JP3915733B2 - カメラモジュールの実装構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラモジュールの基板への実装構造に関するものであり、特に、薄型化を実現するための新規なカメラモジュールの実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
カメラモジュールの基板への実装方法としては、印刷回路基板上に印刷回路の端子を露出させて設け、ここにカメラモジュールを載置して半田付けにて接続するという方法が広く行われている。
【0003】
このとき、カメラモジュールは半田リフロー温度に耐えるだけの耐熱性を有していないので、リフローによる半田付けは不可能であり、実装作業は手作業により行われている。手作業による実装は、極めて作業効率が悪く、実装精度の低下を招く虞れもある。
【0004】
そこで、本願出願人は、基板上にカメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、このコネクタにカメラモジュールを組み込むカメラモジュールの基板への実装方法を提案している。前記カメラモジュールの基板への実装方法では、図5に示すように、印刷回路基板102に印刷回路の端子103を露出させて設け、端子103上にコネクタ104を半田付けにて固着した後、コネクタ104にカメラモジュール101を組み込み、カメラモジュール101を印刷回路基板102に実装するようにしている。
【0005】
実装に際しては、印刷回路基板102上に露出して設けられた端子103上に半田を載せ、端子103及び半田上にコネクタ104を載置し、リフローによる自動実装を行う。これによりコネクタ104が印刷回路基板102に実装される。そして、コネクタ104にカメラモジュール101を嵌め込むことにより組み込むと、カメラモジュール101が印刷回路基板102に実装される。
【0006】
このような実装方法を採用することにより、コネクタ104に関してはリフローによる自動実装が可能となり、カメラモジュール101に関しては半田付けによる実装が不要となるので、手半田による実装に比べて作業効率を大幅に高めることができるとともに、実装精度の向上を図ることが可能となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、各種電子機器においては、小型化や薄型化が要求されており、これに組み込まれるカメラモジュールの実装構造においても例外ではない。このような観点から見たとき、前記図1に示すような実装構造では、特に厚みの点で不利である。
【0008】
図6は、図5に示す実装構造を機器筐体に組み込んだ状態を示すものである。この場合には、印刷回路基板102の上にコネクタ104及びカメラモジュール101が載置された形になっており、機器筐体105の厚み寸法Hを削減する上で妨げとなっている。
【0009】
本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消するために提案されたものであり、厚さ方向の寸法を削減することが可能な新規なカメラモジュールの実装構造を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明は、基板にカメラモジュールが組み込まれてなるカメラモジュールの実装構造において、接点端子が形成されたコネクタにカメラモジュールが取り付けられ、これらコネクタ及びカメラモジュールが基板に形成された開口部に嵌合されて取り付けられていることを特徴とする。
【0011】
本発明の実装構造では、前述の通り、コネクタ及びカメラモジュールが基板に形成された開口部に嵌合されて取り付けられているので、基板上にコネクタやカメラモジュールを載置する場合に比べて、基板厚み分だけ全体の厚みが削減される。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したカメラモジュールの実装構造について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する図であり、(a)は実装前の配置状態、(b)はカメラモジュールをコネクタに取り付けた状態、(c)はカメラモジュールの基板への実装状態をそれぞれ示す。
【0013】
本実施形態において、カメラモジュール1を基板2に実装するには、先ず、図1(a)に示すように、開口部3を形成した基板2を準備する。この基板2は、例えばガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、開口部3が打ち抜き形成されている。また、開口部3には、後述のコネクタの端子ピンに対応して微細な凹部3aが形成されている。これらの凹部3aは、カメラモジュール1の実装状態でコネクタの端子ピンを収容し、これら端子ピンを基板2の接続端子部に対して正確に位置決めする役割を果たす。
【0014】
基板2上には、コネクタ4を配置する。このコネクタ4は、例えばプラスチック等により形成され底板4aを備えるもので、その大きさは前記基板2に設けられた開口部3の内形寸法よりも若干小さくされている。
【0015】
また、底板4aの周囲には、複数の端子ピン5が植立され配列されている。これら端子ピン5は、底板4aに対してほぼ90度の角度で折り曲げられており、この折り曲げによりこれら端子ピン5が立ち上がり配列されることで、カメラモジュール1を収容する空間を構成している。
【0016】
カメラモジュール1は、前記コネクタ4の前記空間の形状に対応して略々方形状の外形形状を有し、その中央にレンズ1aを有する円筒部1bが設けられている。そして、この方形状の部分の周面には、底面近傍に接続端子部が配列形成されている。
【0017】
カメラモジュール1の実装の際には、先ず、図1(b)に示すように、コネクタ4にカメラモジュール1を取り付ける。このとき、カメラモジュール1をコネクタ4の端子ピン5で囲まれる空間に差し込めば、端子ピン5の弾性力によりカメラモジュール1が保持されると同時に、各端子ピン5がカメラモジュール1の接続端子部と接触し、電気的な導通が図られる。
【0018】
この状態で、カメラモジュール1をコネクタ4とともに基板2に設けられた開口部3に嵌め込む。コネクタ4の周囲には端子ピン5が配列されており、これら端子ピン5がある程度の弾性を有していることから、コネクタ4をカメラモジュール1とともに押し込むことで、簡単に開口部3に嵌め込むことができる。そして、嵌め込んだ後は、コネクタ4に設けられた端子ピン5の弾性力により、基板2の開口部3に押圧支持される形になり、簡単に脱落することがない。また、各端子ピン5の先端が外方に向かって折り曲げられており、この部分が基板2の上面に当接することにより、コネクタ4の基板2の厚み方向での取り付け位置が規制されている。
【0019】
嵌め込みの際に、コネクタ4に設けられた端子ピン5は、カメラモジュール1の周面と基板2の開口部3の内面との間に挟み込まれる。したがって、これら端子ピン5は、嵌合と同時にカメラモジュール1の周面の接続端子部及び基板2の開口部3に臨む接続端子部と接続され、その結果、カメラモジュール1の接続端子部と基板2の接続端子部間の電気的な導通が図られる。このとき、半田付け等は不要である。
【0020】
以上により、図1(c)に示すように、カメラモジュール1がコネクタ4とともに基板2の開口部3に嵌合され、実装される。実装状態では、コネクタ4がカメラモジュール1と基板2に挟み込まれた状態で一体化され、安定した実装状態が保たれる。
【0021】
図2は、このカメラモジュール1を実装した基板2を機器筐体6内へ組み込んだ状態を示すものである。カメラモジュール1を組み込んだ実装部分は、図2に示す通り機器筐体6内に組み込まれるが、このとき、カメラモジュール1がコネクタ4とともに基板2の開口部3に嵌合された状態であるので、基板2上にコネクタ4やカメラモジュール1を載置した場合に比べて、基板2の厚さ分だけ全体の厚み寸法hを小さくすることができる。
(第2の実施形態)
図3は、本実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する図であり、(a)は実装前の配置状態、(b)はコネクタ4を基板2に取り付けた状態、(c)はカメラモジュール1の基板2への実装状態をそれぞれ示す。
【0022】
本実施形態の実装構造では、先の第1の実施形態の場合と異なり、コネクタ4を上面が開放された筐体状とし、底板4aの周囲に枠体4bを形成し、ここに端子ピン5を配列している。各端子ピン5は、その一端部が前記枠体4bから外方に向かって突出しており、この部分が基板2の上面に当接する。
【0023】
本実施形態の場合、カメラモジュール1の実装の際には、先ず、図3(b)に示すように、基板2の開口部3にコネクタ4を嵌め込む。そして、コネクタ4の端子ピン5と基板2の開口部に臨む接続端子部との間を半田リフローにより半田付けする。そして、コネクタ4の半田付けの後、コネクタ4にカメラモジュール1を装着する。カメラモジュール1の装着は、コネクタ4にカメラモジュール1を差し込むだけでよい。
【0024】
このような構造を採用することにより、コネクタ4と基板2間の電気的接続をより確実なものとすることができ、信頼性の高い実装構造を実現することができる。
(第3の実施形態)
本実施形態の実装構造は、先の第2の実施形態の実装構造と基本的には同じであり、コネクタ4の形状のみが異なるので、ここではコネクタ4の形状についてのみ説明する。
【0025】
本実施形態で用いられるコネクタ4を図4に示す。先の第2の実施形態で用いられるコネクタ4と同様、枠体4bに端子ピン5を配列している。ただし、底板4aは省略され、底面も開放された形になっている。その他の構成は、先の第2の実施形態のコネクタ4と同様であり、基板2への取り付けやカメラモジュール1の取り付けに関しても第2の実施形態のコネクタ4と同様である。
【0026】
コネクタ4の底板4aを無くすことにより、コネクタ4の薄型化を図ることが可能となり、カメラモジュール1の実装構造全体の厚みをより一層小さくすることができる。
【0027】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明のカメラモジュールの実装構造によれば、厚さ方向の寸法を削減することが可能であり、これを組み込んだ機器の薄型化を実現することが可能である。また、本発明の実装構造は、基板の両面に他の電子部品を配置することができ、基板の占有面積を小さくすることができる等、小型化においても有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する斜視図であり、(a)は実装前の状態、(b)はコネクタを基板に嵌合した状態、(c)はカメラモジュールの実装状態をそれぞれ示す。
【図2】第1の実施形態のカメラモジュールの実装構造の機器筐体への組み込み状態を示す概略断面図である。
【図3】第2の実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する斜視図であり、(a)は実装前の状態、(b)はコネクタを基板に嵌合した状態、(c)はカメラモジュールの実装状態をそれぞれ示す。
【図4】第3の実施形態で用いられるコネクタの斜視図である。
【図5】従来のカメラモジュールの実装方法を示す分解斜視図である。
【図6】従来の実装構造のカメラモジュールの機器筐体への組み込み状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 カメラモジュール
2 基板
3 開口部
4 コネクタ
4a 底板
4b 枠体
5 端子ピン
6 機器筐体
Claims (2)
- 基板にカメラモジュールが組み込まれてなるカメラモジュールの実装構造であって、
端子ピンが枠体に配列されたコネクタにカメラモジュールが取り付けられ、一端部が前記枠体から外方に向かって突出され、他端部が枠体の底面と略同一面に沿うように端子ピンを配設され、カメラモジュールは該端子ピンの弾性力により基板の開口部に取り付けられていることを特徴とするカメラモジュールの実装構造。 - 前記コネクタの枠体が基板の開口部に嵌合され、各端子ピンが基板に対して半田リフローにより半田付けされていることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュールの実装構造。
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