困難で手作業に頼
らざるを得ず、しかも、その手作業に工数が掛かるばか
りでなく、接続不具合の発生頻度も高い。
段によれば、コイルばね自体は安価であり、接続の仕方
も容易である。しかし、コイルばねはプリント板への取
付けが厄介である。つまり、自動化が困難で手作業に頼
らざるを得ず、しかも、その手作業に工数が掛かるばか
りでなく、接続不具合の発生頻度も高い。
【００１２】一方、板ばねを用いる手段によれば、コイ
ルばねに比べて実装の手間隙や信頼性は向上するが、コ
イルばねと同様に手作業に頼らざるを得ず、自動組立が
厄介である。
ルばねに比べて実装の手間隙や信頼性は向上するが、コ
イルばねと同様に手作業に頼らざるを得ず、自動組立が
厄介である。
【００１３】そこで本発明は、手作業に頼らず、ＳＴＭ
によって表面実装できるので自動化が可能なＦＧ接続用
のチップ部材を提供することを目的としている。
によって表面実装できるので自動化が可能なＦＧ接続用
のチップ部材を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、底部
の一方の辺に第一の起曲部と、該第一の起曲部に延在し
て内方に凸の屈曲部と、中間部に底部と平行な吸着部
と、先端部に接点部とを有して他方の辺の方向に斜めに
延伸した形状をなすものであり、かつ、導電性を備えた
ばね材料からなる接続部材と、前記接続部材が、少なく
とも該接続部材の、底部の背面と、第一の起曲部の外壁
面とが露出し、屈曲部が埋没するようにインサートモー
ルドされたものであり、かつ接点部が衝止する凸部を有
するものであり、かつ、プラスチック材料からなる基体
とからなるＦＧ接続用チップ部材と、前記ＦＧ接続用チ
ップ部材をプリント板上のＧＮＤラインと接続されたパ
ッド上に表面実装し、該プリント板に筺体パネルを挿着
した際、前記接続部材の接点部を該筺体パネルに弾接し
て導通させるＦＧ接続用チップ部材の接続方法と、前記
ＦＧ接続用チップ部材がプリント板上に表面実装されて
なるメモリカードとによって解決される。
の一方の辺に第一の起曲部と、該第一の起曲部に延在し
て内方に凸の屈曲部と、中間部に底部と平行な吸着部
と、先端部に接点部とを有して他方の辺の方向に斜めに
延伸した形状をなすものであり、かつ、導電性を備えた
ばね材料からなる接続部材と、前記接続部材が、少なく
とも該接続部材の、底部の背面と、第一の起曲部の外壁
面とが露出し、屈曲部が埋没するようにインサートモー
ルドされたものであり、かつ接点部が衝止する凸部を有
するものであり、かつ、プラスチック材料からなる基体
とからなるＦＧ接続用チップ部材と、前記ＦＧ接続用チ
ップ部材をプリント板上のＧＮＤラインと接続されたパ
ッド上に表面実装し、該プリント板に筺体パネルを挿着
した際、前記接続部材の接点部を該筺体パネルに弾接し
て導通させるＦＧ接続用チップ部材の接続方法と、前記
ＦＧ接続用チップ部材がプリント板上に表面実装されて
なるメモリカードとによって解決される。
【００１５】
【作用】本発明では、ＦＧ接続用チップ部材を、メモリ
カードなどのプリント板上のＧＮＤラインに接続された
パッドに表面実装し、そのプリント板を筺体に挿着した
際、該ＧＮＤラインと該筺体のパネルが導通し、ＦＧ接
続がなされるようにしている。
カードなどのプリント板上のＧＮＤラインに接続された
パッドに表面実装し、そのプリント板を筺体に挿着した
際、該ＧＮＤラインと該筺体のパネルが導通し、ＦＧ接
続がなされるようにしている。
【００１６】このＦＧ接続用チップ部材は、ばね材料か
らなる接続部材と、該接続部材をインサートモールドし
たプラスチック材料からなる基体からなる。そして、該
接続部材は底部の一方の辺に設けた第一の起曲部の外壁
面を基体から露出させ、該第一の起曲部に延在して内方
に凸の屈曲部を基体の中に埋没させるようにしている。
そうすると、表面実装する際に、フラックス上がりが屈
曲部の手前で遮断されるようにしている。
らなる接続部材と、該接続部材をインサートモールドし
たプラスチック材料からなる基体からなる。そして、該
接続部材は底部の一方の辺に設けた第一の起曲部の外壁
面を基体から露出させ、該第一の起曲部に延在して内方
に凸の屈曲部を基体の中に埋没させるようにしている。
そうすると、表面実装する際に、フラックス上がりが屈
曲部の手前で遮断されるようにしている。
【００１７】また、該屈曲部の先の中間部に設けた底部
と平行な吸着部を設け、この吸着部を、表面実装する際
に吸着治具で吸着し位置決めするようにしている。さら
に、該吸着部の先には接点部を設け、この接点部が他方
の辺の方向に斜めに延伸した形状にしている。そして、
該ＦＧ接続用チップ部材が、ＧＮＤラインと接続された
パッドに表面実装されたプリント板を筺体に挿着した
際、該ＦＧ接続用チップの接点部がパネルを弾接するよ
うにしている。
と平行な吸着部を設け、この吸着部を、表面実装する際
に吸着治具で吸着し位置決めするようにしている。さら
に、該吸着部の先には接点部を設け、この接点部が他方
の辺の方向に斜めに延伸した形状にしている。そして、
該ＦＧ接続用チップ部材が、ＧＮＤラインと接続された
パッドに表面実装されたプリント板を筺体に挿着した
際、該ＦＧ接続用チップの接点部がパネルを弾接するよ
うにしている。
【００１８】このＦＧ接続用チップ部材は他のいろいろ
な表面実装用チップ部品と同時に同一のＳＭＴによって
表面実装できるので、自動実装が可能であるばかりでな
く、プリント板を筺体に挿着すれば、接続部材の接点部
がＦＧとなるパネルに弾接して導通し、ＧＮＤラインを
ＦＧに接続することができる。
な表面実装用チップ部品と同時に同一のＳＭＴによって
表面実装できるので、自動実装が可能であるばかりでな
く、プリント板を筺体に挿着すれば、接続部材の接点部
がＦＧとなるパネルに弾接して導通し、ＧＮＤラインを
ＦＧに接続することができる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明の実施例の外観斜視図、図２は
本発明の吸着部の機能説明図、図３は本発明のプリント
板への実装形態図、図４は本発明になるチップ部材を挿
着したカードの分解斜視図、図５は本発明になるチップ
部材のＦＧ接続形態の説明図である。
本発明の吸着部の機能説明図、図３は本発明のプリント
板への実装形態図、図４は本発明になるチップ部材を挿
着したカードの分解斜視図、図５は本発明になるチップ
部材のＦＧ接続形態の説明図である。
【００２０】図において、１は接続部材、1aは底部、1b
は第一の起曲部、1cは屈曲部、1dは吸着部、1fは第二の
起曲部、２は基体、2aは凸部、2bははんだ上がり防止
部、３はプリント板、3aはＧＮＤパッド、3bははんだ、
４は真空チャック、５はモールドフレーム、６は筺体パ
ネル、10はＦＧ接続用チップ部材である。
は第一の起曲部、1cは屈曲部、1dは吸着部、1fは第二の
起曲部、２は基体、2aは凸部、2bははんだ上がり防止
部、３はプリント板、3aはＧＮＤパッド、3bははんだ、
４は真空チャック、５はモールドフレーム、６は筺体パ
ネル、10はＦＧ接続用チップ部材である。
【００２１】図１において、接続部材１は、例えばりん
青銅や真鍮などの導電性でばね性をもった材料で構成さ
れており、プレス加工によって作る。底部1aの一方の辺
が直角に立ち上がって第一の起曲部1bをなし、この第一
の起曲部1bの先は内方に凸の屈曲部1cになっている。ま
た、屈曲部1cに延在して中間部には底部1aと平行な吸着
部1dがあり、先端部が接点部1eになっている。そして、
屈曲部1cの先から先端部の接点部1eまでが、接点部1eが
上方に付勢するように、底部1aの他方の辺の方向に斜め
に延伸した形状になっている。
青銅や真鍮などの導電性でばね性をもった材料で構成さ
れており、プレス加工によって作る。底部1aの一方の辺
が直角に立ち上がって第一の起曲部1bをなし、この第一
の起曲部1bの先は内方に凸の屈曲部1cになっている。ま
た、屈曲部1cに延在して中間部には底部1aと平行な吸着
部1dがあり、先端部が接点部1eになっている。そして、
屈曲部1cの先から先端部の接点部1eまでが、接点部1eが
上方に付勢するように、底部1aの他方の辺の方向に斜め
に延伸した形状になっている。
【００２２】底部1aの一方の辺から立ち上がる第一の起
曲部1bに対して、対向する他方の辺から第二の起曲部1f
を立ち上がらせてもよく、また、第一の起曲部1bに対し
て、両隣の対向する二辺から第二の起曲部1fを立ち上が
らせてもよい。
曲部1bに対して、対向する他方の辺から第二の起曲部1f
を立ち上がらせてもよく、また、第一の起曲部1bに対し
て、両隣の対向する二辺から第二の起曲部1fを立ち上が
らせてもよい。
【００２３】基体２は、例えばＰＢＴとかＰＰＳなどの
耐熱性をもった熱可塑性樹脂からなり、接続部材１がイ
ンサートモールドされて構成される。このインサートモ
ールドに際しては、少なくとも接続部材１の底部1aの背
面と第一の起曲部1bの外壁面が露出し、屈曲部1cが基体
２の中に埋没されるようにする。また、基体２には、他
方の部位に凸部2aを設けている。
耐熱性をもった熱可塑性樹脂からなり、接続部材１がイ
ンサートモールドされて構成される。このインサートモ
ールドに際しては、少なくとも接続部材１の底部1aの背
面と第一の起曲部1bの外壁面が露出し、屈曲部1cが基体
２の中に埋没されるようにする。また、基体２には、他
方の部位に凸部2aを設けている。
【００２４】なお、接続部材１が第二の起曲部1fを有す
る形状の場合には、少なくともこの第二の起曲部1fの外
壁面が露出するようにインサートモールドする。こうし
て、本発明になるＦＧ接続用チップ部材10ができ上が
る。
る形状の場合には、少なくともこの第二の起曲部1fの外
壁面が露出するようにインサートモールドする。こうし
て、本発明になるＦＧ接続用チップ部材10ができ上が
る。
【００２５】図２において、本発明になるＦＧ接続用チ
ップ部材10を図示してないがプリント板などに実装する
際には、接続部材１の吸着部1dを真空チャック○によっ
て保持する。そして、チップ部品に対して通常行われる
保持、移動、位置決めする際と同様の扱いができるよう
になっている。
ップ部材10を図示してないがプリント板などに実装する
際には、接続部材１の吸着部1dを真空チャック○によっ
て保持する。そして、チップ部品に対して通常行われる
保持、移動、位置決めする際と同様の扱いができるよう
になっている。
【００２６】図３において、本発明になるＦＧ接続用チ
ップ部材10をプリント板３に実装する際には、第一の起
曲部1bや第二の起曲部1fに予備はんだをしたあと、通常
用いられるチップ部品の表面実装と同様に、例えば、接
続部材１の底部1aをプリント板３のＧＮＤパッド3aに位
置決めして接着剤などを用いて固定し、はんだリフロー
などの手段によってはんだ3bを溶かしてろう接し実装す
る。こゝで、基体２の、接続部材１の屈曲部1cが埋没さ
れて基体２が露出している部位は、予備はんだやはんだ
リフローの際に、フラックス上がりやはんだ上がりを防
ぐためのはんだ上がり防止部2bとなっている。
ップ部材10をプリント板３に実装する際には、第一の起
曲部1bや第二の起曲部1fに予備はんだをしたあと、通常
用いられるチップ部品の表面実装と同様に、例えば、接
続部材１の底部1aをプリント板３のＧＮＤパッド3aに位
置決めして接着剤などを用いて固定し、はんだリフロー
などの手段によってはんだ3bを溶かしてろう接し実装す
る。こゝで、基体２の、接続部材１の屈曲部1cが埋没さ
れて基体２が露出している部位は、予備はんだやはんだ
リフローの際に、フラックス上がりやはんだ上がりを防
ぐためのはんだ上がり防止部2bとなっている。
【００２７】図４において、プリント板３の上には本発
明になるＦＧ接続用チップ部材10が表面実装されてい
る。こゝでは、プリント板３に搭載されるいろいろな電
子部品類は図示してない。このプリント板３は、モール
ドフレーム５に挿着される。このモールドフレーム５
は、上下からＦＧをなす筺体パネル６で挟持されて、例
えばメモリカードとなる。
明になるＦＧ接続用チップ部材10が表面実装されてい
る。こゝでは、プリント板３に搭載されるいろいろな電
子部品類は図示してない。このプリント板３は、モール
ドフレーム５に挿着される。このモールドフレーム５
は、上下からＦＧをなす筺体パネル６で挟持されて、例
えばメモリカードとなる。
【００２８】筺体パネル６で挟持された際には、図５
（Ａ）に示したように、先ず接点部1eが筺体パネル６に
衝合する。次いで、接点部1eが筺体パネル６によって押
下されると、図５（Ｂ）に示したように接点部1eが凸部
2aに衝合する。次いで、さらに接点部1eが筺体パネル６
によって押下されると、図５（Ｃ）に示したように接点
部1eと吸着部1dの一端部とがＶ字形をなして筺体パネル
６に弾接する。そして、接続部材１と筺体パネル６とが
完全に導通状態となり、プリント板３がＦＧに安定な接
続状態となる。
（Ａ）に示したように、先ず接点部1eが筺体パネル６に
衝合する。次いで、接点部1eが筺体パネル６によって押
下されると、図５（Ｂ）に示したように接点部1eが凸部
2aに衝合する。次いで、さらに接点部1eが筺体パネル６
によって押下されると、図５（Ｃ）に示したように接点
部1eと吸着部1dの一端部とがＶ字形をなして筺体パネル
６に弾接する。そして、接続部材１と筺体パネル６とが
完全に導通状態となり、プリント板３がＦＧに安定な接
続状態となる。
【００２９】こゝでは、基体２の中央部位が開口した枠
状の形状で図示したが、ＦＧ接続用チップ部材10は、一
辺の寸法が数ｍｍの小形なので、中央部位がモールド樹
脂で埋まったブロック状でもよい。また、接続部材１は
底部1aの一方の辺に設けた第一の起曲部1bに対して、対
向した他方の辺に第二の起曲部1fを設けても、一方の辺
以外の三辺に設けてもよく、種々の変形が可能である。
状の形状で図示したが、ＦＧ接続用チップ部材10は、一
辺の寸法が数ｍｍの小形なので、中央部位がモールド樹
脂で埋まったブロック状でもよい。また、接続部材１は
底部1aの一方の辺に設けた第一の起曲部1bに対して、対
向した他方の辺に第二の起曲部1fを設けても、一方の辺
以外の三辺に設けてもよく、種々の変形が可能である。
【００３０】
【発明の効果】従来は、ＧＮＤライン−筺体パネルのＦ
Ｇ接続手段をプリント板に実装するに際して、手作業が
介在して自動化が困難であったが、本発明になるＦＧ接
続用チップを用いると、通常のチップ部品と同様の取扱
いによって自動表面実装を行うことができる。
Ｇ接続手段をプリント板に実装するに際して、手作業が
介在して自動化が困難であったが、本発明になるＦＧ接
続用チップを用いると、通常のチップ部品と同様の取扱
いによって自動表面実装を行うことができる。
【００３１】従って、小形、薄形で、低価格であること
が望まれる例えばメモリカードなどの組立工程の自動化
による工数削減とＦＧ接続の信頼性の向上に対して、本
発明は寄与するところが大である。
が望まれる例えばメモリカードなどの組立工程の自動化
による工数削減とＦＧ接続の信頼性の向上に対して、本
発明は寄与するところが大である。
【図１】 本発明の実施例の外観斜視図である。
【図２】 本発明の吸着部の機能説明図である。
【図３】 本発明のプリント板への実装形態図である。
【図４】 本発明になるチップ部材を実装したカードの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図５】 本発明になるチップ部材のＦＧ接続形態の説
明図である。
明図である。
【図６】 従来のコイルばねを用いたＧＮＤライン−Ｆ
Ｇ接続例の説明図である。
Ｇ接続例の説明図である。
【図７】 従来の板ばねを用いたＧＮＤライン−ＦＧ接
続例の説明図である。
続例の説明図である。
１ 接続部材 1a 底部 1b
第一の起曲部 1c 屈曲部 1d 吸着部 1f
第二の起曲部 ２ 基体 2a 凸部 2b
はんだ上がり防止部 ３ プリント板 3a ＧＮＤパッド 3b
はんだ ４ 真空チャック ５ モールドフレーム ６ 筺体パネル 10 ＦＧ接続用チップ部材
第一の起曲部 1c 屈曲部 1d 吸着部 1f
第二の起曲部 ２ 基体 2a 凸部 2b
はんだ上がり防止部 ３ プリント板 3a ＧＮＤパッド 3b
はんだ ４ 真空チャック ５ モールドフレーム ６ 筺体パネル 10 ＦＧ接続用チップ部材
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フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 4/64
H01R 43/00
Claims (5)
- 【請求項１】 接続部材と、基体とを有し、 前記接続部材は、底部の一方の辺に第一の起曲部と、該
第一の起曲部に延在して内方に凸の屈曲部と、中間部に
底部と平行な吸着部と、先端部に接点部とを有して他方
の辺の方向に斜めに延伸した形状をなすものであり、か
つ、導電性を備えたばね材料からなり、 前記基体は、前記接続部材が、少なくとも該接続部材
の、底部の背面と、第一の起曲部の外壁面とが露出し、
屈曲部が埋没するようにインサートモールドされたもの
であり、かつ接点部が衝止する凸部を有するものであ
り、かつ、プラスチック材料からなることを特徴とする
フレームグランド接続用チップ部材。 - 【請求項２】 前記接続部材は、底部の一方の辺以外の
少なくとも一辺に、前記基体の厚みより低い第二の起曲
部を有し、 前記基体は、前記接続部材の第二の起曲部の少なくとも
外壁面が露出するようにインサートモールドされたもの
である請求項１記載のフレームグランド接続用チップ部
材。 - 【請求項３】 前記接続部材が、底部が中央部分が開口
した枠状をなし、 前記基体が、前記接続部材の底部に倣って中央部分が開
口した枠状である請求項１記載のフレームグランド接続
用チップ部材。 - 【請求項４】 請求項１記載の接続部材の底部の周縁部
から起曲部に予備はんだ付けを行い、 次いで、前記接続部材の吸着部を吸着保持してプリント
板上のＧＮＤラインと接続されたパッド上に位置決めし
て表面実装し、 次いで、前記プリント板に筺体パネルを挿着した際、前
記接続部材の接点部を該筺体パネルに弾接して導通させ
ることを特徴とするフレームグランド接続用チップ部材
の接続方法。 - 【請求項５】 請求項１記載のフレームグランド接続用
チップ部材がプリント板上に表面実装されてなることを
特徴とするフレームグランド接続用チップ部材を用いた
メモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07312395A JP3525542B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | フレームグランド接続用チップ部材とその接続方法およびそれを用いたメモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07312395A JP3525542B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | フレームグランド接続用チップ部材とその接続方法およびそれを用いたメモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273712A JPH08273712A (ja) | 1996-10-18 |
| JP3525542B2 true JP3525542B2 (ja) | 2004-05-10 |
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ID=13509153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07312395A Expired - Fee Related JP3525542B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | フレームグランド接続用チップ部材とその接続方法およびそれを用いたメモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525542B2 (ja) |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP07312395A patent/JP3525542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08273712A (ja) | 1996-10-18 |
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